JP2008207326A - Semiconductor package processing system and semiconductor package processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体パッケージ加工システムに係り、より詳細には、半導体パッケージのような被加工物の加工が自動でなされるシステム及び半導体パッケージ加工方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor package processing system, and more particularly, to a system and a semiconductor package processing method for automatically processing a workpiece such as a semiconductor package.
近年、半導体パッケージは様々に用いられてきている。例えば、ＳＤカードなどのようなパッケージが移動電話、デジタルカメラなどに用いられる。ところが、このようなパッケージは必要に応じて適切な形状に加工されなければならず、まず、複数のパッケージが一緒に形成されているストリップをそれぞれのパッケージに切削し、さらにそれぞれのパッケージを所定の形状に加工しなければならない。このため、従来はパッケージを使用者がジグに直接挿入し、ジグに挿入されたパッケージを任意の切削機で切削する方式を用いてきた。 In recent years, various semiconductor packages have been used. For example, packages such as SD cards are used for mobile phones, digital cameras, and the like. However, such a package must be processed into an appropriate shape as necessary. First, a strip in which a plurality of packages are formed together is cut into each package, and each package is further processed into a predetermined shape. Must be processed into a shape. For this reason, conventionally, a method in which a user directly inserts a package into a jig and cuts the package inserted into the jig with an arbitrary cutting machine has been used.
しかしながら、上記のような従来技術では、半導体パッケージを加工する過程がいずれも手動で行われるため、全体的な工程時間が増加し、コスト高につながるという問題点があった。 However, the conventional techniques as described above have a problem in that all processes for processing a semiconductor package are performed manually, which increases the overall process time and leads to high costs.
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、全体的な工程が自動的に行われるようにすることによって、半導体パッケージ加工システムの大きさを減らし且つ半導体パッケージ加工効率を上げ、費用及び時間を低減できる半導体パッケージ加工システム及び半導体パッケージ加工方法を提供することにある。 The present invention is to solve the above-described problems, and its object is to reduce the size of the semiconductor package processing system and to improve the semiconductor package processing efficiency by automatically performing the entire process. An object of the present invention is to provide a semiconductor package processing system and a semiconductor package processing method capable of reducing the cost and time.
上記の目的を達成するための本発明の特徴によれば、本発明の半導体パッケージ加工システムでは、半導体パッケージをローディング／アンローディングさせるローディング／アンローディング部と、前記ローディング／アンローディング部によりローディングされた前記半導体パッケージを切削するためにジグに固定するパッケージ固定部と、前記ジグに固定された前記半導体パッケージを加工するための切削部と、前記切削部により切削完了した前記半導体パッケージの上面または下面のいずれか一面を洗浄する１次洗浄部と、前記半導体パッケージの残りの他面を洗浄する２次洗浄部と、を備えることができる。 According to a feature of the present invention for achieving the above object, in the semiconductor package processing system of the present invention, the loading / unloading unit for loading / unloading the semiconductor package and the loading / unloading unit are loaded. A package fixing part for fixing the semiconductor package to a jig for cutting the semiconductor package; a cutting part for processing the semiconductor package fixed to the jig; and an upper surface or a lower surface of the semiconductor package that has been cut by the cutting part. A primary cleaning unit for cleaning any one surface and a secondary cleaning unit for cleaning the remaining other surface of the semiconductor package may be provided.
上記半導体パッケージ加工システムは、前記ローディング／アンローディング部によりローディングされた前記半導体パッケージを前記パッケージ固定部に伝達する伝達部をさらに備えることができる。 The semiconductor package processing system may further include a transmission unit that transmits the semiconductor package loaded by the loading / unloading unit to the package fixing unit.
上記半導体パッケージ加工システムは、前記第１及び第２洗浄部で洗浄完了した前記半導体パッケージを乾燥する乾燥部をさらに備えることができる。 The semiconductor package processing system may further include a drying unit that dries the semiconductor package that has been cleaned by the first and second cleaning units.
前記切削部には、前記ジグの上下面を変える位置変換装置が備えられることができる。 The cutting unit may be provided with a position conversion device that changes the upper and lower surfaces of the jig.
なお、上記半導体パッケージ加工システムは、加工完了した前記半導体パッケージの不良有無を検査する検査部をさらに備えることができる。 The semiconductor package processing system may further include an inspection unit that inspects whether or not the processed semiconductor package is defective.
前記パッケージ固定部は、ジグを固定するジグホルダーが設けられ、底部を構成する水平部材と前記水平部材に直交する垂直部材とを有するボディーユニットと、前記水平部材上でＸ軸及びＹ軸方向に水平移動可能であり、前記ジグに前記半導体パッケージを挿入する第１プッシュアセンブリと、前記第１プッシュアセンブリに対応して前記ジグから前記半導体パッケージを取り出す第２プッシュアセンブリと、前記ジグに半導体パッケージが容易に挿入安置されるように前記ジグホルダーを移動させる連動ユニットと、を備えることができる。 The package fixing part is provided with a jig holder for fixing a jig, and includes a body unit having a horizontal member constituting a bottom part and a vertical member orthogonal to the horizontal member, and X and Y axis directions on the horizontal member. A first push assembly that is horizontally movable and inserts the semiconductor package into the jig; a second push assembly that removes the semiconductor package from the jig corresponding to the first push assembly; and a semiconductor package in the jig. And an interlocking unit that moves the jig holder so that it can be easily inserted and secured.
前記第１プッシュアセンブリは、ボディーを形成する胴部と、前記胴部の先端に設けられ、前記半導体パッケージが上面に載置されるシートブロックと、前記シートブロックに載置される半導体パッケージと同高さで水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットに案内する第１プッシュユニットと、を備えることができる。 The first push assembly includes a body part forming a body, a sheet block provided at a front end of the body part, on which the semiconductor package is placed, and a semiconductor package placed on the sheet block. A first push unit that is horizontally movable at a height and guides the semiconductor package to a slit of the jig.
前記第２プッシュアセンブリは、ボディーを形成する胴部と、前記胴部に沿って水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットから取り出す第２プッシュユニットと、を備えることができる。 The second push assembly may include a body forming a body, and a second push unit that is horizontally movable along the body and takes out the semiconductor package from the slit of the jig.
また、上記の目的を達成するための本発明の他の側面によれば、半導体パッケージ加工方法は、半導体パッケージを加工システムにローディングするローディング段階と、前記ローディングされた半導体パッケージをジグに固定するパッケージ固定段階と、前記ジグに固定された半導体パッケージを加工する切削段階と、前記半導体パッケージを加工システムからアンローディングするアンローディング段階と、を含むことができる。 According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor package processing method includes a loading step of loading a semiconductor package into a processing system, and a package for fixing the loaded semiconductor package to a jig. It may include a fixing step, a cutting step of processing the semiconductor package fixed to the jig, and an unloading step of unloading the semiconductor package from the processing system.
ここで、切削完了した前記半導体パッケージを洗浄及び乾燥する洗浄乾燥段階をさらに含むことができる。 The semiconductor package may further include a cleaning / drying step of cleaning and drying the semiconductor package that has been cut.
前記洗浄乾燥段階は、前記半導体パッケージの上面を洗浄する第１洗浄段階と、前記半導体パッケージの下面を洗浄する第２洗浄段階と、前記半導体パッケージを乾燥する乾燥段階と、を含むことができる。 The cleaning / drying step may include a first cleaning step of cleaning the upper surface of the semiconductor package, a second cleaning step of cleaning the lower surface of the semiconductor package, and a drying step of drying the semiconductor package.
なお、上記の半導体パッケージ加工方法は、加工完了した前記半導体パッケージの不良有無を検査する検査段階をさらに含むことができる。 The semiconductor package processing method may further include an inspection step of inspecting the semiconductor package that has been processed for defects.
また、上記の半導体パッケージ加工方法は、加工完了した前記半導体パッケージが定位置からずれた度合を把握して補正する補正段階をさらに含むことができる。 The semiconductor package processing method may further include a correction step of grasping and correcting the degree to which the processed semiconductor package has shifted from a fixed position.
本発明の半導体パッケージ加工システム及び半導体パッケージ加工方法によれば、全体的な工程が自動的に行われるため、半導体パッケージ加工システムの大きさが減り且つ半導体パッケージ加工効率が増加し、費用及び時間を低減することが可能になる。 According to the semiconductor package processing system and the semiconductor package processing method of the present invention, since the entire process is automatically performed, the size of the semiconductor package processing system is reduced and the semiconductor package processing efficiency is increased. It becomes possible to reduce.
以下、本発明に係る半導体パッケージ加工システムの好適な実施例について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。 Preferred embodiments of a semiconductor package processing system according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図１は、本発明による半導体パッケージ加工システムを概略的に示す構成図である。 FIG. 1 is a block diagram schematically showing a semiconductor package processing system according to the present invention.
まず、図１に基づいて半導体パッケージ加工システムの全体的構成について説明する。本発明の半導体パッケージ加工システムは、未加工の半導体パッケージＳＰを加工システムにローディングするか、加工済みの半導体パッケージＳＰをアンローディングするローディング／アンローディング部１００、このローディング／アンローディング部１００によりローディングされた半導体パッケージＳＰを加工のための所定の位置に移送する伝達部２００、伝達部２００により移送される半導体パッケージＳＰを切削するためにジグ３１０に固定するパッケージ固定部３００、ジグ３１０に固定された半導体パッケージＳＰを加工するための切削部５００、切削部５００で加工完了した半導体パッケージＳＰを洗浄する洗浄乾燥部６００、及び加工済みの半導体パッケージＳＰの不良有無を検査する検査部７００を備えて構成される。以下、これらの各構成要素について具体的に説明する。
First, the overall configuration of the semiconductor package processing system will be described with reference to FIG. The semiconductor package processing system of the present invention loads an unprocessed semiconductor package SP into the processing system or loads the unprocessed semiconductor package SP by the loading /
まず、図１を参照してローディング／アンローディング部１００について説明する。ローディング／アンローディング部１００には、トレイ１０２が積載されているトレイマガジン１０６が複数個備えられている。なお、それぞれのトレイ１０２を上面に積載して移動する移動テーブル１０３が備えられており、これは移動テーブル移送ライン１０４に沿って移動できるように構成されている。
First, the loading /
トレイマガジン１０６は複数個備えることができ、例えば、図１に示すように、４個が備えられることができる。すなわち、未加工の半導体パッケージＳＰが積載されているアンカットトレイ（ｕｎｃｕｔ ｔｒａｙ）と、加工が完了し、良品と判定された半導体パッケージＳＰが積載されている良品トレイ（ｇｏｏｄ ｔｒａｙ）と、まだ半導体パッケージＳＰを積載していない空のトレイ（ｅｍｐｔｙ ｔｒａｙ）と、不良と判定された半導体パッケージＳＰが積載されるリワークトレイ（ｒｅｗｏｒｋ ｔｒａｙ）とで構成されることができる。もちろん、他の組み合わせにしても良いことは当業者には自明である。
A plurality of
なお、移動テーブル１０３は、半導体パッケージ加工システムの工程進行速度の向上のために複数個で構成されると良い。例えば、本発明では３個とすることができる。この場合、移動テーブル１０３のうちいずれか一つは、未加工の半導体パッケージＳＰを移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送するように構成することができる。
Note that a plurality of moving tables 103 may be configured to improve the process progress speed of the semiconductor package processing system. For example, in the present invention, the number can be three. In this case, any one of the moving tables 103 can be configured to transfer the unprocessed semiconductor package SP along the moving
また、移動テーブル１０３のうちいずれか他の一つは、半導体加工工程が終了して加工完了した半導体パッケージＳＰのうち、検査部７００で良品と判定された半導体パッケージＳＰを移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送するように構成することができる。
In addition, one of the moving tables 103 is a semiconductor table SP that is determined as non-defective by the
最後に、移動テーブル１０３のうち残りの一つは、加工完了した半導体パッケージＳＰのうち、検査部７１０，７２０で不良品と判定された半導体パッケージＳＰを移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送するように構成することができる。
Finally, the remaining one of the moving tables 103 is configured to transfer, along the moving
移動テーブル移送ライン１０４は、移動テーブル１０３がトレイマガジン１０６から、後述される伝達部２００の伝達部ピッカー２０４の移動経路の下方まで移動できるように設置される。
The moving
一方、移動テーブル移送ライン１０４の上方には、移動テーブル移送ライン１０４と直交するようにしてトレイピッカー移送ライン１１０が設けられる。トレイピッカー移送ライン１１０にはトレイピッカー１１２が設けられ、このトレイピッカー１１２は、トレイ１０２をピックアップし、トレイマガジン１０６及び移動テーブル１０３間を移送させる役割を果たす。もちろん、トレイピッカー１１２も、半導体加工工程の進行速度を高めるために複数個備えられることができる。
On the other hand, a tray
ここで、トレイピッカー１１２は、トレイ１０２を把持できる手段であればいずれの構成も可能であり、好ましくは、トレイ１０２を把持できるグリップ手段と、トレイピッカー移送ライン１１０に沿って移動できる移送手段とで構成されることができる。
Here, the
トレイピッカー１１２は、トレイ１０２を１個把持できるように構成しても良く、２個またはそれ以上を把持できるように構成しても良い。トレイピッカー１１２がトレイ１０２を２個把持できるようにすると、トレイピッカー１１２の輸送能力を高めることができる。
The
トレイピッカー１１２がトレイ１０２を２個把持できる構成の一実施例を、図２Ａに示す。
An example of a configuration in which the
図２Ａに示すトレイピッカー１１２は、トレイピッカー１１２の骨格を構成する胴部１１４と、胴部１１４の一側に相対向するように２対で構成されて一個のトレイ１０２を把持する第１グリッパー部１１６と、胴部１１４の一側に相対向するように２対で構成されてもう一個のトレイ１０２を把持する第２グリッパー部１１８とを備えて構成されることができる。
The
胴部１１４の大きさは、トレイ１０２の大きさに対応するように形成される。これは、トレイピッカー１１２の大きさを最小限に抑えながら、第１グリッパー部１１６と第２グリッパー部１１８がトレイ１０２の側面に容易に接触するようにするためである。
