JP2008289876A - 超音波処置装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】振動系の組立の前に共振周波数の調整を行うことができ、歩留まりを低下させない超音波処置装置を提供する。
【解決手段】超音波処置具1は、超音波振動を発生する超音波振動子2と、先端部および基端部を有し、前記基端部が前記超音波振動子2に連結され、前記超音波振動子2から出力される超音波振動が伝達されるプローブ3と、を具備し、前記プローブ3は、前記超音波振動のほぼ半波長の整数倍の長さのプローブ本体9と、前記プローブ本体9の重量および寸法を変化させて前記プローブ本体9の共振周波数を調整する調整部である錘部材13と、を有する。
【選択図】図1A

Description

本発明は、超音波を利用して生体組織の切開、切除、或いは凝固等の処置を行う超音波処置装置に関する。
一般に、超音波を利用して生体組織の切開、切除、或いは凝固等の処置を行う超音波処置装置が知られている。この超音波処置装置の振動系にはプローブの素材、加工、組立などにより共振周波数のばらつきが出る。プローブの共振周波数は、現状部品の寸法で合わせているため、加工公差によりばらつきが出ている。一般に、プローブの加工後は、超音波処置装置の共振周波数を調整が出来ないので、歩留まりの向上が図り難い。
また、超音波処置装置の一例として、例えば、特許文献1に記載されている装置では、プローブとの接続部のねじの長さを変えて振動子の周波数を調整する方法が開示されている。
国際公開第00/62688号パンフレット
しかしながら、特許文献1の装置では、振動系全体に対するねじの等価質量が小さい。そのため、プローブの共振周波数の調整範囲が狭い。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的は、振動系の組立の前に共振周波数の調整を行うことができ、歩留まりを低下させない超音波処置装置を提供することにある。
本発明の一態様における超音波処置装置は、超音波振動を発生する超音波振動子と、先端部および基端部を有し、前記基端部が前記超音波振動子に連結され、前記超音波振動子から出力される超音波振動が伝達されるプローブと、を具備し、前記プローブは、前記超音波振動のほぼ半波長の整数倍の長さのプローブ本体と、前記プローブ本体の重量および/または寸法を変化させて前記プローブ本体の共振周波数を調整する調整部と、を有する。
好ましくは、前記プローブ本体は、第1のプローブ構成体と、第2のプローブ構成体と、前記第1のプローブ構成体と前記第2のプローブ構成体との間に介設されるとともに、前記超音波振動の腹位置に配置された、前記プローブ本体の共振周波数を調整する調整部材を有し、前記調整部は、前記調整部材を変化させて前記プローブ本体の共振周波数を調整するものである。
好ましくは、前記調整部材は、前記第1のプローブ構成体と前記第2のプローブ構成体との間に介設された錘部材を有する。
好ましくは、前記錘部材は、前記第1のプローブ構成体と前記第2のプローブ構成体との連結部分に少なくとも溶接、ねじ結合、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である嵌合のいずれかの連結部を有する。
好ましくは、前記プローブ本体は、前記第1,第2のプローブ構成体が金属材料で形成され、前記錘部材は、前記プローブ構成体で使用された材料と同一の金属材料で出来ている。
好ましくは、前記金属材料は、少なくともチタン合金、ジュラルミン、ステンレススチールのいずれかである。
好ましくは、前記プローブ本体は、前記第1,第2のプローブ構成体が金属材料で形成され、前記錘部材は、前記プローブ構成体で使用された材料と異なる金属材料で出来ている。
好ましくは、前記錘部材は、前記プローブ本体の軸心方向の長さ方向の寸法、または径方向の寸法の少なくともいずれか一方を変化させる、重さが異なる複数の交換部材を有し、前記調整部は、前記複数の交換部材のいずれかを選択して使用することにより前記プローブ本体の共振周波数を調整するものである。
好ましくは、前記錘部材は、前記プローブ本体の軸心方向の長さ方向の寸法および径方向の寸法が同一の複数の交換部材を有し、前記調整部は、前記交換部材の数を選択して使用することにより前記プローブ本体の長さおよび重さを変化させて前記共振周波数を調整するものである。
