JP2008218508A - 半導体製造システム - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体製造システムの稼働率を必要以上に悪化させることなく、半導体製造装置毎に適切な地震対策を実行し、半導体製造装置における地震被害を最小限に抑制することのできる半導体製造システムを提供する。
【解決手段】半導体製造システム10は、半導体装置の製造プロセスを実行するとともに、当該製造プロセスの地震対策を実行可能な半導体製造装置16を含み、地震情報に基づいて地震の規模を検出する検出装置12と、前記検出装置12によって検出された地震の規模及び前記半導体製造装置16が設けられている場所の環境情報146aに基づいて地震の揺れを予測する予測装置14と、を備え、前記半導体製造装置16は、前記予測装置14の予測結果に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体製造システム10は、半導体装置の製造プロセスを実行するとともに、当該製造プロセスの地震対策を実行可能な半導体製造装置16を含み、地震情報に基づいて地震の規模を検出する検出装置12と、前記検出装置12によって検出された地震の規模及び前記半導体製造装置16が設けられている場所の環境情報146aに基づいて地震の揺れを予測する予測装置14と、を備え、前記半導体製造装置16は、前記予測装置14の予測結果に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体製造システムに関し、特に、半導体製造装置に適した地震対策を実行する半導体製造システムに関する。
一般的な半導体製造システムでは、高精度かつ高価な半導体製造装置が多く用いられているので、地震による被害が極めて大きくなることが予想される。このため、近年では、気象庁から提供される地震情報などに基づいて、半導体製造装置を自動的に停止させたり、待避状態に移行させたりする半導体製造システムが考案されている。
しかしながら、気象庁から提供される地震情報が震源からの到達時間と地震の規模を示すものであるため、半導体製造装置が設置されている場所の実際の揺れとの間に誤差が存在する。例えば、半導体製造装置が設置されている場所が建屋の上階に位置する場合には、実際の揺れは地震情報に示される地震の規模よりも大きくなる。また、揺れの大きさは、建屋自身の構造(耐震強度)や設置された地盤の状況によっても大きく異なる。
すなわち、従来の地震情報のみを用いて地震対策を実行したとしても、半導体製造装置が設置されている場所の実際の地震の揺れと地震情報との間の誤差により適切な地震対策を実行することが困難であり、地震被害を増加させる恐れがある。
また、従来は、地震情報に示される地震の規模の大きい場合に、半導体製造システムを停止させていた。このため、地震の揺れが小さい場合に生じる被害により、製造プロセスが停止したり、復旧の作業時間によって半導体製造システムの稼働率を必要以上に低下させてしまっていた。
特開平6−204108号公報
本発明の目的は、半導体製造システムの稼働率を必要以上に低下させることなく、半導体製造装置毎に適切な地震対策を実行し、半導体製造装置における地震被害を最小限に抑制することのできる半導体製造システムを提供することである。
本発明の第1態様によれば、半導体装置の製造プロセスを実行するとともに、当該製造プロセスの地震対策を実行可能な半導体製造装置を含む半導体製造システムであって、地震情報に基づいて地震の規模を検出する検出装置と、前記検出装置によって検出された地震の規模及び前記半導体製造装置が設けられている場所の環境情報に基づいて地震の揺れを予測する予測装置と、を備え、前記半導体製造装置は、前記予測装置の予測結果に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する半導体製造システムが提供される。
本発明の第2態様によれば、半導体装置の製造プロセスを実行するとともに、当該製造プロセスの地震対策を実行可能な複数の半導体製造装置を含む半導体製造システムであって、地震情報に基づいて地震の規模を検出する検出装置と、前記検出装置によって検出された地震の規模及び前記半導体製造装置が設けられている場所の環境情報に基づいて地震の揺れを予測する予測装置と、を備え、前記複数の半導体製造装置は、それぞれ、前記予測装置の予測結果に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する半導体製造システムが提供される。
本発明によれば、半導体製造システムの稼働率を必要以上に低下させることなく、半導体製造装置毎に適切な地震対策を実行することができ、ひいては、地震被害を最小限に抑制することができる。
以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。なお、以下の実施例は本発明の実施の一態様であって、本発明の範囲を限定するものではない。
