JP2008262994A - 結晶化方法および結晶化装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザー照射の位置ずれを最小に抑えることができる結晶化方法および結晶化装置を提供する。
【解決手段】結晶化方法は、装置パラメータおよびステップ移動量補正テーブルを読み出し可能に保存しておき、ＸＹステージ機構の上に基板を載置し、撮像手段により基板上のマークを検出し、マークの検出位置に基づいてレーザー光学系1-7と基板50とを相対的に位置合せし、入力されたレシピに応じて装置パラメータを読み出し、読み出した装置パラメータに従ってレーザー光学系から所定のレーザー光を半導体膜に照射し、ステップ移動量補正テーブル46,47を読み出し、読み出したステップ移動量補正テーブルを用いてＸＹステージ機構10の動作を制御し、基板のステップ移動量を補正し、補正されたステップ移動量だけ基板を移動させたところで、装置パラメータに従ってレーザー光学系から所定のレーザー光を半導体膜に照射し、前記ステップ移動量補正とレーザー照射とを繰り返し実行する。
【選択図】 図９

Description

本発明は、低温ポリシリコン用アモルファスシリコンのような非単結晶半導体膜にレーザ光を照射して結晶化させる結晶化方法および結晶化装置に関する。

液晶表示装置（Liquid-Crystal-Display:ＬＣＤ）の表示画素を選択するスイッチング素子などに用いられる薄膜トランジスタ（Thin-Film-Transistor：ＴＦＴ）は、非晶質シリコン（amorphous-Silicon）や多結晶シリコン（poly-Silicon）を用いて形成されている。

多結晶シリコンは、結晶粒の集合からなるため、例えばＴＦＴトランジスタをこの多結晶シリコンに形成した場合、チャネル領域内に結晶粒界が形成され、この結晶粒界が障壁となり単結晶シリコンに比べると電子または正孔の移動度が低くなる。また、多結晶シリコンを用いて形成された多数の薄膜トランジスタは、チャネル領域に形成される結晶粒界数が各薄膜トランジスタ間で異なり、これがバラツキとなって液晶表示装置であれば表示ムラの問題となる。そこで、電子または正孔の移動度を向上させ且つチャネル部における結晶粒界数のバラツキを少なくするために、少なくとも１個のチャネル領域を形成できる大きさの大粒径結晶粒の結晶化シリコンを生成する結晶化方法として位相制御ＥＬＡ（Excimer Laser Annealing）法が非特許文献１および特許文献１において提案されている。
表面科学Ｖｏｌ．２１，Ｎｏ．５，ｐｐ２７８−２８７，２０００ 特開２００５−３１７９３８号公報

位相制御ＥＬＡ法を用いてＬＣＤ駆動回路のＴＦＴを製造する場合は、レーザー光の照射と被処理基板のステップ移動とを繰り返してシリコン膜を次々に結晶化させるために、光学系と被処理基板との位置決め精度が非常に重要になる。光学系と被処理基板との位置決め精度が低いと、レーザー照射領域の一部が隣りのレーザー照射領域と重なる重ね打ち（オーバーラップショット）を生じやすくなり、不合格品が増加して製造歩留まりが低下する。このオーバーラップショットの発生を防ぐために、図１０に示すように縦横隣り合うレーザー照射領域４４の相互間にマージンｃ１，ｃ２をそれぞれ設けている。回路密度を高めるため、あるいは製造歩留まりを向上させるためには、これらのマージンｃ１，ｃ２を必要最小限度まで狭くする必要がある。

しかし、従来装置のＸＹステージ機構は、使用中において種々の機械的な不具合や劣化を生じるため、マージンｃ１，ｃ２を小さくすることには限界がある。すなわち、時間の経過とともに、ステージおよび載置台の歪みや反り、ボールネジ機構およびリニアスライダの磨耗劣化、モータの劣化などを生じるため、被処理基板と光学系との位置決め精度が大きく低下する。材料や製造方法を鋭意改善しているにもかかわらず、現状では初期の位置決め精度を最小±１μｍ程度まで追い込むのが限界である。

また、ＸＹステージ機構では、ステージを片持ち支持しているので、これをステップ移動させるとステージがゆらゆら揺れ動く所謂コギングを生じる。このコギングが生じると、被処理基板と光学系との位置合せ精度がさらに低下する。そこで、ステージを支持案内するガイドを設けてコギングを抑制するなどの対策をとってはいるが、現状では位置決め精度は最小±１μｍ程度までが限界である。

さらに、計測系に起因する位置決め精度の低下もある。すなわち、位置検出用の距離センサ（レーザ干渉計）が劣化すると、被処理基板と光学系との位置決め精度が低下する。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、ステップ移動する被処理基板と光学系との位置合せ精度を向上させることができる結晶化方法および結晶化装置を提供することを目的とする。

本発明に係る結晶化方法は、ステップ移動する被処理基板に設けられた非単結晶半導体膜へレーザー光を照射して前記非単結晶半導体膜のレーザ光照射領域を順次結晶化させる結晶化装置による結晶化方法において、
（ａ）前記結晶化のための条件として前記結晶化装置が固有に有する各種の装置パラメータおよびステップ移動量補正テーブルをそれぞれ作成し、これらの装置パラメータおよびステップ移動量補正テーブルを読み出し可能に記憶部に保存しておき、
（ｂ）前記結晶化装置のＸＹステージ機構の上に被処理基板を載置し、撮像手段により前記被処理基板上のアライメントマークを検出し、該アライメントマークの検出位置に基づいて前記結晶化装置のレーザー光学系と被処理基板とを相対的に位置合せし、
（ｃ）結晶化のためのプロセスレシピを入力し、入力されたプロセスレシピに応じて前記記憶部から前記装置パラメータを読み出し、読み出した前記装置パラメータに従って前記レーザー光学系から所定のレーザー光を前記非単結晶半導体膜に照射し、
（ｄ）前記記憶部から前記ステップ移動量補正テーブルを読み出し、読み出した前記ステップ移動量補正テーブルを用いて前記ＸＹステージ機構の動作を制御して、被処理基板のステップ移動量を補正し、
（ｅ）前記補正されたステップ移動量だけ被処理基板を移動させたところで、前記装置パラメータに従って前記レーザー光学系から所定のレーザー光を前記非単結晶半導体膜に照射し、
（ｆ）前記工程（ｄ）と（ｅ）を繰り返し実行する、ことを特徴とする。

