JP2008256500A - 計測方法および計測装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】適切な計測レシピを効率的に得られるようにして、早期に安定した計測を行えるようにする。
【解決手段】計測に用いた計測画像を保存しておき(ステップS3)、計測に失敗して、計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値などの計測パラメータを修正して再教示したときには(ステップS7)、保存した計測画像を読み込み(ステップS8)、この読み込んだ計測画像を用いて、修正した計測パラメータに基づいて、再計測を行って修正した計測パラメータが適切である否かを判断できるようにし(ステップS4〜S6)、これによって、計測対象を再度撮像して再計測を行う必要がない。
【選択図】図3
【解決手段】計測に用いた計測画像を保存しておき(ステップS3)、計測に失敗して、計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値などの計測パラメータを修正して再教示したときには(ステップS7)、保存した計測画像を読み込み(ステップS8)、この読み込んだ計測画像を用いて、修正した計測パラメータに基づいて、再計測を行って修正した計測パラメータが適切である否かを判断できるようにし(ステップS4〜S6)、これによって、計測対象を再度撮像して再計測を行う必要がない。
【選択図】図3
Description
本発明は、例えば、基板や部品などの計測対象を撮像した計測画像に基づいて、位置や寸法などの計測を行う計測装置、および、その計測方法に関する。
計測対象を撮像した画像データに基づいて画像処理を行うことにより計測対象を測定・評価する装置がある(例えば、特許文献1参照)。
計測対象、例えば、液晶パネルのガラス基板を撮像して、その計測画像からガラス基板上のパターンの寸法を計測する計測装置においては、予め教示用画像を用いて計測位置の教示が行われる。
教示用画像は、例えば、図11に示すように、基板の一部である計測領域、この例では、特徴的なパターンである円形のパターンP1、および、線幅Wを計測すべきパターンP2を含む基板の一部を撮像した画像であり、この教示用画像としては、例えば、パターンの形状やコントラストなどが同等であるものが多数存在する計測対象を撮像した画像を用いるのが好ましい。
この教示用画像に対して、例えば、図12に示すような特徴的な円形のパターンP1を含む予め登録されているテンプレート画像を用いてテンプレートマッチングを行う。
次に、ユーザは、マッチングされた教示用画像に対して、パターンP2の線幅Wを挟むように、その両側の計測位置を指定入力することにより、計測装置の表示部には、指定された区間に対応する教示用画像の輝度プロファイルが、図13に示すように表示されるとともに、その微分波形が、図14に示すように表示される。
ユーザは、これら表示に基づいて、計測すべきパターンP2の線幅Wに対応する輝度プロファイルの両エッジをそれぞれ検出するための計測位置のサーチ範囲および輝度プロファイルの微分波形における閾値TLなどの計測パラメータを入力することにより、これら計測パラメータおよびテンプレート画像を含む計測レシピが作成されて登録され、教示が終了する。
教示が終了した後の実際の計測においては、計測対象となる基板の計測領域を撮像し、その計測画像と、上述のようにして、予め教示された前記計測レシピのテンプレート画像とを、テンプレートマッチングし、マッチングしたときの位置を基準として、計測レシピの計測パラメータに従って、指定された計測位置のサーチ範囲をサーチし、指定された閾値を超える微分波形のピーク位置からパターンの輝度プロファイルの両エッジを認識し、両エッジ間の距離として計測画像におけるパターンP2の線幅Wを算出する。
特許3765061号公報
しかしながら、実際の計測対象を撮像した計測画像は、例えば、製造プロセスのばらつきなどに起因して基板上に形成される薄膜のパターンのコントラスト、位置、あるいは、形状などが異なる場合がある。例えば、図15の計測画像に示すように、計測すべきパターンP2のコントラストが、図11に示す教示用画像のパターンP2とは異なる場合がある。
計測画像の計測すべきパターンP2のコントラストが、教示用画像のパターンP2のコントラストに比べて低い場合には、図16に示すように輝度プロファイルが、図13の教示用画像の輝度プロファイルに比べて平坦なものとなる。このため、教示用画像の微分波形では、図14に示すように、指定した閾値TLを超えるピークに対応する輝度プロファイルのエッジが認識できるのに対して、計測画像では、図17に示すように、指定した閾値TLを超えるピークが存在せず、このため、輝度プロファイルのエッジを認識できずに計測に失敗する場合がある。
