JP2008226306A - 薄膜構造体のコンタクト形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層を介して上下に積層した下部導電層と上部導電層を電気的に接続するコンタクト部と、上部導電層とは重複しない位置で絶縁層を介して下部導電層上に設ける薄膜導体とが同時に形成される薄膜構造体において、コンタクト部は、薄膜導体と同一材料により、下部導電層に接して上部導電層には接しない直線状の下部コンタクトと上部導電層に接して下部導電層には接しない直線状の上部コンタクトとが隣接して接続され、かつ、下部コンタクトの上面と上部コンタクトの上面との間に段差が生じるように形成される。
【選択図】図11
Description
1a 電気接続部位
2 Al2O3アンダーコート膜(下部絶縁層、絶縁層)
11 下部シールド層(薄膜導体)
14 絶縁層(上部絶縁層)
50 コンタクト部
50a 下部コンタクト
50b 上部コンタクト
51 メッキ下地膜
52 メッキ膜
60 シャント配線
100 SiO2膜
101 下部シールド形成凹部
102 コンタクト形成凹部
A1 下部シールド形成エリア
A2 コンタクト形成エリア
r1〜r3 シャント抵抗
R1〜R6 フォトレジスト
α コンタクトホール
β 段差
Claims (5)
- 絶縁層を介して上下に積層した下部導電層及び上部導電層と、この上部導電層とは重複しない位置で絶縁層を介して前記下部導電層上に位置する薄膜導体と、前記下部導電層と前記上部導電層を電気的に接続するコンタクト部とを有する薄膜構造体において、前記コンタクト部と前記薄膜導体を同時に形成する方法であって、
前記コンタクト部は、
前記薄膜導体と同一材料により、前記積層方向に延びて前記下部導電層に接し前記上部導電層には接しない直線状の下部コンタクトと、前記積層方向に延びて前記上部導電層に接し前記下部導電層には接しない直線状の上部コンタクトとが隣接して接続され、かつ、前記下部コンタクトの上面と前記上部コンタクトの上面との間に段差が生じるように形成することを特徴とする薄膜構造体のコンタクト形成方法。 - 請求項1記載の薄膜構造体のコンタクト形成方法において、
前記下部導電層を覆う下部絶縁層の一部を除去し、該下部導電層の電気接続部位を露出させるコンタクトホールを形成する工程と、
前記絶縁層上に薄膜導体を形成するときに、前記コンタクトホール内に露出する下部導電層及び該コンタクトホールに隣接する絶縁層を囲むコンタクト形成エリアに位置させて、前記コンタクトホール上に延びて前記下部導電層に接する直線状の下部コンタクトと、該コンタクトホールに隣接する絶縁層上に延びて前記下部コンタクトに隣接する直線状の上部コンタクトとからなるコンタクト部を同時に形成する工程と、
前記下部絶縁層上に、前記薄膜導体と前記コンタクト部を覆う上部絶縁膜を形成する工程と、
前記薄膜導体の所望の膜厚寸法が得られる位置まで前記上部絶縁膜を研磨加工し、この研磨加工が施された平坦面に前記薄膜導体と前記コンタクト部の上部コンタクトを露出させる工程と、
前記平坦面に露出させた上部コンタクト上に上部導電層を形成し、この上部導電層と前記上部コンタクトを電気的に接続する工程と、
を有する薄膜構造体のコンタクト形成方法。 - 請求項2記載の薄膜構造体のコンタクト形成方法において、前記薄膜導体と前記コンタクト部を同時に形成する工程では、
前記絶縁層及び前記コンタクトホール内に露出する下部導電層の上に、メッキ下地膜を形成するステップと、
このメッキ下地膜上に薄膜導体形成エリアを規定する導体用フォトレジストを形成するときに、前記コンタクトホール上のメッキ下地膜及び該コンタクトホールに隣接する絶縁層上のメッキ下地膜を囲んでコンタクト形成エリアを規定するコンタクト用フォトレジストを同時に形成するステップと、
