JP2008245463A - 主回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化でき、省スペースでコスト削減を簡易に実現することができる主回路モジュールを提供することである。
【解決手段】主回路モジュール１００においては、整流回路２００と、双方向スイッチ回路３００と、インバータ回路４００とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものである。また、当該主回路モジュール１００においては、双方向スイッチ回路３００の他端が外部に露出されてモジュール化されている。
【選択図】図１
【解決手段】主回路モジュール１００においては、整流回路２００と、双方向スイッチ回路３００と、インバータ回路４００とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものである。また、当該主回路モジュール１００においては、双方向スイッチ回路３００の他端が外部に露出されてモジュール化されている。
【選択図】図１
Description
本発明は、インバータ回路を含む駆動主回路の統一化に関する。
従来から、家電製品、例えば空気調和機等に用いられるインバータ回路において小型化および低コスト化が推進されていた。特に近年、電源高調波が電力系統に与える悪影響が環境問題として注目されてきており、高調波抑制型の電源回路が家電製品を中心に多く用いられるようになっている。
高調波抑制型の電源回路においては、例えば特許文献１記載の電源装置およびこれを用いた電動機または圧縮機駆動システムが開発されている。
特許文献１記載の電源装置およびこれを用いた電動機または圧縮機駆動システムにおいては、スイッチ素子による短絡手段にて短絡電流を流すことによって力率改善を行っている。
しかし、高周波スイッチングに伴う効率の低下、ノイズの増加を招くとともに、制御の複雑化、コストの増加を招くという不都合が生じるため、スイッチングの制御を著しく簡素化する必要が生じる。特許文献２には、スイッチングの制御を著しく簡素化し、しかも直流電圧の昇圧を達成し、さらに充分な入力力率改善、高調波低減を達成することができるコンバータが開発されている。
特許文献２記載のコンバータにおいては、交流電源に対してリアクトルを介して整流回路を接続し、当該整流回路の出力端子間に平滑用コンデンサと、互いに直列に接続された昇圧用コンデンサとを互いに並列接続し、整流回路の入力端子と昇圧用コンデンサ同士の接続ノードとの間にスイッチング手段を接続し、スイッチング手段を電源電圧の半周期に１回スイッチングさせるべく制御する制御手段を設けたものである。
この特許文献２記載のコンバータは、国内製品のみならず、海外製品にも使用されており、適用範囲が広汎である。
しかしながら、特許文献１記載の電源装置およびこれを用いた電動機または圧縮機駆動システムおよび特許文献２記載のコンバータにおける回路構成は、多岐多様にわたり現在においても、個別部品の組み合わせで構成されているため、完全小型化が実現できず、コスト増加という課題が残っている。
本発明の目的は、小型化でき、省スペースでコスト削減を簡易に実現することができる主回路モジュールを提供することである。
（１）
本発明に係る主回路モジュールは、交流電源に対して接続される整流回路と、双方向スイッチ回路と、整流回路の出力ラインの一端に接続され、直流電流を交流電流に変換するインバータ回路とをモジュール化したものである。
本発明に係る主回路モジュールは、交流電源に対して接続される整流回路と、双方向スイッチ回路と、整流回路の出力ラインの一端に接続され、直流電流を交流電流に変換するインバータ回路とをモジュール化したものである。
本発明に係る主回路モジュールにおいては、整流回路と、双方向スイッチ回路と、インバータ回路とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものであり、前記整流回路の出力ラインの両端、及び、双方向スイッチの少なくとも一端がコンバータ回路を形成するために外部に露出されている。
この場合、複数のモジュールを用いて形成されていた電源高調波抑制機能と直流電圧制御機能を併せ持つインバータおよび整流回路をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
（２）
主回路モジュールは、双方向スイッチの一端を整流回路の入力端子側に接続し、双方向スイッチ回路の他端を外部に露出させてモジュール化してもよい。
主回路モジュールは、双方向スイッチの一端を整流回路の入力端子側に接続し、双方向スイッチ回路の他端を外部に露出させてモジュール化してもよい。
この場合、双方向スイッチの一端を整流回路の入力端子側に接続し、双方向スイッチ回路の他端を外部に露出させているので、当該主回路モジュールを用いることにより高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路を簡易に組むことができる。
（３）
主回路モジュールは、前記インバータ回路の入力ラインの他端を、前記整流回路の出力ラインの他端との間にセンサ部品を接続するために外部に露出させてモジュール化してもよい。
主回路モジュールは、前記インバータ回路の入力ラインの他端を、前記整流回路の出力ラインの他端との間にセンサ部品を接続するために外部に露出させてモジュール化してもよい。
この場合、主回路モジュールの電流波形検出を行うためなど、整流回路の出力ラインの他端と、インバータ回路の入力ラインの一端との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
（４）
主回路モジュールは、インバータ回路の駆動制御を行うインバータドライバ回路をさらに含んでもよい。
主回路モジュールは、インバータ回路の駆動制御を行うインバータドライバ回路をさらに含んでもよい。
この場合、インバータドライバ回路を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
（５）
主回路モジュールは、コンバータ回路の駆動制御を行うコンバータドライバ回路をさらに含んでもよい。
主回路モジュールは、コンバータ回路の駆動制御を行うコンバータドライバ回路をさらに含んでもよい。
この場合、コンバータドライバ回路を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、主要部品のモジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
（６）
双方向スイッチ回路は、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されてもよい。
双方向スイッチ回路は、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されてもよい。
この場合、双方向スイッチ回路は、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュールのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
（７）