このように計測に失敗した場合には、教示された計測レシピを修正、この場合には、輝度プロファイルの微分波形の閾値TLを修正して、再び教示をやり直す、すなわち、再教示を行うことになる。
通常、一枚の基板について、同様のパターンの計測箇所が複数存在し、かかる複数の計測箇所は、同じ閾値を用いて輝度プロファイルのエッジが検出されるので、閾値を変更して計測レシピを修正して再教示したときには、通常、全ての計測箇所について、再度計測し、修正した計測レシピが適切であるか否かを確認する必要がある。
この再教示後の再計測では、基板を載置したステージを移動させてカメラで計測箇所を再度撮像し、得られた計測画像に対して行う必要があるために、手間のかかるものであった。
しかも、再教示した計測レシピに基づく再計測では、計測レシピを修正したために、最初の計測では、問題がなかった別の計測箇所の計測に失敗する場合があり、かかる場合には、更に、計測レシピを再修正して、再計測を行なう必要が生じることになる。
本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、適切な計測レシピを効率的に得られるようにして、早期に安定した計測を行えるようにすることを目的とする。
(1)本発明の計測方法は、計測対象を撮像した計測画像と、予め教示される計測レシピとに基づいて、計測位置を求めて計測を行う方法であって、計測に用いた前記計測画像を保存する第1のステップと、前記計測レシピが修正されたときに、その修正された計測レシピに基づいて、保存された前記計測画像の再計測を行う第2のステップとを含んでいる。
計測対象とは、位置や寸法などを計測する対象をいい、例えば、基板、部品などをいう。
保存する計測画像は、計測に用いた全ての計測画像であってもよいし、例えば、或る期間に亘って、計測に用いた計測画像などであってもよい。
本発明の計測方法によると、計測レシピを修正して再教示したときには、保存した計測画像を読み出して、修正した計測レシピに基づいて再計測し、修正した計測レシピが適切であるか否かを判断することが可能となる。このように、保存した計測画像を用いて再計測を行うので、計測対象を再度撮像して再計測する必要がなくなり、計測レシピの修正、再教示を効率的に行うことが可能となり、早期に安定した計測が可能となる。
(2)本発明の計測方法の一つの実施形態では、前記計測レシピは、前記計測位置を求めるための計測パラメータとして、前記計測画像における計測位置のサーチ範囲および前記計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値を含み、計測に失敗したときに、前記計測レシピが修正されるものである。
この実施形態によると、例えば、計測画像のパターンの位置やコントラストが教示用画像と異なり、計測に失敗したようなときには、計測レシピの計測パラメータである計測位置のサーチ範囲、あるいは、計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値を修正して再計測することが可能となる。
(3)本発明の計測方法の他の実施形態では、前記第2のステップの前記再計測で計測の失敗がなかったときには、前記修正された計測レシピを、新たに教示された計測レシピとして更新するものである。
この実施形態によると、再計測によって計測の失敗がなかったときには、修正された計測レシピは適切であるとして、新たに教示された計測レシピとして更新され、以後は、この更新された計測レシピによって、新たな計測対象の計測が行われる。
(4)上記(3)の実施形態では、前記第2のステップの前記再計測で計測の失敗があったときには、前記計測レシピが再修正されて、前記第2のステップを繰り返すものである。
この実施形態によると、再計測によって計測の失敗が生じたときには、更に、計測レシピが修正されて再計測が行われ、適切な計測レシピが得られるまで、計測レシピの修正およびそれに基づく再計測を繰り返すことになる。
(5)上記(2)の実施形態では、前記計測パラメータには、前記計測画像における計測位置をサーチする方向を含むものである。
この実施形態によると、計測画像の輝度プロファイルのエッジ部分に対応する微分波形のピークが複数存在するような場合に、サーチ方向を指定することによって、複数のピークの内から所望のピークを選択し、に対応する輝度プロファイルのエッジを検出して計測位置を求めることができる。