好ましくは、前記錘部材は、それぞれ異なる金属材料で形成された複数の交換部材を有し、前記調整部は、前記交換部材を選択して使用することにより前記プローブ本体の前記共振周波数を調整するものである。
好ましくは、前記第1のプローブ構成体と、前記第2のプローブ構成体と、前記調整部材は、それぞれ中空管路を有し、前記第1のプローブ構成体の中空管路と、前記第2のプローブ構成体の中空管路と、前記調整部材の中空管路とがそれぞれ連通されている。
好ましくは、前記プローブ本体は、前記超音波振動の腹位置に配置されている共振周波数の調整孔を有し、前記調整部は、前記プローブ本体の重さを変化させて前記共振周波数を調整する前記調整孔に結合可能な結合部材を有する。
好ましくは、前記結合部材は、前記調整孔との連結部分に少なくとも溶接、ねじ結合、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である嵌合、のいずれかの連結部を有する。
好ましくは、前記プローブ本体は、前記調整孔と連通される中空管路を有し、前記結合部材は、前記調整孔に連結されることで、前記調整孔を閉塞する。
好ましくは、前記結合部材は、前記調整孔との連結部分に少なくとも溶接、ねじ結合、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である嵌合、のいずれかの連結部を有する。
本発明によれば、振動系の組立の前に共振周波数の調整を行うことができ、歩留まりを低下させない超音波処置装置を提供することができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施の形態を図1A〜図4を参照して説明する。図1Aは、本実施の形態の超音波処置装置の超音波処置具1全体の概略構成を示す。超音波処置具1は、超音波振動を発生する超音波振動子2と、先端部および基端部を有し、前記基端部が前記超音波振動子2に連結され、前記超音波振動子2から出力される超音波振動が伝達されるプローブ3とを有する。超音波振動子2の外側は円筒状の振動子カバー4により覆われている。
プローブ3の外側は、円筒状のシース5により覆われている。図1Bに示すようにシース5は、プローブ3とほぼ同軸に配置されている。シース5の基端部は、振動子カバー4の前端部に連結リング6を介して連結されている。超音波振動子2の端末部には、電気コード7の一端部が接続されている。電気コード7の他端部は、図示しない電源本体と接続されている。
超音波振動子2の前端部には超音波振動の振幅拡大を行なうホーン8の基端部が連結されている。このホーン8の先端部にはプローブ取付け用の図示しないねじ穴部が形成されている。プローブ3の基端部には、図示しない雄ねじが形成されている。プローブ3の基端部の雄ねじがホーン8の先端部のねじ穴部に螺着されている。
図2はプローブ3全体の外観を示す。このプローブ3は、前記超音波振動子2の超音波振動のほぼ半波長の整数倍の長さの超音波伝達部材である棒状のプローブ本体9と、前記プローブ本体9の重量および寸法を変化させて前記プローブ本体9の共振周波数を調整する調整部10とを有する。
プローブ本体9は、第1のプローブ構成体11と、第2のプローブ構成体12と、前記第1のプローブ構成体11と前記第2のプローブ構成体12との間に介設された錘部材(調整部材)13と、を有する。第1,第2のプローブ構成体11,12は、例えば、チタン(Ti)合金、ジュラルミン、ステンレススチール(SUS)などの金属材料で形成されている。錘部材13は、第1,第2のプローブ構成体11,12で使用された材料と同一、又は異なる密度の金属材料の少なくともいずれか一方で出来ている。さらに、錘部材13は、図2に示すようにプローブ3に伝達される超音波振動の腹位置に配置されている。
第1のプローブ構成体11は、プローブ本体9の基端部側(超音波振動子2との接続部側)に配置されている。第2のプローブ構成体12は、第1のプローブ構成体11の前方に配置されている。
図3に示すように第1のプローブ構成体11の前端部には、先端側に向かうにしたがって外径が小さくなる先細状のテーパー部11aが形成されている。第2のプローブ構成体12の後端部には、後端側に向かうにしたがって外径が小さくなる先細状の後端テーパー部12aが形成されている。
錘部材13は、図4に示すように複数、本実施の形態では3つの交換部材14A〜14Cを有する。3つの交換部材14A〜14Cは、例えば、前記プローブ本体9の軸心方向の長さ寸法L、または径方向の寸法Dの少なくともいずれか一方を変化させてその重さが異なる状態に設定されている。
