JP2008205347A - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂封止型電子部品は、電子部品チップ２と、電子部品チップ２を上面に搭載し、電子部品チップ２で発生する熱を拡散させるヒートスプレッダ３と、電子部品チップ２と電気的に導通されるとともに、ヒートスプレッダ３と熱伝導可能に接続されるリード４と、電子部品チップ２を樹脂封止する樹脂封止層５と、備える。ヒートスプレッダ３とリード４とは、ヒートスプレッダ３の下面とリード４の下面とが略面一となるように接続される。
【選択図】図２

Description

この発明は、樹脂封止型電子部品に関し、特に、樹脂封止された電子部品チップを備えた樹脂封止型電子部品に関する。

従来、樹脂封止された電子部品チップを備えた樹脂封止型電子部品が知られている。

図８は、上記した従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。図８を参照して、従来の樹脂封止型電子部品は、ダイパッド１０１と、リード１０２と、ダイパッド１０１にマウントされる電子部品チップ１０３と、電子部品チップ１０３を樹脂封止する樹脂封止層１０４と、を備えている。

ダイパッド１０１とリード１０２とは、金属板をプレス加工することによって得られるリードフレーム（図示せず）の一部として形成され、樹脂封止型電子部品の製造時にリードフレームから切り離されて得られる。また、ダイパッド１０１にマウントされる電子部品チップ１０３は、ボンディングワイヤ１０５を介してリード１０２に電気的に接続される。

そして、図８に示した従来の樹脂封止型電子部品では、電子部品チップ１０３で発生する熱は、以下のように放熱される。すなわち、電子部品チップ１０３で熱が発生すると、その熱は、まず、ボンディングワイヤ１０５を介してリード１０２に伝達される。その後、リード１０２から実装基板（図示せず）に熱が伝達されることによって、電子部品チップ１０３で発生する熱が放熱される。

しかしながら、図８に示した従来の樹脂封止型電子部品では、電子部品チップ１０３で発生する熱がボンディングワイヤ１０５のみを介してリード１０２に伝達されるため、電子部品チップ１０３で発生する熱のリード１０２への伝達を効率的に行うのが困難であるという不都合があった。

そこで、従来では、電子部品チップで発生する熱のリードへの伝達を効率的に行うことが可能な樹脂封止型電子部品が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

図９は、上記した従来提案されている樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。図９に示す従来の樹脂封止型電子部品は、ダイパッドとしての機能も有するヒートスプレッダ１１１と、そのヒートスプレッダ１１１が下面に接合されたリード１１２とを含むリードフレーム（図示せず）を用いて形成される。

このため、先に図８に示した従来例の樹脂封止型電子部品と異なり、電子部品チップ１０３がヒートスプレッダ１１１の上面に載置された構成となっている。なお、ヒートスプレッダ１１１は、図示しないが、例えば、接着層と金属箔とによって構成されており、接着層によってリード１１２に接着固定されている。また、図９に示した従来の樹脂封止型電子部品のその他の構成は、図８に示した従来の樹脂封止型電子部品の構成と同様である。

図９に示した従来の樹脂封止型電子部品では、電子部品チップ１０３で熱が発生すると、その熱は、ヒートスプレッダ１１１およびボンディングワイヤ１０５の両方を介してリード１１２に伝達されることになる。これにより、図９に示した従来の樹脂封止型電子部品では、電子部品チップ１０３で発生する熱のリード１１２への伝達を効率的に行うことが可能となる。
特開２００２−３６８１８１号公報

しかしながら、図９に示した従来の樹脂封止型電子部品では、その製造に用いられるリードフレームのヒートスプレッダ１１１に対応する部分の剛性が他の部分の剛性よりも低いので、以下のような不都合が生じる。すなわち、図９に示した従来の樹脂封止型電子部品では、樹脂封止工程において、流動する溶融樹脂によってリードフレームが押圧されると、リードフレームのヒートスプレッダ１１１に対応する部分が大きく反ってしまう。

