JP2008281365A - マイクロチップ電気泳動装置 - Google Patents

マイクロチップ電気泳動装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008281365A
JP2008281365A JP2007123852A JP2007123852A JP2008281365A JP 2008281365 A JP2008281365 A JP 2008281365A JP 2007123852 A JP2007123852 A JP 2007123852A JP 2007123852 A JP2007123852 A JP 2007123852A JP 2008281365 A JP2008281365 A JP 2008281365A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
target
axis
center
positive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007123852A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5040422B2 (ja
Inventor
Daigo Nishida
大悟 西田
Katsuhiko Seki
克彦 関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2007123852A priority Critical patent/JP5040422B2/ja
Publication of JP2008281365A publication Critical patent/JP2008281365A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5040422B2 publication Critical patent/JP5040422B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)

Abstract

【課題】プローブ駆動機構を備えたマイクロチップ電気泳動装置において、再現性の高いプローブ位置補正を自動で行なう。
【解決手段】位置補正演算部56により駆動部18x,18y,18zを制御してモータ16x,16y,16zを駆動させてプローブを位置補正用のターゲット上及びその周辺で移動させる。このとき、静電容量式センサ12はターゲット上にプローブが配置されているか否かを検知する。静電容量式センサ12の検知信号によりターゲットの周縁部の座標位置が分かる。位置補正演算部56は静電容量式センサ12の検知信号に基づいてターゲットの重心位置を算出する。
【選択図】図1

