JP2008265247A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008265247A5 JP2008265247A5 JP2007114869A JP2007114869A JP2008265247A5 JP 2008265247 A5 JP2008265247 A5 JP 2008265247A5 JP 2007114869 A JP2007114869 A JP 2007114869A JP 2007114869 A JP2007114869 A JP 2007114869A JP 2008265247 A5 JP2008265247 A5 JP 2008265247A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- material layer
- layer
- flexible film
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- -1 polytetramethylene Polymers 0.000 claims 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007114869A JP5307352B2 (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | 軟質フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007114869A JP5307352B2 (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | 軟質フィルム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008265247A JP2008265247A (ja) | 2008-11-06 |
| JP2008265247A5 true JP2008265247A5 (enExample) | 2010-06-03 |
| JP5307352B2 JP5307352B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=40045441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007114869A Active JP5307352B2 (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | 軟質フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5307352B2 (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5489501B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-05-14 | グンゼ株式会社 | バックグラインドフィルム及びその製造方法 |
| JP2013182981A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Gunze Ltd | バックグライディングシート用基体フィルム |
| JP6391441B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2018-09-19 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体ウェハ保護シート |
| JP6507785B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-05-08 | 東レ株式会社 | 表面保護用フィルム |
| JP6767763B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-10-14 | 三井化学東セロ株式会社 | 成形品の外観に優れるプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3503035B2 (ja) * | 1994-12-19 | 2004-03-02 | タキロン株式会社 | 制電シート並びにその製造方法 |
| JP2006148081A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
| JP4526937B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2010-08-18 | アキレス株式会社 | 半導体製造テープ用帯電防止基材フィルム |
-
2007
- 2007-04-24 JP JP2007114869A patent/JP5307352B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008265247A5 (enExample) | ||
| ES2900755T3 (es) | Película de embalaje multicapa flexible con propiedades de barrera ultraalta | |
| JP2013522079A (ja) | ヒートシール性生分解性包装材料、その製造方法及びその材料から作製された製品包装 | |
| JP2013504205A5 (enExample) | ||
| JP6500418B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2009077646A5 (enExample) | ||
| JP2008526570A5 (enExample) | ||
| JP2016002730A (ja) | 離型フィルム | |
| JP2015066802A (ja) | 非吸着性シーラントフィルム及びそれよりなる包装材用積層体 | |
| JP2012509799A5 (enExample) | ||
| JP2009286939A5 (ja) | ナノ物質含有多孔質体、その製造方法、積層体およびその製造方法 | |
| JP2004116557A (ja) | 多層ホース | |
| JP2009190448A5 (enExample) | ||
| JP2004170715A5 (enExample) | ||
| JP7672324B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| WO2021157376A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、ガスバリア性積層体、レトルト食品用包装材、防臭用又は保香用包装材、熱収縮性ラベル及びその製造方法、熱収縮ラベル及びこれを有するボトル | |
| JP5307352B2 (ja) | 軟質フィルム | |
| JP2003080649A5 (enExample) | ||
| JP2021024112A5 (enExample) | ||
| JP2006051826A5 (enExample) | ||
| JP2007001292A5 (enExample) | ||
| JP2009067011A5 (enExample) | ||
| JP2022124689A (ja) | 多層フィルム及び包装体 | |
| JP2006007529A5 (enExample) | ||
| JP2004346197A (ja) | 印刷インキ組成物 |