JP2008205336A - Resin sealed electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin sealed electronic component of improved heat radiation characteristics, with suppressed degradation in reliability. <P>SOLUTION: The resin sealed electronic component comprises a lead frame 1 containing at least a die pad 11, a semiconductor chip 2 placed on an upper surface 11a of the die pad 11, and a resin sealing layer 3 which resin-seals the semiconductor chip 2 from both the upper surface 11a side of the die pad 11 and lower surface 11b side of it. The lead frame 1 comprises a heat radiation piece 14 which is integrally connected to the die pad 11. A connecting part 10 between the heat radiation piece 14 and the die pad 11 is so bent that at least a part of a tip 14a of the heat radiation piece 14 is exposed from a lower region 32 of he resin sealing layer 3. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、樹脂封止型電子部品に関し、特に、樹脂封止された電子部品チップを備えた樹脂封止型電子部品に関する。   The present invention relates to a resin-encapsulated electronic component, and more particularly, to a resin-encapsulated electronic component including a resin-encapsulated electronic component chip.

従来、樹脂封止された電子部品チップを備えた樹脂封止型電子部品が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a resin-encapsulated electronic component including a resin-encapsulated electronic component chip is known.

図６は、上記した従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。図６を参照して、従来の樹脂封止型電子部品は、リードフレーム１０１と、リードフレーム１０１に装着される電子部品チップ１０２と、電子部品チップ１０２を樹脂封止する樹脂封止層１０３とを備えている。リードフレーム１０１は、ダイパッド１０１ａおよびリード１０１ｂを含んでいる。また、電子部品チップ１０２は、ダイパッド１０１ａの上面上に載置されるとともに、ボンディングワイヤ１０４を介してリード１０１ｂに電気的に接続される。また、樹脂封止層１０３は、ダイパッド１０１ａの上面側および下面側の両方から電子部品チップ１０２を樹脂封止するように構成されている。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the above-described conventional resin-encapsulated electronic component. Referring to FIG. 6, a conventional resin-encapsulated electronic component includes a lead frame 101, an electronic component chip 102 mounted on the lead frame 101, and a resin sealing layer 103 for resin-encapsulating the electronic component chip 102. It has. The lead frame 101 includes a die pad 101a and leads 101b. The electronic component chip 102 is placed on the upper surface of the die pad 101 a and is electrically connected to the lead 101 b via the bonding wire 104. The resin sealing layer 103 is configured to resin-seal the electronic component chip 102 from both the upper surface side and the lower surface side of the die pad 101a.

上記した従来の樹脂封止型電子部品では、ダイパッド１０１ａの上面側および下面側の両方から電子部品チップ１０２が樹脂封止されているため、電子部品チップ１０２で発生した熱を効率的に放熱するのが困難であるという不都合があった。そこで、従来では、電子部品チップで発生した熱を効率的に放熱することが可能な樹脂封止型電子部品が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   In the above-described conventional resin-encapsulated electronic component, since the electronic component chip 102 is resin-sealed from both the upper surface side and the lower surface side of the die pad 101a, the heat generated in the electronic component chip 102 is efficiently radiated. There was an inconvenience that it was difficult. Therefore, conventionally, a resin-encapsulated electronic component that can efficiently dissipate heat generated in the electronic component chip has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

図７は、上記した従来の提案された樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。図７を参照して、従来の提案された樹脂封止型電子部品は、図６に示した従来の樹脂封止型電子部品と同様、ダイパッド１１１ａおよびリード１１１ｂを含むリードフレーム１１１と、ダイパッド１１１ａの上面上に載置された電子部品チップ１１２と、電子部品チップ１１２を樹脂封止する樹脂封止層１１３とを備えている。また、電子部品チップ１１２は、ボンディングワイヤ１１４を介してリード１１１ｂに電気的に接続されている。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the above-described conventionally proposed resin-encapsulated electronic component. Referring to FIG. 7, the conventionally proposed resin-encapsulated electronic component includes a lead frame 111 including a die pad 111a and leads 111b, and a die pad 111a, similar to the conventional resin-encapsulated electronic component shown in FIG. The electronic component chip 112 placed on the upper surface of the electronic component chip 112 and a resin sealing layer 113 for resin-sealing the electronic component chip 112 are provided. Further, the electronic component chip 112 is electrically connected to the lead 111b through the bonding wire 114.

