JP2005057583A - 超音波振動伝達部材およびその製造方法 - Google Patents

超音波振動伝達部材およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、中空部を有した超音波伝達部材を細径化しても、その超音波振動伝達部材の強度を保ち、超音波振動の振幅拡大が可能である超音波振動伝達部材を提供することを目的とする。
【解決手段】超音波振動子1から発生した振動を伝達する超音波伝達部材2であって、超音波伝達部材2の先端部に開口部9と、上記開口部9から上記超音波伝達部材2の軸方向に所定の長さで設けられた中空部8とを設け、上記中空部8には充填部材7を設けた。
【選択図】 図1

Description

本発明は、超音波振動子に連結され、その超音波振動子で発生する超音波振動を伝達する超音波振動伝達部材、この超音波振動伝達部材を用いた超音波処置具、及び、その超音波振動伝達部材の製造方法に関する。
一般に、超音波振動で治療する医療装置に用いられる超音波振動子のプローブは、プローブ先端に向かうにつれ、順次、外径を細くしている(特許文献1参照)。このように、プローブ先端側を、順次、細くする理由は、超音波振動子の共振器で発生した超音波振動そのままでは、治療に必要な振幅が得られないため、プローブを細径化(断面積を小さく)して、振幅を拡大しようとすることにある。
また、このような超音波医療装置の超音波振動子の部分は、比較的太いのが一般的である。しかし、患者の体腔内に挿入されるのは、比較的細いプローブの部分であり、比較的太い超音波振動子の部分は術者の手元側にあり、この超音波振動子の部分が太くても、特に、差し障りはなかった。
ところが、近年、超音波医療装置を、内視鏡のチャンネルを通して使用したいという要望が生まれた。内視鏡と併用する場合、超音波振動子の部分も小型化する要請が強く、また、プローブで超音波振動の振幅を大きく拡大する必要上、プローブ自体を一段と細径化するべきである。また、内視鏡のチャンネルにプローブを通して使用することからも、そのプローブを、一層、細径化する必要性がある。
しかし、これらの要望に応じて、プローブを細径化すると、プローブ剛性が低下する虞がある。
一方、振幅拡大させるために、プローブを中空にして断面積を小さくする方法も考えられる。
しかし、この方式では、中空のプローブの管壁が薄肉となるため、特に、プローブ先端での剛性及び強度が弱くなるという問題が生じる。
USP第5,527,273号明細書
本発明の目的は、中空部を有した超音波伝達部材を細径化しても、その超音波振動伝達部材の強度を保ち、超音波振動の振幅拡大が可能である超音波振動伝達部材を提供し、また、その超音波振動伝達部材を用いた超音波処置具、及び、その超音波振動伝達部材に適した製造方法を提供することにある。
請求項1に係る発明は、超音波振動子から発生した振動を伝達する超音波伝達部材であって、超音波伝達部材の先端に設けられた開口部と、上記超音波伝達部材に上記開口部から上記超音波伝達部材の軸方向に所定の長さで設けられた中空部と、上記中空部に設けられた補強部材と、を備えることを特徴とする超音波伝達部材である。
請求項2に係る発明は、超音波振動を発生する振動子と、上記振動子からの超音波振動が伝達可能な超音波伝達部材とを備えた超音波処置具であって、上記超音波伝達部材の先端に設けられた開口部と、上記超音波伝達部材に上記開口部から上記超音波伝達部材の軸方向に所定の長さで設けられた中空部と、上記中空部に設けられた補強部材と、を具備したことを特徴とするものである。
請求項3に係る発明は、超音波振動子から発生した振動を伝達する超音波伝達部材の製造方法であって、上記超音波伝達部材の先端部に開口部を設ける開口部形成工程と、上記開口部形成工程により設けられた開口部から上記超音波伝達部材の軸方向に所定の長さで中空部を設ける中空部形成工程と、上記中空部形成工程により設けられた中空部に充填材を設ける充填材設置工程と、を有することを特徴とするものである。
本発明によれば、超音波伝達部材に開口を有する中空部を設け、この中空部に補強部材を設けることで、超音波伝達部材の強度を高め、超音波伝達部材の剛性を保つことができる。また、超音波伝達部材を細径化しても、超音波伝達部材の剛性を保つことができるため、超音波振動子全体を小型化することも可能である。また、本発明の製造方法によれば、その超音波伝達部材を容易に製造することができる。
図1〜図10を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。図1は本実施形態における超音波振動子1の全体を示す。この超音波振動子1は超音波振動を発生させる発振器3と、この発振器3から発生した超音波振動を処置部に伝達する超音波伝達部材2とから構成されている。発振器3と超音波伝達部材2は図示されていないネジ等により互いに密着した状態で固定的に連結されている。図1に示すように、発振器3と超音波伝達部材2の外径は略等しく、両者は同軸的に連結されている。
