JP2008221334A - レーザー加工装置、レーザー加工方法、ノズルプレート、インクジェットヘッド及び、インクジェット記録装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザー光源と、前記レーザー光源と被加工物との間に設けられ、レーザー光を被加工物面上に集光するマイクロレンズを同一平面上に複数有するマイクロレンズアレイと、前記被加工物を移動させる移動手段を具備するレーザー加工装置であって、マイクロレンズアレイを形状の異なるマイクロレンズから構成する。
【選択図】 図2
Description
本発明第19の態様は、前記インクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドにインクを供給するインク供給部と、前記インクジェットヘッドから吐出されるインクを記録するメディアを搬送するメディア搬送手段とからなるインクジェット記録装置にある。
(実施例1)
本発明の実施例1として、ノズル42の入口径が単一のマイクロレンズ81で作製した際に形成される入口径よりも2.0倍となっているノズル42を、50〜75μm厚のポリイミドシートに、180dpiに相当する141ミクロンピッチで、512個、直線配列で作製する実施例を以下に説明する。
(実施例2)
次に本発明の実施例2として、実施例1で述べた加工方法をより効率的に実施する方法について説明する。実施例1により加工を実施する場合、所望ノズル42の数量分だけ、被加工物66の移動とL/N数のレーザーパルスの照射を繰り返さなければならない。そして、実際には、リニアステージ等の搬送系を利用して被加工物66の移動を実施することになるが、この際、ステージ自身慣性のため停止時に微かな振動が発生する。この微かな振動は、数から数十マイクロメートルオーダーの振幅を持っている場合、マイクロレンズ81の焦点距離が変動し、加工精度に影響を与えてしまうため、この微かな振動が収まるまで、〜2.0秒程度の待機時間を設けなければならない。この待機時間は、ノズル42の数量が〜30個程度であれば、2秒×30個より1min足らずであるが、ノズル42の数量が500個程度の場合は、2秒×500個より1000秒(約17分)となり量産時には無視できない時間となる。
(実施例3)
本発明は、マイクロレンズ81を2次元的に配置させても適応することができる。マイクロレンズ81を2次元的に配置したマイクロレンズアレイ83の一例を図4に示す。図4に示したマイクロレンズアレイ83は、X方向に同一形状のマイクロレンズ81が同一間隔で配列しており、Y方向には異なる形状のマイクロレンズ81が同一間隔で配列している。プロセスとしては、実施例2と同様に列方向の加工を各列にわたり段階的に実施すればよい。実施例2との違いは、同一列におけるマイクロレンズ81の径が、必ずしも、異なる形状でなくともよい点である。
(実施例4)
本発明の実施形態において、図2に示した場合は、被加工物66の端より加工が開始しているが、大面積の被加工物66にノズル42の配列を複数ロット作製する場合などは、レーザー照射開始より全てのマイクロレンズ81の通過光が被加工物66に照射されることになる。その結果、図5に示すように、ノズル42の配列の両端付近のノズル42において、レーザー照射の重ね合わせ回数が不足する未完成ノズル42aが発生することになる。このようなノズルは、中央付近のノズル品質とは異なるため、インクジェット用のノズルとして使用できない。また図10に示すように、作製したノズルプレート44を接着剤などで接着する場合には、未完成ノズル42aは貫通口ではないので、余分な接着剤が詰まる可能性がある。さらに硬化時に接着剤からガスが発生する場合などは、そのガスがノズルプレート44を押し上げてしまい、結果としてノズルプレート44の接着不良となってしまう。また、使用しない未完成ノズル42aが存在するだけでも、位置合わせの際、目印として邪魔になる。本実施例では、以上のような余分な未完成ノズル42aを形成することなく、本発明を実施する実施例を説明する。
(実施例5)
以上の実施例のような加工法では、マイクロレンズアレイ83の全領域に単一のエネルギー密度のレーザー光を入力しているほか、D≒2.44×λ×F/Φに従うため、個々のマイクロレンズ81の径が異なる場合、厳密には、被加工物66の表面上でのエネルギー密度が異なってしまう。例えば、マイクロレンズ81の径がΦ、2Φと、それぞれ2倍異なる場合、それぞれの縮小率は、D/Φ≒2.44×λ×F/(Φ×Φ)と、D/2Φ≒2.44×λ×F/(2Φ×2Φ)となり、(D/2Φ)/(D/Φ)=1/(2×2)より、1/4倍異なることになる。さらにエネルギー密度の縮小率はレンズの面積比で考えると、2次元での縮小となるので、1/(4の2乗)となり、結論として、それぞれエネルギー密度の差は16倍異なることになる。一般式としては、それぞれのマイクロレンズ81の径の比率をA倍とすると、(Aの4乗)倍だけエネルギー密度が異なることになる。そのため、マイクロレンズ81の径が異なるごとに、エッチング速度が異なることにより、各マイクロレンズ81の焦点径を累積したノズル42の形状に、厳密にはならない。
66 被加工物
71 マスク
72 集光レンズ
82 レーザー光の照射領域
Claims (19)
- レーザー光源と、前記レーザー光源からのレーザー光の出力調整手段と、前記レーザー光源と被加工物との間に設けられ、レーザー光を被加工物面上に集光するマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイと、前記被加工物を移動させる移動手段を有するレーザー加工装置であって、
前記マイクロレンズアレイは、レンズ径の異なる複数の前記マイクロレンズから構成されることを特徴とするレーザー加工装置。 - 前記マイクロレンズアレイと前記レーザー光源の間に、前記レーザー光の任意領域を遮断する遮光パターンが形成された遮光手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。
- 前記遮光手段において、複数形成されている遮光パターンがそれぞれ異なることを特徴とする請求項2に記載のレーザー加工装置。
