JP2008295283A - 整流装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】任意の外部電圧に適用可能であり、かつ低損失な自己給電型の整流装置を提供する。
【解決手段】整流装置100は、ソース・ドレイン間に寄生ダイオード12が内蔵され、かつ、ドレイン電極が陰極端子Kに接続されるとともに、ソース電極が陽極端子Aに接続されたnチャネル型のパワーMOSトランジスタ10と、2端子間に直列接続された抵抗素子20およびダイオード回路40と、パワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧を生成するためのゲート制御回路60とを備える。ゲート制御回路60は、2端子間が導通時に抵抗素子20の端子間に陽極端子Aを電位基準として発生する負の電圧を受けて起動し、該端子間電圧を所定の電圧に昇圧してゲート駆動電圧を生成する。またゲート制御回路60は、抵抗素子20の端子間に陽極端子Aを電位基準として発生した零以上の電圧を受けてパワーMOSトランジスタ10をオフする。
【選択図】図1

Description

この発明は、2つの外部端子間に接続され、一方向のみの電流を流し、逆方向の電流を阻止する整流装置に関する。
2つの外部端子間に接続される整流素子であるダイオードは、順方向に電圧が印加された場合には、陽極側から陰極側に一方向に電流を流し、逆方向に電圧が印加されると、逆向きに電流が流れるのを阻止する動作を行なう。これら一般的なダイオードは、冗長系電源や整流回路などに使用されている。しかしながら、ダイオードには導通時に順方向電圧が発生し、この電圧と順方向電流との積による比較的大きな導通損失が生じる。特に、冗長系などで複数個を直列接続して使用される場合では、ダイオードの接続数分だけ導通損失が増加するため、電力変換効率が低下するという問題がある。
このような導通損失の増加を抑える手段として、たとえば特開平7−297699号公報(特許文献1)、特開2005−295794号公報(特許文献2)および特表2004−519991号公報(特許文献3)には、ダイオードを、端子電圧が反転するときにスイッチングする低オン抵抗の電界効果型トランジスタに置き換えた構成が検討されている。このようなトランジスタを備えた整流器は、同期整流器として知られている。
図9は、特表2004−519991号公報(特許文献3)に開示される同期整流器の構成を示す回路図である。
図9を参照して、同期整流器は、二整流器端子K,Aの第1経路111にソース・ドレイン経路を有する電界効果型トランジスタMと、二整流器端子K,A間の逆極性電圧に同期してトランジスタMをオン・オフさせ、トランジスタMのゲート電極gに接続されるゲート制御回路GCと、二整流端子K,A間電圧差により駆動されてゲート制御回路GCを駆動するチャージポンプC,Rを形成する並列回路113とを備える。
トランジスタMは、nチャネル型MOSFETであり、ドレイン電極dが整流器の端子Kに接続され、ソース電極sが整流器の端子Aに接続されている、整流器端子K,A間の第2の電流経路112上にはトランジスタMのドレイン・ソース経路に並列な基板ダイオード(あるいは、寄生ダイオードとも呼ばれる)BDが接続されている。
そして、整流器端子K,A間に接続されたキャパシタCと整流ダイオードRとによりチャージポンプC,Rが形成されており、キャパシタCおよび整流ダイオードRの接続ノードNからゲート制御回路用駆動電圧が取り出される。ゲート制御回路GCは、ドレイン電極d(すなわち、整流器端子K)から入力が与えられるインバータIからなる。
以上の構成において、初期スタート・アップ時には、ゲート制御回路GCにチャージポンプC,Rから十分に駆動電圧が供給されるまでは、基板ダイオードBDが整流器として動作する。そして、ゲート制御回路GCに対するチャージポンプC,Rのパワーが十分に蓄積されると、ノードNにおけるキャパシタCの駆動出力がインバータIに与えられてドレインdの電圧を反転し、トランジスタMのゲートgに制御信号を送出する。これにより、ゲートgの同期制御が行なわれ、トランジスタMにより電流の遮断(端子Aが負の場合)と導通(端子Aが正の場合)とが繰返される。
このように、ゲート制御回路GCの駆動電圧を内部のチャージポンプC,Rが発生する
ために外部からの電源が一切不要であり、かつ、二整流端子K,A間の電位差のみによって整流動作を行なうことから、図9に示される同期整流器は、自己給電型整流器(あるいは自家発電型整流器)とも呼ばれている。
特開平7−297699号公報 特開2005−295794号公報 特表2004−519991号公報 J. F. Dickson, "On-Chip High Voltage Generation in MNOS Integrated Circuits Using an Improved Voltage Multiplier Technique," IEEE J. of Solid-State Circuits, vol. SC-11, pp. 374-378, Jun. 1976.