インバータ回路は、三相交流モータ駆動用インバータ回路であってもよい。
インバータ回路は、三相交流モータ駆動用インバータ回路であってもよい。
この場合、三相交流モータを使用する頻度が高い冷蔵庫、洗濯機、空調機のいずれにも主回路モジュールを用いることができる。その結果、主回路の小型化を実現することができる。
以上の説明に述べたように、本発明によれば、以下の効果が得られる。
本発明に係る主回路モジュールによれば、複数のモジュールを用いて形成されていた電源高調波抑制機能と直流電圧制御機能とを併せ持つインバータ回路および整流回路をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができ、高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。すなわち、多種の主回路構成に対して、当該主回路モジュールを適用することができる。
さらに、主回路モジュールは、整流回路の出力ラインの他端と、インバータ回路の入力ラインの一端とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。また、インバータドライバ回路を内蔵させることにより、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュールは、コンバータ回路の駆動制御を行うコンバータドライバ回路をさらに含ませることにより、さらに主回路の小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。
また、双方向スイッチ回路を、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成させることにより、リレー等の大型部品を使用する必要がないため、主回路のさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。また、本発明に係る主回路モジュールを三相交流モータに適用させることができるので、冷蔵庫、洗濯機、空調機のいずれにも適用することができ、あらゆる製品の主回路の小型化を実現することができるという効果が得られる。例えば、ＳＰＭモータまたはＩＰＭ（Interior Permanent Magnetic）モータにも適用することができる。
以下、図面に基づいて、本発明に係る主回路モジュールの実施形態について説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る主回路モジュール１００の構成を示した模式的回路図である。図１に示す主回路モジュール１００は、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る主回路モジュール１００の構成を示した模式的回路図である。図１に示す主回路モジュール１００は、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。
図１に示すように、主回路モジュール１００は、整流回路２００、双方向スイッチ回路３００およびインバータ回路４００を含む。整流回路２００は、４つのダイオード２０１，２０２，２０３，２０４から構成される。ダイオード２０１，２０２は直列接続され、ダイオード２０３，２０４は直列接続され、直列接続されたダイオード２０１，２０２と、直列接続されたダイオード２０３，２０４とは接続ノード２６０，２６１において並列接続される。
また、整流回路２００は、主回路モジュール１００から露出して形成された入力端（外部ピン）２１０，２１１および外部端子（外部ピン）２１５を有する。入力端（外部ピン）２１０は、直列接続されたダイオード２０１およびダイオード２０２の間の接続ノード２５０に接続され、入力端（外部ピン）２１１は直列接続されたダイオード２０３およびダイオード２０４の間の接続ノード２５１に接続される。また、外部端子（外部ピン）２１５は、ダイオード２０２および２０４のアノード側の接続ノード２６１に接続される。また、整流回路２００における出力ラインには、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）Ｐが接続される。
双方向スイッチ回路３００は、接点３０１，３０２および導通体３０３を含む。接点３０１は、主回路モジュール１００の外部端子（外部ピン）３１０に接続される。また、接点３０２は、主回路モジュール１００の外部端子（外部ピン）３１２に接続される。さらに、導通体３０３は、主回路モジュール１００の外部端子（外部ピン）３１１に接続される。
続いて、インバータ回路４００は、６個のスイッチング素子４１０，４２０，４３０，４４０，４５０および４６０から構成される。個々のスイッチング素子は、トランジスタおよびフライホイールダイオードから構成される。図１に示すように、スイッチング素子は、トランジスタ４１１，４２１，４３１，４４１，４５１および４６１と、フライホイールダイオード４１２，４２２，４３２，４４２，４５２および４６２と、からなる。
フライホイールダイオード４１２は、カソード端子がトランジスタ４１１のソース側ノード４１１ａに接続され、アノード端子がトランジスタ４１１のドレイン側ノード４１１ｂに接続される。同様に、フライホイールダイオード４２２は、カソード端子がトランジスタ４２１のソース側ノード４２１ａに接続され、アノード端子がトランジスタ４２１のドレイン側ノード４２１ｂに接続され、フライホイールダイオード４３２は、カソード端子がトランジスタ４３１のソース側ノード４３１ａに接続され、アノード端子がトランジスタ４３１のドレイン側ノード４３１ｂに接続され、フライホイールダイオード４４２は、カソード端子がトランジスタ４４１のソース側ノード４４１ａに接続され、アノード端子がトランジスタ４４１のドレイン側ノード４４１ｂに接続され、フライホイールダイオード４５２は、カソード端子がトランジスタ４５１のソース側ノード４５１ａに接続され、アノード端子がトランジスタ４５１のドレイン側ノード４５１ｂに接続され、フライホイールダイオード４６２は、カソード端子がトランジスタ４６１のソース側ノード４６１ａに接続され、アノード端子がトランジスタ４６１のドレイン側ノード４６１ｂに接続される。
トランジスタ４１１のゲート端子は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）５１０に接続される。同様に、トランジスタ４２１のゲート端子は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）５２０に接続され、トランジスタ４３１のゲート端子は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子５３０（外部ピン）に接続され、トランジスタ４４１のゲート端子は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）５４０に接続され、トランジスタ４５１のゲート端子は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）５５０に接続され、トランジスタ４６１のゲート端子は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）５６０に接続される。