本発明に係る結晶化装置は、ステップ移動する被処理基板に設けられた非単結晶半導体膜へレーザー光を照射して前記非単結晶半導体膜のレーザ光照射領域を順次結晶化させる結晶化装置であって、レーザー光源を有する照明光学系と、被処理基板をＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持するＸＹステージ機構と、前記照明光学系から前記ＸＹステージ機構までの光路に設けられ、レーザー光の位相を変調する位相シフタと、前記照明光学系を通過したレーザー光を前記ＸＹステージ機構上の被処理基板の非単結晶半導体層に結像させる結像光学系と、前記ＸＹステージ機構の上に載置された予め定められた基準マークを撮像する撮像手段と、複数の前記基準マークが付された基準基板を前記ＸＹステージ機構の上に載置し、この基準基板と前記照明光学系とを相対的に位置合せし、前記撮像手段により前記基準マークを順次撮像し、これらの撮像データからＸ方向のずれ量ΔｘおよびＹ方向のずれ量Δｙをそれぞれ求め、求めたずれ量Δｘ，Δｙを記録・保存することにより作成されたステップ移動量補正テーブルと、前記ステップ移動量補正テーブルから該当する番地のずれ量Δｘ，Δｙを読み出し、読み出したずれ量Δｘ，Δｙに基づいて前記ＸＹステージ機構に制御信号を送り、前記ＸＹステージ機構の動作を制御し、被処理基板のステップ移動量を番地ごとに修正する制御手段と、を具備することを特徴とする。

本明細書中の用語を次のように定義する。

「結晶化」とは、結晶化対象膜が溶融し、この融液が凝固する過程において結晶核を起点として結晶成長することをいう。

「ラテラル成長」とは、結晶化対象膜が溶融し、その融液が凝固する過程において、結晶粒の成長が膜面に沿って横方向に進行することをいう。

「プロセスレシピ」とは、製造しようとする製品の仕様（設計）に基づいて製品ごとに設定される種々の処理条件のことをいう。

「装置パラメータ」とは、結晶化のためのレシピに応じて結晶化装置が固有に有する結晶化のための最適条件のことをいう。

「光強度分布（ビームプロファイル）」とは、結晶化するために非単結晶半導体膜に入射される光の二次元の強度分布のことをいう。換言すれば、照射光（照明光）の検出面における光の強度（明るさ）分布のことをいう。

「レーザフルエンス」とは、ある位置でのレーザー光のエネルギ密度を表わす尺度であり、単位面積当たりのエネルギ量を時間積分したものをいい、具体的には光源または照射領域において計測されるレーザー光の平均強度のことをいう。「平均レーザフルエンス」とは、ある処理面積内で均一化したレーザフルエンスを指す。

「アッテネータ」とは、レーザー光の強度を減衰させる光学素子をいう。アッテネータは、被処理基板が焼き付きを生じないようにレーザー光の光強度レベルを調整する機能を有するものである。

「位相シフタ」とは、光の位相を変調するための空間強度変調光学素子のことをいい、フォトリソグラフィプロセスの露光工程で使用される位相シフトマスクとは区別されるものである。位相シフタは、入射レーザ光を逆ピークパターン状の光強度分布に変調する手段であり、例えば石英基材にエッチングにより段差が形成されたものである。

「ホモジナイザ」とは、入射光を複数に分割し、これらの分割光を収束させて、特定の面で光強度を均一化する光学素子のことをいう。

本発明によれば、結晶化装置が固有に有する位置ずれ量、とくにＸＹテーブル機構が固有に有する位置ずれ量を予め測定し、それらの測定結果を用いてステップ移動量補正テーブルを作成し、このステップ移動量補正テーブルを用いることにより、被処理基板と光学系とを位置ずれ量±０．５μｍ以内の高精度に位置決めすることができる。

以下、添付の図面を参照して本発明を実施するための種々の実施の形態について説明する。次に、本発明の実施の形態の概要を説明する。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施の形態について説明する。図において同一部分には同一符号を付与し、その詳細な説明は、重複する場合省略する。図１に示すように、結晶化装置１は、プロジェクション型エキシマレーザ結晶化装置（ＰＪＥＬＡ装置）であり、光源２、アッテネータ３、ホモジナイザを含む照明光学系４、位相シフタ５（又は６）、結像光学系７、ＸＹステージ機構１０、電源ユニット１９、ＣＣＤカメラ２０、位相シフタ交換機構２７及び制御器３０などを備えている。

ＸＹステージ機構１０のＸＹステージ上の予め定められた位置には、被処理基板５０が位置合せして載置されるようになっている。被処理基板５０の構成は、例えば図１７（ａ）に示すもので、図１にはガラス基板５１と結晶化対象膜５３が示されている。

本実施形態の装置では光源２としてＸｅＣｌ等のＵＶ領域のエキシマレーザ発振器を用いる。光源２から発振されたレーザ光６０は、光源２の光軸に沿ってアッテネータ３、照明光学系４、位相シフタ５（又は６）、結像光学系７を順次通過してＸＹステージ機構１０上の被処理基板５０を照射し、結晶化対象膜５３の照射された領域を結晶化する。結晶化対象膜５３は、非単結晶半導体膜、例えば非晶質シリコン膜である。光源２の電源回路は信号ラインＬ２により制御器３０の出力側に接続されている。制御器３０は、光源２から出射されるレーザ光６０の発振タイミング、パルス幅、パルス間隔、出力の大きさなどを制御する。

本装置の照明光学系４は、例えば凹レンズ、凸レンズ、開口マスク、ホモジナイザ、位相シフタ５（又は６）などの光学部材を同一光軸上に配置することにより構築される。ホモジナイザ（図示せず）は、レーザ光６０を入射角度と光強度とに関してホモジナイズ（均一化）するための光学部材であり、照射領域におけるレーザ光６０を平準化する機能を備えている。すなわち、ホモジナイザを通過したレーザ光６０は入射角度と光強度がホモジナイズ（均一化）される。さらに、ホモジナイズされたレーザ光６０は、位相シフタ６により位相変調される。制御器３０は、アッテネータ３、位相シフタ交換機構２７、ＸＹステージ機構１０をそれぞれ制御する。

位相制御ＥＬＡ法において、一般にキャップ膜５４の膜厚は３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲で良好な蓄熱作用を発揮する。特にプロジェクション方式の結晶化方法では、キャップ膜５４として、光吸収性を持たせたＳｉＯ_ｘ膜とＳｉＯ₂膜の２層構造のものと、ＳｉＯ_ｘ膜のみの単層構造のものとを用いることができる。ＳｉＯ₂膜は、非晶質シリコン膜とＳｉＯ_ｘ膜との間に設けられる膜である。光吸収特性を持たせたＳｉＯ_ｘ膜のキャップ膜は、大粒径の結晶化領域を可能にする。