そして、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、ダイパッド１１１ａの上面側に樹脂封止層１１３が設けられている一方、ダイパッド１１１ａの下面側には樹脂封止層１１３が設けられていない。すなわち、ダイパッド１１１ａの下面が樹脂封止層１１３から露出されている。これにより、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、電子部品チップ１１２で発生した熱がダイパッド１１１ａを介して放熱されるので、放熱性を向上させることが可能となる。   In the conventionally proposed resin-encapsulated electronic component, the resin sealing layer 113 is provided on the upper surface side of the die pad 111a, whereas the resin sealing layer 113 is not provided on the lower surface side of the die pad 111a. . That is, the lower surface of the die pad 111 a is exposed from the resin sealing layer 113. Thereby, in the conventionally proposed resin-encapsulated electronic component, the heat generated in the electronic component chip 112 is radiated through the die pad 111a, so that the heat dissipation can be improved.

特開２００４−２３５２１７号公報JP 2004-235217 A

しかしながら、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、ダイパッド１１１ａと樹脂封止層１１３との界面から侵入する水分や不純物などが電子部品チップ１１２にまで達しやすくなるため、電子部品チップ１１２が損傷しやすくなるという不都合が生じる。したがって、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、信頼性が低下するという問題点がある。   However, in the conventionally proposed resin-encapsulated electronic component, moisture and impurities that enter from the interface between the die pad 111a and the resin encapsulating layer 113 easily reach the electronic component chip 112. The inconvenience that it becomes easy to damage arises. Therefore, the conventionally proposed resin-encapsulated electronic component has a problem that reliability is lowered.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な樹脂封止型電子部品を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a resin-sealed electronic component capable of improving heat dissipation while suppressing a decrease in reliability. Is to provide.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による樹脂封止型電子部品は、実装基板上に実装される樹脂封止型電子部品であって、ダイパッドを少なくとも含むリードフレームと、ダイパッドの一方面上に載置された電子部品チップと、ダイパッドの一方面側に位置する第１領域と、ダイパッドの一方面側とは反対の他方面側に位置する第２領域とを有しているとともに、ダイパッドの一方面側およびダイパッドの他方面側の両方から電子部品チップを樹脂封止する樹脂封止層とを備えている。そして、リードフレームは、電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱片をさらに含み、放熱片は、ダイパッドに一体的に連結されているとともに、放熱片とダイパッドとの連結部は、放熱片の先端部の少なくとも一部が樹脂封止層の第２領域から露出されるように折り曲げられている。   In order to achieve the above object, a resin-encapsulated electronic component according to an aspect of the present invention is a resin-encapsulated electronic component mounted on a mounting substrate, and includes a lead frame including at least a die pad, It has an electronic component chip placed on one surface, a first region located on one surface side of the die pad, and a second region located on the other surface side opposite to the one surface side of the die pad. In addition, a resin sealing layer for sealing the electronic component chip with resin from both one side of the die pad and the other side of the die pad is provided. The lead frame further includes a heat radiating piece for radiating heat generated in the electronic component chip. The heat radiating piece is integrally connected to the die pad, and a connecting portion between the heat radiating piece and the die pad It is bent so that at least a part of the tip of the piece is exposed from the second region of the resin sealing layer.