メッキ法を用いて前記薄膜導体形成エリアに薄膜導体を形成するときに、前記コンタクト形成エリアに、前記コンタクトホール上に延びて前記下部導電層に接する直線状の下部コンタクトと、該コンタクトホールに隣接する絶縁層上に延びて前記下部コンタクトに隣接する直線状の上部コンタクトとからなるコンタクト部を同時に形成するステップと、
前記導体用フォトレジストと前記コンタクト用フォトレジストを除去し、該除去部分に露出したメッキ下地膜を除去するステップと、
前記薄膜導体形成エリア及び前記コンタクト形成エリア以外に形成されたメッキ膜及びメッキ下地膜を除去するステップと、
を有する薄膜構造体のコンタクト形成方法。 - 請求項1記載の薄膜構造体のコンタクト形成方法において、
前記絶縁層の一部を除去して薄膜導体形成エリアを規定する導体形成用凹部を形成するときに、コンタクト形成エリアを規定するコンタクト形成用凹部を同時に形成する工程と、
前記コンタクト形成用凹部の前記絶縁層を一部除去して該除去部分に前記下部導電層を露出させるコンタクトホールを形成し、該コンタクト形成用凹部内に段差を設ける工程と、
前記導体形成用凹部に露出する前記絶縁層及び前記段差を設けたコンタクト形成用凹部に露出する前記絶縁層と前記下部導電層の上に、メッキ下地膜を形成する工程と、
メッキ法を用いて前記導体形成用凹部に薄膜導体を形成するときに、前記段差を設けたコンタクト形成凹部に、前記コンタクトホール上に延びて前記下部導電層に接する直線状の下部コンタクトと、該コンタクトホールに隣接する絶縁層上に延びて前記下部コンタクトに隣接する直線状の上部コンタクトからなるコンタクト部を同時に形成する工程と、
前記薄膜導体の所望の膜厚寸法が得られる位置まで前記薄膜導体及び前記コンタクト部を研磨加工し、この研磨加工が施された平坦面に前記薄膜導体と前記コンタクト部の上部コンタクトを露出させる工程と、
前記平坦面に露出させた前記上部コンタクト上に上部導電層を形成し、この上部導電層と前記上部コンタクトを電気的に接続する工程と、
を有する薄膜構造体のコンタクト形成方法。 - 請求項1記載の薄膜構造体のコンタクト形成方法において、
前記下部導電層を覆う絶縁層上にストッパー膜を形成する工程と、
このストッパー膜と前記絶縁層の一部を除去して薄膜導体形成エリアを規定する導体形成用凹部を形成するときに、コンタクト形成エリアを規定するコンタクト形成用凹部を同時に形成する工程と、
前記コンタクト形成用凹部の前記絶縁層を一部除去して該除去部分に前記下部導電層を露出させるコンタクトホールを形成し、該コンタクト形成用凹部内に段差を設ける工程と、
前記ストッパー膜、前記導体形成用凹部に露出する前記絶縁層及び前記段差を設けたコンタクト形成用凹部に露出する前記絶縁層と前記下部導電層の上に、メッキ下地膜を形成する工程と、
メッキ法を用いて前記導体形成用凹部に薄膜導体を形成するときに、前記段差を設けたコンタクト形成凹部に、前記コンタクトホール上に延びて前記下部導電層に接する直線状の下部コンタクトと、該コンタクトホールに隣接する絶縁層上に延びて前記下部コンタクトに隣接する直線状の上部コンタクトからなるコンタクト部を同時に形成する工程と、
前記ストッパー膜が露出するまで前記薄膜導体及び前記コンタクト部を研磨加工し、この研磨加工が施された平坦面に前記薄膜導体と前記コンタクト部の上部コンタクトを露出させる工程と、
前記平坦面に露出させた前記上部コンタクト上に上部導電層を形成し、この上部導電層と前記上部コンタクトを電気的に接続する工程と、
を有する薄膜構造体のコンタクト形成方法。
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