Description

本発明はDNA、RNA、タンパク質等の微量試料の分離及び分析を行なうためのマイクロチップ電気泳動装置に関するものである。
マイクロチップ電気泳動では、板状部材の内部に分離用流路を含む電気泳動流路を有するマイクロチップを使用し、その分離用流路の一端側に導入されたDNA、RNA又はタンパク質等の微量試料をその分離用流路の両端間に印加した電圧によりその分離用流路の他端方向に電気泳動させることにより分離させて検出する。
マイクロチップ電気泳動において、プローブを用いてマイクロチップの所定のリザーバでバッファ液の充填や排出、試料の分注を自動で行なうために、プローブを水平方向及び高さ方向で移動させるためのプローブ駆動機構を備えた装置が開発されている(特許文献1参照。)。
一方、分注ノズル先端位置の検出及び補正機能を備えた各種溶液の分注装置が報告されている。特許文献2には、分注装置において、ノズル先端の挿入穴を有する位置ずれ検出部材と、ノズル先端が検出部材に接触したことを検出する接触検出手段を設け、ノズル先端の接触の有無によってノズル先端の位置の判定や補正を行なう分注装置が開示されている。
特許文献3には、材料塗布装置において、所定方向に伸びる光軸にノズル先端を横切らせることにより、ノズル先端の直交3軸上の位置を検知し、ノズル先端位置の基準位置からのずれ量を演算する処理部を有する材料塗布装置が開示されている。
特開2005−10179号公報 特許第3231269号公報 特開2003−145004号公報
プローブ駆動機構でのプローブ位置補正は、原点位置の調整や、粗動や微動等のマニュアル操作にて調整位置近傍に目視で調整することにより行なっていた。
しかし、目視調整であるため、個人差による誤差や再現性誤差が大きいという問題があった。また、調整工数や作業者負担が大きいという問題もあった。
特許文献2においては、ノズル先端の位置確認では、X軸方向、Y軸方向の位置確認及び補正ができるのみであり、Z軸方向の位置確認はできない。特許文献3における材料塗布装置は、ノズル検知センサが光学式センサであり構成が複雑となる。
そこで本発明は、プローブ駆動機構を備えたマイクロチップ電気泳動装置において、簡便に、かつ再現性の高いプローブ位置補正を自動で行なうことを目的とするものである。
本発明にかかるマイクロチップ電気泳動装置は、液体の吸引及び吐出の少なくともいずれか一方を行なうためのプローブと、そのプローブを水平方向及び高さ方向で移動させるためのプローブ駆動機構を備え、液体の吸引、吐出又は洗浄のために上記プローブが下降されるプローブ下降位置に対して所定位置に配置された位置補正用のターゲットと、上記ターゲット上に上記プローブが配置されているか否かを検知するための検知センサと、上記プローブ駆動機構を制御して上記プローブを上記ターゲット上及びその周辺で移動させ、上記検知センサの検知信号に基づいて上記ターゲットの重心位置を算出するための位置補正演算部と、を備えたものである。
プローブ駆動機構によりプローブをターゲット上及びその周辺で移動させる。このとき、検知センサはターゲット上にプローブが配置されているか否かを検知する。検知センサの検知信号によりターゲットの周縁部の座標位置が分かる。位置補正演算部は検知センサの検知信号に基づいてターゲットの重心位置を算出する。
本発明のマイクロチップ電気泳動装置において、上記検知センサは静電容量式検出器である例を挙げることができる。
上記検知センサの他の例として、通電検出器を挙げることができる。
本発明のマイクロチップ電気泳動装置において、上記位置補正演算部に以下の工程(1)から(5)を実行させて上記ターゲットの重心位置の算出をさせるプログラムを備えている例を挙げることができる。
(1)上記プローブ駆動機構を動作させて上記プローブを上記ターゲット上に配置する工程、
(2)上記プローブを上記工程(1)で配置した位置から、水平方向を構成する1軸について正及び負方向に移動させて、正及び負方向のターゲット周縁部を検知する工程、
(3)上記工程(2)で得た正及び負方向のターゲット周縁部の中心位置を算出する工程、
(4)上記工程(3)で得た中心位置において、上記ターゲットの高さ位置を検知する工程、
(5)上記工程(4)で得た前記ターゲットを検知した位置を、上記ターゲットの重心位置とする工程。
本発明のマイクロチップ電気泳動装置において、上記位置補正演算部に以下の工程(1)から(7)を実行させて上記ターゲットの重心位置の算出をさせるプログラムを備えている例を挙げることができる。
(1)上記プローブ駆動機構を動作させて上記プローブを上記ターゲット上に配置する工程、
(2)上記プローブを上記工程(1)で配置した位置から、水平方向を構成する1軸について正及び負方向に移動させて、正及び負方向のターゲット周縁部を検知する工程、
(3)上記工程(2)で得た正及び負方向のターゲット周縁部の中心位置を算出する工程、
(4)上記工程(3)で得た中心位置から、上記プローブを、水平方向を構成しかつ上記1軸と直交する軸について正及び負方向に移動させて、正及び負方向のターゲット周縁部を検知する工程、
(5)上記工程(4)で得た正及び負方向のターゲット周縁部の中心位置を算出する工程、
(6)上記(5)で得た中心位置において、上記ターゲットの高さ位置を検知する工程、
(7)上記工程(6)で得た前記ターゲットを検知した位置を、前記ターゲットの重心位置とする工程。
本発明のマイクロチップ電気泳動装置では、プローブ下降位置に対して所定位置に配置された位置補正用のターゲットと、ターゲット上にプローブが配置されているか否かを検知するための検知センサと、プローブ駆動機構を制御してプローブを上記ターゲット上及びその周辺で移動させ、検知センサの検知信号に基づいてターゲットの重心位置を算出するための位置補正演算部とを備えているようにしたので、再現性の高いプローブ位置補正を自動で行なうことができ、作業者によるプローブ位置の目視調整を無くすことにより個人差による誤差や再現性誤差を無くすことができる。