キャップ膜５４の膜厚は８０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲とすることが好ましい。キャップ膜厚が８０ｎｍ未満になると、蓄熱効果が低下するからである。一方、キャップ膜厚が４００ｎｍを超えると、レーザ光の減衰が過大になり、所望のエネルギレベルのレーザ光が結晶化対象膜５３に到達し難くなるからである。

次に、図２〜図４を参照してＸＹステージ機構の概要を説明する。

ＸＹステージ機構１０は、図２に示すように、被処理基板５０が載置される載置台１１と、載置台１１を支持するＸステージ１２ａと、Ｘステージ１２ａを支持するＹステージ１２ｂと、Ｘリニアガイド１２ｃと、Ｙステージ１２ｂを支持するベース１４ｂと、Ｙリニアガイド１４ｃと、Ｘ駆動モータ１３と、Ｙ駆動モータ１５と、複数のストッパ１６ｘ，１６ｙとを備えている。載置台１１の平面サイズは被処理基板５０の平面サイズとほぼ同じである。載置台１１の上面中央には図示しない真空ポンプに連通する吸着パッド１１ａが開口し、被処理基板５０を吸着保持するようになっている。吸着パッドにはゴム等の高い可撓性をもつ材料が用いられ、被処理基板５０を傷付けないようにしている。

Ｘ駆動モータ１３の回転軸にはボールナットが取り付けられ、ボールナットはボールスクリュウに螺合し、ボールスクリュウはＸステージ１２ａに回転可能に支持され、さらにＸステージ１２ａはＸ方向に延び出る複数本のＸリニアガイド１２ｃに摺動案内可能に支持されている。同様に、Ｙ駆動モータ１５の回転軸にはボールナットが取り付けられ、ボールナットはボールスクリュウに螺合し、ボールスクリュウはＹステージ１２ｂに回転可能に支持され、さらにＹステージ１２ｂはＹ方向に延び出る複数本のＹリニアガイド１４ｃに摺動案内可能に支持されている。これらの駆動モータ１３，１５には、回転トルクと回転速度を高精度に制御することができるサーボモータを用いることができる。

また、図３に示すように、ＸＹステージ機構１０は、載置台１１をＺ軸まわりに回転させるθ回転駆動モータ１７を載置台１１の下方に有している。θ回転駆動モータ１７には、回転角を高精度に制御することができるステッピングモータを用いることができる。さらに、ＸＹステージ機構１０は、載置台１１をＺ方向に昇降移動させるＺ駆動機構（図示せず）を備えている。Ｚ駆動機構は、図示しないモータ、ボールスクリュウ、ボールナット、リニアガイドを有する。

Ｘ駆動、Ｙ駆動、Ｚ駆動、θ回転駆動用の各モータ１３，１５，１７の電源スイッチは、電源ユニット１９の給電回路にそれぞれ接続され、さらに電源ユニット１９は信号ラインＬ５によって制御器３０の出力側に接続されている。制御器３０は、Ｘ駆動、Ｙ駆動、Ｚ駆動、θ回転駆動用の各モータ１３，１５，１７をそれぞれ制御する。本実施形態のＸＹステージ機構１０においては、Ｘ駆動機構およびＹ駆動機構の機械的な位置合せ精度を最小±１μｍとする。

次に、結晶化装置の光学系を説明する。

レーザー光源２として例えば２４８ｎｍ波長のエキシマレーザー光を出射するＫｒＦエキシマレーザー発振器を用いることができる。なお、レーザー光源２として、ＸｅＣｌエキシマパルスレーザー発振器やＹＡＧレーザー発振器のような他のレーザー発振器を用いることもできる。光源２から出射されたレーザー光６０は、ビームエキスパンダを介して拡大された後に、第１のフライアイレンズに入射する。第１のフライアイレンズの後側焦点面には、複数の光源が形成され、これらの複数の光源からの光束は第１のコンデンサ光学系を介して第２のフライアイレンズの入射面を重畳的に照明する。その結果、第２フライアレンズの後側焦点面には、第１フライアイレンズの後側焦点面よりも多くの複数の光源が形成される。第２フライアイレンズの後側焦点面に形成された光源からの光束は、第２のコンデンサ光学系を介して位相シフタ６を重畳的に照明する。

ここで、第１フライアイレンズおよび第１コンデンサ光学系は第１のホモジナイザを構成し、この第１のホモジナイザにより位相シフタ６上での入射角度に関する均一化が図られる。

また、第２フライアイレンズおよび第２コンデンサ光学系は第２のホモジナイザを構成し、この第２のホモジナイザにより位相シフタ６上での面内各位置での光強度（レーザフルエンス）に関する均一化が図られる。このようにして照明光学系４は、実質的に均一な光強度分布を有するレーザ光を位相シフタ６に照射する。

位相シフタ６として、例えば図１５の（ａ）に示すように、平行に並ぶ複数の直線状の段差６ｃを有するラインアンドスペース型（In-plane-cross-coupled型）を用いることができる。位相シフタ６は、石英などの透明体からなり、段差６ａにおいてレーザ光６０に位相差を生じさせる。位相シフタ６は、この位相差によりレーザ光６０にフレネル回折を生じさせ、レーザ光６０を光強度変調する。その結果、位相シフタ６は、図１５の（ｂ）に示すように単調増加と単調減少を繰り返すパターン８６の光強度分布を形成する。この繰り返しパターン８６の光強度分布（ビームプロファイル）は、例えば最小光強度から最大光強度に光強度が連続的に変化する逆ピークパターン状の光強度分布が一つ又は複数例えば１レーザ光の面内で数十個が二次元状に配列された光である。

結像光学系７は、位相シフタ６とＸＹステージ機構１０との間に配置され、位相シフタ６で位相変調されたレーザ光を所望の倍率に縮小するための複数のテレセントリックレンズを備えている。結像光学系７における縮小倍率は、例えば１／１０〜１／１００の範囲から選択することができる。結像光学系７は、被処理基板５０の入射面（キャップ膜５４の表面）よりも少し内部に入り込んだところに焦点深度が設定され、結晶化対象膜５３に結像するようにされている。