また、図１に示すように、スイッチング素子４１０とスイッチング素子４２０とが直列接続され、スイッチング素子４３０とスイッチング素子４４０とが直列接続され、スイッチング素子４５０とスイッチング素子４６０とが直列接続される。
電源（ＧＮＤ）端子６００は、スイッチング素子４２０，４４０，４６０のソース側ノード４２６，４４６，４６６に接続される。また、整流回路２００の出力ラインは、スイッチング素子４１０のドレイン側ノード４１６，４３６，４５６に接続される。
主回路モジュール１００から露出して形成された制御電流端子６１０は、スイッチング素子４１０およびスイッチング素子４２０の間の接続ノード６１０ａに接続され、主回路モジュール１００から露出して形成された制御電流端子６２０は、スイッチング素子４３０およびスイッチング素子４４０の間の接続ノード６２０ａに接続され、主回路モジュール１００から露出して形成された制御電流端子６３０は、スイッチング素子４５０およびスイッチング素子４６０の間の接続ノード６３０ａに接続される。
また、主回路モジュール１００から露出して形成された駆動端子８００Ｕは、スイッチング素子４１０およびスイッチング素子４２０の間の接続ノード６１０ａに接続され、主回路モジュール１００から露出して形成された駆動端子８００Ｖは、スイッチング素子４３０およびスイッチング素子４４０の間の接続ノード６２０ａに接続され、主回路モジュール１００から露出して形成された駆動端子８００Ｗは、スイッチング素子４５０およびスイッチング素子４６０の間の接続ノード６３０ａに接続される。
スイッチング素子４２０のソース側ノード４２６は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）７１０に接続され、スイッチング素子４４０のソース側ノード４４６は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）７２０に接続され、スイッチング素子４６０のソース側ノード４６６は、主回路モジュール１００から露出して形成された外部端子（外部ピン）７３０に接続される。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００によれば、インバータ回路４００および整流回路２００をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。当該モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００の外部端子２１５、３１２に対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。また、当該主回路モジュールが主要な部分をモジュール化しているため、多種の駆動主回路に適用することができる。すなわち、本発明に係る主回路モジュール１００は、接続の自由度が高いため、本発明に係る主回路モジュール１００を用いて多種多様の高調波抑制コンバータ回路を容易に構成することができる。
さらに、主回路モジュール１００は、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子２１５および外部端子６００との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る主回路モジュール１００ａの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る主回路モジュール１００ａの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。
図２に示す主回路モジュール１００ａは、整流回路２００ａ、双方向スイッチ回路３００ａ，３００ｂ，３００ｃおよびインバータ回路４００を含む。
図２に示す主回路モジュール１００ａは、図１の主回路モジュール１００と異なり、三相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール１００の整流回路２００の代わりに整流回路２００ａを備え、双方向スイッチ回路３００の代わりに双方向スイッチ回路３００ａ，３００ｂ，３００ｃを備える。
整流回路２００ａは、６つのダイオード２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６から構成される。ダイオード２０１，２０２は直列接続され、ダイオード２０３，２０４は直列接続され、ダイオード２０５，２０６は直列接続され、直列接続されたダイオード２０１，２０２と、直列接続されたダイオード２０３，２０４と、直列接続されたダイオード２０５，２０６とは接続ノード２６０，２６１，２６２，２６３において並列接続される。
また、整流回路２００ａは、主回路モジュール１００ａから露出して形成された入力端（外部ピン）２１０，２１１，２１２および外部端子（外部ピン）２１５を有する。入力端（外部ピン）２１０は、直列接続されたダイオード２０１およびダイオード２０２の間の接続ノード２５０に接続され、入力端（外部ピン）２１１は直列接続されたダイオード２０３およびダイオード２０４の間の接続ノード２５１に接続され、入力端（外部ピン）２１２は直列接続されたダイオード２０５およびダイオード２０６の間の接続ノード２５２に接続される。また、外部端子（外部ピン）２１５は、ダイオード２０２，２０４および２０６のアノード側の接続ノード２６１，２６３に接続される。また、整流回路２００における出力ラインには、主回路モジュール１００ａから露出して形成された外部端子（外部ピン）Ｐが接続される。
双方向スイッチ回路３００ａは、接点３０１ａ，３０２ａおよび導通体３０３ａを含み、双方向スイッチ回路３００ｂは、接点３０１ｂ，３０２ｂおよび導通体３０３ｂを含み、双方向スイッチ回路３００ｃは、接点３０１ｃ，３０２ｃおよび導通体３０３ｃを含む。
接点３０１ａは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１０ａに接続され、接点３０１ｂは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１０ｂに接続され、接点３０１ｃは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１０ｃに接続される。
接点３０１ａは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１０ａに接続され、接点３０１ｂは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１０ｂに接続され、接点３０１ｃは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１０ｃに接続される。
また、接点３０２ａは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１２ａに接続され、接点３０２ｂは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１２ｂに接続され、接点３０２ｃは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１２ｃに接続される。
