JP2008277388A - Manufacturing method of electronic component - Google Patents

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Kunio Kosaka
邦男 小坂
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Alps Electric Co Ltd
アルプス電気株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of electronic components capable of restraining a used amount of conductive paste.
SOLUTION: In the manufacturing method of electronic components, an electrode joined to a lid member is provided on the side of electronic component bodies, and an assembly of electronic component bodies is divided along division lines 44, 45 for formation. The manufacturing method of electronic components comprises: a process for punching a first hole 46 surrounded by an insulating substrate 42 at a position separated from the division line 44 to the insulating substrate 42 before baking; a process for filling conductive paste 48 into the first hole 46; and a process for punching a second hole 60 by punching the insulating substrate 42 within the formation range of the electrode on the division line 44 while including one portion of the first hole 46 to form the electrode.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の絶縁基板で構成された電子部品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component including a plurality of insulating substrates.

この種の電子部品は絶縁基板を積層して構成され、この基板上の適宜位置には配線パターンが設けられる。 Electronic components of this type is formed by laminating an insulating substrate, wiring patterns are provided at an appropriate position on the substrate. このパターン上には各種の搭載部品が搭載され、所望の電気回路が構成されている。 This is on the pattern the various mounting components are mounted, a desired electric circuit is constituted.

また、この基板はシールドカバーで覆われており、このカバーは配線パターンや搭載部品をノイズ等から保護する。 Further, the substrate is covered with a shield cover, the cover protects the wiring pattern and the mounting component from the noise or the like. そこで、このカバーを取り付けた電子部品が開示されている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, the electronic component fitted with the cover has been disclosed (e.g., see Patent Document 1). 具体的には、電子部品は、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成されており、各電子部品本体の側面には矩形状の接合電極が形成されている。 Specifically, the electronic component is formed by dividing along the dividing line a set of electronic component body, the side surfaces of the electronic component body is formed with a rectangular junction electrodes. そして、この電極とカバーの脚部とが半田にて接合され、カバーが電子部品本体に固定される。 Then, the leg portions of the electrode and the cover are joined by soldering, the cover is fixed to the electronic component body.

特開2003−178928号公報 JP 2003-178928 JP

ところで、上述した従来の技術では、接合電極は以下の工程で形成されている。 Incidentally, in the conventional technique described above, the bonding electrode is formed by the following steps. まず、焼成前の基板には仮想の分割線が特定され、電子部品本体の集合体を区画する。 First, the substrate before firing is identified virtual dividing line, defining a collection of electronic component body. 次いで、この分割線上に四角形状の透孔を設け、この透孔内に導電ペーストを充填する。 Then, this rectangular hole is provided on the dividing line, filling the conductive paste into this through hole. 続いて、各基板を積層し、分割線で透孔を2分割している。 Subsequently, each substrate is laminated, it is divided into two holes in the dividing line. 換言すれば、このペーストで充填された透孔は分割線上で打ち抜かれており、積層された基板には、この分割線を跨ぐ四角形状の貫通孔が形成されている。 In other words, the filled hole with the paste are punched in the dividing line, the laminated board, a square-shaped through-hole crossing the dividing line is formed. そして、この貫通孔の内面が外部に露出することにより、電子部品本体の側面には接合電極が形成される。 The inner surface of the through hole by exposing to the outside, on the side of the electronic component body junction electrode is formed.

しかしながら、当該従来の技術では導電ペーストの使用量が多くなるとの問題がある。 However, there is a problem with the increased use of the conductive paste in the prior art. 接合電極を形成するにあたり、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペーストを打ち抜いているからである。 In forming junction electrodes, within the formation range of the bonding electrodes on the dividing line is because by punching a conductive paste. なお、当該技術では、上記透孔の周縁に導電ペーストを部分的に塗布する構成も記載されているが、この構成でも、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペースト及び空間を打ち抜いており、導電ペーストの使用量が多くなるとの問題が依然として残されている。 In the art, although configuration are also described for applying the conductive paste on the periphery of the through hole partially, in this arrangement, and by punching a conductive paste and spaces within the formation range of the bonding electrodes on the dividing line the problem with the use of the conductive paste is increased there remains left.
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、導電ペーストの使用量を抑制することができる電子部品の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component which can solve the above problems, to suppress the amount of the conductive paste.

上記目的を達成するための第1の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、電極を形成すべく、第1の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを具備する。 The first invention for achieving the above object has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, electrons to form divided along the dividing line a set of electronic component body a method of manufacturing a component with respect to the insulating substrate before firing, a step of drilling the first hole is surrounded the periphery of an insulating substrate at a position away from the dividing line, conducted to the first hole a step of filling the paste, to form electrodes, wherein a portion of the first hole, and, within the range of formation of the electrodes on the dividing line and the step of drilling the second hole by punching a insulating substrate comprising.
第1の発明によれば、第1の孔は、その周囲が絶縁基板で囲繞されており、分割線から離間した位置にて絶縁基板に穿設される。 According to the first invention, the first hole, the periphery thereof being surrounded by an insulating substrate, is formed in the insulating substrate at a position away from the dividing line. 続いて、この第1の孔には導電ペーストが充填される。 Subsequently, conductive paste is filled in the first hole.
次いで、蓋部材に接合される電極を形成する場合には、第1の孔の一部を含む第2の孔を穿設するが、この第2の孔は、分割線上における電極の形成範囲内では、導電ペーストではなく、絶縁基板を打ち抜いている。 Then, in the case of forming an electrode joined to the lid member is bored a second hole including a portion of the first hole, the second hole is in the range of formation of the electrode on the split line So instead of conductive paste, it is punched out insulating substrate. よって、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済む結果、電子部品の製造コストの低廉化が達成される。 Therefore, only a small amount of the conductive paste compared with the conventional manufacturing method results, production cost of the electronic components is achieved.

