JP2008235536A - 荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法及び荷電粒子線用ステンシルマスク - Google Patents
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Abstract
【課題】SOI基板を用いることなく、安価に製造でき、基板の歪みが回避され高い精度でパターン形成された荷電粒子線用ステンシルマスクを提供する。
【解決手段】シリコン基板100の一方の面に、ステンシルマスク10開口部に相当する形状のレジストパターン110を形成した後、金属膜120を形成してレジストパターン110を覆う。そしてレジストパターン110が露出されるまで金属膜120を研磨した後、露出されたレジストパターン110を除去することで貫通孔3を形成する。次いで、シリコン基板100の反対面にレジスト15を塗布してエッチングを行い、貫通孔3が形成された部分にあるシリコン基板100を除去して基板孔5を形成する。基板孔5を形成することにより作製されたメンブレン部30では、金属薄膜2がシリコン基板1と接さず、基板の歪みが回避される。
【選択図】図2
【解決手段】シリコン基板100の一方の面に、ステンシルマスク10開口部に相当する形状のレジストパターン110を形成した後、金属膜120を形成してレジストパターン110を覆う。そしてレジストパターン110が露出されるまで金属膜120を研磨した後、露出されたレジストパターン110を除去することで貫通孔3を形成する。次いで、シリコン基板100の反対面にレジスト15を塗布してエッチングを行い、貫通孔3が形成された部分にあるシリコン基板100を除去して基板孔5を形成する。基板孔5を形成することにより作製されたメンブレン部30では、金属薄膜2がシリコン基板1と接さず、基板の歪みが回避される。
【選択図】図2
Description
本発明は、荷電粒子線を用いてレジストパターン、イオン注入パターンなどのデバイスパターンを作製するためのステンシルマスクの製造方法及びステンシルマスクに関するものである。
近年、半導体デバイスの微細化、高集積化技術にはめざましい進展が見られる。かかる状況において、従来から半導体デバイスの製造に用いられている光リソグラフィー技術では、光の解像限界が懸念されるようになってきている。そこで、微細化、高集積化された半導体デバイスを製造するため、電子線やイオンビームを用いたリソグラフィー技術の検討、開発が行われている。
また、イオン注入プロセスのコスト削減を目指し、ステンシルマスクを用いたイオン注入技術の開発が進められている。
ステンシルマスクは、基板に貫通孔を形成することにより所定のパターンが形成されたマスクであり、基板としては一般に、シリコン製の多層構造の基板(Silicon On Insulator基板、以下、「SOI基板」)が用いられる。SOI基板は構造的な特徴から、ステンシルマスクの製造には比較的好適な材料であることが主な理由である。一般に、SOI基板は、シリコンウェハ上に、酸化シリコン層(中間酸化膜層とも呼ばれる)、及びシリコン層がこの順に積層された多層構造である。このようなSOI基板を用いたステンシルマスクの製造方法は例えば特許文献1に開示されている。
SOI基板には、基板自体の反りが大きい問題がある。SOI基板に存在する中間酸化膜層の応力のため、SOI基板はシリコン層側に盛り上がった凸形状となっている。その反り量は、例えば直径が8インチのSOI基板の場合には、数十μmに達する場合がある。このように基板の反り量が大きい場合には、ステンシルマスクに所定のパターンを精度良く形成することができないといった問題がある。SOI基板の反りを矯正する工程を追加することも可能であるが、マスク製造コストが増加するという問題がある。
また、ステンシルマスクでは、所定のパターンが形成されたメンブレンと呼ばれる薄膜について要求される厚さが様々である。SOI基板をステンシルマスクの基板とする場合、シリコン層がメンブレンとなるので、様々な厚さのメンブレンを有するステンシルマスクを作製するためには、様々な厚さのシリコン層を有するSOI基板を用意しておく必要がある。
本発明は、上記課題に対し、基板の反りが回避され、所定のパターンが高精度で形成されたステンシルマスク及びその製造法を提供する。本発明は特に、SOI基板を使用せず高い精度でパターン形成されたステンシルマスク、及びその製造方法を提供するものである。
本発明の請求項1に係る発明は、荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、シリコン基板の一方の面にレジストを塗布してレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンを被覆する金属膜を形成する工程と、前記レジストパターンが露出するまで前記金属膜を研磨して金属薄膜とする工程と、前記レジストを除去し前記金属薄膜に貫通孔を設ける工程と、前記シリコン基板の一部であって、前記貫通孔が形成された領域にある部分を除去する工程と、を、少なくとも含むことを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法である。
本発明の請求項2に係る発明は、請求項1記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、前記レジストパターンを被覆する前記金属膜は、電解メッキあるいは無電解メッキのいずれか一方を、少なくとも含む方法により形成されることを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法である。