本発明のマイクロチップ電気泳動装置において、検知センサとして静電容量式検出器を用いるようにすれば、プローブをターゲットに接触させてターゲット上にプローブが配置されているか否かを検知することができる。
また、本発明のマイクロチップ電気泳動装置において、検知センサとして通電検出器を用いるようにすれば、プローブをターゲットに接触させてターゲット上にプローブが配置されているか否かを検知することができる。
また、本発明のマイクロチップ電気泳動装置において、位置補正部によるターゲットの重心位置の算出工程により、プローブの移動距離を短く、かつ、高い再現性でもってターゲット重心位置を求めることができる。
例えば、プローブ駆動機構が水平方向を構成するX軸、及び、高さ方向への移動のみの場合、プローブをターゲット上に確実に配置したことを確認後、プローブのX軸方向への移動範囲はX軸の正及び負方向にターゲット周縁部までの範囲となり、従来のノズル先端位置検出及び補正法より短いプローブの移動距離で済むことになる。
プローブ駆動機構が水平方向を構成し互いに直交するXY軸、及び、高さ方向への移動の場合、プローブをターゲット上に確実に配置したことを確認後、XY軸方向への移動範囲は各々の軸の正及び負方向にターゲット周縁部までとなり、従来のノズル先端位置検出及び補正法より短い移動距離で済むことになる。
図1は一実施例を示すブロック図である。図2はこの実施例の構造を概略的に示す斜視図である。まず、図2を参照してこの実施例の構造について説明する。
この実施例はプローブを備えた機構として分注部2と分離バッファ充填・排出部4を備えている。分注部2はサンプルや試薬、分離バッファをマイクロチップに分注するためのものである。分離バッファ充填・排出部4はマイクロチップの電気泳動流路の一端に注入された分離バッファ液を空気圧により電気泳動流路に充填し、不用な分離バッファ液を吸引及び排出するためのものである。
分注部2は、分注プローブ6と、シリンジポンプ8と、洗浄液を収容するための洗浄液容器10と、分注プローブ6を水平方向(XY方向)及び高さ方向(Z方向)で移動させるための分注プローブ駆動機構(図2での図示は省略)を備えている。分注プローブ6は導体からなり、分注プローブ6の基端部側に静電容量式センサ(静電容量式検出器)12が取り付けられている。図示は省略するが、分注プローブ6の下降時に分注プローブ6の先端が物体に衝突したのを検知するための衝突検知センサも備えている。分注プローブ6と洗浄液容器10は三方電磁弁14を介してシリンジポンプ8に接続されている。三方電磁弁14はシリンジポンプ8を分注プローブ6又は洗浄液容器10を切り替えて接続する。分注プローブ駆動機構は、図1に示すように、X軸モータ16x、Y軸モータ16y及びZ軸モータ16zと、それらのモータの駆動を制御するためのX軸駆動部18x、Y軸駆動部18y、Z軸駆動部18zを備えている。
分離バッファ充填・排出部4は、3本の吸引プローブ20と、吸引プローブ20に接続されたペリスタポンプ(図示は省略)と、空気吐出口22と、空気吐出口22に接続されたエアーポンプと、吸引プローブ20及び空気吐出口22を水平方向(Y方向)及び高さ方向(Z方向)で移動させるための吸引プローブ駆動機構(図2での図示は省略)を備えている。吸引プローブ20及び空気吐出口22の先端は、後述で詳細に説明するマイクロチップ32のリザーバ44の位置に合わせて配置されている。吸引プローブ20は導体からなり、少なくとも、後述する吸引プローブの位置補正(以下ティーチングという)動作時に用いられる吸引プローブ20は接地電位に接続されている。吸引プローブ駆動機構は、図1に示すように、Y軸モータ24y及びZ軸モータ24zと、それらのモータの駆動を制御するためのY軸駆動部26y及びZ軸駆動部26zを備えている。
分注プローブ6の移動範囲内に、マイクロタイタプレート28と、分注プローブ洗浄部30と、4つのマイクロチップ32と、分注プローブ用ターゲット34と、試薬を収容するための試薬用容器(図示は省略)が配置されている。マイクロチップ32の配置位置は吸引プローブ20及び空気吐出口22の移動範囲内でもある。マイクロタイタプレート28、分注プローブ洗浄部30、マイクロチップ32及び試薬用容器の配置位置はプローブ下降位置を構成する。
マイクロタイタプレート28は試料を含む溶液を収容するための複数の凹部を備えている。分注プローブ洗浄部30は分注プローブ6を洗浄するためのものである。分注プローブ洗浄部30には洗浄液が溢れている。分注プローブ用ターゲット34は例えば平面形状が円形の導体からなり、接地電位に接続されている。分注プローブ用ターゲット34の周囲に絶縁体36が配置されている。分注プローブ用ターゲット34の上面の重心位置はマイクロタイタプレート28、分注プローブ洗浄部30、マイクロチップ32及び試薬用容器に対して所定位置に配置されている。マイクロタイタプレート28及びマイクロチップ32は着脱可能に配置されている。ここで、マイクロタイタプレートに代わり、試料を含む溶液を収容するための試料容器を直接電気泳動装置に設置できる試料容器設置部を設けてもよい。この場合も、試料容器設置部は分注プローブ6の移動範囲内に設ける。
図3はマイクロチップの一例を示す図である。本発明のマイクロチップ電気泳動装置に用いるマイクロチップは基板内に電気泳動流路が形成されたものであり、必ずしもサイズの小さいものに限定される意味ではない。