The size of the
第１グリッパー部１１６及び第２グリッパー部１１８は、図２Ｂに示すように、２対が各々向かい合うように形成される。第１グリッパー部１１６を各々向かい合うように２対設けたのは、トレイ１０２を両側面から安定的にピックアップするためである。もちろん、それぞれのグリッパー部１１６，１１８は、２対ではなく１対で構成しても良い。
As shown in FIG. 2B, the
それぞれのグリッパー部１１６，１１８は、直角に折り曲がったグリッパー１１６ａ，１１８ａと、グリッパー１１６ａ、１１８ａが回動可能なようにグリッパー１１６ａ，１１８ａの折り曲がった部分に形成される軸１２０と、グリッパー１１６ａ，１１８ａを駆動する駆動部材１１６ｂ，１１８ｂとを備えて構成される。
Each of the
グリッパー１１６ａ，１１８ａには、図２Ｂに示すように、一側先端において相対向する方向に安置溝１１６ｃ，１１８ｃが設けられる。安置溝１１６ｃ，１１８ｃは、トレイ１０２がグリッパー１１６ａ，１１８ａによりピックアップされる時、トレイ１０２の側面が案内されて安定的にピックアップされるようにする役割を果たす。
As shown in FIG. 2B, the
なお、安置溝１１６ｃ，１１８ｃの縁部、より好ましくは、グリッパー１１６ａ，１１８ａの先端縁部には、対で形成されるグリッパー１１６ａ，１１８ａが向かい合う方向に突出する外れ止め段部１１６ｄ，１１８ｄが設けられる。外れ止め段部１１６ｄ，１１８ｄは、安置溝１１６ｃ，１１８ｃにトレイ１０２が安置される時、トレイ１０２を下方で支持し、より安定的にピックアップされるようにする。
It should be noted that the edge portions of the resting
グリッパー１１６ａ，１１８ａにおいて安置溝１１６ｃ，１１８ｃの形成された部分の他の端部には、弾性部材１２２が設けられる。この弾性部材１２２は胴部１１４とグリッパー１１６ａ，１１８ａとの間に設けられ、グリッパー１１６ａ，１１８ａが所定の方向に回動するように弾性支持する役割を果たす。すなわち、弾性部材１２２は、グリッパー１１６ａ，１１８ａの安置溝１１６ｃ，１１８ｃが、対をなす他のグリッパー１１６ａ，１１８ａの安置溝１１６ｃ，１１８ｃと向かい合う方向に移動するように弾性力を提供することが好ましい。
An
また、それぞれのグリッパー部１１６，１１８に設けられる駆動部材１１６ｂ，１１８ｂは、それぞれのグリッパー１１６ａ，１１８ａを駆動するようにそれぞれのグリッパー部１１６，１１８に備えられることができるが、この駆動部材を一つとし、対で作動するグリッパー部１１６，１１８を同時に駆動するように連動部材（図示せず）をさらに設ける構成にしても良い。
Further, the driving
なお、駆動部材１１６ｂ，１１８ｂは、胴部１１４の一側に設けられ、グリッパー１１６ａ，１１８ａで安置溝１１６ｃ，１１８ｃの形成された部分を押すように構成されることができる。すなわち、駆動部材１１６ｂ，１１８ｂは、弾性部材１２２が弾性力を提供し、グリッパー１１６ａ，１１８ａが回転する方向の反対方向に回転できるように駆動力を提供する役割を果たす。
The driving
一方、グリッパー部１１６，１１８は、第１グリッパー部１１６と第２グリッパー部１１８とで構成されることができる。第１グリッパー部１１６は、図２Ａに示すように、胴部１１４の近くに第１トレイ１０２ａをピックアップする役割を果たし、第２グリッパー部１１８は、第１トレイ１０２ａの下方に安置される第２トレイ１０２ｂをピックアップする役割を果たす。
On the other hand, the
第１グリッパー部１１６の第１グリッパー１１６ａと第２グリッパー部１１８の第２グリッパー１１８ａが胴部１１４の下方に突出した長さは、上記の一枚のトレイ１０２の厚さに該当する差を持つことができる。ただし、第２グリッパー１１８ａの安置溝１１８ｃは第１グリッパー１１６ａの安置溝１１６ｃに安置される第１トレイ１０２ａと、第２グリッパー１１８ａに安置される第２トレイ１０２ｂを同時に収容できるように構成されることができる。
The length by which the
なお、胴部１１４の側面にはガイドバー１２４が複数本設けられる。これらのガイドバー１２４は、図２Ｃに示すように、グリッパー部１１６，１１８によりトレイ１０２が胴部１１４の下部に容易にピックアップされるように、トレイ１０２をガイド及び固定する役割を果たす。
A plurality of guide bars 124 are provided on the side surface of the
そして、図１に示すように、トレイピッカー１１２は３つ備えられて一つのトレイピッカーアセンブリを構成することができる。これは、３つの移動テーブル１０３を備え、トレイピッカー１１２によるローディング及びアンローディング時において工程速度を高めるためである。すなわち、３つの移動テーブル１０３に積載されたトレイ１０２をトレイピッカー１１２により一度でピックアップできるようにし、工程速度を高めることができる。例えば、トレイピッカー１１２のうちのいずれか一つは作業可能な状態にあり、残りの二つはピックアップ状態に待機しても良い。
As shown in FIG. 1, three
これは、特に、トレイピッカー１１２が一つのトレイ１０２のみをピックアップできる場合であって、３つの移動テーブル１０３が同時にトレイピッカー１１２の下方にくる場合、単に２つのトレイピッカー１１２があれば、どの移動テーブル１０２のトレイ１０２をピックアップするか選択せねばならないが、本発明では移動テーブル１０２の個数に対応するようにトレイピッカー１１２を設けているため、移動テーブル１０２のうちのどの移動テーブル１０３に安置されているトレイ１０２をピックアップすべきかを判断する必要がなく、その分、工程速度がより速くなる。
This is particularly the case when the
一方、ローディング／アンローディング部１００は、半導体パッケージ加工システムの全工程に経て加工の完了した半導体パッケージＳＰが伝達部２００に沿って再び戻ってくると、それを移動テーブル１０３から再びアンローディングする役割も果たす。
On the other hand, the loading /
なお、ローディング／アンローディング部１００で移動テーブル１０３に積載されて移送されていた未加工の半導体パッケージＳＰを、パッケージ固定部３００に移動させる伝達部２００が設けられる。この場合、半導体パッケージＳＰはローディング／アンローディング部１００から伝達部２００を通過せずにパッケージ固定部３００に直接移送されても良い。
Note that a
伝達部２００には、移動テーブル移送ライン１０４と直交しながら相対的に上方に配置される伝達部ピッカー移送ライン２０２が設けられる。すなわち、伝達部ピッカー移送ライン２０２は、トレイピッカー移送ライン１１０と平行に構成されることができる。
The
伝達部ピッカー移送ライン２０２には、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動可能に取り付けられる伝達部ピッカー２０４が設けられる。伝達部ピッカー２０４は、トレイ１０６上に安置された半導体パッケージＳＰをピックアップしてパッケージ固定部３００に伝達するもので、トレイピッカー１１２と同様に、吸着手段と移送手段とで構成されることができる。
The transmission unit
ただし、トレイピッカー１１２とは違い、伝達部ピッカー２０４はそれぞれの半導体パッケージＳＰをピックアップするためのものであるから、その吸着手段は個々の半導体パッケージＳＰをピックアップできるように構成しなければならない。
However, unlike the
伝達部ピッカー２０４の一構成例は、図３Ａ及び図３Ｂに示すようなピッカーアセンブリ２０６とすることができる。このピッカーアセンブリ２０６は、半導体パッケージＳＰをピックアップする吸着手段２０８と、吸着手段２０８を垂直移動させる垂直移動手段２１０と、吸着手段２０８を回転運動させる回転移動手段２２０とで構成されることができる。
One configuration example of the
まず、吸着手段２０８は、真空によって半導体パッケージＳＰを吸着するもので、先端にはノズル２０９が設けられる。吸着手段２０８は、使用者の必要に応じて複数個配列されることができ、本発明の実施例では、図３Ｂに示すように８個とした。
First, the
なお、吸着手段２０８には垂直移動手段２１０が設けられる。この垂直移動手段２１０は、電源の印加を受けて動力を発生させる第１駆動手段２１２と、第１駆動手段２１２から発生した動力を受け、該動力を、吸着手段２０８を移動させるように吸着手段２０８に伝達する第１連動手段２１４と、を備えて構成されることができる。 The suction means 208 is provided with a vertical movement means 210. The vertical moving means 210 receives a power generated from the first driving means 212 by receiving a power supply, and a suction means so as to move the suction means 208 by receiving the power generated from the first driving means 212. And first interlocking means 214 for transmitting to 208.
第１駆動手段２１２は、電源の印加を受けて動力を発生させうる手段であればいずれも採用可能である。第１駆動手段２１２は、例えば、モーターで構成されることができる。 Any means can be adopted as the first driving means 212 as long as it can generate power upon application of power. The first driving means 212 can be constituted by a motor, for example.
また、第１駆動手段２１２から発生した動力を吸着手段２０８に伝達する第１連動手段２１４が設けられるが、この第１連動手段２１４は、第１駆動手段２１２から発生した動力を変換させて吸着手段２０８を垂直に移動させうる構成であればいずれも採用可能である。
In addition, a
本発明では、第１連動手段２１４の一例として、図３Ａに示すように、モーターの回転軸に設けられて同モーターと一緒に回転するピニオン２１６と、吸着手段２０８に設けられ、ピニオン２１６と噛み合ってピニオン２１６の回転力を直線往復運動に切り換えるラックギア２１８と、で構成されることができる。
In the present invention, as an example of the first interlocking means 214, as shown in FIG. 3A, a pinion 216 provided on the rotating shaft of the motor and rotating together with the motor, and an adsorption means 208, which meshes with the pinion 216.
なお、ピッカーアセンブリ２０６には、吸着手段２０８を回転させる回転移動手段２２０がさらに設けられる。回転移動手段２２０は、電源の印加を受けて動力を発生させる第２駆動手段２２２と、第２駆動手段２２２から発生した動力を受けて吸着手段２０８を回転させる第２連動手段２２４と、を備えて構成されることができる。
The picker assembly 206 is further provided with a rotation moving means 220 for rotating the suction means 208. The
第２駆動手段２２２も、第１駆動手段２１２と同様に、電源の印加を受けて動力を発生させうる手段であればいずれも採用可能であり、本発明ではモーターで構成されることができる。 Similarly to the first driving means 212, the second driving means 222 can be any means as long as it can generate power upon application of power, and can be constituted by a motor in the present invention.
なお、第２連動手段２２４は、第２駆動手段２２２から発生した動力を受けて吸着手段２０８を回転させうる手段であればいずれも採用可能である。
The
伝達部ピッカー２０４は、複数個のピッカーアセンブリ２０６で構成されることができる。これは、半導体パッケージＳＰを伝達する過程で工程の速度を高め、全体工程の時間を減らすためである。
The
本発明では、図３Ｂに示すように、伝達部ピッカー２０４が８個のピッカーアセンブリ２０６で構成される。これに限定されず、伝達部ピッカー２０４は、必要に応じてピッカーアセンブリ２０６の個数を変更しても良い。
In the present invention, as shown in FIG. 3B, the
伝達部ピッカー２０４においてそれぞれのピッカーアセンブリ２０６は、後述される切削部５００の切削刃５０２と方向によってジグ３１０に挿入される方向が異なってくるが、この場合、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされた半導体パッケージＳＰは、仲介テーブル３０２に図１に示すように配置されなければならない。
In the
仲介テーブル３０２に半導体パッケージＳＰが図１のように配置されるように、ピッカーアセンブリ２０６は、規則的に複数個の吸着ノズル２０８が一緒に回転するように構成されることができる。もちろん、ピッカーアセンブリ２０６の吸着ノズル２０８を回転させる回転移動手段２２０がそれぞれ個別に設けられ、吸着ノズル２０８がそれぞれ別個に回転するように構成されても良い。
The picker assembly 206 may be configured such that the plurality of
ただし、本発明では、回転移動手段２２０の部品数を低減すべく、図３Ｂに示すような構成とすることができる。すなわち、ピッカーアセンブリ２０６の吸着手段２０８のうち、対で回転すべき吸着手段２０８は、電源の印加を受けて動力を発生させる第２駆動手段２２２と、第２駆動手段２２２の動力を受けて吸着手段２０８を回転させる第２連動手段２２４とを共に使用することができる。
However, in the present invention, a configuration as shown in FIG. 3B can be adopted in order to reduce the number of parts of the rotational movement means 220. That is, out of the suction means 208 of the picker assembly 206, the suction means 208 to be rotated in pairs receives the power of the second driving means 222 that generates power upon application of power and the power of the second driving means 222 for suction. The second interlocking means 224 for rotating the
例えば、図３Ｂに示すように、ピッカーアセンブリ２０６の第１吸着手段２０８ａと第３吸着手段２０８ｃによりピックアップされる半導体パッケージＳＰが同じ方向に位置しなければならないので、第１吸着手段２０８ａと第３吸着手段２０８ｃが同時に駆動されるように第１モーター２２２ａが設けられ、第１モーター２２２ａの回転力が第１吸着手段２０８ａと第３吸着手段２０８ｃに伝達されるようにベルト２２６が設けられることができる。もちろん、第１吸着手段２０８ａ及び第３吸着手段２０８ｃに第１モーター２２２ａの回転力が安定的に伝達されるようにプーリー２２８が介在されても良い。
For example, as shown in FIG. 3B, since the semiconductor package SP picked up by the
上記のような構成で、ピッカーアセンブリ２０６の第２吸着手段２０８ｂと第４吸着手段２０８ｄによりピックアップされる半導体パッケージＳＰが同じ方向に位置しなければならないので、第２吸着手段２０８ｂ及び第４吸着手段２０８ｄも一緒に回転可能なように構成されることができる。もちろん、第５吸着手段２０８ｅ及び第７吸着手段２０８ｇが一緒に回転可能なように構成され、第６吸着手段２０８ｆ及び第８吸着手段２０８ｈが一緒に回転可能なように構成されることができる。
Since the semiconductor package SP picked up by the
一方、ピックアップアセンブリ２０６の第１吸着手段２０８ａと第３吸着手段２０８ｃが一緒に回転可能なようにする構成は、モーター２２２ａにピニオン（図示せず）が設けられ、第１吸着手段２０８ａ及び第３吸着手段２０８ｃの回転軸に同時に噛み合うラックギア（図示せず）を設けることによって達成でき、これにより、第１吸着手段２０８ａ及び第３吸着手段２０８ｃは対で同時に回転可能になる。
On the other hand, in the configuration in which the
また、ピックアップアセンブリ２０６の第１吸着手段２０８ａ、第３吸着手段２０８ｃ、第５吸着手段２０８ｅ及び第７吸着手段２０８ｇが一緒に回転するように構成することができる。これは、第１吸着手段２０８ａ、第３吸着手段２０８ｃ、第５吸着手段２０８ｅ及び第７吸着手段２０８ｇによりピックアップされて仲介テーブル３０２上に安置される半導体パッケージＳＰをいずれも同じ方向に位置させるためである。同様に、第２吸着手段２０８ｂ、第４吸着手段２０８ｄ、第６吸着手段２０８ｆ及び第８吸着手段２０８ｈも一緒に回転するように構成されることができる。
Further, the
また、伝達部ピッカー２０４は、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動するだけでなく、伝達部ピッカー移送ライン２０２と直交して移動することができる。すなわち、伝達部ピッカー２０４は、半導体パッケージ加工システムにおいてＹ軸方向に移動するようにも構成できる。
Further, the
なお、半導体パッケージ加工システムの工程効率の面から、伝達部ピッカー２０４が移動する伝達部ピッカー移送ライン２０２は複数個構成されることができ、本発明では２個、すなわち、第１伝達部ピッカー移送ライン２０２ａと第２伝達部ピッカー移送ライン２０２ｂとで構成されている。
From the viewpoint of the process efficiency of the semiconductor package processing system, a plurality of transfer part
第１伝達部ピッカー移送ライン２０２ａと第２伝達部ピッカー移送ライン２０２ｂにはそれぞれ、第１伝達部ピッカー２０４ａと第２伝達部ピッカー２０４ｂとが設けられる。それぞれの伝達部ピッカー２０４は、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送される移動テーブル１０３のトレイ１０２上に積載された半導体パッケージＳＰを把持し、これを伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って所定の場所、すなわち、パッケージ固定部３００の仲介トレイ３０２に移送する役割を果たす。
A first
もちろん、伝達部ピッカー２０４は、仲介テーブル３０２から加工済みの半導体パッケージＳＰを再びピックアップし、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動テーブル１０３のトレイ１０６上に移送させることができる。
Of course, the
なお、伝達部２００から伝達された半導体パッケージＳＰを切削するに当たり、同半導体パッケージＳＰを固定するためのジグ３１０に半導体パッケージＳＰを挿入させるパッケージ固定部３００が設けられる。
When cutting the semiconductor package SP transmitted from the
パッケージ固定部３００には、半導体パッケージＳＰを加工のために固定させるジグ３１０と、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰを挿入して固定するパッケージ固定装置３５０が備えられている。また、パッケージ固定部３００には、パッケージ固定部３００内で半導体パッケージＳＰの伝達を担当する移送手段である固定部ピッカー３２２がさらに備えられることができる。
The
まず、ジグ３１０について詳細に説明すると、ジグ３１０は、直方体状に形成され、内側には所定の間隔で配列されるようにして複数個のスリット３１４が貫通形成される。スリット３１４は、加工のための半導体パッケージＳＰを挿入固定するためのものである。
First, the
また、スリット３１４はジグ３１０に貫通形成され、このスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰの両側が加工されるようにする。すなわち、加工前の半導体パッケージＳＰはジグ３１０のスリット３１４に挿入安置された状態で、下の切削部５００で切削加工される。
The slits 314 are formed through the
なお、図１に示すように、パッケージ固定部３００には、伝達部２００から半導体パッケージＳＰが一番目に伝達される仲介テーブル３０２が設けられる。仲介テーブル３０２は、伝達部ピッカー移送ライン２０２と直交する仲介テーブル移送ライン３０４に沿って移動可能なように設けられる。
As shown in FIG. 1, the
伝達部ピッカー２０４の個々の吸着手段は回転して図１のような配列に半導体パッケージＳＰを仲介テーブル３０２の上面に載置するように設けられる。すなわち、仲介テーブル３０２上において半導体パッケージＳＰの配列は図１に示すような状態となる。
The individual suction means of the
このような半導体パッケージＳＰの配列は、後述する切削部５００の切削刃５０２がそれぞれ異なって構成され、ジグ３１０に２列に並んでいるスリット３１４のうちのいずれか一列に安置される半導体パッケージＳＰは上面を、他の列に安置される半導体パッケージＳＰは下面を加工できるようにするためである。したがって、切削部５００の切削刃５０２が同一に構成される場合では、上記の構成を備えなくても良い。
Such an arrangement of the semiconductor packages SP is such that the
ここで、仲介テーブル３０２及び仲介テーブル移送ライン３０４はそれぞれ複数個とすることができ、本発明では２個とした。仲介テーブル３０２及び仲介テーブル移送ライン３０４を２個以上にすると、作業工程の効率を向上させることができる。
Here, a plurality of mediation tables 302 and mediation
そして、移送手段として、仲介テーブル移送ライン３０４の一端上部には、仲介テーブル移送ライン３０４と直交する固定部ピッカー移送ライン３２０と、固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動可能な固定部ピッカー３２２が設けられる。
As a transfer means, a fixed part
固定部ピッカー３２２は、仲介テーブル３０２に積載されている未加工の半導体パッケージＳＰを把持してパッケージ固定装置３５０のシートブロック３９２に積載し、加工完了してシートブロック３９２に積載された半導体パッケージＳＰを洗浄テーブル６１６に移送する役割を果たす。
The fixing
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、固定部ピッカー３２２には、ピックアップ装置３２４が設けられる。このピックアップ装置３２４は、半導体パッケージＳＰをピックアップする吸着手段３２６と、吸着手段３２６が移動できるように動力を生成する駆動手段３２８と、駆動手段３２８から発生した動力を吸着手段３２６に伝達する連動ユニット３３０とで構成される。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the fixed
まず、吸着手段３２６は、真空により半導体パッケージＳＰを吸着するもので、先端には吸着ノズル３２７が設けられている。吸着ノズル３２７は必要に応じて複数の列とすることができるもので、シートブロック３９２の形状に対応するように配列されることが好ましい。本発明では、図４Ｂに示すように、吸着ノズル３２７は２つずつ２列とすることが好ましい。
First, the suction means 326 sucks the semiconductor package SP by vacuum, and a
なお、駆動手段３２８は、吸着手段３２６を駆動させうる動力源であればいずれも採用可能であり、本発明ではモーターとした。 As the driving means 328, any power source capable of driving the adsorption means 326 can be adopted, and a motor is used in the present invention.
