JP2008266775A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008266775A5
JP2008266775A5 JP2007279403A JP2007279403A JP2008266775A5 JP 2008266775 A5 JP2008266775 A5 JP 2008266775A5 JP 2007279403 A JP2007279403 A JP 2007279403A JP 2007279403 A JP2007279403 A JP 2007279403A JP 2008266775 A5 JP2008266775 A5 JP 2008266775A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plated
anode
electroplating
substrate
curvature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007279403A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008266775A (ja
JP4941232B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007279403A priority Critical patent/JP4941232B2/ja
Priority claimed from JP2007279403A external-priority patent/JP4941232B2/ja
Priority to US12/076,866 priority patent/US8092666B2/en
Priority to CN 200810084818 priority patent/CN101275268B/zh
Publication of JP2008266775A publication Critical patent/JP2008266775A/ja
Publication of JP2008266775A5 publication Critical patent/JP2008266775A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4941232B2 publication Critical patent/JP4941232B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、アノードを基材に対して同基材の被めっき面側に配置して電気めっきを行うことにより前記被めっき面に金属膜が形成されてなるめっき製品の製造方法であって、前記電気めっきを行う際に、前記アノードは、前記被めっき面の端部における所定幅の部位を除いた内側の部位と対峙するように配置されることを要旨とする。
アノードと基材とを対峙させた状態で、アノードを基材の被めっき面の端部までを含む全ての部位と対峙するように配置すると、端部の近傍は、アノードから被めっき面へ向かう電気力線同士の反発が少ないために、見かけ上電気力線の経路が広くなり、電流密度が高くなりやすい。この点、上記の構成によれば、この被めっき面の端部における所定幅の部位にはアノードを対峙させないために、この端部の電流密度が他の部位に比べて高くなることを抑制することができる。なお、被めっき面のこの端部には、被めっき面の内側部位と対峙するアノードの端部から電流が流れる。このようにして、上記の構成によれば、被めっき面の各部位において、電流密度をより均一とすることができるため、被めっき面に金属膜をむらなく均一に形成することができる。
請求項に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記電気めっきの際に、前記アノードは、前記被めっき面の各部位において同アノード側に突出する凸部の曲率が大きくなるほど、同被めっき面の各部位から前記アノードまでの距離が長くなるように配置されることを要旨とする。
請求項に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記電気めっきの際に、前記アノードは、前記被めっき面の各部位において同アノードから遠ざかるように形成される凹部の曲率が大きくなるほど、同被めっき面の各部位から前記アノードまでの距離が短くなるように配置されることを要旨とする。

Claims (3)

  1. アノードを基材に対して同基材の被めっき面側に配置して電気めっきを行うことにより前記被めっき面に金属膜が形成されてなるめっき製品の製造方法であって、
    前記電気めっきを行う際に、前記アノードは、前記被めっき面の端部における所定幅の部位を除いた内側の部位と対峙するように配置される
    ことを特徴とするめっき製品の製造方法。
  2. 請求項1において、
    前記電気めっきの際に、前記アノードは、前記被めっき面の各部位において同アノード側に突出する凸部の曲率が大きくなるほど、同被めっき面の各部位から前記アノードまでの距離が長くなるように配置される
    ことを特徴とするめっき製品の製造方法。
  3. 請求項1又は2において、
    前記電気めっき際に、前記アノードは、前記被めっき面の各部位において同アノードから遠ざかるように形成される凹部の曲率が大きくなるほど、同被めっき面の各部位から前記アノードまでの距離が短くなるように配置される
    ことを特徴とするめっき製品の製造方法。
JP2007279403A 2007-03-29 2007-10-26 めっき製品の製造方法 Expired - Fee Related JP4941232B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007279403A JP4941232B2 (ja) 2007-03-29 2007-10-26 めっき製品の製造方法
US12/076,866 US8092666B2 (en) 2007-03-29 2008-03-25 Method for fabricating plated product
CN 200810084818 CN101275268B (zh) 2007-03-29 2008-03-27 制造镀制品的方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007088917 2007-03-29
JP2007088917 2007-03-29
JP2007279403A JP4941232B2 (ja) 2007-03-29 2007-10-26 めっき製品の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008266775A JP2008266775A (ja) 2008-11-06
JP2008266775A5 true JP2008266775A5 (ja) 2011-09-22
JP4941232B2 JP4941232B2 (ja) 2012-05-30

Family

ID=39995109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007279403A Expired - Fee Related JP4941232B2 (ja) 2007-03-29 2007-10-26 めっき製品の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4941232B2 (ja)
CN (1) CN101275268B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102560583B (zh) * 2012-01-18 2014-05-21 哈尔滨理工大学 一种电镀肘形弯的方法及大曲率多维复杂金属管的制备方法
CN106917122A (zh) * 2017-03-31 2017-07-04 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 一种晶圆电镀装置及电镀方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5326740A (en) * 1976-08-26 1978-03-13 Inoue Japax Res Electrolytic method
JPS5647592A (en) * 1979-09-25 1981-04-30 Satoosen:Kk Plating method of inner surface of casting mold for continuous casting
JPS6017038B2 (ja) * 1980-12-16 1985-04-30 株式会社井上ジャパックス研究所 母型電鋳方法
JPH01201498A (ja) * 1988-02-06 1989-08-14 Honda Motor Co Ltd 電着金属皮膜形成方法および装置
JPH03134195A (ja) * 1989-10-18 1991-06-07 Toyoda Gosei Co Ltd 補助陽極を用いためっき方法
JPH0625899A (ja) * 1992-07-10 1994-02-01 Nec Corp 電解メッキ装置
JP2000045093A (ja) * 1998-07-27 2000-02-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ゴム混練機用ロータの電極型及びメッキ施工方法
JP3667224B2 (ja) * 2000-10-20 2005-07-06 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP2004292907A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Fujitsu Ltd 電解処理装置および半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5023143B2 (ja) 内面メッキ用絶縁スペーサ及び補助陽極ユニット
EP2868778A3 (en) Plating bath and method
EP2626449A3 (en) Plating bath and method
WO2020123322A3 (en) Low temperature direct copper-copper bonding
TWI625185B (zh) Electrode wire for wire electric discharge machining and manufacturing method thereof
JP6089125B2 (ja) エッジの過メッキを防止するための電気メッキ装置
JP2008266775A5 (ja)
JP2018199857A (ja) 金属電着用陰極板及びその製造方法
CN103233250B (zh) 一种厚金层金手指电镀方法
MX357751B (es) Matriz para formar estructura de panal y metodo para su fabricacion.
CN102548207B (zh) 柔性线路板金手指电镀结构
KR20090067542A (ko) 쌍롤식 박판주조기의 주조롤 및 그 표면 처리방법
JP6533652B2 (ja) 端子部材のめっき方法およびめっき装置
CN103334137A (zh) 罩在阳极边部的边缘罩及边缘罩组
JP4941232B2 (ja) めっき製品の製造方法
JP6176514B1 (ja) コームの製造方法
KR20180031737A (ko) 전극의 제조 방법
CN102653879A (zh) 仿形阳极圈
JP5640179B1 (ja) 連続鋳造鋳型
JP2017150000A (ja) 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材
KR20120101831A (ko) 연속주조주형 및 연속주조주형의 도금 방법
JP6846306B2 (ja) 車両用成形品
JP2008174843A5 (ja)
KR970003001Y1 (ko) 연속 주조 주형
JP2018167352A (ja) 金型