しかしながら、上記の特表2004−519991号公報(特許文献3)に記載の自己給電型整流器によれば、トランジスタMのドレインdの電圧、すなわち、整流器の端子Kの電圧を直接的にゲート電圧として利用して、トランジスタMのゲートgの同期制御が行なわれることから、外部から当該整流器に加えることのできる電圧(以下、外部電圧とも称する。)がトランジスタMのゲートgに印加可能な電圧レベル(数V程度)に制限されるという問題が生じる。
すなわち、図9の自己給電型整流器では、ドレインdの電圧をキャパシタCにチャージしておき、この電圧をゲート電圧としてトランジスタMをオンさせる構成となっている。そのため、たとえば数十V〜数百V程度の外部電圧を整流する場合には、当該外部電圧と略等しいドレイン電圧がゲートgに印加されることとなり、トランジスタMの受け入れ可能な電圧範囲を超えてしまう。したがって、整流器に適用可能な外部電圧は、自ずとトランジスタMのゲートgに印加可能な電圧レベル(〜数V程度)に制限されることになる。
それゆえ、この発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、その目的は、任意の外部電圧に適用可能であり、かつ低損失な自己給電型の整流装置を提供することである。
本発明の一実施例によれば、整流装置は、外部端子を陽極端子と陰極端子との2端子とした整流装置である。整流装置は、ソース・ドレイン間に寄生ダイオードが内蔵され、かつ、ドレイン電極が陰極端子に接続されるとともに、ソース電極が陽極端子に接続された第1の電界効果型トランジスタと、2端子間に直列接続された抵抗素子およびダイオードと、2端子間が導通時に抵抗素子の端子間に発生する電圧を受けて起動し、抵抗素子の端子間電圧を所定の電圧に昇圧して第1の電界効果型トランジスタのゲート駆動電圧を生成するためのゲート制御回路とを備える。
この実施例によれば、任意の外部電圧に適用可能であり、かつ低損失な自己給電型の整流装置を実現することができる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に従う整流装置の構成を示す回路図である。
図1を参照して、整流装置100は、ソース・ドレイン間に寄生ダイオード12を内蔵したnチャネル型パワーMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ10と、パワーMOSトランジスタ10を駆動制御するゲート制御回路60と、抵抗素子20と、ダイオード回路40とを備える。
また、整流装置100は、外部端子を、陽極端子Aおよび陰極端子Kの2端子とする。以下では、便宜上、陽極端子Aを電位基準とする。パワーMOSトランジスタ10は、ソース電極が陽極端子Aに接続され、ドレイン電極が陰極端子Kに接続される。
抵抗素子20およびダイオード回路40は、陽極端子Aと陰極端子Kとの間に直列に接続される。抵抗素子20は、一方端子が陽極端子Aに接続され、他方端子がダイオード回路40の陽極端子に接続される。ダイオード回路40は、抵抗素子20の一方端子および陰極端子Kの間に並列に接続された少なくとも1個以上のダイオード42からなる。
本実施の形態において、パワーMOSトランジスタ10は、ソース・ドレイン間の耐圧が陽極端子Aに入力される交流電圧の最大値を上回るように設計される。また、ダイオード回路40においても、逆方向バイアス状態における耐圧が陽極端子Aに入力される交流電圧の最大値を上回るように設計される。
ゲート制御回路60は、入力端子62,64と、入力回路70と、発振回路72と、チャージポンプ回路74と、スイッチ回路76と、出力端子66とを含む。
入力端子62は、抵抗素子20の一方端子に接続される。したがって、入力端子62は、該一方端子を介して陽極端子Aに接続されるため、ゲート制御回路60における電位基準となる。入力端子64は、抵抗素子20の他方端子に接続される。
これにより、ゲート制御回路60には、入力端子62,64を介して抵抗素子20の端子間に発生する電圧が電源電圧として供給される。ゲート制御回路60は、電源電圧を受けて起動すると、以下に述べる方法によって抵抗素子20の端子間に発生した電位差を所定の電圧に昇圧してパワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧を生成する。
詳細には、入力回路70は、一方入力に入力端子62を介して抵抗素子20の一方端子の電位、すなわち、陽極端子Aの電位を受け、他方入力に入力端子64を介して抵抗素子20の他方端子の電位、すなわち、抵抗素子20およびダイオード回路40の接続ノードの電位を受ける。そして、入力回路70は、他方入力に入力された抵抗素子20の他方端子の電位を発振回路72、チャージポンプ回路74およびスイッチ回路76に出力する。
発振回路72は、たとえばRC型発振回路により構成される。発振回路72は、抵抗素子20の他方端子の電位を電源電圧として受け、ゲート制御回路60の動作タイミングを指定するためのクロック信号CLK,CLKBを生成する。そして、発振回路72は、その生成したクロック信号CLK,CLKBをチャージポンプ回路74へ出力する。なお、クロック信号CLKBは、クロック信号CLKの逆相である。
チャージポンプ回路74は、発振回路72から供給されるクロック信号CLK,CLKBに同期して図示しない容量素子のチャージポンプ動作を行なうことにより、抵抗素子20の他方端子の電位を所定の電位(たとえば5V程度)に昇圧する。チャージポンプ回路74の出力端子は、ゲート制御回路60の出力端子66に接続され、かつ、出力端子66は、パワーMOSトランジスタ10のゲート電極に接続される。したがって、昇圧後の電位は、出力端子66を介してパワーMOSトランジスタ10のゲート電極に印加される。これにより、パワーMOSトランジスタ10は、ソース電極(陽極端子Aに相当)および