図4は、錘部材13の3つの交換部材14A〜14Cの一例を示す。第1の交換部材14Aは、前記プローブ本体9の軸心方向の長さ方向の寸法がL1、径方向の寸法がD1に設定されている。第2の交換部材14Bは、前記プローブ本体9の軸心方向の長さ方向の寸法がL2、径方向の寸法がD2に設定されている。第3の交換部材14Cは、前記プローブ本体9の軸心方向の長さ方向の寸法がL3、径方向の寸法がD3に設定されている。ここで、3つの交換部材14A〜14Cの前記プローブ本体9の軸心方向の長さ方向の寸法Lは、L1<L2<L3の関係に設定されている。また、3つの交換部材14A〜14Cの径方向の寸法Dは、D1<D2<D3の関係に設定されている。
前記調整部10は、前記プローブ本体9の加工後の加工公差によるばらつきに合わせて錘部材13の3つの交換部材14A〜14Cのうち、いずれかを選択的に使用することにより、前記プローブ本体9の重量および寸法を変化させて前記プローブ本体9の共振周波数を調整するものである。
図3に示すように各交換部材14A〜14Cは、円柱状に形成された交換部材本体15を有する。交換部材本体15の前端部には円筒状の前端連結リング15aが形成されている。交換部材本体15の後端部には同様に円筒状の後端連結リング15bが形成されている。前端連結リング15aの内径は、第2のプローブ構成体12の後端テーパー部12aの端部の外径とほぼ同径に形成されている。同様に、後端連結リング15bの内径は、第1のプローブ構成体11の前端テーパー部11aの端部の外径とほぼ同径に形成されている。
そして、交換部材本体15の後端連結リング15bには、第1のプローブ構成体11の前端テーパー部11aが挿入された状態で嵌合され、交換部材本体15と第1のプローブ構成体11との嵌合部分が溶接にて接続されている。同様に、交換部材本体15の前端連結リング15aには、第2のプローブ構成体12の後端テーパー部12aが挿入された状態で嵌合され、交換部材本体15と第2のプローブ構成体12との嵌合部分が溶接にて接続されている。これにより、第1,第2のプローブ構成体11,12間が錘部材13を介して接続されている。なお、第1,第2のプローブ構成体11,12と、錘部材13との接続方法はねじ止め、圧入などでもよい。
次に、上記構成の本実施の形態の超音波処置具1の作用について説明する。本実施の形態の超音波処置具1では、前記プローブ本体9の加工後の加工公差によるばらつきに合わせて錘部材13の3つの交換部材14A〜14Cのうち、いずれかを選択的に使用する。そして、選択された交換部材14A(または交換部材14B,14C)がプローブ本体9の第1,第2のプローブ構成体11,12間に介設される。これにより、前記プローブ本体9の重量および寸法を変化させて前記プローブ本体9の共振周波数を調整することができる。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の超音波処置装置の超音波処置具1では、前記プローブ本体9の加工後に前記プローブ本体9の共振周波数の変化、調整が可能である。そのため、前記プローブ本体9の加工時に、加工公差により製品毎にばらつきが出た場合でも加工後の加工公差によるばらつきに合わせて錘部材13の3つの交換部材14A〜14Cのうち、いずれかを選択的に使用することにより、ばらつきが出た前記プローブ本体9の共振周波数を標準状態の前記プローブ本体9の共振周波数に調整できる。さらに、前記プローブ本体9の寸法も調整できる。その結果、前記プローブ本体9の製造時の歩留まりを向上させることができる。さらに、3つの交換部材14A〜14Cは、振動系全体に対する等価質量を比較的大きく設定することができる。そのため、プローブの共振周波数の調整範囲を比較的大きく設定することができる効果がある。
なお、上記プローブ本体9のプローブ構成体と錘部材13の数に制限はなく、処置具1の長さにより必要な数だけ接続させることができる。
図5は、第1の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体9の第1の変形例を示す。本変形例は、プローブ本体9と、超音波振動子2との間に接合部材21を介設したものである。接合部材21の長さL11は、前記超音波振動子2の超音波振動のほぼ半波長の整数倍の長さに設定されている。これにより、接合部材21は、その等価質量が振動系のそれに占める割合が大きくなる。そのため、接合部材21は、単体で希望の共振周波数に調整することができる。