なお、駆動手段３２８から発生した動力を吸着手段３２６に伝達する連動ユニット３３０が備えられるが、本発明では、駆動手段３２８がモーターで構成されているから、連動ユニット３３０は、駆動手段３２８から発生した回転運動を吸着手段３２６の直線運動に切り換える構成とすることが好ましい。
In addition, although the interlocking
連動ユニット３３０は、吸着手段３２６を支持する支持バー３３２、支持バー３３２の一側に連結され、吸着手段３２６が移動可能に吸着装置３２６に支持されたガイドバー３３４、ガイドバー３３４に形成されたラックギア３３６、駆動手段３２８の回転軸に設けられてラックギア３３６に噛み合うピニオン３３８とで構成される。
The interlocking
連動ユニット３３０と吸着手段３２６の構成についてより詳細に説明する。まず、２個の吸着ノズル３２７は、支持バー３３２を貫通し吸着ノズル３２７の先端が下方に向けるようにして設置される。なお、ガイドバー３３４にはラックギア３３６が設けられ、このラックギア３３６が駆動手段３２８のピニオン３３８に噛み合って、駆動手段３２８の回転運動を垂直往復運動に切り換える。もちろん、ラックギア３３６及びピニオン３３８に限定されず、回転運動を垂直往復運動に切り換えうる構成であればいずれも採用可能である。
The configuration of the interlocking
なお、吸着手段３２６には、補正ユニット３４０が設けられる。この補正ユニット３４０は、支持バー３３２の一側に固定され、ガイドバー３３４と平行に配置される補正バー３４２、この補正バー３４２を弾性支持する弾性部材３４４とで構成される。
The
補正ユニット３４０は、ラックギア３３６とピニオン３３８とが噛み合いつつ回転する際に、各ギア間の遊びによる運動伝達ずれ、例えば、位置ずれ（バックラッシュ）が発生するのを防止する役割を果たす。
When the
なお、固定用ピッカー３２２により移送された半導体パッケージＳＰをジグ３１０に固定する半導体パッケージ固定装置３５０が設けられる。
A semiconductor
次に、半導体パッケージ固定装置３５０について、図５Ａを参照して説明する。半導体パッケージ固定装置３５０は、ジグ３１０を固定するジグホルダー３７６が設けられるボディーユニット３６０、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰを挿入する第１プッシュアセンブリ３９０、ジグ３１０から半導体パッケージＳＰを取り出す第２プッシュアセンブリ４００、及び、半導体パッケージＳＰが容易にジグ３１０に挿入固定されるか、ジグ３１０から取り出されるように、ジグホルダー３７６を移動させる連動ユニット３７０で構成される。
Next, the semiconductor
まず、半導体パッケージ固定装置３５０のボディーユニット３６０は、底部を構成する水平部材３６２と、水平部材３６２に直交する垂直部材３６４とで構成される。水平部材３６２と垂直部材３６４との間には連動ユニット３７０が設けられる。
First, the
連動ユニット３７０は、水平部材３６２に沿って摺動可能な水平連動手段３７２と、垂直部材３６４に沿って摺動可能な垂直連動手段３７４とで構成される。また、水平連動手段３７２と垂直連動手段３７４との間には、ジグホルダー３７６が設けられる。ジグホルダー３７６はジグ３１０を固定する役割を果たす。
The interlocking
ジグホルダー３７６は、一端が垂直連動手段３７４の上端とヒンジで結合されることによって、垂直連動手段３７４の上端を中心に回動可能になる。なお、ジグホルダー３７６は、その側面に沿ってガイド溝３７８が形成される。
One end of the
なお、水平連動手段３７２の両側は、ジグホルダー３７６を支持できるように両側壁３７３とされており、両側壁３７３の上端には回動軸３８０は内側方向に向かい合って設けられ、ジグホルダー３７６のガイド溝３７８に沿って図５Ａから図５Ｄに示すように動作する。また、回動軸３８０には、ガイド溝３７８に沿ってより容易に移動できるようにローラがさらに備えられることができる。
Note that both sides of the horizontal interlocking means 372 are
ここで、水平部材３６２と水平連動手段３７２との間、前記垂直部材３６４と垂直連動手段３７４との間にはそれぞれ、摺動可能な構造であればいずれも適用可能であり、例えば、いずれか一側にはガイド溝が形成され、いずれか他側にはガイド突起を備えることができる。もちろん、水平連動手段３７２及び垂直連動手段３７４にそれぞれ第１モーター及び第２モーターを備え、それぞれ別に摺動可能にすることができる。
Here, any structure can be applied as long as it is slidable between the
また、図５Ｃに示すように、ジグホルダー３７６が垂直に立てられた時、このジグホルダー３７６が動くのを防止するジグホルダー固定ユニット３８４が設けられることができる。
Further, as shown in FIG. 5C, a jig
ジグホルダー固定ユニット３８４は、垂直連動手段３７４において相対的に下方に設けられる。ジグホルダー固定ユニット３８４では、垂直連動手段３７４と垂直に突出したボディー３８５において下方に凹まれてなる溝３８６の内側に弾性部材３８７、例えば、バネが設けられ、このバネ３８７の先端には溝３８６に沿って摺動しながら先端が外部に露出される突起３８８が設けられる。すなわち、突起３８８がバネ３８７の弾性支持によってその先端が外部に露出される。
The jig
一方、ジグホルダー３７６が図５Ｃに示すように垂直に立てられた時、ジグホルダー３７６の下方にはジグホルダー固定ユニット３８４に対応する係合溝３８９が設けられる。係合溝３８９は、好ましくは、ジグホルダー固定ユニット３８４の突起３８８の先端に噛み合うように設けられる。これは、係合溝３８９に突起３８８が噛み合ってジグホルダー３７６が動くのを防止するためである。
On the other hand, when the
図７Ａに示すように、ジグホルダー３７６の内部にはジグ装着穴３８２が設けられる。ジグ装着穴３８２は、ジグ３１０の外形に対応するように形成されるとともに、真空でジグ３１０を吸着するように形成され、ジグ３１０がジグ装着穴３８２に固定されるようにする。ジグ装着穴３８２にジグ３１０が係合される構造には様々なものがあり、それらは当業者にとっては自明である。
As shown in FIG. 7A, a
なお、上述したように、パッケージ固定装置３５０には第１プッシュアセンブリ３９０が設けられる。第１プッシュアセンブリ３９０は、水平部材３６２上に水平連動手段３７２とは別個に摺動可能なように設置される。第１プッシュアセンブリ３９０は、水平部材３６２に平行に配置されるベース３９１に沿ってＸ軸及びＹ軸に移動できるように構成されることができる。
As described above, the
第１プッシュアセンブリ３９０は、ボディーを形成する胴部３９３と、胴部３９３の先端に備えられてその上面に半導体パッケージＳＰが載置されるシートブロック３９２と、シートブロック３９２と同高さで水平に移動できる第１プッシュユニット３９５と、を備えてなる。
The
シートブロック３９２は、図８に示すように、半導体パッケージＳＰを載置し、これらを第１プッシュ３９７によってジグ３１０のスリット３１４に容易に挿入させるようにガイドする役割を果たす。
As shown in FIG. 8, the
シートブロック３９２は、半導体パッケージＳＰがジグ３１０のスリット３１４に安定的に挿入されるようにガイドするもので、ジグ３１０のスリット３１４に半導体パッケージＳＰを安定的にガイドできるとしたらシートブロック３９２を別に構成しなくても良い。
The
シートブロック３９２の上面には載置凹部３９４が設けられる。載置凹部３９４は、その上面に半導体パッケージＳＰが載置されてスリット３１４に正確に挿入されるようにガイドする役割を果たす。
A
また、図８に示すように、本発明では、シートブロック３９２が階段状に形成され、すなわち、上面が２段構造に形成される。各段に第１載置凹部３９４ａ及び第２載置凹部３９４ｂが形成され、２枚の半導体パッケージＳＰを同時にジグ３１０のスリット３１４に挿入できるようにすることが好ましい。これに限定されず、必要に応じてシートブロック３９２は、１段または３段以上にしても良い。
Further, as shown in FIG. 8, in the present invention, the
なお、第１載置凹部３９４ａ及び第２載置凹部３９４ｂにはそれぞれ、エアホール３９６が穿設される。このエアホール３９６を通じて真空源から空気が吸引され、第１載置凹部３９４ａ及び第２載置凹部３９４ｂ上の半導体パッケージＳＰが安定的に且つ確かに載置される。
An
シートブロック３９２の一側、すなわち、ジグホルダー３７６が設置される位置の反側には第１プッシュユニット３９５が設けられる。第１プッシュユニット３９５は、胴部３９３の上面に沿って水平に摺動可能なように設けられる。
A
第１プッシュユニット３９５には、シートブロック３９２と水平にシートブロック３９２に接近するか、シートブロック３９２から離れる方向に摺動可能な第１プッシュ３９７が設けられる。第１プッシュ３９７の先端は、図６Ａに示すように、２層に形成される。このように第１プッシュ３９７の先端を２層にすると、上記の２段構成されたシートブロック３９２の第１載置凹部３９４ａ及び第２載置凹部３９４ｂのそれぞれに積載されている半導体パッケージＳＰを同時にジグ３１０のスリット３１４に挿入可能になる。
The
なお、第１プッシュユニット３９５には駆動ユニットがさらに設けられ、第１プッシュ３９７が胴部３９３の上面に沿って摺動できるようにすることができる。この駆動ユニットは、図６Ａに示すように、一側に電源が印加されて動力を発生させるモーター（図示せず）と、モーターの回転軸と連結されて回転する第１プーリー３９８ａと、第１プーリー３９８ａと所定の間隔隔たっている第２プーリー３９８ｂと、第１プーリー３９８ａ及び第２プーリー３９８ｂを介して回転可能なベルト３９８ｃと、を備えてなる。
The
また、ベルト３９８ｃと第１プッシュ３９７との間には、ベルト３９８ｃと第１プッシュ３９７とが連動できるように固定ガイド３９８ｄが設けられることができる。第１プッシュ３９７が胴部３９３の上面に沿って摺動する構成には様々なものがあり、それらは当業者にとって自明である。
A fixed
一方、第１プッシュユニット３９５は、図６Ａに示すように、一対で構成され、第１−１プッシュユニット３９５ａ及び第１−２プッシュユニット３９５ｂとからなることができる。すなわち、上記のプッシュの摺動構成が、第１−１プッシュユニット３９５ａ及び第１−２プッシュユニット３９５ｂにそれぞれ設けられて個別に動作するようにすることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 6A, the
また、第１−１プッシュユニット３９５ａ及び第１−２プッシュユニット３９５ｂには、図７Ａ乃至図７Ｅに示すように、ジグ３１０のスリット３１４への半導体パッケージＳＰの挿入または離脱時にスリット３１４の周縁と半導体パッケージＳＰ間に干渉が起き、第１プッシュユニット３９５が誤作動するのを防止するためにセンシングユニット３９９が設けられる。
Further, as shown in FIGS. 7A to 7E, the 1-1
第１プッシュ３９７は、図６Ａに示すように、具体的に先端で半導体パッケージＳＰと接触するプッシュ刃３９７ａと、プッシュ刃３９７ａを下方から移動可能に支持するプッシュ刃ガイド３９７ｂと、プッシュ刃３９７ａを後方から支持する支持ガイド３９７ｃとで構成されることができる。
As shown in FIG. 6A, the
センシングユニット３９９は、プッシュ刃３９７ａと支持ガイド３９７ｃとの間に設けられることができる。センシングユニット３９９は、プッシュ刃３９７ａを弾性支持する弾性部材３９９ａと、プッシュ刃３９７ａまたは支持ガイド３９７ｃのいずれか一側に設けられるセンサー３９９ｂと、を備えてなることができる。ここで、弾性部材３９９ａがプッシュ刃３９７ａと支持ガイド３９７ｃとの間から外れるのを防止するためにガイドバー３９９ｃをさらに備えても良い。
The
弾性部材３９９ａは、例えば、バネでに構成されることができ、センサー３９９ｂは、接触センサーで構成されることができる。したがって、プッシュ刃３９７ａの先端がジグ３１０の周縁に当接してプッシュ刃３９７ａがジグ３１０のスリット３１４に挿入されなかった場合には、プッシュ刃３９７ａの後方がガイドバー３９９ｃに接触することによってセンサー３９９ｂが作動し、プッシュ刃３９７ａの誤作動信号が制御部（図示せず）に送信される。
The
一方、第１プッシュアセンブリ３９０の反対側には、該第１プッシュアセンブリ３９０と対応するように第２プッシュアセンブリ４００が設けられる。この第２プッシュアセンブリ４００も、図６Ｂに示すように、第１プッシュアセンブリ３９０の構成と同一に構成されることができる。
On the other hand, a
例えば、第２プッシュアセンブリ４００は、第２−１プッシュユニット４０１ａと第２−２プッシュユニット４０１ｂとで構成されることができ、それぞれのプッシュユニット４０１ａ，４０１ｂは、プッシュ４０２、駆動ユニット４０３及びセンシングユニット４０４が設けられることができる。また、プッシュ４０２は、プッシュ刃４０２ａ、プッシュ刃ガイド４０２ｂ及び支持ガイド４０２ｃを備えることができ、駆動ユニット４０３は、第１プーリー４０３ａ、第２プーリー４０３ｂ、ベルト４０３ｃ、固定ガイド４０３ｄを備えることができる。なお、センシングユニット４０４は、弾性部材４０４ａ及びセンサー４０４ｂで構成されることができる。
For example, the
ただし、第２プッシュアセンブリ４００は、図面上、右側から左側に移動しながらジグ３１０のスリット３１４に積載されている半導体パッケージＳＰをシートブロック３９２の載置凹部３９４に移動させる役割を果たす。
However, the
したがって、第２プッシュ４０２のプッシュ刃４０２ａの先端は、図６Ｂに示すように、第１プッシュ３９７のプッシュ刃３９７ａの先端とは違い、相異なる長さとなっている。第２プッシュ４０２の先端の長さを異ならせた理由は、シートブロック３９２の第１載置凹部３９４ａと第２載置凹部３９４ｂまでの距離差を考慮したためである。すなわち、第２プッシュ刃４０２ａの先端の長さ差は、第１載置凹部３９４ａの大きさ分の差にすべきである。
Therefore, the tip of the
また、図５Ｄを参照すると、第１プッシュ３９７によってジグ３１０のスリット３１４に半導体パッケージＳＰが挿入されると、第１プッシュ３９７は当該スリット３１４から離れ、ジグホルダー３７６の垂直移動を担当する垂直連動手段３７４は、第１プッシュ３９７の移動経路上に空のスリット３１４が位置するように上方または下方にジグホルダー３７６を移動させる。もちろん、このような動作の逆動作によって、第２プッシュ４０２はスリット３１４から半導体パッケージＳＰを取り出すことができる。
5D, when the semiconductor package SP is inserted into the slit 314 of the
次に、図１に示すように、パッケージ固定部３００でジグ３１０に挿入固定された半導体パッケージＳＰを切削加工するための切削部５００について説明する。
Next, as shown in FIG. 1, a
切削部５００には、切削のための切削刃５０２と、ジグ３１０が安置され、回転可能に設けられるチャックテーブル５０４と、チャックテーブル５０４が切削刃５０２に移送されるようにするチャックテーブル移送ライン５０６と、ジグ３１０を回転させて上下面を転倒させる位置変更装置５２０と、を備えて構成される。
The
切削部５００には、切削部ピッカー５０８と切削部ピッカー移送ライン５０９が備えられ、切削部ピッカー５０８は、半導体パッケージＳＰが積載されているジグ３１０をピックアップし、これを、切削部ピッカー移送ライン５０９に沿って移動しながらチャックテーブル５０４に伝達する役割を担う。
The
切削部ピッカー５０８の移動経路の下方にはチャックテーブル５０４が備えられる。チャックテーブル５０４は、垂直軸を中心に回転可能であり、切削部ピッカー移送ライン５０４に平行なチャックテーブル移送ライン５０６に沿って切削刃５０２に移動可能に設置される。
A chuck table 504 is provided below the moving path of the cutting
また、チャックテーブル５０４の上部には、半導体パッケージＳＰの固定されているジグ３１０が安置され、このジグ３１０の一側、すなわち、ジグ３１０の上面を切削してからは下面を切削する必要がある。このため、位置変更装置５２０は、ジグ３１０を固定させて水平軸を中心に回転させ、ジグ３１０の下面と上面の位置を変える。
A
位置変更装置５２０は、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、半導体パッケージＳＰの挿入されているジグ３１０を固定するジグ固定手段５３０と、ジグ固定手段５３０を回動させる回転手段５４０とを備える。位置変更装置５２０は、ジグ３１０に挿入された半導体パッケージＳＰを切削する過程で半導体パッケージＳＰの両端を切削せねばならず、よって、ジグ３１０を回転させる役割を担う。
As shown in FIGS. 9A and 9B, the
ジグ固定手段５３０には、内部に所定の空間が形成され、半導体パッケージＳＰの挿入されているジグ３１０を固定するジグ安置空間５３１が設けられたフレーム５３２が備えられる。ジグ安置空間５３１は、ジグ５１０の形状に対応するように矩形とすることが好ましく、これに対応してフレーム５３２も矩形にすることができる。
The jig fixing means 530 is provided with a
