JPH05253552A - Apparatus for washing ring frame - Google Patents
Apparatus for washing ring frameInfo
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- JPH05253552A JPH05253552A JP8978692A JP8978692A JPH05253552A JP H05253552 A JPH05253552 A JP H05253552A JP 8978692 A JP8978692 A JP 8978692A JP 8978692 A JP8978692 A JP 8978692A JP H05253552 A JPH05253552 A JP H05253552A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明のリングフレ−ム洗浄装置
は、集積回路などの電子回路用チップの製造に当って使
用されるリングフレームからフィルムを剥離した後に、
リングフレ−ムに付着している粘着剤、フィルムの切り
屑、指紋などを洗浄する装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The ring frame cleaning device of the present invention is a device for peeling a film from a ring frame used in the production of electronic circuit chips such as integrated circuits.
The present invention relates to a device for cleaning adhesives, film chips, fingerprints, etc. adhering to a ring frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】集積回路などの電子回路用チップは次の
ような工程を経て製造されている。 半導体ウエハーの表面にトランジスタなどの素子や
回路を構成する工程。 図７のように半導体ウエハーＡとリングフレ−ムＢ
とを接着層を有するフィルムＣに貼り付ける工程。 フィルムＣに貼り付けた半導体ウエハーＡを同ウエ
ハーＡに形成されている各素子毎に、図７ａのように格
子状に切断してチップ化する工程。 切断された夫々の電子回路用チップＤを良品と不良
品とに判別する検査判別工程。 良品の電子回路用チップＤをエアピンセットなどで
フィルムＣからピックアップする工程。 フィルムＣと不良の電子回路用チップＤとを別々に
廃棄するために前記の工程の後に、図７（ｂ）のよう
にフィルムＣに残っている不良品の電子回路用チップＤ
をフィルムＣから分離する工程。 リングフレームＢを再利用する（繰返し使用する）
ために同フレームＢからフィルムＣを剥離する工程。 リングフレームＢに付着している粘着剤やフィルム
Ｃの切り屑或は指紋などを洗浄する工程。2. Description of the Related Art Chips for electronic circuits such as integrated circuits are manufactured through the following steps. The process of forming elements such as transistors and circuits on the surface of a semiconductor wafer. Semiconductor wafer A and ring frame B as shown in FIG.
And a step of attaching the film to the film C having an adhesive layer. A step of cutting the semiconductor wafer A attached to the film C into chips by cutting each element formed on the wafer A into a lattice shape as shown in FIG. 7A. An inspection discrimination step of discriminating each of the cut electronic circuit chips D into a good product and a defective product. The process of picking up a good chip D for electronic circuit from the film C with air tweezers or the like. After the above steps for separately discarding the film C and the defective electronic circuit chip D, the defective electronic circuit chip D remaining on the film C as shown in FIG. 7B.
Separating the film from the film C. Reuse ring frame B (reuse)
A step of peeling the film C from the frame B for the purpose. A step of cleaning the adhesive agent attached to the ring frame B and the chips or fingerprints of the film C.
【０００３】前記のように洗浄したリングフレームＢ
には新しいフィルムＣを張って再利用するが、この場
合、それに粘着剤やフィルムＣの切り屑などが付着して
いるとその部分が凸凹し、次にフィルムＣを張る場合に
フィルムＣ全体が均一な張力で水平に張られないとか、
フィルムＣに皺が寄ったりする。このため新たに張った
フィルムＣに半導体ウエハーＡを貼り付けにくいとか、
貼り付けた後に半導体ウエハーＡを切断してチップ化す
る場合に切断しにくいといった問題がある。Ring frame B cleaned as described above
In this case, a new film C is stretched and reused. In this case, if adhesive or chips of the film C are attached to the portion, the portion becomes uneven, and when the film C is stretched next, the entire film C is It is not possible to stretch horizontally with uniform tension,
Wrinkles on film C. Therefore, it is difficult to attach the semiconductor wafer A to the newly stretched film C,
There is a problem that it is difficult to cut when the semiconductor wafer A is cut into chips after being attached.
【０００４】特に、リングフレームＢに粘着剤や水分が
残っていると、それに塵芥が付着して益々フィルムＣを
リングフレームＢに張りにくくなる。また、リングフレ
ームＢに指紋が付着している場合は指紋の油分のためフ
ィルムＣがリングフレームＢに付着しにくいといった問
題もあった。In particular, if the adhesive or water remains on the ring frame B, dust and dirt adhere to it, and it becomes more difficult to stick the film C to the ring frame B. Further, when fingerprints are attached to the ring frame B, there is a problem that the film C is hard to be attached to the ring frame B due to the oil content of the fingerprints.
【０００５】そこで従来は前記のようにリングフレー
ムＢを洗浄しているが、その洗浄作業は従来は手作業で
行っているため作業能率が悪かった。また、きれいに洗
浄するためにリングフレームＢの表面をアセトンなどの
有機溶剤をしみ込ませた布で拭いているため洗浄作業に
手間がかる。しかも有機溶剤により作業環境が汚染され
て作業者の人体に悪影響が及ぶという問題があった。Therefore, conventionally, the ring frame B is cleaned as described above, but since the cleaning work is conventionally performed manually, the work efficiency is poor. In addition, since the surface of the ring frame B is wiped with a cloth soaked with an organic solvent such as acetone for a clean cleaning, the cleaning work is troublesome. In addition, there is a problem that the working environment is contaminated by the organic solvent and the human body of the worker is adversely affected.