特に、図９に示すような従来の樹脂封止型電子部品の場合、その構造から樹脂封止工程においてリード１１２を境に上側と下側とで樹脂の流れに大きな差が生じる傾向があり、そのこと等が原因となってヒートスプレッダ１１１が下側に沈み込む傾向があった。この場合、ヒートスプレッダ１１１が樹脂層１０４から露出したり、樹脂層１０４から露出しないまでも樹脂封止型電子部品の全体が大きく反ってコプラナリティ（平坦度）の確保ができなかったりするという問題が生じていた。そして、結果的に製造歩留りが低下するという問題点があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために本発明は、電子部品チップと、前記電子部品チップを上面に搭載し、前記電子部品チップで発生する熱を拡散させるヒートスプレッダと、前記電子部品チップと電気的に導通されるとともに、前記ヒートスプレッダと熱伝導可能に接続されるリードと、前記電子部品チップを樹脂封止する樹脂封止層と、を備え、前記ヒートスプレッダと前記リードとは、前記ヒートスプレッダの下面と前記リードの下面とが略面一となるように接続されることを特徴としている。

この構成によれば、電子部品チップで発生した熱を、ヒートスプレッダを利用してリードに伝達する構成であるために、高い放熱特性を維持できる。また、ヒートスプレッダの下面（電子部品が搭載される側が上面に該当する）とリードの下面とが略面一となるように両者が接続されているために、ヒートスプレッダがリードの下面に対して下側に突出する従来の構成の場合と比べて、樹脂封止工程において、ヒートスプレッダが上下方向に受ける力のバランスを取ることが可能となる。このために、剛性が低いヒートスプレッダをダイパッドとしての機能を有する構成とした場合にも、ヒートスプレッダが樹脂層から露出したり、樹脂層から露出しないまでも樹脂封止型電子部品の全体が大きく反ってコプラナリティ（平坦度）の確保ができなかったりするという問題を抑制することが可能となる。従って、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能となる。

また、本発明は、上記構成の樹脂封止型電子部品において、前記リードの前記ヒートスプレッタ側の端部には、上下方向に段差を有する段差部が形成され、前記段差部の下面と前記ヒートスプレッダの上面とが接続されることとしてもよい。

この構成によれば、リードを加工するだけで、ヒートスプレッダの下面とリードの下面とが略面一となるように、ヒートスプレッダとリードとを接続することが可能となる。従って、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品の提供が容易である。

また、本発明は、上記構成の樹脂封止型電子部品において、前記ヒートスプレッダの外周側及び前記リードの前記ヒートスプレッダ側の端部には、上下方向に段差を有する段差部がそれぞれ形成され、前記ヒートスプレッダと前記リードとの接続は、前記段差部同士を接続して成ることとしてもよい。

この構成によれば、ヒートスプレッダとリードとの両方について、加工等を行って段差部の形成を行うために、リードの先端部のみを加工して段差部を形成する場合に比べて、ヒートスプレッダとリードとの接合部分についてある程度の強度を確保しやすく、接合部分の強度不足で製造時に、例えばリードが折れる等の損傷が発生し難い。

また、本発明は、上記構成の樹脂封止型電子部品において、前記ヒートスプレッダの前記段差部の上面と、前記リードの前記段差部の下面と、が接続されるのが好ましい。

この構成によれば、ヒートスプレッダに形成される段差部と、リードに形成される段差部とを用いて、両者の接着を行う構成が実施し易い。

また、本発明は、上記構成の樹脂封止型電子部品において、前記リードの前記ヒートスプレッダが設けられる側の端部側には、上側に向けて屈曲する屈曲部と、該屈曲部より前記端部側に位置し前記ヒートスプレッダと略平行な接合部と、が形成され、前記接合部の下面と前記ヒートスプレッダの上面とが接続されることとしてもよい。

この構成によれば、リードを加工するだけで、ヒートスプレッダの下面とリードの下面とが略面一となるように、ヒートスプレッダとリードとを接続することが可能となる。従って、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品の提供が容易である。なお、この構造は、上述したリードのみに段差部を形成する構成、又はリード及びヒートスプレッダに段差部を形成する構成において、なおヒートスプレッダが下側に沈み込むような場合に、特に有効である。

以上のように、本発明によれば、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留まりが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品を提供することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、ここで示す実施形態は一例であって、本発明の樹脂封止型電子部品はここに示す実施形態に限定される趣旨ではない。

