JP2008218521A - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウエハレベルパッケージ技術により製造される回路装置の反りを抑制する。
【解決手段】回路装置10は、半導体基板20とこれに対応する半導体基板20’を有する。半導体基板20は、回路素子22および回路素子22に接続された電極24を有する。半導体基板20の主表面側において電極24に接続された突起部41を有する配線層40が設けられている。半導体基板20’は、回路素子22’および回路素子22’に接続された電極24’を有する。半導体基板20’の主表面側において電極24’に接続された突起部41’を有する配線層40’が設けられている。半導体基板20の主表面と反対側の面と半導体基板20’の主表面と反対側の面とは、接着層60により接着されている。
【選択図】図1
【解決手段】回路装置10は、半導体基板20とこれに対応する半導体基板20’を有する。半導体基板20は、回路素子22および回路素子22に接続された電極24を有する。半導体基板20の主表面側において電極24に接続された突起部41を有する配線層40が設けられている。半導体基板20’は、回路素子22’および回路素子22’に接続された電極24’を有する。半導体基板20’の主表面側において電極24’に接続された突起部41’を有する配線層40’が設けられている。半導体基板20の主表面と反対側の面と半導体基板20’の主表面と反対側の面とは、接着層60により接着されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路装置およびその製造方法に関する。
従来の回路装置にはCSP(Chip Size Package)と呼ばれるものがある。このCSPによる回路装置は、一主面にLSI(回路素子)およびこれに接続された外部接続電極が形成された半導体ウエハ(半導体基板)をダイシングして個別化することにより形成される。このため、回路装置はLSIチップと同等のサイズにて配線基板に固着することが可能となり、回路装置が実装される側の配線基板を小型化することが可能となる。
近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、電子機器に使用される回路装置のさらなる小型化が求められている。こうした回路装置の小型化に伴い、配線基板に実装するための電極間の狭ピッチ化が不可欠となっている。回路装置の表面実装方法としては、回路装置の外部接続電極にはんだバンプを形成し、はんだバンプと配線基板の電極パッドとをはんだ付けするフリップチップ実装方法が知られている。フリップチップ実装方法では、はんだバンプ自体の大きさや、はんだ付け時のブリッジ発生などが制約となり、外部接続電極の狭ピッチ化に限界があった。近年では、このような限界を克服するために、回路装置に再配線を形成することによる外部接続電極の再配置が行われている。このような再配置の方法としては、たとえば、金属板をハーフエッチすることによって形成した突起構造を電極またはビアとし、金属板にエポキシ樹脂などの絶縁層を介して回路装置を装着し、突起構造に回路装置の外部接続電極を接続する方法が知られている(特許文献1参照)。
特開平9−289264号公報
半導体基板に回路素子が複数配設されたウエハ段階で再配線をプレス加工により形成すると、半導体基板と再配線を構成する金属、たとえば、銅との熱膨張率の違いにより、プレス加工後の冷却過程によりウエハが反ってしまう。ウエハに反りが生じると、ウエハにひびが生じたり、その後に行われるリソグラフィ工程において面内で焦点深度からずれが生じ、露光を適切に行えなくなるなどの問題が生じる。
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハレベルプロセス技術により回路装置を製造する場合に、反りを抑制することができる技術の提供にある。
本発明のある態様は、回路装置である。当該回路装置は、第1の回路素子および第1の回路素子に電気的に接続された第1の電極が形成された第1の半導体基板と、第1の半導体基板の主表面側において第1の電極に電気的に接続された第1の突起部を有する第1の配線層と、第1の半導体基板と第1の配線層との間に設けられ、加圧によって塑性流動を起こす第1の絶縁層と、第1の配線層に電気的に接続された第1の外部電極と、第2の回路素子および第2の回路素子に電気的に接続された第2の電極が形成された第2の半導体基板と、第2の半導体基板の主表面側において第2の電極に電気的に接続された第2の突起部を有する第2の配線層と、第2の半導体基板と第2の配線層との間に設けられ、加圧によって塑性流動を起こす第2の絶縁層と、第2の配線層に電気的に接続された第2の外部電極と、第1の半導体基板の主表面と反対側の面と、第2の半導体基板の主表面と反対側の面とを接着する接着層と、を備えることを特徴とする。