そして、図１０に示すように、フレーム５３２の内側面には、ジグ３１０が装着される時、ジグ３１０がフレーム５３２のジグ安置空間５３１に仮固定されるように仮固定部材５３３が備えられる。仮固定部材５３３は、フレーム５３２の内側に形成される所定の空間を摺動できるように設けられる係止突起５３３ａと、係止突起５３３ａを弾性支持するバネ５３３ｂとで構成されることができる。また、ジグ３１０の外側面には、仮固定部材５３３の係止突起５３３ａが係止される係合溝３１０ａが形成されることができる。ここでは、フレーム５３２のジグ安置空間５３１にジグ３１０を仮固定する方式について説明しているが、様々な他の方式を適用しても良いことは当業者にとっては自明である。
As shown in FIG. 10, a
フレーム５３２の両端には、ジグ３１０がジグ安置空間５３１に装着された時、ジグ３１０がジグ安置空間５３１から離脱することなく固定されるようにする固定ユニット５３４が備えられる。
Fixing
固定ユニット５３４は、フレーム５３２の両端に備えられ、フレーム５３２の長さ方向に沿って移動しながらジグ３１０の両端を固定するように固定スリット５３６が内側に形成された固定部材５３７と、固定部材５３７をフレーム５３２の長さ方向に移動可能にする移動部材５３８とで構成される。
The fixing
固定部材５３７は、ジグ３１０をジグ安置空間５３１から離脱させることなく固定させうる構成であれば一つにしても構わないが、１対で構成することが好ましく、相互に対向する方向に移動可能に構成されることができる。また、固定スリット５３６は、ジグ３１０の両端、すなわち、ジグ３１０の各隅部が嵌着されるように隅部の形状に対応する形状とする。
The fixing
一方、移動部材５３８は、固定部材５３７にそれぞれ備えられることができる。移動部材５３８は、固定部材５３７を移動させうるいずれの構成にしても構わないが、直線往復運動できる部材にしなければならない。本発明では移動部材５３８をシリンダーとすることができる。
Meanwhile, the moving
また、移動部材５３８は、固定部材５３７の両端に１対で備えられており、これは、固定部材５３７を安定的にジグ安置空間５３１方向に移動可能にするためである。
Moreover, the moving
そして、位置変更装置５２０の回転手段５４０は、ジグ固定ユニット５３０の一側に備えられて直線運動する駆動部材５４２と、駆動部材５４２の直線運動を、ジグ固定手段５３０が回転できるように回転運動に切り換える連動ユニット５４４とで構成される。
The rotating means 540 of the
図９Ａを参照すると、駆動部材５４２は、位置変更装置５２０の一側に備えられ、直線往復運動できるようにエアーシリンダーからなっている。そして、この駆動部材５４２の直線運動は連動ユニット５４４によってジグ固定手段５３０の回転運動に切り換わる。
Referring to FIG. 9A, the driving
連動ユニット５４４は、駆動部材５４２に結合され、該駆動部材５４２のエアーシリンダー運動と共に直線運動するラック５４６と、ジグ固定手段５３０の回転軸に結合され、ラック５４６と噛み合って回転するピニオン５４８とで構成される。すなわち、ラック５４６とピニオン５４８によって駆動部材５４２の直線運動が、ジグ固定手段５３０の回転運動に切り換わる。
The interlocking
ここでは回転手段５４０が、駆動部材５４２と、駆動部材５４２の直線運動を回転運動に切り換える連動ユニット５４４とで構成されるとしたが、これに限定されず、直線運動を回転運動に切り換えうるいずれの構成も採用可能であることは、当業者にとって自明である。また、直線運動を回転運動に切り換えず、モーター、駆動ギア、従動ギアなどからなる構成にしても良い。
Here, the rotation means 540 includes the
そして、位置変更装置５２０には、ジグ固定手段５３０を位置変更装置５２０から外部に移動させうる移動手段５５０がさらに備えられることができる。移動手段５５０は、図１に示すように、位置変更装置５２０がチャックテーブル移送ライン５０６に平行に設置されており、位置変更装置５２０のジグ固定手段５３０がチャックテーブル５０４から隔たった距離だけ移動できるようにする役割を担う。
The
移動手段５５０は、電源の印加を受けて動力を発生する駆動モーター（図示せず）と、駆動モーターの動力をジグ固定手段５３０に伝達するベルト５５２と、ベルト５５２に固定され、ベルト５５２の動力がジグ固定手段５３０に伝達されるようにするベルト固定部材５５４と、を備えて構成される。
The moving
ここで、駆動モーターは、図９Ａには図示されていないが、位置変更装置５２０に備えられ、ベルト５５２が駆動されるように回転力を発生させる役割を担う。
Here, although not shown in FIG. 9A, the drive motor is provided in the
ベルト５５２は、位置変更装置５２０の両端にプーリー５５６が設けられ、プーリー５５６を介して回転可能に構成される。また、ベルト５５２は、位置変更装置５２０の長さ方向に、すなわち、ジグ固定手段５３０が移動しようとする方向に平行に対で構成されることができる。
The
ベルト５５２の一側には、ベルト固定部材５５４が備えられる。ベルト固定部材５５４は、ジグ固定手段５３０に結合されるとともにベルト５５２に固定され、ベルト５５２の動力をジグ固定手段５３０に直接伝達させることができる。
A
一方、ジグ固定手段５３０と回転手段５４０は脱着可能に構成されることができる。例えば、ジグ固定手段５３０の回転軸に結合されているピニオン５４８が、回転手段５４０のラック５４６に対してラック５４６の移動方向に直交するように移動可能に構成されることができる。
On the other hand, the jig fixing means 530 and the rotating means 540 can be configured to be detachable. For example, the
すなわち、ベルト固定部材５５４がジグ固定手段５３０に備えられ、ベルト５５２の移動によってピニオン５４８を含むジグ固定手段５３０のみが回転手段５４０から離脱して位置変更装置５２０の外部に移動するように構成されることができる。
That is, the
一方、再び図１を参照すると、チャックテーブル移送ライン５０６上には切削刃５０２が備えられる。切削刃５０２は、ジグ３１０に積載された半導体パッケージＳＰをユーザーの希望する形状に切削する役割を担う。
Meanwhile, referring to FIG. 1 again, a
また、切削刃５０２は、２個が並列に形成される。切削刃５０２を２個並列形態に形成する理由は、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰが２列に積載されているからである。そして、切削刃５０２はそれぞれ、２つの異なる形状に形成される。これは、半導体パッケージＳＰの加工すべき両側面がそれぞれ異なる形状をしているためである。これに限定されず、切削刃５０２は必要によって一つの形状にしても良く、様々な方式が適用可能である。
Two cutting
例えば、切削刃５０２は上下方に向かい合うようにして設けることができる。すなわち、ジグ３１０の移動経路の上下に一緒に設け、ジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰの上下面を同時に切削できるようにすることができる。もちろん、この場合には、位置変更装置５２０は全く不要になる。
For example, the
再び図１に示す半導体パッケージ加工システムの全体工程に戻って説明すると、位置変更装置５２０の備えられた切削部５００でジグ３１０に安置された半導体パッケージＳＰの加工が完了すると、このジグ３１０はパッケージ固定部３００に移送され、ジグ３１０からそれぞれの加工完了した半導体パッケージＳＰがシートブロック３９２に移され、固定部ピッカー３２２によって洗浄乾燥部６００に移送される。
Returning again to the overall process of the semiconductor package processing system shown in FIG. 1, when the processing of the semiconductor package SP placed on the
洗浄乾燥部６００は、切削作業の工程後にその工程ができるように構成されれば良く、本発明では伝達部ピッカー移送ライン２０２上に直交する位置に構成することが好ましい。
The cleaning /
前記洗浄乾燥部６００には、図１１Ａ乃至図１１Ｅに示すように、大きく、半導体パッケージＳＰの上面を洗浄する第１洗浄部６１０と、半導体パッケージＳＰの下面を洗浄する第２洗浄部６５０とを備えることができる。もちろん、第１洗浄部６１０及び第２洗浄部６５０を区分せずに一つに構成しても良い。
As shown in FIGS. 11A to 11E, the cleaning /
第１洗浄部６１０は、一実施例として、図１１Ａに示すように、内部に洗浄空間６１４が形成される洗浄ケース６１２と、加工済みの半導体パッケージＳＰが安置される洗浄テーブル６１６と、洗浄テーブル６１６を洗浄空間６１４に沿って移動させる洗浄テーブル移送ユニット６１８とで構成される。
As shown in FIG. 11A, the
洗浄ケース６１２の一側は、固定部ピッカー３２２のノズル３２７が洗浄空間６１４内に出入できるように開口されており、他側は後述するユニットピッカー６６０が洗浄空間６１４内に出入できるように開口されている。洗浄テーブル６１６は上面を平坦にし、上面に半導体パッケージＳＰが安置されるようにする。
One side of the
洗浄テーブル移送ユニット６１８は、洗浄空間６１４内で洗浄テーブル６１６を移送させうる構成であればいずれも採用可能である。その一例として、図１１Ａに示すような構成が可能である。
Any cleaning
洗浄テーブル移送ユニット６１８は、電源の印加を受けて動力を発生させるモーター６２０、モーター６２０と連動する第１プーリー６２２と、第１プーリー６２２と所定間隔隔たっている第２プーリー６２４と、第１プーリー６２２と第２プーリー６２４とに移動可能に巻き取られているベルト６２６と、を備えてなる。もちろん、ベルト６２６の一側に洗浄テーブル６１６が固定され、この洗浄テーブル６１６はベルト６２６と一緒に移動することができる。
The cleaning
洗浄空間６１４の内部には、半導体パッケージＳＰを洗浄するための複数の装置が構成されることができる。例えば、半導体パッケージＳＰを洗浄するための構成は、図１１Ａに示すようにすることができる。
A plurality of apparatuses for cleaning the semiconductor package SP can be configured in the
洗浄テーブル６１６の移動経路に沿って上方に、第１ノズル６２８が設けられる。第１ノズル６２８は、半導体パッケージＳＰを洗浄するための界面活性剤を含有する液体が半導体パッケージに向かって噴射されるように構成されたもので、半導体パッケージＳＰを化学的に洗浄する役割を担う。もちろん、第１ノズル６２８には界面活性剤の他に脱脂剤などがさらに加えることができ、必要に応じてその他様々な試料を添加することができる。
A
なお、第１ノズル６２８の次にはブラシ６３０が設けられる。ブラシ６３０の先端は、洗浄テーブル６１６がブラシ６３０の下方に位置する時に、洗浄テーブル６１６上に置かれた半導体パッケージＳＰに接触する程度にすれば良い。ブラシ６３０は、半導体パッケージＳＰの上面を物理的に洗浄する役割を担う。
A
ブラシ６３０の次には第２ノズル６３２が設けられる。第２ノズル６３２は液体が洗浄テーブル６１６の方向に噴射されるように構成される。第２ノズル６３２は、半導体パッケージＳＰを洗浄できるように水などの液体を噴射する役割を担う。
Next to the
第２ノズル６３２の次には第３ノズル６３４が設けられる。第３ノズル６３４も同様に、洗浄テーブル６１６の方向にエアーなどが噴射されるように構成される。第３ノズル６３４は、半導体パッケージＳＰを洗浄するようにエアーなどを噴射する役割を担う。
Next to the
第１洗浄部６１０の一端には第２洗浄部６５０が設けられる。第２洗浄部６５０は、第１洗浄部６１０の次に備えられ、第１洗浄部６１０を通過した半導体パッケージＳＰが第２洗浄部６５０に移送されうる構成であればいずれも採用可能である。
A
本発明では、図１に示すように、第１洗浄部６１０と直交するように第２洗浄部６５０が設けられる。第２洗浄部６５０は、第１洗浄部６１０で洗浄完了した半導体パッケージＳＰの下面を洗浄する役割を担う。
In the present invention, as shown in FIG. 1, a
第２洗浄部６５０にも第１洗浄部６１０と同様に様々なノズル６５２とブラシ６５４が備えられることができる。ノズル６５２は、洗浄のための試料を含有した液体を噴射するノズルと、液体及びエアーを噴射するノズルなどで構成されることができる。
Similarly to the
また、洗浄部６００は、半導体パッケージＳＰの洗浄のための様々な手段がさらに構成されることができる。例えば、超音波を用いる洗浄機能を付加しても良い。
The
一方、第１洗浄部６１０から第２洗浄部６５０に半導体パッケージＳＰを移送させるユニットピッカー６６０及びユニットピッカー６６０が移動するユニットピッカー移送ライン６６２が設けられる。ユニットピッカー６６０は、第１洗浄部６１０の洗浄テーブル６１６に置かれている半導体パッケージＳＰをそれぞれピックアップして後述の乾燥テーブル６７０上に載置する役割を担う。
Meanwhile, a
ユニットピッカー６６０は、個々の半導体パッケージＳＰをピックアップできるように、半導体パッケージＳＰの枚数に対応する個数の吸着手段が設けられることができる。吸着手段として様々な構成が適用可能であることが当業者にとっては自明であり、例えば、真空吸着手段とすることができる。なお、吸着手段は、半導体パッケージＳＰの枚数に対応する分の個数が必要とされる。
The
したがって、ユニットピッカー６６０は、洗浄テーブル６１６に載置されている半導体パッケージＳＰをピックアップして第２洗浄部６５０を通過し、その半導体パッケージＳＰの下面が洗浄されるようにする。
Therefore, the
なお、ユニットピッカー６６０の移動経路中のいずれか一側の下方には乾燥テーブル６７０が設けられる。乾燥テーブル６７０内にはヒーター（図示せず）が組み込まれ、乾燥テーブル６７０に載せられる半導体パッケージＳＰに残っている洗浄部６００での水気などを完全に除去して乾燥する役割を担う。
A drying table 670 is provided below one side of the movement path of the
乾燥テーブル６７０は、乾燥テーブル移送ライン６７２に沿って移動できるように構成される。本発明では、乾燥テーブル移送ライン６７２が伝達部ピッカー移送ライン２０２と直交するように配置される。また、より好ましくは、乾燥テーブル移送ライン６７２は、仲介テーブル移送ライン３０４と隣接しながら平行に設けられることができる。これは、半導体パッケージ加工システムの大きさが嵩むのを防止するためである。
The drying table 670 is configured to be movable along the drying
続いて、洗浄乾燥部６００で洗浄完了した半導体パッケージＳＰは、検査部７００を経て再び伝達部２００によってローディング／アンローディング部１００に伝達される。
Subsequently, the semiconductor package SP that has been cleaned by the cleaning /
検査部７００は、図１に示すように、一対の検査ユニット７１０，７２０で構成され、半導体パッケージＳＰを上下から検査できるようにすることができる。なお、検査ユニット７１０，７２０は複数個で構成されることができる。
As shown in FIG. 1, the
検査ユニット７１０，７２０の一構成例は、図１に示すようにすることができる。図１を参照すると、ユニットピーク移送ライン６６２に沿って移動する第１検査ユニット７１０が備えられる。第１検査ユニット７１０は、乾燥テーブル６７０上に載置されている加工済みの半導体パッケージＳＰの上面の不良有無を判断する役割を果たす。
One configuration example of the
もちろん、第１検査ユニット７１０は、乾燥テーブル６７０上に載置されている半導体パッケージＳＰの位置情報を把握して制御部に伝達し、伝達部ピッカー２０４が当該半導体パッケージＳＰをピックアップする時にその位置を補正し、正確な位置とすることができる。この補正作業は、特に、半導体パッケージＳＰのうち、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの半導体パッケージにおいて要求される。
Of course, the
また、第１検査ユニット７１０は、ユニットピッカー移送ライン６６２に沿って移動しながら、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移動する移動テーブル１０３上のトレイ１０２に載置されている半導体パッケージＳＰが定位置からずれたか、転倒されたかを把握することができる。第１検査ユニット７１０で把握した位置情報は、半導体パッケージ加工システムの制御部に入力される。もちろん、この場合にも、伝達部ピッカー２０４が仲介テーブル３０２に半導体パッケージＳＰを伝達しながら半導体パッケージＳＰが定位置に補正されるようにする。
Further, the
一方、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動する伝達部ピッカー２０４の移動経路の下方には、第２検査ユニット７２０が設けられる。第２検査ユニット７２０は、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされて移送される半導体パッケージＳＰの下面を検査し、当該半導体パッケージＳＰの不良有無を判断する役割を担う。