この一の局面による樹脂封止型電子部品では、上記のように、ダイパッドの一方面側（電子部品チップが載置されている側）に位置する第１領域と、ダイパッドの他方面側（電子部品チップが載置されていない側）に位置する第２領域とを有する樹脂封止層により、ダイパッドの一方面側およびダイパッドの他方面側の両方から電子部品チップが樹脂封止された構成において、電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱片を、ダイパッドに一体的に連結するとともに、ダイパッドと放熱片との連結部を、放熱片の先端部の少なくとも一部が樹脂封止層の第２領域から露出されるように折り曲げることによって、放熱片の先端部の少なくとも一部を樹脂封止層の第２領域から露出させることができるので、その樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部を実装基板の実装面に対して熱接触させることができる。このため、ダイパッドの一方面側およびダイパッドの他方面側の両方から電子部品チップを樹脂封止したとしても、放熱片を介して、電子部品チップで発生した熱を実装基板に伝達することができる。その結果、水分や不純物などが電子部品チップにまで浸入することに起因する信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることができる。   In the resin-sealed electronic component according to this aspect, as described above, the first region located on one side of the die pad (side on which the electronic component chip is placed) and the other side of the die pad (electronic In a configuration in which the electronic component chip is resin-sealed from both the one surface side of the die pad and the other surface side of the die pad by the resin sealing layer having the second region located on the side where the component chip is not placed) The heat dissipating piece for dissipating the heat generated in the electronic component chip is integrally connected to the die pad, and the connecting portion between the die pad and the heat dissipating piece is at least part of the tip part of the heat dissipating layer. Since the at least part of the tip of the heat radiating piece can be exposed from the second region of the resin sealing layer by being bent so as to be exposed from the second region, the second region of the resin sealing layer It can be thermally contacted to the mounting surface of at least a portion of the mounting board of the tip portion of the exposed heat dissipation piece. For this reason, even if the electronic component chip is resin-sealed from both the one surface side of the die pad and the other surface side of the die pad, the heat generated in the electronic component chip can be transmitted to the mounting substrate via the heat dissipation piece. . As a result, heat dissipation can be improved while suppressing a decrease in reliability due to penetration of moisture, impurities, and the like into the electronic component chip.

また、一の局面による樹脂封止型電子部品では、上記のように、放熱片がダイパッドに一体的に連結されたリードフレームを用いることによって、電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱部材を別途準備する必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、リードフレーム（ダイパッド）に放熱部材を取り付けるための工程を削減することができる。   Further, in the resin-encapsulated electronic component according to one aspect, as described above, the heat dissipation for dissipating the heat generated in the electronic component chip by using the lead frame in which the heat dissipation piece is integrally connected to the die pad. Since it is not necessary to separately prepare members, it is possible to suppress an increase in the number of parts. Moreover, the process for attaching a heat radiating member to a lead frame (die pad) can be reduced.

また、一の局面による樹脂封止型電子部品では、上記のように、ダイパッドと放熱片との連結部を折り曲げることにより、放熱片の先端部の少なくとも一部を樹脂封止層の第２領域から露出させることによって、放熱片の形状が複雑になるのを抑制することができる。これにより、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、放熱片の形状が複雑であることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。   In the resin-sealed electronic component according to one aspect, as described above, at least a part of the front end portion of the heat dissipation piece is formed in the second region of the resin sealing layer by bending the connecting portion between the die pad and the heat dissipation piece. It can suppress that the shape of a heat radiating piece becomes complicated by exposing from. Thereby, in the resin sealing step when manufacturing the resin-encapsulated electronic component, it is possible to suppress the disadvantage that the fluidity of the molten resin is lowered due to the complicated shape of the heat dissipation piece. be able to.