第2の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板に対して電極を形成すべく、第1の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを有し、下層に配置された絶縁基板の第2の孔の内面には、第1の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられていることを特徴とする。 The second invention has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line relative to the insulating substrate before firing, a step of drilling the first hole is surrounded the periphery of an insulating substrate at a position away from the dividing line, a step of filling a conductive paste into the first hole, a step of the insulating substrate is filled with a conductive paste disposed on the upper layer laminating a plurality of insulating substrates, to form the electrodes with respect to laminated insulating substrate comprises a portion of the first hole, and, within the formation range of the electrode on the dividing line and the step of drilling the second hole by punching a insulating substrate, on the inner surface of the second hole of the insulating substrate disposed below, the first hole wherein the filled conductive paste is stroking.
第2の発明によれば、上層の導電ペーストが下層の絶縁基板に撫でつけられていることから、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量がより一層少なくて済む。 According to the second invention, since the upper conductive paste is stroking the lower insulating substrate, the amount of the conductive paste compared with the conventional manufacturing method requires only a further reduced.

第3の発明は、第2の発明の構成において、導電ペーストで充填された絶縁基板は、積層された複数の絶縁基板の最上層にのみ配置されていることを特徴とする。 The third invention is the configuration of the second invention, the insulating substrate is filled with a conductive paste, characterized in that it is arranged only on the uppermost layer of the plurality of insulating substrates are laminated.
第3の発明によれば、第2の発明の作用に加えてさらに、導電ペーストで充填された絶縁基板は最上層にのみ配置され、その下層には導電ペーストで充電されない絶縁基板が配置されているので、導電ペーストの使用量が最も少なくて済む。 According to the third invention, in addition to the effect of the second invention, the insulating substrate is filled with a conductive paste is disposed only in the top layer, on its lower layer is disposed an insulating substrate that is not charged with a conductive paste because there, the amount of the conductive paste requires the most reduced.

第4の発明は、第2や第3の発明の構成において、下層に配置された絶縁基板は、導電ペーストで充填された第1の孔の下方位置にビアを有することを特徴とする。 A fourth invention is, in the configuration of the second or third invention, the insulating substrate disposed on the lower layer, characterized by having a via position below the first hole filled with a conductive paste.
第4の発明によれば、第2や第3の発明の作用に加えてさらに、曲線で構成されたビアを有するので、角形の穴に比して基板との接合面積が大きくなり、電極と基板との接合強度の向上に寄与する。 According to the fourth invention in addition to the operation of the second and third invention, since having a via made of a curve, increases the bonding area between the substrate than the rectangular hole, and the electrode It contributes to the improvement of the bonding strength with the substrate.

第5の発明は、第4の発明の構成において、ビアには、導電ペーストが充填されていることを特徴とする。 A fifth invention is, in the configuration of the fourth invention, the via conductive paste is characterized in that it is filled.
第5の発明によれば、第4の発明の作用に加えてさらに、第1の孔に充填された導電ペーストを第2の孔の内面に撫でつけ易くなり、上下層の導通が良好になる。 According to the fifth invention in addition to the operation of the fourth invention, the by conductive paste filled in the first hole easily stroking the inner surface of the second hole, the better conduction of the upper and lower layer .

第6の発明は、第5の発明の構成において、最下層に配置された絶縁基板の下面には、ビアに接続される電極パッドを有することを特徴とする。 According to a sixth aspect, in the fifth aspect of the invention, the lower surface of the insulating substrate disposed in the lowermost layer, and having an electrode pad connected to the via.
第6の発明によれば、第5の発明の作用に加えてさらに、上下面に電極を必要とする場合にもこの電子部品を適用可能となる。 According to the sixth invention, in addition to the effects of the fifth invention, it is possible apply the electronic component when in need of the electrode on the upper and lower surfaces.

第7の発明は、第2から第6の発明の構成において、第2の孔は、上方に向けて拡開するテーパーを有したポンチで穿設されていることを特徴とする。 The seventh aspect is the construction of a second the sixth aspect of the present invention, the second hole, characterized in that it is bored by a punch having a taper expanding upward.
第7の発明によれば、第2から第6の発明の作用に加えてさらに、当該形状のポンチを用いると、第1の孔に充填された導電ペーストを第2の孔の内面に確実に撫でつけ可能となる。 According to the seventh invention, further from the second in addition to the operation of the sixth invention, the use of punch of the shape, reliably and conductive paste filled in the first hole to the inner surface of the second hole stroking becomes possible.

