JP2008218706A - Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and electronic component inspection device - Google Patents

Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and electronic component inspection device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounting apparatus which can carry out situation check quickly when failures about the existence of an electronic component or the absorption state of the electronic component occur. <P>SOLUTION: The surface mounting device 10 can display in a display unit 90 simultaneously the image taken by a component recognition camera 12, a side view camera 13, and a substrate recognition camera 14 together with error messages, if judged to be abnormal as the result of inspection of the existence of an electronic component P absorbed by a suction nozzle 52 or the absorption state of the electronic component P by an inspection device 120. Accordingly, it is not necessary to visually check the occurrence of abnormal status, while the situation check can be carried out by viewing the display unit 90, thereby a quick action can be taken. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品の搬送途中に検査を行い、検査の結果、異常と判定された場合に、表示手段によりエラー画面を表示させる部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置に関する。   The present invention relates to a component transfer device, a surface mounter, and an electronic component inspection device that perform an inspection in the middle of conveying an electronic component and display an error screen by a display means when it is determined as an abnormality as a result of the inspection.

この種の部品移載装置としては、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。この部品移載装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品の有無を検査する検査手段を備えている。この検査手段は、吸着ノズルに連結されたバキュームチューブの空圧センサの負圧値を監視しており、この負圧値に基づいて電子部品の有無を判定している。そして、異常が発生したときには、表示手段にエラー画面を表示させ、この電子部品が搭載される基板上の搭載位置をカメラで撮像してこの撮像画像をエラー画面と同時に表示させる。
特開２００５−６４３６６公報 As this type of component transfer apparatus, for example, the one described in Patent Document 1 below is known. The component transfer apparatus includes an inspection unit that inspects whether or not there is an electronic component sucked by the suction nozzle. This inspection means monitors the negative pressure value of the air pressure sensor of the vacuum tube connected to the suction nozzle, and determines the presence or absence of electronic components based on this negative pressure value. When an abnormality occurs, an error screen is displayed on the display means, and the mounting position on the substrate on which the electronic component is mounted is imaged by the camera, and this captured image is displayed simultaneously with the error screen.
JP-A-2005-64366

しかしながら、この部品移載装置では、部品供給部を撮像するカメラを備えていないため、電子部品が「無」と判定されても、電子部品が部品供給部に残されたままなのか、あるいは部品供給部から搬送する途中で落下したのか等の詳細な情報を知ることができない。また、電子部品が「有」と判定されても、吸着ノズルに電子部品が吸着された状態なのか、あるいは異物が吸着ノズルに付着しているのか等の判断ができない。このため、結局のところ、作業者が目視で吸着ノズルの先端や部品供給部等を状況確認することになり、作業効率が低下してしまう。   However, since this component transfer device does not include a camera for imaging the component supply unit, the electronic component remains in the component supply unit even if it is determined that the electronic component is “none”, or the component It is not possible to know detailed information such as whether the vehicle has been dropped from the supply unit. Even if it is determined that the electronic component is “present”, it cannot be determined whether the electronic component is attracted to the suction nozzle or whether foreign matter is adhered to the suction nozzle. For this reason, after all, the operator visually confirms the situation of the tip of the suction nozzle, the component supply unit, etc., and the work efficiency is lowered.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品の有無や吸着状態等に関する不良が発生した際に、迅速に状況確認することができるようにすることを目的とする。   The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to enable quick confirmation of a situation when a defect relating to the presence or absence of an electronic component or a suction state occurs. To do.

本発明は、空気圧供給手段から吸着ノズルへ少なくとも負圧を供給する供給路を備えると共に、その供給路に負圧が供給されることによって、電子部品が供給される部品供給部から、電子部品を吸着ノズルによって吸着し、その吸着ノズルを駆動手段によって部品供給位置から電子部品を載置する部品載置位置まで駆動する部品移載装置において、吸着ノズルによる電子部品の吸着状態を下方から撮像する第１の部品認識カメラ、吸着ノズルにより電子部品の吸着状態を第１の部品認識カメラとは異なる方向から撮像する第２の部品認識カメラ、及び部品供給位置を撮像する部品供給位置撮像カメラのうち少なくとも２つのカメラを有し、電子部品の少なくとも有無を含んだ電子部品の吸着状態を検査する検査手段と、検査手段による検査の結果、異常と判定された場合に、エラーメッセージと共に、少なくとも２つのカメラによって撮像された複数の画像を同時に表示させる表示装置とを備える構成としたところに特徴を有する。このような構成によると、吸着ノズルによる電子部品の吸着状態を検査手段によって検査した結果、異常と判定されると、エラーメッセージと共に少なくとも２つのカメラによって撮像された複数の画像を同時に表示装置に表示させることができる。よって、異常発生時に作業者が表示装置を見ることで状況確認することができる。   The present invention includes a supply path that supplies at least negative pressure from the air pressure supply means to the suction nozzle, and the electronic component is supplied from the component supply section to which the electronic component is supplied by supplying negative pressure to the supply path. In a component transfer apparatus that picks up a suction nozzle and drives the suction nozzle from a component supply position to a component placement position on which an electronic component is placed by a driving means, the first picks up an electronic component suction state by the suction nozzle At least one of the first component recognition camera, the second component recognition camera that captures the suction state of the electronic component from a different direction from the first component recognition camera, and the component supply position imaging camera that images the component supply position. An inspection means that has two cameras and inspects the suction state of the electronic component including at least the presence or absence of the electronic component, and an inspection by the inspection means Result, when it is determined to be abnormal, with an error message, characterized in was configured to include a display device and for displaying a plurality of images captured by at least two cameras simultaneously. According to such a configuration, when the sucking state of the electronic component by the sucking nozzle is inspected by the inspection unit and determined to be abnormal, a plurality of images captured by at least two cameras are displayed on the display device together with an error message. Can be made. Therefore, when an abnormality occurs, the operator can check the situation by looking at the display device.

本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
検査手段は、第１あるいは第２の部品認識カメラにより撮像された画像に基づいて、電子部品の有無を検査する構成としてもよい。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The inspection means may be configured to inspect the presence or absence of an electronic component based on an image captured by the first or second component recognition camera.

供給路には、同供給路内の負圧を検知する圧力センサが設けられ、検査手段は、圧力センサにより検出された負圧値に基づいて、電子部品の有無を検査する構成としてもよい。   The supply path may be provided with a pressure sensor that detects a negative pressure in the supply path, and the inspection unit may be configured to inspect the presence or absence of an electronic component based on the negative pressure value detected by the pressure sensor.

表示装置は、第１の部品認識カメラによる撮像画像を常に含んで表示させる構成としてもよい。このような構成によると、第１の部品認識カメラによる撮像画像を作業者が確認することによって検査手段による検査が正しく行われているか否かを確認することができる。   The display device may be configured to always include and display an image captured by the first component recognition camera. According to such a configuration, it is possible to confirm whether or not the inspection by the inspection unit is correctly performed by the operator confirming the image captured by the first component recognition camera.

検査手段により電子部品が無しと判定された場合には、部品供給位置撮像カメラで前記部品供給位置を撮像しこの撮像画像を表示装置に表示させる構成としてもよい。このような構成によると、部品供給位置撮像カメラによる撮像画像を確認することによって吸着不良により電子部品が部品供給位置に残されたままなのか否か、あるいは電子部品を吸着した吸着ノズルの駆動途中で電子部品が脱落したのか否かを確認することができる。   When it is determined by the inspection means that there is no electronic component, the component supply position may be captured by a component supply position imaging camera, and the captured image may be displayed on a display device. According to such a configuration, whether or not the electronic component remains at the component supply position due to a suction failure by checking the captured image by the component supply position imaging camera, or during the driving of the suction nozzle that sucks the electronic component It is possible to confirm whether or not the electronic component has dropped out.

第２の部品認識カメラは、電子部品の吸着状態を側方から撮像する構成としてもよい。このような構成によると、第１及び第２の部品認識カメラにより電子部品の下面側と側面側を確認することができるから、電子部品の吸着状態を精度良く知ることができる。   The second component recognition camera may be configured to image the suction state of the electronic component from the side. According to such a configuration, since the lower surface side and the side surface side of the electronic component can be confirmed by the first and second component recognition cameras, the suction state of the electronic component can be accurately known.

部品載置位置に設けられた位置決め用マークを撮像する位置決めカメラを備えたものにおいて、その位置決めカメラが部品供給位置撮像カメラとして部品供給位置を撮像する構成としてもよい。このような構成によると、位置決めカメラを利用して、部品供給位置を撮像することができる。   In a configuration including a positioning camera that images a positioning mark provided at the component placement position, the positioning camera may be configured to image the component supply position as a component supply position imaging camera. According to such a configuration, the component supply position can be imaged using the positioning camera.