【０００６】本発明の目的はリングフレームの洗浄か
ら、洗浄に使用する温水の払拭までを自動的に行なうこ
とができ、しかも有機溶剤を使用しなくともきれいに洗
浄できるリングフレーム洗浄装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a ring frame cleaning device which can automatically clean a ring frame and wipe hot water used for cleaning, and can clean the ring frame cleanly without using an organic solvent. It is in.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のリングフレーム
洗浄装置は図７のようなリングフレ−ム１を収容して洗
浄する洗浄槽２（図１）と、洗浄槽２内でリングフレ−
ム１を図３のように保持する三組の保持具３（図２の回
転アクチュエータ４２とその回転軸４３に取付けられた
駆動ギヤ４４と、モータ３４の回転軸３５に取付けられ
たプーリー３６と回転体３１に固定されているギヤ３２
とにより構成される）と、この保持具３で保持されたリ
ングフレ−ム１をその周方向に回転させる回転体４（図
２のモータ３４とその回転軸３５に取付けられたプーリ
ー３６とにより構成される）と、回転中のリングフレ−
ム１に温水をかける温水供給体５（図４、図５）と、回
転中のリングフレ−ム１に接触して同リングフレ−ム１
を洗浄する洗浄ブラシ６（図４、図５）と、洗浄後のリ
ングフレ−ム１に付着している水分を除去するワイパー
７（図４〜図６）とを備えたものである。A ring frame cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning tank 2 (FIG. 1) for accommodating and cleaning a ring frame 1 as shown in FIG. 7, and a ring frame in the cleaning tank 2.
Three sets of holders 3 for holding the frame 1 as shown in FIG. 3 (the drive actuator 44 attached to the rotary actuator 42 and the rotary shaft 43 thereof in FIG. 2, the pulley 36 attached to the rotary shaft 35 of the motor 34, Gear 32 fixed to rotating body 31
And a rotating body 4 for rotating the ring frame 1 held by the holder 3 in the circumferential direction (the motor 34 of FIG. 2 and a pulley 36 attached to the rotating shaft 35 thereof. And the rotating ring frame
The warm water supply body 5 (FIGS. 4 and 5) for applying warm water to the frame 1 and the ring frame 1 in contact with the rotating ring frame 1
The cleaning brush 6 (FIGS. 4 and 5) for cleaning the water, and the wiper 7 (FIGS. 4 to 6) for removing the water adhering to the ring frame 1 after the cleaning are provided.
【０００８】[0008]
【作用】本発明のリングフレーム洗浄装置では、リング
フレーム１を例えば図示されていない吊下げ具により吊
下げて、図１の空の洗浄槽２内にその上部の開口部１１
及び出し入れ口１２から図２の様に収容する。次に、図
３に示すように三組の保持具３のプーリー３６をリング
フレーム１の内周面に圧接させて同リングフレーム１を
保持する。この保持状態でリングフレーム１から前記の
吊下げ具を外してそれを収容槽２から引上げる。In the ring frame cleaning apparatus of the present invention, the ring frame 1 is suspended by, for example, a suspending tool (not shown), and the opening 11 at the upper part is placed in the empty cleaning tank 2 shown in FIG.
And from the loading / unloading opening 12 is accommodated as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 3, the pulleys 36 of the three holders 3 are brought into pressure contact with the inner peripheral surface of the ring frame 1 to hold the ring frame 1. In this holding state, the hanging tool is removed from the ring frame 1 and it is pulled up from the storage tank 2.
【０００９】その後、図３に示す三組の回転体４により
リングフレーム１を回転させ、リングフレーム１に図
４、図５の温水供給体５から温水をかけながらリングフ
レーム１の表裏両面に図４、図５のように洗浄ブラシ６
を接触させ、同洗浄ブラシ６を回転させて同リングフレ
ーム１の表裏両面を洗浄する。After that, the ring frame 1 is rotated by the three sets of rotating bodies 4 shown in FIG. 3, and while the hot water is supplied to the ring frame 1 from the hot water supply body 5 shown in FIGS. 4, cleaning brush 6 as shown in FIG.
And the cleaning brush 6 is rotated to clean both front and back surfaces of the ring frame 1.
【００１０】洗浄が済んだら洗浄ブラシ６をリングフレ
ーム１から離し、その後、ワイパー７を図４〜図６
（ａ）のように回転しているリングフレーム１の表裏両
面に接触させると表裏両面の水分が払拭される。When the cleaning is completed, the cleaning brush 6 is separated from the ring frame 1, and then the wiper 7 is removed as shown in FIGS.
When contact is made with both the front and back surfaces of the rotating ring frame 1 as shown in (a), water on both the front and back surfaces is wiped off.
【００１１】払拭が完了したら前記の吊下げ具を洗浄槽
２内に降下させてリングフレーム１を係止し、この係止
状態で前記保持具３によるリングフレーム１の保持を解
除し、吊下げ具によりリングフレーム１を洗浄槽２から
引出す。When the wiping is completed, the hanging tool is lowered into the cleaning tank 2 to lock the ring frame 1. In this locked state, the holding of the ring frame 1 by the holding tool 3 is released, and the hanging is performed. The ring frame 1 is pulled out from the cleaning tank 2 with a tool.