さらに、導通体３０３ａは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１１ａに接続され、導通体３０３ｂは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１１ｂに接続され、導通体３０３ｃは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１１ｃに接続される。
さらに、導通体３０３ａは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１１ａに接続され、導通体３０３ｂは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１１ｂに接続され、導通体３０３ｃは、主回路モジュール１００ａの外部端子（外部ピン）３１１ｃに接続される。
この場合、本発明に係る主回路モジュール１００ａによれば、双方向スイッチ回路３００ａ，３００ｂ，３００ｃ、インバータ回路４００および三相交流入力に対する整流回路２００ａをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００ａの外部端子２１５，３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ａは、整流回路２００ａの出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子２１５および外部端子６００との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｂの構成を示した模式的回路図である。図３に示す主回路モジュール１００ｂは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第１または第２の実施の形態と異なる部分について説明する。
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｂの構成を示した模式的回路図である。図３に示す主回路モジュール１００ｂは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第１または第２の実施の形態と異なる部分について説明する。
図３に示す主回路モジュール１００ｂは、整流回路２００、スイッチ回路３３０およびインバータ回路４００を含む。
図３に示す主回路モジュール１００ｂは、図１の主回路モジュール１００と同じく、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール１００の双方向スイッチ回路３００の代わりに双方向スイッチ回路３３０を備える。
双方向スイッチ回路３３０は、接点３０１，３０２および導通体３０３を含む。接点３０１は、整流回路２００の入力端子（外部ピン）２１１に対して、接続ノード２５１，接続ノード３１０ｄを介して接続される。また、接点３０２は、主回路モジュール１００ｂの外部端子（外部ピン）３１２に接続される。さらに、導通体３０３は、主回路モジュール１００ｂの外部端子（外部ピン）３１１に接続される。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｂによれば、インバータ回路４００および単相交流入力に対する整流回路２００をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。当該モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。
さらに主回路モジュール１００ｂの外部端子２１５、３１２に対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。また、当該主回路モジュールが主要な部分をモジュール化しているため、多種の駆動主回路に適用することができる。すなわち、本発明に係る主回路モジュール１００ｂは、接続の自由度が高いため、本発明に係る主回路モジュール１００ｂを用いて多種多様の高調波抑制コンバータ回路を容易に構成することができる。
さらに、主回路モジュール１００ｂは、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子２１５および外部端子６００との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
（第４の実施の形態）
図４は、本発明の第４の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｃの構成を示した模式的回路図である。図４に示す主回路モジュール１００ｃは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第１〜第３の実施の形態と異なる部分について説明する。
図４は、本発明の第４の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｃの構成を示した模式的回路図である。図４に示す主回路モジュール１００ｃは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第１〜第３の実施の形態と異なる部分について説明する。
図４に示す主回路モジュール１００ｃは、整流回路２００、双方向スイッチ回路３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃおよびインバータ回路４００を含む。
図４に示す主回路モジュール１００ｃは、図２の主回路モジュール１００ａと同じく、三相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール１００ａの双方向スイッチ回路３００ａ，３００ｂ，３００ｃの代わりに双方向スイッチ回路３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃを備える。
双方向スイッチ回路３３０ａは、接点３０１ａ，３０２ａおよび導通体３０３ａを含み、双方向スイッチ回路３３０ｂは、接点３０１ｂ，３０２ｂおよび導通体３０３ｂを含み、双方向スイッチ回路３３０ｃは、接点３０１ｃ，３０２ｃおよび導通体３０３ｃを含む。
接点３０１ａは、整流回路２００ａの入力端子（外部ピン）２１０に対して、接続ノード２５０を介して接続され、接点３０１ｂは、整流回路２００ａの入力端子（外部ピン）２１１に対して、接続ノード２５１を介して接続され、接点３０１ｃは、整流回路２００ａの入力端子（外部ピン）２１２に対して、接続ノード２５２を介して接続される。
接点３０１ａは、整流回路２００ａの入力端子（外部ピン）２１０に対して、接続ノード２５０を介して接続され、接点３０１ｂは、整流回路２００ａの入力端子（外部ピン）２１１に対して、接続ノード２５１を介して接続され、接点３０１ｃは、整流回路２００ａの入力端子（外部ピン）２１２に対して、接続ノード２５２を介して接続される。