本発明は、基台上に基板搬送手段を備え、その基板搬送手段により搬送された基板に上記部品移載装置が電子部品を実装する表面実装機としてもよい。   The present invention may be a surface mounter in which a substrate transport unit is provided on a base, and the component transfer device mounts electronic components on the substrate transported by the substrate transport unit.

また、本発明は、電子部品に検査用電流を流し、電子部品からの出力電流により電子部品の良否を判定する部品検査ユニットと、上記部品移載装置とを備えた電子部品検査装置であって、部品移載装置における部品載置位置が部品検査ユニットにおける電子部品への電流の入出力部となる検査部品載置部とされている電子部品検査装置としてもよい。   Further, the present invention is an electronic component inspection apparatus comprising: a component inspection unit that sends an inspection current to an electronic component and determines the quality of the electronic component based on an output current from the electronic component; and the component transfer device. The electronic component inspection apparatus in which the component placement position in the component transfer device is an inspection component placement unit that serves as an input / output unit for current to the electronic component in the component inspection unit may be used.

本発明によると、異常発生時に、表示装置に表示された画面を見ることにより異常の発生状況を知ることができ、状況確認を迅速に行うことができる。   According to the present invention, when an abnormality occurs, the occurrence state of the abnormality can be known by looking at the screen displayed on the display device, and the situation can be quickly confirmed.

＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１ないし図１４によって説明する。
本実施形態にかかる表面実装機１０は、図１及び図２に示すように、基台１１上に配置されてプリント基板（以下「基板」という。）Ｂを搬送する一対のコンベア（本発明の「基板搬送手段」に相当する。）２０と、両コンベア２０の両側に配置された部品供給部３０と、基台１１の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット４０とを備えている。 <Embodiment>
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 10 according to the present embodiment is disposed on a base 11 and transports a printed circuit board (hereinafter referred to as “substrate”) B (a pair of conveyors (of the present invention). (Corresponding to “substrate conveying means”) 20, component supply parts 30 disposed on both sides of both conveyors 20, and an electronic component mounting head unit 40 provided above the base 11. .

部品供給部３０は、コンベア２０に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部の合計４箇所に設けられている。この部品供給部３０には、部品供給装置５０が複数並列配置されている。部品供給装置５０は、複数の電子部品Ｐが保持されたテープフィーダからなり、部品供給装置取付部６０に対して、その並列配置方向に直交する水平方向にスライドさせて取り付けられるようになっている。   The component supply unit 30 is provided at a total of four locations, upstream and downstream, respectively, on the front side and the rear side with respect to the conveyor 20. A plurality of component supply devices 50 are arranged in parallel in the component supply unit 30. The component supply device 50 includes a tape feeder that holds a plurality of electronic components P, and is attached to the component supply device mounting portion 60 by sliding in a horizontal direction perpendicular to the parallel arrangement direction. .

ヘッドユニット４０は、図３に示すように、部品供給部３０の部品供給位置から電子部品Ｐをピックアップして基板Ｂ上に装着し得るように、部品供給部３０と基板Ｂとの間を移動可能である。具体的には、ヘッドユニット４０は、図２に示すように、Ｘ軸方向（コンベア２０の基板搬送方向であって基板Ｂ上面と平行をなす方向）に延びるヘッドユニット支持部材４２によってＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材４２は、その両端部においてＹ軸方向（Ｘ軸と直交する方向であって基板Ｂ上面と平行をなす方向）に延びる一対のガイドレール４３によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。このヘッドユニット４０は、Ｘ軸モータ４４によりボールねじ軸４５、及びこのボールねじ軸４５に嵌合し、ヘッドユニット４０に固定支持されるボールナット（図示せず）を介してＸ軸方向の駆動が行われる。ヘッドユニット支持部材４２は、Ｙ軸モータ４６によりボールねじ軸４７、及びこのボールねじ軸４７に嵌合し、ヘッドユニット支持部材４２に固定支持されるボールナット（図示せず）を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている。   As shown in FIG. 3, the head unit 40 moves between the component supply unit 30 and the substrate B so that the electronic component P can be picked up from the component supply position of the component supply unit 30 and mounted on the substrate B. Is possible. Specifically, as shown in FIG. 2, the head unit 40 is moved in the X-axis direction by a head unit support member 42 extending in the X-axis direction (a direction in which the conveyor 20 is transported on the substrate and parallel to the upper surface of the substrate B). The head unit support member 42 is supported by a pair of guide rails 43 extending in the Y-axis direction (a direction orthogonal to the X-axis and parallel to the upper surface of the substrate B) at both ends thereof. It is supported so as to be movable in the axial direction. The head unit 40 is driven in the X-axis direction via a ball screw shaft 45 and a ball nut (not shown) fixedly supported by the head unit 40 by an X-axis motor 44 fitted to the ball screw shaft 45. Is done. The head unit support member 42 is fitted to the ball screw shaft 47 by the Y axis motor 46 and a ball nut (not shown) fixedly supported by the head unit support member 42 through the Y axis. Direction driving is performed.

また、ヘッドユニット４０には、複数のヘッド４１がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド４１は、Ｚ軸モータ４８を駆動源とする昇降機構によりＺ軸方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して直交する方向）に駆動されると共に、Ｒ軸モータ４９を駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。   In addition, a plurality of heads 41 are mounted on the head unit 40 side by side in the X-axis direction. Each head 41 is driven in the Z-axis direction (direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction) by an elevating mechanism that uses the Z-axis motor 48 as a drive source, and also uses the R-axis motor 49 as a drive source. It is driven in the rotational direction (R-axis direction) by a rotational drive mechanism.

各ヘッド４１の先端には、電子部品Ｐを吸着して基板Ｂ上面の所定の実装位置（本発明の「部品載置位置」に相当する。）に搭載するための吸着ノズル５２が設けられている。ヘッド４１の内部には空気圧供給手段（図示しない）によって、電子部品Ｐの吸着、電子部品Ｐの運搬中及びヘッド４１の下降中に負圧が、電子部品Ｐを装着する瞬間には正圧が、それぞれ供給されるようになっている。空気圧供給手段による空気圧の供給路の途中には、ソレノイド機構により開閉可能な弁を有する吸着バルブ（図示しない）が設置されており、吸着バルブがＯＮになると弁が開いて空気圧の供給が行われる。これにより吸着ノズル５２は、電子部品Ｐの吸着時には空気圧供給手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品Ｐを吸着してピックアップできるようになっている。尚、基台１１上には、複数種の吸着ノズル５２を保管し、基板Ｂ上に載置される電子部品Ｐを吸着するのに適した吸着ノズル５２を適宜選択可能とするノズルストッカー（図示せず）が設置されている。   At the tip of each head 41, a suction nozzle 52 is provided for sucking the electronic component P and mounting it on a predetermined mounting position (corresponding to the “component placement position” of the present invention) on the upper surface of the substrate B. Yes. A negative pressure is applied to the inside of the head 41 by air pressure supply means (not shown) while the electronic component P is attracted, the electronic component P is being transported and the head 41 is lowered, and at the moment when the electronic component P is mounted, a positive pressure is applied. , Each is to be supplied. An adsorption valve (not shown) having a valve that can be opened and closed by a solenoid mechanism is installed in the middle of the air pressure supply path by the air pressure supply means. When the adsorption valve is turned on, the valve is opened to supply air pressure. . Thereby, the suction nozzle 52 is supplied with a negative pressure from the air pressure supply means at the time of suction of the electronic component P, and can suck and pick up the electronic component P with a suction force by the negative pressure. In addition, a plurality of types of suction nozzles 52 are stored on the base 11, and a nozzle stocker that enables the selection of suction nozzles 52 suitable for sucking the electronic components P placed on the substrate B (see FIG. Not shown) is installed.

基台１１においてコンベア２０のフロント側とリア側には、図２に示すように、部品認識カメラ（本発明の「第１の部品認識カメラ」を構成する。）１２がそれぞれ設置されている。部品認識カメラ１２は、吸着ノズル５２で吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢をＺ軸方向下方から撮像して、電子部品Ｐの下面側の撮像画像を得ることができる。部品認識カメラ１２は詳細には、光電変換素子を含んで構成され、得られた画像をアナログ画像信号に変換する。このアナログ画像信号は、後述する画像処理部１００へ出力され、画像処理部１００内のＡ／Ｄ変換部（図示せず）によりデジタル画像信号に変換される。尚、部品認識カメラ１２の近傍には、吸着ノズル５２に吸着された電子部品Ｐを照明する照明装置９１が設けられている。   As shown in FIG. 2, component recognition cameras (which constitute the “first component recognition camera” of the present invention) 12 are respectively installed on the front side and the rear side of the conveyor 20 in the base 11. The component recognition camera 12 can capture the picked-up posture of the electronic component P sucked by the suction nozzle 52 from below in the Z-axis direction, and obtain a picked-up image on the lower surface side of the electronic component P. Specifically, the component recognition camera 12 includes a photoelectric conversion element, and converts the obtained image into an analog image signal. This analog image signal is output to an image processing unit 100 described later, and is converted into a digital image signal by an A / D conversion unit (not shown) in the image processing unit 100. An illumination device 91 that illuminates the electronic component P sucked by the suction nozzle 52 is provided in the vicinity of the component recognition camera 12.