上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、リードフレームは、ダイパッドを保持するための吊りリードをさらに含み、放熱片は、ダイパッドに一体的に連結されている一方、吊りリードからは分離されている。このように構成すれば、放熱片および吊りリードが熱膨張により伸びたとしても、放熱片と吊りリードとが連結されている場合に比べて、リードフレームの反り量を小さくすることができる。これにより、電子部品チップにかかる応力を小さくすることができるので、電子部品チップへのダメージを軽減することができる。   In the resin-encapsulated electronic component according to the above aspect, preferably, the lead frame further includes a suspension lead for holding the die pad, and the heat dissipating piece is integrally connected to the die pad, while Are separated. If comprised in this way, even if a heat radiating piece and a suspension lead are extended by thermal expansion, compared with the case where a heat radiation piece and a suspension lead are connected, the curvature amount of a lead frame can be made small. Thereby, since the stress concerning an electronic component chip can be made small, the damage to an electronic component chip can be reduced.

上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部は、実装基板の実装面に熱接触する。このように構成すれば、容易に、放熱片を介して、電子部品チップで発生した熱を実装基板に伝達することができる。   In the resin-sealed electronic component according to the above aspect, preferably, at least a part of the tip of the heat radiation piece exposed from the second region of the resin sealing layer is in thermal contact with the mounting surface of the mounting substrate. If comprised in this way, the heat | fever generate | occur | produced with the electronic component chip | tip can be easily transmitted to a mounting board | substrate via a thermal radiation piece.

この場合、好ましくは、樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部は、所定の厚みを有する熱伝導部材を介して、実装基板の実装面に熱接触する。このように構成すれば、電子部品チップで発生した熱の実装基板への伝達を良好に行うことができる。また、熱伝導部材が所定の厚みを有しているため、樹脂封止層（樹脂封止型電子部品）と実装基板との間に空間を設けることができる。これにより、実装基板の樹脂封止型電子部品が実装される領域に配線することができる。   In this case, preferably, at least a part of the front end portion of the heat radiation piece exposed from the second region of the resin sealing layer is in thermal contact with the mounting surface of the mounting substrate via a heat conductive member having a predetermined thickness. . If comprised in this way, the heat | fever which generate | occur | produced in the electronic component chip | tip can be favorably transmitted to the mounting board | substrate. Moreover, since the heat conducting member has a predetermined thickness, a space can be provided between the resin sealing layer (resin sealing type electronic component) and the mounting substrate. Thereby, it can wire in the area | region in which the resin-sealed electronic component of a mounting board | substrate is mounted.

上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、放熱片は、放熱片の先端部の所定面が実装基板の実装面に対して平行になるように折り曲げられており、実装基板の実装面に対して平行な放熱片の先端部の所定面が、樹脂封止層の第２領域から露出されている。このように構成すれば、樹脂封止層の第２領域から露出される放熱片の先端部の面積を大きくすることができるので、放熱性をより向上させることができる。   In the resin-encapsulated electronic component according to the above aspect, preferably, the heat dissipation piece is bent so that a predetermined surface of a tip portion of the heat dissipation piece is parallel to the mounting surface of the mounting substrate. A predetermined surface at the tip of the heat radiating piece parallel to the mounting surface is exposed from the second region of the resin sealing layer. If comprised in this way, since the area of the front-end | tip part of the thermal radiation piece exposed from the 2nd area | region of a resin sealing layer can be enlarged, heat dissipation can be improved more.

上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、ダイパッドは、平面的に見て、複数の辺を有しており、放熱片は、ダイパッドの複数の辺のうちの少なくとも１つの辺に一体的に連結されている。このように構成すれば、容易に、ダイパッドに一体的に連結された放熱片を得ることができる。   In the resin-encapsulated electronic component according to the above aspect, preferably, the die pad has a plurality of sides when seen in a plan view, and the heat dissipation piece is at least one side of the plurality of sides of the die pad. Are integrally connected to each other. If comprised in this way, the thermal radiation piece integrally connected with the die pad can be obtained easily.

この場合、好ましくは、放熱片は、ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結されている。このように構成すれば、ダイパッドの複数の辺のうちの１つの辺にのみ放熱片を一体的に連結する場合に比べて、放熱性を向上させることができる。   In this case, preferably, the heat dissipating piece is integrally connected to each of two or more of the plurality of sides of the die pad. If comprised in this way, heat dissipation can be improved compared with the case where a thermal radiation piece is integrally connected only to one edge | side of the some edge | side of a die pad.

