JP2008257420A - 電子部品の製造方法及び半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子供給工程S110と、素子配置工程S120と、素子接合工程S130とを実施する電子部品の製造方法である。素子供給工程S110は、磁力により吸着可能な磁性素子面を設けたICチップを、局所的な磁力を発生する磁力面を2箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する工程である。素子配置工程S120は、素子配置テーブルの磁力面から磁力を発生させ、磁力面にICチップを配置する工程である。素子接合工程S130は、ICチップを配置した状態の素子配置テーブルに対して連続シート基材を対面させ、ICチップを連続シート基材に接合する工程である。
【選択図】図1
Description
素子電極を備えた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成された半導体素子を、磁力を発生する磁力面を2箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する素子供給工程と、
上記素子配置テーブルの上記磁力面から磁力を発生させて当該磁力面に上記半導体素子を配置する素子配置工程と、
複数の上記シート基材が連結された連続シート基材を、上記磁力面に上記半導体素子を配置した状態の上記素子配置テーブルに対面させ、上記素子電極と上記導電パターンとが電気的に接続された状態で複数の上記半導体素子を上記連続シート基材に接合する素子接合工程と、を実施することを特徴とする電子部品の製造方法にある(請求項1)。
素子電極を設けた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成されていることを特徴とする半導体素子にある(請求項11)。
また、上記電子部品の製造方法で製造する電子部品としては、インターポーザや、ICタグや、フレキシブルプリント基板等がある。
この場合には、上記素子配置テーブル上における上記半導体素子の姿勢、すなわち回転角度、及び2次元的な位置を規制できる。それ故、上記連続シート基材に対して上記半導体素子を一層、確実性高く接合できるようになる。
この場合には、上記凹状溝に上記半導体素子を収容することで、当該半導体素子の姿勢(回転角度)を精度高く規制することができる。さらに、上記凹状溝によれば、その延設方向に直交する方向において上記半導体素子の位置を精度高く規制することができる。
この場合には、上記凹部に上記半導体素子を収容することで、当該半導体素子の姿勢(回転角度)及び位置を精度高く規制することができる。
この場合には、上記コイルの通電電流を制御することで上記磁力面から発生する磁力を制御できるようになる。それ故、上記磁力を適切に制御することで、上記各磁力面に対して確実性高く上記半導体素子を吸着させ得るようになる。
この場合には、上記永久磁石を利用した比較的単純な構成の上記素子配置テーブルを利用して上記第1の発明の電子部品の製造方法を実施し得るようになる。
この場合には、上記磁性素子面形成工程を実施することにより、上記半導体素子に上記磁性素子面を形成することができる。
この場合には、上記複数の半導体素子に対して効率良く上記磁性材料を塗布することができる。それ故、上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を効率よく作製でき、上記電子部品の製造効率を一層、高めることができる。
この場合には、上記半導体素子に個片化する前の上記半導体ウェハに予め上記磁性材料と塗布しておくことで、極めて効率良く上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を作製することが可能になる。
また、上記磁性材料としては、ケイ素鋼、フェライト、鉄基結晶質合金、コバルト基非晶質合金、鉄・遷移金属結晶合金系ナノ等に基づく材料を採用することができる。
この場合には、予め上記磁性材料を塗布した上記半導体ウェハによれば、極めて効率良く上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を作製することができる。
この場合には、上記保持シートによれば複数の上記半導体素子の表面が略同一平面をなすように当該複数の半導体素子を保持できる。そして、上記保持シートに保持した上記各半導体素子に対しては、非常に効率良く上記磁性材料を塗布できる。
本例は、半導体素子を実装した電子部品1を製造する方法に関する例である。この内容について、図1〜図12を用いて説明する。
本例の電子部品の製造方法は、図1〜図4に示すごとく、導電パターン13を有するシート基材12の表面に半導体素子11(本例では、ICチップ。以下、ICチップ11という。)を実装した電子部品1(本例では、インターポーザ。以下、インターポーザ1という。)を製造するための方法である。
この電子部品の製造方法では、素子供給工程S110と、素子配置工程S120と、素子接合工程S130と、を実施する。
素子供給工程S110は、素子電極110を設けた電極配設面111の裏面を磁力により吸着可能な磁性素子面115として形成したICチップ11を、局所的な磁力を発生する磁力面220を2箇所以上設けた素子配置テーブル21に供給する工程である。
素子配置工程S120は、素子配置テーブル21の磁力面220から磁力を発生させて当該磁力面220にICチップ11を配置する工程である。
素子接合工程S130は、複数のシート基材12が連結された連続シート基材12Bを、磁力面220にICチップ11を配置した状態の素子配置テーブル21に対面させ、素子電極110と導電パターン13とが電気的に接触する状態で複数のICチップ11を連続シート基材12Bに接合する工程である。
以下に、本例の電子部品の製造方法の内容について詳しく説明する。
なお、以下の説明では、まず、本例の電子部品の製造方法に使用する製造装置3、及び電子部品の製造に用いる連続シート基材ロール12A及び連続シート基材12Bについて説明し、その後、電子部品の製造方法の内容について具体的に説明する。
なお、連続シート基材として、テーブル面210の大きさと略一致する大判のシート状のものを採用することもできる。大判の連続シート基材をテーブル面210側に押し付けることで、本例と同様、連続シート基材に対してICチップ11を接合可能である。
本例は、実施例1の電子部品の製造方法を基にして、磁性素子面形成工程S105を含むICチップ作製工程を追加した例である。この内容について、図13〜図20を用いて説明する。