図3に示すように、マイクロチップ32は一対の透明基板(例えば石英ガラスその他のガラス基板や樹脂基板)38a,38bからなる。一方の基板38aの表面に、(B)に示すように、互いに交差する泳動用キャピラリ溝40,42が形成されている。他方の基板38bに、(C)に示すように、キャピラリ溝40,42の端部に対応する位置に貫通穴からなるリザーバ44が形成されている。(C)に示すように、両基板38a,38bが重ねられて接合され、例えばキャピラリ溝40により試料の電気泳動分離用の分離流路が形成され、キャピラリ溝42により分離流路に試料を導入するための試料導入流路が形成される。
マイクロチップ32は基本的には図3に示したものであるが、取扱いを容易にするために、図4に示すように、電圧を印加するための電極パターンからなる端子を予めチップ上に形成したものを使用する。
図4はマイクロチップの他の例の平面図を示す。
各リザーバ44に電圧を印加するためにマイクロチップ32の表面に電極パターン46が形成されている。電極パターン46はリザーバ44ごとに設けられている。
図5は分離バッファ充填・排出部4における空気供給口22とマイクロチップ32の接続状態を概略的に示す断面図である。
空気供給口22の先端にはOリング等のシール22aが設けられている。空気供給口22はマイクロチップ32の1つのリザーバ44上に押し当てられることにより、マイクロチップ32の電気泳動流路に対して気密を保って取り付けられる。これにより空気供給口22からエアーを加圧して流路内に送り出すことができる。他のリザーバ44には吸引プローブ20が挿入され、流路から溢れ出した不用な分離バッファ液は吸入されて排出される。
図示は省略するが、この実施例のマイクロチップ電気泳動装置には、マイクロチップ32の電気泳動流路で分離された試料成分を検出するための検出部や、マイクロチップ32の流路に所定の電圧を印加するための電気泳動用高圧電源部も設けられている。
図6に示すように、分離バッファ充填・排出部4の吸引プローブ20及び空気吐出口22のティーチング時にはマイクロチップ32に替えて治具チップ48が配置される。治具チップ48はマイクロチップ32と同じ平面サイズをもつ絶縁体からなる。治具チップ48の表面に2つの吸引プローブ用ターゲット50が配置されている。吸引プローブ用ターゲット50は、吸引プローブ20が挿入される3つのリザーバ44のうち1つのリザーバ44と、空気吐出口22が押し当てられるリザーバ44に対応して設けられている。吸引プローブ用ターゲット50は対応するリザーバ44の中心位置と同じ位置に重心位置をもつ。吸引プローブ用ターゲット50は導体からなり、電圧・電流モニタ部(通電検出器)52に電気的に接続されている。電圧・電流モニタ部52は吸引プローブ用ターゲット50に高電圧を印加し、電圧変化及び電流変化を検出する。
図1に示すように、X軸駆動部18x、Y軸駆動部18y、Z軸駆動部18z、Y軸駆動部26y及びZ軸駆動部26zを制御するための演算装置54を備えている。演算装置54には静電容量式センサ12及び電圧・電流モニタ部52も接続されている。演算装置54は分注動作時や分離バッファ排出動作等に駆動部18x,18y,18z,26y,26zを制御するための演算部(図示は省略)と分注プローブティーチング時ならびに吸引プローブティーチング時に駆動部18x,18y,18z,26y,26zを制御するための位置補正演算部56を備えている。
図7はこの実施例の分注プローブティーチングの動作を説明するためのフローチャートである。図1、図2及び図7を参照してこの実施例を説明する。
(ステップS1)位置補正演算部56により駆動部18x,18y,18zを制御してモータ16x,16y,16zを駆動させて分注プローブ6をX軸座標、Y軸座標、Z軸座標について原点位置に復帰させる。
(ステップS2)分注プローブ6をX軸座標、Y軸座標について分注プローブ用ターゲット34の重心位置座標(設計値)へ移動させる。
(ステップS3)分注プローブ6を下降させる。このとき、静電容量式センサ12はターゲット34の検知動作を行なう。
(ステップS4)位置補正演算部56は静電容量式センサ12の検知信号に基づき、静電容量式センサ12がターゲット34を検知したかどうかを判断する。
(ステップS5)ステップS4で静電容量式センサ12がターゲット34を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56はエラー処理を行なう。
(ステップS6)ステップS4で静電容量式センサ12がターゲット34を検知したと判断した場合(はい)、位置補正演算部56は分注プローブ6を現在の分注プローブ座標位置からX軸(+)方向に所定距離だけ移動させた後に分注プローブ6を下降させる。
(ステップS7)位置補正演算部56は静電容量式センサ12の検知信号に基づき、ステップS6で静電容量式センサ12がターゲット34を検知したかどうかを判断する。静電容量式センサ12がターゲット34を検知したと判断した場合(はい)、ステップS6に戻る。
(ステップS8)ステップS7で位置補正演算部56は静電容量式センサ12がターゲット34を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56は現在の分注プローブ6のX軸座標位置(Temp-X11)を記憶する。X軸座標位置(Temp-X11)はターゲット34の重心位置座標(設計値)に対するX軸(+)方向の周縁部に対応する。
(ステップS9)分注プローブ6をX軸座標についてターゲット34の重心位置座標(設計値)へ移動させる。
(ステップS10)分注プローブ6を現在の分注プローブ座標位置からX軸(−)方向に所定距離だけ移動させた後に分注プローブ6を下降させる。
(ステップS11)位置補正演算部56は静電容量式センサ12の検知信号に基づき、ステップS10で静電容量式センサ12がターゲット34を検知したかどうかを判断する。静電容量式センサ12がターゲット34を検知したと判断した場合(はい)、ステップS10に戻る。