【００１２】[0012]
【実施例】本発明のリングフレーム洗浄装置を図１〜図
６の一実施例に基づいて詳細に説明する。図１の２は洗
浄槽であり、洗浄前のリングフレーム１を図２、図３の
ように収容するものである。この洗浄槽２は縦長箱状に
形成され、その上部に開口部１１が形成され、上部の側
面に縦細長の出し入れ口１２が形成されている。この洗
浄槽２にはリングフレーム１が手作業により、或は図示
されていない吊下げ具により吊下げられて開口部１１及
び出し入れ口１２から収容されるようにしてある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A ring frame cleaning apparatus of the present invention will be described in detail with reference to one embodiment of FIGS. Reference numeral 2 in FIG. 1 denotes a cleaning tank, which accommodates the ring frame 1 before cleaning as shown in FIGS. 2 and 3. The cleaning tank 2 is formed in a vertically long box shape, an opening 11 is formed in an upper portion thereof, and a vertically elongated inlet / outlet port 12 is formed on a side surface of the upper portion. The ring frame 1 is accommodated in the cleaning tank 2 through the opening 11 and the inlet / outlet 12 by being manually hung or by being hung by a hanging tool (not shown).
【００１３】図１〜図３の２０は支持台であり、この上
面にはガイドレール２１が取付けられ、このガイドレー
ル２１の上に移動台２２がスライド可能に取付けられ、
その移動台２２の上にエアシリンダ２３が取付けられ、
エアシリンダ２３のシリンダー２４の先端にベース２５
が固定されている。そして、エアシリンダ２３のロッド
２６が図１の右側に伸びると移動台２２がガイドレール
２１に沿って同方向に移動（前進）して、図２の様にベ
ース２５が洗浄槽２内に押込まれ、エアシリンダ２３の
ロッド２６が前回とは逆に図２の左側に縮むと移動台２
２がガイドレール２１に沿って同方向に移動（後退）し
て、図１の様にベース２５が洗浄槽２の外側に引き戻さ
れるようにしてある。Reference numeral 20 in FIGS. 1 to 3 is a support, on which a guide rail 21 is attached, and a movable base 22 is slidably attached on the guide rail 21.
An air cylinder 23 is attached on the moving table 22,
The base 25 is attached to the tip of the cylinder 24 of the air cylinder 23.
Is fixed. Then, when the rod 26 of the air cylinder 23 extends to the right side in FIG. 1, the moving base 22 moves (forwards) in the same direction along the guide rail 21, and the base 25 is pushed into the cleaning tank 2 as shown in FIG. If the rod 26 of the air cylinder 23 contracts to the left side of FIG.
2 moves (retracts) along the guide rail 21 in the same direction, and the base 25 is pulled back to the outside of the cleaning tank 2 as shown in FIG.
【００１４】図１〜図３の３１は回転体３１であり、こ
れはベース２５の周方向三箇所に均等間隔で回転可能に
取付けられており、各回転体３１の前面にリング状のギ
ヤ３２が螺子で固定されている。また、各回転体３１の
背面には図１、図２の様に支持具３３が取付けられ、こ
の支持具３３にモータ３４が取付けられ、同モータ３４
の回転軸３５が回転体３１の偏心位置（回転体３１の外
周寄り）を貫通して前記ギヤ３２の前面まで突出し、そ
の先端にプーリー３６が取付けられている。Reference numeral 31 in FIGS. 1 to 3 denotes a rotating body 31, which is rotatably mounted at three circumferential positions of the base 25 at equal intervals, and a ring-shaped gear 32 is provided on the front surface of each rotating body 31. Is fixed with screws. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a support tool 33 is attached to the back surface of each rotating body 31, and a motor 34 is attached to the support tool 33.
The rotary shaft 35 penetrates the eccentric position of the rotary body 31 (close to the outer circumference of the rotary body 31) and projects to the front surface of the gear 32, and a pulley 36 is attached to the tip thereof.
【００１５】図１、図２の４２は回転アクチュエータで
あり、これはベース２５の背面に取付けられた取付け具
４１に取付けられている。この回転アクチュエータ４２
の回転軸４３はベース２５の中心部を貫通してその前面
まで突出し、その先端に駆動ギヤ４４が取付けられ、こ
の駆動ギヤ４４の外周部を図３の様に前記の三個のギヤ
３２と噛み合わせてある。Reference numeral 42 in FIGS. 1 and 2 denotes a rotary actuator, which is mounted on a mounting tool 41 mounted on the back surface of the base 25. This rotary actuator 42
The rotary shaft 43 penetrates through the central portion of the base 25 and projects to the front surface of the base 25. A drive gear 44 is attached to the tip of the rotary shaft 43. The outer peripheral portion of the drive gear 44 corresponds to the three gears 32 as shown in FIG. It's meshed.
【００１６】そして本発明では図１〜図３の前記した回
転アクチュエータ４２、その回転軸４３の先端の駆動ギ
ア４４、同駆動ギア４４と噛み合っている三つのギヤ３
２、同ギヤ３２が取付けられている三個の回転体３１、
夫々の回転体３１の偏心位置に取付けられている三個の
プーリー３６により三組の保持具３を構成し、この保持
具３によりリングフレーム１を保持できるようにしてあ
る。In the present invention, the rotary actuator 42 shown in FIGS. 1 to 3, the drive gear 44 at the tip of the rotary shaft 43, and the three gears 3 meshing with the drive gear 44.
2, three rotating bodies 31, to which the same gear 32 is attached,
The three pulleys 36 attached to the eccentric positions of the respective rotating bodies 31 constitute three sets of holders 3, and the holders 3 can hold the ring frame 1.