この態様によれば、第1の配線層および第2の配線層を熱加圧により形成したときに、第1の配線層と第1の半導体基板との熱膨張率の差に起因して第1の半導体基板に生じる応力が、第2の配線層と第2の半導体基板との熱膨張率の差に起因して第2の半導体基板に生じる応力に生じる応力によって相殺される。このため、回路装置の反りを低減し、平坦性を良好に保つことができる。
上記態様において、接着層に金属層が埋設されていてもよい。この場合に、多層配線基板と、多層配線基板を貫通するサーマルビアと、多層配線基板に埋め込まれサーマルビアと接続する金属コア層と、を含む配線構造をさらに備え、配線構造に、少なくとも、第1の半導体基板、接着層および第2の半導体基板が埋め込まれ、金属層は、金属コア層と接触していてもよい。また、金属層は、第1の半導体基板および第2の半導体基板と部分的に接触していてもよい。また、第1の配線層および第2の配線層が圧延金属で形成されていてもよい。
また、本発明の他の態様は、回路装置の製造方法である。当該回路装置の製造方法は、 金属板を加工して突起部が設けられた第1および第2の配線層を形成する工程と、接着層の一方の側に、第1の半導体基板の主表面と反対側を接着し、接着層の他方の側に、第2の半導体基板の主表面と反対側を接着する工程と、加圧によって塑性流動を起こす第1の絶縁層を介して、第1の回路素子および第1の回路素子に電気的に接続された電極が形成された第1の半導体基板の主表面側に第1の配線層を圧着し、加圧によって塑性流動を起こす第2の絶縁層を介して、第2の回路素子および第2の回路素子に電気的に接続された電極が形成された第2の半導体基板の主表面側に第2の配線層を圧着する工程と、備えることを特徴とする。
上記態様の回路装置の製造方法において、第1の配線層および第2の配線層を圧着する工程が、接着層に第1の半導体基板および第2の半導体基板を接着する工程と同時に行われてもよい。
上記態様の回路装置の製造方法において、第1の回路素子および第1の電極が第1の半導体基板の複数の区画にそれぞれ形成され、かつ、第2の回路素子および第2の電極が、第1の半導体基板の各区画に対応する第2の半導体基板の複数の区画にそれぞれ形成され、第1の配線層および第2の配線層を圧着した後に、第1の回路素子、第1の電極、第2の回路素子、および第2の電極を含む区画を個片化する工程と、をさらに備えてもよい。
上記態様の回路装置の製造方法において、接着層に金属層が埋め込まれていてもよい。
上記態様の回路装置の製造方法において、記接着層が剥離可能であり、各区画を個片化する工程の後に、接着層を除去する工程をさらに備えてもよい。
本発明によれば、ウエハレベルパッケージ技術により製造された回路装置の反りを抑制することができる。
以下、本発明を具現化した実施の形態について図面を参照して説明する。
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1に係る回路装置の概略断面図である。回路装置10は、主な構成として、半導体基板20、絶縁層30、配線層40、外部電極50、接着層60、半導体基板20’、絶縁層30’、配線層40’、および外部電極50’を備える。本実施の形態の回路装置10は、後述するウエハレベルパッケージ技術により製造される。
図1は、実施の形態1に係る回路装置の概略断面図である。回路装置10は、主な構成として、半導体基板20、絶縁層30、配線層40、外部電極50、接着層60、半導体基板20’、絶縁層30’、配線層40’、および外部電極50’を備える。本実施の形態の回路装置10は、後述するウエハレベルパッケージ技術により製造される。
半導体基板20としては、P型シリコン基板などが用いられる。半導体基板20の主表面S1(図1では下側)に、周知の技術によりLSIなどの回路素子22および回路素子22に電気的に接続された電極24が形成されている。電極24を除く半導体基板20の主表面S1の上(図1では下側)には保護膜26が形成されている。保護膜26として、シリコン酸化膜(SiO2)、シリコン窒化膜(SiN)などを用いることができる。