ヘッドユニット支持部材４２の下面側には、サイドビューカメラ（本発明の「第２の部品認識カメラ」を構成する。）１３が設置されている。サイドビューカメラ１３は、図３に示すように、ヘッドユニット支持部材４２の下面部中央から下方に垂下形成されており、その下端部において吸着ノズル５２で吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢をＹ軸方向奥側から撮像して、電子部品Ｐの側面側の撮像画像を得ることができる。その他の詳細な構成については、部品認識カメラ１２と同様であって、得られた画像をアナログ画像信号に変換し、このアナログ画像信号が画像処理部１００へ出力される。   A side view camera (which constitutes a “second component recognition camera” of the present invention) 13 is installed on the lower surface side of the head unit support member 42. As shown in FIG. 3, the side view camera 13 is formed so as to hang downward from the center of the lower surface of the head unit support member 42, and the suction posture of the electronic component P sucked by the suction nozzle 52 at the lower end thereof is set to Y Imaging can be performed from the back side in the axial direction, and a captured image of the side surface side of the electronic component P can be obtained. The other detailed configuration is the same as that of the component recognition camera 12. The obtained image is converted into an analog image signal, and the analog image signal is output to the image processing unit 100.

ヘッドユニット４０の外面には、一対の基板認識カメラ１４（本発明の「部品供給位置撮像カメラ」を構成し、「位置決めカメラ」に相当する。）がヘッドユニット４０の両側と一体に取り付けられている。この基板認識カメラ１４は基板Ｂのフィデューシャルマーク（本発明の「位置決め用マーク」に相当する。）を撮像して基板Ｂの位置を認識するためのものである。両基板認識カメラ１４はＸ軸方向に所定間隔を空けて配置され、ヘッドユニット４０の移動に伴ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。また、両基板認識カメラ１４のうちいずれか一方が選択されることで基板Ｂ上面における可動領域の全範囲を撮像可能である。尚、基板認識カメラ１４は上記部品認識カメラ１２と同様の構成であって、基板認識カメラ１４によって得られた画像がアナログ画像信号に変換され、このアナログ画像信号が画像処理部１００へ出力される。   On the outer surface of the head unit 40, a pair of board recognition cameras 14 (which constitutes a “component supply position imaging camera” of the present invention and corresponds to a “positioning camera”) are integrally attached to both sides of the head unit 40. Yes. The substrate recognition camera 14 is for recognizing the position of the substrate B by imaging the fiducial mark (corresponding to the “positioning mark” of the present invention) of the substrate B. Both board recognition cameras 14 are arranged at a predetermined interval in the X-axis direction, and are moved in the X-axis direction and the Y-axis direction as the head unit 40 moves. Further, by selecting either one of the board recognition cameras 14, the entire range of the movable region on the upper surface of the board B can be imaged. The board recognition camera 14 has the same configuration as the component recognition camera 12, and an image obtained by the board recognition camera 14 is converted into an analog image signal, and the analog image signal is output to the image processing unit 100. .

次に、本実施形態による表面実装機１０のコントローラ７０を中心とした電気的構成について図４を参照して説明する。コントローラ７０には、演算処理部７１と、実装プログラム記憶手段７２と、搬送系データ記憶手段７３と、モータ制御部８０と、外部入出力部１１０と、画像処理部１００と、検査手段１２０とから構成されている。   Next, an electrical configuration centering on the controller 70 of the surface mounter 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The controller 70 includes an arithmetic processing unit 71, a mounting program storage unit 72, a transport system data storage unit 73, a motor control unit 80, an external input / output unit 110, an image processing unit 100, and an inspection unit 120. It is configured.

モータ制御部８０には、Ｘ軸モータ４４、Ｙ軸モータ４６、Ｚ軸モータ４８、及びＲ軸モータ４９が接続されている。モータ制御部８０は、実装プログラム記憶手段７２に記憶された実装プログラムに基づいて各モータ４４、４６、４８、及び４９を駆動させるのに必要な電圧及び電流を各モータに供給する。これにより、電子部品ＰはＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びＲ軸方向に自在に搬送される。尚、Ｘ軸モータ４４、Ｙ軸モータ４６はヘッドユニット４０をＸＹ方向に駆動するものであり、各１個が配置され、Ｚ軸モータ４８はヘッド４１毎に各１個配置される。   An X-axis motor 44, a Y-axis motor 46, a Z-axis motor 48, and an R-axis motor 49 are connected to the motor control unit 80. The motor control unit 80 supplies the motors with voltages and currents necessary for driving the motors 44, 46, 48, and 49 based on the mounting program stored in the mounting program storage unit 72. Thereby, the electronic component P is conveyed freely in the X-axis, Y-axis, Z-axis, and R-axis directions. Incidentally, the X-axis motor 44 and the Y-axis motor 46 are for driving the head unit 40 in the XY directions, one each is arranged, and one Z-axis motor 48 is arranged for each head 41.

外部入出力部１１０には、空気圧供給手段により吸着ノズル５２に供給された負圧を検知するための圧力センサ１５が接続されている。圧力センサ１５は空気圧の変化を電気信号に変換する感圧素子を備えて構成され、吸着ノズル５２の先端に供給される負圧の供給路に設けられている。圧力センサ１５により測定された負圧値は電気信号として検査手段１２０に送出され、この電気信号に基づいて検査手段１２０により負圧値の状態について正常か否かの判定がなされる。尚、この検査については、後の動作説明において詳述する。   A pressure sensor 15 for detecting the negative pressure supplied to the suction nozzle 52 by the air pressure supply means is connected to the external input / output unit 110. The pressure sensor 15 includes a pressure-sensitive element that converts a change in air pressure into an electric signal, and is provided in a negative pressure supply path that is supplied to the tip of the suction nozzle 52. The negative pressure value measured by the pressure sensor 15 is sent as an electrical signal to the inspection means 120, and the inspection means 120 determines whether the negative pressure value is normal based on this electrical signal. This inspection will be described in detail later in the explanation of the operation.

画像処理部１００には、部品認識カメラ１２、サイドビューカメラ１３、及び基板認識カメラ１４が接続されている（図４参照）。画像処理部１００は、部品認識カメラ１２により撮像された撮像画像に基づいて電子部品Ｐの認識を行い、この認識された画像に基づいて電子部品Ｐの吸着状態についての検査が検査手段１２０により行われる。このとき、電子部品Ｐの吸着状態の一形態である電子部品Ｐの有無については必ず検査が行われる。そして、検査手段１２０による検査結果が表示ユニット（本発明の「表示装置」に相当する。）９０に、後に詳述するように表示される。尚、電子部品Ｐの有無は、部品認識カメラ１２の代わりにサイドビューカメラ１３を用いて検査を行ってもよく、この検査は、後に詳述するように圧力センサ１５によって測定された負圧値に基づいても行われている。   A component recognition camera 12, a side view camera 13, and a board recognition camera 14 are connected to the image processing unit 100 (see FIG. 4). The image processing unit 100 recognizes the electronic component P based on the captured image captured by the component recognition camera 12, and the inspection unit 120 performs an inspection on the suction state of the electronic component P based on the recognized image. Is called. At this time, the presence or absence of the electronic component P, which is one form of the suction state of the electronic component P, is always inspected. Then, the inspection result by the inspection means 120 is displayed on the display unit (corresponding to the “display device” of the present invention) 90 as described in detail later. The presence / absence of the electronic component P may be inspected by using the side view camera 13 instead of the component recognition camera 12, and this inspection is performed by the negative pressure value measured by the pressure sensor 15 as will be described in detail later. Is also done based on.

続いて、本実施形態の表面実装機１０により電子部品Ｐを基板Ｂ上面の所定の実装位置に搭載する動作について図９ないし図１４を参照して説明する。
コンベア２０によって基板Ｂが上流側から表面実装機１０の機内に搬入されると（Ｓ１０）、所定の位置で基板Ｂがコンベア２０上に固定される（Ｓ２０）。次に、基板認識カメラ１４により基板Ｂのフィデューシャルマークが認識されることで基板ＢのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置が認識される。 Subsequently, an operation of mounting the electronic component P at a predetermined mounting position on the upper surface of the substrate B by the surface mounting machine 10 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 14.
When the substrate B is carried into the surface mounter 10 from the upstream side by the conveyor 20 (S10), the substrate B is fixed on the conveyor 20 at a predetermined position (S20). Next, the substrate recognition camera 14 recognizes the fiducial mark of the substrate B, whereby the position of the substrate B in the X-axis direction and the Y-axis direction is recognized.