図1に示すように、発振器3は、電気信号を機械的振動に変換する一つ以上の圧電素子4と、この圧電素子4を前後から挟み込み、所望の周波数で振動するように、その形状を調節した共振部材5とから構成される。
また、超音波伝達部材2は、先端部に中空部8を有するプローブ6と、上記中空部8内に充填された補強部材としての充填材7とから構成されている。プローブ6に形成された中空部8は、プローブ先端に形成された開口部9と、内方端に形成された絞り10を有する。また、絞り10の部分は、以下に述べるように、先端に向かうに従い、その穴径が順次大きくなる形状であることが好ましい。
図2に示す絞り10の例は、先端側(開口部9側)に向かうに従い、穴の径がテーパ(円錐)状に大きくなり、それに伴い穴の断面積が縮小するコニカル形状の内面を形成するものである。充填材7は中空部8に充填されているため、先端に向かうに従い、径が大きくなり、それに伴い断面積が拡大する。
図3に示す絞り10の例は、エクスポネンシャル形状のものである(図7参照)。
図4に示す絞り10の例は、底部10aから続く丸み10dをステップとする形状のものである。つまり、絞り10は、一般に、先端に向かうに従い穴径が大きくなる形状のものであればよい。
また、図5〜図6に示す絞り10の例は、いずれも底部10aとステップ形状部を有するものである。具体的には、以下のように形成されている。
まず、図5に示す絞り10は、内径が先端側のものほど大きくなるようにした複数の等径孔部10bを段階的に連続して設けたものである。
また、図6に示す絞り10は、複数のテーパ状の孔部10cを連続して設け、全体として先端側が大きく広がるように形成したものである。この図6に示す絞り10は少なくとも一つの孔部10cが、奥に広がるテーパ状のものとなっている。ここでは、奥から一段目と二段目の各孔部10cの部分が、中空部8の奥に向かって小さく広がるテーパ状に形成されている。そして、少なくとも一つの孔部10cの内壁面を、奥に広がるテーパ状に形成することにより、この部分に充填材7の抜けに抗する係止作用が強く生じるようになる。しかし、内壁面を奥に広がるテーパ状に形成しても、その絞り10の全体としては先端側が広がるように見なせる形状である。中空部8の奥に向かって広がるテーパの勾配θは、0°を越え、45°未満の範囲が好ましく、特に1°〜5°の範囲がより好ましい。
この実施形態では、絞り10に中空部8の奥に向かって広がるテーパ状の部分を形成したが、中空部8全体の領域の少なくとも一部に中空部8の奥に向かって広がるテーパ状の部分を形成するようにしても良い。また、テーパ状の部分ではなく、中空部8の奥に向かって広がる勾配の部分や、溝や突起を形成して充填材7の外周に形成される対応形状部分に係止させるようにしても良い。このように、中空部8内に、充填材7の保持強度を高める係止手段を形成することにより、充填材7の抜けに抗する係止作用を強く生じることができる。また、このような係止手段は、他の絞り10や中空部8の例にも採用することが可能である。
ところで、超音波伝達部材2を用いて振幅拡大させるには、そのプローブ6と充填材7の材質を調節して、プローブ6と充填材7との境界面で超音波振動の反射を起こさせる必要がある。さもないと、発振器3で発生した超音波振動のほとんどが充填材7に伝達してしまい、振幅拡大が全くなされない可能性がある。
超音波振動子1のプローブ6に伝達した超音波振動が充填材7で反射される割合R(反射率)は、以下の式で表される。
R=(Z1−Z02/(Z1+Z02
ここで、Z0=(ρ1・E01/2:プローブ6の音響インピーダンス
1=(ρ1・E11/2:充填材7の音響インピーダンス
ρ0:プローブ6の密度
ρ1:充填材7の密度
0:プローブ6のヤング率
1:充填材7のヤング率
充分な振幅拡大を得るためには、Z1≧100×Z0であることが望ましい。この条件を満たすと、反射率Rは、95%以上になり、発振器3で発生した超音波振動のほとんど(すなわち95%以上)がプローブ6にのみ伝達する。
上記条件が満たせない場合、例えばプローブ6にチタン合金、充填材7にWC(タングステンカーバイド)を用いることも可能である。このとき、Z1≒5×Z0であり、反射率は45%程度であるが、これでも、ある程度の振幅拡大が期待でき、その上、充分な剛性が確保できるため、使用が可能である。
ただし、Z1≦Z0になることは極力避けるようにする。この条件の場合でも、Z0≧100×Z1であれば、反射率Rは95%以上になるが、充填材7がプローブ6よりも軟らかい可能性があるので、超音波伝達部材2の剛性が確保するためである。