On the other hand, a
また、第２検査ユニット７２０も第１検査ユニット７１０と同様に、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされた半導体パッケージＳＰが定位置からずれた度合を把握する役割を果たす。
Similarly to the
第２検査ユニット７２０が伝達部ピッカー２０４によりピックアップされた半導体パッケージＳＰの位置情報を把握する構成としては、伝達部ピッカー２０４のノズル先端にパッド部７２２がさらに設けられることができる。パッド部７２２は、半導体パッケージＳＰが吸着手段２０８のノズルによりピックアップされる時、第２検査ユニット７２０が半導体パッケージＳＰの定位置を判断する基準点となる。
As a configuration in which the
より詳細に説明すると、パッド部７２２は、矩形に形成されることができる。パッド部７２２を矩形とする理由は、半導体パッケージの形状が多角形に形成されることを勘案し、それぞれの頂点を基準にＸ軸、Ｙ軸及びθを容易に把握するためである。
More specifically, the
すなわち、第２検査ユニット７２０が下方から半導体パッケージＳＰを見ると、図１２のようになり、半導体パッケージＳＰの位置を正確に把握することが可能になる。
That is, when the
なお、第２検査ユニット７２０で把握する半導体パッケージＳＰの位置情報は、半導体パッケージ加工システムの制御部に保存される。伝達部ピッカー２０４のパッド部７２２が摩耗または交換され、半導体パッケージの位置を把握する基準点が変更された場合であっても、制御部に保存されている情報に基づいてパッド部７２２のずれた度合を逆に把握し、半導体パッケージＳＰの基準点を再設定することができる。
Note that the position information of the semiconductor package SP grasped by the
一方、第１検査ユニット７１０及び第２検査ユニット７２０で把握された半導体パッケージＳＰの位置情報は、半導体パッケージ加工システムの制御部に入力され、Ｘ軸、Ｙ軸及びθが補正される。例えば、半導体パッケージＳＰのＸ軸補正は、伝達部ピッカー２０４が前記半導体パッケージＳＰをピックアップして伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動しながらなされることができる。
On the other hand, the position information of the semiconductor package SP grasped by the
また、半導体パッケージＳＰのＹ軸補正は、伝達部ピッカー２０４が半導体パッケージＳＰをピックアップしている間に、乾燥テーブル６７０が乾燥テーブル移送ライン６７２に沿ってＹ軸方向に移動しながら半導体パッケージのＹ軸方向のずれを補正する。なお、移動テーブル１０３が移動テーブル移送ライン１０４に沿ってＹ軸方向に移動しながら半導体パッケージＳＰのＹ軸方向のずれを補正する。
Further, the Y-axis correction of the semiconductor package SP is performed while the drying table 670 moves in the Y-axis direction along the drying
そして、半導体パッケージＳＰのθ方向補正は、伝達部ピッカー２０４が半導体パッケージＳＰをピックアップして回転することによって行うことができる。
The θ direction correction of the semiconductor package SP can be performed by the
検査部７００は、図１に示すような上記の構成とすることができるが、これに限定されず、図１３乃至図１６に示すように、より多くの数及び他の箇所に構成することができる。
The
まず、図１３に示す構成では、第３検査ユニット７３０がさらに設けられる。第３検査ユニット７３０は、トレイピッカー移送ライン１１０に沿って移動できるように構成される。第３検査ユニット７３０は、移動テーブル１０３に載置されるトレイ１０２に半導体パッケージＳＰが正確に位置しているか否か、例えば、転倒されているか否かを検査する役割を果たす。
First, in the configuration shown in FIG. 13, a
なお、図１４に示す構成では、図１３と同様に第３検査ユニット７３０がさらに設けられるが、この第３検査ユニット７３０はユニットピッカー移送ライン６６２に沿って移動可能なように構成されることができる。すなわち、第１検査ユニット７１０と同ラインに沿って移動できるように構成される。
In the configuration shown in FIG. 14, a
第３検査ユニット７３０は、ユニットピッカー移送ライン６６２に沿って移動しながら、ユニットピッカー移送ライン６６２の下方に位置する移動テーブル移送ライン１０４に沿って移動する移動テーブル１０３のトレイ１０２に載置されている半導体パッケージＳＰが正確に位置しているか否かを検査する。
The
そして、図１５に示す構成では、図１４の構成に第４検査ユニット７４０がさらに設けられる。もちろん、第４検査ユニット７４０は、ユニットピッカー移送ライン６６２に沿って移動可能に構成されることができる。ただし、図１５の構成において、第３検査ユニット７３０は、３つの移動テーブル１０３のうち、最も左側に配置された移動テーブル１０３のトレイ１０２に載置されている半導体パッケージＳＰが正確に位置しているか否かのみを検査するように設けられる。
In the configuration shown in FIG. 15, a
一方、第４検査ユニット７４０は、第３検査ユニット７３０により検査される移動テーブル１０３以外の残り２つの移動テーブル１０３のトレイ１０２に載置されている半導体パッケージＳＰが正確に位置しているか否かを検査するように設けられることができる。
On the other hand, the
すなわち、第３検査ユニット７３０または第４検査ユニット７４０のいずれか一つの検査ユニットは、半導体パッケージ加工システムにローディングされる半導体パッケージＳＰが正確に位置しているか否かを検査するようにし、残りの検査ユニットは、半導体パッケージ加工システムで加工が完了してアンローディングされる半導体パッケージＳＰが、移動テーブル１０３のトレイ１０２に正確に載置されているか否かを判断するように構成されることができる。
That is, any one of the
なお、図１６に示す構成では、第３検査ユニット７３０が固定部ピッカー３２２の移動経路の下方に設けられている。したがって、第３検査ユニット７３０は、固定部ピッカー３２２によりピックアップされて移送される半導体パッケージＳＰが正確に位置しているか否かを下方から検査することができる。
In the configuration shown in FIG. 16, the
なお、ローディング／アンローディング部１００、伝達部２００、パッケージ固定部３００、切削部５００、洗浄乾燥部６００及び検査部７００はいずれも制御部（図示せず）により電気的に連通して制御される。
The loading /
以下、上記のような構成を持つ本発明の半導体パッケージ加工システムの作用について詳細に説明する。 Hereinafter, the operation of the semiconductor package processing system of the present invention having the above configuration will be described in detail.
まず、図１に示すように、モジュール工程が完了した半導体パッケージＳＰが整列されているトレイ１０２が複数個積載されたトレイマガジン１０６上からいずれか一つのトレイが、トレイピッカー１１２により移動テーブル上に移送される。
First, as shown in FIG. 1, one tray is placed on a moving table by a
トレイピッカー１１２がトレイマガジン１０６からトレイ１０２をピックアップする過程について詳細に説明する。図２Ｂは、トレイピッカー１１２がトレイ１０２をピックアップしていない状態を示している。
A process in which the
半導体パッケージ加工システムの制御部からトレイマガジン１０６に安置されているトレイ１０３のピックアップ信号を送信すると、トレイピッカー１１２は、トレイマガジン１０６の上方まで下降する。続いてトレイピッカー１１２が下降すると、トレイピッカー１１２のガイドバー１２４の内側面が、トレイマガジン１０６に安置されているトレイ１０２の外側面を包囲するようになる。
When a pickup signal of the
ガイドバー１２４がトレイ１０２の外側面を包囲しながら、トレイピッカー１１２の駆動部材１１６ｂ，１１８ｂが駆動し、対で構成されるそれぞれのグリッパー１１６ａ，１１８ａを互いに遠ざかる方向に移動させる。
While the
以降、トレイピッカー１１２の胴部１１４の下面がトレイ１０２に接触すると、グリッパー部１１６，１１８のうち、第１グリッパー部１１６の駆動部材１１６ｂが駆動し、第１グリッパー部１１６が第１トレイ１０２ａの両側面を把持するようになる。
Thereafter, when the lower surface of the
第１グリッパー部１１６が第１トレイ１０２ａの両側面を把持すると、第１グリッパー１１６ａの安置溝１１６ｃに第１トレイ１０２ａの縁部が挿入され、第１グリッパー１１６ａの外れ止め段部１１６ｄが第１トレイ１０２ａの下方を支持するようになる。
When the
一方、トレイピッカー１１２は他の第２トレイ１０２ｂをピックアップすることができる。すなわち、トレイピッカー１１２は再びトレイマガジン１０６に移動し、第２トレイ１０２ｂをピックアップするために下降する。
On the other hand, the
トレイピッカー１１２が下降してトレイピッカー１１２の胴部１１４の下面に第２トレイ１０２ｂが接触すると、第２グリッパー部１１８の駆動部材１１８ｂが作動し、第２グリッパー１１８ａが第２トレイ１０２ｂの両側面を把持するようにする。
When the
第２グリッパー１１８ａが第２トレイ１０２ｂの両側面を把持すると、第２グリッパー１１８ａの安置溝１１８ｃに第２トレイ１０２ｂの縁部が挿入され、第２グリッパー１１８ａの外れ止め段部１１８ｄが第２トレイ１０２ｂの下方を支持する。
When the
したがって、トレイピッカー１１２は、第１グリッパー部１１６及び第２グリッパー部１１８でトレイ１０２ａ，１０２ｂをそれぞれ一つずつピックアップし、二つのトレイ１０２ａ，１０２ｂを同時に移送でき、全体的な工程速度が速くなる。
Accordingly, the
なお、第１トレイ１０２ａは一般的に空のトレイとし、第２トレイ１０２ｂは半導体パッケージＳＰの積載されているトレイとすることができる。この時、第１トレイ１０２ａは、第２トレイ１０２ｂに載置されている半導体パッケージＳＰとトレイピッカー１１２との間に介在され、静電気、スティッキングなどを防止する絶縁体の役割を果たす。
The
一方、第１トレイ１０２ａは有色のトレイにしても良い。第１トレイ１０２ａを、例えば、赤色、黄色または青色とし、トレイマガジン１０６に積載されるトレイを区分することができる。
On the other hand, the
そして、トレイピッカー１１２によりピックアップされたトレイ１０２は、上記過程の逆順にして移動テーブル１０３上またはトレイマガジン１０６に載置する。
Then, the
トレイ１０２が移動テーブル１０３に積載されると、移動テーブル１０３は、移動テーブル移送ライン１０４に沿って伝達部ピッカー移送ライン２０２の下方に移動する。移動テーブル１０３が移動テーブル移送ライン１０４に沿って移動すると、伝達部ピッカー２０４はトレイ１０２上の半導体パッケージＳＰを所定の枚数だけ把持して伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動し、仲介テーブル３０２上に積載する。
When the
本発明の一実施例では、伝達部ピッカー２０４が半導体パッケージＳＰを８個ずつ把持して移送する構成としたが、これに限定されず、必要に応じて様々な条件を制御部に与え、その条件にしたがって伝達部ピッカー２０４が半導体パッケージＳＰを把持するようにしても良い。
In one embodiment of the present invention, the
ここで、仲介テーブル３０２に積載される半導体パッケージＳＰは、その積載方向が重要とされるが、この方向性は、以降、切削部５００の切削刃５０２の形態によって変わる。
Here, the stacking direction of the semiconductor package SP loaded on the intermediary table 302 is important. However, this directionality changes depending on the form of the
すなわち、切削刃５０２が同形態を持つと、ジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰが同じ方向に位置しても構わないが、切削刃５０２が異なる形態、すなわち、いずれか一つは半導体パッケージＳＰの上面を、残りの一つは半導体パッケージＳＰの下面を切削するように構成される場合には、切削刃５０２に合うようにジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰの方向を図１に示すように変えなければならない。
That is, if the
この場合、ジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰは互いに反対方向に配列されなければならないので、伝達部ピッカー２０４の吸着手段２０８は、スリット３１４の方向に一致するように回転する。図３Ｂに示すように、第１駆動手段２２２ａが回転すると、第１及び第３吸着手段２０８ａ，２０８ｃが回転し、第３駆動手段２２２ｃが回転すると、第５及び第７吸着手段２０８ｅ，２０８ｇが回転する。
In this case, since the semiconductor packages SP inserted into the slits 314 of the
前記第１、３、５及び７吸着手段２０８ａ，２０８ｃ，２０８ｅ，２０８ｇが回転すると、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされた半導体パッケージＳＰが、図１に示すような状態に配列される。続いて、伝達部ピッカー２０４は仲介テーブル３０２の上面に半導体パッケージＳＰを載置する。
When the first, third, fifth and seventh suction means 208a, 208c, 208e and 208g rotate, the semiconductor packages SP picked up by the
仲介テーブル３０２への半導体パッケージＳＰの積載が完了すると、仲介テーブル３０２は固定部ピッカー３２２により２個ずつ２列で把持されて固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移送され、シートブロック３９２の上面の載置凹部３９４に積載される。
When the loading of the semiconductor package SP on the transfer table 302 is completed, the transfer table 302 is gripped in two rows by the fixed
固定部ピッカー３２２の各列の高さを調節する駆動手段３２８が作動し、第１載置凹部３９４ａへの積載を担当する吸着ノズル３２７を支持する支持バー３３２ａよりも、第２載置凹部３９４ｂへの積載を担当する吸着ノズル３２７を支持する支持バー３３２ｂが相対的に下方に移動するようにすることによって、シートブロック３７２の上面の載置凹部３９４に半導体パッケージＳＰをそれぞれ安着させる。
The driving means 328 that adjusts the height of each row of the fixed
この時、それぞれの載置凹部３９４の上面にはエアホール３９６を介して半導体パッケージＳＰが正確に真空吸着される。制御部が、エアホール３７６を介して半導体パッケージＳＰが正確に配置されたと判断すると、水平連動手段３７２及び垂直連動手段３７４を駆動するモーターを駆動させる。
At this time, the semiconductor package SP is accurately vacuum-sucked through the air holes 396 on the upper surfaces of the respective mounting recesses 394. When the control unit determines that the semiconductor package SP is accurately arranged through the
すなわち、水平連動手段３７２は垂直部材３６４の方向に移動し、垂直連動手段３７４は上方に移動して、図５Ａ乃至図５Ｄに示すように、ジグ３１０を把持しているジグホルダー３７６を垂直に立たせる。
That is, the horizontal interlocking means 372 moves in the direction of the