そして、モータ制御部８０によりＸ軸モータ４４、Ｙ軸モータ４６、及びＺ軸モータ４８が作動され、吸着ノズル５２が電子部品Ｐを吸着可能な位置となるようヘッドユニット４０が移動される。この後、ヘッド４１が下降すると共に吸着ノズル５２に負圧が供給され、部品供給部３０の部品供給位置に保持された電子部品Ｐの吸着を行う（Ｓ３０）。   Then, the X-axis motor 44, the Y-axis motor 46, and the Z-axis motor 48 are operated by the motor control unit 80, and the head unit 40 is moved so that the suction nozzle 52 is at a position where the electronic component P can be sucked. Thereafter, the head 41 is lowered and a negative pressure is supplied to the suction nozzle 52 to suck the electronic component P held at the component supply position of the component supply unit 30 (S30).

ここで、電子部品Ｐの吸着動作に関しては、ヘッドユニット４０にヘッド４１（吸着ノズル５２）がｎ台設けられているので、その詳細な動作について図１０を参照しながら説明する。まず、ヘッド番号ｎを１に初期化する（Ｓ３０１）。番号ｎに対応するヘッド４１を使用する場合には（Ｓ３０２のＹｅｓ）、番号ｎに対応する電子部品Ｐが供給される部品供給位置に向けてヘッドユニット４０を移動させる。そして、吸着バルブをＯＮにすることで（Ｓ３０３）供給路が開放されて空気圧供給手段から吸着ノズル５２の先端に負圧が供給される。吸着ノズル５２に負圧が供給されると、供給開始から５０ｍｓｅｃ後の負圧値が圧力センサ１５によって計測される（Ｓ３０４）。   Here, regarding the suction operation of the electronic component P, since n heads 41 (suction nozzles 52) are provided in the head unit 40, the detailed operation will be described with reference to FIG. First, the head number n is initialized to 1 (S301). When the head 41 corresponding to the number n is used (Yes in S302), the head unit 40 is moved toward the component supply position where the electronic component P corresponding to the number n is supplied. Then, by turning on the suction valve (S303), the supply path is opened and negative pressure is supplied from the air pressure supply means to the tip of the suction nozzle 52. When a negative pressure is supplied to the suction nozzle 52, a negative pressure value 50 msec after the start of supply is measured by the pressure sensor 15 (S304).

ここで、吸着ノズル５２への負圧供給開始時の検査について説明する。吸着バルブがＯＮとなり空気圧供給手段により吸着ノズル５２に負圧が供給されると、負圧供給前に比べて負圧値が上昇する。このとき、図５に示すように、供給開始後５０ｍｓｅｃ後の負圧値が所定の部品吸着判定レベル以下の場合には、検査手段１２０により負圧値の状態はＯＫであると判定され、引き続き吸着ノズル５２による電子部品Ｐの吸着動作が行われる。一方、供給開始後５０ｍｓｅｃ後の負圧値が所定の部品吸着判定レベルより大きい場合には、検査手段１２０により負圧値の状態はＮＧであると判定される。このように負圧レベルが高いときにエラーとするのは、吸着ノズル５２の先端に異物が付着していたり、あるいは、電子部品Ｐの持ち帰りエラー（本来基板Ｂ上に実装されるべき電子部品Ｐが実装されずに吸着ノズル５２の先端に吸着されたままの状態となっている不良）が発生したりする可能性があるためである。   Here, the inspection at the start of negative pressure supply to the suction nozzle 52 will be described. When the suction valve is turned ON and a negative pressure is supplied to the suction nozzle 52 by the air pressure supply means, the negative pressure value increases compared to before the negative pressure supply. At this time, as shown in FIG. 5, when the negative pressure value 50 msec after the start of supply is equal to or lower than a predetermined component suction determination level, the inspection means 120 determines that the negative pressure value is OK and continues. The suction operation of the electronic component P by the suction nozzle 52 is performed. On the other hand, if the negative pressure value 50 msec after the start of supply is greater than a predetermined component suction determination level, the inspection unit 120 determines that the negative pressure value is NG. As described above, when the negative pressure level is high, an error is caused by a foreign matter adhering to the tip of the suction nozzle 52 or an error in taking back the electronic component P (an electronic component P that should originally be mounted on the substrate B). This is because there is a possibility that a defect that remains in the state of being attracted to the tip of the suction nozzle 52 without being mounted) may occur.

したがって、圧力センサ１５によって計測された負圧値が部品吸着判定レベルより小さい場合には負圧値の状態は正常であるから（Ｓ３０５のＹｅｓ）、部品供給位置に保持された電子部品Ｐに向けてヘッド４１を下降させた後、電子部品Ｐをヘッド４１に吸着させてヘッド４１を上昇させる（Ｓ３０６）。全てのヘッド４１について吸着動作が完了したか否かを判定し（Ｓ３０８）、全てのヘッド４１について吸着動作を完了させるまでヘッド番号ｎをインクリメントして（Ｓ３０９）、上述の吸着動作を繰り返す。尚、番号ｎに対応するヘッド４１を使用しない場合には（Ｓ３０２でＮｏ）、そのヘッド４１を飛ばして次のヘッド４１の吸着動作が行われる。   Therefore, when the negative pressure value measured by the pressure sensor 15 is smaller than the component adsorption determination level, the negative pressure value is normal (Yes in S305), and therefore, the electronic component P is held at the component supply position. After the head 41 is lowered, the electronic component P is attracted to the head 41 and the head 41 is raised (S306). It is determined whether or not the suction operation has been completed for all the heads 41 (S308), the head number n is incremented until the suction operation is completed for all the heads 41 (S309), and the above suction operation is repeated. When the head 41 corresponding to the number n is not used (No in S302), the head 41 is skipped and the next head 41 is suctioned.

上述の吸着動作が繰り返されているとき、圧力センサ１５によって計測された負圧値が部品吸着レベルより大きいヘッド４１が現れた場合（Ｓ３０５でＮｏ）、電子部品Ｐの吸着動作を行うことなく、吸着エラーフラグが番号ｎと関連付けてセットされる（Ｓ３０７）。   When the above suction operation is repeated, when the head 41 whose negative pressure value measured by the pressure sensor 15 is larger than the component suction level appears (No in S305), without performing the suction operation of the electronic component P, A suction error flag is set in association with the number n (S307).

次に、電子部品Ｐの吸着動作が、１台のヘッドユニット４０に設けられた全てヘッド４１について完了すると（Ｓ３０８のＹｅｓ）、サイドビューカメラ１３による電子部品Ｐの撮像が行われる撮像ポイントまでヘッドユニット４０を移動させ、サイドビューカメラ１３によって吸着ノズル５２に吸着された電子部品Ｐの撮像が行われる（図９ Ｓ４０）。このサイドビューカメラ１３による電子部品Ｐの撮像動作については図１１のステップＳ４０１〜Ｓ４０７に示す通りで、電子部品を吸着した全てのヘッド４１について実行され、それらの画像Ａｎがメモリに記憶される。   Next, when the suction operation of the electronic component P is completed for all the heads 41 provided in one head unit 40 (Yes in S308), the head is moved to the imaging point at which the electronic component P is imaged by the side view camera 13. The unit 40 is moved, and the electronic component P sucked by the suction nozzle 52 is picked up by the side view camera 13 (S40 in FIG. 9). The imaging operation of the electronic component P by the side view camera 13 is performed for all the heads 41 that have attracted the electronic component as shown in steps S401 to S407 in FIG. 11, and the image An is stored in the memory.

一方、部品認識カメラ１２による電子部品Ｐの部品認識も実行される（図９ Ｓ５０）。この部品認識カメラ１２による電子部品Ｐの部品認識動作については図１２のステップＳ５０１〜Ｓ５０７に示す通りで、電子部品を吸着した全てのヘッド４１について実行され、それらの画像Ｂｎがメモリに記憶される。   On the other hand, the component recognition of the electronic component P by the component recognition camera 12 is also executed (S50 in FIG. 9). The component recognition operation of the electronic component P by the component recognition camera 12 is executed for all the heads 41 that have sucked the electronic component as shown in steps S501 to S507 in FIG. 12, and the images Bn are stored in the memory. .

部品認識カメラ１２による電子部品Ｐの部品認識が完了し、ヘッドユニット４０が所定の実装位置に至ると、ヘッド４１を下降させて電子部品Ｐの実装が行われる（図９ Ｓ６０）。この電子部品Ｐの実装については図１３を参照して詳細に説明する。   When the component recognition of the electronic component P by the component recognition camera 12 is completed and the head unit 40 reaches a predetermined mounting position, the head 41 is lowered to mount the electronic component P (S60 in FIG. 9). The mounting of the electronic component P will be described in detail with reference to FIG.

