JP2008260669A - 結晶化ガラス粉末及びuv硬化型樹脂硬化物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の結晶化ガラス粉末は、−40〜100℃の温度範囲において熱膨張係数が−8×10-7/℃以下であり、波長350nmにおける厚さ1mmでの光透過率が50%以上である結晶化ガラスからなり、平均粒径が50μm以下であることを特徴とする。
また、本発明のUV硬化型樹脂硬化物は、−40〜100℃の温度範囲において熱膨張係数が−8×10-7/℃以下であり、波長350nmにおける厚さ1mmでの光透過率が50%以上である結晶化ガラスからなり、平均粒径が50μm以下である結晶化ガラス粉末と、樹脂組成物とを含有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
質量%で、SiO2 67.3%、Al2O3 22.8%、Li2O 4.8%、ZrO2 2.4%、P2O5 1.4%、SnO2 1.3%、Fe2O3 120ppmの組成となるように原料を調合した後、白金坩堝に入れ、1580℃で20時間溶融し、カーボン板上に流し出してロール成形することによって、厚さ4mmのガラス板を成形し、室温まで徐冷した。
無機充填材として、質量%で、SiO2 65.5%、Al2O3 22.1%、Li2O 4.2%、Na2O 0.5%、K2O 0.3%、MgO 0.5%、TiO2 1.9%、ZrO2 2.3%、P2O5 1.4%、As2O3 1.3%、Fe2O3 200ppmの組成を有する結晶化ガラス粉末(β−石英固溶体析出)を使用し、その平均粒径を5μmとした以外は、実施例1と同様に構成した。
無機充填材として、質量%で、SiO2 55.8%、Al2O3 34.4%、Li2O 9.8%の組成となるように原料を調合して圧粉体を作製し、1350℃で5時間焼結させて得られたβ−ユークリプタイト多結晶焼結体粉末を使用し、その平均粒径を50μmとした以外は、実施例1と同様に構成した。
無機充填材として、質量%で、SiO2 79.3%、Al2O3 0.3%、B2O3 18.6%、K2O 2%、CaO 0.2%の組成となるように原料を調合し、1600℃で10時間溶融して得られたガラス板を、結晶化せずに粉砕して得られたガラス粉末を使用し、平均粒径を3μmとした以外は、実施例1と同様に構成した。
無機充填材を使用せず、UV硬化型樹脂のみを用いたこと以外は、実施例1と同様に構成した。
Claims (4)
- −40〜100℃の温度範囲において熱膨張係数が−8×10-7/℃以下であり、波長350nmにおける厚さ1mmでの光透過率が50%以上である結晶化ガラスからなり、平均粒径が50μm以下であることを特徴とする結晶化ガラス粉末。
- 結晶化ガラスが、β‐石英固溶体又はβ‐ユークリプタイト固溶体を析出し、β‐スポジュメン結晶を析出せず、質量%で、SiO2 60〜72%、Al2O3 18〜26%、Li2O 3.8〜6.5%、ZrO2 1.5〜4.1%、P2O5 0〜4.5%、TiO2 0〜1%、Fe2O3 0〜300ppmを含有し、K2O+Na2O+MgO+CaO+SrO+BaOが合量で0.5%以下であることを特徴とする請求項1に記載の結晶化ガラス粉末。
- 結晶化ガラスが、TiO2を含有せず、Fe2O3 0〜500ppmであることを特徴とする請求項2に記載の結晶化ガラス粉末。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の結晶化ガラス粉末と、樹脂組成物とを含有することを特徴とするUV硬化型樹脂硬化物。
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