具体的には、水平連動手段３７２の回動軸３８０がジグホルダー３１０のガイド溝３７８に沿って回転しながら摺動し、垂直連動手段３７４とヒンジ結合したジグホルダー３７６の先端部は回動し、図５Ｃに示す状態となる。
Specifically, the
ジグホルダー３７６が完全に垂直に立てられた後、制御部は、第１プッシュアセンブリ３９０を動作させるモーターを駆動させ、第１プッシュアセンブリ３９０がジグホルダー３７６の前面に近付くまで摺動するようにし、図５Ｄに示す状態にする。
After the
第１プッシュアセンブリ３９０がジグホルダー３７６の前面に近付くと、制御部は、第１プッシュユニット３９５を動作させるモーターを駆動させ、第１プッシュ３９７は、シートブロック３９２に積載されている半導体パッケージＳＰをジグ３１０のスリット３１４に完全に挿入されるまで押す。
When the
半導体パッケージＳＰの挿入が完了すると、第１プッシュユニット３９５を動作させるモーターが反対に駆動され、第１プッシュユニット３９５はシートブロック３９２から完全に離れる。この時、ジグホルダー３７６の垂直移動を調節する垂直連動手段３７４が上方にまたは下方に移動することで、ジグ３１０の空のスロット３１４を第１プッシュユニット３９５の移動方向に配置させる。
When the insertion of the semiconductor package SP is completed, the motor that operates the
第１プッシュユニット３９５がシートブロック３９２から離れると、固定部ピッカー３２２は再び仲介テーブル３０４上の半導体パッケージＳＰを２個ずつ２列把持してシートブロック３９２の載置凹部３９４に積載する。
When the
シートブロック３９２に再び半導体パッケージＳＰが積載されると、上記の動作が繰り返し行われ、ジグ３１０の空のスロット３１４が半導体パッケージＳＰで満たされる。
When the semiconductor package SP is loaded again on the
一方、第１プッシュユニット３９５は、図６Ａに示すように、それぞれ別に構成されることができ、センシングユニット３９９が設けられる。第１プッシュユニット３９５がジグ３１０のスリット３１４に半導体パッケージＳＰを挿入する過程でジグ３１０のスリット３１４の縁部に当接し、誤作動がおきることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 6A, the
例えば、第１−１プッシュユニット３９５ａのプッシュ刃３９７ａは、シートブロック３９２の載置凹部３９４に在る半導体パッケージＳＰを、ジグ３１０のスリット３１４の内部に押して入れたが、第１−２プッシュユニット３９５ｂのプッシュ刃３９７ｂは、ジグ３１０のスリット３１４の縁部に当接し、シートブロック３９２の半導体パッケージＳＰをスリット３１４の内部に挿入できなかった場合、第１−１プッシュユニット３９５ａは引っかかることなくスリット３１４の内部に移動するのに対し、第１−２プッシュユニット３９５ｂは円滑に移動できず、第１−２プッシュユニット３９５ｂのプッシュ刃３９７ｂが弾性部材３９９ａの弾性力を克服しながら支持ガイド３９８ｄの方向に押圧される。
For example, the
第１−２プッシュユニット３９５ｂのプッシュ刃３９７ｂが支持ガイド３９８ｄの方向に押されてプッシュ刃３９７ｂの後面と支持ガイド３９８ｄのセンサー３９９ｂが接触しながらセンサー３９９ｂが動作し、半導体パッケージ加工システムの制御部に第１−２プッシュユニット３９５ｂの誤作動信号が伝達される。
The
この誤作動信号を受信した制御部は、第１プッシュアセンブリ３９０をベース３９１に沿ってジグ３１０の方向に前後進する方向に対して水平に直交する方向に移動させる。第１プッシュアセンブリ３９０が移動した後、制御部は、第１プッシュユニット３９５がジグ３１０のスリット３１４の方に移動するようにモーターを駆動させる。
The control unit that has received this malfunction signal moves the
こうすると、ジグ３１０のスリット３１４の縁部に引っかかって挿入されなかった半導体パッケージＳＰは、第１プッシュユニット３９５の動作により押されてジグ３１０のスリット３１４に安定的に挿入される。
As a result, the semiconductor package SP that is not inserted due to being caught by the edge of the slit 314 of the
以降、このような方法で、ジグ３１０のスロット３１４に半導体パッケージＳＰが全て満たされると、図面上、水平連動手段３７２は左側に、垂直連動手段３７４は下方に移動し、図５Ａに示すようにジグホルダー３７６が水平に配置されるようにする。
Thereafter, when the semiconductor package SP is completely filled in the slot 314 of the
ジグホルダー３７６が水平に配置されると、制御部は、切削部ピッカー５０８を駆動させてジグ３１０を把持し、チャックテーブル５０４の上方に移送させる。ジグ３１０がチャックテーブル５０４上に置かれると、チャックテーブル５０４は９０°回転してチャックテーブル移送ライン５０６に沿って移動し、この時、切削刃５０２は回転する。
When the
したがって、チャックテーブル移送ライン５０６に沿って移動しながら、ジグ３１０に積載された半導体パッケージＳＰは、切削刃５０２と接する面が切削される。
Accordingly, the surface of the semiconductor package SP loaded on the
チャックテーブル５０４上のジグ３１０の半導体パッケージＳＰの一側の加工が完了すると、チャックテーブル５０４は、チャックテーブル移送ライン５０６に沿って再び元の位置に復帰し、切削部ピッカー５０８はジグ３１０を再びピックアップする。これは、ジグ３１０に固定された半導体パッケージＳＰの他側の加工のためにジグ３１０を回転させるためである。
When the processing of one side of the semiconductor package SP of the
切削部ピッカー５０８がジグ３１０をピックアップして上昇すると、ジグ３１０とチャックテーブル５０４間の空間に位置変更装置５２０のジグ固定手段５３０がスライディングして挿入される。すなわち、位置変更装置５２０の移動手段５５０の駆動によってジグ固定手段５３０が移動し、図９Ｂに示す状態となる。
When the cutting
より詳細に説明すると、移動手段５５０の駆動モーターが駆動すると、駆動モーターから動力が伝達されたベルト５５２が、位置変更装置５２０の両端に備えられたプーリー５５６に沿って回転し、ベルト固定部材５５４を移動させる。
More specifically, when the driving motor of the moving
ベルト固定部材５５４は、ジグ固定手段５３０に固定されているのでジグ固定手段５３０と共に移動し、ジグ固定手段５３０が切削部ピッカー５０８とチャックテーブル５０４との間に位置すると、切削部ピッカー５０８はジグ３１０をジグ固定手段５３０のジグ安置空間５３１に装着させる。
Since the
そして、ジグ３１０がジグ安置空間５３１によってより強固に固定されるように、固定ユニット５３４の移動部材５３８が駆動され、固定部材５３７がジグ３１０に向かって移動する。固定部材５３７がジグ３１０の方に移動すると、固定部材５３７の固定スリット５３６にジグ３１０の隅部分が挿入される。
Then, the moving
固定スリット５３６にジグ３１０の隅部が挿入されながら、ジグ３１０は位置変更装置５２０に完全に固定される。ジグ３１０が位置変更装置５２０に固定されると、移動手段５５０の駆動モーターは再び逆方向に駆動されてベルト５５２を逆方向に回転させ、ベルト固定部材５５４に結合されたジグ固定手段５３０は再び元の位置に移動する。
The
ジグ固定手段５３０が位置変更装置５２０の元の位置に戻ると、回転手段５４０の駆動部材５４２が駆動する。駆動部材５４２が駆動すると、連動ユニット５４４によってジグ固定手段５３０が回転する。
When the jig fixing means 530 returns to the original position of the
すなわち、駆動部材５４２に結合されているラック５４６がジグ固定手段５３０に備えられたピニオン５４８と連動することによって駆動部材５４２の直線往復運動を回転運動に切り換え、これによりジグ固定手段５３０は回転する。
In other words, the
ジグ固定手段５３０が回転し、まだ加工されていない半導体パッケージＳＰの面が上方にくると、移動手段５５０の駆動モーターが再び駆動し、ジグ固定手段５３０は切削部ピッカー５０８とチャックテーブル５０４との間に配置される。
When the jig fixing means 530 rotates and the surface of the semiconductor package SP that has not yet been processed comes upward, the drive motor of the moving means 550 is driven again, and the jig fixing means 530 is connected to the cutting
この時、ジグ固定手段５３０の移動部材５３８が駆動して固定部材５３７をジグ３１０から遠ざかる方向に移動させる。固定部材５３７がジグ３１０から遠ざかると、切削部ピッカー５０８はジグ３１０をピックアップして上昇する。
At this time, the moving
ジグ固定手段５３０からジグ３１０が外されると、移動手段５５０の駆動モーターは再び駆動し、これによりジグ固定手段５３０は位置変更装置５２０の元の位置に移動して図９Ａに示す状態となる。
When the
一方、ジグ３１０をピックアップしている切削部ピッカー５０８は再び下降し、チャックテーブル５０４上にジグ３１０を載せておく。すると、チャックテーブル５０４は９０°回転してチャックテーブル移送ライン５０６に沿って切削刃５０２に移動する。したがって、ジグ３１０に固定されている半導体パッケージＳＰの他側面が切削加工される。
On the other hand, the cutting
ジグ３１０の半導体パッケージＳＰ加工が完了すると、チャックテーブル５０４は再びチャックテーブル移送ライン５０６に沿って元の位置に復帰し、チャックテーブル５０４は反対に９０°回転する。チャックテーブル５０４が回転すると、切削部ピッカー５０８がジグ３１０を把持し、切削部ピッカー移送ライン５０９に沿って移動してジグホルダー３７６のジグ装着穴３８２にジグ３１０を載置する。
When the processing of the semiconductor package SP of the
ジグ３１０がジグホルダー３７６に完全に載置して固定されると、図５Ｂに示すように、水平連動手段３７２は右に、垂直連動手段３７４は上方に移動し、ジグホルダー３７６が垂直に立てられる。ジグホルダー３７６が立てられて図５Ｃに示す状態になると、第１プッシュユニット３９０を駆動させるモーターが駆動して第１プッシュユニット３９０をジグホルダー３７６の前面に近付くまで摺動させ、図５Ｄの状態にする。
When the
また、第２プッシュ４０２を駆動するモーターが駆動し、第２プッシュ４０２がジグ３１０の背面方向からスリット３１４を貫通してスリット３１４の内部に積載されている半導体パッケージＳＰをシートブロック３９２の載置凹部３９４に移動させる。
Further, a motor that drives the
この時、第２プッシュ４０２の先端は２階構造とされており、相対的に上方に在る先端の長さが下方に在るそれよりも短いため、第２プッシュ４０２が半導体パッケージＳＰを押しても、階段状に形成されたシートブロック３９２の第１載置凹部３９４ａ及び第２載置凹部３９４ｂに正確に載置される。
At this time, the tip of the
載置凹部３９４に半導体パッケージＳＰが積載されると、固定部ピッカー３２２が固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動して第１載置凹部３７４ａ及び第２載置凹部３７４ｂの上方に位置し、駆動手段３２８による下降によって半導体パッケージＳＰを把持する。
When the semiconductor package SP is loaded on the mounting
この時、固定部ピッカー３２２に２列で備えられた吸着ノズル３２７が結合されている支持バー３３２ａ，３３２ｂは、それぞれ別の駆動手段３２８ａ，３２８ｂによって駆動され、階段状に形成されたシートブロック３９２上の第１載置凹部３９４ａ及び第２載置凹部３９４ｂに置かれた半導体パッケージＳＰを容易に把持可能になる。
At this time, the support bars 332a and 332b to which the
前記半導体パッケージＳＰを把持した固定部ピッカー３２２は、固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動して半導体パッケージＳＰを前記洗浄乾燥部６００に移送する。
The
固定部ピッカー３２２は半導体パッケージＳＰを洗浄乾燥部６００において第１洗浄部６１０の洗浄テーブル６１６上に載置する。洗浄テーブル６１６上に半導体パッケージＳＰが載置されると、制御部は、モーター６２０を駆動させて洗浄テーブル６１６がベルト６２６に沿って移動するようにする。
The fixing
洗浄テーブル６１６は、まず、第１ノズル６２８の下方に位置する。洗浄テーブル６１６が第１ノズル６２８の下方に位置すると、第１ノズル６２８では洗浄テーブル６１６の半導体パッケージＳＰに向かって、界面活性剤などが含まれている液体を吹き付けて化学的な洗浄を行う。
The cleaning table 616 is first positioned below the
第１ノズル６２８を通過し、半導体パッケージＳＰはブラシ６３０の下方に移動する。ブラシ６３０により半導体パッケージＳＰの上面は物理的に洗浄される。ブラシ６３０を通過した洗浄テーブル６１６は、第２ノズル６３２の下方に移動する。
The semiconductor package SP moves below the
第２ノズル６３２の下方に洗浄テーブル６１６が位置すると、第２ノズル６３２は水などの液体を半導体パッケージＳＰに向かって噴射する。すなわち、第２ノズル６３２から噴射される液体により半導体パッケージＳＰに残存している異物及び第１ノズル６２８から噴射された洗浄剤などが清潔に除去される。
When the cleaning table 616 is positioned below the
第２ノズル６３２は通過した洗浄テーブル６１６は、第３ノズル６３４の下方に移動し、第３ノズル６３４からエアーなどが噴射される。第３ノズル６３４から噴射されるエアーにより、洗浄テーブル６１６に載置された半導体パッケージＳＰに残存している水気などが一次的に除去される。
The cleaning table 616 that has passed through the
洗浄テーブル６１６は第３ノズル６３４を通過し、ユニットピッカー６６０の下方に移動する。このユニットピッカー６６０は洗浄テーブル６１６の方に下降し、洗浄テーブル６１６に載置されている半導体パッケージＳＰをピックアップして第２洗浄部６５０に移動する。
The cleaning table 616 passes through the
ユニットピッカー６６０は、洗浄テーブル６１６の半導体パッケージＳＰを一度ですべてピックアップし、ユニットピッカー移送ライン６６２に沿って第２洗浄部６５０の上方に移動する。第２洗浄部６５０では、第１洗浄部６１０と同様に、各種のノズル６５２とブラシ６５４によって半導体パッケージＳＰの下面が物理的・化学的に洗浄される。
The
第２洗浄部６５０を通過した半導体パッケージＳＰには水が残存しており、半導体パッケージＳＰを完全に乾燥させるべくユニットピッカー６６０は半導体パッケージＳＰを乾燥テーブル６７０上に載置する。
Water remains in the semiconductor package SP that has passed through the
乾燥テーブル６７０内にはヒーターが組み込まれており、乾燥テーブル６７０に載置される半導体パッケージＳＰは熱によって完全に乾燥される。乾燥テーブルＳＰで乾燥が完了すると、ユニットピッカー移送ライン６７２に沿って第１検査ユニット７１０が移動する。
A heater is incorporated in the drying table 670, and the semiconductor package SP placed on the drying table 670 is completely dried by heat. When drying is completed on the drying table SP, the
すなわち、第１検査ユニット７１０は乾燥テーブル６７０の上方に配置され、乾燥テーブル６７０上に載置されているそれぞれの半導体パッケージＳＰの上面の不良有無を検査する。なお、第１検査ユニット７１０は、半導体パッケージＳＰの上面の不良有無に関する結果を制御部に送信する。
In other words, the
また、第１検査ユニット７１０では乾燥テーブル６７０上に載置されている半導体パッケージＳＰが定位置しているか否か、すなわち、半導体パッケージＳＰが載置されている位置のずれ度合を検査し、その検査結果を制御部に送る。
Further, the
第１検査ユニット７１０で検査が完了すると、乾燥テーブル６７０は乾燥テーブル移送ライン６７２に沿って伝達部ピッカー２０４の移送経路の下方に移動する。すると、伝達部ピッカー２０４は、乾燥テーブル６７０上の半導体パッケージＳＰをピックアップし、この時、半導体パッケージＳＰの位置を定位置に補正する第１次補正が行われる。