ゲート電極間の電圧Vgをゲート駆動電圧として駆動される。
スイッチ回路76は、入力端子62と出力端子66との間に設けられ、入力回路70から与えられる抵抗素子20の他方端子の電位に応じてオン/オフする。
具体的には、スイッチ回路76は、しきい値電圧Vth=0Vのnチャネル型MOSトランジスタからなる。そのため、抵抗素子20の他方端子の電位が入力端子62の電位(陽極端子Aの電位に相当)よりも低い場合、すなわち、抵抗素子20の端子間電圧が陽極端子Aを電位基準として負の電圧となる場合には、ソース電極を電位基準としてゲート・ソース間の電圧が負となり、しきい値電圧Vth(=0V)を下回るため、スイッチ回路76はオフ状態となる。この場合には、入力端子62と出力端子66とは電気的に分離される。
一方、抵抗素子20の他方端子の電位が入力端子62の電位(陽極端子Aの電位に相当)以上となる場合、すなわち、抵抗素子20の端子間電圧が陽極端子Aを電位基準として0V以上となる場合には、ソース電極を電位基準としてゲート・ソース間の電圧がしきい値電圧Vth(=0V)以上となるため、スイッチ回路76はオン状態となる。
この場合には、入力端子62および出力端子66が電気的に接続されるため、パワーMOSトランジスタ10のゲート電極には、入力端子62の電位、すなわち、陽極端子Aの電位が印加される。したがって、パワーMOSトランジスタ10は、ソース電極を電位基準としてソース電極およびゲート電極間の電圧Vgが0Vとなるため、オフ状態となる。
なお、本実施の形態において、ゲート制御回路60は、標準的なCMOS(Complementary MOS)トランジスタの作成プロセスを用いて、5V以下の電源電圧に対応可能となるように作成される。
ただし、入力回路70、発振回路72およびチャージポンプ回路74については、抵抗素子20の端子間の電圧(たとえば0.3V程度)を電源電圧として動作する必要があるため、しきい値電圧Vthの絶対値が0.2〜0.3Vとなるように作成される。また、スイッチ回路76については、上述したように、しきい値電圧Vthが0Vとなるように作成される。
すなわち、ゲート制御回路60は、Vth=0.2Vのnチャネル型MOSトランジスタおよびVth=−0.2Vのpチャネル型MOSトランジスタと、Vth=0Vのnチャネル型MOSトランジスタとを有するように、CMOSトランジスタの作成プロセスにより作成される。
次に、本実施の形態1に従う整流装置の動作について説明する。図2は、図1に示した整流装置100の適用例を説明するための図である。
図2を参照して、整流装置100は、陽極端子Aが交流電源80に接続され、陰極端子Kが負荷抵抗90に接続される。交流電源80は、たとえば商用電源であり、周波数60Hzの商用交流電圧(AC100V)を出力する。整流装置100は、陽極端子Aに入力される商用交流電圧(外部電圧)を半波整流して陰極端子Kから負荷抵抗90へ出力する。
なお、整流装置100において、パワーMOSトランジスタ10およびダイオード回路40は、商用交流電圧の最大値140Vを上回る耐圧(たとえば約200V)を有するように設計される。
動作開始前には、ゲート制御回路60は停止状態であり、パワーMOSトランジスタ10はオフ状態である。この状態で、まず、陽極端子Aの電位が0Vから140Vまで上昇する場合について説明する。
この場合においては、陽極端子Aの電位が0Vから上昇するに従って陽極端子Aが陰極端子Kよりも高電位となるため、寄生ダイオード12に順方向電流が流れる。これにより、整流装置100では、図中のラインL1に示される電流経路を通って交流電源80から負荷抵抗90に電流が流れる。このとき、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間には、寄生ダイオード12の順方向電圧が発生する。この順方向電圧は、寄生ダイオード12のサイズに依存しており、たとえば0.8〜1.0V程度である。
さらに、寄生ダイオード12に順方向電流が流れるのと並行して、図中のラインL2に示されるように、抵抗素子20およびダイオード回路40にも微小の電流が流れる。そして、この微小電流によって、抵抗素子20の端子間には電位差が発生する。
なお、本実施の形態において、抵抗素子20の端子間に発生する電位差は、抵抗素子20の一方端子(陽極端子Aに相当)を電位基準として−0.3V程度となる。言い換えれば、本実施の形態では、−0.3V程度の電位差が発生するように、抵抗素子20の抵抗値およびダイオード回路40におけるダイオード42のサイズおよび並列接続個数が決定されている。
そして、抵抗素子20の端子間に発生した電位差(−0.3V)は、入力端子62,64を介してゲート制御回路60に入力される。ゲート制御回路60は、抵抗素子20の端子間の電位差(−0.3V)を電源電圧として起動し、当該電位差を所定の電圧(5.0V程度)に昇圧する。そして、ゲート制御回路60は、昇圧後の電圧(5.0V程度)をゲート駆動電圧として、出力端子66を介してパワーMOSトランジスタ10のゲート電極に印加する。
詳細には、図1で述べたように、入力回路70は、一方入力に陽極端子Aの電位(基準電位に相当)を受け、他方入力に抵抗素子20の他方端子の電位(=−0.3V)を受けると、該他方端子の電位(−0.3V)を発振回路72、チャージポンプ回路74およびスイッチ回路76に出力する。