まず、ヘッド番号ｎを１に初期化する（Ｓ６０１）。番号ｎに対応するヘッド４１に電子部品Ｐの吸着動作を行った場合には（Ｓ６０２のＹｅｓ）、基板Ｂ上面において電子部品Ｐの実装が行われる所定の実装位置までヘッドユニット４０を移動させる（Ｓ６０３）。この移動に際しては、部品認識カメラ１２による撮像画像から、吸着ノズル５２に対する電子部品Ｐの吸着ずれが算出され、この吸着ずれ分の補正をしつつＸ軸モータ４４、Ｙ軸モータ４６、及びＲ軸モータ４９の駆動がされる。   First, the head number n is initialized to 1 (S601). When the electronic component P is attracted to the head 41 corresponding to the number n (Yes in S602), the head unit 40 is moved to a predetermined mounting position where the electronic component P is mounted on the upper surface of the substrate B ( S603). In this movement, the suction displacement of the electronic component P with respect to the suction nozzle 52 is calculated from the image captured by the component recognition camera 12, and the X-axis motor 44, the Y-axis motor 46, and the R-axis are corrected while correcting the suction displacement. The motor 49 is driven.

尚、ステップＳ６０２の判断は、ステップＳ３０６で吸着がされたか否かのデータをメモリに記憶しておいて、このデータを使う方法と、ステップＳ３０７で実施される吸着エラーフラグのセットがあるか否かを判断する方法とで行われる。また、ステップＳ６０２の判断に関わる吸着エラーフラグのセットは、ステップＳ３０７のみでなく、複数の方法があり得る。すなわち、ステップＳ４０４で画像Ａｎを保存するだけでなく、この画像Ａｎを標準となる正常吸着画像Ａｎ０と比較して、吸着エラーがあるか否かを判断し、吸着エラーがある場合に吸着エラーフラグのセットをする方法、ステップＳ５０４で画像Ｂｎを保存するだけでなく、この画像Ｂｎを標準となる正常吸着画像Ｂｎ０と比較して、吸着エラーがあるか否かを判断し、吸着エラーがある場合に吸着エラーフラグのセットをする方法等がある。   The determination in step S602 is made by storing data on whether or not suction is performed in step S306 in a memory, and using this data and whether or not there is a set of suction error flags executed in step S307. It is done with the method of judging. In addition, the suction error flag set related to the determination in step S602 can be not only step S307 but also a plurality of methods. That is, not only the image An is stored in step S404, but also this image An is compared with the normal normal suction image An0 to determine whether or not there is a suction error. In addition to saving the image Bn in step S504, the image Bn is compared with the normal normal suction image Bn0 to determine whether or not there is a suction error. There is a method of setting an adsorption error flag.

ここで、電子部品Ｐを所定の実装位置に向けて移動させる時の検査について説明する。この検査は、図６に示すように、移動開始前の負圧値と全開放状態（吸着ノズル５２に電子部品Ｐが吸着されていない状態）の負圧値との差分を元差圧ΔＰ１とし、移動完了後の負圧値と全開放状態の負圧値との差分を現差圧ΔＰ２としたときに、（現差圧ΔＰ２／元差圧ΔＰ１）が５０％より大きい場合には、検査手段１２０により負圧値の状態はＯＫであると判定される。一方、（現差圧ΔＰ２／元差圧ΔＰ１）が５０％以下の場合には、検査手段１２０により負圧値の状態はＮＧであると判定される。このように、（現差圧ΔＰ２／元差圧ΔＰ１）が５０％以下の場合にエラーとするのは、ヘッドユニット４０の移動により電子部品Ｐが吸着ノズル５２の先端から外れかけた状態となっている可能性があるためである。   Here, an inspection when the electronic component P is moved toward a predetermined mounting position will be described. In this inspection, as shown in FIG. 6, the difference between the negative pressure value before the start of movement and the negative pressure value in the fully open state (the state in which the electronic component P is not sucked by the suction nozzle 52) is used as the original differential pressure ΔP1. When the difference between the negative pressure value after completion of movement and the negative pressure value in the fully open state is the current differential pressure ΔP2, if (current differential pressure ΔP2 / original differential pressure ΔP1) is greater than 50%, the inspection The means 120 determines that the negative pressure value is OK. On the other hand, if (current differential pressure ΔP2 / original differential pressure ΔP1) is 50% or less, the inspection means 120 determines that the negative pressure value is NG. As described above, when (the current differential pressure ΔP2 / original differential pressure ΔP1) is 50% or less, an error is caused when the electronic component P is moved away from the tip of the suction nozzle 52 by the movement of the head unit 40. Because there is a possibility that.

したがって、（現差圧ΔＰ２／元差圧ΔＰ１）が５０％より大きい場合には正常であるから（Ｓ６０４でＮｏ）、基板Ｂ上面に向けて電子部品Ｐが吸着されたヘッド４１を下降させると共に空気圧供給手段により吸着ノズル５２に正圧が供給されて電子部品Ｐが所定の実装位置に搭載される（Ｓ６０５）。全てのヘッド４１について搭載動作が完了したか否かを判定し（Ｓ６０６）、全てのヘッド４１について搭載動作を完了させるまでヘッド番号ｎをインクリメントして（Ｓ６０８）、上述の搭載動作を繰り返す。尚、番号ｎに対応するヘッド４１を使用しない場合には（Ｓ６０２でＮｏ）、そのヘッド４１を飛ばして次のヘッド４１の搭載動作が行われる。   Accordingly, when (current differential pressure ΔP2 / original differential pressure ΔP1) is greater than 50%, it is normal (No in S604), and therefore the head 41 with the electronic component P adsorbed toward the upper surface of the substrate B is lowered. A positive pressure is supplied to the suction nozzle 52 by the air pressure supply means, and the electronic component P is mounted at a predetermined mounting position (S605). It is determined whether or not the mounting operation has been completed for all the heads 41 (S606), the head number n is incremented until the mounting operation is completed for all the heads 41 (S608), and the above mounting operation is repeated. If the head 41 corresponding to the number n is not used (No in S602), the head 41 is skipped and the next head 41 is mounted.

上述の搭載動作が繰り返されているとき、（現差圧ΔＰ２／元差圧ΔＰ１）が５０％以下のヘッド４１が現れた場合（Ｓ６０４でＹｅｓ）、電子部品Ｐの搭載動作を行うことなく、吸着エラーフラグが番号ｎと関連付けてセットされる（Ｓ６０７）。   When the above-described mounting operation is repeated, when the head 41 having (current differential pressure ΔP2 / original differential pressure ΔP1) of 50% or less appears (Yes in S604), the electronic component P is not mounted. A suction error flag is set in association with the number n (S607).

次に、電子部品Ｐの搭載動作が、１台のヘッドユニット４０に設けられた全てヘッド４１について完了すると（Ｓ６０６のＹｅｓ）、吸着エラーフラグがセットされたか否かを判定する（図９ Ｓ７０）。吸着エラーフラグがセットされていない場合には（Ｓ７０のＮｏ）、全ての電子部品Ｐについて搭載が完了したか否かを判定し、全ての電子部品Ｐの搭載が完了している場合には（Ｓ８０）、コンベア２０に固定された基板Ｂを開放すると共に（Ｓ９０）、基板Ｂをコンベア２０によって下流側に搬出し（Ｓ１００）、次に部品実装を行う未処理の基板Ｂがない場合には（Ｓ１１０でＮｏ）、運転を停止して（Ｓ１２０）、部品実装処理を終了する（Ｓ１６０）。   Next, when the mounting operation of the electronic component P is completed for all the heads 41 provided in one head unit 40 (Yes in S606), it is determined whether or not the suction error flag is set (S70 in FIG. 9). . If the suction error flag has not been set (No in S70), it is determined whether or not all the electronic components P have been mounted. If all the electronic components P have been mounted ( In step S80, the board B fixed to the conveyor 20 is released (S90), and the board B is carried downstream by the conveyor 20 (S100), and there is no unprocessed board B to be mounted next. (No in S110), the operation is stopped (S120), and the component mounting process is terminated (S160).