When the inspection is completed in the
乾燥テーブル６７０上の半導体パッケージＳＰは、図２３に示すように、定位置している半導体パッケージＳＰもあるが、そうでない半導体パッケージＳＰも多く存在する。したがって、第１検査ユニット７１０から制御部に送信した乾燥テーブル６７０上の半導体パッケージＳＰの位置情報を、伝達部ピッカー２０４に伝達し、図２４に示すように、伝達部ピッカー２０４と乾燥テーブル６７０の相対運動により、１次補正が行われるわけである。
As shown in FIG. 23, the semiconductor package SP on the drying table 670 includes a fixed semiconductor package SP, but there are many other semiconductor packages SP. Therefore, the position information of the semiconductor package SP on the drying table 670 transmitted from the
例えば、半導体パッケージＳＰのＸ軸補正は、伝達部ピッカー２０４がＸ軸方向に所定の範囲だけ移動した状態で半導体パッケージＳＰをピックアップすることによってなされる。
For example, the X-axis correction of the semiconductor package SP is performed by picking up the semiconductor package SP in a state where the
半導体パッケージＳＰのＹ軸補正は、乾燥テーブル６７０がＹ軸方向に所定の範囲だけ移動した状態で、伝達部ピッカー２０４が半導体パッケージＳＰをピックアップすることによってなされる。
The Y-axis correction of the semiconductor package SP is performed when the
また、半導体パッケージＳＰのθ補正は、伝達部ピッカー２０４が半導体パッケージＳＰをピックアップして所定の角度だけ回転することによってなされる。
Further, θ correction of the semiconductor package SP is performed by the
１次補正を完了した半導体パッケージＳＰは、伝達部ピッカー２０４によってピックアップされ、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って第２検査ユニット７２０の上方に移送される。
The semiconductor package SP for which the primary correction has been completed is picked up by the
第２検査ユニット７２０の上方に伝達部ピッカー２０４が移動すると、第２検査ユニット７２０は、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされて移送されてきた半導体パッケージＳＰの下面の不良有無を検査する。
When the
第２検査ユニット７２０は、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされている半導体パッケージＳＰの下面の不良有無を検査し、その結果を制御部に送信する。
The
また、第２検査ユニット７２０は、伝達部ピッカー２０４によりピックアップされている半導体パッケージＳＰが定位置からずれた度合を検査する。すなわち、第２検査ユニット７２０は、第１検査ユニット７１０により１次補正された半導体パッケージＳＰが伝達部ピッカー２０４によって移送されながら構造的及び他の環境的要因、例えば、ギア同士間のバックラッシュ等により半導体パッケージＳＰの位置が歪まれているか否かを検査し、その結果を制御部に送信する。
Further, the
特に、この時、伝達部ピッカー２０４の下端には矩形のパッド部７２２が設けられ、図１２に示すように、パッド部７２２の位置と半導体パッケージＳＰとの相対位置、すなわち、Ｘ軸、Ｙ軸θを考慮して半導体パッケージＳＰのずれた度合を把握する。
In particular, at this time, a
この第２検査ユニット７２０で検査される半導体パッケージＳＰの位置ずれの度合は、第１検査ユニット７１０によって多く補正されているので、ごく小さい範囲内の誤差が補正される。
Since the degree of positional deviation of the semiconductor package SP inspected by the
したがって、第２検査ユニット７２０で半導体パッケージＳＰをパッド部７２２と比較してその位置を検査した結果、この結果が、第２検査ユニット７２０により検査された結果を保存している制御部によって標準誤差範囲を越えたと判断される場合にはフィードバックされ、パッド部７２２が誤って位置していると判断し、その結果を使用者に知らせてパッド部７２２を再調整するようにする。
Accordingly, as a result of comparing the position of the semiconductor package SP with the
第２検査ユニット７２０で検査が完了すると、伝達部ピッカー２０４は、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動テーブル１０３まで移動し、この時、第２次補正が行われる。
When the inspection is completed in the
半導体パッケージＳＰのＸ軸補正は、伝達部ピッカー２０４が伝達部ピッカー移送ライン２０２、すなわち、Ｘ軸に沿って移動しながら行われる。半導体パッケージＳＰのＹ軸補正は、移動テーブル１０３が移動テーブル移送ライン１０４、すなわち、Ｙ軸方向に沿って移動しながら行われる。なお、半導体パッケージＳＰのθ補正は、伝達部ピッカー２０４が回転することによってなされる。
The X-axis correction of the semiconductor package SP is performed while the
もちろん、伝達部ピッカー２０４が本システムにおいてＸ軸、Ｙ軸及びθ方向に移動できるようにし、伝達部ピッカー２０４自体で上記の補正がなされるようにしても良い。
特に、この時、伝達部ピッカー２０４が伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動しながらバックラッシュなどの影響を受け、制御部から伝達部ピッカー２０４に伝達した誤差情報と異なる位置に、伝達部ピッカー２０４が移動テーブル１０３に半導体パッケージを載置する恐れもある。
Of course, the
In particular, at this time, the
この場合には、制御部は、伝達部ピッカー２０４のそれぞれのパッド部７２２の情報を用いて、伝達部ピッカー２０４のＣＰＫ値（工程能力指数）を中心に伝達部ピッカー２０４が動作するようにし、誤作動が最小限に抑えられるようにフィードバックすることができる。
In this case, the control unit uses the information of each
上記の補正が完了すると、伝達部ピッカー２０４は、前記移動テーブル１０３のトレイ１０２に半導体パッケージＳＰを載置する。
When the above correction is completed, the
伝達部ピッカー２０４は、制御部に保存されている半導体パッケージＳＰの不良有無に関する情報を受信し、不良品と判定された半導体パッケージＳＰは不良半導体パッケージＳＰを積載する移動テーブルのリワークトレイに、良品と判定された半導体パッケージＳＰは移動テーブルのグッドトレイに載置する。
The
トレイ１０２への半導体パッケージＳＰの積載が完了した移動テーブル１０３は、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移動してトレイピッカー移送経路の下方に位置し、トレイピッカー１１２はトレイ１０２をピックアップして所定のトレイマガジン１０６に積載しアンローディングさせる。また、トレイピッカー１１２は、２個のトレイ１０２を同時にピックアップできるように構成され、アンローディングが迅速に行われる。
When the semiconductor package SP has been loaded on the
もちろん、トレイピッカー１１２は並んで複数個が備えられ、移動テーブル１０３に積載されて移動するトレイ１０２を一度でピックアップ及び積載できるようにしても良い。
Of course, a plurality of
以下、図１９から図２０Ｅを参照して、第２実施例の位置変更装置が採用された半導体加工システムについて説明する。 Hereinafter, a semiconductor processing system in which the position changing apparatus of the second embodiment is employed will be described with reference to FIGS. 19 to 20E.
まず、半導体パッケージ加工システムにおいて、第２実施例の位置変更装置５２００は、図１９に示すように、第１実施例の位置変更装置５２０とは違い、チャックテーブル移送ライン５０６０上に配置される。すなわち、第１実施例の位置変更装置５２０とは違い、移動手段が備えられない。
First, in the semiconductor package processing system, the
基本構成では上記の第１実施例の位置変更装置５２０と同様に、位置変更装置５２００も、半導体パッケージＳＰが挿入されて固定されているジグ３１００を固定するジグ固定手段５３００と、ジグ固定手段５３００を回動させる回転手段５４００とを備えてなる。ただし、具体的な構成は次のように異なっている。
In the basic configuration, similar to the
ジグ固定手段５３００は、ジグ３１００の一側を固定する第１固定部材５３１０と、第１固定部材５３１０と向かい合う位置に配置され、ジグ３１００の回転中心を形成しながら、ジグ３１００の他側を固定する第２固定部材５３２０と、第１固定部材５３１０または第２固定部材５３２０の一側に設けられ、固定部材５３１０，５３２０がジグ３１００の方に移動できるようにする移動部材５３３０と、を備えてなる。
The jig fixing means 5300 is arranged at a position facing the
第１固定部材５３１０は、位置変更装置５２００に回転可能に固定される。なお、この第１固定部材５３１０と向かい合う位置には第２固定部材５３２０が回転可能に固定される。これらの第１固定部材５３１０及び第２固定部材５３２０は、位置変更装置５２００の回転軸を形成する。
First fixing
第１固定部材５３１０の先端には第１支持軸５３１２が設けられる。第１支持軸５３１２はその先端が２以上の突出した軸で形成される。これらの軸は、第１支持軸５３１２が回転するとその回転力を伝達し、ジグ３１００が回動できるようにする機能を果たす。
A
なお、第２固定部材５３２０の先端には第２支持軸５３２２が設けられる。第２支持軸５３２２の先端は第１支持軸５３１２と同様に２以上の突出した軸で形成されることができる。ただし、第２支持軸５３２２へのモーターなどの回転力をジグ３１００に伝達する必要がない時には一つの突出した軸としても構わない。
A
位置変更装置５２００には移動部材５３３０が設けられる。移動部材５３３０は、第１支持軸５３１２がジグ３１００の方、すなわち、第２支持軸５３２２の方に往復移動できるように動力を提供する役割を果たす。
The
このように第１支持軸５３１２が第２支持軸５３２２の方に移動できるようにすることによって、ジグ３１００がジグ固定手段５３００に着脱自在に装着されるわけである。もちろん、移動部材５３３０は、第１支持軸５３１２または第２支持軸５３２２の一端にのみ構成されても良く、第１支持軸５３１２及び前記第２支持軸５３２２の両端に構成されて良い。
In this way, by allowing the
そして、位置変更装置５２００には回転手段５４００が設けられる。回転手段５４００は、第１固定部材５３１０または第２固定部材５３２０の一側に備えられ、ジグ３１００が回転できるように動力を提供する役割を果たす。回転手段５４００は、例えば、駆動モーターで構成されることができる。
The
また、位置変更装置５２００には洗浄ユニット５５００が設けられる。洗浄ユニット５５００は、ジグ固定手段５３００の内側に設けられることができ、洗浄ユニット５５００のノズルが、ジグ固定手段５３００に固定されるジグ３１００方に向かうように構成すれば良い。また、洗浄ユニット５５００は回転可能に構成され、駆動しない時にはノズルがジグ３１００の反対方向に向かい、駆動時にはジグ３１００方向に向かうように構成されることができる。
The
洗浄ユニット５５００は、位置変更装置５２００がジグ３１００をピックアップして回転する時、ジグ３１００に固定された半導体パッケージＳＰの切削時に発生した異物を除去して掃除する役割を果たす。
When the
以下、上記のような構成を持つ第２実施例の位置変更装置が採用された半導体加工システムの作用について詳細に説明する。 Hereinafter, the operation of the semiconductor processing system in which the position changing apparatus according to the second embodiment having the above-described configuration is employed will be described in detail.
まず、切削部４０００は、図１９に示すような構成を持つ。ここで、一側面の加工が完了した半導体パッケージＳＰが載置されているジグ３１００のチャックテーブル５０４０が、切削部ピッカー５０８０の下端に位置すると、切削部ピッカー５０８０はジグ３１００をピックアップして上昇する。
First, the cutting unit 4000 has a configuration as shown in FIG. Here, when the chuck table 5040 of the
その後、切削部ピッカー５０８０は、切削部ピッカー移送ライン５０９０に沿って移動し、位置変更装置５２００の上方に位置する。続いて、切削部ピッカー５０８０はジグ３１００を位置変更装置５２００のジグ固定手段５３００内のジグ安置空間に安着させ、図２０Ａに示す状態となる。
Thereafter, the cutting
ジグ３１００がジグ安置空間に安着されると、移動部材５３３０の駆動により第１固定部材５３１０がジグ３１００の方に移動する。第１固定部材５３１０がジグ３１００の方に移動しながら、ジグ３１００を第２固定部材５３２０の方に移動させ、ジグ３１００の両端は第１固定部材５３１０と第２固定部材５３２０に噛み合い、図２０Ｂに示す状態となる。
When the
より詳細に説明すると、第１固定部材５３１０の第１支持軸５３１２と第２固定部材５３２０の第２支持軸５３２２がジグ３１００の両端に結合される。ジグ固定手段５３００にジグ３１００が固定されると、回転手段５４００が駆動してジグ３１００を１８０°回転させる。
More specifically, the
回転手段５４００がジグ３１００を１８０°回転させることで、ジグ３１００の上面と下面が転倒される。この時、ジグ固定手段５３００の一側に備えられている洗浄ユニット５５００からエアーなどが噴射され、ジグ３１００についた異物を除去する。
When the
回転手段５４００によりジグ３１００の回転が完了すると、切削部ピッカー５０８０はジグ３１００の上方に移動してジグ３１００を把持し、移動部材５３３０の駆動により、第１固定部材５３１０及び第２固定部材５３２０がジグ３１００から遠ざかる方向に移動しながら第１支持軸５３１２及び第２支持軸５３２２がジグ３１００から離れ、切削部ピッカー５０８０がジグ３１００をピックアップすることになる。
When the rotation of the
切削部ピッカー５０８０はジグ３１００をピックアップして切削部ピッカー移送ライン５０９０に沿って再びチャックテーブル５０４０の上方に移動し、チャックテーブル５０４０の上面にジグ３１００を載置する。
The cutting
ジグ３１００の載置されたチャックテーブル５０４０は、切削刃５０２０に移動し、半導体パッケージＳＰの切削されなかった他側を切削する。以降、切削が完了した半導体パッケージＳＰを固定しているジグ３１００は、上述した工程と同じ工程を行う。
The chuck table 5040 on which the
本発明の権利範囲は、上記の実施例ではなく特許請求の範囲によって定義されなければならない。したがって、特許請求の範囲に記載された権利範囲内で様々な改変が可能であることは、本発明の分野における通常の知識を持つ者にとっては自明である。
例えば、本発明では、第１プッシュアセンブリ３９０が、ジグ３１０が垂直に立てられている垂直部材３６４の方に摺動して接近する構成としたが、垂直部材３６４が第１プッシュアセンブリ３９０の方に接近する構成にしても良い。
The scope of the present invention should be defined by the claims rather than the embodiments described above. Therefore, it is obvious to those skilled in the art that various modifications can be made within the scope of the claims described in the claims.