【００１７】即ち、図１のエアシリンダ２３のロッド２
６を伸ばしてベース２５を図２の位置（プーリ３６が洗
浄槽２のセンターラインに一致する位置）まで前進させ
てから、回転アクチュエータ４２の回転軸４３を回転さ
せると、同回転軸４３の先端の駆動ギア４４が図３の矢
印Ｏ方向に回転し、これに伴って駆動ギヤ４４と噛み合
っている三つのギヤ３２が夫々図３の矢印Ａ方向に回転
し、夫々のギヤ３２が取付けられている三個の回転体３
１が同方向に回転する。これに伴って、各回転体３１に
取付けられているモータ３４、その回転軸３５及びその
先端のプーリー３６が回転体３１と共に回転し、この回
転により、回転体３１の外周寄りに偏心して取付けられ
ている回転軸３５及びプーリー３６が図３の二点鎖線の
位置から矢印Ｑ方向（外側）に移動し、三個のプーリー
３６が実線で示す様にリングフレーム１の内周面に三方
から圧接してリングフレーム１を保持するようにしてあ
る。回転アクチュエータ４２はこの状態で回転が停止す
る。That is, the rod 2 of the air cylinder 23 shown in FIG.
6 is extended to advance the base 25 to the position of FIG. 2 (the position where the pulley 36 coincides with the center line of the cleaning tank 2), and then the rotary shaft 43 of the rotary actuator 42 is rotated, the tip of the rotary shaft 43 is rotated. 3 rotates in the direction of arrow O in FIG. 3, and accordingly, the three gears 32 meshing with the drive gear 44 also rotate in the direction of arrow A in FIG. 3, and the respective gears 32 are attached. Three rotating bodies 3
1 rotates in the same direction. Along with this, the motor 34 attached to each rotating body 31, its rotating shaft 35, and the pulley 36 at its tip end rotate together with the rotating body 31, and due to this rotation, they are eccentrically attached to the outer periphery of the rotating body 31. The rotating shaft 35 and the pulley 36 are moved in the direction of the arrow Q (outside) from the position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 3, and the three pulleys 36 are pressed against the inner peripheral surface of the ring frame 1 from three sides as shown by the solid lines. Then, the ring frame 1 is held. The rotation actuator 42 stops rotating in this state.
【００１８】また、本発明では図１〜図３の前記したモ
ータ３４、その回転軸３５の先端に取付けたプーリー３
６により回転体４を構成し、その回転体４によりリング
フレーム１を回転させるようにしてある。即ち、前記し
たように図２、図３の三組の保持具３によりリングフレ
ーム１を保持した状態で図２のモータ３４を回転させる
と、同モータ３４の回転軸３５が回転し、図３のように
リングフレーム１に圧接している三つのプーリー３６が
図３の実線の位置で回転し、これによりリングフレーム
１がその周方向に回転するようにしてある。Further, according to the present invention, the above-mentioned motor 34 shown in FIGS. 1 to 3 and the pulley 3 attached to the tip of the rotary shaft 35 thereof.
The rotating body 4 is constituted by 6, and the ring frame 1 is rotated by the rotating body 4. That is, as described above, when the motor 34 of FIG. 2 is rotated while the ring frame 1 is held by the three holders 3 of FIGS. 2 and 3, the rotation shaft 35 of the motor 34 rotates, As described above, the three pulleys 36 pressed against the ring frame 1 rotate at the positions indicated by the solid lines in FIG. 3, whereby the ring frame 1 rotates in its circumferential direction.
【００１９】図４、図５の６はプラスチックとか金属等
によりロール状に成形されている洗浄ブラシであり、こ
れは図４に示すようにリングフレーム１の表裏両面側に
１本づつ配置されている。そして図４、図５のエアシリ
ンダ６１のアーム６２を伸ばして支持体６３を上方に回
動させると図５の二点鎖線の位置から実線の位置まで回
動してリングフレーム１の表裏両面に接触するようにし
てある。この接触後に図４のモータ６４を回転させて回
転軸６５に取付けられているギヤ６６を回転させると同
ギヤ６６に噛み合っているギヤ６７が回転し、更に、同
ギヤ６７が取付けられている回転軸６８が回転し、同回
転軸６８に取付けられている洗浄ブラシ６が回転するよ
うにしてある。この場合、洗浄ブラシ６の回転方向はリ
ングフレーム１の回転方向（図５の矢印Ｙ方向）と逆方
向（図５の矢印Ｚ方向）にする。また、洗浄ブラシ６は
後記する温水の供給が停止したら回転が停止し、図５の
シリンダ６１のロッド６２が後退して支持体６３の先端
部を下方に回動し、洗浄ブラシ６を図５の二点鎖線の位
置まで引き戻すようにしてある。Reference numerals 6 and 6 in FIG. 4 and 5 represent cleaning brushes formed of plastic or metal in a roll shape. These cleaning brushes are arranged one on each side of the ring frame 1 as shown in FIG. There is. When the arm 62 of the air cylinder 61 shown in FIGS. 4 and 5 is extended and the support 63 is rotated upward, the support 63 is rotated from the position indicated by the chain double-dashed line in FIG. I'm in contact. After this contact, when the motor 64 of FIG. 4 is rotated to rotate the gear 66 attached to the rotary shaft 65, the gear 67 meshed with the gear 66 is rotated, and further the rotation of the gear 67 is attached. The shaft 68 rotates, and the cleaning brush 6 attached to the rotary shaft 68 also rotates. In this case, the rotating direction of the cleaning brush 6 is opposite to the rotating direction of the ring frame 1 (direction of arrow Y in FIG. 5) (direction of arrow Z in FIG. 5). Further, the cleaning brush 6 stops rotating when the supply of hot water, which will be described later, stops, the rod 62 of the cylinder 61 in FIG. 5 retracts, and the tip of the support body 63 pivots downward to move the cleaning brush 6 in FIG. It is designed to be pulled back to the position of the chain double-dashed line.