また、接点３０２ａは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１２ａに接続され、接点３０２ｂは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１２ｂに接続され、接点３０２ｃは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１２ｃに接続される。
さらに、導通体３０３ａは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１１ａに接続され、導通体３０３ｂは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１１ｂに接続され、導通体３０３ｃは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１１ｃに接続される。
さらに、導通体３０３ａは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１１ａに接続され、導通体３０３ｂは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１１ｂに接続され、導通体３０３ｃは、主回路モジュール１００ｃの外部端子（外部ピン）３１１ｃに接続される。
この場合、本発明に係る主回路モジュール１００ｃによれば、インバータ回路４００および三相交流入力に対する整流回路２００ａをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。
さらに主回路モジュール１００ｃの外部端子２１５，３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｃは、整流回路２００ａの出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子２１５および外部端子６００との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
（第５の実施の形態）
図５は、本発明の第５の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｄの構成を示した模式的回路図である。図５に示す主回路モジュール１００ｄは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第１〜第４の実施の形態と異なる部分について説明する。
図５は、本発明の第５の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｄの構成を示した模式的回路図である。図５に示す主回路モジュール１００ｄは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第１〜第４の実施の形態と異なる部分について説明する。
図５に示す主回路モジュール１００ｄは、整流回路２００、スイッチ回路３５０およびインバータ回路４００を含む。
図５に示す主回路モジュール１００ｄは、図１および図３の主回路モジュール１００，１００ｂと同じく、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール１００の双方向スイッチ回路３００、主回路モジュール１００ｂの双方向スイッチ回路３３０の代わりにスイッチ回路３５０を備える。
スイッチ回路３５０は、トランジスタ３６１および４個のダイオード３７１，３７２，３７３，３７４から構成される。
ダイオード３７１，３７２は直列接続され、ダイオード３７３，３７４は直列接続される。直列接続されたダイオード３７１，３７２と、直列接続されたダイオード３７３，３７４とが接続ノード３７５，３７６において並列接続される。トランジスタ３６１のゲート端子は、主回路モジュール１００ｄから露出して形成された外部端子３８１に接続され、ドレイン端子は、接続ノード３７５に接続され、ソース端子は、接続端子３７６に接続される。また、接続ノード３１０ｄは、ダイオード３７１，３７２の間の接続ノード３７７に接続され、主回路モジュール１００ｄから露出して形成された外部端子３８２が、ダイオード３７３，３７４の間の接続ノード３７８に接続される。さらに、主回路モジュール１００ｄから露出して形成された外部端子３８３は接続ノード３７６に接続される。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｄによれば、スイッチ回路３５０、インバータ回路４００および整流回路２００をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００ｄの外部端子２１５，３８２に対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｄは、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
さらに、スイッチ回路３５０は、ブリッジダイオード３７１，〜，３７４およびトランジスタ３６１から形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュール１００ｄのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
（第６の実施の形態）
図６は、本発明の第６の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｅの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第５の実施の形態と異なる点について説明する。
図６は、本発明の第６の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｅの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第５の実施の形態と異なる点について説明する。
図６に示す主回路モジュール１００ｅは、整流回路２００ａ、スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃおよびインバータ回路４００を含む。
図６に示す主回路モジュール１００ｅは、図５の主回路モジュール１００ｄと異なり、三相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール１００ｄの整流回路２００の代わりに整流回路２００ａを備え、スイッチ回路３５０の代わりにスイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃを備える。
整流回路２００ａは、６つのダイオード２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６から構成される。ダイオード２０１，２０２は直列接続され、ダイオード２０３，２０４は直列接続され、ダイオード２０５，２０６は直列接続され、直列接続されたダイオード２０１，２０２と、直列接続されたダイオード２０３，２０４と、直列接続されたダイオード２０５，２０６とは接続ノード２６０，２６１，２６２，２６３において並列接続される。