For example, in the present invention, the
また、図２１Ａから図２１Ｄに示すように、ジグホルダー３７６が垂直連動手段３７４にはヒンジ結合せず、水平連動手段３７２でのみジグホルダー３７６が回動可能且つ摺動可能に設けられて良い。
21A to 21D, the
なお、第１プッシュ３９８と第２プッシュ４０２が、図２１Ａから図２１Ｄに示すように、３層で構成されても良い。もちろん、第１プッシュ３９８及び第２プッシュ４０２が３層で構成されると、シートブロック３９２も載置凹部３９４を３段に構成することができる。
In addition, the
また、図２２に示すように、上述した第１実施例の位置変換装置５２０'がチャックテーブル移送ライン５０６'上に配置される構成にしても良い。これは、図示の如く、上述した第１実施例の構成において位置変換装置５３０'のみを備え、位置変換装置５３０'がガイドＧに沿って上下に移動できるように構成することができる。なお、ジグ固定手段５３０'を回転させる回転手段が設けられるが、これはモーターなどで構成されることができる。
Further, as shown in FIG. 22, the
すなわち、ジグ３１０を上面に積載しているチャックテーブル５０４'がチャックテーブル移送ライン５０６'に沿って移動して位置変換装置５２０'の下方に位置すると、位置変換装置５２０'は、ジグ３１０をピックアップしてガイドＧに沿って上昇し、回転手段５４０'によってジグ３１０を回転させた後、再びガイドＧに沿って下降してジグ３１０をチャックテーブル５０４'上に載置する構成とすることができる。
That is, when the chuck table 504 ′ on which the
また、図１に示すように、切削刃５０２の方向性によって、ジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰの方向性を設定すべきであり、このため、図１の構成では、伝達部ピッカー２０４を回転可能に構成することによって方向性を確保した。しかし、上記の方向性は、スリット３１４に挿入される前までのみ確保すれば良いもので、図１６に示すように、固定部ピッカー３２２を回転可能に構成し、ジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰの方向性を確保しても良い。
Further, as shown in FIG. 1, the direction of the semiconductor package SP to be inserted into the slit 314 of the
また、図１７に示すように、シートブロック３９２の載置凹部３９４を回転可能に構成しても良い。シートブロック３９２の載置凹部３９４が回転すると、結局としてジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰは方向性が維持されるので、図１におけると同じ効果が得られる。
Further, as shown in FIG. 17, the mounting
そして、図１８において仲介テーブル３０２を回転可能に構成しても良い。仲介テーブル３０２に伝達部ピッカー２０４により載置される半導体パッケージＳＰのうち、図１８Ａに示すように１番目及び３番目の半導体パッケージＳＰを載置させた後、１８０°回転すると図１８Ｂに示す状態となり、伝達部ピッカー２０４が２番目及び４番目の半導体パッケージＳＰを載置させると、図１８Ｃに示す状態となり、仲介テーブル３０２に載置される半導体パッケージＳＰは方向性が維持される。
In FIG. 18, the mediation table 302 may be configured to be rotatable. Of the semiconductor packages SP placed on the transfer table 302 by the
１００ ローディング／アンローディング部
１０２ トレイ
１０２ａ 第１トレイ
１０２ｂ 第２トレイ
１０３ トレイ
１０４ 移動テーブル移送ライン
１０６ トレイマガジン
１１０ トレイピッカー移送ライン
１１２ トレイピッカー
１１４ 胴部
１１６ 第１グリッパー部
１１６ａ 第１グリッパー
１１６ｂ 駆動部材
１１６ｃ 安置溝
１１６ｄ 段部
１１８ 第２グリッパー部
１１８ａ 第２グリッパー
１１８ｂ 駆動部材
１１８ｃ 安置溝
１１８ｄ 段部
１２２ 弾性部材
１２４ ガイドバー
２００ 伝達部
２０２ 伝達部ピッカー移送ライン
２０２ａ 第１伝達部ピッカー移送ライン
２０２ｂ 第２伝達部ピッカー移送ライン
２０４ 伝達部ピッカー
２０４ａ 第１伝達部ピッカー
２０４ｂ 第２伝達部ピッカー
２０６ ピッカーアセンブリ
２０８ 吸着ノズル
２０８ａ 第１吸着手段
２０８ｂ 第２吸着手段
２０８ｃ 第３吸着手段
２０８ｄ 第４吸着手段
２０８ｅ 第５吸着手段
２０８ｆ 第６吸着手段
２０８ｇ 第７吸着手段
２０８ｈ 第８吸着手段
２０９ ノズル
２１０ 垂直移動手段
２１２ 第１駆動手段
２１４ 第１連動手段
２１６ ピニオン
２１８ ラックギア
２２０ 回転移動手段
２２２ 第２駆動手段
２２２ａ 第１駆動手段
２２２ｃ 第３駆動手段
２２４ 第２連動手段
２２６ ベルト
２２８ プーリー
３００ パッケージ固定部
３０２ 仲介トレイ
３０４ 仲介テーブル移送ライン
３１０ ジグホルダー
３１０ａ 係合溝
３１４ スロット
３２０ 固定部ピッカー移送ライン
３２２ 固定部ピッカー
３２４ ピックアップ装置
３２６ 吸着装置
３２７ 吸着ノズル
３２８ 駆動手段
３２８ａ，３２８ｂ 駆動手段
３３０ 連動ユニット
３３２ 支持バー
３３２ａ，３３２ｂ 支持バー
３３４ ガイドバー
３３６ ラックギア
３３８ ピニオン
３４０ 補正ユニット
３４２ 補正バー
３４４ 弾性部材
３５０ 半導体パッケージ固定装置
３６０ ボディーユニット
３６２ 水平部材
３６４ 垂直部材
３７０ 連動ユニット
３７２ シートブロック
３７３ 両側壁
３７４ 垂直連動手段
３７４ａ 第１載置凹部
３７４ｂ 第２載置凹部
３７６ エアホール
３７８ ガイド溝
３８０ 回動軸
３８２ ジグ装着穴
３８４ ジグホルダー固定ユニット
３８５ ボディー
３８７ バネ
３８８ 突起
３８９ 係合溝
３９０ 第１プッシュアセンブリ
３９１ ベース
３９２ シートブロック
３９３ 胴部
３９４ 載置凹部
３９４ａ 第１載置凹部
３９４ｂ 第２載置凹部
３９５ 第１プッシュユニット
３９５ａ 第１−１プッシュユニット
３９５ｂ 第１−２プッシュユニット
３９６ エアホール
３９７ 第１プッシュ
３９７ａ プッシュ刃
３９７ｂ プッシュ刃ガイド
３９７ｃ 支持ガイド
３９８ 第１プッシュ
３９８ａ 第１プーリー
３９８ｂ 第２プーリー
３９８ｃ ベルト
３９８ｄ 固定ガイド
３９９ センシングユニット
３９９ａ 弾性部材
３９９ｂ センサー
３９９ｃ ガイドバー
４００ 第２プッシュアセンブリ
４０１ａ 第２−１プッシュユニット
４０１ａ，４０１ｂ プッシュユニット
４０１ｂ 第２−２プッシュユニット
４０２ 第２プッシュ
４０２ａ 第２プッシュ刃
４０２ｂ プッシュ刃ガイド
４０２ｃ 支持ガイド
４０３ 駆動ユニット
４０３ａ 第１プーリー
４０３ｂ 第２プーリー
４０３ｃ ベルト
４０３ｄ 固定ガイド
４０４ センシングユニット
４０４ａ 弾性部材
４０４ｂ センサー
５００ 切削部
５０２ 切削刃
５０４ チャックテーブル
５０４ 切削部ピッカー移送ライン
５０６ チャックテーブル移送ライン
５０８ 切削部ピッカー
５０９ 切削部ピッカー移送ライン
５１０ ジグ
５２０ 位置変更装置
５３０ ジグ固定ユニット
５３１ ジグ安置空間
５３２ フレーム
５３３ 仮固定部材
５３３ａ 係止突起
５３３ｂ バネ
５３４ 固定ユニット
５３６ 固定スリット
５３７ 固定部材
５３８ 移動部材
５４０ 回転手段
５４２ 駆動部材
５４４ 連動ユニット
５４６ ラック
５４８ ピニオン
５５０ 移動手段
５５２ ベルト
５５４ ベルト固定部材
５５６ プーリー
６００ 洗浄乾燥部
６１０ 第１洗浄部
６１２ 洗浄ケース
６１４ 洗浄空間
６１６ 洗浄テーブル
６１８ 洗浄テーブル移送ユニット
６２０ モーター
６２２ 第１プーリー
６２４ 第２プーリー
６２６ ベルト
６２８ 第１ノズル
６３０ ブラシ
６３２ 第２ノズル
６３４ 第３ノズル
６５０ 第２洗浄部
６５２ ノズル
６５４ ブラシ
６６０ ユニットピッカー
６６２ ユニットピッカー移送ライン
６７０ 乾燥テーブル
６７２ 乾燥テーブル移送ライン
７００ 検査部
７１０ 第１検査ユニット
７２０ 第２検査ユニット
７２２ パッド部
７３０ 第３検査ユニット
７４０ 第４検査ユニット
３１００ ジグ
４０００ 切削部
５０２０ 切削刃
５０４０ チャックテーブル
５０６０ チャックテーブル移送ライン
５０８０ 切削部ピッカー
５０９０ 切削部ピッカー移送ライン
５２００ 位置変更装置
５３００ ジグ固定手段
５３１０ 第１固定部材
５３１２ 第１支持軸
５３２０ 第２固定部材
５３２２ 第２支持軸
５３３０ 移動部材
５４００ 回転手段
５５００ 洗浄ユニット
Ｇ ガイド
ＳＰ 半導体パッケージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Loading / unloading part 102 Tray 102a 1st tray 102b 2nd tray 103 Tray 104 Moving table transfer line 106 Tray magazine 110 Tray picker transfer line 112 Tray picker 114 Trunk part 116 1st gripper part 116a 1st gripper 116b Drive member 116c Seat groove 116d Step portion 118 Second gripper portion 118a Second gripper 118b Driving member 118c Seat groove 118d Step portion 122 Elastic member 124 Guide bar 200 Transmission portion 202 Transmission portion picker transfer line 202a First transmission portion picker transfer line 202b Second transmission Part picker transfer line 204 transmission part picker 204a first transmission part picker 204b second transmission part picker 206 picker assembly 208 suction Arriving nozzle 208a first adsorbing means 208b second adsorbing means 208c third adsorbing means 208d fourth adsorbing means 208e fifth adsorbing means 208f sixth adsorbing means 208g seventh adsorbing means 208h eighth adsorbing means 209 nozzle 210 vertical moving means 212 second 1 driving means 214 first interlocking means 216 pinion 218 rack gear 220 rotational movement means 222 second driving means 222a first driving means 222c third driving means 224 second interlocking means 226 belt 228 pulley 300 package fixing part 302 mediating tray 304 mediating table Transfer line 310 Jig holder 310a Engaging groove 314 Slot 320 Fixed part picker transfer line 322 Fixed part picker 324 Pickup device 326 Adsorption device 327 Adsorption nozzle 328 Driving means 328a, 328b Driving means 330 Interlocking unit 332 Support bar 332a, 332b Support bar 334 Guide bar 336 Rack gear 338 Pinion 340 Correction unit 342 Correction bar 344 Elastic member 350 Semiconductor package fixing device 360 Body unit 362 Horizontal member 364 Vertical member 370 Interlocking unit 37 373 Both side walls 374 Vertical interlocking means 374a First mounting recess 374b Second mounting recess 376 Air hole 378 Guide groove 380 Rotating shaft 382 Jig mounting hole 384 Jig holder fixing unit 385 Body 387 Spring 388 Projection 389 Engaging groove 390 First 1 push assembly 391 base 392 seat block 393 trunk 394 mounting recess 394a first mounting recess 394b second mounting recess 395 First push unit 395a 1-1 push unit 395b 1-2 push unit 396 Air hole 397 First push 397a Push blade 397b Push blade guide 397c Support guide 398 First push 398a First pulley 398b Second pulley 398c Belt 398d Fixed guide 399 Sensing unit 399a Elastic member 399b Sensor 399c Guide bar 400 Second push assembly 401a 2-1 push unit 401a, 401b Push unit 401b 2-2 push unit 402 Second push 402a Second push blade 402b Push blade guide 402c Support guide 403 Drive unit 403a First pulley 403b Second pulley 403c Belt 403 Fixed guide 404 Sensing unit 404a Elastic member 404b Sensor 500 Cutting part 502 Cutting blade 504 Chuck table 504 Cutting part picker transfer line 506 Chuck table transfer line 508 Cutting part picker 509 Cutting part picker transfer line 510 Jig 520 Position changing device 530 Jig fixing unit 531 Jig mounting space 532 Frame 533 Temporary fixing member 533a Locking projection 533b Spring 534 Fixing unit 536 Fixing slit 537 Fixing member 538 Moving member 540 Rotating means 542 Driving member 544 Interlocking unit 546 Rack 548 Pinion 550 Belting means 552 Belting means 552 556 Pulley 600 Cleaning / drying section 610 First cleaning section 612 Cleaning case 614 Cleaning space 616 Cleaning Table 618 Cleaning table transfer unit 620 Motor 622 First pulley 624 Second pulley 626 Belt 628 First nozzle 630 Brush 632 Second nozzle 634 Third nozzle 650 Second cleaning section 652 Nozzle 654 Brush 660 Unit picker 662 Unit picker transfer line 670 Drying table 672 Drying table transfer line 700 Inspection unit 710 First inspection unit 720 Second inspection unit 722 Pad unit 730 Third inspection unit 740 Fourth inspection unit 3100 Jig 4000 Cutting unit 5020 Cutting blade 5040 Chuck table 5060 Chuck table transfer line 5080 Cutting unit picker 5090 Cutting unit picker transfer line 5200 Position change device 5300 Jig fixing means 5310 First fixing Material 5312 first support shaft 5320 second fixing member 5322 cleaning unit G guide SP semiconductor package second support shaft 5330 moving member 5400 rotating means 5500
Claims (13)
前記ローディング／アンローディング部によりローディングされた前記半導体パッケージを切削するためにジグに固定するパッケージ固定部と、
前記ジグに固定された前記半導体パッケージを加工するための切削部と、
前記切削部により切削完了した前記半導体パッケージの上面または下面のいずれか一面を洗浄する１次洗浄部と、
前記半導体パッケージの残りの他面を洗浄する２次洗浄部と、
を備える、半導体パッケージ加工システム。 A loading / unloading unit for loading / unloading a semiconductor package;
A package fixing part for fixing to a jig for cutting the semiconductor package loaded by the loading / unloading part;
A cutting portion for processing the semiconductor package fixed to the jig;
A primary cleaning unit that cleans either one of the upper surface or the lower surface of the semiconductor package that has been cut by the cutting unit;
A secondary cleaning unit for cleaning the remaining other surface of the semiconductor package;
A semiconductor package processing system.
ジグを固定するジグホルダーが設けられ、底部を構成する水平部材と前記水平部材に直交する垂直部材とを有するボディーユニットと、
前記水平部材上でＸ軸及びＹ軸方向に水平移動可能であり、前記ジグに前記半導体パッケージを挿入する第１プッシュアセンブリと、
前記第１プッシュアセンブリに対応して前記ジグから前記半導体パッケージを取り出す第２プッシュアセンブリと、
前記ジグに半導体パッケージが容易に挿入安置されるように前記ジグホルダーを移動させる連動ユニットと、
を備える、請求項１に記載の半導体パッケージ加工システム。 The package fixing part is
A body unit provided with a jig holder for fixing a jig, and having a horizontal member constituting a bottom portion and a vertical member orthogonal to the horizontal member;
A first push assembly which is horizontally movable in the X-axis and Y-axis directions on the horizontal member, and which inserts the semiconductor package into the jig;
A second push assembly for removing the semiconductor package from the jig corresponding to the first push assembly;
An interlocking unit that moves the jig holder so that the semiconductor package is easily inserted into the jig.
The semiconductor package processing system according to claim 1, comprising:
ボディーを形成する胴部と、
前記胴部の先端に設けられ、前記半導体パッケージが上面に載置されるシートブロックと、
前記シートブロックに載置される半導体パッケージと同高さで水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットに導く第１プッシュユニットと、
を備える、請求項６に記載の半導体パッケージ加工システム。 The first push assembly includes:
The body forming the body;
A sheet block provided at a front end of the body portion and on which the semiconductor package is placed;
A first push unit that is horizontally movable at the same height as the semiconductor package placed on the sheet block, and that guides the semiconductor package to the slit of the jig;
The semiconductor package processing system according to claim 6, comprising:
ボディーを形成する胴部と、
前記胴部に沿って水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットから取り出す第２プッシュユニットと、
を含む、請求項６に記載の半導体パッケージ加工システム。 The second push assembly includes
The body forming the body;
A second push unit that is horizontally movable along the body, and takes out the semiconductor package from the slit of the jig;
The semiconductor package processing system according to claim 6, comprising:
前記ローディングされた半導体パッケージをジグに固定するパッケージ固定段階と、
前記ジグに固定された半導体パッケージを加工する切削段階と、
前記半導体パッケージを加工システムからアンローディングするアンローディング段階と、
を含む、半導体パッケージ加工方法。 A loading stage for loading the semiconductor package into the processing system;
A package fixing step of fixing the loaded semiconductor package to a jig;
A cutting step of processing a semiconductor package fixed to the jig;
Unloading the semiconductor package from the processing system;
A semiconductor package processing method.
前記半導体パッケージの上面を洗浄する第１洗浄段階と、
前記半導体パッケージの下面を洗浄する第２洗浄段階と、
前記半導体パッケージを乾燥する乾燥段階と、
を含む、請求項１０に記載の半導体パッケージ加工方法。 The washing and drying step includes
A first cleaning step of cleaning an upper surface of the semiconductor package;
A second cleaning step of cleaning the lower surface of the semiconductor package;
A drying step of drying the semiconductor package;
The semiconductor package processing method of Claim 10 containing this.
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