【００２０】図４、図５の５は回転しているリングフレ
ーム１に温水をかける温水供給体であり、これは図４の
ようにリングフレーム１の表裏両面側に１本づつ配置さ
れ、しかも夫々の温水供給体５の先端のノズル５１をリ
ングフレーム１の表裏面に向けて曲げてある。そして、
図示されていない温水タンクからこの温水供給体５に温
水が供給されると、温水がノズル５１からリングフレー
ム１に向けて予め決められた時間だけ噴射されるように
してある。温水の温度は４０℃以上、好ましくは７０〜
９５℃がよい。Reference numerals 5 and 5 in FIG. 4 and FIG. 5 are hot water supply bodies for supplying hot water to the rotating ring frame 1, which are arranged one on each side of the ring frame 1 as shown in FIG. The nozzle 51 at the tip of each hot water supply body 5 is bent toward the front and back surfaces of the ring frame 1. And
When hot water is supplied to the hot water supply body 5 from a hot water tank (not shown), the hot water is jetted from the nozzle 51 toward the ring frame 1 for a predetermined time. The temperature of warm water is 40 ° C or higher, preferably 70-
95 ° C is good.
【００２１】洗浄されたリングフレーム１は洗浄槽２か
ら取出す前に水滴が残らないように水滴を十分除去する
ことが必要である。しかも洗浄作業の効率を上げるため
には水分除去も短時間で行なうことが必要である。そこ
で本発明では図４〜図８のようにリングフレーム１の水
分を払拭するためのワイパー７を設けてある。このワイ
パー７は図４、図６（ａ）の様にリングフレーム１の表
裏両面側に１本づつ配置されている。そしてＬ字状のワ
イパーアーム７１の先端部にゴム板７２が取付けられ、
ワイパーアーム７１の根元側がワイパー支持体７３に支
持され、ワイパー支持体７３が洗浄槽２の下部に取付け
られたエアシリンダ７４のロッド７５（図６ｂ）に連結
されている。It is necessary to sufficiently remove the water droplets from the cleaned ring frame 1 before removing it from the cleaning tank 2. In addition, it is necessary to remove water in a short time in order to improve the efficiency of cleaning work. Therefore, in the present invention, a wiper 7 for wiping the moisture of the ring frame 1 is provided as shown in FIGS. As shown in FIGS. 4 and 6A, one wiper 7 is arranged on each of the front and back sides of the ring frame 1. A rubber plate 72 is attached to the tip of the L-shaped wiper arm 71,
The base side of the wiper arm 71 is supported by the wiper support 73, and the wiper support 73 is connected to the rod 75 (FIG. 6b) of the air cylinder 74 attached to the lower portion of the cleaning tank 2.
【００２２】そして洗浄槽２の側壁に図６の様に横長孔
７６を開けてあることにより、図６（ｂ）のエアシリン
ダ７４のロッド７５を内側に伸ばすとワイパーアーム７
１の根元側が横長孔７６に沿って図６（ａ）の矢印Ｘ方
向に移動し、ゴム板７２が同図に仮想線で示す様にリン
グフレーム１の表裏両面に接触するようにしてある。ま
た、エアシリンダ７４のロッド７５を逆に外側に縮める
とワイパーアーム７１の根元側が横長孔７６に沿って図
６（ａ）の矢印Ｙ方向に移動して、ゴム板７２が同図に
実線で示す様にリングフレーム１の表裏両面から離れる
ようにしてある。Since a laterally long hole 76 is formed in the side wall of the cleaning tank 2 as shown in FIG. 6, when the rod 75 of the air cylinder 74 shown in FIG.
The root side of 1 moves in the direction of the arrow X in FIG. 6A along the laterally long hole 76, and the rubber plate 72 contacts both the front and back surfaces of the ring frame 1 as shown by the phantom line in the figure. Further, when the rod 75 of the air cylinder 74 is contracted outward, the root side of the wiper arm 71 moves in the arrow Y direction of FIG. 6A along the horizontally elongated hole 76, and the rubber plate 72 is shown by a solid line in the figure. As shown, they are separated from both the front and back surfaces of the ring frame 1.