次に、図５を参照して本装置の制御系について説明する。

結晶化装置１は制御手段および記録手段としてプロセスコンピュータからなる制御器３０を備えている。制御器３０は、入力インターフェース３１、システムバス３２、ＣＰＵ３３、メモリ（記録装置）３４、出力インターフェース３５および表示装置を備えている。

入力インターフェース３１にはＣＣＤカメラ２０、ビームプロファイラ２８、および入力装置２９が接続され、出力インターフェース３５にはレーザー光源２、アッテネータ３、位相シフタの位置合せ機構２７、基板ステージの駆動電源ユニット１９および表示装置（図示せず）がそれぞれ接続されている。入力インターフェース３１および出力インターフェース３５は、システムバス３２を介してＣＰＵ３３およびメモリ３４にそれぞれ接続されている。

メモリ３４は、キイボード等の入力装置２９から入力される補正テーブル等を含む装置パラメータを記憶・保持するための記録装置である。ＣＰＵ３３は、入力装置２９から入力されるレシピに応じて、またＣＣＤカメラ２０およびビームプロファイラ２８および入力装置２９から直接入力される各検出データに応じてメモリ３４から装置パラメータを随時読み出し、演算処理し、所定の指令信号を装置各部に出力インターフェース３５を介して送る制御手段である。

表示装置は、制御器３０から出力されてくる各種データをＬＣＤ画面やＣＲＴ画面に表示するものであり、例えば図１２に示すように、第１表示部にはテーブル化された装置パラメータが列記して表示され、第２表示部には被処理基板Ｇ上のレーザー照射位置座標を示す基板マップ図形が表示されるようになっている。さらに表示装置の画面において、第３表示部には照射レーザー光のビームプロファイル波形（図１５の（ｂ）参照）が表示され、第４表示部には位置ずれ量Δｘ，Δｙの各補正テーブル４６，４７（図１４の（ａ），（ｂ）参照）が表示されるようになっている。なお、表示装置には、レーザー照射装置１に何らかの異常が発生したときに警報を発するアラーム機構を取り付けることが望ましい。アラーム機構は、例えば表示装置の画面に赤ランプを点滅させるようにしてもよいし、スピーカから警報音や音声を発するようにしてもよい。

次に、図６〜図９、および図１０〜図１４を参照してステップ移動量補正テーブルを作成する方法について詳しく説明する。

先ず図７に示す基準基板ＳＧをＸＹステージ機構１０の載置台１１の上に載置する（工程Ｓ１）。基準基板ＳＧは、被処理基板５０と実質的に同サイズのガラス基板の上にシリコン膜を成膜したものである。基準基板ＳＧのシリコン膜上には多数の基準マーク４０が付されている。基準マーク４０は、例えば図８に示すような図形（例えば、十字クロスマーク）とすることができる。これらの基準マーク４０は、被処理基板５０において結晶化されるべき素子形成領域４４と１対１に対応する幾何学的位置にそれぞれ配置されている。基準マーク４０は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ所定の等ピッチ間隔で格子状に配置されている。基準マーク４０の相互間隔は、図１０に示すように素子形成領域４４の幅ａ（又はｂ）とマージンｃ１（又はｃ２）とを足した和Ｌ１（＝ａ＋ｃ１）によって与えられる。なお、本実施形態においては、素子形成領域４４の幅ａ（又はｂ）を２ｍｍ（２×１０³μｍ）とし、マージンｃ１（又はｃ２）を０．５±０．１μｍとしている。また、基準基板ＳＧにおいて基準マーク４０のＸ方向の配列数を９２０個とし、Ｙ方向の配列数を７３０個としている。ちなみに、被処理基板５０のシリコン膜５３に変調レーザー光を照射する場合は、１ショットのレーザー照射領域（素子形成領域）４４のなかには４００（２０×２０）個の繰り返しパターン８６（図１５の（ｂ）参照）を含ませることができる。したがって、１枚の被処理基板５０（サイズ９２０ｍｍ×７３０ｍｍ）には最大６７１６００００（＝４００×９３０×７３０／（２×２））個までの結晶化シリコン（大サイズ単結晶）を形成することが可能である。

図６の（ａ）に示すように、ＣＣＤカメラ２０を用いて載置台１１上の基準基板ＳＧの基準マーク４０を撮像することと、ＸＹステージ機構１０を用いて基準基板ＳＧをステップ移動させることとを繰り返して（ステップ＆リピートの実行）、基準基板ＳＧ上の番地ごとに位置ずれ量Δｘ，Δｙを次々に測定し、測定した位置ずれ量Δｘ，Δｙをテーブル化する。すなわち、測定開始時には、図１３の（ａ）に示すように、最初の番地（行番号１／列番号１）に位置する基準マーク４０の中心点４２がカメラ視野２１の中心点２２と重なるように、ＸＹステージ機構１０を用いて基準基板ＳＧを光学系に対して零点補正の位置合せをする（工程Ｓ２）。

次に、ＸＹステージ機構１０により基準基板ＳＧをＸ方向に１ステップストローク分だけステップ移動させ、例えば図１３の（ｂ）に示す画像を撮像し、その撮像データに基づいて２番目の番地（行番号１／列番号２）に位置する基準マークの中心点４２とカメラ視野の中心点２２との位置ずれ量Δｘ，Δｙを求める。次いで、さらに基準基板ＳＧをＸ方向に１ステップストローク分だけステップ移動させ、例えば図１３の（ｃ）に示す画像を撮像し、その撮像データに基づいて３番目の番地（行番号１／列番号３）に位置する基準マークの中心点４２とカメラ視野の中心点２２との位置ずれ量Δｘ，Δｙを求める。次いで、さらに基準基板ＳＧをＸ方向に１ステップストローク分だけステップ移動させ、例えば図１３の（ｄ）に示す画像を撮像し、その撮像データに基づいて４番目の番地（行番号１／列番号４）に位置する基準マークの中心点４２とカメラ視野の中心点２２との位置ずれ量Δｘ，Δｙを求める。

このようにして次々に基板ＳＧのステップ移動と位置ずれ量Δｘ，Δｙの測定とを繰り返して、１行目の最後に位置するｎ番地マークの撮像が完了すると、基準基板ＳＧをＹ方向に１ステップストローク分だけステップ移動させ、撮像対象を１行目から２行目に移行させ、ｎ＋１番地マークから２ｎ番地マークまでの位置ずれ量Δｘ，Δｙを求める。このようにステップ移動＆撮像動作を繰り返して、最後のｍ×ｎ番地マーク（行番号ｍ／列番号ｎ）まで位置ずれ量Δｘ，Δｙを求める（工程Ｓ３）。