次に、図8、図9及び図10は、それぞれプローブ6に充填材7を充填する方法の手順を示すものである。
図8に示す方法は、熱嵌合を利用して、プローブ6の中空部8に充填材7を挿入して、充填材7を中空部8内に固定的に設置しようとするものである。
まず、プローブ6の先端部に、開口部9を有する中空部8を機械加工により形成する。機械加工以外にも、金属射出成形(MIM)等の成形手段により、中空部8を含むプローブ6を成形することが可能である。中空部8は充填材7の外形より若干小さく設計して作る(ステップS)。
次に、プローブ6全体を加熱する(ステップS)。これによって、プローブ6が膨張して中空部8が充填材7の外径よりも若干大きくなる。例えば、中空部8と充填材7のクリアランスが数μm〜数10μmになる程度に加熱する。
次に、加熱により拡大した中空部8の開口部9から充填材7を挿入する(ステップS)。
最後に、充填材7が挿入されたプローブ6を冷却する(ステップS)。充填材7の外径よりも大きく膨張していた中空部8の内径が充填材7の外径よりも小さくなろうとして充填材7を締め付け、充填材7を中空部8に焼き嵌め固定する。なお、この後に、プローブ6と充填材7の両者を溶接または接着等により固定するようにすれば、両者の固定強度が一層増す。
また、この図8に示す方法は、図6に示した中空部8の形態にあっては、そのテーパの勾配θが小さい場合に限り適する。テーパの勾配θが小さい場合には中空部8が奥に向かって広がるテーパ状のものであっても、プローブ6の加熱膨張、及び充填材7の押し込み力によるプローブ6の中空部8の変形により、中空部8への充填材7の挿入は可能であるため、この図8の方法は十分に利用可能である。
また、図9に示す方法は、充填材7をプローブ6の中空部8に設置し、ろう付けによって固定しようとするものである。まず、上記方法と同様に、プローブ6の先端部に開口部9を有する中空部8を形成する(ステップ)。
次に、中空部8の内面に、ろう材を塗布する(ステップ)。
次に、中空部8の開口部9から充填材7を差し込み挿入する(ステップ)。
最後に、中空部8に充填材7を挿入したプローブ6を、ろう付け温度に加熱して、ろう材を溶融し、ろう材により中空部8に充填材7を固定する(ステップ)。このろう材は、プローブ6及び充填材7より融点が低い材質を選択することが好ましい。
この図9に示す方法でも、図6に示した中空部8の形態にあっては、そのテーパの勾配θが小さい場合に限り適する。つまり、テーパの勾配θが小さい場合には、中空部8が奥に向かって広がるテーパ状のものであっても、ろう材の塗布厚分、充填材7の外径を小さくできし、また、充填材7の押し込み力によるプローブ6の中空部8の変形により、中空部8への充填材7の挿入は可能であるため、この図9の方法を十分に利用可能である。
また、図10に示す方法は、粉末冶金を利用して充填材7を焼結により形成する充填材7の固定方法である。
まず、上記方法と同様に、プローブ6の先端部に開口部9を有する中空部8を形成する(ステップ)。
次に、中空部8内に充填材7の材料である粉末を詰める。充填材7の粉末はガスアトマイズ法等で造られたものである(ステップ)。
次に、中空部8に充填材7の材料である粉末を詰めたプローブ6を真空チャンバーに入れて、真空引きする(ステップ)。
次に、開口部9から成形用押型を押し込み、充填材7の粉末に、圧縮応力を加え、圧縮すると同時に加熱することで、上記粉末を一体化させる(ステップ)。
最後に、中空部8に充填材7の材料である粉末を詰めたプローブ6を粉末の焼結温度に加熱保持することで、上記粉末が完全なバルクとなって充填材7が中空部8内に形成される(ステップ)。
上記方法等により、プローブ6の中空部8に充填材7を充填して超音波伝達部材2を製造した後、発振器3と超音波伝達部材2とをネジ止めすることで、超音波振動子1が完成する。
本実施形態では、プローブ6に開口部9を有する中空部8を設け、この中空部8に充填材7を充填することで、超音波伝達部材2の剛性を向上させることができる。また、Z1≧100×Z0になるように、プローブ6と充填材7の材質を調節することで、充分な振幅拡大を得ることができる。
次に、図11〜図16を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。図11は本実施形態における超音波振動子1の全体を示す。超音波振動子1は、上記第1実施形態の場合と同様、超音波振動を発生させる発振器3と、この発振器3から発生した超音波振動を処置部に伝達する超音波伝達部材2とから構成される。