発振回路72は、該他方端子の電位を受けて起動し、周波数が約1MHzのクロック信号CLK,CLKBを生成する。チャージポンプ回路74は、発振回路72から供給されるクロック信号CLK,CLKBに同期して図示しない容量素子のチャージポンプ動作を行なうことにより、抵抗素子20の他方端子の電位(−0.3V)を所定の電位(5.0V程度)に昇圧する。そして、チャージポンプ回路74は、昇圧後の電位(5.0V)を、出力端子66を介してパワーMOSトランジスタ10のゲート電極に印加する。
これにより、パワーMOSトランジスタ10は、ソース電極およびゲート電極の間に5.0Vのゲート駆動電圧を受けてオンされる。そして、パワーMOSトランジスタ10がオンしたことによって、陽極端子Aと陰極端子Kとの間には、図中のラインL3に示される電流経路が形成される。
ここで、当該電流経路においては、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間、すなわちパワーMOSトランジスタ10のソース・ドレイン間に導通電圧が発生する。なお、導通電圧は、ソース・ドレイン間に流れる電流とパワーMOSトランジスタ10のオン抵抗との積で表わされる。このときの導通電圧は、パワーMOSトランジスタ10の低いオン抵抗に起
因して、寄生ダイオード12に発生する順方向電圧(0.8〜1.0V)から減少し、0.4〜0.6V程度となる。
なお、ゲート制御回路60において、抵抗素子20の他方端子の電位(約−0.3V)を所定の電位(約5.0V)に昇圧するのに要する時間は、1ms程度と短い。したがって、整流装置100が導通時の順方向電圧は、陽極端子Aの電位が0Vから上昇し始めた初期のタイミングでは、寄生ダイオード12の順方向電圧である0.8〜1.0Vを示すが、約1ms経過後にはパワーMOSトランジスタ10がオンすることによって0.4〜0.6Vにまで低下する。
そして、整流装置100の導通時には、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間に発生する導通電圧と該2端子間を流れる電流との積で表わされる導通損失が発生する。本実施の形態によれば、導通電圧は、ダイオードの0.8〜1.0Vよりも0.4V低くなる。このため、整流装置100の導通損失を、この電圧低下分だけ低減することができる。
以上のように、パワーMOSトランジスタ10のソース・ドレイン間が導通すると、ゲート制御回路60は、抵抗素子20の端子間に発生した電位差からゲート駆動電圧を生成してパワーMOSトランジスタ10の導通を継続しようとする。このとき、ゲート制御回路60は、ソース・ドレイン間の導通により抵抗素子20の端子間に発生する電圧の絶対値が若干低下するものの、その電圧を電源電圧として連続して昇圧動作を行なう。
これにより、パワーMOSトランジスタ10が導通している間は、ゲート制御回路60はゲート駆動電圧を生成してパワーMOSトランジスタ10を駆動することにより、整流装置100は自己給電しながら導通状態を継続することができる。
このため、パワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧、たとえば5Vの電圧を外部から供給する必要なく、パワーMOSトランジスタ10を連続的に駆動制御できる。このように、外部からの電源供給が不要であるため、2端子のダイオードとの置き換えが容易であり、該ダイオードよりも導通損失を低減して高効率な整流装置を実現することができる。
さらに、本実施の形態1によれば、パワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧は、抵抗素子20の端子間に発生する微小な電位差0.3Vから生成される。かかる構成は、陰極端子Kの電位を直接的にゲート駆動電圧とする従来の同期整流器(図4)とは異なっている。したがって、本実施の形態に従う整流装置によれば、適用可能な外部電圧が、パワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧によって制限されることがない。その結果、上述したように、パワーMOSトランジスタ10およびダイオード回路40の耐圧を陽極端子Aに入力される外部電圧の最大値を上回るように設計する限りにおいて、数十〜数百Vに至る任意の高電圧に適用することが可能となる。
次に、陽極端子Aの電位が0Vから低下する場合について説明する。
この場合においては、陽極端子Aの電位が0Vから低下するに従って陰極端子Kが陽極端子Aよりも高電位となるため、寄生ダイオード12は、逆方向電圧が印加されて電流が流れない。また、抵抗素子20およびダイオード回路40においても電流が流れないため、抵抗素子20の端子間には電位差が発生しない。
これにより、ゲート制御回路60においては、入力端子62,64を介して電源電圧が供給されないために、発振回路72およびチャージポンプ回路74が停止状態となり、昇圧動作が実行されない。
その一方で、スイッチ回路76は、Vth=0VのnチャネルMOSトランジスタのゲート電極に印加される電位(抵抗素子20の他方端子の電位に相当)が、ソース電極に印加される入力端子62の電位(陽極端子Aの電位に相当)よりも高くなる。これにより、nチャネルMOSトランジスタのゲート・ソース間の電圧がしきい値電圧Vthを上回るため、スイッチ回路76はオン状態となる。パワーMOSトランジスタ10は、ゲート電極に陽極端子Aの電位が印加されることによって、ソース電極を電位基準としてソース電極およびゲート電極間の電圧Vgが0Vとなるため、オフされる。