(6)本発明の計測装置は、計測対象を撮像した計測画像と、予め教示された計測レシピとに基づいて、計測位置を求めて計測を行う計測装置であって、前記計測対象を撮像する撮像部と、計測画像を表示する表示部と、前記計測レシピを入力する入力部と、計測に用いた前記計測画像が保存されるとともに、前記計測レシピが記憶される記憶部と、撮像された前記計測画像と前記計測レシピとに基づいて、計測位置を求めて計測を行うとともに、前記計測レシピが修正されたときに、その修正された計測レシピに基づいて、前記記憶部に保存された前記計測画像の再計測を行う計測部とを備えている。
本発明の計測装置によると、計測レシピを修正して再教示したときには、保存した計測画像を読み出して、修正した計測レシピに基づいて再計測し、修正した計測レシピが適切であるか否かを判断することが可能となる。このように、保存した計測画像を用いて再計測を行うので、計測対象を再度撮像して再計測する必要がなくなり、計測レシピの修正、再教示を効率的に行うことが可能となり、早期に安定した計測が可能となる。
(7)本発明の計測装置の他の実施形態では、前記入力部から入力される前記計測レシピは、前記計測位置を求めるための計測パラメータとして、前記計測画像における計測位置のサーチ範囲および前記計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値を含み、前記計測レシピは、計測に失敗したときに修正されるものである。
この実施形態によると、例えば、計測画像のパターンの位置やコントラストが教示用画像と異なり、計測に失敗したようなときには、計測レシピの計測パラメータである計測位置のサーチ範囲、あるいは、計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値を修正して再計測することが可能となる。
(8)本発明の計測装置の更に他の実施形態では、前記計測部は、前記再計測で計測の失敗がなかったときには、前記記憶部の計測レシピを、前記修正された計測レシピに更新するものである。
この実施形態によると、再計測によって計測の失敗がなかったときには、修正された計測レシピは適切であるとして、新たに教示された計測レシピとして更新され、以後は、この更新された計測レシピによって、新たな計測対象の計測が行われる。
(9)上記(8)の実施形態では、前記計測部は、前記再計測で計測の失敗があったときには、再修正される計測レシピに基づいて、再計測を繰り返すものである。
この実施形態によると、再計測によって計測の失敗が生じたときには、更に、計測レシピが修正されて再計測が行われ、適切な計測レシピが得られるまで、計測レシピの修正およびそれに基づく再計測を繰り返すことになる。
(10)上記(7)の実施形態では、前記計測パラメータには、前記計測画像における計測位置をサーチする方向を含むものである。
この実施形態によると、計測画像の輝度プロファイルのエッジ部分に対応する微分波形のピークが複数存在するような場合に、サーチ方向を指定することによって、複数のピークの内から所望のピークを選択し、に対応する輝度プロファイルのエッジを検出して計測位置を求めることができる。
(11)本発明の計測装置の他の実施形態では、前記表示部は、保存した前記計測画像の輝度プロファイルおよびその微分波形が表示可能である。
この実施形態によると、計測に失敗した計測画像を記憶部から読み出して、その輝度プロファイルやその微分波形を表示部に表示し、計測レシピの計測パラメータである微分波形の閾値等の修正を行うことができ、計測に失敗した計測箇所を再度撮像して表示する必要がない。
(12)本発明の計測装置の更に他の実施形態では、前記計測対象が載置されるステージと、該ステージを移動させる移動機構とを備えている。
この実施形態では、計測対象が載置されたステージを移動させて、計測対象を撮像して計測を行うとともに、計測に失敗して、計測レシピを修正したときには、ステージを移動させて計測対象を撮像することなく、保存した計測画像を用いて再計測を行って、修正した計測レシピが適切であるか否かを判断することができる。
本発明によれば、計測レシピを修正して再教示したときには、保存した計測画像を読み出して、修正した計測レシピに基づいて再計測し、修正した計測レシピが適切であるか否かを判断することが可能となり、計測対象を再度撮像して再計測する必要がなくなり、計測レシピの修正、再教示を効率的に行うことが可能となり、早期に安定した計測が可能となる。
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
(実施の形態1)
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の一つの実施の形態に係る計測装置の概略構成を示す斜視図である。