図6は、第1の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体9の第2の変形例を示す。本変形例は、プローブ本体9の先端部にねじ穴部(共振周波数の調整孔)31を設けている。ねじ穴部は、プローブ本体9の先端部の軸心部に軸方向に沿って延設されている。
ねじ穴部31には、ステンレススチール(SUS)などの密度が大きい結合部材32が連結されている。結合部材32の外周面には、雄ねじ部32aが形成されている。そして、結合部材32の雄ねじ部32aがプローブ本体9のねじ穴部31にねじ込みされて連結されている。本変形例では、結合部材32は全長L21を変化させることで重さを調整できる。
また、第1の実施の形態では、図4に示すように例えば前記プローブ本体9の軸心方向の長さ方向の寸法Lおよび径方向の寸法Dを変化させてその重さが異なる3つの交換部材14A〜14Cを選択的に使用する構成を示した。これに代えて、錘部材13は、前記プローブ本体9の軸心方向の長さ方向の寸法Lおよび径方向の寸法Dが同一の複数の交換部材14を有する構成にしても良い。この場合、前記調整部10は、前記交換部材14の使用数を選択して使用することにより前記プローブ本体9の長さおよび重さを変化させて前記共振周波数を調整する。
本変形例でも上記実施の形態と同様に、前記プローブ本体9の加工時に、加工公差により製品毎にばらつきが出た場合でも加工後の加工公差によるばらつきに合わせて錘部材13の交換部材14の使用数を選択して使用することにより、ばらつきが出た前記プローブ本体9の共振周波数の変化、調整ができる。さらに、前記プローブ本体9の寸法も調整できる。その結果、前記プローブ本体9の製造時の歩留まりを向上させることができる。
さらに、錘部材13は、それぞれ異なる金属材料で形成された複数の交換部材14を有し、前記調整部10は、前記交換部材14を選択して使用することにより前記プローブ本体9の前記共振周波数を調整する構成にしても良い。
(第2の実施形態)
図7〜図9は、本発明の第2の実施の形態を示す。本実施の形態は、中空のプローブ本体41を設けたものである。図7に示すようにプローブ本体41は、第1のプローブ構成体42と、第2のプローブ構成体43と、前記第1のプローブ構成体42と前記第2のプローブ構成体43との間に介設された錘部材(調整部材)44と、を有する。第1のプローブ構成体42の軸心部には中空管路42a、第2のプローブ構成体43の軸心部には中空管路43a、錘部材44の軸心部には中空管路44a(図9参照)がそれぞれ形成されている。そして、第1の実施の形態と同様に第1,第2のプローブ構成体42,43間が錘部材44を介して接続されている。
錘部材44は、第1の実施形態と同様に、例えば前記プローブ本体41の軸心方向の長さ寸法Lおよび径方向の寸法Dを変化させてその重さが異なる複数の交換部材を有する(図4参照)。
図8に示すように第1のプローブ構成体42の中空管路42aと、錘部材44の中空管路44aと、第2のプローブ構成体43の中空管路43aとは、それぞれ連通されている。これにより、プローブ本体41の管路は、基端から末端までプローブの全長に渡り連通されている。
本実施の形態でも、前記プローブ本体41の加工時に、加工公差により製品毎にばらつきが出た場合に加工後の加工公差によるばらつきに合わせて錘部材44の複数の交換部材を選択的に使用することにより、ばらつきが出た前記プローブ本体41の共振周波数の変化、調整ができる。これにより、加工後の前記プローブ本体41を標準状態の前記プローブ本体41の共振周波数に調整できるので、第1の実施形態と同様に前記プローブ本体41の製造時の歩留まりを向上させることができる効果がある。
(第3の実施形態)
図10および図11は、本発明の第3の実施の形態を示す。本実施の形態の超音波処置具では、プローブ51の構成が第1の実施形態とは異なる。このプローブ51の変更部分以外の全体構成は第1の実施形態の超音波処置具1と同様である。
本実施の形態のプローブ51は、図10に示すように前記超音波振動子2の超音波振動のほぼ半波長の整数倍の長さの超音波伝達部材である棒状のプローブ本体52の複数か所、本実施の形態では2か所に共振周波数の調整部53を有する。この調整部53は、プローブ本体52に形成された調整孔54と、この調整孔54に結合可能な結合部材55とを有する。