（第１実施形態）
まず、本発明の樹脂封止型電子部品の第１実施形態について、図１、図２、図３及び図４を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の樹脂封止型電子部品の構成を示す概略平面図で、樹脂封止型電子部品を上から見た図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は、第１実施形態の樹脂封止型電子部品が備えるヒートスプレッダの構成を示す概略断面図である。図４は、図２の破線で囲った部分を拡大して示した図である。なお、図４において、後述するボンディングワイヤ６については、省略している。

第１実施形態の樹脂封止型電子部品１は、表面実装型のパッケージの一種である、いわゆるクワッド・フラット型パッケージ（Quad Flat Package;ＱＦＰ）を有する電子部品である。図１及び図２に示すように、樹脂封止型電子部品１は、電子部品チップ２と、ヒートスプレッダ３と、リード４と、樹脂封止層５と、を備えている。

電子部品チップ２は、例えば平面視略矩形状のシリコン基板の上にＩＣ回路が作り込まれた半導体チップから成る。この電子部品チップ２は、ヒートスプレッダ３上に接着された状態で搭載される。

ヒートスプレッダ３は、例えば図３に示すように、ポリイミド樹脂などから成る絶縁性の接着層３ａと、銅箔などから成る熱伝導層３ｂとによって構成される。ヒートスプレッダ３はこのような構成であるために、その詳細は後述するリード４に比べて剛性が弱い。また、ヒートスプレッダ３は、平面視略矩形状に形成され、その平面サイズは電子部品チップ２より大きく形成されている。

このようなヒートスプレッダ３は、上述のように電子部品チップ２を搭載するダイパッドとしての機能を有するとともに、電子部品チップ２で発生した熱を、接着層３ａを介して接着される各リード４へと伝達する熱拡散機能を有する。なお、ヒートスプレッダ３とリード４との接着の詳細については後述する。

リード４は、樹脂封止型電子部品１を製造する際に用いられるリードフレーム（図示せず）に形成される部分で、樹脂封止型電子部品の製造工程で最終的にリードフレームから切り離されて得られる。なお、リードフレームは、例えば銅や銅合金から成る金属板をプレス加工等することにより得られる。

本実施形態においては、リード４は、ヒートスプレッダ３を４方向から取り囲むように複数設けられ、それぞれ断面視ガルウイング状に形成されている。また、複数のリード４は、それぞれ、その詳細は後述する樹脂封止層５から突出した部分（以下、アウターリード４ａと言う）と、樹脂封止層５に覆われている部分（以下、インナーリード４ｂと言う）と、を有している。なお、アウターリード４ａとインナーリード４ｂとは連続している。

リード４のアウターリード４ａ側の端部４ｃは、図示しない基板に実装される際に、半田付け等されて基板と電気的に接続される。また、リード４のインナーリード４ｂ側の端部４ｄは、ヒートスプレッダ３に接着されている。また、リード４のインナーリード４ｂ側の端部４ｄ側には、電子部品チップ２の上面に形成される図示しない端子パッドに接続されるボンディングワイヤ５（例えば金線等から成る）が接続され、これにより電子部品チップ２とリード４とが電気的に接続される。

樹脂封止層５は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成って、電子部品チップ２が外界の雰囲気（ガス、水分、ゴミなど）によって影響されないようにようにする。この樹脂封止層５は、ヒートスプレッダ３の上面側に位置する上部領域５ａと、ヒートスプレッダ３の下面側に位置する下部領域５ｂと、を有している。そして、樹脂封止層５の上部領域５ａ及び下部領域５ｂによって、ヒートスプレッダ３に搭載される電子部品チップ２は樹脂封止される。

次に、第１実施形態の樹脂封止型電子部品１における、ヒートスプレッダ３とリード４との接続について説明する。上述のように、ヒートスプレッダ３とリード４とは、ヒートスプレッダ３が有する接着層３ａを介して接着されるが、本実施形態においては、ヒートスプレッダ３と接着されるリード４の構成について特徴を有する。

図４に示すようにリード４のインナーリード４ｂ側の端部４ｄには、上下方向に段差を有する段差部１０が設けられている。この段差部１０は、リード４の下面側を加工することによって形成されている。段差部１０の形成方法としては、例えばプレス加工やエッチング処理等が挙げられる。なお、プレス加工で段差部１０を形成する際には、隣接するリード４間において接触が起きないように形成する必要がある。