金属膜の形成にメッキ技術を用いれば、レジストパターン周辺を金属で確実に覆うことも容易であり、後工程でレジストパターンが除去されて形成される開口パターンの寸法精度を高めることができる。よって、寸法精度に優れたステンシルマスクを非常に安価に製造できる。
本発明の請求項3に係る発明は、請求項1または2記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、電解研磨により、前記レジストパターンが露出するまで前記金属膜を研磨することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法である。
金属膜の研磨に電解研磨技術を用いれば、金属膜の研磨に要するコストを低くでき、ステンシルマスクを非常に安価に製造できる。
本発明の請求項4に係る発明は、請求項1または2記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、化学的機械的研磨により、前記レジストパターンが露出するまで前記金属膜を研磨することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法である。
金属膜の研磨に化学的機械的研磨技術を用いれば、金属膜厚が膜面方向でばらつくことを防止し、膜厚を均質化できる。よって金属薄膜の膜厚が均質なステンシルマスクを作製できる。
本発明の請求項5に係る発明は、請求項1ないし4記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、アルカリ性溶液を用いたウェットエッチングあるいはフッ素系のガスを用いたドライエッチングのいずれか一方を、少なくとも含む方法により前記シリコン基板の一部を除去することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法である。
本発明の請求項6に係る発明は、シリコン基板と、前記シリコン基板の一方の面上に成膜され、開口パターンが形成された金属薄膜と、を少なくとも含む荷電粒子線用ステンシルマスクである。
本発明の請求項7に係る発明は、請求項6記載の荷電粒子線用ステンシルマスクであって、前記金属薄膜は、クロム、アルミニウム、銅、金、銀、カドミウム、すず、亜鉛、マンガンからなる群のうち、少なくとも1つ以上を含有することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクである。
本発明の請求項8に係る発明は、請求項6または7記載の荷電粒子線用ステンシルマスクであって、前記開口パターンが形成された部分に、前記シリコン基板を貫通する基板孔が形成されていることを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクである。
本発明によれば、パターン精度に優れた荷電粒子線用ステンシルマスクを非常に安価に製造できる。
以下、図面を用いて本発明について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る荷電粒子線用ステンシルマスク(以下、単に「ステンシルマスク」)10を示す。図1(a)は、ステンシルマスク10の平面模式図、(b)は(a)のX−X線で切断した場合の垂直方向断面模式図である。ステンシルマスク10は、シリコン基板1を基材として構成され、シリコン基板1の一方の面上に金属薄膜2が設けられている。以下、ステンシルマスク10の向かい合う一対の面のうち、金属薄膜2で覆われた面を上面、その反対側の面を下面と称する場合がある。また、シリコン基板1と金属薄膜2が積層された方向を垂直方向、上面及及び下面が広がる方向を面方向と称するが、これら方向を示す用語は説明の便宜のために使用するに過ぎない。
金属薄膜2には、複数の貫通孔3が形成されている。シリコン基板1にも、この基板を貫通する基板孔5が形成されている。基板孔5が形成された部分は、金属薄膜2がシリコン基板1に支持されていないメンブレン部30であり、金属薄膜2がシリコン基板1に支持されている部分は支持部31と称する。図1に示すように、金属薄膜2は、支持部31ではステンシルマスク10の外縁から内側に向かって面方向に連続的に延びる一方、メンブレン部30では貫通孔3により断絶されている。なお、図1では図示しないが、メンブレン部30の中に梁などを入れて強度を向上させるなどの方法を用いることも可能である。
次に図2を用いて、前述したステンシルマスク10を製造する製造方法の一形態を説明する。まず、シリコン基板100を用意し、このシリコン基板100の一方の面に、レジスト11を塗布する(図2(a))。そして、公知の電子線リソグラフィーの技術を用いて、ステンシルマスク10の開口部に相当する形のレジストパターン110を形成する(図2(b))。このレジストパターン110は、ステンシルマスク10の開口部に相当するものであるから、レジストパターン110の高さは、金属薄膜2とほぼ同じ厚さになるように調整する。
次に、無電解メッキあるいは電解メッキのいずれか一方を少なくとも用いる方法で、図2(c)のように、レジストパターン110を完全に覆うように金属膜120を作製する。金属膜120の材質としては、クロム、アルミニウム、銅、金、銀、カドミウム、すず、亜鉛、マンガンからなる群のうち、少なくとも1つ以上を含有するものが好適である。これら材質は強磁性を有しておらず、ステンシルマスクの薄膜(メンブレン)材質に必要な性能を満たすことができる。またステンシルマスクの製造が容易である。