プローブ本体52は、例えば、チタン(Ti)合金、ジュラルミン、ステンレススチール(SUS)などの金属材料で形成されている。調整孔54は、プローブ本体52に超音波振動が伝達された際の振動の腹位置に配置されている。さらに、調整孔54は、ねじ穴によって形成されている。なお、調整孔54は、プローブ本体52の超音波振動の腹位置以外に配置されていてもよい。
結合部材55は、調整孔54のねじ穴に螺合する雄ねじによって形成されている。そして、結合部材55の雄ねじが調整孔54のねじ穴に螺合することにより、ねじ結合状態で結合部材55が調整孔54に結合されている。結合部材55は、プローブ本体52と同一または密度の異なる金属材料で出来ている。なお、結合部材55の材料は、樹脂でも良い。
さらに、本実施の形態では結合部材55は、前記調整孔54との連結部分にねじ結合部を有する構成を示したが、これに限らず、結合部材55と前記調整孔54との連結部分は溶接、嵌合、前記嵌合は、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である,のいずれかの連結部を有する構成でも良い。そして、調整部53は、結合部材55を前記調整孔54に連結させることにより、プローブ本体52の重さを変化させて共振周波数を調整するようになっている。なお、調整孔54の数と位置に制限はなく、調整に必要な数だけ設ける。
次に、上記構成の本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態の超音波処置具1では、前記プローブ本体52の加工後の加工公差によるばらつきに合わせて調整孔54に組み付ける結合部材55を選択することによりプローブ本体52の共振周波数を変化させることができる。そして、選択された結合部材55がプローブ本体52の調整孔54に螺合されて結合される。これにより、前記プローブ本体52の重量を変化させて前記プローブ本体52の共振周波数を調整することができる。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の超音波処置装置の超音波処置具では、前記プローブ本体52の加工後に前記プローブ本体52の寸法を変えずに共振周波数の変化、調整が可能である。そのため、前記プローブ本体52の加工時に、加工公差により製品毎にばらつきが出た場合でも加工後の加工公差によるばらつきに合わせて結合部材55を選択的に使用することにより、ばらつきが出た前記プローブ本体52の共振周波数を標準状態の前記プローブ本体52の共振周波数に調整できる。その結果、前記プローブ本体52の製造時の歩留まりを向上させることができる。さらに、結合部材55は、振動系全体に対する等価質量を比較的大きく設定することができる。そのため、プローブの共振周波数の調整範囲を比較的大きく設定することができる効果がある。
(第4の実施形態)
図12〜図14は、本発明の第4の実施の形態を示す。本実施の形態は、第3の実施形態(図10および図11参照)のプローブ51の構成を次の通り変更したものである。なお、この変更部分以外は、第3の実施形態と同一構成になっており、ここでは、第3の実施形態のプローブ51と異なる部分の構成について説明する。
すなわち、本実施の形態のプローブ61のプローブ本体62は、軸心部に管路63が形成された中空部材によって形成されている。プローブ本体62の外周面には複数か所、本実施の形態では4か所に共振周波数の調整部64を有する。この調整部64は、プローブ本体62に形成された調整孔65と、この調整孔65に結合可能な結合部材66とを有する。各調整孔65の内端部は、プローブ本体62の中空管路63に連通されている。
プローブ本体62は、例えば、チタン(Ti)合金、ジュラルミン、ステンレススチール(SUS)などの金属材料で形成されている。調整孔65は、プローブ本体62に超音波振動が伝達された際の振動の腹位置に配置されている。さらに、調整孔65は、ねじ穴によって形成されている。なお、調整孔65は、プローブ本体62の超音波振動の腹位置以外に配置されていてもよい。
結合部材66は、調整孔65のねじ穴に螺合する雄ねじによって形成されている。そして、結合部材66の雄ねじが調整孔65のねじ穴に螺合することにより、ねじ結合状態で結合部材66が調整孔65に結合されている。結合部材66は、プローブ本体62と同一または密度の異なる金属材料で出来ている。なお、結合部材66の材料は、樹脂でも良い。