第8の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板を圧縮して電子部品本体の集合体を成形する工程と、圧縮された絶縁基板に対して電極を形成すべく、第1の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを有し、この工程では、下層に配置された絶縁基板の第2の孔の内面には、第 An eighth invention has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line relative to the insulating substrate before firing, a step of drilling the first hole is surrounded the periphery of an insulating substrate at a position away from the dividing line, a step of filling a conductive paste into the first hole, laminating a plurality of insulating substrates an insulating substrate that is filled with a conductive paste is disposed in the upper layer, the step of forming the assembly of the electronic component body by compressing the laminated insulating substrate, compressed insulating substrate to form the electrode with respect to comprise a portion of the first hole, and, within the range of formation of the electrodes on the dividing line and the step of drilling the second hole by punching a insulating substrate, this the process, on the inner surface of the second hole of the insulating substrate disposed below, the の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられており、次いで、第2の孔を有する電子部品本体の集合体を焼成する工程と、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割する工程と、電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、蓋部材を電極に接合して搭載部品を覆う工程とを具備することを特徴とする。 Holes and is stroking filled conductive paste, then a step of firing the assembly of electronic component body having a second bore, the step of dividing along the dividing line a set of electronic component body When, characterized by comprising the step of mounting the mounting component on the electronic component body, and a step of covering the mounting part by joining the cover member to the electrode.
第8の発明によれば、上層の導電ペーストが下層の絶縁基板に撫でつけられているので、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量がより一層少なくて済む。 According to the eighth invention, since the upper conductive paste is stroking the lower insulating substrate, the amount of the conductive paste compared with the conventional manufacturing method requires only a further reduced.

第9の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストで充填された複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板に対して電極を形成すべく、第1の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを具備する。 A ninth invention has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line relative to the insulating substrate before firing, a step of drilling the first hole is surrounded the periphery of an insulating substrate at a position away from the dividing line, a step of filling a conductive paste into the first hole, laminating a plurality of insulating substrates is filled with a conductive paste, to form the electrodes with respect to laminated insulating substrate comprises a portion of the first hole, and, within the range of formation of the electrode on the split line in and a step of drilling the second hole by punching a insulating substrate.
第9の発明によれば、第2の孔が、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いているので、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済む。 According to the ninth invention, the second hole, in the formation range of the electrode on the dividing line since punching the insulating substrate, requires less amount of the conductive paste compared with the conventional manufacturing method.

本発明によれば、導電ペーストの使用量を抑えた電子部品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a manufacturing method of the electronic component with reduced use amount of the conductive paste.

以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。 It will be described below with reference to preferred embodiments of the present invention with reference to the drawings.
当該形態の電子部品1は例えば携帯電話装置に搭載され、図1に示されるように、電子部品本体10とシールドカバー(蓋部材)30とから構成されている。 Electronic component 1 of the embodiment is mounted on a portable telephone device for example, as shown in FIG. 1, and an electronic component body 10 and the shield cover (lid member) 30.

本実施例の本体10は低温焼成によるセラミック基板(LTCC基板)を積層して構成されており、略四角形の板状に形成されている。 Body 10 of this embodiment is formed by laminating a ceramic substrate by low-temperature co-fired (LTCC substrate) is formed in a substantially rectangular plate shape. 詳しくは、同図に示されるように、その周縁が4辺で形成された上面12及び下面18を有している。 For more information, has as shown in the figure, the upper surface 12 and lower surface 18 of the periphery is formed by four sides. この上面12及び下面18の周縁には4つの側面22,24が形成され、側面22と側面24とが隣接し、側面24,24は対峙して構成されている。 This is the circumference of the upper surface 12 and lower surface 18 four side surfaces 22, 24 are formed, adjacent and the side surface 22 and side surfaces 24, side surfaces 24, 24 are configured to face each other.

上面12の適宜位置には所望の配線パターン14が設けられ、また、このパターン14上には各種の搭載部品16が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。 The appropriate position of the upper surface 12 is provided a desired wiring pattern 14, also the on pattern 14 is mounted components 16 of various are mounted, a desired electric circuit is constituted. これに対し、下面18の適宜位置には電極パッド20が接合されている。 In contrast, the electrode pad 20 is bonded at an appropriate position of the lower surface 18.

一方、本体10には平面視で矩形状の凹部26,26が形成されている。 On the other hand, a rectangular recess 26 is formed in plan view the body 10. 具体的には、この凹部26は、側面24の略中央部分にて本体10の内側に向けて窪んで形成される。 Specifically, the recess 26 is formed recessed toward the inside of the main body 10 at a substantially central portion of the side surface 24. 凹部26には接合電極(電極)28が形成され、電極28の下面にて上記パッド20に接続されている。 The recess 26 junction electrode (electrode) 28 is formed, is connected to the pad 20 at the lower surface of the electrode 28. なお、パッド20はカバー30にも接合可能に構成されている。 Incidentally, the pad 20 is bondable configured to cover 30.

このカバー30は、金属製の箱型形状をなし、略四角形の上面31を有している。 The cover 30 forms a metal box-shaped, has an upper surface 31 of substantially square. この上面31は本体10の上面12と相似形に形成されており、上面31の周縁には4つの側面32,34が形成され、側面32と側面34とが隣接し、側面34,34は対峙して構成されている。 The upper surface 31 is formed in shape similar to the upper surface 12 of the body 10, the circumference of the upper surface 31 is formed with four sides 32, 34, adjacent and the side surface 32 and side surfaces 34, side surfaces 34 and 34 opposed It is constructed by. そして、各側面34の略中央部分には脚部36が下方向に向けてそれぞれ延設されており、カバー30を本体10に載置すると、脚部36の内面が電極28に当接され、この内面の下端部分がパッド20に当接される。 Then, the legs 36 at a substantially central portion are respectively extended toward the downward direction of each side 34, when placing the cover 30 to the body 10, the inner surface of the leg portion 36 is brought into contact with the electrode 28, the lower end portion of the inner surface is in contact with the pad 20. これにより、配線パターン14や搭載部品16が覆われ、ノイズ等から保護可能となる。 Thus, the wiring pattern 14 and the mounting component 16 is covered, thereby enabling protection from noise.