はじめに、本発明の実施例1について説明する。図1は、本発明の実施例1の半導体製造システム10の構成を示すブロック図である。半導体製造システム10は、検出装置12、予測装置14、及び複数の半導体製造装置16を備え、地震情報(震源からの到達時間と地震の規模を示す情報)を提供する地震情報提供装置20と接続されている。地震情報提供装置20は、例えば、気象庁によって管理されている地震情報提供装置である。
検出装置12は、地震情報提供装置20から提供される地震情報に基づいて地震の規模を検出し、予測装置14に送信する。検出装置12の詳細については後述する(図12を参照)。予測装置14は、検出装置12から送信される地震の規模を受信し、各半導体製造装置16が設置されている場所の地震の揺れを予測し、予測結果を各半導体製造装置16に送信する。各半導体製造装置16は、それぞれ、所定の半導体製造プロセスを実行するとともに、予測装置14から送信される予測結果を受信し、所定の地震対策を実行する。
図2は、本発明の実施例1の予測装置14の構成を示すブロック図である。予測装置14は、受信部142、処理部144、メモリ146、及び送信部148を備えている。メモリ146には、後述する環境情報146aが記憶されている。メモリ146は、例えば、HDD等のコンピュータ読取可能な記憶媒体である。
受信部142は、検出装置12から送信される地震の規模を受信する。処理部144は、受信部142によって受信される地震の規模及びメモリ146に記憶されている環境情報146aに基づいて各半導体製造装置16毎が設置されている場所の地震の揺れを予測する。送信部148は、予測結果を各半導体製造装置16に送信する。
図3は、本発明の実施例1の環境情報146aの概略を示す概略図である。環境情報146aは、各半導体製造装置16が設置されている環境の情報であって、各半導体製造装置が設置されている建屋、フロア、耐震強度データ、地盤データを含む。半導体製造装置Aは、建屋aの1階に設けられており、耐震強度データが1、地盤データが0.5である。半導体製造装置Bは、建屋aの2階に設けられており、耐震強度データが1、地盤データが0.5である。半導体製造装置Cは、建屋bの3階に設けられており、耐震強度データが0.5、地盤データが0.6である。半導体製造装置Dは、建屋cの4階に設けられており、耐震強度データが0.3、地盤データが0.7である。揺れ予測は、地震情報の地震の規模を示す値と各データを乗算して揺れ予測値を得ることによって行われる。すなわち、各データの値が大きいほど揺れ予測値も大きくなり、実際の揺れが大きいことを示す。
図4は、本発明の実施例1の半導体製造装置16の構成を示すブロック図である。半導体製造装置16は、受信部162、地震対策実行部164、メモリ166、及びプロセス実行部168を備えている。メモリ166には、後述する地震対策プログラム166a及びプロセスプログラム166bが記憶されている。メモリ166は、例えば、HDD等のコンピュータ読取可能な記憶媒体である。
受信部162は、予測装置14から送信される予測結果を受信する。地震対策実行部164は、メモリ166にアクセスし、地震対策プログラム166aを起動し、受信部162によって受信される予測結果に基づいて半導体製造プロセスの地震対策を実行する。プロセス実行部168は、メモリ166にアクセスし、プロセスプログラム166bを起動して所定の半導体製造プロセスを実行するが、地震対策実部164によって地震対策が実行された場合には半導体製造プロセスを一時的に停止する。
図5は、本発明の実施例1の地震対策プログラム166aの一例を示す概略図である。地震対策プログラム166aは、地震対策と実行基準から構成されている。図5の地震対策プログラム66aは、搬送停止が揺れ予測値70以上の場合に実行され、ステージ待避が揺れ予測値80以上の場合に実行され、レーザファン停止が揺れ予測値90以上の場合に実行され、除振台停止が揺れ予測値100以上の場合に実行される。すなわち、実行基準が小さいほど揺れが小さくても実行される。例えば、地震被害に対して最も効果的な対策や、復旧作業に要する時間が短い対策の実行基準を小さくすると良い。
図6は、本発明の実施例1の地震対策における半導体製造システム10の処理手順を示すフローチャートである。地震対策は、地震情報提供装置20から地震情報が提供された場合に行われる処理である。
はじめに、検出装置12によって、地震情報提供装置20から提供された地震情報に基づいて地震の規模を検出する(S601)。続いて、検出装置12から予測装置14に地震の規模を送信する(S602)。