以上に説明したように、陽極端子Aの電位が0Vから正側に変化した場合には、最初にパワーMOSトランジスタ10の寄生ダイオード12が導通し、寄生ダイオード12が導通したタイミングから約1ms経過後に、パワーMOSトランジスタ10がオンする。そして、陽極端子Aの電位が正側から負側に変化したタイミングで、パワーMOSトランジスタ10がオフする。整流装置100は、一連の陽極端子Aの電位に応じたオン/オフ動作を繰返すことによって、交流電圧の半波整流を実行する。
図3は、整流装置100の動作を説明するためのタイミングチャートである。
図3を参照して、時刻t0において、陽極端子Aの電位が0Vから正側に変化すると、抵抗素子20の端子間に発生した電位差(約−0.3V)を電源電圧としてゲート制御回路60が起動し、当該電位差を昇圧してパワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧Vgを生成する。これにより、ゲート駆動電圧Vgは、時刻t0から所定の時間(約1ms)経過した時刻t1において所定の電圧(約5V)に達する。
時刻t1において、ゲート駆動電圧Vgが所定の電圧に達すると、パワーMOSトランジスタ10がオンする。これにより、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間の導通電圧は、寄生ダイオード12の順方向電圧(0.8〜1.0V)からパワーMOSトランジスタ10のソース・ドレイン間電圧(0.4〜0.6V)に低下する。
さらに、時刻t2において陽極端子Aの電位が0Vから負側に変化すると、ゲート制御回路60では、昇圧動作が停止される一方で、スイッチ回路76がオンすることにより、パワーMOSトランジスタ10のゲート電極に陽極端子Aの電位が印加される。これにより、ゲート駆動電圧Vgは0Vとなり、パワーMOSトランジスタ10がオフする。
時刻t3において再び陽極端子Aの電位が0Vになると、スイッチ回路76はオフされる。その一方で、時刻t1以降で示したのと同様の手順に従って、パワーMOSトランジスタ10がオンされる。
このような動作の繰り返しによって、陰極端子Kからは半波整流された交流電圧が出力されて負荷抵抗90に供給される。
次に、図3に示した整流装置100の動作について、より具体的な事例を説明する。以下の事例は、チャージポンプ回路74(図1)に、図4に示される回路構成からなるチャージポンプ回路を適用した場合のものである。
図4は、チャージポンプ回路74の構成例を示す回路図である。なお、図4のチャージポンプ回路は、最も基本的なチャージポンプ回路として知られる、いわゆるディクソン型チャージポンプ回路(たとえば、非特許文献1参照)にpチャネル型MOSトランジスタを適用したものである。
図4を参照して、チャージポンプ回路74は、n個(nは2以上の自然数)の電荷転送スイッチMcp1〜MCpnと、n−1個の結合容量Ccp1〜Ccpn−1とを含む。
n個(nは2以上の自然数)の電荷転送スイッチMcp1〜MCpnには、ダイオード接続されたpチャネル型MOSトランジスタが適用されている。結合容量Ccp1〜Ccpn−1が発振回路72で生成されたクロック信号CLK,CLKBに同期する構成で、最終段の電荷転送スイッチMcpnの負荷容量が出力端子66を介してパワーMOSトランジスタ10のゲート電極に直接的に接続される構成となっている。
このようなチャージポンプ回路74と、しきい値電圧Vthが3.5VであるパワーMOSトランジスタ10とが適用された整流装置100の動作について、図5を用いて説明する。
図5は、パワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧Vgおよび陽極端子Aおよび陰極端子Kの間の導通電圧のタイミングチャートである。
図5を参照して、時刻t0において、陽極端子Aの電位が0Vから正側に変化すると、抵抗素子20の端子間に発生した電位差(約−0.3V)を電源電圧としてゲート制御回路60が起動し、当該電位差を昇圧してパワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧Vgを生成する。これにより、ゲート駆動電圧Vgは、時刻t0から所定の時間経過した時刻t1Aにおいて、パワーMOSトランジスタ10のしきい値電圧Vth(3.5V)に達する。
そして、ゲート駆動電圧Vgがしきい値電圧Vthを超えると、パワーMOSトランジスタ10がオンするため、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間の導通電圧は、寄生ダイオード12の順方向電圧(0.8〜1.0V)からパワーMOSトランジスタ10のソース・ドレイン間電圧(0.4〜0.6V)に低下する。すなわち、導通電圧が低下するまでの時間Δt=t1A−t0となる。
そして、時刻t1Aにおいて導通電圧が低下し始めると、チャージポンプ回路74の入力電圧および発振回路72から供給されるクロック信号CLKの振幅が低下することにより、ゲート駆動電圧Vgは緩やかな上昇へと変化し、所定の電圧(約5V)にまで昇圧される。
なお、時刻t2において陽極端子Aの電位が0Vから負側に変化すると、図3で示したのと同様に、ゲート駆動電圧Vgは0Vとなり、パワーMOSトランジスタ10がオフする。
以上のように、この発明の実施の形態1によれば、任意の外部電圧に対して、低損失で整流動作を行なうことができる。
実施の形態2.