しかし、本実施形態では、超音波伝達部材2と発振器3には両者にわたって、超音波振動により破砕した組織を吸引するための吸引管路12が設けられている。吸引管路12は発振器3内に配置した管と、超音波伝達部材2(充填材7を含む)に形成した貫通孔によって連通した吸引通路として形成されている。また、吸引管路12は発振器3の後端から図示されていない吸引手段(吸引源)に接続されている。上記以外の構成は前述した第1実施形態のものと同じである。
本実施形態での超音波伝達部材2は次のようにして製造される。第1の方法は、前述した第1実施形態の製造方法において、プローブ6の中空部8に充填材7を充填した後、ドリル加工により充填材7及びプローブ6にわたり孔を開け、吸引管路12を形成するものである。また、予め、プローブ6及び充填材7にドリル加工等により吸引管路12を形成した後、プローブ6及び充填材7を用いて、前述した図8及び図9に示す工程で製造することもできる。
また、図10で示す充填剤粉末を用いる方法の場合には、次のようにして製造することができる。予め、プローブ6には、ドリル加工等により吸引管路12の部分を形成した後、図17に示すように、プローブ6に形成された吸引管部12に中子13を挿入する。このように、中空部8に中子13を挿入した後、中空部8の周囲に残る空間に充填材用粉末を詰めて焼結させる。この後、図17に示すように、上記中子13を引き抜き、吸引管路12を全長にわたり有する超音波伝達部材2を製造する。この充填材用粉末を利用する方法は、特に図6及び図16の形態の中空部8と充填材7の場合に充填材7を容易に形成できる点で有利である。上記以外の製造方法は、第1実施形態と同じである。
本実施形態における超音波振動子1では、吸引管路12を設けたことにより、プローブ6により、破砕した組織の吸引が吸引管路12を通じて可能となる。また、上記以外の効果は、第1実施形態と同じである。
なお、上述したプローブ6は、全長にわたり直線的に形成されているが、全体または一部において湾曲または屈曲するものであっても良い。
<付記> 上記説明によれば、以下の事項のものが得られる。
1.超音波振動を発生する、圧電素子を共振部材で挟み込んだ発振器と、
先端に開口が形成された中空部を有するプローブと、上記中空部に挿入される充填材と、から構成される超音波振動子。
2.プローブに開口を有する中空部を設ける工程と、中空部に充填材を充填する工程とを有することを特徴とする超音波振動子用超音波伝達部材の製造方法。
本発明の第1実施形態である超音波振動子全体を示す説明図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す説明図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部を示す斜視図。 上記超音波振動子のプローブの中空部に充填材を取り付ける工程の説明図。 上記超音波振動子のプローブの中空部に充填材を取り付ける工程の説明図。 上記超音波振動子のプローブの中空部に充填材を取り付ける工程の説明図。 本発明の第2実施形態である超音波振動子全体を示す説明図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部と充填材の関係を示す縦断面図。 上記超音波振動子のプローブの中空部に充填材を取り付ける工程の説明図。
符号の説明
1…超音波振動子、2…超音波伝達部材、3…発振器、4…圧電素子
5…共振部材、6…プローブ、7…充填材、8…中空部、9…開口部
12…吸引管路。

Claims (3)

  1. 超音波振動子から発生した振動を伝達する超音波伝達部材であって、
    超音波伝達部材の先端に設けられた開口部と、
    上記超音波伝達部材に、上記開口部から上記超音波伝達部材の軸方向に所定の長さで設けられた中空部と、
    上記中空部に設けられた補強部材と、
    を備えることを特徴とする超音波伝達部材。
  2. 超音波振動を発生する振動子と、
    上記振動子からの超音波振動が伝達可能な超音波伝達部材とを備えた超音波処置具であって、
    上記超音波伝達部材の先端に設けられた開口部と、
    上記超音波伝達部材に、上記開口部から上記超音波伝達部材の軸方向に所定の長さで設けられた中空部と、
    上記中空部に設けられた補強部材と、
    を具備したことを特徴とする超音波処置具。
  3. 超音波振動子から発生した振動を伝達する超音波伝達部材の製造方法であって、
    上記超音波伝達部材の先端部に開口部を設ける開口部形成工程と、
    上記開口部形成工程により設けられた開口部から上記超音波伝達部材の軸方向に所定の長さで中空部を設ける中空部形成工程と、
    上記中空部形成工程により設けられた中空部に充填材を設ける充填材設置工程と、
    を有することを特徴とする超音波伝達部材の製造方法。
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