この実施形態の計測装置1は、計測対象である基板2の計測領域を撮像して画像を取り込むための画像取り込み装置3と、この画像取り込み装置3に相互に情報伝送可能に接続されて、取り込んだ画像を処理して計測を行なうととともに、各部の制御を行なう制御装置4とを備えており、制御装置4は、画像取り込み装置3を制御する制御プログラムを実行するコンピュータを内蔵している。
画像取り込み装置3は、基台5と、その上に設置された一対のガイドレール6に沿って移動可能なステージ7と、このステージ7を跨ぐ形で基台5上の固定位置に架設された門型の架台8と、この架台8内に設けられた図示しないカメラ移動機構と、カメラ移動機構に支持された撮像部としてのカメラ9とを備えている。
矩形板状のステージ7は、図示しないリニアモータなどの駆動機構によって図のy方向に移動可能である。カメラ9は、y方向に直交する図のx方向を可動方向とするカメラ移動機構によって、x方向に移動可能である。
基台5上には、ステージ7の移動方向であるy方向に沿って延びるリニアスケール10が設けられる一方、ステージ7には、該ステージ7と一体的に移動する図示しないエンコーダヘッドが設置されており、リニアスケール10とエンコーダヘッドとによって、ステージ7のy方向の移動量を測定するリニアエンコーダが構成される。
各エンコーダヘッドには、投光部と受光部とが備えられ、投光部から出射されてリニアスケール10で変調された反射光を受光部で受けることにより、ステージ7の移動量に応じた数のパルス信号を得ることができる。また、各リニアスケール10の1箇所には原点パターンが設けられていることにより、ステージ位置の原点信号を得ることもできる。
架台8に内蔵されるカメラ移動機構は、ステージ7上に載置された基板2を撮像するカメラ9を、x方向に移動させるものである。このカメラ移動機構は、リニアエンコーダを備えており、このリニアエンコーダでカメラ9のx方向の移動量を測定しながら、制御装置4から指令されたx座標にカメラ9を移動させる。
カメラ9は、顕微鏡のように対物レンズを有する構成となっており、2次元CCD撮像素子を備える。対物レンズの交換により撮像倍率を変更できるようになっている。
制御装置4は、キーボードやマウスなどの入力装置20と、教示用画像や輝度プロファイルなどが表示されるディスプレイなどの表示装置21とを備えており、画像取り込み装置3に対してリアルタイムに指令を送ったり、画像取り込み装置3で撮像した画像を観察したり、画像取り込み装置3を制御するプログラムを入力したりできるようになっている。画像取り込み装置3を制御するプログラムは、ネットワークを経由して、外部からダウンロードすることもできる。
図2は、図1の計測装置1の要部の構成を示すブロック図であり、図1に対応する部分には、同一の参照符号を付す。
制御装置4は、カメラ9からの画像信号が入力される画像入力部11と、テンプレート画像を含む計測レシピおよび制御プログラムなどが記憶されるとともに、後述のように計測画像が保存される記憶部12と、教示用の計測パラメータ等の入力を行なう入力部としての入力装置20と、画像入力部11からの計測画像と記憶部12のテンプレート画像とのテンプレートマッチング、それに基づく計測演算などを行うとともに、ステージ7やカメラ移動機構を制御するための演算を行う計測演算部13と、計測結果や計測画像等の表示を行う表示部としての表示装置21とを備えている。なお、計測画像を保存する記憶部12の記憶容量を超えるような場合には、例えば、古い計測画像から消去すればよい。
次に、この実施形態の計測手順を、図3に基づいて説明する。
先ず、計測位置の教示を行う(ステップS1)。この計測位置の教示は、教示用画像を用いて、上述の従来と同様に行われる。すなわち、例えば、上述の図11に示すように、特徴的なパターンである円形のパターンP1および計測すべきパターンP2を含む基板の一部を撮像した教示用画像に対して、例えば、図12に示すような特徴的な円形のパターンP1を含む予め登録されているテンプレート画像を用いてテンプレートマッチングを行う。
次に、ユーザは、マッチングされた教示用画像に対して、パターンP2の線幅Wをを挟むように、計測するのに必要な幅(両端の座標)を指定することにより、表示装置21には、図13に示すように、指定された区間に対応する輝度プロファイルおよび図14に示すように、その微分波形が表示される。
ユーザは、これら表示に基づいて、計測すべきパターンP2の線幅Wに対応する輝度プロファイルの両エッジを検出するための計測位置のサーチ範囲および輝度プロファイルの微分波形における閾値などの計測パラメータを指定入力することにより、これら計測パラメータおよびテンプレート画像を含む計測レシピが作成されて登録され、教示が終了する。