- 前記遮光手段を移動させる移動手段を備えたことを特徴とする請求項2または3に記載のレーザー加工装置。
- 前記マイクロレンズアレイは、略同一線上に略等間隔で配列した複数の前記マイクロレンズから構成されるマイクロレンズ列からなることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。
- 前記マイクロレンズアレイは、複数の前記マイクロレンズ列からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。
- 前記マイクロレンズアレイの複数の前記マイクロレンズ列は等間隔で配置されていることを特徴とする請求項6に記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー光がエキシマレーザー光であることを特徴とする請求項1〜7に記載のレーザー加工装置。
- 複数のマイクロレンズが同一線上に等間隔に配列されたマイクロレンズアレイに、レーザー光を通過させ、被加工物面上に集光照射させる工程と、
前記マイクロレンズの間隔と同一量だけ被加工物をマイクロレンズの配列と同一方向に平行移動させる工程と、
を備えたことを特徴とするレーザー加工方法。 - 複数のマイクロレンズが略同一線上に略等間隔に配列された複数のマイクロレンズ列からなるマイクロレンズアレイ内の第一のマイクロレンズ列に、レーザー光を通過させて、前記レーザー光を被加工物面上に集光照射させる工程と、
前記マイクロレンズ列の間隔と同一量だけ被加工物をマイクロレンズの配列と直行方向に平行移動させる工程と、
を備えたことを特徴とするレーザー加工方法。 - 前記マイクロレンズがそれぞれ異なるレンズ径であることを特徴する請求項9または10に記載のレーザー加工方法。
- 被加工物の移動速度と前記レーザー光の照射の繰り返し周波数を同期させ、前記被加工移物の移動と、前記レーザー光の照射の繰り返しを連続的に実施することを特徴とする請求項9から11のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。
- レーザー光の任意領域を遮光する工程と、前記工程により通過したレーザー光をマイクロレンズアレイに通過させ被加工物に集光させる工程と、を備えたことを特徴とするレーザー加工方法。
- 複数の遮光パターンが形成された遮光手段において遮光パターンの一つを選択する工程と、前記選択された遮光パターンにレーザー光を通過させる工程と、前記工程により通過したレーザー光をマイクロレンズアレイに通過させ被加工物に集光させる工程と、以上の前記工程群を遮光パターンを変更して複数回実施することを特徴とするレーザー加工方法。
- 遮光パターンの変更に応じて、レーザー出力を変更させる工程を備えたことを特徴とする請求項14に記載のレーザー加工方法。
- 前記レーザー光がエキシマレーザーであることを特徴とする請求項9から15に記載のレーザー加工方法。
- 請求項9から16のいずれか1項に記載のレーザー加工方法を用いて作成されたインクジェットヘッド用ノズルプレート。
- 前記ノズルプレートと、
前記ノズルプレートのノズル開口と連通し、両側にそれぞれ電極が設けられた側壁によって分離されるインク吐出用のアクチュエータを複数並列的に有するインクジェットヘッドチップと、前記インクジェットヘッドチップにアクチュエータ駆動用の駆動信号を送る駆動手段と、
を具備するインクジェットヘッド。 - 前記インクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドにインクを供給するインク供給部と、前記インクジェットヘッドから吐出されるインクを記録するメディアを搬送するメディア搬送手段と、
からなるインクジェット記録装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007291683A JP2008221334A (ja) | 2007-02-17 | 2007-11-09 | レーザー加工装置、レーザー加工方法、ノズルプレート、インクジェットヘッド及び、インクジェット記録装置 |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2007037225 | 2007-02-17 | ||
JP2007291683A JP2008221334A (ja) | 2007-02-17 | 2007-11-09 | レーザー加工装置、レーザー加工方法、ノズルプレート、インクジェットヘッド及び、インクジェット記録装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008221334A true JP2008221334A (ja) | 2008-09-25 |
Family
ID=39840527
Family Applications (1)
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JP2007291683A Pending JP2008221334A (ja) | 2007-02-17 | 2007-11-09 | レーザー加工装置、レーザー加工方法、ノズルプレート、インクジェットヘッド及び、インクジェット記録装置 |
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JP (1) | JP2008221334A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103934580A (zh) * | 2014-03-04 | 2014-07-23 | 中国神华能源股份有限公司 | 微米级锥形阵列结构的激光成型方法 |
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2007
- 2007-11-09 JP JP2007291683A patent/JP2008221334A/ja active Pending
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