一方、本実施形態において吸着エラーフラグがセットされている場合には（Ｓ７０でＹｅｓ）、その吸着エラーが発生したヘッド４１の番号ｎに対応する部品供給位置Ｐｎが基板認識カメラ１４により撮像されるようになっている（Ｓ１３０）。この基板認識カメラ１４による電子部品Ｐの撮像動作については図１４のステップＳ１３０１〜Ｓ１３０８に示す通りで、吸着エラーフラグがセットされた全てのヘッド４１について実行され、それらの画像Ｃｎがメモリに記憶される。   On the other hand, if the suction error flag is set in this embodiment (Yes in S70), the component recognition position Pn corresponding to the number n of the head 41 where the suction error has occurred is imaged by the board recognition camera 14. (S130). The imaging operation of the electronic component P by the board recognition camera 14 is performed for all the heads 41 in which the suction error flag is set as shown in steps S1301 to S1308 in FIG. 14, and the images Cn are stored in the memory. The

さて、本実施形態では、吸着エラーが発生した場合に、エラーメッセージと共に、部品認識カメラ１２、サイドビューカメラ１３、及び基板認識カメラ１４によって撮像された撮像画像Ａｎ、Ｂｎ、Ｃｎが表示ユニット９０に同時に表示される（Ｓ１４０）。尚、「同時に表示させる」とは、撮像画像Ａｎ、Ｂｎ、Ｃｎを表示ユニット９０に「同時」に表示させる場合のみならず、例えば、作業者からの指示に従って撮像画像Ａｎ、Ｂｎ、Ｃｎを順次表示させることにより、最終的に複数の画像（２又は３の画像）を表示ユニット９０に同時に表示させる場合も含む。   In the present embodiment, when an adsorption error occurs, captured images An, Bn, and Cn captured by the component recognition camera 12, the side view camera 13, and the board recognition camera 14 are displayed on the display unit 90 together with the error message. Displayed simultaneously (S140). Note that “display simultaneously” does not only mean that the captured images An, Bn, and Cn are displayed “simultaneously” on the display unit 90, but for example, the captured images An, Bn, and Cn are sequentially displayed according to instructions from the operator. This includes the case where a plurality of images (2 or 3 images) are finally displayed simultaneously on the display unit 90 by being displayed.

図７及び図８は吸着エラー発生時のエラー表示画面を例示したものであって、画面上部に表示された「部品吸着エラー」の表示が、吸着エラーであることを示している。また、画面右寄りに大きめに表示された「Ｂ１０１」のうち、「Ｂ」はヘッドユニット４０に設けられた全ヘッド４１の中で異常が発生したヘッド４１の位置を示す表示であって、上述の動作説明におけるヘッド番号ｎに相当するものである。「１０１」は異常が発生したヘッド４１によって電子部品Ｐの吸着動作が行われた部品供給部３０のフィーダセット位置（本発明の「部品供給位置」に相当する。）を示している。さらに、電子部品Ｐの部品番号、吸着ノズル５２のＩＤ、テープフィーダのＩＤ等についてもトレース情報として記録し、これらを表示ユニット９０に表示させることも可能である。   7 and 8 exemplify an error display screen when a suction error occurs, and the display of “component suction error” displayed at the top of the screen indicates that it is a suction error. In addition, among “B101” displayed larger on the right side of the screen, “B” is a display showing the position of the head 41 where an abnormality has occurred among all the heads 41 provided in the head unit 40, and is described above. This corresponds to the head number n in the operation description. “101” indicates a feeder set position (corresponding to “component supply position” in the present invention) of the component supply unit 30 where the electronic component P is picked up by the head 41 in which an abnormality has occurred. Furthermore, the part number of the electronic component P, the ID of the suction nozzle 52, the ID of the tape feeder, and the like can also be recorded as trace information and displayed on the display unit 90.

また、画面中央には、３種類の撮像画像が表示されており、このうち左側の画像（図７の左側画像をＬ１といい、図８の左側画像をＬ２という。）は共に基板認識カメラ１４により撮像された部品供給部３０の部品供給位置の画像である。左側画像Ｌ１、Ｌ２によって、例えば電子部品Ｐが部品供給位置に残っていないかを確認することができる。図７の左側画像Ｌ１には電子部品Ｐが部品供給位置に残っていない状況が示され、図８の左側画像Ｌ２には電子部品Ｐが部品供給位置に残っている状況が示されている。   In addition, three types of captured images are displayed in the center of the screen. Of these, the left side image (the left side image in FIG. 7 is referred to as L1 and the left side image in FIG. 8 is referred to as L2) is the substrate recognition camera 14. It is the image of the component supply position of the component supply part 30 imaged by FIG. From the left images L1 and L2, for example, it can be confirmed whether or not the electronic component P remains at the component supply position. The left image L1 in FIG. 7 shows a situation where the electronic component P does not remain at the component supply position, and the left image L2 in FIG. 8 shows a situation where the electronic component P remains at the component supply position.

また、３種の撮像画像のうち中央の画像（図７の中央画像をＣ１といい、図８の中央画像をＣ２という。）は部品認識カメラ１２により下方から撮像された電子部品Ｐの吸着状態を示す画像であって画像処理部１００によって認識されると検査手段１２０による検査の判断の基礎とされた画像である。中央画像Ｃ１、Ｃ２によって、例えば吸着ノズル５２に電子部品Ｐが吸着されているか否か、あるいは吸着ノズル５２の先端の汚れ状態等を確認することができる。尚、図７の中央画像Ｃ１には電子部品Ｐが吸着されている状況が示され、図８の中央画像Ｃ２には吸着されていない状況が示されている。   Of the three types of captured images, the center image (the center image in FIG. 7 is referred to as C1 and the center image in FIG. 8 is referred to as C2) is the suction state of the electronic component P captured from below by the component recognition camera 12. When the image processing unit 100 recognizes the image, the image is used as the basis for the inspection determination by the inspection unit 120. From the central images C1 and C2, it is possible to confirm, for example, whether or not the electronic component P is attracted to the suction nozzle 52 or the state of contamination at the tip of the suction nozzle 52. In addition, the situation where the electronic component P is attracted is shown in the central image C1 of FIG. 7, and the situation where the electronic image P2 is not attracted is shown in FIG.

また、３種の撮像画像のうち右側の画像（図７の右側画像をＲ１といい、図８の右側画像をＲ２という。）はサイドビューカメラ１３により側方から撮像された電子部品Ｐの吸着状態を示す画像である。右側画像Ｒ１、Ｒ２によると、例えば電子部品Ｐの有無や電子部品Ｐの吸着状態を確認することができる。図７の右側画像Ｒ１には電子部品Ｐが傾いて吸着されている状況が示され、図８の右側画像Ｒ２には電子部品Ｐが吸着されていない状況が示されている。   Of the three types of captured images, the right image (the right image in FIG. 7 is referred to as R1 and the right image in FIG. 8 is referred to as R2) is the suction of the electronic component P captured from the side by the side view camera 13. It is an image which shows a state. According to the right images R1 and R2, for example, the presence or absence of the electronic component P and the suction state of the electronic component P can be confirmed. The right image R1 in FIG. 7 shows a situation where the electronic component P is sucked and sucked, and the right image R2 in FIG. 8 shows a situation where the electronic component P is not picked up.

次に、図７のエラー表示画面におけるエラー発生状況について説明する。このエラーは、電子部品Ｐが元々、傾いた姿勢で吸着ノズル５２に吸着されていたために、ヘッドユニット４０を部品認識カメラ１２の上空から基板Ｂ上面の所定の実装位置に向けて移動させる途中で電子部品Ｐが吸着ノズル５２から外れてしまい、現差圧ΔＰ２が元差圧ΔＰ１の５０％以下にまで落ち込んだために異常と判定されたものである。このような場合、中央画像Ｃ１を確認しただけでは、電子部品Ｐが傾いた姿勢であることがわかりにくい。そこで、右側画像Ｒ１を確認することにより、電子部品Ｐが吸着ノズル５２に対して傾いた姿勢であったことを知ることができる。電子部品Ｐが傾いた姿勢で吸着された理由の一つとしては、吸着ノズル５２の先端に異物が付着していたことが考えられるから、吸着ノズル５２の先端を清掃する、あるいは吸着ノズル５２を交換する等の措置を迅速に行うことができる。   Next, an error occurrence state on the error display screen of FIG. 7 will be described. This error occurs because the electronic component P was originally sucked by the suction nozzle 52 in a tilted posture, so that the head unit 40 is moved from the sky above the component recognition camera 12 toward a predetermined mounting position on the upper surface of the substrate B. The electronic component P is removed from the suction nozzle 52, and the current differential pressure ΔP2 falls to 50% or less of the original differential pressure ΔP1, so that it is determined as abnormal. In such a case, it is difficult to understand that the electronic component P is in an inclined posture only by confirming the central image C1. Accordingly, it is possible to know that the electronic component P is in a posture inclined with respect to the suction nozzle 52 by checking the right image R1. One of the reasons why the electronic component P is attracted in an inclined posture is that foreign matter is attached to the tip of the suction nozzle 52, so the tip of the suction nozzle 52 is cleaned or the suction nozzle 52 is Measures such as replacement can be performed quickly.