【００２３】次に本発明のリングフレーム洗浄装置によ
るリングフレームの洗浄方法を説明する。 １ リングフレーム１を例えば図示されていない吊下げ
具により吊下げて、図１の空の洗浄槽２内にその上方の
開口部１１及び出し入れ口１２から図２のように入れ
る。 ２ 図１のエアシリンダ２３のロッド２６を伸ばしてベ
ース２５を図２の位置まで押込む。 ３ 図２、図３の三組の保持具３によりリングフレーム
１を保持する。具体的には図２の回転アクチュエータ４
２の回転軸４３を回転させてその先端の駆動ギア４４を
図３の矢印Ｚ方向に回転させ、この駆動ギヤ４４と噛み
合っている三つのギヤ３２を夫々図３の矢印Ａ方向に回
転させて、回転軸３５及びプーリー３６を図３の二点鎖
線の位置から矢印Ｑ方向（外側）に移動させる。これに
より三個のプーリー３６を実線で示す様にリングフレー
ム１の内周面に三方から圧接させてリングフレーム１を
保持する。この圧接状態で回転アクチュエータ４２の回
転を止める。 ４ この保持状態でリングフレーム１から吊下げ具を外
して同吊下げ具を収容槽２から引出す。Next, a method of cleaning the ring frame by the ring frame cleaning device of the present invention will be described. 1 The ring frame 1 is hung by, for example, a hanging tool (not shown), and is put into the empty cleaning tank 2 of FIG. 1 through the opening 11 and the inlet / outlet opening 12 above the same as shown in FIG. 2 Extend the rod 26 of the air cylinder 23 shown in FIG. 1 and push the base 25 to the position shown in FIG. 3. The ring frame 1 is held by the three holders 3 shown in FIGS. Specifically, the rotary actuator 4 shown in FIG.
By rotating the rotary shaft 43 of No. 2, the drive gear 44 at the tip thereof is rotated in the direction of arrow Z in FIG. 3, and the three gears 32 meshing with the drive gear 44 are respectively rotated in the direction of arrow A in FIG. , The rotary shaft 35 and the pulley 36 are moved in the direction of arrow Q (outside) from the position indicated by the chain double-dashed line in FIG. As a result, the three pulleys 36 are pressed against the inner peripheral surface of the ring frame 1 from three directions as shown by the solid lines to hold the ring frame 1. In this pressure contact state, the rotation of the rotary actuator 42 is stopped. 4 In this holding state, the hanging tool is removed from the ring frame 1 and the hanging tool is pulled out from the storage tank 2.
【００２４】５ 次に、図３に示す三組の回転体４によ
りリングフレーム１を回転させる。具体的には三組の保
持具３によりリングフレーム１を保持した状態で図２の
モータ３４を回転させてその回転軸３５を回転させ、図
３のようにリングフレーム１に圧接している三つのプー
リー３６を図３の実線の位置で回転させてリングフレー
ム１をその周方向に回転させる。 ６ 次に、リングフレーム１の表裏両面に図４、図５の
ように洗浄ブラシ６を接触させる。具体的には図４、図
５のエアシリンダ６１のアーム６２を伸ばして支持体６
３の先端部を上方に押して、洗浄ブラシ６を図５の二点
鎖線の位置から実線の位置まで回動させてリングフレー
ム１に接触させる。 ７ リングフレーム１に図４、図５の温水供給体５から
温水をかける。5. Next, the ring frame 1 is rotated by the three sets of rotating bodies 4 shown in FIG. Specifically, while the ring frame 1 is being held by the three sets of holders 3, the motor 34 of FIG. 2 is rotated to rotate the rotation shaft 35 thereof, and the ring frame 1 is pressed against the ring frame 1 as shown in FIG. The two pulleys 36 are rotated at the positions indicated by the solid lines in FIG. 3 to rotate the ring frame 1 in the circumferential direction. 6 Next, the cleaning brush 6 is brought into contact with both the front and back surfaces of the ring frame 1 as shown in FIGS. Specifically, the arm 62 of the air cylinder 61 shown in FIGS.
The tip of 3 is pushed upward to rotate the cleaning brush 6 from the position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 5 to the position indicated by the solid line to bring it into contact with the ring frame 1. 7 Warm water is applied to the ring frame 1 from the warm water supply body 5 shown in FIGS.
【００２５】８ 洗浄ブラシ６を回転させてリングフレ
ーム１の表裏両面を洗浄する。具体的には、図４のモー
タ６４を回転させて回転軸６５に取付けられているギヤ
６６−同ギヤ６６に噛み合っているギヤ６７−同ギヤ６
７が取付けられている回転軸６８を回転させて洗浄ブラ
シ６を回転させる。この場合、洗浄ブラシ６の回転方向
をリングフレーム１の回転方向（図５の矢印Ｙ方向）と
逆方向（図５の矢印Ｚ方向）にする。ちなみに、リング
フレーム１の回転数を１８ｒｐｍ、洗浄ブラシ６の回転
数を１５０ｒｐｍとしたとき、約１０秒でリングフレー
ム１の表裏両面を十分に洗浄することができた。 ９ 洗浄が済んだら洗浄ブラシ６をリングフレーム１か
ら離す。具体的には図４、図５のエアシリンダ６１のア
ーム６２を縮めて支持体６３の先端部を引き下げ、洗浄
ブラシ６を図５の実線の位置から二点鎖線の位置まで回
動させて引き戻す。8 Rotate the cleaning brush 6 to clean both front and back surfaces of the ring frame 1. Specifically, the motor 64 of FIG. 4 is rotated to attach the gear 66 to the rotary shaft 65-the gear 67 meshing with the gear 66-the gear 6
The cleaning brush 6 is rotated by rotating the rotary shaft 68 to which 7 is attached. In this case, the rotating direction of the cleaning brush 6 is opposite to the rotating direction of the ring frame 1 (direction of arrow Y in FIG. 5) (direction of arrow Z in FIG. 5). By the way, when the rotation speed of the ring frame 1 was 18 rpm and the rotation speed of the cleaning brush 6 was 150 rpm, both the front and back surfaces of the ring frame 1 could be sufficiently cleaned in about 10 seconds. 9 After cleaning, remove the cleaning brush 6 from the ring frame 1. Specifically, the arm 62 of the air cylinder 61 of FIGS. 4 and 5 is contracted to lower the tip of the support 63, and the cleaning brush 6 is rotated from the position indicated by the solid line in FIG. ..