ＣＣＤカメラ２０から基準マーク（アライメントマーク）の撮像信号を実測位置の測定信号として制御器３０に送り、この制御器３０のＣＰＵ３３に上記測定信号が入力されると、ＣＰＵ３３は以下の手順で位置ずれ量Δｘ，Δｙを求める。

先ず、ＣＰＵ３３は上記測定信号からカメラ視野２１の中心点２２（原点（０，０））から基準マーク４０の中心点４２の位置座標（Ｘｍ，Ｙｍ）までの距離Ｄを求め、次いで中心点４２-２２線分とＸ軸との回転角度θを求める。求めた距離Ｄと回転角度θおよび所定の三角関数式を用いてＸ方向とＹ方向の位置ずれ量Δｘ，Δｙをそれぞれ予め定められた複数の位置ごとに求める。カメラ視野２１の範囲は、隣りの基準マーク４０を認識しない範囲とする。本実施形態ではカメラ視野の大きさを５ｍｍ角としている。ＣＰＵ３３は，求めた位置ずれ量Δｘ，Δｙをテーブル化して、例えば図１４の（ａ）（ｂ）に示すようなステップ移動量補正テーブル４６，４７のデータとして、メモリ３４に記録・保存する（工程Ｓ４）。

以上のような手順と方法を用いて得たステップ移動量補正テーブル４６，４７は、実際に被処理基板５０の非晶質シリコン膜を結晶化する際に、被処理基板５０をステップ移動させるたびにメモリ３４から随時読み出され、レーザー光照射位置の補正に用いられる。すなわち、制御器３０は、補正テーブル４６，４７から該当する番地の位置ずれ量Δｘ，Δｙを読み出し、読み出したΔｘ，Δｙに基づいてＸＹステージ機構１０のＸ方向駆動機構およびＹ方向駆動機構にそれぞれ制御信号を送り、被処理基板５０の位置を補正する。この結果、多数枚の被処理基板５０について品質管理された結晶化プロセスを実行することができる。

次に、上記のプロジェクション型エキシマレーザー結晶化装置（ＰＪＥＬＡ装置）１を用いて実際に被処理基板上の非晶質シリコン膜５３を結晶化する実施例について説明する。

ＰＪＥＬＡ装置１の主スイッチをＯＮすると、自動的に制御器３０のＣＰＵ３３が装置パラメータのデータ読み出しを行い、種々の装置パラメータが一覧表となって表示装置の画面上に表示される。ＸＹステージ機構１０のホーム位置において、被処理基板５０を載置台１１の上に載置する（工程Ｓ５）。ＸＹステージ機構１０が被処理基板５０を保持した状態でホーム位置から照射位置に移動する。このとき被処理基板５０のシリコン膜５３の非結晶化エリアをレーザー照射位置に移動させ、シリコン膜５３の非結晶化エリアにレーザー光を照射（ダミー照射）して位置決め用の基準点を設定した（工程Ｓ６）。この基準点を用いて被処理基板５０とレーザー光学系２〜７とを位置合せした。この位置合せ工程において、被処理基板５０とレーザー光学系２〜７とのＸ方向とＹ方向の位置精度をそれぞれ±０．１μｍとした。なお、ダミー照射による基準点の代わりにアライメントマーク４０を用いて、図６の（ｂ）に示すようにして被処理基板５０を光学系２〜７に位置合せするようにしてもよい。

さらに、読み出した装置パラメータに含まれる目標ギャップ値に基づいて、制御器３０が図示しないハイトセンサからの検出信号を用いてＸＹステージ機構１０のＺ方向動作を制御して、被処理基板５０と結像光学系７との間のギャップを目標ギャップ値に一致させる。このとき使用される装置パラメータは、前回使用したときに最適であった装置パラメータであっても良いし、シミュレーションによって理想的と想定される値であってもよい。この位置合せ工程において、被処理基板５０上でのＺ方向の位置精度を±１μｍとした。

次に、読み出した装置パラメータに基づいてアッテネータ３が自動調整される。すなわち、ビームプロファイラで測定した光強度と予め設定した目標の光強度とを比較してアッテネータ操作量を計算し、アッテネータ３に操作信号を出力して測定した強度が目標の強度になるようにフィードバックしながらアッテネータ３の角度を高精度に調整する。

例えば、光強度の最小値が臨界フルエンスを超えるビームプロファイルとなるように、アッテネータ３を調整する。臨界フルエンスは、結晶化対象膜である非晶質シリコン膜５３を融点以上に加熱することができるフルエンスである。一方、光強度の最小値が臨界フルエンスを下回るビームプロファイルでは、部分的に結晶化されない領域が発生するので、好ましくない。

ダミー照射による基準点またはアライメントマーク４０がカメラ視野２１内に入るように、ＸＹステージ機構１０により被処理基板５０を移動させ、その移動量を記録する。メモリ３４からステップ移動量補正テーブル４６，４７と前記被処理基板の移動量とを読み出し、これらに基づいて被処理基板のステップ移動量を補正するための補正量を算出する（工程Ｓ７）。算出した補正量にしたがってＸＹステージ機構１０の駆動を制御しつつ、被処理基板５０をステップ移動させる（工程Ｓ８）。

最初の番地（行番号１／列番号１）に位置するシリコン膜５３にレーザー光６０を照射する（工程Ｓ９）。レーザー光６０は、結晶化対象膜５３に入射し、その照射部のみを溶融し結晶化させる。結晶化対象膜５３は薄いため、直ちに照射部分で厚さ方向に溶融し、フルエンスが最小となる逆ピーク点を起点として溶融部分の降温が開始されて凝固（結晶化）が開始する。この凝固位置は、ビームプロファイルの勾配に応じて順次凝固点が移動する。この凝固点の移動により、ラテラル方向（膜５３の厚みに直交する方向）に結晶粒が成長する。この結晶粒のラテラル成長は、キャップ膜５４の蓄熱効果により降温勾配が長期的にわたって維持されるので、結晶化が促進されるので、最終凝固後の結晶粒のサイズが大きくなり、照射部において広範囲の単結晶化が実現される。

このような結晶化工程Ｓ９は、結晶化対象膜５３の予め定められた領域に対して行われる。被処理基板５０の全面にわたって結晶化工程を行う場合は、図１４（ａ）（ｂ）に示す補正テーブル４６，４７を参照してＸＹステージ機構１０と光学系２〜７とを相対的に移動させることにより、位置ずれ量Δｘ，Δｙを小さく抑えることができるか、又はこれを無くすことができる。こうすることにより、隣り合う照射領域がオーバーラップする所謂重ね打ち照射をすることなく、図１１に示す照射領域４４相互間のマージン（間隙）Ｃ１，Ｃ２を小さく（狭く）することができる。