続いて、図８のエラー表示画面におけるエラー発生状況について説明する。このエラーは、部品供給部３０の部品供給位置から電子部品Ｐを吸着する際に吸着ミスにより電子部品Ｐの吸着が行われず、画像処理部１００による部品認識の際に電子部品Ｐが認識できなかったために異常と判定されたものである。このような場合、中央画像Ｃ２を確認しただけでは、電子部品Ｐが部品供給部３０の部品供給位置に残っているのかあるいは部品供給位置から部品認識カメラ１２の上空まで移動する途中で電子部品Ｐが落下したのかを判断することができない。そこで、左側画像Ｌ２に示す部品供給位置の状態を確認することにより、電子部品Ｐが部品供給位置に残っていることが一目でわかり、吸着ミスが原因であったことを即座に知ることができる。このため、例えば吸着ミスの原因がテープフィーダの不良である場合は、テープフィーダを交換する等の措置をとることができる。さらに、中央画像Ｃ１、Ｃ２は元々、電子部品Ｐの部品認識の際に検査手段１２０による判断の基礎とされた画像であるから、検査手段１２０による検査が適切に行われていたか否かの判断もできる。   Next, an error occurrence state on the error display screen of FIG. 8 will be described. This error is caused when the electronic component P is not picked up due to a picking error when picking up the electronic component P from the component supply position of the component supply unit 30, and the electronic component P cannot be recognized during the component recognition by the image processing unit 100. Therefore, it is determined as abnormal. In such a case, only by confirming the central image C2, whether the electronic component P remains at the component supply position of the component supply unit 30 or on the way from the component supply position to the sky of the component recognition camera 12. It is impossible to determine whether the item has fallen. Therefore, by confirming the state of the component supply position shown in the left image L2, it can be seen at a glance that the electronic component P remains at the component supply position, and it can be immediately known that the suction error is the cause. . For this reason, for example, when the cause of the suction error is a defective tape feeder, measures such as replacing the tape feeder can be taken. Further, since the central images C1 and C2 are images originally used as the basis of the determination by the inspection unit 120 when the electronic component P is recognized, it is determined whether or not the inspection by the inspection unit 120 has been appropriately performed. You can also.

以上のように、吸着エラーに対する適切な措置が行われた後、運転継続の指示があると（Ｓ１５０のＹｅｓ）、全ての電子部品Ｐについての搭載が完了していない場合には（Ｓ８０でＮｏ）、全ての吸着エラーフラグを初期化した上で、再び電子部品Ｐの吸着動作が実行される（Ｓ３０）。また、メモリに保存されている全ての画像Ａｎ、Ｂｎ、Ｃｎのうち吸着エラーが発生しなかったときの画像については消去し、吸着エラーが発生したときの画像についてはトレース情報としてメモリからＨＤＤ等の外部記憶装置（図示しない）に転送し保存しておく。   As described above, if an instruction to continue operation is given after an appropriate measure is taken against the suction error (Yes in S150), if mounting of all electronic components P is not completed (No in S80) ) After all the suction error flags are initialized, the suction operation of the electronic component P is executed again (S30). Further, of all the images An, Bn, and Cn stored in the memory, the image when the adsorption error does not occur is deleted, and the image when the adsorption error occurs is traced from the memory to the HDD or the like. Are transferred to and stored in an external storage device (not shown).

上述のように、本実施形態では、以下の効果を奏することができる。
１．検査手段１２０により異常と判定されると、部品認識カメラ１２、サイドビューカメラ１３、及び基板認識カメラ１４のうち少なくとも２つのカメラによって撮像された複数の画像をエラーメッセージと共に表示ユニット９０に同時に表示させることができるから、異常が発生した場合の状況確認の作業効率を向上させることができる。さらに、３つのカメラ１２、１３、１４を用いることで、効率よく撮像することができる。したがって、異常発生時に迅速な措置をとることが可能であると共に、表面実装機１０の停止時間が減ることから、稼働率を向上させることも可能である。 As described above, the following effects can be achieved in the present embodiment.
1. If the inspection means 120 determines that there is an abnormality, a plurality of images captured by at least two of the component recognition camera 12, the side view camera 13, and the board recognition camera 14 are simultaneously displayed on the display unit 90 together with an error message. Therefore, it is possible to improve the work efficiency of checking the situation when an abnormality occurs. Furthermore, by using the three cameras 12, 13, and 14, it is possible to take an image efficiently. Therefore, it is possible to take quick measures when an abnormality occurs, and the downtime of the surface mounter 10 can be reduced, so that the operating rate can be improved.

２．部品認識カメラ１２による撮像画像を作業者が確認することによって検査手段１２０による判定結果が正しいか否かを確認することができる。   2. The operator can confirm whether or not the determination result by the inspection unit 120 is correct by confirming an image captured by the component recognition camera 12.

３．吸着エラー発生時に、基板認識カメラ１４によって撮像された部品供給位置の画像を確認することによって吸着ミスによるものか、あるいは運搬中の部品脱落によるものかを確認することができる。   3. When a suction error occurs, it can be confirmed by checking the image of the component supply position imaged by the substrate recognition camera 14 whether it is due to a suction error or due to a component dropout during transportation.

４．部品認識カメラ１２とサイドビューカメラ１３により電子部品Ｐを多面的に確認することができるから、電子部品Ｐの有無や電子部品Ｐの吸着状態についてより詳細な情報を得ることができる。   4). Since the electronic component P can be confirmed in a multifaceted manner by the component recognition camera 12 and the side view camera 13, more detailed information on the presence or absence of the electronic component P and the suction state of the electronic component P can be obtained.

５．既存構造である基板認識カメラ１４を利用して、部品供給位置を撮像することができるから、基板認識カメラ１４とは別にカメラを設置しなくてもよい。   5. Since the component supply position can be imaged using the board recognition camera 14 having an existing structure, it is not necessary to install a camera separately from the board recognition camera 14.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）本実施形態では、３つのカメラ１２、１３、１４を備えた構成を例示しているものの、本発明によると、３つのカメラ１２、１３、１４のうちいずれか２つのカメラを備えた構成であってもよく、例えばサイドビューカメラ１３がない構成としてもよい。   (1) In the present embodiment, a configuration including three cameras 12, 13, and 14 is illustrated, but according to the present invention, any two of the three cameras 12, 13, and 14 are provided. For example, the side view camera 13 may be omitted.

（２）本実施形態では、３つのカメラ１２、１３、１４により撮像された撮像画像を表示ユニット９０に同時に表示させているものの、本発明によると、基板認識カメラ１４によって部品吸着位置を撮像しない場合には、２つのカメラ１２、１３により撮像された撮像画像を表示ユニット９０に同時に表示させてもよい。   (2) In the present embodiment, the picked-up images picked up by the three cameras 12, 13, and 14 are simultaneously displayed on the display unit 90. However, according to the present invention, the component recognition position is not picked up by the board recognition camera 14. In this case, the captured images captured by the two cameras 12 and 13 may be displayed on the display unit 90 at the same time.

（３）本実施形態では、表示ユニット９０に部品認識カメラ１２による撮像画像を表示させているものの、本発明によれば、必ずしも表示ユニット９０に部品認識カメラ１２による撮像画像を表示させなくてもよく、その場合には、サイドビューカメラ１３と基板認識カメラ１４による撮像画像を表示させればよい。   (3) In this embodiment, although the image captured by the component recognition camera 12 is displayed on the display unit 90, according to the present invention, the image captured by the component recognition camera 12 is not necessarily displayed on the display unit 90. In that case, what is necessary is just to display the picked-up image by the side view camera 13 and the board | substrate recognition camera 14.

（４）本実施形態では、検査手段１２０により電子部品Ｐが無しと判定された場合に、部品供給位置の画像を確認することにより電子部品Ｐの吸着ミスが発生したか否かを判定しているものの、本発明によれば、例えば、吸着前後における負圧値に基づいて電子部品Ｐの吸着ミスが発生したか否かを判定してもよい。   (4) In the present embodiment, when the inspection unit 120 determines that there is no electronic component P, it is determined whether an electronic component P suction error has occurred by checking the image of the component supply position. However, according to the present invention, for example, it may be determined whether or not a suction mistake of the electronic component P has occurred based on negative pressure values before and after suction.

（５）本実施形態では、電子部品Ｐの吸着状態を下方と側方とから撮像しているものの、本発明によれば、電子部品Ｐを撮像する方向は下方と側方に限定されず、例えば斜め方向であってもよい。   (5) In this embodiment, although the adsorption state of the electronic component P is imaged from the lower side and the side, according to the present invention, the direction of imaging the electronic component P is not limited to the lower side and the side, For example, the direction may be oblique.

（６）本実施形態では、基板認識カメラ１４がヘッドユニット４０と共に移動して部品供給位置を撮像しているものの、本発明によれば、部品供給位置を撮像する固定式のカメラを設置してもよい。   (6) In the present embodiment, the board recognition camera 14 moves together with the head unit 40 to image the component supply position. However, according to the present invention, a fixed camera that images the component supply position is installed. Also good.