この実施形態では、例えば、計測パラメータとして、計測画像における計測位置を求めるための計測位置のサーチ範囲、輝度プロファイルのエッジを検出するためのサーチ方向、および、エッジの閾値を入力する。
サーチ範囲14a,14bは、例えば、図4に示すように、計測したいパターンP2の線幅Wの両端が含まれるように指定し、サーチ方向は、図4(a)の矢符Aに示すように、パターンP2の内側から外側へ、あるいは、図4(b)の矢符Aに示すように、パターンP2の外側から内側へのいずれかの方向を指定することができる。
なお、エッジの閾値に代えて、サーチ範囲内における微分波形の最大値および最小値として輝度プロファイルの両エッジを検出してもよい。
次に、実際の計測時には、ステージ7上に、計測対象である基板2を載置し、カメラ9の視野内に、基板2の計測領域が収まるように、カメラ移動機構によってカメラ9をx方向に移動させるとともに、ステージ7をy方向に移動させて、図3に示すように、基板2の計測領域を撮像して計測画像を取り込む(ステップS2)。
次に、この実施形態では、計測に用いる計測画像を記憶部12に全て保存する(ステップS3)。
次に、計測画像と、予め登録した計測レシピのテンプレート画像とをマッチングし、一致画像に対して、計測レシピのパラメータに従って計測位置を求めて線幅Wの計測が行われる(ステップS4)。
次に、全ての計測箇所の計測が終了したか否かを判断し(ステップS5)、終了していないときには、ステップS2に戻り、残っている計測箇所の計測を行う。
ステップS5において、全ての計測箇所の計測の計測が終了したときには、計測の失敗の有無を判断し(ステップS6)、失敗がなかったときは、終了する。
また、計測の失敗があったときには、計測レシピを修正して再教示を行う(ステップS7)。
この計測レシピの修正は、例えば、輝度プロファイルのエッジを検出するための微分波形の閾値などの修正である。
次に、この再教示を行った後に、修正した計測レシピが適切であるかを判断するために、再計測を行う。
この実施形態では、記憶部12に保存した計測画像を読み出し(ステップS8)、読み出した各計測画像に対して、修正した計測レシピに従って、再計測を行う(ステップS4)。
ステップS5においては、全ての画像に対して計測箇所の再計測が終了するので、次に、計測の失敗の有無を判断し(ステップS6)、失敗がなかったときは、終了する。以後は、修正した計測レシピを用いて、新たな計測対象の計測を行う。
ステップS6で、計測の失敗があったときには、計測レシピを、更に再修正して再教示を行い(ステップS7)、再修正した計測レシピに基づいて、更に再計測を行い、計測の失敗がなくなるまで繰り返す。
従来では、計測に失敗した計測レシピを修正して再教示したときには、図3のステップS2に戻って、ステージ7およびカメラ9を移動させて計測箇所を再度撮像し、その撮像した計測画像に対して再計測を行う必要があり、全ての計測箇所を再度撮像して計測する必要があったのに対して、この実施形態では、記憶部12に保存した計測画像を読み出して再計測を行うことが可能となり、ステージ7およびカメラ9を移動させて計測箇所を再度撮像する必要がない。
これによって、再教示が適切であるか否かの確認を効率的に行うことが可能となり、計測レシピの修正を繰り返した場合でも、従来に比べて、適切な計測レシピを早期に得ることが可能となり、早期に安定した計測が行える。
また、この実施形態では、計測レシピの計測パラメータとして、サーチ方向を指定できるので、例えば、輝度プロファイルのエッジ部分に、複数の微分波形のピークが存在するような場合でも、所望のピークをエッジとして認識させることができる。
例えば、教示用画像の測定位置の輝度プロファイルの左側のエッジ部分に、図5に示すようななだらか段差がある場合には、その微分波形には、図6に示すように二つのピークPa,Pbが生じることになり、計測パラメータとして、微分波形の閾値に代えて、微分波形の最大値および最小値を指定している場合には、最大値である外側のピークPaを、左側のエッジとして認識させることができる。
かかる教示用画像に対して、実際の計測画像の左側のエッジ部分が、図7に示すように、教示用画像とは異なっており、その微分波形の二つのピークPa’,Pb’の大小関係が、図8に示すように、教示用画像とは逆になっている場合には、計測パラメータとして、微分波形の閾値に代えて、微分波形の最大値および最小値を指定しているときには、微分波形の内側のピークPa’が左側のエッジとして認識されてしまうことになる。
この実施形態では、サーチ方向を指定することができるので、かかる場合には、図9に示す教示用画像の輝度プロファイルの微分波形において、計測パラメータとして、微分波形の最大値および最小値を指定するとともに、矢符Aで示すように、サーチ方向を、外側から内側に指定しておく。これによって、図10に示す計測画像においても、外側のピークPa’が左側のエッジとして認識されることになる。