制御器３０は、レーザー照射領域がエンドポイントのｍ×ｎ番地に到達したか否かを判定する（工程Ｓ１０）。その判定結果がＮＯの場合は、工程Ｓ７に戻って演算を実行し、ステップ移動の補正量を算出し、その算出結果に基づいてＸＹステージ機構１０により被処理基板５０をＸ方向に１ステップストローク分だけステップ移動させる。被処理基板５０におけるレーザー照射領域のステップ移動は、図１０中に示す矢印４９の方向に従う。

このようにしてＸ−Ｙステップ移動工程Ｓ８とレーザー照射工程（結晶化工程）Ｓ９とを繰り返すことにより、大面積の非晶質シリコン膜５３を次々に結晶化することができる。この様子は表示装置の画面上に表示されるので、オペレータは被処理基板５０上のどの領域がレーザー照射されているのかをリアルタイムに知ることができる。また、照射中のレーザ光の光強度分布波形も表示装置の画面上に表示されるので、オペレータはどのような光強度分布波形の変調レーザー光が照射されているのかをリアルタイムに知ることができる。

結晶化工程Ｓ９では、光源となるＫｒＦエキシマレーザ装置１からは波長２４８ｎｍのレーザ光６０が出射される。レーザー光６０は、先ずアッテネータ３において誘電体の多層膜コーティングフィルタの角度を調節してレーザフルエンスが光学的に変調される。次に図示しない偏光素子によって目標のシグマ値に調整され、所定幅に絞られたレーザー光６０が図示しないホモジナイザに入射する。ホモジナイザは２組（それぞれｘ方向とｙ方向）の小レンズ対からなる光学素子であり、このホモジナイザによってレーザー光は複数の発散ビームに分割される。なお、１ショットのパルス継続時間は例えば３０ナノ秒である。分割されたビームの各中軸光線は、コンデンサレンズ（凸レンズ）によってマスクの中心に集まる。また、それぞれのビームは、僅かに発散型になっているために、マスクの開口の全面を照明する。分割された微小出射領域を出た全ての光線群が、それぞれマスク面上の全ての点を照射するので、レーザー出射面上の光強度に面内揺らぎがあっても、マスク面の光強度は均一になる。マスク面の各領域を通過する光線群の中心光線、すなわちホモジナイザの中心部分のレンズ対を通ってきた発散光線群は、マスク面近傍の凸レンズによって平行光線になってから、テレセントリック型の縮小レンズを通って位相シフタ５に入射する。

位相シフタ５では、均一化された光強度をもつレーザー光６０の位相を変調し、所定繰り返しパターンの光強度分布（ビームプロファイル）をもつ位相変調光とする。位相変調光は、最小光強度から最大光強度に光強度が連続的に変化する逆ピークパターン状の光強度分布が例えば１レーザー光の面内で数十個が二次元状に配列された光である。位相変調光は、位相シフタ５から結像光学系７に入射し、所望の倍率に調整された後に、さらにＸＹステージ機構１０の上に置かれた被処理基板５０に入射する。

工程Ｓ１０の判定結果がＹＥＳの場合は、エンドポイントが検出されたものとして、レーザー照射を停止し、ＸＹステージ機構１０とともに被処理基板５０をホーム位置に戻し、結晶化処理を終了する。

次回からはＰＪＥＬＡ装置１の主スイッチをＯＮすると、自動的にコンピュータ３０が装置パラメータのデータ読み出しを行い、種々の装置パラメータが一覧表となって表示装置の画面上に表示される。ここで読み出される装置パラメータは、位置ずれ量Δｘ，Δｙの各補正テーブル４６，４７、ビームプロファイルおよび結晶化対象膜の膜厚を少なくとも含むものである。また、読み出される装置パラメータは、前回の結晶化に使用した条件を一部又は全部含むものであってもよい。

図１６の（ａ）は、横軸にＸ方向の測定位置（ｍｍ）をとり、縦軸にＸ方向ずれ量Δｘ（μｍ）をとって、ステップ移動量補正テーブル４６を用いて位置合せ補正した場合のレーザー照射位置のばらつきの結果を示す特性図である。

図１６の（ｂ）は、横軸にＹ方向の測定位置（ｍｍ）をとり、縦軸にＹ方向ずれ量Δｙ（μｍ）をとって、ステップ移動量補正テーブル４７を用いて位置合せ補正した場合のレーザー照射位置のばらつきの結果を示す特性図である。

図１６の（ａ）と（ｂ）から明らかなように、ステップ移動量補正テーブル４６，４７を利用して被処理基板のステップ移動量の補正操作を行うことにより、ステップ移動工程Ｓ８における被処理基板上でのＸ方向とＹ方向の位置精度を±０．５μｍ以内に抑えることができた。

次に、図１７を参照して本発明の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の構成およびその製造方法について説明する。上述の結晶化方法により大結晶粒化したシリコン膜を有する基板を利用して以下のように薄膜トランジスタを作製した。

被処理基板５０は、図１７の（ａ）に示すように、ガラス基板５１上に順次積層された下地保護膜５２、結晶化対象膜５３、キャップ膜５４を有している。ガラス基板５１は、例えばコーニング社の＃１７３７基板に代表されるような、低アルカリガラス基板を用いることが望ましい。下地保護膜５２は、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）または窒化シリコンを主成分として含む絶縁膜、例えば膜厚３００ｎｍの酸化シリコン膜であり、さらに、ガラス基板Ｇに密接して形成されていると好ましい。上記下地保護膜５２は、ガラス基板Ｇから結晶化対象膜５３に不純物が拡散しないように阻止する作用をする膜である。

結晶化対象膜５３は、下地保護膜５２の上に例えばプラズマ化学気相成長法（プラズマＣＶＤ）を用いて平均膜厚２００ｎｍに成膜された非晶質シリコン膜（ａ-Ｓｉ）である。キャップ膜５４は、絶縁性の酸化シリコン（ＳｉＯ₂）等からなり、結晶化対象膜５３の全面を覆い、レーザ光が結晶化対象膜５３に及ぼす熱的な作用をコントロールする膜である。

