JP2008266535A - 回路基板用組成物とそれを用いた回路基板 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 58
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 6
- -1 polytetramethylene Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000003141 primary amines Chemical group 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- GLDDVZPZOFCMTE-UHFFFAOYSA-N CCO[SiH](C)CCCOCC1CO1 Chemical compound CCO[SiH](C)CCCOCC1CO1 GLDDVZPZOFCMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、芳香環を有し、主鎖の末端に1級アミン基を2個以上有する硬化剤、及び無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。好ましくは、エポキシ樹脂として主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が800以上4000以下のビスフェノールF型若しくはビスフェノールA型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種類以上を含む前記の回路基板用組成物であり、更に好ましくは、硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、300Kで100〜5000MPaである前記の回路基板用組成物。
【選択図】なし
Description
エポキシ樹脂として高分子ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート4004P」;エポキシ当量=848)30質量部と、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂(東都化成社製、「PG207GS」)50質量部、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート807」;エポキシ当量=175)20質量部、シランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レダウコーンニング社製、「Z6040N」)5質量部、無機フィラーとして平均粒子径が16μmである球状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製、「AS30−1」)と平均粒子径が0.7μmである球状微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製、「AKP−15」)500質量部(球状素粒子と球状微粒子は質量比が6:4)、硬化剤として芳香族アミン(日本合成化工社製、「アクメックスH−84B」)20質量部を配合、混合した。
硬化体について、動的粘弾性測定器(T&Aインスツルメント社製、「RSA 3」)を用い、周波数10Hz、昇温速度10℃/minの条件下、−50℃〜+150℃の温度範囲で貯蔵弾性率を測定した。
回路基板について、温度121℃、相対湿度100%、気圧2026hPaのプレッシャークッカーテスターにて96時間処理後と処理前の試験片を絶縁油中に浸漬し、絶縁破壊する電圧を測定した。初期印加電圧は0.5kVであり、各電圧で30秒間保持した後、0.5kVずつ段階的に昇圧する方法で印加した。
回路基板について、パッド間にチップサイズ2.0mm×1.25mmのチップ抵抗を半田付けし、−40℃7分〜+125℃7分を1サイクルとして2000回のヒートサイクル試験を行った後、顕微鏡で半田部分のクラックの有無を観察した。半田部分のクラック発生が10%以上あるものは不良とし、半田クラックの発生が10%未満のものを良好と判定した。
エポキシ樹脂として高分子ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート4004P」)30質量部と、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂(阪本薬品工業社製、「SR−PTMG」)50質量部を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示した。
エポキシ樹脂として高分子ビスフェノールF型エポキシ樹脂(東都化成社製、「YD6020」;エポキシ当量=3020)30質量部と、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂(東都化成社製、「PG207GS」)50質量部、水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製、「EXA―7015」;エポキシ当量=207)20質量部を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示した。
エポキシ樹脂として高分子ビスフェノールF型エポキシ樹脂(東都化成社製、「YD6020」)30質量部と、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂(阪本薬品工業社製、「SR−PTMG」)50質量部、水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製、「EXA―7015」)20質量部を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示した。
エポキシ樹脂として、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート807」)60質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製、「HP−7200」;エポキシ当量=260)40質量部、シランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルメチルエトキシシラン(日本ユニカー社製、「AZ−6165」)5質量部、無機フィラーとして平均粒径5μmのアルミナ(昭和電工社製、「AS―50」)500質量部、硬化剤として、ポリオキシプロピレンアミン(三井化学ファイン社製、「ジェファーミンD230」)20質量部、ポリオキシプロピレンアミン(三井化学ファイン社製、「ジェファーミンD2000」)25質量部、芳香族アミン(日本合成化工社製、「アクメックスH−84B」)20質量部を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示した。
エポキシ樹脂として(ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート807」)100質量部、γ−グリシドキシプロピルメチルエトキシシラン(日本ユニカー社製、「AZ−6165」)5質量部、アルミナ(昭和電工社製、「AS−50」)500質量部、硬化剤として芳香族アミン(日本合成化工社製、「アクメックスH−84B」)30質量部を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示した。
Claims (5)
- (1)主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、(2)芳香環を有し、主鎖の末端に1級アミン基を2個以上有する硬化剤、及び(3)無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。
- (1)エポキシ樹脂が、主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が800以上4000以下のビスフェノールF型若しくはビスフェノールA型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種類以上であることを特徴とする請求項1記載の回路基板用組成物。
- 硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、300Kで100〜5000MPaであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の回路基板用組成物。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の組成物を用いてなる回路基板。
- 金属ベース回路基板であることを特徴とする請求項4記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007115125A JP4914284B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 回路基板用組成物とそれを用いた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007115125A JP4914284B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 回路基板用組成物とそれを用いた回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008266535A true JP2008266535A (ja) | 2008-11-06 |
JP4914284B2 JP4914284B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=40046465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007115125A Active JP4914284B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 回路基板用組成物とそれを用いた回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4914284B2 (ja) |
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---|---|
JP4914284B2 (ja) | 2012-04-11 |
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