また、上記の場合、好ましくは、ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結された放熱片は、互いに分離されている。このように構成すれば、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、２つ以上の放熱片が連結されていることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。   In the above case, preferably, the heat dissipating pieces integrally connected to each of two or more of the plurality of sides of the die pad are separated from each other. If comprised in this way, in the resin sealing process at the time of producing a resin-sealed type electronic component, it is said that the fluidity | liquidity of molten resin falls because two or more heat dissipation pieces are connected. Inconvenience can be suppressed.

上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、樹脂封止層の第２領域側に実装基板が配置される。このように構成すれば、容易に、樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部を実装基板の実装面に熱接触させることができる。   In the resin-sealed electronic component according to the above aspect, the mounting substrate is preferably disposed on the second region side of the resin sealing layer. If comprised in this way, at least one part of the front-end | tip part of the thermal radiation piece exposed from the 2nd area | region of the resin sealing layer can be easily brought into thermal contact with the mounting surface of a mounting board.

以上のように、本発明によれば、信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な樹脂封止型電子部品を容易に得ることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to easily obtain a resin-encapsulated electronic component that can improve heat dissipation while suppressing a decrease in reliability.

図１は、本発明の一実施形態による樹脂封止型電子部品を上方側から見た場合の平面図である。図２は、図１の１００−１００線に沿った断面図である。図３は、図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品のリードフレームの構造を説明するための平面図である。図４は、図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品を下方側から見た場合の平面図である。まず、図１〜図４を参照して、本実施形態による樹脂封止型電子部品の構造について説明する。   FIG. 1 is a plan view of a resin-encapsulated electronic component according to an embodiment of the present invention as viewed from above. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIG. FIG. 3 is a plan view for explaining the structure of the lead frame of the resin-encapsulated electronic component according to the embodiment shown in FIG. FIG. 4 is a plan view when the resin-encapsulated electronic component according to the embodiment shown in FIG. 1 is viewed from below. First, the structure of the resin-encapsulated electronic component according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

本実施形態の樹脂封止型電子部品は、図１および図２に示すように、ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）型であり、実装基板４０の実装面４０ａ上に実装された状態で使用される。なお、本実施形態では、後述する樹脂封止層３の下部領域３２側に実装基板４０が配置されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the resin-encapsulated electronic component of this embodiment is a QFP (quad flat package) type and is used in a state of being mounted on the mounting surface 40 a of the mounting substrate 40. In the present embodiment, the mounting substrate 40 is disposed on the lower region 32 side of the resin sealing layer 3 described later.

具体的な構造としては、本実施形態の樹脂封止型電子部品は、リードフレーム１と、リードフレーム１に装着される半導体チップ（電子部品チップ）２と、半導体チップ２を樹脂封止する樹脂封止層３とを備えている。なお、リードフレーム１は、たとえば、銅などを含む金属板によって構成されている。また、樹脂封止層３は、たとえば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって構成されている。   As a specific structure, the resin-encapsulated electronic component of this embodiment includes a lead frame 1, a semiconductor chip (electronic component chip) 2 mounted on the lead frame 1, and a resin that encapsulates the semiconductor chip 2. And a sealing layer 3. In addition, the lead frame 1 is comprised with the metal plate containing copper etc., for example. The resin sealing layer 3 is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, for example.