【００２６】１０ 次に、ワイパー７を図４〜図６のよ
うにリングフレーム１の表裏両面に接触させて表裏両面
の水分を払拭する。具体的には図６（ｂ）のエアシリン
ダ７４のロッド７５を内側に伸ばしてワイパーアーム７
１を横長孔７６に沿って図７ａの矢印Ｘ方向に移動さ
せ、ゴム板７２を図６（ａ）に仮想線で示す様に回転中
のリングフレーム１の表裏両面に接触させて水分を払拭
する。このとき、リングフレーム１は温水の温度によっ
ても加熱されるので、その加熱によってもリングフレー
ム１の水分が蒸発し乾燥する。ちなみに、この払拭と乾
燥との併用により約１５秒で完全にリングフレーム１の
乾燥を行なうことができた。 １１ 水分の払拭が終了したらワイパー７をリングフレ
ーム１から離す。具体的には図６（ｂ）のエアシリンダ
７４のロッド７５を外側に縮めてワイパーアーム７１を
横長孔７６に沿って図６（ｂ）の矢印Ｙ方向に移動さ
せ、ゴム板７２を図６（ａ）に実線で示す様にリングフ
レーム１の表裏両面から離す。10 Next, as shown in FIGS. 4 to 6, the wiper 7 is brought into contact with both the front and back surfaces of the ring frame 1 to wipe off moisture on both the front and back surfaces. Specifically, the rod 75 of the air cylinder 74 shown in FIG.
7 is moved in the direction of the arrow X in FIG. 7a along the horizontally elongated hole 76, and the rubber plate 72 is brought into contact with both sides of the rotating ring frame 1 as shown by the phantom line in FIG. To do. At this time, since the ring frame 1 is also heated by the temperature of the hot water, the water content of the ring frame 1 is also evaporated and dried by the heating. By the way, by combining the wiping and the drying, the ring frame 1 could be completely dried in about 15 seconds. 11 When the wiping of water is completed, the wiper 7 is separated from the ring frame 1. Specifically, the rod 75 of the air cylinder 74 of FIG. 6B is contracted to the outside to move the wiper arm 71 along the horizontally elongated hole 76 in the direction of the arrow Y of FIG. Separate the ring frame 1 from both the front and back sides as indicated by the solid line in (a).
【００２７】洗浄、払拭が完了したら前記の吊下げ具を
洗浄槽２内に降下させてリングフレーム１を係止し、そ
の後に前記保持具３によるリングフレーム１の保持を解
除し、リングフレーム１を吊下げ具により洗浄槽２から
引上げて外部に取り出す。When the cleaning and wiping are completed, the hanging tool is lowered into the cleaning tank 2 to lock the ring frame 1, and then the holding of the ring frame 1 by the holding tool 3 is released, and the ring frame 1 is released. Is lifted from the cleaning tank 2 by a hanging tool and taken out to the outside.
【００２８】空になった洗浄槽２内に次に洗浄するリン
グフレーム１を収容して前回と同様に洗浄し、水分を払
拭し、これを繰返して多数のリングフレーム１を連続的
に洗浄する。The ring frame 1 to be cleaned next is housed in the empty cleaning tank 2 and cleaned in the same manner as the previous time, the moisture is wiped, and this is repeated to continuously clean a large number of ring frames 1. ..
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明のリングフレーム洗浄装置は次の
ような効果がある。 リングフレーム１の洗浄から温水の払拭、乾燥まで
を自動的に行なうことができるので作業能率が向上す
る。 温水と洗浄ブラッシ６で洗浄するものであるため有
機溶剤を使用しなくともきれいに洗浄でき、有機溶剤を
使用する場合のように人体へ悪影響が及ぶ心配がない。 リングフレーム１の汚れがきれいに落ちるので、そ
のリングフレーム１に新たにフィルムを張り易く、フィ
ルムに皺が寄ったりすることもなく、全体に均一な張り
を持たせて水平に、しかも、しっかりと張ることができ
る。The ring frame cleaning device of the present invention has the following effects. Since the ring frame 1 can be automatically washed, wiped with hot water, and dried, the work efficiency is improved. Since it is washed with warm water and the washing brush 6, it can be washed cleanly without using an organic solvent, and there is no fear of adversely affecting the human body as in the case of using an organic solvent. Since the dirt on the ring frame 1 will be removed cleanly, it is easy to put a new film on the ring frame 1, without wrinkling on the film, and with a uniform tension on the whole, it can be pulled horizontally and firmly be able to.
【図１】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットす
る前の側面図。FIG. 1 is a side view before setting a ring frame in a cleaning device of the present invention.
【図２】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の側面図。FIG. 2 is a side view showing a state in which a ring frame is set in the cleaning device of the present invention.
【図３】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の正面図。FIG. 3 is a front view of a state in which a ring frame is set in the cleaning device of the present invention.
【図４】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の平面図。FIG. 4 is a plan view showing a state where a ring frame is set in the cleaning device of the present invention.
【図５】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の洗浄ブラシ、ワイパー部分の正面図。FIG. 5 is a front view of a cleaning brush and a wiper portion with a ring frame set in the cleaning device of the present invention.