また、整流回路２００ａは、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された入力端（外部ピン）２１０，２１１，２１２および外部端子（外部ピン）２１５を有する。入力端（外部ピン）２１０は、直列接続されたダイオード２０１およびダイオード２０２の間の接続ノード２５０に接続され、入力端（外部ピン）２１１は直列接続されたダイオード２０３およびダイオード２０４の間の接続ノード２５１に接続され、入力端（外部ピン）２１２は直列接続されたダイオード２０５およびダイオード２０６の間の接続ノード２５２に接続される。また、外部端子（外部ピン）２１５は、ダイオード２０２および２０４のアノード側の接続ノード２６１，２６３に接続される。また、整流回路２００における出力ラインには、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子（外部ピン）Ｐが接続される。
スイッチ回路３５０ａは、トランジスタ３６１ａおよび４個のダイオード３７１ａ，３７２ａ，３７３ａ，３７４ａから構成され、スイッチ回路３５０ｂは、トランジスタ３６１ｂおよび４個のダイオード３７１ｂ，３７２ｂ，３７３ｂ，３７４ｂから構成され、スイッチ回路３５０ｃは、トランジスタ３６１ｃおよび４個のダイオード３７１ｃ，３７２ｃ，３７３ｃ，３７４ｃから構成される。
ダイオード３７１ａ，３７２ａは直列接続され、ダイオード３７３ａ，３７４ａは直列接続される。直列接続されたダイオード３７１ａ，３７２ａと、直列接続されたダイオード３７３ａ，３７４ａとが接続ノード３７５ａ，３７６ａにおいて並列接続される。トランジスタ３６１ａのゲート端子は、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８１ａに接続され、ドレイン端子は、接続ノード３７５ａに接続され、ソース端子は、接続端子３７６ａに接続される。また、接続ノード２５０は、ダイオード３７１ａ，３７２ａの間の接続ノード３７７ａに接続され、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８２ａが、ダイオード３７３ａ，３７４ａの間の接続ノード３７８ａに接続される。さらに、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８３ａは接続ノード３７６ａに接続される。
また、ダイオード３７１ｂ，３７２ｂは直列接続され、ダイオード３７３ｂ，３７４ｂは直列接続される。直列接続されたダイオード３７１ｂ，３７２ｂと、直列接続されたダイオード３７３ｂ，３７４ｂとが接続ノード３７５ｂ，３７６ｂにおいて並列接続される。トランジスタ３６１ｂのゲート端子は、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８１ｂに接続され、ドレイン端子は、接続ノード３７５ｂに接続され、ソース端子は、接続端子３７６ｂに接続される。また、接続ノード２５０は、ダイオード３７１ｂ，３７２ｂの間の接続ノード３７７ｂに接続され、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８２ｂが、ダイオード３７３ｂ，３７４ｂの間の接続ノード３７８ｂに接続される。さらに、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８３ｂは接続ノード３７６ｂに接続される。
ダイオード３７１ｃ，３７２ｃは直列接続され、ダイオード３７３ｃ，３７４ｃは直列接続される。直列接続されたダイオード３７１ｃ，３７２ｃと、直列接続されたダイオード３７３ｃ，３７４ｃとが接続ノード３７５ｃ，３７６ｃにおいて並列接続される。トランジスタ３６１ｃのゲート端子は、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８１ｃに接続され、ドレイン端子は、接続ノード３７５ｃに接続され、ソース端子は、接続端子３７６ｃに接続される。また、接続ノード２５０は、ダイオード３７１ｃ，３７２ｃの間の接続ノード３７７ｃに接続され、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８２ｃが、ダイオード３７３ｃ，３７４ｃの間の接続ノード３７８ｃに接続される。さらに、主回路モジュール１００ｅから露出して形成された外部端子３８３ｃは接続ノード３７６ｃに接続される。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｅによれば、スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃ，インバータ回路４００および整流回路２００ａをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００ｅの外部端子２１５，３８２ａ，３８２ｂ，３８２ｃに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路等を用途、電源仕様に応じて接続させることにより、当該主回路を簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｅは、整流回路２００ａの出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子２１５および外部端子６００の間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
さらに、スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃは、ブリッジダイオード３７１ａ，〜，３７４ａおよびトランジスタ３６１ａ、ブリッジダイオード３７１ｂ，〜，３７４ｂおよびトランジスタ３６１ｂ、ブリッジダイオード３７１ｃ，〜，３７４ｃおよびトランジスタ３６１ｃから形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュール１００ｅのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
（第７の実施の形態）
図７は、本発明の第７の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｆの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第６の実施の形態と異なる点について説明する。
図７は、本発明の第７の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｆの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第６の実施の形態と異なる点について説明する。
図７に示す主回路モジュール１００ｆは、整流回路２００，スイッチ回路３５０、インバータ回路４００およびインバータドライバ７００を含む。図７に示す主回路モジュール１００ｆは、図５に示す主回路モジュール１００ｄにさらにインバータドライバ７００を加えてモジュール化したものである。