続いて、予測装置14によって、環境情報146aを参照し、S602の地震の規模と環境情報146aに基づいて地震の揺れを予測する(S603)。続いて、予測装置14から各半導体製造装置16にS603の予測結果(揺れ予測値)を送信する(S604)。例えば、S602の地震の規模を示す値を100とすると、図3の例では、半導体製造装置Aの揺れ予測値が50(=100×1×1×0.5)、半導体製造装置Bの揺れ予測値が100(=100×2×1×0.5)、半導体製造装置Cの揺れ予測値が90(=100×3×0.5×0.6)、半導体製造装置Dの揺れ予測値が84(=100×4×0.3×0.7)となる。すなわち、揺れの弱い順に半導体製造装置A、D、C、Bとなる。
続いて、半導体製造装置16によって、地震対策プログラム166aを起動し、予測結果に基づいて地震対策を実行する(S605)。図5の地震対策プログラム166aの例では、半導体製造装置Bは搬送停止、ステージ(後述するレチクルスキャンステージ1681又はウエハスキャンステージ1683)待避、レーザ(後述するエキシマレーザ1684)ファン停止、及び除振台停止を行い、半導体製造装置C及びDは搬送停止、ステージ待避、及びレーザファン停止を行う。また、半導体製造装置Aは地震対策を行わない。
続いて、全ての地震対策の実行が終了した後(S606−Yes)、地震対策の処理を終了する。
図7は、半導体製造装置16の一例であるエキシマスキャン露光装置の概略を示す概略図である。エキシマスキャン露光装置は、レチクルスキャンステージ1681、投影レンズ1682、及びウエハスキャンステージ1683を備え、それぞれが除振台1685を介して建屋の床169に固定されている。また、エキシマスキャン露光装置は、制御装置1686及びエキシマレーザ1684を備えている。制御装置1686は、図4に示した受信部162、地震対策実行部164、メモリ166、及びプロセス実行部168を備えている。
実施例1では、エキシマスキャン露光装置に対する床169の揺れを予測して、制御装置1686が予測結果に基づいて地震対策を行う。なお、露光装置の各部1681〜1684についての説明は省略する。
レチクルスキャンステージ1681は、ステージの破損、干渉計ミラーの変形、及びマスクの破損などの被害が予想される。投影レンズ1682は、レンズ収差の発生及びレンズの破損などの被害が予想される。ウエハスキャンステージ1683は、ステージの破損、干渉計ミラーの変形、及びウエハの破損などの被害が予想される。エキシマレーザ1684は、攪拌ファンの破損などの被害が予想される。除振台1685は、除振機能の異常などの被害が予想される。これらの被害は、エキシマスキャン露光装置の中でも地震によって発生し易い被害である。
これに対して、図6のS605のように、地震の揺れ予測値に基づいて地震対策を実行する。具体的には、レチクルスキャンステージ1681及びウエハスキャンステージ1683に対しては、スキャンステージ動作を停止し、ステージを安全な場所に移動させて固定し、図示しないレーザ干渉計の制御を解除する。また、投影レンズ1682に対しては、投影レンズ1682を支持するボディの位置制御を解除してレンズへの振動衝撃を緩和するようにする。また、エキシマレーザ1684に対しては、図示しないガス攪拌ファンを停止させる。また、除振台1685に対しては、除振機能を停止させる。
実施例1では、揺れ予測の結果(揺れ予測値)に応じて地震対策を実行する。例えば、揺れ予測値が50の場合には、ウエハスキャンステージ1683に対する地震対策のみを実行し、揺れ予測値が75の場合には、レチクルスキャンステージ1681及びウエハスキャンステージ1683に対する地震対策を実行し、揺れ予測値が100の場合には全ての地震対策を実行する。
なお、実施例1に加えて、地震対策を実行した後の半導体製造装置16の復旧に必要な装置情報(ログ情報)を半導体製造装置16のメモリ166に保存することが望ましい。保存されたログ情報を参照することによって、復旧時間を短縮することができる。
また、実施例1では、エキシマレーザ1684のガス攪拌ファンを停止させる例について説明したが、エキシマレーザ1684に供給しているF2ガスのバルブを閉じる等の地震対策を実行しても良い。
また、実施例1では、地震の規模に基づいて地震対策を実行することに主眼を置いて説明したが、地震の到達時間に基づいて地震対策を実行しても良い。この場合には、検出装置12は、地震情報提供装置20から提供される地震情報に基づいて地震の規模及び到達時間を検出し、予測装置14に送信する。予測装置14は、検出装置12から送信される地震の規模及び到達時間を受信し、各半導体製造装置16が設置されている場所の地震の揺れを予測し、予測結果及び到達時間を各半導体製造装置16に送信する。各半導体製造装置16は、それぞれ、所定の半導体製造プロセスを実行するとともに、予測装置14から送信される予測結果及び地震の到達時間を受信し、所定の地震対策を実行する。例えば、より望ましい各半導体製造装置16の地震対策の実行時間に対して、到達時間が短い場合には、短時間で実行可能な地震対策を実行する。