半導体基板20の主表面S1には、電極24および保護膜26の上に絶縁層30が形成されている。絶縁層30は、加圧したときに塑性流動を引き起こす材料、たとえばエポキシ系熱硬化型樹脂からなる。絶縁層30に用いられるエポキシ系熱硬化型樹脂は、たとえば、温度160℃、圧力8MPaの条件下で、粘度が1kPa・sの特性を有する材料であればよい。温度160℃の条件下で、この材料を15MPaで加圧した場合に、加圧しない場合と比較して、樹脂の粘度が約1/8に低下する。これに対して、熱硬化前のBステージのエポキシ樹脂は、ガラス転移温度Tg以下の条件下では、樹脂を加圧しない場合と同程度に粘性がなく、加圧しても粘性は生じない。
配線層(再配線パターン)40は、絶縁層30の上に形成されている。より具体的には、配線層40は、電極24に対応する位置に設けられ、絶縁層30を貫通して電極24の露出面に接続する突起部(突起状の導体部)41と、この突起部41が一体的に設けられた再配線部42とを有する。配線層40として、たとえば、圧延された銅からなる圧延金属を用いることができる。銅からなる圧延金属は、めっき処理等によって形成された銅からなる金属膜と比較すると、機械的強度の点において強く、再配線のための材料として優れている。再配線部42の厚さは、たとえば、約30μmであり、突起部41の高さ(厚さ)は、たとえば、約60μmである。突起部41は、丸形に設けられ、半導体基板20の電極24との接触面となる先端部43と、先端部43に近づくにつれて径が細くなるように形成された側面部44とを備える。突起部41の先端部43の径および再配線との接続部の径は、たとえば、それぞれ約40μmΦおよび約60μmΦである。
配線層40の上面(図1では下面側)には、はんだバンプなどの外部電極50が設けられている。これにより、外部電極50のピッチが電極24のピッチに比べて広げられている。外部電極50の間には、フォトソルダーレジスト層48が設けられている。フォトソルダーレジスト層48により、外部電極50をはんだ付けする際の熱によるダメージが軽減される。
半導体基板20の主表面S1と反対側に、接着層60が設けられている。本実施の形態の接着層60として、エポキシ系熱硬化型樹脂を用いることができる。接着層60の厚さは、たとえば30μmから50μmである。本実施の形態の回路装置は、接着層60を介して対称的な構造を有する。このため、接着層60の上方に位置する構成については、接着層60の下方に位置し、それぞれ対応する構成の符号に「’」を付し、説明を省略する。
本実施の形態の回路装置10によれば、たとえば200℃で配線層40、40’を形成したときに、配線層40と半導体基板20との熱膨張率の差に起因して半導体基板20に生じる応力が、配線層40’と半導体基板20’との熱膨張率の差に起因して半導体基板20’に生じる応力によって相殺される。このため、回路装置10は、反りが低減され、平坦性が良好に保たれている。
(製造方法)
まず、図2(A)に示すように、図1の突起部41の高さと再配線部42の厚さとの和より厚い銅板100を用意する。ここでは、銅板100の厚さは約300μmである。銅板100として、圧延された銅からなる圧延金属を用いることができる。
まず、図2(A)に示すように、図1の突起部41の高さと再配線部42の厚さとの和より厚い銅板100を用意する。ここでは、銅板100の厚さは約300μmである。銅板100として、圧延された銅からなる圧延金属を用いることができる。
次に、図2(B)に示すように、周知のリソグラフィ法を用いて、スクライブライン120によって区画された各回路装置形成領域R内の突起部形成領域にレジストマスク110を形成する。ここで、突起部形成領域の配列は、回路装置形成領域内に設けられる電極の位置に対応している。
次に、図2(C)に示すように、レジストマスク110をマスクとしてエッチング処理を行い、銅板100に所定パターンの突起部41を形成する。この際、エッチング条件を調整することにより、先端部43に近づくにつれて径が細くなる側面部44を有する突起部41を形成する。ここでは、突起部41の高さは約60μmとし、突起部41の先端部43の径および再配線との接続部の径は、それぞれ約40μmΦおよび約60μmΦとする。なお、レジストマスク110に代えて銀(Ag)などの金属マスクを用いてもよい。これによれば、銅板100とのエッチング選択比が十分確保されるため、突起部41のパターニングのさらなる微細化を図ることができる。
レジストマスク110を剥離した後、図2(D)に示すように、突起部41が設けられた面と反対側に、周知のリソグラフィ法を用いて各回路装置形成領域内の再配線パターン形成領域にレジストマスク112を形成する。