図７に示すインバータドライバ７００は、主回路モジュール１００ｆから露出して形成された入力端子（外部ピン）４１１ｃ，４２１ｃ，４３１ｃ，４４１ｃ，４５１ｃおよび４６１ｃを含む。これらの入力端子４１１ｃ，４２１ｃ，４３１ｃ，４４１ｃ，４５１ｃおよび４６１ｃは、トランジスタ４１１，〜，４６１に対する制御入力が可能なように設けられる。すなわち、当該入力端子４１１，〜，４６１は、ＰＷＭ回路モジュール等を介してトランジスタ４１１のゲート端子に接続される。
また、インバータドライバ７００は、主回路モジュール１００ｆから露出して形成された入力端子（外部ピン）７０１，７０２，７０３，７０４，７０５およびＶｉｎｃｏｎを含む。ここで、例えば、入力端子７０１，７０２は位相制御入力端子であり、入力端子７０３はゼロクロス検出入力端子であり、入力端子７０４，７０５は直流電源入力端子である。また、入力端子Ｖｉｎｃｏｎは、外部からの直流電圧指令端子である。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｆによれば、インバータドライバ７００、インバータ回路４００および整流回路２００をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００ｆの外部ピンに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｆは、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子２１５および外部端子６００との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
主回路モジュール１００ｆにおいては、インバータドライバ７００を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
（第８の実施の形態）
図８は、本発明の第８の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｇの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第７の実施の形態と異なる点について説明する。
図８は、本発明の第８の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｇの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第７の実施の形態と異なる点について説明する。
図８に示す主回路モジュール１００ｇは、整流回路２００，スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃ、インバータ回路４００およびインバータドライバ７００を含む。
図８に示す主回路モジュール１００ｇは、図６に示す主回路モジュール１００ｅにさらにインバータドライバ７００を加えてモジュール化したものである。
図８に示すインバータドライバ７００は、主回路モジュール１００ｇから露出して形成された入力端子（外部ピン）４１１ｃ，４２１ｃ，４３１ｃ，４４１ｃ，４５１ｃおよび４６１ｃを含む。これらの入力端子４１１ｃ，４２１ｃ，４３１ｃ，４４１ｃ，４５１ｃおよび４６１ｃは、トランジスタ４１１，〜，４６１に対する制御入力が可能なように設けられる。すなわち、当該入力端子４１１，〜，４６１は、ＰＷＭ回路モジュール等を介してトランジスタ４１１のゲート端子に接続される。
また、インバータドライバ７００は、主回路モジュール１００ｇから露出して形成された入力端子（外部ピン）７０１，７０２，７０３，７０４，７０５およびＶｉｎｃｏｎを含む。ここで、例えば、入力端子７０１，７０２は位相制御入力端子であり、入力端子７０３はゼロクロス検出入力端子であり、入力端子７０４，７０５は直流電源入力端子である。また、入力端子Ｖｉｎｃｏｎは、外部からの直流電圧指令端子である。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｇによれば、インバータドライバ７００、スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃ、インバータ回路４００および整流回路２００をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。
さらに主回路モジュール１００ｇの外部端子２１５，３８２ａ，３８２ｂ，３８２ｃに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｇは、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
主回路モジュール１００ｇにおいては、インバータドライバ７００を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
さらに、スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃは、ブリッジダイオード３７１ａ，〜，３７４ａおよびトランジスタ３６１ａ、ブリッジダイオード３７１ｂ，〜，３７４ｂおよびトランジスタ３６１ｂ、ブリッジダイオード３７１ｃ，〜，３７４ｃおよびトランジスタ３６１ｃから形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュール１００ｇのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
（第９の実施の形態）
図９は、本発明の第９の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｈの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第８の実施の形態と異なる点について説明する。
図９は、本発明の第９の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｈの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第８の実施の形態と異なる点について説明する。
図９に示す主回路モジュール１００ｈは、整流回路２００，スイッチ回路３５０、インバータ回路４００、インバータドライバ７００およびコンバータドライバ７１０を含む。図９に示す主回路モジュール１００ｈは、図７に示す主回路モジュール１００ｆにさらにコンバータドライバ７１０を加えてモジュール化したものである。
図９に示すコンバータドライバ７１０は、主回路モジュール１００ｈから露出して形成された外部端子７１１および外部端子７１３を含む。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｈによれば、インバータドライバ７００、コンバータドライバ７１０、整流回路２００、インバータ回路４００およびスイッチ回路３５０をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００ｈの外部ピンに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｈは、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