図6は、この発明の実施の形態2に従う整流装置の構成を示す回路図である。
図6を参照して、整流装置101は、ソース・ドレイン間に寄生ダイオード12を内蔵したnチャネル型パワーMOSトランジスタ10と、パワーMOSトランジスタ10を駆動制御するゲート制御回路60と、抵抗素子20と、ダイオード回路40と、パワーMOSトランジスタ14とを備える。
なお、整流装置101は、パワーMOSトランジスタ14を備える点で、前述の実施の形態1に従う整流装置100と相違する。その他の構成については、整流装置100と同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
パワーMOSトランジスタ14は、抵抗素子20の他方端子および陰極端子Kの間にダイオード回路40と並列に接続される。詳細には、パワーMOSトランジスタ14は、ドレイン電極がダイオード42の陰極、すなわち、陰極端子Kに接続され、ソース電極が抵抗素子20の他方端子に接続される。パワーMOSトランジスタ14のゲート電極は、ゲート制御回路60の出力端子66に接続される。言い換えれば、パワーMOSトランジスタ14のゲート電極は、パワーMOSトランジスタ10のゲート電極と接続される。
以上のような構成において、パワーMOSトランジスタ14は、オフ状態でのソース・ドレイン間の耐圧がパワーMOSトランジスタ10と同程度となるように設計される。また、パワーMOSトランジスタ14のしきい値電圧Vthは、パワーMOSトランジスタ10のしきい値電圧Vthよりも低い値となるように設計される。
次に、本実施の形態2に従う整流装置の動作について説明する。図7は、図6に示した整流装置101の適用例を説明するための図である。
図7を参照して、整流装置101は、陽極端子Aが交流電源80に接続され、陰極端子Kが負荷抵抗90に接続される。交流電源80は、たとえば商用電源であり、周波数60Hzの商用交流電圧(AC100V)を出力する。整流装置101は、陽極端子Aに入力される商用交流電圧(外部電圧)を半波整流して陰極端子Kから負荷抵抗90へ出力する。
なお、整流装置101において、パワーMOSトランジスタ10、ダイオード回路40およびパワーMOSトランジスタ14は、商用交流電圧の最大値140Vを上回る耐圧(たとえば約200V)を有するように設計される。
先の実施の形態1(図2)と同様に、動作開始前には、ゲート制御回路60は停止状態であり、パワーMOSトランジスタ10およびパワーMOSトランジスタ14はオフ状態である。この状態で、まず、陽極端子Aの電位が0Vから140Vまで上昇する場合について説明する。
この場合においては、陽極端子Aの電位が0Vから上昇するに従って陽極端子Aが陰極端子Kよりも高電位となるため、寄生ダイオード12に順方向電流が流れる。これにより、整流装置101では、図中のラインL1に示される電流経路を通って交流電源80から負荷抵抗90に電流が流れる。このとき、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間には、寄生ダイオード12の順方向電圧(約0.8〜1.0V程度)が発生する。
さらに、寄生ダイオード12に順方向電流が流れるのと並行して、図中のラインL2に示されるように、抵抗素子20およびダイオード回路40にも微小の電流が流れる。このとき、ダイオード回路40と並列接続されたパワーMOSトランジスタ14の寄生ダイオード16にも微小の電流が流れるが、ダイオード回路40に流れる電流と比べて十分に小さい。したがって、抵抗素子20の端子間には、前述の実施の形態1と略同じ電位差(−0.3V程度)が発生する。
そして、抵抗素子20の端子間に発生した電位差(−0.3V)は、入力端子62,64を介してゲート制御回路60に入力される。ゲート制御回路60は、抵抗素子20の端子間の電位差(−0.3V)を電源電圧として起動し、当該電位差を昇圧する。そして、ゲート制御回路60は、昇圧後の電圧をゲート駆動電圧Vgとして、出力端子66を介してパワーMOSトランジスタ10およびパワーMOSトランジスタ14のゲート電極に印加する。
ここで、ゲート駆動電圧VgがパワーMOSトランジスタ14のしきい値電圧Vth以上に昇圧されると、パワーMOSトランジスタ14がオンされる。そして、パワーMOSトランジスタ14がオンしたことによって、陽極端子Aと陰極端子Kとの間には、図中のラインL4に示される電流経路が形成される。なお、このとき、パワーMOSトランジスタ10は、ゲート駆動電圧Vgがしきい値電圧Vthに満たないため、オフしたままである。
これにより、陽極端子Aと陰極端子Kとの間の抵抗素子を流れる電流経路は、図中のラインL2に示される電流経路のみから当該電流経路および図中のラインL4に示される電流経路に変更される。そのため、ダイオード回路40を流れる電流が減少し、ダイオード42の順方向での電圧降下は、約0.2V減少して、−0.3V程度となる。
そして、かかるダイオード回路40での電位差の低下を受けて、抵抗素子20では、端子間に発生する電位差が−0.3Vから−0.5V程度にまで絶対値としては増加する。その結果、ゲート制御回路60では、抵抗素子20の端子間の電位差の絶対値が増加したことによって、前述の実施の形態1に比べてチャージポンプ回路74の昇圧速度が速くなる。