次に、図2(E)に示すように、レジストマスク112をマスクとしてハーフエッチ加工を行うことにより、再配線パターン形成領域を除く銅板100を選択的に除去した後、図2(D)に示したレジストマスク112を除去する。これにより、一方の面に突起部41が形成され、他方の面に突起部41に対応する再配線部42が形成された銅板100が得られる。
以上の工程により製造した銅板100、および同様な工程により製造した銅板100’(図3参照)を別途用意しておき、これを以下に説明する実施の形態1に係る回路装置の製造プロセスに用いる。
まず、図4(A)に示すように、一方の表面に回路素子22、電極24、保護膜26を有する半導体基板20がマトリクス状に形成された半導体ウエハ200を用意する。なお、半導体ウエハ200は、図5(A)に示すように、複数のスクライブライン120によって複数の回路装置形成領域Rに区画されている。この回路装置形成領域Rのそれぞれに回路装置が形成される。また、半導体ウエハ200に対応する半導体ウエハ200’を用意する。半導体ウエハ200’は、図5(B)に示すように、複数のスクライブライン120’によって複数の回路装置形成領域R’に区画されている。半導体ウエハ200の主表面と反対側の面と、半導体ウエハ200’の主表面と反対側の面とを向かい合わせたときに、スクライブライン120の位置とスクライブライン120’の位置、および回路装置形成領域Rの位置と回路装置形成領域R’の位置とが一致する。これにより、スクライブライン120に沿ってウエハを切断することにより、各回路装置形成領域Rとこれに対応する回路装置形成領域R’が個別化(個片化)可能である。
具体的には、図4(A)に示すように、P型シリコン基板などの半導体ウエハ内の各半導体基板20に対して、一方の表面(図4(A)では下面側)に周知の技術により所定のLSIなどの回路素子22、および回路素子22に接続された電極24を形成する。電極24の材料として、アルミニウム等の金属を用いることができる。電極24を除いた半導体基板20の表面の領域に絶縁性の保護膜26を形成する。保護膜26により半導体基板20が保護される。保護膜26として、シリコン酸化膜(SiO2)、シリコン窒化膜(SiN)などを用いることができる。
次に、図4(B)に示すように、半導体基板20の上面側(図4(B)では裏面側)に、ラミネート装置を用いて、接着層60を積層する。接着層60としては、エポキシ系熱硬化型樹脂などの接着剤を用いることができる。
次に、図6に示すように、半導体基板20の下面側において、半導体基板20と、突起部41を上方に向けた銅板100との間に絶縁層30を狭持する。同様に、半導体基板20’の上面側において、半導体基板20’と、突起部41’を下方に向けた銅板100’との間に絶縁層30’を狭持する。絶縁層30、30’の厚さは、それぞれ突起部41、41’の高さと同程度の約60μmである。
次に、図7に示すように、プレス装置を用いて加圧成形することにより、接着層60を介して半導体基板20と半導体基板20’とを一体化する。プレス加工時の圧力および温度は、それぞれ約5MPaおよび200℃である。プレス加工により、絶縁層30、30’の粘度が低下し、絶縁層30、30’は塑性流動を起こす。これにより、突起部41が絶縁層30を貫通し、突起部41と半導体基板20の電極24とが電気的に接続される。この際、突起部41の側面部44が先端部43に近づくにつれて径が細くなるように形成されているので、突起部41が絶縁層30をスムースに貫通する。同様に、突起部41’が絶縁層30’を貫通し、突起部41’と半導体基板20’の電極24’とが電気的に接続される。この際、突起部41’の側面部44’が先端部43’に近づくにつれて径が細くなるように形成されているので、突起部41’が絶縁層30’をスムースに貫通する。
また、接着層60を介して半導体基板20と半導体基板20’とが対になっているので、冷却時において半導体基板20と配線層40との熱膨張率の差により半導体基板20が受ける応力と、半導体基板20’と配線層40’との熱膨張率の差により半導体基板20’が受ける応力とが均衡する。このため、半導体基板20、20’が反ることが抑制され、回路装置10の平面性が向上する。
次に、図8(A)に示すように、銅板100の下面全体をエッチングすることにより、再配線に不要な部分を除去するとともに、配線層40の厚さを調整する。同様に、銅板100’の下面全体をエッチングすることにより、再配線に不要な部分を除去するとともに、配線層40’の厚さを調整する。本実施の形態の再配線部42、42’の厚さは約30μmである。