次に、上記構成の本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態の超音波処置具1では、前記プローブ本体62の加工後の加工公差によるばらつきに合わせて調整孔65に組み付ける結合部材66を選択することによりプローブ本体62の共振周波数を変化させることができる。そして、選択された結合部材66がプローブ本体62の調整孔65に螺合されて結合される。これにより、前記プローブ本体62の重量を変化させて前記プローブ本体62の共振周波数を調整することができる。
なお、全ての調整孔65に結合部材66を結合することで調整孔65を介してプローブ本体62の外部側と中空管路63が連通したままになることを防ぐことができる。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の超音波処置装置の超音波処置具では、前記プローブ本体62の加工後に前記プローブ本体62の寸法を変えずに共振周波数の変化、調整が可能である。そのため、前記プローブ本体62の加工時に、加工公差により製品毎にばらつきが出た場合でも加工後の加工公差によるばらつきに合わせて結合部材66を選択的に使用することにより、ばらつきが出た前記プローブ本体62の共振周波数を標準状態の前記プローブ本体62の共振周波数に調整できる。その結果、前記プローブ本体62の製造時の歩留まりを向上させることができる。さらに、結合部材66は、振動系全体に対する等価質量を比較的大きく設定することができる。そのため、プローブ61の共振周波数の調整範囲を比較的大きく設定することができる効果がある。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは勿論である。
次に、本出願の他の特徴的な技術事項を下記の通り付記する。

(付記項1) ほぼ半波長の整数倍の長さの第一超音波伝達部材と第二超音波伝達部材を錘部材で接続しているプローブを有する超音波処置具。
(付記項2) 前記付記項1で第一、第二超音波伝達部材と、錘部材が中空管路を有し、前記超音波伝達部材の管路と前記錘部材の管路が連通しているプローブを有する超音波処置具。
(付記項3) 孔を有する超音波伝達部材と前記孔に嵌合可能な調整部材からなるプローブを有する超音波処置具。
(付記項4) 前記付記項3で超音波伝達部材が中空である超音波処置具。
本発明の第1の実施の形態の超音波処置装置の全体の概略構成を示す斜視図。 図1AのIB−IB線断面図。 第1の実施の形態の超音波処置装置のプローブを示す側面図。 第1の実施の形態の超音波処置装置の第1のプローブ構成体と第2のプローブ構成体と錘部材との連結部分を示す要部の縦断面図。 第1の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体の錘部材の交換部材を説明するための説明図。 第1の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体の第1の変形例を示す側面図。 第1の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体の第2の変形例を示す要部の縦断面図。 本発明の第2の実施の形態のプローブ本体の縦断面図。 第2の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体の第1のプローブ構成体と第2のプローブ構成体と共振周波数調整部材との連結部分を示す要部の縦断面図。 図8のIX−IX線断面図。 本発明の第3の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体を示す斜視図。 第3の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体の縦断面図。 本発明の第4の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体を示す斜視図。 第4の実施の形態の超音波処置装置のプローブ本体の調整孔に調整部材が固定された状態を示す要部の縦断面図。 図13のXIV−XIV線断面図。
符号の説明
1…超音波処置具、2…超音波振動子、3…プローブ、9…プローブ本体、10…調整部。

Claims (15)

  1. 超音波振動を発生する超音波振動子と、
    先端部および基端部を有し、前記基端部が前記超音波振動子に連結され、前記超音波振動子から出力される超音波振動が伝達されるプローブと、
    を具備し、