さらに、チャージポンプ回路74が抵抗素子20の端子間の電位差を昇圧することにより、パワーMOSトランジスタ10は、ソース電極およびゲート電極の間に5.0Vのゲート駆動電圧を受けてオンされる。そして、パワーMOSトランジスタ10がオンしたことによって、陽極端子Aと陰極端子Kとの間には、図中のラインL3に示される電流経路が形成される。
ここで、当該電流経路においては、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間、すなわちパワーMOSトランジスタ10のソース・ドレイン間に導通電圧が発生する。なお、導通電圧は、パワーMOSトランジスタ10の低いオン抵抗に起因して、寄生ダイオード12に発生する順方向電圧(0.8〜1.0V)から減少し、0.4〜0.6V程度となる。
本実施の形態では、パワーMOSトランジスタ14がパワーMOSトランジスタ10よりも早いタイミングでオンされたことに起因して、チャージポンプ回路74の昇圧速度が速くなることから、抵抗素子20の他方端子の電位(約−0.3V)を所定の電位(約5.0V)に昇圧するのに要する時間は、前述の実施の形態1において昇圧に要する時間よりも短くなる。したがって、整流装置101が導通時の順方向電圧は、陽極端子Aの電位が0Vから上昇し始めた初期のタイミングでは、寄生ダイオード12の順方向電圧である0.8〜1.0Vを示すが、整流装置100よりも早いタイミングでパワーMOSトランジスタ10がオンすることによって0.4〜0.6Vにまで低下する。
そして、整流装置101の導通時には、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間に発生する導通電圧と該2端子間を流れる電流との積で表わされる導通損失が発生する。本実施の形態によれば、導通電圧は、先の実施の形態1と比較して、より早いタイミングでダイオードの0.8〜1.0Vよりも0.4V低くなるため、整流装置101の導通損失を、より一層低減することができる。
次に、整流装置101の動作について、より具体的な事例を説明する。以下の事例は、チャージポンプ回路74(図6)に、図4に示す回路構成からなるチャージポンプ回路を適用した場合のものである。
しきい値電圧Vthが3.5VであるパワーMOSトランジスタ10およびしきい値電
圧Vthが1.5VであるパワーMOSトランジスタ14が適用された整流装置101の動作について、図8を用いて説明する。
なお、パワーMOSトランジスタ14のドレイン電極およびソース電極をショートしたときの入力容量(Ciss)は、パワーMOSトランジスタ10のCissよりも低い値となるように設定される。たとえば、パワーMOSトランジスタ14のCissは0.5nFであるのに対し、パワーMOSトランジスタ10のCissは5nFである。
図8は、パワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧Vgおよび陽極端子Aおよび陰極端子Kの間の導通電圧のタイミングチャートである。
図8を参照して、時刻t0において、陽極端子Aの電位が0Vから正側に変化すると、抵抗素子20の端子間に発生した電位差(約−0.3V)を電源電圧としてゲート制御回路60が起動し、当該電位差を昇圧してパワーMOSトランジスタ10のゲート駆動電圧Vgを生成する。そして、ゲート駆動電圧VgがパワーMOSトランジスタ14のしきい値電圧Vth(1.5V)に達すると、パワーMOSトランジスタ14がオンする。これにより、抵抗素子20の端子間の電位差は、約−0.3Vから約−0.5Vに変化する。その結果、ゲート駆動回路60ではチャージポンプ回路74の昇圧速度が速くなるため、図8に示されるように、ゲート駆動電圧Vgの波形が急峻に立上ることとなる。
そして、時刻t1Bにおいてゲート駆動電圧VgがパワーMOSトランジスタ10のしきい値電圧Vth(3.5V)を超えると、パワーMOSトランジスタ10がオンするため、陽極端子Aおよび陰極端子Kの間の導通電圧は、寄生ダイオード12の順方向電圧(0.8〜1.0V)からパワーMOSトランジスタ10のソース・ドレイン間電圧(0.4〜0.6V)に低下する。すなわち、導通電圧が低下するまでの時間Δt=t1B−t0となる。この時間は、前述の実施の形態1での時間(Δt=t1A−t0)よりも短くなっている。
そして、時刻t1Bにおいて導通電圧が低下し始めると、チャージポンプ回路74の入力電圧および発振回路72から供給されるクロック信号CLKの振幅が低下することにより、ゲート駆動電圧Vgは緩やかな上昇へと変化し、所定の電圧(約5V)にまで昇圧される。ただし、パワーMOSトランジスタ14がオンしていることから、先の実施の形態1と比較して、ゲート駆動電圧Vgの昇圧速度が速くなっている。
なお、時刻t2において陽極端子Aの電位が0Vから負側に変化すると、図3で示したのと同様に、ゲート駆動電圧Vgは0Vとなり、パワーMOSトランジスタ10がオフする。