次に、図8(B)に示すように、表面粗化剤などを用いて、再配線部42、42’の表面を粗化した後、ラミネート装置を用いて再配線部42および絶縁層30の上に、フォトソルダーレジスト層48を積層する。これと同様に、ラミネート装置を用いて再配線部42’および絶縁層30’の上に、フォトソルダーレジスト層48’を積層する。
次に、図8(C)に示すように、外部電極形成領域を除くフォトソルダーレジスト層48、48’を露光機を用いて選択的に硬化させた後、現像により外部電極形成領域を除去する。この後、UV照射により、フォトソルダーレジスト層48、48’をさらに硬化させる。
次に、図9(A)に示すように、はんだ印刷法を用いて、再配線部42、42’に、それぞれ外部接続端子として機能する外部電極(はんだボール)50、50’を形成する。具体的には、樹脂とはんだ材をペースト状にした「はんだペースト」をスクリーンマスクにより所望の箇所に印刷し、はんだ溶融温度に加熱することで、外部電極50、50’を形成する。あるいは、他の方法として、配線層40、40’側にフラックスを予め塗布しておき、はんだボールを再配線部42、42’にマウントしてもよい。
次に、図9(B)に示すように、複数の回路装置形成領域Rを区画するスクライブライン120に沿って、半導体ウエハの裏面(上面側)から半導体ウエハをダイシングすることにより半導体基板20(半導体基板20’)と同じ外形寸法を有する回路装置に個別化する。この後、薬液による洗浄処理を行うことで、ダイシング時に発生する残渣などを除去する。
以上説明した工程により、反りを抑制し、平坦性を良好に保った状態で、図1に示した実施の形態1に係る回路装置を製造することができる。
(実施の形態2)
図10は、実施の形態2に係る回路装置の概略断面図である。本実施の形態の回路装置10の基本的な構成は、半導体基板20と半導体基板20’との接着構造部分を除き、実施の形態1と同様である。このため、実施の形態1と同様な構成についての説明は適宜省略する。
図10は、実施の形態2に係る回路装置の概略断面図である。本実施の形態の回路装置10の基本的な構成は、半導体基板20と半導体基板20’との接着構造部分を除き、実施の形態1と同様である。このため、実施の形態1と同様な構成についての説明は適宜省略する。
本実施の形態では、半導体基板20の裏面(主表面と反対側の面)と半導体基板20’の裏面(主表面と反対側の面)とが、接着層62、金属層64、接着層66が順に積層された積層構造を介して一体化されている。すなわち、この積層構造は、金属層64が埋設された接着層である。接着層62、66として、上述した接着層60と同様に、エポキシ系熱硬化型樹脂を用いることができる。また、金属層64は、熱伝導性が良好な銅などの金属板で形成されることが好ましい。金属層64の厚さは、たとえば、150μmであってよい。
本実施の形態に係る回路装置10によれば、実施の形態1と同様な反り低減を実現できることに加えて、以下の効果が得られる。すなわち、金属層64により回路装置10全体の強度が高められる。このため、半導体基板20、20’をより薄型化することができる。また、半導体基板20、20’で発生した熱が金属層64を介して効率的に熱伝導するため、回路装置10の放熱性を向上させることができる。
(製造方法)
本実施の形態に係る回路装置10は、図4(B)を除き、実施の形態1と同様な製造方法により製造可能である。本実施の形態の場合には、上述した図4(B)に代えて、図11に示すように、半導体基板20の上面側(裏面側)に、ラミネート装置を用いて、エポキシ系熱硬化型樹脂などの接着剤からなる接着層62を積層する。一方、半導体基板20’の下面側(裏面側)に、ラミネート装置を用いて、エポキシ系熱硬化型樹脂などの接着層66を積層する。また、接着層62と接着層66との間に銅などの金属板からなる金属層64を載置する。
本実施の形態に係る回路装置10は、図4(B)を除き、実施の形態1と同様な製造方法により製造可能である。本実施の形態の場合には、上述した図4(B)に代えて、図11に示すように、半導体基板20の上面側(裏面側)に、ラミネート装置を用いて、エポキシ系熱硬化型樹脂などの接着剤からなる接着層62を積層する。一方、半導体基板20’の下面側(裏面側)に、ラミネート装置を用いて、エポキシ系熱硬化型樹脂などの接着層66を積層する。また、接着層62と接着層66との間に銅などの金属板からなる金属層64を載置する。
この後、実施の形態1に関する図6から図9(B)に示した工程と同様な工程を実行することにより、実施の形態2に係る回路装置10を製造することができる。
(実施の形態3)
図12は、実施の形態3に係る回路装置10の概略断面図である。本実施の形態の回路装置10は、実施の形態1に係る回路装置の接着層60を剥離することにより得られる構造を有する。