実施例1によれば、気象庁などから提供される地震情報から検出された地震の規模に加えて、半導体製造装置の設置されている場所の揺れを予測し、予測結果に応じた地震対策を行う。従って、従来よりも適切な地震対策を実行することができる。
また、揺れ予測値が一定値未満である場合には地震対策を実行しないので、不必要な地震対策を実行することによる半導体製造システムの稼働率の低下を防ぐことができる。
なお、到達時間に基づいて地震対策を実行する場合にも、従来よりも適切な地震対策を実行することができる。
次に、本発明の実施例2について説明する。実施例1では、予測結果に基づいて地震対策を実行する例について説明したが、実施例2では、予測結果に加えて、各半導体製造装置16毎の敏感度及び優先度に基づいて地震対策の実行指示を行う例について説明する。なお、実施例1と同様の内容の説明については省略する。
図8は、本発明の実施例2の半導体製造システム10の構成を示すブロック図である。半導体製造システム10は、実施例1と同様の構成に加えて、実行指示装置18及び入力装置19を備えている。
実行指示装置18は、検出装置12から送信される地震情報を受信し、入力装置19によって入力された情報を参照し、各半導体製造装置16に地震対策の実行指示を送信する。入力装置19は、ユーザからの情報の入力を受け付けるキーボード又はマウスである。
図9は、実施例2の実行指示装置18の構成を示すブロック図である。実行指示装置18は、受信部182、地震対策実行指示部184、メモリ186、及び送信部188を備えている。メモリ186には、敏感度186a及び優先度186bが記憶されている。メモリ186は、例えば、HDD等のコンピュータ読取可能な記憶媒体である。
受信部182は、検出装置12から送信される地震の規模を受信する。地震対策実行指示部184は、メモリ186にアクセスし、敏感度186a及び優先度186bを参照し、受信部182によって受信される地震の規模に基づいて各半導体製造装置16の地震対策を判断する。送信部188は、地震対策実行指示部184によって判断された地震対策を各半導体製造装置16に送信する。
図10は、本発明の実施例2の敏感度186a及び優先度186bの概略を示す概略図である。敏感度186aは、各半導体製造装置16の仕様により予め定められる値であって、値が大きいほど地震による被害が大きくなる。優先度186bは、ユーザが入力装置19を用いて入力する値であって、値が大きいほど優先的に地震対策を実行する必要がある。例えば、復旧に時間のかからない(地震対策を実行した際の製造プロセス効率への影響が低い)装置、価格の高い(地震による被害が大きい)装置等の優先度を高く設定することが望ましい。
半導体製造装置Aは、敏感度が1、優先度が1である。半導体製造装置Bは、敏感度が2、優先度が2である。半導体製造装置Cは、敏感度が1、優先度が3である。半導体製造装置Dは、敏感度が3、優先度が4である。実行指示の順番を示す実行指示係数は、敏感度186aと優先度186bの積であり、それぞれ半導体製造装置Aは1、半導体製造装置Bは4、半導体製造装置Cは3、半導体製造装置Dは12となる。地震対策実行指示部184は、実行指示係数の大きいものから地震対策の実行指示を行う。
図11は、本発明の実施例2の地震対策における半導体製造システム10の処理手順を示すフローチャートである。地震対策は、地震情報提供装置20から地震情報が提供された場合に行われる処理である。
はじめに、S601〜603と同様の処理を行う(S1101)。続いて、予測装置14から実行指示装置18にS1101(S603)の予測結果を送信する(S1102)。
続いて、実行指示装置18によって、予測装置14から送信された予測結果、並びに敏感度186a及び優先度186bを参照して、実行指示係数に基づいて各半導体製造装置16に地震対策の実行指示を行う(S1103)。図10の例では、実行指示を行う優先順位の高い順に半導体製造装置D、B、C、Aとなる。
続いて、半導体製造装置16によって、地震対策プログラム166aを起動し、予測結果及び実行指示を参照して地震対策を実行する(S1104)。続いて、全ての地震対策の実行が終了した後(S1105−Yes)、地震対策の処理を終了する。
実施例2によれば、敏感度、優先度の高い半導体製造装置に優先的に地震対策の実行を指示するので、半導体製造システムの稼働率を低下させることなく、半導体製造装置毎の地震対策をより適切に実行することができる。
次に、本発明の実施例3について説明する。実施例1、2では、検出装置12が地震情報に基づいて地震の規模を検出する例について説明したが、実施例3では、検出装置12が初期微動波(P波)に基づいて地震の規模を検出する例について説明する。なお、実施例1、2と同様の内容の説明については省略する。
図12は、本発明の実施例3の検出装置12の構成を示すブロック図である。検出装置12は、受信部121、初期微動波検出部122、地震規模検出部124、及び送信部126を備えている。