主回路モジュール１００ｈにおいては、コンバータドライバ７１０、インバータドライバ７００を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
（第１０の実施の形態）
図１０は、本発明の第１０の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｉの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第９の実施の形態と異なる点について説明する。
図１０は、本発明の第１０の実施の形態に係る主回路モジュール１００ｉの構成を示した模式的回路図である。以下、第１の実施の形態〜第９の実施の形態と異なる点について説明する。
図１０に示す主回路モジュール１００ｉは、整流回路２００ａ，スイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃ、インバータ回路４００、インバータドライバ７００およびコンバータドライバ７２０を含む。図１０に示す主回路モジュール１００ｉは、図８に示す主回路モジュール１００ｇにさらにコンバータドライバ７２０を加えてモジュール化したものである。
図１０に示すコンバータドライバ７２０は、主回路モジュール１００ｉから露出して形成された外部端子７２１ａ，７２１ｂ，７２１ｃ，７２３ａ，７２３ｂ，７２３ｃを含む。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール１００ｉによれば、インバータドライバ７００、コンバータドライバ７２０、整流回路２００、インバータ回路４００およびスイッチ回路３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール１００ｉの外部ピンに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
さらに、主回路モジュール１００ｉは、整流回路２００の出力ラインの外部端子２１５と、インバータ回路４００の入力ラインの外部端子６００とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
主回路モジュール１００ｉにおいては、コンバータドライバ７２０、インバータドライバ７００を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。なお、当該主回路モジュールは、ＦＰＧＡ，ＧＴＯ，ＩＧＢＴ，ＭＯＳＦＥ等により構成されてもよい。
なお、上記第１〜第１０の実施の形態においては、整流回路２００，２００ａが整流回路に相当し、双方向スイッチ回路３００，３００ａ，３３０，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃが双方向スイッチ回路に相当し、インバータ回路４００がインバータ回路に相当し、外部端子３１２が双方向スイッチ回路の他端に相当し、外部端子２１５が整流回路の出力ラインの他端に相当し、外部端子６００がインバータ回路の入力ラインの一端に相当し、インバータドライバ回路７００がインバータドライバ回路および三相交流モータ駆動用インバータ回路に相当し、コンバータドライブ回路７１０，７２０がコンバータドライバ回路に相当し、ダイオード３７１，〜，３７４，３７１ａ，〜，３７４ａ，３７１ｂ，〜，３７４ｂ，３７１ｃ，〜，３７４ｃがブリッジダイオードに相当し、トランジスタ３６１，３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃが半導体スイッチに相当する。
本発明は、上記の好ましい第１から第１０の実施の形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
本発明の主回路モジュールを利用すれば、主回路のモジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
２００，２００ａ 整流回路
３００，３００ａ，３３０，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃ 双方向スイッチ回路
３６１，３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ トランジスタ
３７１，〜，３７４，３７１ａ，〜，３７４ａ，３７１ｂ，〜，３７４ｂ，３７１ｃ，〜，３７４ｃ ダイオード
４００ インバータ回路
２１５，３１２，６００ 外部端子
７００ インバータドライバ回路
７１０，７２０ コンバータドライブ回路
３００，３００ａ，３３０，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃ 双方向スイッチ回路
３６１，３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ トランジスタ
３７１，〜，３７４，３７１ａ，〜，３７４ａ，３７１ｂ，〜，３７４ｂ，３７１ｃ，〜，３７４ｃ ダイオード
４００ インバータ回路
２１５，３１２，６００ 外部端子
７００ インバータドライバ回路
７１０，７２０ コンバータドライブ回路
Claims (7)
- 交流電源に対して接続される整流回路と、
双方向の電流の導通または非導通を制御できる双方向スイッチ回路と、
前記整流回路の出力ラインの一端に接続され、直流電流を交流電流に変換するインバータ回路とを含み、
前記双方向スイッチの少なくとも一端を外部に露出させてモジュール化したことを特徴とする主回路モジュール。 - 前記双方向スイッチの一端は、前記整流回路の入力端子側に接続され、他端を外部に露出させてモジュール化したことを特徴とする請求項１記載の主回路モジュール。
- 前記整流回路の出力ラインの他端と、前記インバータ回路の入力ラインの一端とをさらに外部に露出させてモジュール化したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の主回路モジュール。
- 前記インバータ回路の駆動制御を行うインバータドライバ回路をさらに含むことを特徴とする請求項１から請求項３記載のいずれか１項に記載の主回路モジュール。
- コンバータ回路の駆動制御を行うコンバータドライバ回路をさらに含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の主回路モジュール。
- 前記双方向スイッチ回路は、
ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の主回路モジュール。 - 前記インバータ回路は、三相交流モータ駆動用インバータ回路であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の主回路モジュール。
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