図12は、実施の形態3に係る回路装置10の概略断面図である。本実施の形態の回路装置10は、実施の形態1に係る回路装置の接着層60を剥離することにより得られる構造を有する。
(製造方法)
本実施の形態に係る回路装置10を製造する工程は、以下に示す工程を除き、実施の形態1の回路装置を製造する方法と同様である。
本実施の形態に係る回路装置10を製造する工程は、以下に示す工程を除き、実施の形態1の回路装置を製造する方法と同様である。
本実施の形態に係る回路装置10を製造する場合には、図4(B)で用いる接着層60として、エポキシ系可剥離接着剤(たとえば、日化精工株式会社製のWボンド、Qボンド、Fボンドなど)などの接着剤を用いる。これにより、図9(B)の工程と同様に、回路装置10を個別化した後に、配線層40、40’をSiO2膜などの非有機系膜からなる保護膜(図示せず)により保護した後、エポキシ剥離剤によりエポキシ系可剥離接着剤を除去することにより半導体基板20,20’を分離する。以上の工程により、ウエハの反りが低減できるだけでなく、実施の形態3に係る回路装置10の対を同一の工程により一度に製造することが可能になるため、生産性を大幅に向上させることができる。
(実施の形態4)
図13は、実施の形態4に係る回路装置400の概略断面図である。本実施の形態の回路装置400は、WLPチップ410が多層配線基板300に埋め込まれた構造を有する。
図13は、実施の形態4に係る回路装置400の概略断面図である。本実施の形態の回路装置400は、WLPチップ410が多層配線基板300に埋め込まれた構造を有する。
WLPチップ410は、実施の形態2の回路装置10と同様なウエハレベルプロセス技術により得られる。ただし、本実施の形態では、金属層64は、半導体基板20、20’にそれぞれ接する突起部65、65’を有する。これにより、半導体基板20、20’で発生した熱が金属層64に伝達しやすくなり、回路装置400の放熱性が向上する。なお、突起部65、65’は、それぞれ半導体基板20、20’の高温領域に接していることが望ましい。これによれば、半導体基板20、20’で発生した熱をより効率的に金属層64に伝達させることができる。
多層配線基板300は、金属コア層302と、金属コア層302の一方の面(下面)にエポキシ系熱硬化型樹脂などからなる接着層310(厚さは、たとえば30μm)によって接着された絶縁層330と、絶縁層330の下面側に設けられた圧延銅箔(厚さは、たとえば30μm)などからなる配線層350を有する。また、多層配線基板300は、金属コア層302の他方の面(上面)にエポキシ系熱硬化型樹脂などからなる接着層320(厚さは、たとえば30μm))によって接着された絶縁層340と、絶縁層340の上面側に設けられた圧延銅箔などからなる配線層360を有する。金属コア層302は、銅などの金属により形成され(厚さは、たとえば125μm)、多層配線基板300の中央部分に埋め込まれたWLPチップ410の金属層64と接している。これにより、金属層64に伝達された熱が、金属コア層302にさらに伝達されるので、回路装置400の放熱性が向上する。絶縁層330および絶縁層340は、それぞれガラスエポキシ樹脂などで形成される。絶縁層330および絶縁層340の厚さは、たとえば、300〜600μmである。
また、多層配線基板300には、絶縁層340、接着層320、金属コア層302、接着層310、絶縁層330からなる積層構造を貫通するサーマルビア370が設けられている。サーマルビア370は、金属コア層302と接しているため、金属コア層302に伝達された熱が、サーマルビア370をさらに伝達することにより、回路装置400の外部へ熱を逃がすことが可能になる。これにより、回路装置400の内部に熱がこもることが抑制されるので、回路装置400の放熱性がより一層向上する。
絶縁層330の下面側には、配線層350の所定部分が開口領域となるように選択的に形成されたフォトソルダーレジスト層380が設けられている。フォトソルダーレジスト層380の開口領域の配線層350には外部電極(はんだバンプ)420が形成されている。これにより、回路装置400を実装基板(図示せず)に実装することができる。一方、絶縁層340の上面側には、配線層360の所定部分が開口領域となるように選択的に形成されたフォトソルダーレジスト層390が設けられている。これにより、配線層360と外部の接続端子等とを適宜接続することができる。
(製造方法)