リード４に形成される段差部１０の段差の大きさは、段差部１０の下面１０ａとヒートスプレッダ３の上面（接着層３ａ）を接着した時に、図４に示すようにヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとが面一となるように調整されている。なお、この構成の場合、リード４に形成される段差部１０の厚みを極端に薄くする必要がある場合も起こり得る。このような場合には、リード４の厚みを厚くしたり、ヒートスプレッダ３の厚み（接着層３ａ及び熱伝導層３ｂ、又は接着層３ａと熱伝導層３ｂのいずれかのみ）の厚みを薄くしたりして、極端に段差部１０の厚みが薄くならないように調整するのが好ましい。ただし、ヒートスプレッダ３やリード４の厚さは、樹脂封止型電子部品１に求められる仕様によって適宜決定されるものであり、その範囲内で調整する必要がある。

以上のように形成される樹脂封止型電子部品１は、ヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとが面一になっているために、樹脂封止層５の下部領域５ｂにおいて、図９に示されるヒートスプレッダを有する従来の封止樹脂型電子部品（ヒートスプレッダがリードの下面よりも下側に突出している）に比べて樹脂の流れを阻害する要因が少ないと言える。このために、樹脂封止工程において、下部領域５ａにおいて樹脂流れが良くなり、ヒートスプレッダ３が押圧される上下方向の力のバランスを取ることが可能となり、従来のようにヒートスプレッダ３が反って、ヒートスプレッダ３が封止樹脂層５から露出したり、封止樹脂層５から露出しないまでも樹脂封止型電子部品の全体が大きく反ってコプラナリティ（平坦度）の確保ができなかったりするという不都合を抑制することが可能となる。従って、本実施形態の樹脂封止型電子部品１は、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留まりが低下するのを抑制することができる。

なお、本実施形態では、上記のように、ヒートスプレッダ３に反りが発生するのを抑制することができるので、樹脂封止型電子部品１の厚み（図２における上下方向）を薄くしたとしても、樹脂封止層５からヒートスプレッダ３が露出する等を抑制することができる。このため、本実施形態では、樹脂封止型電子部品の厚みを薄くして樹脂封止型電子部品の小型化を図ることも可能となる。

（第２実施形態）
次に第２実施形態の樹脂封止型電子部品について、主に図５及び図６を参照しながら説明する。図５は、第２実施形態の樹脂封止型電子部品の構成を説明するための図で、図５（ａ）は第２実施形態の樹脂封止型電子部品の構成示す概略断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の破線で囲った部分を拡大して示した図である。図６は、第２実施形態の樹脂封止型電子部品２１が備えるヒートスプレッダ３を上から見た概略平面図である。

なお、第２実施形態の樹脂封止型電子部品２１を説明するにあたって、第１実施形態の樹脂封止型電子部品１と重複する部分については、特に必要がない場合はその説明を省略する。また、第１実施形態の樹脂封止型電子部品１と同一の構成要素については同一の符号を付す。以上については、後述する第３実施形態の場合も同様である。

図５に示すように、第２実施形態の樹脂封止型電子部品２１が第１実施形態の樹脂封止型電子部品１と異なる点は、ヒートスプレッダ３とリード４とを接着する構成についてのみであるので、その点について以下説明する。

図５（ｂ）に示すように、リード４のインナーリード４ｂ側の端部４ｄには、上下方向に段差を有する段差部１０が設けられている。この段差部１０は、リード４の下面側を加工することによって形成されており、例えば、プレス加工やエッチング処理によって形成される。また、ヒートスプレッダ３の外周側にも、上下方向に段差部１１が設けられている（図６参照）。本実施形態においては、ヒートスプレッダ３に形成される段差部１１は、ヒートスプレッダ３の上面側を加工することによって形成されており、接着層３ａを例えばプレス加工する等して形成されている。

ヒートスプレッダ３に形成される段差部１１及びリード４に形成される段差部１０の段差の大きさは、ヒートスプレッダ３とリード４とを、段差部１０、１１を用いて接着する（ヒートスプレッダ３の段差部１１の上面１１ａとリード４の段差部１０の下面１０ａとを接着する）際に、図５（ｂ）に示すようにヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとが面一となるように調整されている。