受信部121は、ネットワークを介して外部の地震情報提供装置20と接続されており、地震情報提供装置20から地震情報を受信する。初期微動波検出部122は、地震の初期微動波(P波)を検出する。
地震規模検出部124は、受信部121によって受信される地震情報又は初期微動波検出部122によって検出される初期微動波に基づいて地震の規模を検出する。地震情報に基づいて地震の規模を検出する場合には、地震情報に含まれる地震の規模の中から半導体製造システムに影響を及ぼす情報を検出する。一方、初期微動波に基づいて地震の規模を検出する場合には、初期微動波から想定される地震の規模を算出し、算出された地震の規模を検出結果とする。
なお、実施例3では、検出装置12が1個の初期微動波検出部122を備えている例について説明したが、複数個の初期微動波検出部122を備えていても良い。初期微動波検出部122の数が増えるほど、より高精度な揺れ予測が可能となる。
実施例3によれば、実施例1、2と同様の効果に加えて、気象庁などから提供される地震情報だけでなく、初期微動波に基づいて地震の規模を検出するので、早期に適切な地震対策を実行することができる。
10 半導体製造システム
12 検出装置
14 予測装置
16 半導体製造装置
18 実行指示装置
20 地震情報提供装置
12 検出装置
14 予測装置
16 半導体製造装置
18 実行指示装置
20 地震情報提供装置
Claims (5)
- 半導体装置の製造プロセスを実行するとともに、当該製造プロセスの地震対策を実行可能な半導体製造装置を含む半導体製造システムであって、
地震情報に基づいて地震の規模を検出する検出装置と、
前記検出装置によって検出された地震の規模及び前記半導体製造装置が設けられている場所の環境情報に基づいて地震の揺れを予測する予測装置と、を備え、
前記半導体製造装置は、前記予測装置の予測結果に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する半導体製造システム。 - 前記半導体製造装置は露光装置であって、前記予測装置の予測結果に基づいて搬送停止、ステージ待避、レーザファン停止、及び除振台停止の少なくとも1つを実行する請求項1に記載の半導体製造システム。
- 半導体装置の製造プロセスを実行するとともに、当該製造プロセスの地震対策を実行可能な複数の半導体製造装置を含む半導体製造システムであって、
地震情報に基づいて地震の規模を検出する検出装置と、
前記検出装置によって検出された地震の規模及び前記半導体製造装置が設けられている場所の環境情報に基づいて地震の揺れを予測する予測装置と、を備え、
前記複数の半導体製造装置は、それぞれ、前記予測装置の予測結果に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する半導体製造システム。 - 前記予測装置の予測結果、並びに前記複数の半導体製造装置毎に固有の地震に対する敏感度及び所定の優先度に基づいて当該複数の半導体製造装置に前記地震対策の実行指示を行う実行指示装置をさらに備え、
前記複数の半導体製造装置は、それぞれ、前記実行指示装置の実行指示に基づいて製造プロセスにおける地震対策を実行する請求項4に記載の半導体製造システム。 - 前記検出装置は、地震の初期微動波を検出する初期微動波検出部と、当該初期微動波検出部によって検出された初期微動波に基づいて前記地震の規模を検出する地震規模検出部と、を有する請求項1乃至4の何れか1項に記載の半導体製造システム。
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Cited By (2)
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JP2009010233A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Canon Inc | 製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2010266764A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク保護方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010233A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Canon Inc | 製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2010266764A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク保護方法 |
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