【図６】（ａ）は図５のＡ−Ａ矢視図、（ｂ）は図５の
Ｂ−Ｂ矢視図。6A is a view taken along the line AA of FIG. 5, and FIG. 6B is a view taken along the line BB of FIG.
【図７】（ａ）はリングフレームに張ってあるフィルム
に半導体チップを付着させた状態の斜視図、（ｂ）は半
導体チップの一部を剥離した状態の斜視図である。7A is a perspective view showing a state in which a semiconductor chip is attached to a film stretched on a ring frame, and FIG. 7B is a perspective view showing a state in which a part of the semiconductor chip is peeled off.
１ リングフレ−ム ２ 洗浄槽 ３ 保持具 ４ 回転体 ５ 温水供給体 ６ 洗浄ブラシ ７ ワイパー 1 Ring Frame 2 Cleaning Tank 3 Holding Tool 4 Rotating Body 5 Hot Water Supply Body 6 Cleaning Brush 7 Wiper
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年３月１２日[Submission date] March 12, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２０[Correction target item name] 0020
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２０】図４、図５の５は回転しているリングフレ
ーム１に温水をかける温水供給体であり、これは図４の
ようにリングフレーム１の表裏両面側に１本づつ配置さ
れ、しかも夫々の温水供給体５の先端のノズル５１をリ
ングフレーム１の表裏面に向けて曲げてある。そして、
図示されていない温水タンクからこの温水供給体５に温
水が供給されると、温水がノズル５１からリングフレー
ム１に向けて予め決められた時間だけ噴射されるように
してある。温水の温度は４０℃以上、好ましくは７０〜
９５℃がよい。また、温水供給体５は図５の矢印Ｏ−Ｐ
方向に首振り可能として、Ｐ方向に回動すると先端のノ
ズル５１がリングフレーム１から外れて（退避して）、
その退避時にノズル５１から温水が噴出されてもリング
フレーム１に温水がかからないようにするのが望まし
い。このようにすれば、温水を間欠的に噴出する場合、
停止時に温水供給体５の途中に溜っていて温度の低下し
た温水を退避位置で排出し、その後に温水供給体５を矢
印Ｏ方向に回動してノズル５１をリングフレーム１と対
向する位置に戻し、それから所定温度の温水をノズル５
１から噴出してリングフレーム１にかけることができ、
リングフレーム１の乾燥時間が長びくこともない。ちな
みに温度の低い温水のときは乾燥に時間がかかる。 Reference numerals 5 and 5 in FIG. 4 and FIG. 5 are hot water supply bodies for supplying hot water to the rotating ring frame 1, which are arranged one on each side of the ring frame 1 as shown in FIG. The nozzle 51 at the tip of each hot water supply body 5 is bent toward the front and back surfaces of the ring frame 1. And
When hot water is supplied to the hot water supply body 5 from a hot water tank (not shown), the hot water is jetted from the nozzle 51 toward the ring frame 1 for a predetermined time. The temperature of warm water is 40 ° C or higher, preferably 70-
95 ° C is good. Further, the warm water supplier 5 is indicated by an arrow OP in FIG.
It can be swung in the direction of P
The cheat 51 comes off (retracts) from the ring frame 1,
Even if hot water is ejected from the nozzle 51 during the evacuation, the ring
It is desirable that the frame 1 is not exposed to hot water.
Yes. By doing this, when the hot water is ejected intermittently,
At the time of stoppage, the temperature of the hot water supply body 5 accumulated in the middle of the
Hot water is discharged at the retreat position, and then the hot water supplier 5 is
Rotate in the direction of the mark O to pair the nozzle 51 with the ring frame 1.
Return it to the facing position, and then add hot water of a specified temperature to the nozzle 5
You can squirt from 1 and hang it on the ring frame 1,
The drying time of the ring frame 1 will not be prolonged. China
It takes a long time to dry when the temperature is low.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図５[Name of item to be corrected] Figure 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図５】 [Figure 5]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 倫生 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Tomio Ueyama 2-6-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd.
Claims (1)
槽と、洗浄槽内でリングフレ−ムを保持する保持具と、
保持具で保持されたリングフレ−ムをその周方向に回転
させる回転体と、回転中のリングフレ−ムに温水をかけ
る温水供給体と、回転中のリングフレ−ムに接触して同
リングフレ−ムを洗浄する洗浄ブラシと、洗浄後のリン
グフレ−ムに付着している水分を除去するワイパーとを
備えたことを特徴とするリングフレ−ム洗浄装置。1. A cleaning tank for accommodating and cleaning the ring frame, and a holder for holding the ring frame in the cleaning tank.
A rotating body that rotates the ring frame held by the holder in its circumferential direction, a hot water supply body that applies hot water to the rotating ring frame, and a ring frame that is in contact with the rotating ring frame. A ring frame cleaning device comprising a cleaning brush for cleaning and a wiper for removing water adhering to the ring frame after cleaning.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089786A JP2818712B2 (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Ring frame cleaning equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089786A JP2818712B2 (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Ring frame cleaning equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05253552A true JPH05253552A (en) | 1993-10-05 |
| JP2818712B2 JP2818712B2 (en) | 1998-10-30 |
Family
ID=13980368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4089786A Expired - Fee Related JP2818712B2 (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Ring frame cleaning equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818712B2 (en) |
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1992
- 1992-03-13 JP JP4089786A patent/JP2818712B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2818712B2 (en) | 1998-10-30 |
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