本例のICチップ11は、実施例1と同様、電極配設面111(図20参照。)の裏面に磁性素子面115(図20参照。)を設けた半導体素子である。そして、本例の電子部品の製造方法は、ICチップ11の作製工程を含む製造方法である。本例の電子部品の製造方法では、図13に示すごとく、実施例1の素子供給工程S110を実施する前に、回路形成工程S101、溝形成工程S102、シート貼付工程S103、研磨工程S104及び磁性素子面形成工程S105よりなるICチップ作製工程を実施している。なお、以下の説明では、個片化前のICチップを符号11Aで表し、個片化後のICチップを符号11により表す。
また、本例に代えて、半導体ウェハ上に電気回路を形成する回路形成工程、電気回路の形成面の裏面を研磨する研磨工程、当該研磨工程による研磨面に磁性材料を塗布する磁性素子面形成工程、及びICチップ毎に切断するダイシング工程を、この順番で実施するICチップ作製工程により、磁性素子面115(図20参照。)を有するICチップ11を作製することもできる。
本例は、実施例1及び実施例2を基にして、素子配置テーブル21の構成を変更すると共に、素子供給工程S110及び素子接合工程S120の内容を変更した例である。この内容について、図1、図13及び図21〜図25を用いて説明する。
なお、その他の構成及び作用効果については、実施例1あるいは実施例2と同様である。
11 半導体素子(ICチップ)
110 素子電極
111 電極配設面
115 磁性素子面
12 シート基材
12A 連続シート基材ロール
12B 連続シート基材
13 導電パターン
20 ベアチップホルダ
21 素子配置テーブル
210 テーブル面
22 永久磁石、磁力発生手段
220 磁力面
221 磁芯
222 コイル
3 製造装置
31 巻出し機構
32 接合ユニット
37 個片化ユニット
5 RFIDタグ
4 半導体ウェハ
42 保持シート
401 素子面
402 裏側面
Claims (13)
- 導電パターンを有するシート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、
素子電極を備えた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成された半導体素子を、磁力を発生する磁力面を2箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する素子供給工程と、
上記素子配置テーブルの上記磁力面から磁力を発生させて当該磁力面に上記半導体素子を配置する素子配置工程と、
複数の上記シート基材が連結された連続シート基材を、上記磁力面に上記半導体素子を配置した状態の上記素子配置テーブルに対面させ、上記素子電極と上記導電パターンとが電気的に接続された状態で複数の上記半導体素子を上記連続シート基材に接合する素子接合工程と、を実施することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1において、上記素子配置テーブルの表面には、上記半導体素子の姿勢及び位置を規制するための規制部が形成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項2において、上記規制部は、上記半導体素子を収容可能な程度に当該半導体素子の横幅と略一致する形成幅の溝状を呈する窪みである凹状溝であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項2において、上記規制部は、上記半導体素子を収容可能な程度に当該半導体素子と略同一形状を呈する窪みである凹部であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記素子配置テーブルは、コイルが巻回された磁芯を含む磁力発生手段を備えており、上記磁力面は、上記磁芯の端面、あるいは当該磁芯から磁気的に延設された仲介部材の端面から生じた磁力を発生するように構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記素子配置テーブルは永久磁石を含み、上記磁力面は、上記永久磁石の端面、あるいは当該永久磁石から磁気的に延設された仲介部材の端面から生じた磁力を発生するように構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項において、上記半導体素子に上記磁性素子面を形成する磁性素子面形成工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項7において、上記磁性素子面形成工程は、略同一面上に配置した複数の上記半導体素子の表面に磁性材料を塗布することにより上記磁性素子面を形成する工程であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項8において、半導体ウェハを上記各半導体素子毎に区画する有底の溝状の切断溝を形成する溝形成工程と、上記半導体ウェハにおける上記切断溝を形成した側の表面にシート状の保持シートを貼付するシート貼付工程と、上記半導体ウェハにおける上記保持シートとは反対側の表面を研磨して厚さ方向に上記切断溝を貫通させる研磨工程と、を含み、当該研磨工程の実施後に実施する上記磁性素子面形成工程は、上記保持シートに保持された上記複数の半導体素子の表面に上記磁性材料を塗布する工程であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項8において、半導体ウェハを上記各半導体素子毎に切断するダイシング工程を含み、上記磁性素子面形成工程は、上記ダイシング工程を実施する前の上記半導体ウェハの表面に上記磁性材料を塗布する工程であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 電気回路が形成された半導体素子であって、
素子電極を設けた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成されていることを特徴とする半導体素子。 - 請求項11において、上記半導体素子は、一方の表面に磁性材料が塗布された半導体ウェハを個片化してなり、上記磁性素子面は上記磁性材料により形成されていることを特徴とする半導体素子。
- 請求項11において、上記半導体素子は、シート状の部材である保持シートの表面に他の半導体素子と共に保持された状態で当該保持シートとは反対側の表面に磁性材料を塗布後、上記保持シートから分離したものであり、上記磁性素子面は上記磁性材料により形成されていることを特徴とする半導体素子。
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