当該電子部品1は、図2に示された工程を経て製造される。 The electronic component 1 is manufactured through the steps shown in FIG.
詳しくは、同図のステップS201では、焼成前である生の絶縁基板(グリーンシート)に対し、透孔(第1の孔)46を穿設する。 Specifically, in step S201 in the drawing, to the raw insulating substrate is pre-baked (green sheet) is bored through hole (first hole) 46. 具体的には、図3に示されるように、まず、焼成前の絶縁基板42が用意され、この基板42は複数個の上述した本体10を形成可能な大きさであって、約0.1mmの厚さを有して構成されている。 Specifically, as shown in FIG. 3, first, an insulating substrate 42 before sintering is prepared, the substrate 42 is a plurality of the above-mentioned main body 10 capable of forming size, about 0.1mm It is configured to have a thickness of.

なお、本実施例の本体10は6枚のLTCC基板を積層して構成されており、当該基板42は最上層に配置される基板である。 Incidentally, the main body 10 of this embodiment is formed by laminating six sheets LTCC substrate, the substrate 42 is a substrate disposed as the uppermost layer.
基板42は縦横に交差する仮想の分割線44,45(図中、1点鎖線で示す)で区画されており、これら分割線44,45で規定された大きさが1つの本体10の平面視の大きさに相当する。 (Shown by a dashed line) imaginary dividing line 44 and 45 the substrate 42 intersecting the vertical and horizontal is partitioned in a plan view of the defined magnitude in these dividing lines 44 and 45 one of the body 10 It corresponds to the size. つまり、基板42は複数の本体10を集めた集合体40で構成されている。 That is, the substrate 42 is constituted of an aggregate 40 which collects a plurality of body 10. なお、分割線44,45は基板42上に形成された溝であっても良い。 Incidentally, the dividing line 44 and 45 may be a groove formed on the substrate 42.

そして、上述した透孔46は、電極28を形成させるべく、この電極28に相当する位置にて基板42を貫通して穿設されている。 Then, through holes 46 described above, in order to form the electrodes 28, it is bored through the substrate 42 at positions corresponding to the electrode 28. 詳しくは、透孔46は、図3に示される如く、分割線44に沿って長辺を、分割線45に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成されており、分割線44から凹部26の窪み分に略等しい距離だけ離間した位置にそれぞれ形成され、この透孔46の周囲は基板42で囲繞されている。 Specifically, through holes 46, as shown in FIG. 3, the long side along the dividing line 44, is constituted by a substantially rectangular, each having a short side along the parting line 45, the recess from the dividing line 44 each is formed substantially equal distance position spaced 26 recess portion of the periphery of the through hole 46 is surrounded by the substrate 42.

また、分割線44を挟んで対峙する各透孔46は、分割線44の線対称位置に形成されており、これら対峙する透孔46,46の間も基板42で構成されている。 Furthermore, each through hole 46 which faces across the dividing line 44 is formed in line symmetry position of the dividing line 44, between the opposed to through holes 46, 46 are formed in the substrate 42. なお、理解を助けるべく、透孔46の大きさを強調して図示している。 Incidentally, in order to aid understanding, it is illustrated to emphasize the magnitude of the through-hole 46.
次いで、ステップS202では、所定の方法により各透孔46に導電ペーストを充填する。 Then, in step S202, filling the conductive paste into each through hole 46 by a predetermined method. 具体的には、集合体40の一部分を示した図4の如く、基板42の透孔46は、例えば、銀(Ag)及びパラジウム(Pd)を主成分とした導電ペースト48で完全に埋められている。 Specifically, as shown in FIG. 4 showing a portion of the aggregate 40, through hole 46 of the substrate 42, for example, completely filled silver (Ag) and palladium (Pd) with a conductive paste 48 mainly composed ing.

一方、基板42の下側には5枚の絶縁基板が配置される。 On the other hand, the lower substrate 42 are arranged five insulating substrate. 具体的には、図5に示されるように、本実施例では、さらに5枚の焼成前の絶縁基板52が用意される。 Specifically, as shown in FIG. 5, in this embodiment, further has five insulating substrate 52 before firing are prepared.
この基板52は円形のビア56を有し、このビア56は基板52上に形成された図示しない内部配線パターンに接続されている。 The substrate 52 has a circular vias 56, the vias 56 are connected to the internal wiring pattern (not shown) formed on the substrate 52. また、このビア56は透孔46の短辺の長さに略等しい径で構成され、透孔46に対峙する位置にて基板52を貫通して穿設されている。 Further, the via 56 is composed of a diameter substantially equal to the length of the short side of the through hole 46, it is bored through the substrate 52 at a position facing the through hole 46. 当該ビア56にもまた、例えば、銀(Ag)及びパラジウム(Pd)を主成分とした導電ペースト58が充填されている。 Also to the vias 56, for example, silver (Ag) and the conductive paste 58 mainly composed of palladium (Pd) is filled. なお、これら透孔46やビア56には、延び易い銀のみの導電ペーストの他、周知の導電成分を有する導電ペーストが使用可能である。 Incidentally, these holes 46 and the via 56, other likely silver only conductive paste extending, conductive paste having a known conductive component can be used.