この構成の場合、リード４だけでなくヒートスプレッダ３にも段差部１１を設けるために、第１実施形態の場合と比べて、リード４の段差部１１の厚みが極端に薄くならないように構成し易いという利点を有する。

そして、第１実施形態の場合と同様に、樹脂封止型電子部品２１は、ヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとが面一になっているために、樹脂封止層５の下部領域５ｂにおいて、図９に示されるヒートスプレッダを有する従来の封止樹脂型電子部品（ヒートスプレッダがリードの下面よりも下側に突出している）に比べて樹脂の流れを阻害する要因が少ないと言える。このために、樹脂封止工程において、下部領域５ａにおいて樹脂流れが良くなり、ヒートスプレッダ３が押圧される上下方向の力のバランスを取ることが可能となり、従来のようにヒートスプレッダ３が反って、ヒートスプレッダ３が封止樹脂層５から露出したり、封止樹脂層５から露出しないまでも樹脂封止型電子部品の全体が大きく反ってコプラナリティ（平坦度）の確保ができなかったりするという不都合を抑制することが可能となる。従って、本実施形態の樹脂封止型電子部品２１は、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留まりが低下するのを抑制することができる。

なお、本実施形態においては、ヒートスプレッダ３に形成される段差部１１は、接着層３ａのみを薄くして設ける構成としているが、この構成に限定される趣旨ではない。すなわち、例えばヒートスプレッダ３を構成する接着層３ａと熱伝導層３ｂとの両方を薄くして設ける構成等としても構わない。

また、本実施形態では、リード４の下面側を加工して段差部１０を形成し、また、ヒートスプレッダ３の上面側を加工して段差部１１を設ける構成とし、両段差部１０、１１を接着してヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとを面一としている。しかし、これに限定される趣旨ではなく、場合によっては、リード４の上面側、及びヒートスプレッダ３の下面側を加工して、それぞれに段差部を設ける構成とし、ヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとを面一とするようにしても構わない。ただし、この場合には、ヒートスプレッダ３に形成される段差部の下面に接着層が必要となる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態の樹脂封止型電子部品について、主に図７参照しながら説明する。なお、図７は、第３実施形態の樹脂封止型電子部品の構成を説明するための図で、図７（ａ）は第３実施形態の樹脂封止型電子部品の構成示す概略断面図、図７（ｂ）は図７（ａ）の破線で囲った部分を拡大して示した図である。

図７に示すように、第３実施形態の樹脂封止型電子部品３１が第１及び第２実施形態の樹脂封止型電子部品１、２１と異なる点は、ヒートスプレッダ３とリード４とを接着する構成についてのみであるので、その点について以下説明する。

図７（ｂ）に示すように、リード４のインナーリード４ｂ側の端部４ｄ側には、上側に向けて屈曲された屈曲部１２が設けられる。また、リード４の屈曲部１２より端部側は、ヒートスプレッダ３と略平行とされている。このリード４と略平行な部分は、図７（ｂ）に示すようにヒートスプレッダ３と接着される接合部１３として機能する。この屈曲部１２と接合部１３との形成は、例えばプレス加工によって行われる。

屈曲部１２の曲げ量の大きさは、リード４の接合部１３とヒートスプレッダ３の接着層３ａを接着した時に、ヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＲＫとが面一となるように調整されている。

このように形成される第３実施形態の樹脂封止型電子部品３１では、第１及び第２実施形態と同様に、ヒートスプレッダ３の下面ＨＫとリード４の下面ＬＫとが面一になっているために、樹脂封止層５の下部領域５ｂにおいて、図９に示されるヒートスプレッダを有する従来の封止樹脂型電子部品（ヒートスプレッダがリードの下面よりも下側に突出している）に比べて樹脂の流れを阻害する要因が少ないと言える。このために、樹脂封止工程において、下部領域５ａにおいて樹脂流れが良くなり、ヒートスプレッダ３が押圧される上下方向の力のバランスを取ることが可能となり、従来のようにヒートスプレッダ３が反って、ヒートスプレッダ３が封止樹脂層５から露出したり、封止樹脂層５から露出しないまでも樹脂封止型電子部品の全体が大きく反ってコプラナリティ（平坦度）の確保ができなかったりするという不都合を抑制することが可能となる。従って、本実施形態の樹脂封止型電子部品１は、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留まりが低下するのを抑制することができる。