（７）本実施形態では、全てのヘッド４１について電子部品Ｐの実装を行った後に、基板認識カメラ１４が部品供給位置の画像を撮像するものを例示しているものの、本発明によると、吸着ノズル５２への負圧供給開始前後における吸着エラーが発生したときに、基板認識カメラ１４が部品供給位置を撮像してもよい。   (7) In this embodiment, the electronic component P is mounted on all the heads 41 and then the board recognition camera 14 exemplifies an image of the component supply position. However, according to the present invention, the suction is performed. When a suction error occurs before and after the negative pressure supply to the nozzle 52 is started, the board recognition camera 14 may image the component supply position.

（８）本実施形態では、電子部品Ｐの下方からの撮像画像に基づいて電子部品Ｐの有無を判定しているものの、本発明によると、電子部品Ｐの側方からの撮像画像に基づいて電子部品Ｐの有無を判定してもよい。   (8) In the present embodiment, the presence / absence of the electronic component P is determined based on the captured image from below the electronic component P. However, according to the present invention, based on the captured image from the side of the electronic component P. The presence or absence of the electronic component P may be determined.

（９）本実施形態では本発明の部品移載装置を表面実装機１０に適用したものを例示しているが、本発明によると、ＩＣ部品を検査するために部品を検査ソケットに順次運搬載置する、所謂ＩＣハンドラーと呼ばれる部品検査装置に適用したものであってもよい。   (9) In this embodiment, an example in which the component transfer device of the present invention is applied to the surface mounter 10 is illustrated. However, according to the present invention, the components are sequentially carried and loaded on the inspection socket in order to inspect the IC components. It may be applied to a component inspection apparatus called a so-called IC handler.

表面実装機の正面図Front view of surface mounter 表面実装機の平面図Plan view of surface mounter 吸着ノズルによって吸着された電子部品を搬送する様子を示した概略図Schematic showing how the electronic component sucked by the suction nozzle is transported 表面実装機のブロック図Block diagram of surface mounter 負圧供給開始時における負圧値の状態変化を示したグラフA graph showing the state change of negative pressure value at the start of negative pressure supply ヘッドユニットの実装位置への移動に伴う負圧値の状態変化を示したグラフGraph showing the change in state of negative pressure value as the head unit moves to the mounting position 吸着エラー発生時のエラーメッセージ画面例１Error message screen example 1 when a suction error occurs 吸着エラー発生時のエラーメッセージ画面例２Error message screen example 2 when a suction error occurs 表面実装機による実装動作を示したフローチャートFlow chart showing mounting operation by surface mounter 部品吸着動作を示したフローチャートFlow chart showing component suction operation サイドビューカメラによる撮像動作を示したフローチャートFlow chart showing imaging operation by side view camera 部品認識カメラによる認識動作を示したフローチャートFlow chart showing recognition operation by component recognition camera 部品実装動作を示したフローチャートFlow chart showing component mounting operation 基板認識カメラによる撮像動作を示したフローチャートFlow chart showing imaging operation by board recognition camera

符号の説明Explanation of symbols

１０…表面実装機（部品移載装置）
１１…基台
１２…部品認識カメラ（第１の部品認識カメラ）
１３…サイドビューカメラ（第２の部品認識カメラ）
１４…基板カメラ（部品供給位置撮像カメラ）
１５…圧力センサ
２０…コンベア
３０…部品供給部
５２…吸着ノズル
９０…表示ユニット（表示装置）
１２０…検査手段
Ｂ…プリント基板（部品載置位置）
Ｐ…電子部品 10 ... Surface mounter (component transfer device)
11 ... Base 12 ... Part recognition camera (first part recognition camera)
13. Side view camera (second component recognition camera)
14 ... Board camera (component supply position imaging camera)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Pressure sensor 20 ... Conveyor 30 ... Component supply part 52 ... Adsorption nozzle 90 ... Display unit (display apparatus)
120: Inspection means B: Printed circuit board (component placement position)
P ... Electronic components

Claims (9)

空気圧供給手段から吸着ノズルへ少なくとも負圧を供給する供給路を備えると共に、その供給路に前記負圧が供給されることによって、電子部品が供給される部品供給部から、前記電子部品を前記吸着ノズルによって吸着し、その吸着ノズルを駆動手段によって部品供給位置から前記電子部品を載置する部品載置位置まで駆動する部品移載装置において、
前記吸着ノズルによる前記電子部品の吸着状態を下方から撮像する第１の部品認識カメラ、前記吸着ノズルにより前記電子部品の吸着状態を前記第１の部品認識カメラとは異なる方向から撮像する第２の部品認識カメラ、及び前記部品供給位置を撮像する部品供給位置撮像カメラのうち少なくとも２つのカメラと、
前記電子部品の少なくとも有無を含んだ前記電子部品の吸着状態を検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果、異常と判定された場合に、エラーメッセージと共に、前記少なくとも２つのカメラによって撮像された複数の画像を同時に表示させる表示装置とを備える部品移載装置。 A supply path for supplying at least negative pressure from the air pressure supply means to the suction nozzle is provided, and the negative pressure is supplied to the supply path, so that the electronic component is sucked from the component supply section to which the electronic component is supplied. In a component transfer device that sucks by a nozzle and drives the suction nozzle from a component supply position to a component mounting position on which the electronic component is mounted by a driving unit.
A first component recognition camera that images the suction state of the electronic component by the suction nozzle from below, and a second component that captures the suction state of the electronic component from a direction different from the first component recognition camera by the suction nozzle. At least two of a component recognition camera and a component supply position imaging camera that images the component supply position;
Inspection means for inspecting the suction state of the electronic component including at least the presence or absence of the electronic component;
A component transfer apparatus comprising: a display device configured to simultaneously display a plurality of images taken by the at least two cameras together with an error message when it is determined as an abnormality as a result of the inspection by the inspection unit. 前記検査手段は、前記第１あるいは第２の部品認識カメラにより撮像された画像に基づいて、前記電子部品の有無を検査する請求項１に記載の部品移載装置。 The component transfer apparatus according to claim 1, wherein the inspection unit inspects the presence / absence of the electronic component based on an image captured by the first or second component recognition camera. 前記供給路には、同供給路内の負圧を検知する圧力センサが設けられ、前記検査手段は、前記圧力センサにより検出された負圧値に基づいて、前記電子部品の有無を検査する請求項１又は請求項２に記載の部品移載装置。 A pressure sensor that detects a negative pressure in the supply path is provided in the supply path, and the inspection unit inspects the presence or absence of the electronic component based on a negative pressure value detected by the pressure sensor. Item transfer device of Claim 1 or Claim 2. 前記表示装置は、前記第１の部品認識カメラによる撮像画像を常に含んで表示させる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の部品移載装置。 The component transfer device according to any one of claims 1 to 3, wherein the display device always includes and displays a captured image obtained by the first component recognition camera. 前記検査手段により前記電子部品が無しと判定された場合には、前記部品供給位置撮像カメラで前記部品供給位置を撮像しこの撮像画像を前記表示装置に表示させる請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の部品移載装置。 5. The device according to claim 1, wherein when the inspection unit determines that the electronic component is not present, the component supply position imaging camera captures the component supply position and displays the captured image on the display device. The component transfer apparatus according to claim 1. 前記第２の部品認識カメラは、前記電子部品の吸着状態を側方から撮像する請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の部品移載装置。 The component transfer apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the second component recognition camera captures an image of a suction state of the electronic component from a side. 前記部品載置位置に設けられた位置決め用マークを撮像する位置決めカメラを備えたものにおいて、その位置決めカメラが前記部品供給位置撮像カメラとして前記部品供給位置を撮像する請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の部品移載装置。 7. The apparatus according to claim 1, further comprising a positioning camera that images a positioning mark provided at the component placement position, wherein the positioning camera images the component supply position as the component supply position imaging camera. The component transfer apparatus according to claim 1. 基台上に基板搬送手段を備え、その基板搬送手段により搬送された基板に請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の部品移載装置が前記電子部品を実装する表面実装機。 A surface mounting machine comprising a substrate transfer unit on a base, and the component transfer apparatus according to any one of claims 1 to 7 mounting the electronic component on a substrate transferred by the substrate transfer unit. 前記電子部品に検査用電流を流し、前記電子部品からの出力電流により前記電子部品の良否を判定する部品検査ユニットと、請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の部品移載装置とを備えた電子部品検査装置であって、前記部品移載装置における前記部品載置位置が前記部品検査ユニットにおける前記電子部品への電流の入出力部となる検査部品載置部とされている電子部品検査装置。 9. A component transfer unit according to claim 1, wherein an inspection current is supplied to the electronic component, and a quality of the electronic component is determined based on an output current from the electronic component, and the component transfer apparatus according to claim 1. The component placement position in the component transfer device is an inspection component placement unit that serves as an input / output unit for current to the electronic component in the component inspection unit. Electronic component inspection equipment.
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