(ステップS12)ステップS11で位置補正演算部56は静電容量式センサ12がターゲット34を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56は現在の分注プローブ6のX軸座標位置(Temp-X12)を記憶する。X軸座標位置(Temp-X12)はターゲット34の重心位置座標(設計値)に対するX軸(−)方向の周縁部に対応する。
(ステップS13)位置補正演算部56はX軸中心座標を算出する。
X軸中心座標=((Temp-X11)+(Temp-X12))/2
分注プローブ6をX軸中心座標に移動させる。
(ステップS14)位置補正演算部56は分注プローブ6を現在の分注プローブ座標位置からY軸(+)方向に所定距離だけ移動させた後に分注プローブ6を下降させる。
(ステップS15)位置補正演算部56は静電容量式センサ12の検知信号に基づき、ステップS14で静電容量式センサ12がターゲット34を検知したかどうかを判断する。静電容量式センサ12がターゲット34を検知したと判断した場合(はい)、ステップS14に戻る。
(ステップS16)ステップS15で位置補正演算部56は静電容量式センサ12がターゲット34を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56は現在の分注プローブ6のY軸座標位置(Temp-Y11)を記憶する。Y軸座標位置(Temp-Y11)はターゲット34のX軸中心座標でのY軸(+)方向の周縁部に対応する。
(ステップS17)分注プローブ6をY軸座標についてターゲット34の重心位置座標(設計値)へ移動させる。
(ステップS18)分注プローブ6を現在の分注プローブ座標位置からY軸(−)方向に所定距離だけ移動させた後に分注プローブ6を下降させる。
(ステップS19)位置補正演算部56は静電容量式センサ12の検知信号に基づき、ステップS18で静電容量式センサ12がターゲット34を検知したかどうかを判断する。静電容量式センサ12がターゲット34を検知したと判断した場合(はい)、ステップS18に戻る。
(ステップS20)ステップS19で位置補正演算部56は静電容量式センサ12がターゲット34を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56は現在の分注プローブ6のY軸座標位置(Temp-Y12)を記憶する。Y軸座標位置(Temp-Y12)はターゲット34のX軸中心座標でのY軸(−)方向の周縁部に対応する。
(ステップS21)位置補正演算部56はY軸中心座標を算出する。
Y軸中心座標=((Temp-Y11)+(Temp-Y12))/2
分注プローブ6をY軸中心座標に移動させる。これにより、ターゲット34のX軸中心座標及びY軸中心座標を得る。分注プローブ6はX軸中心座標及びY軸中心座標に配置される。
(ステップS22)分注プローブ6を下降させて、衝突検知センサによりターゲット34上面のZ軸座標を検知する。
(ステップS23)位置補正演算部56はターゲット34上面のX軸中心座標、Y軸中心座標及びZ軸座標、すなわち、ターゲット34の重心位置座標(補正値)を記憶する。
(ステップS24)分注プローブ6をX軸座標、Y軸座標、Z軸座標について原点位置に復帰させて分注プローブティーチング動作を終了する。ターゲット34上面のX軸中心座標、Y軸中心座標及びZ軸座標に基づいて、マイクロタイタプレート28の凹部や分注プローブ洗浄部30、試薬用容器の位置を計算により求める。
このとき、ターゲット34の平面形状としては、円形に限定されるものではなく、XY平面に略平行な面を有し、少なくともステップS6での移動方向であるX軸と直交する軸、すなわちY軸に対して対称の形状であればよく、円形のほか、例えば矩形などが挙げられる。このような形状とすることで、ステップS4でターゲットを検知した位置が、ターゲット上のいかなる位置であっても、常に一定した位置のターゲット重心位置を算出することができる。
図8はこの実施例の吸引プローブティーチングの動作を説明するためのフローチャートである。図1、図6及び図8を参照してこの実施例を説明する。
(ステップS31)マイクロチップ32の配置位置にマイクロチップ32に替えて治具チップ48を配置する。図6は1つの治具チップ48を配置した状態を示す。位置補正演算部56により駆動部26y,26zを制御してモータ24y,24zを駆動させて吸引プローブ20及び空気吐出口22をY軸座標、Z軸座標について原点位置に復帰させる。
(ステップS32)検知対象とする吸引プローブ20がY軸座標について吸引プローブ用ターゲット50の重心位置座標(設計値)に位置するように吸引プローブ20及び空気吐出口22を移動させる。
(ステップS33)吸引プローブ20及び空気吐出口22を下降させる。このとき、電圧・電流モニタ部52はターゲット50に電圧を印加し、電圧変化及び電流変化を検出する。吸引プローブ20がターゲット50に接触すると電流が流れる。このとき、ターゲット50に印加する電圧としては、プローブ20がターゲット50に接触して流れる電流が一定の検知レベルに達し、かつ過大とならない範囲で当業者により適宜選択することができる。
(ステップS34)位置補正演算部56は電圧・電流モニタ部52の検知信号に基づき、電圧・電流モニタ部52が吸引プローブ20を検知したかどうかを判断する。
(ステップS35)ステップS34で電圧・電流モニタ部52が吸引プローブ20を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56はエラー処理を行なう。
(ステップS36)ステップS34で電圧・電流モニタ部52が吸引プローブ20を検知したと判断した場合(はい)、位置補正演算部56は吸引プローブ20を現在の吸引プローブ座標位置からY軸(+)方向に所定距離だけ移動させた後に吸引プローブ20を下降させる。