リードフレーム１は、図２および図３に示すように、１つのダイパッド１１と、ダイパッド１１から分離された複数のリード１２と、ダイパッド１１に一体的に連結された４つの吊りリード１３とを少なくとも含んでいる。ダイパッド１１は、平面的に見て、実質的に四角形状に形成されている。すなわち、ダイパッド１１は、平面的に見て、４つの辺を有している。また、４つの吊りリード１３は、ダイパッド１１を保持するために設けられているとともに、四角形状のダイパッド１１の４つの角部の各々に１つずつ配置されている。この４つの吊りリード１３は、平面的に見て、放射状に広がるように形成されている。また、４つの吊りリード１３は、それぞれ、ダイパッド１１がダウンセットされるように折り曲げられている。したがって、本実施形態のダイパッド１３は、後述するインナーリード１２ｂよりも下方側に配置された状態となっている。そして、半導体チップ２は、ダイパッド１１の上面（一方面）１１ａ上に載置されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the lead frame 1 includes at least one die pad 11, a plurality of leads 12 separated from the die pad 11, and four suspension leads 13 integrally connected to the die pad 11. Contains. The die pad 11 is formed in a substantially rectangular shape when seen in a plan view. That is, the die pad 11 has four sides as viewed in a plan view. The four suspension leads 13 are provided to hold the die pad 11, and one suspension lead 13 is disposed at each of the four corners of the rectangular die pad 11. The four suspension leads 13 are formed so as to spread radially when seen in a plan view. Each of the four suspension leads 13 is bent so that the die pad 11 is downset. Therefore, the die pad 13 of this embodiment is in a state of being disposed below the inner lead 12b described later. The semiconductor chip 2 is placed on the upper surface (one surface) 11 a of the die pad 11.

また、複数のリード１２は、それぞれ、樹脂封止層３から突出した部分（以下、アウターリード１２ａと言う）と、半導体チップ２と共に樹脂封止層３により覆われている部分（以下、インナーリード１２ｂと言う）とを有している。アウターリード１２ａは、リード１２がガルウィング形状となるように折り曲げられている。また、アウターリード１２ａは、半田層（図示せず）を介して実装基板４０に電気的に接続されているとともに、インナーリード１２ｂは、ボンディングワイヤ（たとえば、金線など）４を介して半導体チップ２に電気的に接続されている。すなわち、半導体チップ２は、実装基板４０に対して電気的に接続されていることになる。なお、図３には、図面の簡略化のため、ボンディングワイヤ４は図示していない。   Each of the leads 12 includes a portion protruding from the resin sealing layer 3 (hereinafter referred to as an outer lead 12a) and a portion covered by the resin sealing layer 3 together with the semiconductor chip 2 (hereinafter referred to as an inner lead). 12b). The outer lead 12a is bent so that the lead 12 has a gull wing shape. The outer lead 12a is electrically connected to the mounting substrate 40 via a solder layer (not shown), and the inner lead 12b is a semiconductor chip via a bonding wire (for example, a gold wire). 2 is electrically connected. That is, the semiconductor chip 2 is electrically connected to the mounting substrate 40. In FIG. 3, the bonding wire 4 is not shown for simplification of the drawing.

また、複数のリード１２は、互いに分離されているとともに、ダイパッド１１を４方向から囲むように配置されている。具体的には、複数のリード１２は、所定数のリード１２をそれぞれ含む４つのグループに分けられているとともに、その所定数のリード１２をそれぞれ含む４つのグループは、ダイパッド１１を４方向から囲むように配置されている。上記のように複数のリード１２を配置することにより、ガルウィング形状の複数のリード１２が４方向に所定数ずつ取り出される。   Further, the plurality of leads 12 are separated from each other and are disposed so as to surround the die pad 11 from four directions. Specifically, the plurality of leads 12 are divided into four groups each including a predetermined number of leads 12, and the four groups each including the predetermined number of leads 12 surround the die pad 11 from four directions. Are arranged as follows. By arranging the plurality of leads 12 as described above, a predetermined number of gull-wing-shaped leads 12 are taken out in four directions.