    前記プローブは、前記超音波振動のほぼ半波長の整数倍の長さのプローブ本体と、
    前記プローブ本体の重量および/または寸法を変化させて前記プローブ本体の共振周波数を調整する調整部と、
    を有することを特徴とする超音波処置装置。
  2. 前記プローブ本体は、第1のプローブ構成体と、第2のプローブ構成体と、前記第1のプローブ構成体と前記第2のプローブ構成体との間に介設されるとともに、前記超音波振動の腹位置に配置された、前記プローブ本体の共振周波数を調整する調整部材を有し、
    前記調整部は、前記調整部材を変化させて前記プローブ本体の共振周波数を調整するものであることを特徴とする請求項1に記載の超音波処置装置。
  3. 前記調整部材は、前記第1のプローブ構成体と前記第2のプローブ構成体との間に介設された錘部材を有することを特徴とする請求項2に記載の超音波処置装置。
  4. 前記錘部材は、前記第1のプローブ構成体と前記第2のプローブ構成体との連結部分に少なくとも溶接、ねじ結合、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である嵌合のいずれかの連結部を有することを特徴とする請求項3に記載の超音波処置装置。
  5. 前記プローブ本体は、前記第1,第2のプローブ構成体が金属材料で形成され、
    前記錘部材は、前記プローブ構成体で使用された材料と同一の金属材料で出来ていることを特徴とする請求項3に記載の超音波処置装置。
  6. 前記金属材料は、少なくともチタン合金、ジュラルミン、ステンレススチールのいずれかであることを特徴とする請求項5に記載の超音波処置装置。
  7. 前記プローブ本体は、前記第1,第2のプローブ構成体が金属材料で形成され、
    前記錘部材は、前記プローブ構成体で使用された材料と異なる金属材料で出来ていることを特徴とする請求項3に記載の超音波処置装置。
  8. 前記錘部材は、前記プローブ本体の軸心方向の長さ方向の寸法、または径方向の寸法の少なくともいずれか一方を変化させる、重さが異なる複数の交換部材を有し、
    前記調整部は、前記複数の交換部材のいずれかを選択して使用することにより前記プローブ本体の共振周波数を調整するものであることを特徴とする請求項3に記載の超音波処置装置。
  9. 前記錘部材は、前記プローブ本体の軸心方向の長さ方向の寸法および径方向の寸法が同一の複数の交換部材を有し、
    前記調整部は、前記交換部材の数を選択して使用することにより前記プローブ本体の長さおよび重さを変化させて前記共振周波数を調整するものであることを特徴とする請求項3に記載の超音波処置装置。
  10. 前記錘部材は、それぞれ異なる金属材料で形成された複数の交換部材を有し、
    前記調整部は、前記交換部材を選択して使用することにより前記プローブ本体の前記共振周波数を調整するものであることを特徴とする請求項3に記載の超音波処置装置。
  11. 前記第1のプローブ構成体と、前記第2のプローブ構成体と、前記調整部材は、それぞれ中空管路を有し、
    前記第1のプローブ構成体の中空管路と、前記第2のプローブ構成体の中空管路と、前記調整部材の中空管路とがそれぞれ連通されていることを特徴とする請求項2に記載の超音波処置装置。
  12. 前記プローブ本体は、前記超音波振動の腹位置に配置されている共振周波数の調整孔を有し、
    前記調整部は、前記プローブ本体の重さを変化させて前記共振周波数を調整する前記調整孔に結合可能な結合部材を有することを特徴とする請求項1に記載の超音波処置装置。
  13. 前記結合部材は、前記調整孔との連結部分に少なくとも溶接、ねじ結合、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である嵌合、のいずれかの連結部を有することを特徴とする請求項12に記載の超音波処置装置。
  14. 前記プローブ本体は、前記調整孔と連通される中空管路を有し、
    前記結合部材は、前記調整孔に連結されることで、前記調整孔を閉塞することを特徴とする請求項12に記載の超音波処置装置。
  15. 前記結合部材は、前記調整孔との連結部分に少なくとも溶接、ねじ結合、小径孔内に前記小径孔よりも大径な軸体を圧入する手段である嵌合、のいずれかの連結部を有することを特徴とする請求項14に記載の超音波処置装置。
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