以上のように、この発明の実施の形態2によれば、先の実施の形態1と比較してより短い時間でパワーMOSトランジスタ10をオンさせることができる。その結果、任意の外部電圧に対して、より低損失で整流動作を行なうことができる。
なお、上記実施の形態では、整流装置に用いる電界効果型トランジスタとして、寄生ダイオードを内蔵したnチャネル型パワーMOSトランジスタを用いたが、SiCトランジスタなど、ゲート電極で駆動制御される他の電界効果型トランジスタでも良い。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明の実施の形態1に従う整流装置の構成を示す回路図である。 図1に示した整流装置の適用例を説明するための図である。 整流装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。 チャージポンプ回路の構成例を示す回路図である。 パワーMOSトランジスタのゲート駆動電圧および陽極端子および陰極端子の間の導通電圧のタイミングチャートである。 この発明の実施の形態2に従う整流装置の構成を示す回路図である。 図6に示した整流装置の適用例を説明するための図である。 パワーMOSトランジスタのゲート駆動電圧および陽極端子および陰極端子の間の導通電圧のタイミングチャートである。 特許文献に開示される同期整流器の構成を示す回路図である。
符号の説明
10,14 MOSトランジスタ、12,16 寄生ダイオード、20 抵抗素子、40 ダイオード回路、42 ダイオード、60 ゲート制御回路、62,64 入力端子、66 出力端子、70 入力回路、72 発振回路、74 チャージポンプ回路、76
スイッチ回路、80 交流電源、90 負荷抵抗、100,101 整流装置、111,112 電流経路、113 並列回路、A 陽極端子、BD 基板ダイオード、C キャパシタ、I インバータ、K 陰極端子、M トランジスタ、R 整流ダイオード。

Claims (6)

  1. 外部端子を陽極端子と陰極端子との2端子とした整流装置であって、
    ソース・ドレイン間に寄生ダイオードが内蔵され、かつ、ドレイン電極が前記陰極端子に接続されるとともに、ソース電極が前記陽極端子に接続された第1の電界効果型トランジスタと、
    前記2端子間に直列接続された抵抗素子およびダイオードと、
    前記2端子間が導通時に前記抵抗素子の端子間に発生する電圧を受けて起動し、前記抵抗素子の端子間電圧を所定の電圧に昇圧して前記第1の電界効果型トランジスタのゲート駆動電圧を生成するためのゲート制御回路とを備える、整流装置。
  2. 前記抵抗素子は、一方端子が前記陽極端子に接続され、かつ、他方端子が前記ダイオードの陽極に接続されるとともに、前記ダイオードは、陰極が前記陰極端子に接続され、
    ドレイン電極が前記陰極端子に接続されるとともに、ソース電極が前記ダイオードの陽極に接続され、かつ、ゲート電極が前記第1の電界効果型トランジスタのゲート電極に接続された第2の電界効果型トランジスタをさらに備え、
    前記第2の電界効果型トランジスタは、前記第1の電界効果型トランジスタのしきい値電圧よりも低いしきい値電圧を有する、請求項1に記載の整流装置。
  3. 前記ゲート制御回路は、前記抵抗素子の端子間電圧が前記陽極端子を電位基準として負の電圧であるときには、前記抵抗素子の端子間電圧の昇圧動作を行なう一方で、前記抵抗素子の端子間電圧が前記陽極端子を電位基準として零以上の電圧であるときには、前記昇圧動作を停止するとともに、前記陽極端子の電位を前記第1の電界効果型トランジスタのゲート電極に出力する、請求項1または請求項2に記載の整流装置。
  4. 前記ゲート制御回路は、
    前記陽極端子を電位基準として前記抵抗素子の端子間に発生した負の電圧からクロック信号を生成する発振回路と、
    生成された前記クロック信号に同期して前記負の電圧を前記所定の電圧に昇圧して前記第1の電界効果型トランジスタのゲート電極に出力するチャージポンプ回路と、
    前記陽極端子を電位基準として前記抵抗素子の端子間に発生した零以上の電圧を受けて導通することにより、前記陽極端子と前記第1の電界効果型トランジスタのゲート電極とを電気的に接続するスイッチ回路とを含む、請求項3に記載の整流装置。
  5. 前記スイッチ回路は、ドレイン電極が前記第1の電界効果型トランジスタのゲート電極に接続されるとともに、ソース電極が前記陽極端子に接続され、かつ、前記抵抗素子の端子間電圧をゲート駆動電圧とする第3の電界効果型トランジスタを含み、
    前記第3の電界効果型トランジスタは、しきい値電圧を零とする、請求項4に記載の整流装置。
  6. 前記陽極端子は交流電源に接続され、
    前記第1の電界効果型トランジスタおよび前記ダイオードは、前記交流電源の最大出力電圧を上回る耐圧を有する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の整流装置。
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