(ステップS37)位置補正演算部56は電圧・電流モニタ部52の検知信号に基づき、電圧・電流モニタ部52が吸引プローブ20を検知したかどうかを判断する。電圧・電流モニタ部52が吸引プローブ20を検知したと判断した場合(はい)、ステップS36に戻る。
(ステップS38)ステップS37で位置補正演算部56は電圧・電流モニタ部52が吸引プローブ20を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56は現在の吸引プローブ20のY軸座標位置(Temp-Y21)を記憶する。Y軸座標位置(Temp-Y21)はターゲット50の重心位置座標(設計値)に対するY軸(+)方向の周縁部に対応する。
(ステップS39)吸引プローブ20をY軸座標についてターゲット50の重心位置座標(設計値)へ移動させる。
(ステップS40)吸引プローブ20を現在の吸引プローブ座標位置からY軸(−)方向に所定距離だけ移動させた後に吸引プローブ20を下降させる。
(ステップS41)位置補正演算部56は電圧・電流モニタ部52の検知信号に基づき、ステップS40で電圧・電流モニタ部52がターゲット50を検知したかどうかを判断する。電圧・電流モニタ部52がターゲット50を検知したと判断した場合(はい)、ステップS40に戻る。
(ステップS42)ステップS41で位置補正演算部56は電圧・電流モニタ部52がターゲット50を検知しなかったと判断した場合(いいえ)、位置補正演算部56は現在の吸引プローブ20のY軸座標位置(Temp-Y22)を記憶する。Y軸座標位置(Temp-Y22)はターゲット50の重心位置座標(設計値)に対するY軸(−)方向の周縁部に対応する。
(ステップS43)位置補正演算部56はY軸中心座標を算出する。
Y軸中心座標=((Temp-Y21)+(Temp-Y22))/2
吸引プローブ20をY軸中心座標に移動させる。これにより、ターゲット50のY軸中心座標を得る。
(ステップS44)吸引プローブ20を下降させて、電圧・電流モニタ部52によりターゲット50上面のZ軸座標を検知する。
(ステップS45)位置補正演算部56はターゲット50上面のY軸中心座標及びZ軸座標、すなわち、ターゲット56の重心位置座標(補正値)を記憶する。
(ステップS46)吸引プローブ20をY軸座標、Z軸座標について原点位置に復帰させて吸引プローブティーチング動作を終了する。
このとき、ターゲット50の平面形状としては、円形に限定されるものではなく、XY平面に略平行な面を有し、周縁部の位置から重心位置を求めることができる形状であればよい。例えば矩形など、他の形状であってもよい。
この吸引プローブティーチング動作を1箇所のマイクロチップ配置位置について行なってその吸引プローブ位置補正情報に基づいて他のマイクロチップ配置位置のリザーバ位置を得るようにしてもよいし、すべてのマイクロチップ配置位置について治具チップ48を配置して吸引プローブティーチング動作を行なってもよい。
また、治具チップ48を用いてマイクロチップ32のリザーバ44の位置に対する分注プローブティーチングを行なう。そのとき、治具チップ48のターゲット50を接地電位にし、図1、図2及び図7を参照して説明したターゲット34に対する分注プローブティーチング動作と同様にしてマイクロチップ32のリザーバ44の位置に対する分注プローブティーチングを行なう。
なお、マイクロチップ32のリザーバ44の位置は分注プローブ用ターゲット34の重心位置座標に基づいて算出することもできる。
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、形状、材料、配置などは一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、上記分注プローブティーチングにおいて、X軸中心座標とY軸中心座標の算出順序は問わない。
また、上記分注プローブティーチングにおいて、例えば、X座標位置(Temp-X11)を求める際には、プローブのX方向へターゲットと接触移動させながら、静電容量検出器の検出値を測定し、検出値に変化が生じた位置を(Temp-X11)としてもよい。
例えば、上記実施例ではターゲット34,50として導体からなるものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ターゲットは絶縁体からなり、ターゲット周囲に導体が配置されている構成でもよい。
また、ターゲット34,50の個数は実施例に限定されるものではなく、2つ以上の分注プローブ用ターゲットを備えていてもよいし、1つ又は3つ以上の吸引プローブ用ターゲットを備えていてもよい。
また、分注プローブ用ターゲット34は装置に固定されたものに限定されるものではなく、例えばマイクロタイタプレート28の凹部位置に対応するターゲットを備えた治具プレートをマイクロタイタプレート28に替えて配置するなど、分注プローブ用ターゲットは着脱可能なものであってもよい。
また、吸引プローブ用ターゲット50は着脱可能なものに限定されるものではなく、予め装置に固定されていてもよい。
一実施例を示すブロック図である。 同実施例の装置全体の構造を概略的に示す斜視図である。 マイクロチップの一例を示す図であり、(A),(B)は平面図、(C)は側面図である。 マイクロチップの他の例を示す平面図である。 分離バッファ充填・排出部の空気供給口とマイクロチップの接続状態を概略的に示す断面図である。 治具チップを装着した状態の装置全体の構造を概略的に示す斜視図である。 分注プローブティーチングの動作を説明するためのフローチャートである。 吸引プローブティーチングの動作を説明するためのフローチャートである。
符号の説明
2 分注部
4 分離バッファ充填・排出部
6 分注プローブ
12 静電容量式センサ
20 吸引プローブ
34 分注プローブ用ターゲット
50 吸引プローブ用ターゲット
52 電圧・電流モニタ部
56 位置補正演算部