更にレジストパターン110が露出するまで金属膜120を研磨する(図2(d))。金属膜120を研磨する方法としては、公知の電解研磨または化学的機械的研磨の技術を用いればよい。
金属膜120の研磨が終了した時点では、図2(d)に示すように、金属膜120が研磨されてなる金属薄膜2の表面にレジストパターン110が露出した状態となる。そこで、次にレジストパターン110を形成しているレジストを除去する。レジスト除去には硫酸と過酸化水素水の混合液を用いる方法、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)を含む剥離液を用いる方法、酸素プラズマを用いる方法、オゾンを用いる方法などを用いることができる。
レジストが除去されることで、金属薄膜2を貫通する貫通孔3が形成される。貫通孔3は、ステンシルマスクの開口部に相当するため、金属薄膜2はステンシルマスクの開口パターンを有するものとなる(図2(e))。
次に、シリコン基板100のもう一方の面に、レジスト15を塗布する(図2(f))。そして、公知のフォトリソグラフィ技術により、メンブレン部30に相当する形の開口部を有する基板孔パターン150を形成する(図2(g))。
次に、基板孔パターン150をマスクとしてシリコン基板100をエッチングして基板孔5が形成されたシリコン基板1とする。基板孔パターン150は、メンブレン部30に相当する部分が開口しているため、基板孔パターン150の開口部の下のシリコン基板100がエッチングされた部分は、金属薄膜2がシリコン基板1に支持されないメンブレン部30となる(図2(h))。シリコン基板のエッチングには、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液などに代表されるアルカリ性エッチング液、あるいはフッ素系のガスによるドライエッチングを用いることができる。
次に、基板孔パターン150を形成しているレジストを除去し、図示しない洗浄工程を経てステンシルマスク10を作製する(図2(i))。基板孔パターン150の除去には硫酸と過酸化水素水の混合液を用いる方法、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)を含む剥離液を用いる方法、酸素プラズマを用いる方法、オゾンを用いる方法などを用いることができる。
このような手順で作製されたステンシルマスク10は、金属薄膜2がステンシルマスク10の上面及び下面の両方から視認されるメンブレン部30と、金属薄膜2がシリコン基板1に支持された支持部31とを有する。メンブレンは金属で形成されていることから、チャージアップの心配が回避されている。また、メッキ技術を用いることからマスクを安価に大量に製造することが可能である。またシリコン基板1は中間酸化膜層を持たないので、ステンシルマスク10自体の歪みも低減されるため、SOI基板を用いる従来のステンシルマスクに比べてパターン精度を高くできる。
また、レジスト110の高さ、金属薄膜2の厚さを変えることで、メンブレンの厚さを適宜、設定できる。よって、厚さの異なる様々なSOI基板を用意することなく、メンブレンの厚さの異なる様々なステンシルマスクが得られる。
以下、実施例について説明する。
シリコン基板として、直径が4インチ、厚さが525μmの円板状のシリコンウェハを準備した。このシリコンウェハを図2に示した方法で加工し、図1に示すようなステンシルマスクを作製した。
まず、シリコンウェハ100の鏡面側に電子線用レジスト11を、厚さが1.5μmとなるように塗布した(図2(a))。次いで電子線描画装置を用いて開口パターンを描画した。その後、現像、ベークを行い、レジストパターン110を作製した(図2(b))。レジストパターン110は、ステンシルマスクの開口部に相当する部分にレジストが存在する形状である。
次に、シリコンウェハ100の、レジストパターン110が形成された側の面に、クロムを材質とする金属膜(クロム膜)120を成膜した。クロム膜120は、膜厚が3μmとなるように、クロムメッキ液を用いて電解メッキで作製した(図2(c))。その後、レジストパターン110が表面に露出するまで(すなわち、クロム膜120の厚さが約1.5μmとなるまで)、電解研磨液を用いてクロム膜120を電解研磨した(図2(d))。さらに硫酸と過酸化水素水の混合液を用いて、レジストパターン110を形成しているレジストを除去した。クロム膜中に介在していたレジストを除去することで、シリコンウェハ100の一方の面は、ステンシルマスクの開口パターンに相当する形状の貫通孔が形成された厚さ約1.5μmのクロム薄膜2に覆われた状態となった(図2(e))。
次に、シリコンウェハ100の面のうち、クロム薄膜2に覆われた面と反対側(反対面)に、フォトレジスト15を厚さが100μmとなるように塗布した(図2(f))。そして、メンブレン部に相当する形状の基板孔パターンを描き、露光、現像、ベークを行って、図2(g)のような基板孔パターン150を作製した。
次に、濃度が25%の水酸化カリウム溶液に基板孔パターン150が形成されたシリコンウェハ100を浸漬し、80℃でシリコンウェハ100をウェットエッチングした。ウェットエッチングは、基板孔パターン150開口部のシリコンが完全になくなるまでエッチングを行った(図2(h))。これにより、基板孔パターン150開口部の下にあるクロム薄膜2がシリコンウェハ100の反対面側から視認される状態となり、メンブレン部30を形成できた。