これによって、教示用画像および計測画像のいずれにおいても、外側のピークPa,Pa’を、輝度プロファイルの左側のエッジとして認識させることができる。
本発明は、計測画像に基づいて、位置や寸法などを計測する計測装置などに有用である。
1 計測装置
2 基板
3 画像取り込み装置
4 制御装置
9 カメラ
2 基板
3 画像取り込み装置
4 制御装置
9 カメラ
Claims (12)
- 計測対象を撮像した計測画像と、予め教示される計測レシピとに基づいて、計測位置を求めて計測を行う方法であって、
計測に用いた前記計測画像を保存する第1のステップと、
前記計測レシピが修正されたときに、その修正された計測レシピに基づいて、保存された前記計測画像の再計測を行う第2のステップと、
を含むことを特徴とする計測方法。 - 前記計測レシピは、前記計測位置を求めるための計測パラメータとして、前記計測画像における計測位置のサーチ範囲および前記計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値を含み、
計測に失敗したときに、前記計測レシピが修正される請求項1に記載の計測方法。 - 前記第2のステップの前記再計測で計測の失敗がなかったときには、前記修正された計測レシピを、新たに教示された計測レシピとして更新する第3のステップを含む請求項1または2に記載の計測方法。
- 前記第2のステップの前記再計測で計測の失敗があったときには、前記計測レシピが再修正されて、前記第2のステップを繰り返す請求項3に記載の計測方法。
- 前記計測パラメータには、前記計測画像における計測位置をサーチする方向を含む請求項2に記載の計測方法。
- 計測対象を撮像した計測画像と、予め教示された計測レシピとに基づいて、計測位置を求めて計測を行う計測装置であって、
前記計測対象を撮像する撮像部と、
計測画像を表示する表示部と、
前記計測レシピを入力する入力部と、
計測に用いた前記計測画像が保存されるとともに、前記計測レシピが記憶される記憶部と、
撮像された前記計測画像と前記計測レシピとに基づいて、計測位置を求めて計測を行うとともに、前記計測レシピが修正されたときに、その修正された計測レシピに基づいて、 前記記憶部に保存された前記計測画像の再計測を行う計測部と、
を備えることを特徴とする計測装置。 - 前記入力部から入力される前記計測レシピは、前記計測位置を求めるための計測パラメータとして、前記計測画像における計測位置のサーチ範囲および前記計測画像の輝度プロファイルの微分波形の閾値を含み、前記計測レシピは、計測に失敗したときに修正される請求項6に記載の計測装置。
- 前記計測部は、前記再計測で計測の失敗がなかったときには、前記記憶部の計測レシピを、前記修正された計測レシピに更新する請求項6または7に記載の計測装置。
- 前記計測部は、前記再計測で計測の失敗があったときには、再修正される計測レシピに基づいて、再計測を繰り返す請求項8に記載の計測装置。
- 前記計測パラメータには、前記計測画像における計測位置をサーチする方向を含む請求項7に記載の計測方法。
- 前記表示部は、保存した前記計測画像の輝度プロファイルおよびその微分波形が表示可能である請求項6〜10のいずれか一項に記載の計測装置。
- 前記計測対象が載置されるステージと、該ステージを移動させる移動機構とを備える請求項6〜11のいずれか一項に記載の計測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007098212A JP2008256500A (ja) | 2007-04-04 | 2007-04-04 | 計測方法および計測装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102095369A (zh) * | 2009-12-15 | 2011-06-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像三次元测量机 |
WO2016067423A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社ニコン | 画像測定装置、構造物の製造方法、画像測定方法および画像測定プログラム |
-
2007
- 2007-04-04 JP JP2007098212A patent/JP2008256500A/ja active Pending
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