Claims (4)

  1. 液体の吸引及び吐出の少なくともいずれか一方を行なうためのプローブと、そのプローブを水平方向及び高さ方向で移動させるためのプローブ駆動機構を備えたマイクロチップ電気泳動装置において、
    液体の吸引、吐出又は洗浄のために前記プローブが下降されるプローブ下降位置に対して所定位置に配置された位置補正用のターゲットと、
    前記ターゲット上に前記プローブが配置されているか否かを検知するための検知センサと、
    前記プローブ駆動機構を制御して前記プローブを前記ターゲット上及びその周辺で移動させ、前記検知センサの検知信号に基づいて前記ターゲットの重心位置を算出するための位置補正演算部と、を備えたことを特徴とするマイクロチップ電気泳動装置。
  2. 前記検知センサは静電容量式検出器もしくは通電検出器である請求項1に記載のマイクロチップ電気泳動装置。
  3. 前記位置補正演算部に以下の工程(1)から(5)を実行させて前記ターゲットの重心位置の算出をさせるプログラムを備えた請求項1又は2に記載のマイクロチップ電気泳動装置。
    (1)前記プローブ駆動機構を動作させて前記プローブを前記ターゲット上に配置する工程、
    (2)前記プローブを前記工程(1)で配置した位置から、水平方向を構成する1軸について正及び負方向に移動させて、正及び負方向のターゲット周縁部を検知する工程、
    (3)前記工程(2)で得た正及び負方向のターゲット周縁部の中心位置を算出する工程、
    (4)前記工程(3)で得た中心位置において、前記ターゲットの高さ位置を検知する工程、
    (5)前記工程(4)で得た前記ターゲットを検知した位置を前記ターゲットの重心位置とする工程。
  4. 前記位置補正演算部に以下の工程(1)から(7)を実行させて前記ターゲットの重心位置の算出をさせるプログラムを備えた請求項1又は2に記載のマイクロチップ電気泳動装置。
    (1)前記プローブ駆動機構を動作させて前記プローブを前記ターゲット上に配置する工程、
    (2)前記プローブを前記工程(1)で配置した位置から、水平方向を構成する1軸について正及び負方向に移動させて、正及び負方向のターゲット周縁部を検知する工程、
    (3)前記工程(2)で得た正及び負方向のターゲット周縁部の中心位置を算出する工程、
    (4)前記工程(3)で得た中心位置から、前記プローブを、水平方向を構成しかつ前記1軸と直交する軸について正及び負方向に移動させて、正及び負方向のターゲット周縁部を検知する工程、
    (5)前記工程(4)で得た正及び負方向のターゲット周縁部の中心位置を算出する工程、
    (6)前記工程(5)で得た中心位置において、前記ターゲットの高さ位置を検知する工程、
    (7)前記工程(6)で得た前記ターゲットを検知した位置を、前記ターゲットの重心位置とする工程。
JP2007123852A 2007-05-08 2007-05-08 マイクロチップ電気泳動装置 Active JP5040422B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007123852A JP5040422B2 (ja) 2007-05-08 2007-05-08 マイクロチップ電気泳動装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007123852A JP5040422B2 (ja) 2007-05-08 2007-05-08 マイクロチップ電気泳動装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008281365A true JP2008281365A (ja) 2008-11-20
JP5040422B2 JP5040422B2 (ja) 2012-10-03

