JP2008251670A - 基板熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板熱処理装置1は、ホットプレート16を囲繞する筐体10と、この筐体内に配備される噴出ノズル20を含む加熱エアの供給手段とを備え、筐体10の内部上面に沿って加熱エアを供給しながらこの加熱エアを筐体10の側壁13に設けられた排気口22を介して排気するように構成される。加熱エアの供給手段は、ヒータ32を具備するエア供給配管30と、加熱された加熱エアを筐体10の側壁13等の内部を通じて前記噴出ノズル20に供給する内部配管31とを有する。
【選択図】図1
Description
10 筐体
12 底壁
13 側壁
14 天壁
15 扉体
16 ホットプレート
20 噴出ノズル
24 排気ノズル
30 エア供給配管
31 内部配管
32 ヒータ
34 エア流路
S 基板
Claims (7)
- 基板に加熱処理を施す基台が底部側に設けられた筐体と、前記筐体の一方側からその内部上面に沿う向きに加熱気体を供給し、前記筐体の他方側に設けられた排気口から排気する加熱気体供給手段とを備えた基板熱処理装置において、
前記加熱気体供給手段は、気体を加熱して前記加熱気体を生成する加熱手段と、
この加熱手段で加熱された前記加熱気体を筐体内部に供給する供給流路と、を含み、
前記供給流路の少なくとも一部が前記筐体の隔壁内部に設けられていることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1に記載の基板熱処理装置において、
前記筐体は、前記隔壁内部に空間をもつ多重壁構造とされ、前記供給流路が、前記隔壁内部の空間により構成されていることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1又は2に記載の基板熱処理装置において、
前記供給流路は、前記筐体の隔壁内部であって、かつ前記基台の下方の位置を経由するように設けられていることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1乃至3の何れか一項に記載の基板熱処理装置において、
前記筐体の隔壁は、前記供給流路を挟んで筐体内側の方が同外側よりも熱伝導性の高い材料から構成されていることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1乃至4の何れか一項に記載の基板熱処理装置において、
前記加熱手段は、前記筐体内空間の下方又は上方の何れかに位置するように配設されていることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の基板熱処理装置において、
前記加熱手段は、前記筐体の隔壁内部に配設されていることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1乃至6の何れか一項に記載の基板熱処理装置において、
前記加熱気体供給手段は、さらに前記筐体の内部上面に沿って特定方向に延び、その長手方向に並ぶ複数の噴出口から前記加熱気体を噴出するノズル部材を含み、前記供給流路は、このノズル部材の少なくとも長手方向両端部分に前記加熱気体を案内するように設けられていることを特徴とする基板熱処理装置。
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