樹脂封止層３は、図１および図２に示すように、平面的に見て、実質的に四角形状に形成されている。すなわち、樹脂封止層３は、平面的に見て、４つの辺を有している。この四角形状の樹脂封止層３の４つの辺からは、それぞれ、所定数のリード１２（アウターリード１２ａ）が突出している。また、樹脂封止層３は、ダイパッド１１の上面（一方面）１１ａ側に位置する上部領域３１と、ダイパッド１１の上面１１ａとは反対の下面（他方面）１１ｂ側に位置する下部領域３２とを有している。そして、樹脂封止層３の上部領域３１および下部領域３２によって、ダイパッド１１の上面１１ａ側および下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２が樹脂封止されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the resin sealing layer 3 is formed in a substantially quadrangular shape when viewed in plan. That is, the resin sealing layer 3 has four sides as viewed in a plan view. A predetermined number of leads 12 (outer leads 12a) protrude from the four sides of the rectangular resin sealing layer 3, respectively. The resin sealing layer 3 includes an upper region 31 located on the upper surface (one surface) 11a side of the die pad 11, and a lower region 32 located on the lower surface (other surface) 11b side opposite to the upper surface 11a of the die pad 11. have. The semiconductor chip 2 is resin-sealed from both the upper surface 11 a side and the lower surface 11 b side of the die pad 11 by the upper region 31 and the lower region 32 of the resin sealing layer 3.

ここで、本実施形態では、ダイパッド１１の上面１１ａ側および下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２が樹脂封止された状態で、半導体チップ２で発生した熱を効率的に放熱することが可能なように構成されている。具体的には、図２および図３に示すように、本実施形態のリードフレーム１は、上記したダイパッド１１、リード１２および吊りリード１３に加えて、先端部１４ａの一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出された放熱片１４をさらに含んでいる。この放熱片１４は、平面的に見て、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に１つずつ一体的に連結されている。すなわち、本実施形態のリードフレーム１は、４つの放熱片１４をさらに含んでいることになる。なお、放熱片１４は、ダイパッド１１に一体的に連結されている一方、吊りリード１３からは分離されている。   Here, in this embodiment, it is possible to efficiently dissipate heat generated in the semiconductor chip 2 in a state where the semiconductor chip 2 is resin-sealed from both the upper surface 11a side and the lower surface 11b side of the die pad 11. It is configured as follows. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, in the lead frame 1 of this embodiment, in addition to the die pad 11, the lead 12 and the suspension lead 13, a part of the tip portion 14 a is a resin sealing layer. 3 further includes a heat radiating piece 14 exposed from the lower region 32. The heat dissipating piece 14 is integrally connected to each of the four sides of the rectangular die pad 11 as viewed in plan. That is, the lead frame 1 of the present embodiment further includes four heat radiating pieces 14. The heat dissipating piece 14 is integrally connected to the die pad 11 while being separated from the suspension lead 13.

また、本実施形態では、放熱片１４とダイパッド１１との連結部１０は、放熱片１４の先端部１４ａの一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出されるように下方側に向かって折り曲げられている。さらに、放熱片１４は、その先端部１４ａの所定面１４ｂが実装基板４０の実装面４０ａに対して平行になるように１回だけ折り曲げられている。本実施形態では、連結部１０および放熱片１４を上記のように折り曲げることによって、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂが実装基板４０の実装面４０ａに対して平行になっているとともに、その放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂが樹脂封止層３の下部領域３２から露出されている。   In this embodiment, the connecting portion 10 between the heat dissipation piece 14 and the die pad 11 faces downward so that a part of the tip end portion 14a of the heat dissipation piece 14 is exposed from the lower region 32 of the resin sealing layer 3. Is bent. Further, the heat radiating piece 14 is bent only once so that the predetermined surface 14 b of the tip end portion 14 a thereof is parallel to the mounting surface 40 a of the mounting substrate 40. In the present embodiment, the predetermined surface 14b of the distal end portion 14a of the heat dissipation piece 14 is parallel to the mounting surface 40a of the mounting substrate 40 by bending the connecting portion 10 and the heat dissipation piece 14 as described above. The predetermined surface 14 b of the tip end portion 14 a of the heat radiating piece 14 is exposed from the lower region 32 of the resin sealing layer 3.