まず、図14(A)に示すように、金属コア層302の両面に、それぞれ接着層310、320を介して、絶縁層330、340をプレス加工により熱圧着する。金属コア層302には、チップ埋め込み用の貫通部303、およびサーマルビア用の貫通部304が予め設けられている。貫通部303、304は、ドリル加工、レーザ加工などの掘削加工により形成可能である。
まず、図14(A)に示すように、金属コア層302の両面に、それぞれ接着層310、320を介して、絶縁層330、340をプレス加工により熱圧着する。金属コア層302には、チップ埋め込み用の貫通部303、およびサーマルビア用の貫通部304が予め設けられている。貫通部303、304は、ドリル加工、レーザ加工などの掘削加工により形成可能である。
次に、図14(B)および図14(C)に示すように、リソグラフィ技術、エッチング技術、レーザー加工等を用いて貫通部303、304領域の絶縁層330、340および接着層310、320などの絶縁性樹脂を除去する。
次に、図15(A)に示すように、貫通部304に熱伝導率の高い導電性ペースト(銀ペースト)を充填し、サーマルビア370を形成する。サーマルビア370は、金属コア層302と接続しており、金属コア層302に伝わった熱がサーマルビア370を経由して外部にさらに伝達される。
次に、図15(B)に示すように、貫通部303にWLPチップ410を埋め込む。なお、WLPチップ410は、実施の形態2の製造方法に従い予め用意する。ただし、ダイシングによる個別化は、外部電極(はんだバンプ)を形成する前に行う。本実施の形態の金属層64は、半導体基板20、20’にそれぞれ接続する突起部65、65’を有する。突起部65、65’は、リソグラフィ技術、エッチング技術などにより形成される。
次に、図15(C)に示すように、配線層350、360を両面にそれぞれ形成する。たとえば、配線層350、360は、図8(A)と同様に、所定パターンの圧延銅をエッチバックすることにより形成可能である。
次に、図16(A)に示すように、両面にフォトソルダーレジスト層430、432を形成し、WLPチップ410を固定するとともに、表面を保護する。
次に、図16(B)に示すように、露光機を用いてフォトソルダーレジスト層430、432を選択的に硬化させた後、現像により外部電極形成領域を除去する。この後、UV照射により、フォトソルダーレジスト層430、432をさらに硬化させる。さらに、外部電極形成領域、すなわち、フォトソルダーレジスト層430の開口部分に、プリント印刷法などにより外部電極420を形成する。
以上の製造方法により、実施の形態4に係る回路装置400を製造することができる。
(回路装置の許容反り量)
露光機の焦点深度をh、半導体ウエハ200の半径をrsi、半導体ウエハ200の反りをhsiとする(図17参照)、回路装置の一辺の長さをLとする。なお、hsiは、半導体ウエハ200の中心Cが接している面202と、半導体ウエハ200の端部との間の距離である。この場合、回路装置の1つ当たりに許容される反り量hchipは、次式により表される。たとえば、hsi=100μm、rsi=75mm、L=10mmとすると、下式より、rc=1.8μmとなる。上述した回路装置の製造方法によれば、10mm角の回路装置における反り量を1.8μm以下に抑えることが可能である。
露光機の焦点深度をh、半導体ウエハ200の半径をrsi、半導体ウエハ200の反りをhsiとする(図17参照)、回路装置の一辺の長さをLとする。なお、hsiは、半導体ウエハ200の中心Cが接している面202と、半導体ウエハ200の端部との間の距離である。この場合、回路装置の1つ当たりに許容される反り量hchipは、次式により表される。たとえば、hsi=100μm、rsi=75mm、L=10mmとすると、下式より、rc=1.8μmとなる。上述した回路装置の製造方法によれば、10mm角の回路装置における反り量を1.8μm以下に抑えることが可能である。
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
例えば、上述の実施の形態では、図2のように、銅板100の一方の面に突起部41を形成し、銅板100の他方の面に再配線部42を形成した後に、銅板100を半導体基板20に圧着している。この他、一方の面に突起部41が設けられ、他方の面が平坦な銅板100を半導体ウエハに圧着した後、フォトリソグラフィ法を用いて、銅板100の下面側を選択的に除去することにより再配線部42を形成してもよい。
10 回路装置、20、20’ 半導体基板、24、24’ 電極、26、26’ 保護膜、30、30’ 絶縁層、40、40’ 配線層、48、48’ フォトソルダーレジスト層、50、50’ 外部電極、60、62、66 接着層、64 金属層。