Family

ID=40142313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007123852A Active JP5040422B2 (ja) 2007-05-08 2007-05-08 マイクロチップ電気泳動装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5040422B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012181136A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Sysmex Corp 分析装置及び位置確認方法
WO2015079873A1 (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 株式会社島津製作所 自動試料注入装置
JP2015219023A (ja) * 2014-05-14 2015-12-07 株式会社島津製作所 サンプリング装置
JP5928651B2 (ja) * 2013-02-25 2016-06-01 株式会社島津製作所 電気泳動用キャピラリユニット及びそのキャピラリユニットを備えた電気泳動装置
JPWO2016132945A1 (ja) * 2015-02-20 2017-11-30 コニカミノルタ株式会社 反応方法および反応装置
CN109115258A (zh) * 2018-06-21 2019-01-01 迈克医疗电子有限公司 一种检测装置的校准方法、装置和终端设备
WO2023120088A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 株式会社日立ハイテク 自動分析装置およびその制御方法
WO2023175960A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 株式会社日立ハイテク 電気泳動装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259619A (ja) * 1988-08-26 1990-02-28 Hitachi Ltd 液面検出機能を有する分析装置
JP2003145004A (ja) * 2001-11-12 2003-05-20 Three Bond Co Ltd ノズルの位置ずれ検出装置及びこれを用いた材料塗布装置
JP2003172744A (ja) * 2001-12-07 2003-06-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 非接触型微量液滴下方法及び装置
JP2003329695A (ja) * 2002-05-14 2003-11-19 Fuji Photo Film Co Ltd 生化学分析装置
JP2005214710A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Shimadzu Corp マイクロチップ処理方法及び装置
JP2005300330A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Nikon Corp 位置測定方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259619A (ja) * 1988-08-26 1990-02-28 Hitachi Ltd 液面検出機能を有する分析装置
JP2003145004A (ja) * 2001-11-12 2003-05-20 Three Bond Co Ltd ノズルの位置ずれ検出装置及びこれを用いた材料塗布装置
JP2003172744A (ja) * 2001-12-07 2003-06-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 非接触型微量液滴下方法及び装置
JP2003329695A (ja) * 2002-05-14 2003-11-19 Fuji Photo Film Co Ltd 生化学分析装置
JP2005214710A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Shimadzu Corp マイクロチップ処理方法及び装置
JP2005300330A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Nikon Corp 位置測定方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012181136A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Sysmex Corp 分析装置及び位置確認方法
JP5928651B2 (ja) * 2013-02-25 2016-06-01 株式会社島津製作所 電気泳動用キャピラリユニット及びそのキャピラリユニットを備えた電気泳動装置
WO2015079873A1 (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 株式会社島津製作所 自動試料注入装置
JPWO2015079873A1 (ja) * 2013-11-27 2017-03-16 株式会社島津製作所 自動試料注入装置
JP2015219023A (ja) * 2014-05-14 2015-12-07 株式会社島津製作所 サンプリング装置
JPWO2016132945A1 (ja) * 2015-02-20 2017-11-30 コニカミノルタ株式会社 反応方法および反応装置
CN109115258A (zh) * 2018-06-21 2019-01-01 迈克医疗电子有限公司 一种检测装置的校准方法、装置和终端设备
CN109115258B (zh) * 2018-06-21 2020-10-23 迈克医疗电子有限公司 一种检测装置的校准方法、装置和终端设备
WO2023120088A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 株式会社日立ハイテク 自動分析装置およびその制御方法
WO2023175960A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 株式会社日立ハイテク 電気泳動装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5040422B2 (ja) 2012-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5040422B2 (ja) マイクロチップ電気泳動装置
KR101441142B1 (ko) 액체 도포 장치의 노즐 클리어런스 조정 방법 및 액체 도포장치
TWI568571B (zh) 列印平台調校系統及其調校方法
CN109416366B (zh) 用于确定液体处置系统的机器人臂的位置的方法和相应的液体处置系统
US7501843B2 (en) Movement amount operation correction method for prober, movement amount operation correction processing program, and prober
JPH1133458A (ja) 液状体の塗布装置
KR100685216B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH07275770A (ja) ペースト塗布機
US9662739B2 (en) Spot welding system for managing electrode inspection and robot used therefor
JP2007178367A (ja) ペーストの塗布量測定装置及びペースト塗布装置
JP4841459B2 (ja) ペーストパターン検査方法
WO2015079873A1 (ja) 自動試料注入装置
JP4866715B2 (ja) ペースト塗布装置
US10427231B2 (en) Numerical controller
TWI397755B (zh) 用於滴落液晶的設備和方法
CN108202335A (zh) 示教器及具有该示教器的机器人系统
JPH07218397A (ja) 自動分注装置
JP2003145004A (ja) ノズルの位置ずれ検出装置及びこれを用いた材料塗布装置
KR20160126760A (ko) Cnc 방전가공기의 전극 세팅 방법
JP5733462B2 (ja) 自動試料注入装置
JP7160051B2 (ja) 検査装置及び検査方法
WO2018193613A1 (ja) ピペットの斜め吸引補正方法およびピペット
CN105196177A (zh) 晶圆夹盘倾斜度的检测方法
JP2003098172A (ja) センサデバイスの製造方法、センサデバイスの製造装置、スポッティング装置、及びスポッティング装置の針管体
KR102187198B1 (ko) 기판 인쇄 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090831

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110803

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110809

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120525

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120625

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5040422

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3