続いて、ステップS203では、基板42,52を積層する。 Then, in step S203, the layered substrate 42, 52. つまり、集合体40の一部分を示した図6の如く、透孔46を有する基板42が最上層に配置され、その下側にはビア56を有する5枚の基板52がそれぞれ配置されており、各ペースト48,58が本体10の厚み方向に連なって配置される。 That is, as shown in FIG. 6 shows a portion of the aggregate 40, a substrate 42 having a through hole 46 is disposed in the uppermost layer, and a substrate 52 of five having via 56 is arranged on the lower side thereof, each paste 48, 58 are arranged continuous to the thickness direction of the body 10.
そして、ステップS204では、積層された基板42,52を圧縮する。 In step S204, compressing the substrate 42 and 52 are laminated. 本実施例では、WIP(温間等方圧プレス:Warm Isostatic Press)方法で行われており、基板42,52を真空状態で封止し、等方圧力を作用させて本体10の集合体40を成形する。 In this embodiment, WIP (warm isostatic pressing: Warm Isostatic Press) are carried out in a manner, sealing the substrates 42 and 52 in a vacuum state, aggregates 40 of the main body 10 by the action of isotropic pressure molding a.

次いで、本実施例では、この成形された集合体40に電極28を形成する(ステップS205)。 Then, in this embodiment, to form the molded aggregate 40 to the electrode 28 (step S205). すなわち、集合体40の一部分を示した図7の如く、成形された集合体40が貫通孔(第2の孔)60で貫通されている。 That is, as shown in FIG. 7 showing a portion of the aggregate 40, molded aggregate 40 extends through a through-hole (second hole) 60.
具体的には、この貫通孔60は、凹部26を形成させるべく、この凹部26に相当する位置にて集合体40を貫通して穿設されている。 Specifically, the through-hole 60, in order to form the recess 26, it is bored through the aggregate 40 at a position corresponding to the recess 26. より詳しくは、貫通孔60は、分割線44に沿って長辺を、分割線45に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成されており、その長辺が、透孔46の一部分、換言すれば、透孔46の分割線44に近い側に位置する透孔46の長辺を含むように配置される。 More specifically, the through-hole 60, the long side along the dividing line 44, is constituted by a substantially rectangular, each having a short side along the parting line 45, the long side, a portion of the through hole 46, in other words, is arranged to include a long side of the hole 46 located closer to the dividing line 44 of the through-hole 46.

そして、貫通孔60は、分割線44を挟んで対峙する各透孔46に対し、この分割線44を跨いで形成され、図示の分割線44上における電極28の形成範囲内では、基板42の上方から集合体40を打ち抜いて形成されている。 The through-holes 60, to each through hole 46 to face each other across the dividing line 44, the dividing line 44 is across by forming, in the range of the formation of the electrodes 28 on the division of the illustrated line 44, the substrate 42 It is formed by punching an assembly 40 from above.
当該貫通孔60はポンチ70を用いて形成される(図8)。 The through hole 60 is formed using a punch 70 (FIG. 8). 本実施例のポンチ70は、分割線44に沿って長辺を、分割線45に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形の断面を有して構成されている。 Punch 70 of this embodiment, a long side along the parting line 44 is configured to have a substantially rectangular cross-section each having a short side along the parting line 45. これら対峙する長辺のうち、一方の長辺は、他方の長辺に比して、ポンチ70の側面で視て上方に向けて徐々に拡開するテーパー72を有して構成され、略長方形の断面をなすポンチ70の最大外形が貫通孔60の略半分の大きさに規定されている。 Of the long sides of these faces, one of the long sides is different from the other long side, is configured to have a taper 72 which gradually widens upward as viewed in side of the punch 70, generally rectangular maximum dimensions of the punch 70 forming the cross-section is defined to a size of approximately half of the through-hole 60.

より詳しくは、ポンチ70のテーパー72を有する長辺を透孔46に向けて配置し、このポンチ70が集合体40の上方から下方向に向けて移動すると、ポンチ70の先端は、まず基板42に接触し、この基板42の分割線44とペースト48との間に存在する基板部分を下方向に向けて押圧する。 More specifically, when a long side having a tapered 72 of the punch 70 is disposed toward the through hole 46, the punch 70 is moved toward the lower direction from above the assembly 40, the tip of the punch 70, first substrate 42 contacting the, presses the substrate portion existing between the dividing line 44 and paste 48 of the substrate 42 in a downward direction.

続いて、ポンチ70の先端が基板52に到達すると、徐々に拡開するポンチ70の側面がペースト48の一部分を把持して下面18に向けて移動し(図9)、このペースト48を下方に向けて絞る、換言すれば、透孔46のペースト48を各基板52の側面(貫通孔60の内面)に撫でつけて塗布している。 Then, when the leading end of the punch 70 reaches the substrate 52, and gradually side of the expansion to the punch 70 grips a portion of the paste 48 to move toward the lower surface 18 (FIG. 9), the paste 48 downwardly squeeze towards, in other words, are applied stroking a paste 48 of the through-hole 46 on the side surface (inner surface of the through hole 60) of each substrate 52. これにより、本体10の片方の凹部26には電極28が形成される。 Thus, the one of the recesses 26 of the body 10 the electrode 28 is formed.