図１７の（ｂ）に示すように、結晶化対象膜５３の適所、例えば四隅にレーザ光５９を照射し、結晶化対象膜５３に複数のアライメントマーク４０を形成する。

図１７の（ｃ）に示すように、アライメントマーク４０を用いて光学系に対して被処理基板５０を位置合せし、図１４（ａ）（ｂ）の補正テーブル４６，４７を用いて被処理基板５０のステップ移動量を補正し、レーザー光６０を結晶化対象膜５３に照射して結晶化させた。

図１７の（ｄ）に示すように、結晶化したシリコン膜５３上のキャップ膜５４をエッチングにより除去する。

次に、非晶質シリコン膜の結晶化された領域６１に位置合わせして半導体回路例えば図１７の（ｅ）に示す薄膜トランジスタを以下のようにして作製する。

まず活性領域の形状を規定するためにフォトリソグラフィを用いてパターニングし、平面視野内でチャネル領域６５およびソース領域６４およびドレイン領域６６に略対応する所定パターンのＳｉアイランドを形成した。

次に、チャネル領域６５、ソース領域６４およびドレイン領域６６上にゲート絶縁膜６７を形成する。ゲート絶縁膜６７は、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）あるいは酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）を主成分とする材料で、厚さ３０〜１２０ｎｍの酸化シリコン膜を形成する。ゲート絶縁膜６７の形成は、例えば、プラズマＣＶＤ法で、ＳｉＨ₄とＮ₂Ｏを原料とした酸化シリコン膜を５０ｎｍの厚さで形成してゲート絶縁膜とした。

次に、ゲート絶縁膜６７上にゲート電極を形成するための導電層を形成した。導電層は、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｌ等の元素を主成分とする材料を用い、スパッタ法や真空蒸着法などの公知の成膜法を用いて形成した。例えばＡｌ−Ｔｉ合金とした。フォトリソグラフィを用いてゲート電極用金属層をパターニングし、所定パターンのゲート電極６８を形成した。

次に、ゲート電極６８をマスクとして不純物を注入することによりソース領域６４およびドレイン領域６６を形成した。例えば、Ｐチャネル型ＴＦＴを形成する場合、イオン注入法を用いて例えばボロンイオン等のＰ型不純物の注入を行う。この領域のボロン濃度は、例えば１.５×１０^２０〜３×１０^２１となるようにした。このようにしてＰチャネル型ＴＦＴのソース領域６４およびドレイン領域６６を構成する高濃度ｐ型不純物領域を形成する。このとき、ｎ型不純物の注入を行えばｎチャネル型ＴＦＴが形成されることはいうまでもない。

次いで、イオン注入法により注入した不純物元素を活性化するために熱処理工程を行う。この工程は、ファーネスアニール法、レーザーアニール法、ラピッドサーマルアニール法などの方法で行うことができる。本実施の形態では、ファーネスアニール化法で活性化工程を行った。加熱処理は、窒素雰囲気中において３００〜６５０℃の温度域で行うことが望ましく、本実施例では５００℃で４時間の熱処理を行った。

次に、ゲート絶縁膜６７の上に層間絶縁膜７１を形成した。層間絶縁膜７１は窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜またはそれらを組み合せた積層膜で形成すれば良い。また、膜厚は２００〜６００ｎｍとすれば良く、本実施例では４００ｎｍとした。

次に、層間絶縁膜における予め定められた所定の位置にコンタクトホールを開口する。そして、コンタクトホールの内部および層間絶縁層の表面上に導電層を形成し、所定の形状にパターニングする。本実施例ではこのソース・ドレイン電極６９，７０を、Ｔｉ膜を１００ｎｍ、Ｔｉを含むアルミニウム膜３００ｎｍ、Ｔｉ膜１５０ｎｍをスパッタ法で連続して形成した３層構造の積層膜とした。このようにして図１７の（ｅ）に示す薄膜トランジスタ６３を得た。

以下、上述の実施形態で得られるような薄膜トランジスタを実際にアクティブマトリクス型液晶表示装置に適用した例について説明する。図１８は薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス型表示装置の一例を示す図である。表示装置１００は一対の絶縁基板１０１，１０２と両者の間に保持された電気光学物質１０３とを備えたパネル構造を有する。電気光学物質１０３としては液晶材料が広く用いられている。下側の絶縁基板１０１には画素アレイ部１０４と駆動回路部とが集積形成されている。駆動回路部は垂直駆動回路１０５と水平駆動回路１０６とに分かれている。

また、絶縁基板１０１の周辺部上端には外部接続用の端子部１０７が形成されている。端子部１０７は配線１０８を介して垂直駆動回路１０５及び水平駆動回路１０６に接続している。画素アレイ部１０４には行状のゲート配線１０９と列状の信号配線１１０が形成されている。両配線の交差部には画素電極１１１とこれを駆動する薄膜トランジスタ１１２が形成されている。薄膜トランジスタ１１２のゲート電極は対応するゲート配線１０９に接続され、ドレイン領域は対応する画素電極１１１に接続され、ソース領域は対応する信号配線１１０に接続されている。ゲート配線１０９は垂直駆動回路１０５に接続する一方、信号配線１１０は水平駆動回路１０６に接続している。

画素電極１１１をスイッチング駆動する薄膜トランジスタ１１２及び垂直駆動回路１０５と水平駆動回路１０６に含まれる薄膜トランジスタは、本発明に従って作製されたものであり、従来に比較して移動度が高くなっている。従って、駆動回路ばかりでなく更に高性能な処理回路を集積形成することも可能である。

なお、本実施形態ではプロジェクション方式の照射装置について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、プロキシミティ方式の照射装置にも本発明を適用することができる。

以上、種々の実施の形態を挙げて説明したが、本発明は上記各実施の形態のみに限定されるものではなく、種々変形および組み合わせることが可能である。

本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）の表示画素を選択するスイッチング素子などに用いられる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の結晶化に利用でき、特にレーザーアニール結晶化装置の位置決めに利用できる。