ただし、本実施形態の場合、第１及び第２実施形態の場合に比べ、封止樹脂層５の上部領域５ａ側で、樹脂封止工程における樹脂流れに対する阻害要因が増える傾向にある。このため、第３実施形態の構成は、第１及び第２実施形態の構成でもヒートスプレッダ３が沈み込むような構成の樹脂封止型電子部品について特に有効な構成である。

（その他）
以上の第１から第３実施形態においては、ＱＦＰ型の樹脂封止型電子部品に本発明を適用する例について説明した。しかし、本発明はこれに限られる趣旨ではなく、当然ながらＱＦＰ型の樹脂封止型電子部品以外にも広く適用可能である。なお、ＱＦＰ型以外として、例えば、ＳＯＰ(Small Outline Package)、ＳＯＪ(Small Outline J-lead package)、ＳＯＮ（Small Outline Non-lead package）、ＱＦＪ(Quad Flat J-lead package)、ＱＦＮ（Quad Flat Non-lead package）等の表面実装型の樹脂封止型電子部品や、リード挿入型の樹脂封止型電子部品等が挙げられる。

本発明によれば、高い放熱特性を維持しながら、製造歩留まりが低下するのを抑制できる樹脂封止型電子部品を提供できる。このため、本発明は樹脂封止型電子部品の分野で非常に有用である。

は、第１実施形態の樹脂封止型電子部品の構成を示す概略平面図である。 は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 は、第１実施形態の樹脂封止型電子部品が備えるヒートスプレッダの構成を示す概略断面図である。 は、図２の破線で囲った部分を拡大して示した図である。 は、第２実施形態の樹脂封止型電子部品の構成を説明するための図である。 は、第２実施形態の樹脂封止型電子部品が備えるヒートスプレッダを上から見た概略平面図である。 は、第３実施形態の樹脂封止型電子部品の構成を説明するための図である。 は、従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示す断面図である。 は、従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示す断面図である。

符号の説明

１、２１、３１、 樹脂封止型電子部品
２ 電子部品チップ
３ ヒートスプレッダ
４ リード
５ 樹脂封止層
１０ 段差部（リードの段差部）
１０ａ 段差部の下面
１１ 段差部（ヒートスプレッダの段差部）
１１ａ 段差部の上面
１２ 屈曲部
１３ 接合部
ＨＫ ヒートスプレッダの下面
ＬＫ リードの下面

Claims (5)

1. 電子部品チップと、
   前記電子部品チップを上面に搭載し、前記電子部品チップで発生する熱を拡散させるヒートスプレッダと、
   前記電子部品チップと電気的に導通されるとともに、前記ヒートスプレッダと熱伝導可能に接続されるリードと、
   前記電子部品チップを樹脂封止する樹脂封止層と、を備え、
   前記ヒートスプレッダと前記リードとは、前記ヒートスプレッダの下面と前記リードの下面とが略面一となるように接続されることを特徴とする樹脂封止型電子部品。
2. 前記リードの前記ヒートスプレッタ側の端部には、上下方向に段差を有する段差部が形成され、前記段差部の下面と前記ヒートスプレッダの上面とが接続されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子部品。
3. 前記ヒートスプレッダの外周側及び前記リードの前記ヒートスプレッダ側の端部には、上下方向に段差を有する段差部がそれぞれ形成され、前記ヒートスプレッダと前記リードとの接続は、前記段差部同士を接続して成ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子部品。
4. 前記ヒートスプレッダの前記段差部の上面と、前記リードの前記段差部の下面と、が接続されることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止型電子部品。
5. 前記リードの前記ヒートスプレッダが設けられる側の端部側には、上側に向けて屈曲する屈曲部と、該屈曲部より前記端部側に位置し前記ヒートスプレッダと略平行な接合部と、が形成され、前記接合部の下面と前記ヒートスプレッダの上面とが接続されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子部品。