また、本実施例では、ペースト48が下方に向けて絞られる際には、ポンチ70の先端がビア56の一部分を削りながら下方に向けて移動するので、透孔46内のペースト48とビア56内のペースト58とが混合される。 Further, in this embodiment, when the paste 48 is squeezed toward the downward, the tip of the punch 70 moves downward while cutting a portion of the via 56, the paste 48 in the through hole 46 and the via 56 and paste 58 of the inner are mixed.
その後、ポンチ70の向きを反対側に変え、隣り合う透孔46のペースト48を下方に向けて絞ると、対峙する凹部26にも電極28が形成される。 Then, changing the orientation of the punch 70 on the opposite side, squeeze the paste 48 of the adjacent through hole 46 downward, the electrode 28 is also formed facing recess 26. 以降、成形された集合体40に各貫通孔60を形成させる。 Later, to form the respective through holes 60 in the molded aggregate 40. なお、本実施例では、1つのポンチ70を2度使用して1つの貫通孔60を穿設しているが、ポンチの形状を変更することにより、1つのポンチ70を1度使用して1つの貫通孔60を穿設しても良い。 In the present embodiment, although bored one punch 70 twice one through hole 60 using, by changing the shape of the punch, using one punch 70 once 1 One of the through holes 60 may be drilled.

次いで、ステップS206では、各貫通孔60を有する集合体40を焼成してステップS207に進み、焼成した集合体40を分割線44,45に沿って分割する。 Then, in step S206, the process proceeds to step S207 by firing the aggregate 40 having the through-hole 60 is divided along the dividing lines 44 and 45 The calcined aggregate 40. これにより、図10に示されるように、各凹部26には上面12から下面18に亘ってペースト48からなる電極28が形成され、また、このペースト48の裏側にはビア56が配置される。 Thus, as shown in FIG. 10, each recess 26 electrodes 28 made from the paste 48 to extend from the upper surface 12 to lower surface 18 is formed, The via 56 is disposed on the rear side of the paste 48.
続いて、ステップS208では、上面12のパターン14上に搭載部品16を実装し、下面18の適宜位置に電極パッド20を接合する。 Then, in step S208, to implement the mounting component 16 on the pattern 14 of the top 12 to bond the electrode pads 20 to the appropriate position of the lower surface 18. これにより、同図に示されるように、パッド20はビア56に接続される。 Thus, as shown in the drawing, the pad 20 is connected to the via 56.

そして、ステップS209では、脚部36の内面を電極28に接触させ、この内面の下端部分を半田でパッド20に接合することにより、パターン14や搭載部品16が覆われる。 Then, in step S209, is contacted to the inner surface of the leg portion 36 to the electrode 28 by joining the lower end portion of the inner surface at the solder pad 20, the pattern 14 and the mounting component 16 is covered.
なお、当該実施例では、集合体40の分割後に搭載部品16を実装しているが、搭載部品16の実装後に集合体40を分割しても良く、また、搭載部品16を実装し、カバー30の取り付け後に集合体40を分割しても良い。 Incidentally, in this embodiment, although implements mounted components 16 after the split of the aggregate 40 may be divided aggregate 40 after mounting of the mounting part 16, also implements the mounted components 16, the cover 30 it may be divided into an aggregate 40 after the attachment.

以上のように、本発明は、接合電極を形成するにあたり、導電ペーストの使用量を抑えることに着目したものである。 As described above, the present invention is, in forming a junction electrode, but focused on suppressing the amount of the conductive paste.
そして、本実施例によれば、透孔46は、その周囲が絶縁基板42で囲繞されており、分割線44から離間した位置にて基板42に穿設される。 Then, according to this embodiment, the through hole 46, the periphery thereof being surrounded by an insulating substrate 42, it is formed in the substrate 42 at a location spaced from the split line 44. 続いて、この透孔46には銀(Ag)及びパラジウム(Pd)を主成分とする導電ペースト48が完全に充填される。 Subsequently, conductive paste 48 mainly composed of silver (Ag) and palladium (Pd) in this hole 46 is completely filled.

次いで、カバー30に接合される電極28を形成する場合には、透孔46の一部を含む貫通孔60を穿設するが、この貫通孔60は、分割線44上における電極28の形成範囲内では、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間ではなく、基板42,52を打ち抜いている。 Then, in the case of forming the electrode 28 is joined to the cover 30 is bored a through-hole 60 including a portion of the through hole 46, the through-hole 60 is formed in the electrode 28 on the dividing line 44 range the inner, conductive paste, or instead of this paste and space, are punched out of the substrate 42, 52. よって、従来の製造方法に比して高価な銀(Ag)及びパラジウム(Pd)を主成分とする導電ペーストが無駄になり難く、このペースト48の使用量が少なくて済む。 Therefore, it is difficult as compared with the conventional manufacturing method expensive silver (Ag) and palladium conductor paste mainly composed of (Pd) is wasted, it requires less amount of the paste 48. この結果、電子部品1の製造コストの低廉化が達成される。 As a result, production cost of the electronic component 1 is achieved.

また、基板42のペースト48が各基板52の側面に撫でつけられているので、従来の製造方法に比してペーストの使用量がより一層少なくて済む。 Further, since the paste 48 of the substrate 42 are stroking the side of each substrate 52, it requires only a further reduced more the amount of the paste as compared to the conventional manufacturing method.
さらに、各基板52は、曲線で構成されたビア56を有するので、角形で構成される場合に比して基板52との接合面積が大きくなり、電極28と基板52との接合強度の向上に寄与する。 Further, each substrate 52, since having a via 56 configured by curves, increases the bonding area between the substrate 52 as compared with the case constituted by square, to improve the bonding strength between the electrode 28 and the substrate 52 contribute.