結晶化装置の全体の概要を示す構成ブロック図。 ＸＹステージ機構の概略平面図。 ＸＹステージ機構の概略側面図。 ＸＹステージ機構の概略側面図。 結晶化装置の制御系統を示す制御ブロック図。 ずれ量Δｘ，Δｙ測定時のカメラ、基準基板および被処理基板を模式的に示す斜視図。 基準基板を模式的に示す平面図。 基準マーク（アライメントマーク）の一例を示す図。 本発明に係る結晶化方法を示すフローチャート。 被処理基板上におけるずれ量Δｘ，Δｙ測定の走査方向を示す概略平面図。 被処理基板上のレーザー照射領域（レーザースポット）を模式的に示す拡大平面図。 表示装置の画面上に表示されたプロセスレシピの一例を示す図。 （ａ）〜（ｄ）は、ずれ量Δｘ，Δｙを測定する際のカメラ視野を模式的にそれぞれ示す図。 （ａ）はＸ方向のステップ移動量補正テーブルの一例を示す図、（ｂ）はＹ方向のステップ移動量補正テーブルの一例を示す図。 （ａ）は位相シフタの側面図、（ｂ）はビームプロファイルの波形図、（ｃ）は結晶化された膜の組織の一例を示す顕微鏡写真、（ｄ）は結晶化された膜に対応する各素子形成区画を示す平面模式図。 （ａ）は補正テーブルを用いたときの被処理基板のＸ方向ずれ量Δｘの測定結果を示す特性図、（ｂ）は補正テーブルを用いたときの被処理基板のＹ方向ずれ量Δｙの測定結果を示す特性図。 （ａ）〜（ｅ）は本発明の結晶化方法を利用した薄膜トランジスタの製造工程を示す工程断面図。 表示装置を模式的に示す斜視図。

符号の説明

１…結晶化装置、２…レーザー光源、３…アッテネータ（光強度調整手段）、
４…照明光学系、５，６…位相シフタ、７…結像光学系、
１０…ＸＹステージ機構、１１…載置台、１１ａ…吸着パッド、
１２ａ…Ｘステージ、１２ｂ…Ｙステージ、
１２ｃ，１４ｃ…リニアガイド、１３，１５…モータ（コアレスリニアモータ）、
１６ｘ，１６ｙ…ストッパ、
１９…電源ユニット、
２０…ＣＣＤカメラ（撮像手段）、２１…カメラ視野、２２…カメラ視野の中心点、
２７…位相シフタ交換機構、
２８…ビームプロファイラ、２９…入力装置（キイボード）、
３０…制御器、
ＳＧ…基準基板、
４０…基準マーク（アライメントマーク）、４２…マークの中心点、
４４…レーザー照射領域（素子形成領域、結晶化領域）、
４６，４７…ステップ移動量補正テーブル、
５０…被処理基板、
５１…ガラス基板、５２…下地保護膜、５３…結晶化対象膜、５４…キャップ膜。

Claims (6)

1. ステップ移動する被処理基板に設けられた非単結晶半導体膜へレーザー光を照射して前記非単結晶半導体膜のレーザ光照射領域を順次結晶化させる結晶化装置による結晶化方法において、
   （ａ）前記結晶化のための条件として前記結晶化装置が固有に有する各種の装置パラメータおよびステップ移動量補正テーブルをそれぞれ作成し、これらの装置パラメータおよびステップ移動量補正テーブルを読み出し可能に記憶部に保存しておき、
   （ｂ）前記結晶化装置のＸＹステージ機構の上に被処理基板を載置し、撮像手段により前記被処理基板上のアライメントマークを検出し、該アライメントマークの検出位置に基づいて前記結晶化装置のレーザー光学系と被処理基板とを相対的に位置合せし、
   （ｃ）結晶化のためのプロセスレシピを入力し、入力されたプロセスレシピに応じて前記記憶部から前記装置パラメータを読み出し、読み出した前記装置パラメータに従って前記レーザー光学系から所定のレーザー光を前記非単結晶半導体膜に照射し、
   （ｄ）前記記憶部から前記ステップ移動量補正テーブルを読み出し、読み出した前記ステップ移動量補正テーブルを用いて前記ＸＹステージ機構の動作を制御して、被処理基板のステップ移動量を補正し、
   （ｅ）前記補正されたステップ移動量だけ被処理基板を移動させたところで、前記装置パラメータに従って前記レーザー光学系から所定のレーザー光を前記非単結晶半導体膜に照射し、
   （ｆ）前記工程（ｄ）と（ｅ）を繰り返し実行する、ことを特徴とする結晶化方法。
2. 前記工程（ａ）において、
   前記ステップ移動量補正テーブルは、
   複数の基準マークが付された基準基板を前記ＸＹステージ機構の上に載置し、
   前記基準基板と前記結晶化装置のレーザー光学系とを位置合せし、
   所定のステップ移動量を設定し、
   前記基準基板を前記設定ステップ移動量だけ移動させ、
   撮像手段により前記基準マークを順次撮像し、これらの撮像データに基づいてＸ方向のずれ量ΔｘとＹ方向のずれ量Δｙをそれぞれ求めることにより作成される、ことを特徴とする請求項１記載の結晶化方法。
3. 前記非単結晶半導体膜のレーザ光照射領域を結晶化するためのプロセスレシピに応じて、前記設定ステップ移動量を設定することを特徴とする請求項２記載の結晶化方法。
4. 所定の期間が経過するたびに、前記ステップ移動量補正テーブルを更新することを特徴とする請求項１記載の方法。
5. ステップ移動する被処理基板に設けられた非単結晶半導体膜へレーザー光を照射して前記非単結晶半導体膜のレーザ光照射領域を順次結晶化させる結晶化装置であって、
   レーザー光源を有する照明光学系と、
   被処理基板をＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持するＸＹステージ機構と、
   前記照明光学系から前記ＸＹステージ機構までの光路に設けられ、レーザー光の位相を変調する位相シフタと、
   前記照明光学系を通過したレーザー光を前記ＸＹステージ機構上の被処理基板の非単結晶半導体層に結像させる結像光学系と、
   前記ＸＹステージ機構の上に載置された予め定められた基準マークを撮像する撮像手段と、
   複数の前記基準マークが付された基準基板を前記ＸＹステージ機構の上に載置し、この基準基板と前記照明光学系とを相対的に位置合せし、前記撮像手段により前記基準マークを順次撮像し、これらの撮像データからＸ方向のずれ量ΔｘおよびＹ方向のずれ量Δｙをそれぞれ求め、求めたずれ量Δｘ，Δｙを記録・保存することにより作成されたステップ移動量補正テーブルと、
   前記ステップ移動量補正テーブルから該当する番地のずれ量Δｘ，Δｙを読み出し、読み出したずれ量Δｘ，Δｙに基づいて前記ＸＹステージ機構に制御信号を送り、前記ＸＹステージ機構の動作を制御し、被処理基板のステップ移動量を番地ごとに修正する制御手段と、
   を具備することを特徴とする結晶化装置。
6. 前記非単結晶半導体膜を結晶化するためのプロセスレシピに応じて、前記設定ステップ移動量を設定することを特徴とする請求項５記載の装置。

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