次に硫酸と過酸化水素水の混合液に浸漬し、基板孔パターン150を形成するフォトレジストを除去した(図2(i))。さらにアンモニア水と過酸化水素水の混合液に浸漬し洗浄した。
以上の工程を経て作製されたステンシルマスク10は、メンブレン部30の変形や割れなどが見られず、全く問題のないマスクであった。
1、100 シリコン基板
2 金属薄膜
3 貫通孔
5 基板孔
10 荷電粒子線用ステンシルマスク
11、15 レジスト
30 メンブレン部
31 支持部
110 レジストパターン
120 金属膜
150 基板孔パターン
2 金属薄膜
3 貫通孔
5 基板孔
10 荷電粒子線用ステンシルマスク
11、15 レジスト
30 メンブレン部
31 支持部
110 レジストパターン
120 金属膜
150 基板孔パターン
Claims (8)
- 荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、シリコン基板の一方の面にレジストを塗布してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを被覆する金属膜を形成する工程と、
前記レジストパターンが露出するまで前記金属膜を研磨して金属薄膜とする工程と、
前記レジストを除去し前記金属薄膜に貫通孔を設ける工程と、
前記シリコン基板の一部であって、前記貫通孔が形成された領域にある部分を除去する工程と、を、少なくとも含むことを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法。 - 請求項1記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、前記レジストパターンを被覆する前記金属膜は、電解メッキあるいは無電解メッキのいずれか一方を、少なくとも含む方法により形成されることを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法。
- 請求項1または2記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、電解研磨により、前記レジストパターンが露出するまで前記金属膜を研磨することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法。
- 請求項1または2記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、化学的機械的研磨により、前記レジストパターンが露出するまで前記金属膜を研磨することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法。
- 請求項1ないし4記載の荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法であって、アルカリ性溶液を用いたウェットエッチングあるいはフッ素系のガスを用いたドライエッチングのいずれか一方を、少なくとも含む方法により前記シリコン基板の一部を除去することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法。
- シリコン基板と、
前記シリコン基板の一方の面上に成膜され、開口パターンが形成された金属薄膜と、を少なくとも含む荷電粒子線用ステンシルマスク。 - 請求項6記載の荷電粒子線用ステンシルマスクであって、前記金属薄膜は、クロム、アルミニウム、銅、金、銀、カドミウム、すず、亜鉛、マンガンからなる群のうち、少なくとも1つ以上を含有することを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスク。
- 請求項6または7記載の荷電粒子線用ステンシルマスクであって、前記開口パターンが形成された部分に、前記シリコン基板を貫通する基板孔が形成されていることを特徴とする荷電粒子線用ステンシルマスク。
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JP2007072374A JP2008235536A (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 荷電粒子線用ステンシルマスクの製造方法及び荷電粒子線用ステンシルマスク |
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KR101792667B1 (ko) * | 2017-04-07 | 2017-11-02 | 크레아퓨쳐 주식회사 | 파인 메탈 마스크 제조방법 |
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2007
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WO2018186697A1 (ko) * | 2017-04-07 | 2018-10-11 | 크레아퓨쳐 주식회사 | 파인 메탈 마스크 제조방법 |
CN110506342A (zh) * | 2017-04-07 | 2019-11-26 | 创造未来有限公司 | 精细金属掩模制造方法 |
CN110506342B (zh) * | 2017-04-07 | 2021-03-30 | 创造未来有限公司 | 精细金属掩模制造方法及发光元件制造用精细金属掩模 |
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