さらにまた、ビア56内にペースト58を充填すれば、透孔46に充填されたペースト48を貫通孔60の内面に撫でつけ易くなり、上下層の導通が良好になる。 Furthermore, if filled with paste 58 in the via 56, easily stroking the paste 48 filled in the through hole 46 on the inner surface of the through hole 60, the conduction of the upper and lower layers is improved.
また、下面18に電極パッド20を備えれば、上下面に電極を必要とする場合にもこの電子部品1を適用可能となる。 Also, Sonaere the electrode pads 20 on the lower surface 18, it is possible apply the electronic component 1 when in need of the electrode on the upper and lower surfaces.

さらに、上記テーパー72を有するポンチ70を用いると、透孔46に充填されたペースト48を貫通孔30の内面に確実に撫でつけ可能となる。 Furthermore, the use of punch 70 having the taper 72, it is possible stroking reliably paste 48 filled in the through hole 46 on the inner surface of the through hole 30.
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, it is possible to make various changes without departing from the scope of the appended claims.

例えば、上記実施例では、透孔46を有する基板42が最上層にのみ配置されているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。 For example, in the above embodiment, the substrate 42 having the through-hole 46 is disposed only on the top layer is not necessarily limited to this embodiment. つまり、6層の基板うち例えば1〜3層に透孔46を有する基板42を設け、4〜6層はビア56を有する基板52であっても良い。 That is, the substrate 42 having a through hole 46 provided on the substrate of which for example 1-3 layers of six layers, 4-6 layers may be a substrate 52 having a via 56.
また、各ビア56にはペースト58が充填されていなくても良いし、さらに、これら2〜6層はビアが有しない基板であっても良い。 Furthermore, to the paste 58 to each via 56 may not be filled further, these 2-6 layers may be a substrate having no vias. 電極28はカバー30の脚部36の長さや内部配線パターンの配置に応じて適宜変更可能であり、パッド20は必須の構成ではないからである。 Electrode 28 is can be appropriately changed according to the arrangement of the length and internal wiring pattern of the legs 36 of the cover 30, the pad 20 is not a mandatory configuration. そして、これらの場合には、ペーストの使用量が最も少なくて済むとの効果を奏する。 And, in these cases, the effect of the amount of the paste requires the most reduced.

一方、上記実施例では、最上層の基板42のペースト48を貫通孔60の内面に引き伸ばしているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。 Meanwhile, in the above embodiment, although stretching the paste 48 of the uppermost layer of the substrate 42 to the inner surface of the through hole 60 is not necessarily limited to this embodiment. つまり、貫通孔60が、分割線44上における電極28の形成範囲内では、導電ペーストや空間ではなく、絶縁基板42を打ち抜いている限り、総ての基板がペースト48で充填された透孔46を有し、この基板を6枚積層して貫通孔60を穿設しても良い。 In other words, the through hole 60, the range of the formation of the electrodes 28 on the dividing line 44, rather than the conductive paste and space, as long as by punching an insulating substrate 42, through holes 46 that all of the substrate is filled with a paste 48 the a, may be drilled through-holes 60 of the substrate by laminating six. この場合にも上記と同様に、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済むとの効果を奏する。 This likewise the above case, the effect of the fewer amount of conductive paste compared with the conventional manufacturing method.

また、本発明は上述した携帯電話装置の他、PC、携帯情報端末、ターミナルアダプタ、デジタルカメラ、プリンタ、及びその他周辺機器関連にも当然に適用可能である。 The present invention also other mobile phone device described above, PC, personal digital assistant, a terminal adapter, a digital camera, printer, and other to peripherals associated can be naturally applied.

本実施例の電子部品の分解斜視図である。 It is an exploded perspective view of the electronic component of the present embodiment. 図1の電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 It is a flowchart showing a manufacturing method of the electronic component of FIG. 図2の透孔形成工程の説明図である。 It is an explanatory view of a through hole formation step of FIG. 図2のペースト充填工程の説明図である。 It is an illustration of a paste filling step of Figure 2. 図2のペースト充填工程の説明図である。 It is an illustration of a paste filling step of Figure 2. 図2の積層工程の説明図である。 It is an explanatory view of a laminating step of FIG. 図2の貫通孔形成工程の説明図である。 It is an explanatory view of a through-hole forming step of FIG. 図2の貫通孔形成工程の説明図である。 It is an explanatory view of a through-hole forming step of FIG. 図2の貫通孔形成工程の説明図である。 It is an explanatory view of a through-hole forming step of FIG. 図1の電子部品本体における接合電極の説明図である。 It is an explanatory view of a bonding electrode in the electronic component main body in FIG.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 電子部品 10 電子部品本体 20 電極パッド 24 側面 28 接合電極(電極) 1 electronic component 10 electronic component body 20 the electrode pad 24 side surface 28 joining electrode (electrode)
30 カバー(蓋部材) 30 cover (lid member)
36 脚部 40 集合体 42 上層(絶縁基板) 36 leg 40 assembly 42 layer (insulating substrate)
44,45 分割線 46 透孔(第1の孔) 44, 45 dividing line 46 through hole (first hole)
48 導電ペースト 52 下層(絶縁基板) 48 the conductive paste 52 lower (insulating substrate)
56 ビア 58 導電ペースト 60 貫通孔(第2の孔) 56 via 58 electrically conductive paste 60 through hole (second hole)
70 ポンチ 72 テーパー 70 punch 72 taper

Claims (9)

