JP2008277447A5 - - Google Patents

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本発明によれば、ドナー不純物とアクセプタ不純物とを含み、ドナー不純物よりもアクセプタ不純物の濃度が低い6H型SiC結晶からなる蛍光基板と、前記蛍光基板上に形成され、複数の窒化物半導体層により構成され、ピーク波長が370nmから420nmの光を発する発光部と、を備え、前記蛍光基板は、前記発光部の光を励起光として、ドナー・アクセプタ・ペアにより発光する半導体発光装置が提供される。
また、本発明によれば、6H型SiC結晶からなり、ドナー不純物とアクセプタ不純物とを含み、ドナー不純物よりもアクセプタ不純物の濃度が低い蛍光基板が提供される。

Claims (11)

  1. ドナー不純物とアクセプタ不純物とを含み、ドナー不純物よりもアクセプタ不純物の濃度が低い6H型SiC結晶からなる蛍光基板と、
    前記蛍光基板上に形成され、複数の窒化物半導体層により構成され、ピーク波長が370nmから420nmの光を発する発光部と、を備え、
    前記蛍光基板は、前記発光部の光を励起光として、ドナー・アクセプタ・ペアにより発光する半導体発光装置。
  2. 前記ドナー不純物は窒素であり、
    前記アクセプタ不純物はホウ素である請求項1に記載の半導体発光装置。
  3. 前記窒素の濃度が4×10 19 cm −3 以下である請求項2に記載の半導体発光装置。
  4. 前記窒素の濃度が、前記ホウ素の濃度の2倍に対して8×10 18 cm −3 以上低い請求項3に記載の半導体発光装置。
  5. 前記窒素の濃度と前記ホウ素の濃度の差が、2×10 18 cm −3 以上である請求項4に記載の半導体発光装置。
  6. 記蛍光基板上に形成され、窒素とアルミニウムが添加された6H型SiC層を含む請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
  7. 6H型SiC結晶からなり、
    ドナー不純物とアクセプタ不純物とを含み、
    ドナー不純物よりもアクセプタ不純物の濃度が低い蛍光基板。
  8. 前記ドナー不純物は窒素であり、
    前記アクセプタ不純物はホウ素である請求項7に記載の蛍光基板。
  9. 前記窒素の濃度が4×10 19 cm −3 以下である請求項8に記載の蛍光基板。
  10. 前記窒素の濃度が、前記ホウ素の濃度の2倍に対して8×10 18 cm −3 以上低い請求項9に記載の蛍光基板。
  11. 前記窒素の濃度と前記ホウ素の濃度の差が、2×10 18 cm −3 以上である請求項10に記載の蛍光基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4991834B2 (ja) 2009-12-17 2012-08-01 シャープ株式会社 車両用前照灯
JP5232815B2 (ja) 2010-02-10 2013-07-10 シャープ株式会社 車両用前照灯
JP2011243369A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Sharp Corp 発光装置、照明装置および車両用前照灯
US8733996B2 (en) 2010-05-17 2014-05-27 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, illuminating device, and vehicle headlamp
US9816677B2 (en) 2010-10-29 2017-11-14 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element
JP5219230B1 (ja) * 2012-09-04 2013-06-26 エルシード株式会社 SiC蛍光材料及びその製造方法並びに発光素子
JP5521242B1 (ja) * 2013-06-08 2014-06-11 エルシード株式会社 SiC材料の製造方法及びSiC材料積層体
KR102252992B1 (ko) 2014-12-12 2021-05-20 삼성전자주식회사 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법
WO2016098853A1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-23 エルシード株式会社 発光素子
CN105226150A (zh) * 2015-10-10 2016-01-06 山东大学 一种N-B双掺SiC衬底的GaN基无荧光粉的高效白光LED结构及其制备方法和应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645647A (ja) * 1991-12-04 1994-02-18 Sharp Corp pn接合型発光ダイオード
JPH05304314A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Toshiba Corp 発光ダイオード
JP4403629B2 (ja) * 2000-04-06 2010-01-27 株式会社デンソー 半導体発光装置
JP4153455B2 (ja) * 2003-11-28 2008-09-24 学校法人 名城大学 蛍光体および発光ダイオード

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