Claims (10)
- 第1の回路素子および前記第1の回路素子に電気的に接続された第1の電極が形成された第1の半導体基板と、
前記第1の半導体基板の主表面側において前記第1の電極に電気的に接続された第1の突起部を有する第1の配線層と、
前記第1の半導体基板と前記第1の配線層との間に設けられ、加圧によって塑性流動を起こす第1の絶縁層と、
前記第1の配線層に電気的に接続された第1の外部電極と、
第2の回路素子および前記第2の回路素子に電気的に接続された第2の電極が形成された第2の半導体基板と、
前記第2の半導体基板の主表面側において前記第2の電極に電気的に接続された第2の突起部を有する第2の配線層と、
前記第2の半導体基板と前記第2の配線層との間に設けられ、加圧によって塑性流動を起こす第2の絶縁層と、
前記第2の配線層に電気的に接続された第2の外部電極と、
前記第1の半導体基板の主表面と反対側の面と、前記第2の半導体基板の主表面と反対側の面とを接着する接着層と、
を備えることを特徴とする回路装置。 - 前記接着層に金属層が埋設されていることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 多層配線基板と、
前記多層配線基板を貫通するサーマルビアと、
前記多層配線基板に埋め込まれ前記サーマルビアと接続する金属コア層と、
を含む配線構造をさらに備え、
前記配線構造に、少なくとも、前記第1の半導体基板、前記接着層および前記第2の半導体基板が埋め込まれ、
前記金属層は、前記金属コア層と接触していることを特徴とする請求項2に記載の回路装置。 - 前記金属層は、前記第1の半導体基板および前記第2の半導体基板と部分的に接触していることを特徴とする請求項3に記載の回路装置。
- 前記第1の配線層および前記第2の配線層が圧延金属からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の回路装置。
- 金属板を加工して突起部が設けられた第1および第2の配線層を形成する工程と、
接着層の一方の側に、第1の半導体基板の主表面と反対側を接着し、前記接着層の他方の側に、第2の半導体基板の主表面と反対側を接着する工程と、
加圧によって塑性流動を起こす第1の絶縁層を介して、第1の回路素子および前記第1の回路素子に電気的に接続された電極が形成された前記第1の半導体基板の主表面側に前記第1の配線層を圧着し、加圧によって塑性流動を起こす第2の絶縁層を介して、第2の回路素子および前記第2の回路素子に電気的に接続された電極が形成された前記第2の半導体基板の主表面側に前記第2の配線層を圧着する工程と、
を備えることを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記第1の配線層および前記第2の配線層を圧着する工程が、前記接着層に前記第1の半導体基板および前記第2の半導体基板を接着する工程と同時に行われることを特徴とする請求項6に記載の回路装置の製造方法。
- 前記第1の回路素子および前記第1の電極が前記第1の半導体基板の複数の区画にそれぞれ形成され、かつ、前記第2の回路素子および前記第2の電極が、前記第1の半導体基板の各区画に対応する前記第2の半導体基板の複数の区画にそれぞれ形成され、
前記第1の配線層および前記第2の配線層を圧着した後に、前記第1の回路素子、前記第1の電極、前記第2の回路素子、および前記第2の電極を含む区画を個片化する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項6または7に記載の回路装置の製造方法。 - 前記接着層に金属層が埋め込まれていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の回路装置の製造方法。
- 前記接着層が剥離可能であり、各区画を個片化する工程の後に、前記接着層を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の回路装置の製造方法。
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CN104103529A (zh) * | 2014-07-22 | 2014-10-15 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种扇出型方片级半导体三维芯片封装工艺 |
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