  1. 蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、 Has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line,
    焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、 Firing to previous insulating substrate, a step of drilling a first hole that is surrounding the periphery thereof in the insulating substrate at a position away from the dividing line,
    該第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、 A step of filling a conductive paste into said first bore,
    前記電極を形成すべく、該第1の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。 To form the electrode comprises a portion of the first hole, and, in the range of the formation of the electrode on the dividing line and a step of drilling the second hole punched the insulating substrate method of manufacturing an electronic component, characterized in that.
  2. 蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、 Has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line,
    焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、 Firing to previous insulating substrate, a step of drilling a first hole that is surrounding the periphery thereof in the insulating substrate at a position away from the dividing line,
    該第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、 A step of filling a conductive paste into said first bore,
    該導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、 Laminating a plurality of insulating substrates an insulating substrate that is filled with conductive paste arranged on the upper layer,
    該積層された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該第1の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを有し、 To form the electrode with respect to the laminated insulating substrate comprises a portion of the first hole, and a second hole punched the insulating substrate in the range of the formation of the electrode on the dividing line and a step of bored,
    下層に配置された絶縁基板の前記第2の孔の内面には、前記第1の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられていることを特徴とする電子部品の製造方法。 The said inner surface of the second hole of the arranged insulation substrate in the lower layer, a method of manufacturing an electronic component, characterized in that said first holes filled conductive paste is stroking.
  3. 請求項2に記載の電子部品の製造方法であって、 A method of manufacturing an electronic component according to claim 2,
    前記導電ペーストで充填された絶縁基板は、前記積層された複数の絶縁基板の最上層にのみ配置されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 Insulating substrate filled with the conductive paste, a method of manufacturing an electronic component, characterized in that it is arranged only on the uppermost layer of the plurality of insulating substrate on which the stacked.
  4. 請求項2又は3に記載の電子部品の製造方法であって、 A method of manufacturing an electronic component according to claim 2 or 3,
    前記下層に配置された絶縁基板は、前記導電ペーストで充填された第1の孔の下方位置にビアを有することを特徴とする電子部品の製造方法。 The insulating substrate disposed on the lower layer, a method of manufacturing an electronic component characterized by having a via position below the first hole filled with the conductive paste.
  5. 請求項4に記載の電子部品の製造方法であって、 A method of manufacturing an electronic component according to claim 4,
    前記ビアには、導電ペーストが充填されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 Wherein the via, a method of manufacturing an electronic component in which the conductive paste is characterized in that it is filled.
  6. 請求項5に記載の電子部品の製造方法であって、 A method of manufacturing an electronic component according to claim 5,
    最下層に配置された絶縁基板の下面には、前記ビアに接続される電極パッドを有することを特徴とする電子部品の製造方法。 The lower surface of the insulating substrate disposed in the lowermost layer, a method of manufacturing an electronic component, characterized in that it comprises an electrode pad connected to the vias.
  7. 請求項2から6のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、 A method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 2 to 6,
    前記第2の孔は、上方に向けて拡開するテーパーを有したポンチで穿設されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 Said second hole is a method of manufacturing an electronic component, characterized in that it is bored by a punch having a taper expanding upward.
  8. 蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、 Has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line,
    焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、 Firing to previous insulating substrate, a step of drilling a first hole that is surrounding the periphery thereof in the insulating substrate at a position away from the dividing line,
    該第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、 A step of filling a conductive paste into said first bore,
    該導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、 Laminating a plurality of insulating substrates an insulating substrate that is filled with conductive paste arranged on the upper layer,
    該積層された絶縁基板を圧縮して前記電子部品本体の集合体を成形する工程と、 A step of forming an assembly of the electronic component body by compressing the laminated insulating substrate,
    該圧縮された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該第1の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを有し、該工程では、下層に配置された絶縁基板の該第2の孔の内面には、前記第1の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられており、 To form the electrode with respect to the compressed insulating substrate comprises a portion of the first hole, and a second hole punched the insulating substrate in the range of the formation of the electrode on the dividing line and a step of bored, in about 該工 on the inner surface of the second hole of the insulating substrate disposed below, has been stroking is filled conductive paste to the first hole,
    次いで、該第2の孔を有する前記電子部品本体の集合体を焼成する工程と、 Then, a step of firing the assembly of the electronic component body having a second hole,
    該電子部品本体の集合体を前記分割線に沿って分割する工程と、 A step of dividing along an assembly of electronic component body to the dividing line,
    前記電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、 A step of mounting the mounting component on the electronic component body,
    前記蓋部材を前記電極に接合して前記搭載部品を覆う工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。 Method of manufacturing an electronic component, characterized by comprising a step of covering the mounting part by joining the cover member to the electrode.
  9. 蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、 Has an electrode which is bonded to the lid member on the side surface of the electronic component body, a manufacturing method of the electronic component to be formed by dividing the aggregate of the electronic component body along the parting line,
    焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第1の孔を穿設する工程と、 Firing to previous insulating substrate, a step of drilling a first hole that is surrounding the periphery thereof in the insulating substrate at a position away from the dividing line,
    該第1の孔に導電ペーストを充填する工程と、 A step of filling a conductive paste into said first bore,
    該導電ペーストで充填された複数の絶縁基板を積層する工程と、 Laminating a plurality of insulating substrates is filled with conductive paste,
    該積層された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該第1の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第2の孔を穿設する工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。 To form the electrode with respect to the laminated insulating substrate comprises a portion of the first hole, and a second hole punched the insulating substrate in the range of the formation of the electrode on the dividing line electronic component manufacturing method characterized by comprising the steps of: drilling a.
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