また、本実施形態では、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に連結された４つの放熱片１４は、互いに分離されている。このため、本実施形態の樹脂封止型電子部品を下方側から見ると、図４に示す状態となる。なお、樹脂封止層３の下部領域３２から露出される放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂは、平面的に見て、長方形状を有している。   In the present embodiment, the four heat dissipating pieces 14 connected to each of the four sides of the rectangular die pad 11 are separated from each other. For this reason, when the resin-encapsulated electronic component of this embodiment is viewed from below, the state shown in FIG. 4 is obtained. In addition, the predetermined surface 14b of the front-end | tip part 14a of the thermal radiation piece 14 exposed from the lower area | region 32 of the resin sealing layer 3 has a rectangular shape seeing planarly.

また、本実施形態では、図２に示すように、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂは、所定の厚みを有する半田層５を介して、実装基板４０の実装面４０ａに熱接触している。これにより、半導体チップ２で発生した熱は、ダイパッド１１、放熱片１４および半田層５を介して実装基板４０に伝達される。なお、半田層５は、本発明の「熱伝導部材」の一例である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the predetermined surface 14b of the tip 14a of the heat radiating piece 14 is in thermal contact with the mounting surface 40a of the mounting substrate 40 via the solder layer 5 having a predetermined thickness. ing. Thereby, the heat generated in the semiconductor chip 2 is transmitted to the mounting substrate 40 via the die pad 11, the heat dissipation piece 14 and the solder layer 5. The solder layer 5 is an example of the “heat conducting member” in the present invention.

また、本実施形態では、樹脂封止型電子部品（樹脂封止層３）と実装基板４０との間に半田層５が配置されているため、樹脂封止層３の下部領域３２と実装基板４０の実装面４０ａとが接触していない。すなわち、樹脂封止型電子部品（樹脂封止層３）と実装基板４０との間に空間が存在することになる。   In the present embodiment, since the solder layer 5 is disposed between the resin-sealed electronic component (resin sealing layer 3) and the mounting substrate 40, the lower region 32 of the resin sealing layer 3 and the mounting substrate are disposed. The 40 mounting surfaces 40a are not in contact with each other. That is, a space exists between the resin-encapsulated electronic component (resin sealing layer 3) and the mounting substrate 40.

本実施形態では、上記のように、ダイパッド１１の上面１１ａ側（半導体チップ２が載置されている側）に位置する上部領域３１と、ダイパッド１１の下面１１ｂ側（半導体チップ２が載置されていない側）に位置する下部領域３２とを有する樹脂封止層３により、ダイパッド１１の上面１１ａ側およびダイパッド１１の下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２が樹脂封止された構成において、半導体チップ２で発生した熱を放熱するための放熱片１４を、ダイパッド１１に一体的に連結するとともに、ダイパッド１１と放熱片１４との連結部１０を、放熱片１４の先端部１４ａの一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出されるように折り曲げることによって、放熱片１４の先端部１４ａの一部を樹脂封止層３の下部領域３２から露出させることができるので、その樹脂封止層３の下部領域３２から露出された放熱片１４の先端部１４ａの一部を実装基板４０の実装面４０ａに対して熱接触させることができる。このため、ダイパッド１１の上面１１ａ側およびダイパッド１１の下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２を樹脂封止したとしても、放熱片１４を介して、半導体チップ２で発生した熱を実装基板４０に伝達することができる。その結果、水分や不純物などが半導体チップ２にまで浸入することに起因する信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることができる。   In the present embodiment, as described above, the upper region 31 located on the upper surface 11a side (the side on which the semiconductor chip 2 is placed) of the die pad 11 and the lower surface 11b side (the semiconductor chip 2 is placed on the die pad 11). In the configuration in which the semiconductor chip 2 is resin-sealed from both the upper surface 11a side of the die pad 11 and the lower surface 11b side of the die pad 11 by the resin sealing layer 3 having the lower region 32 located on the non-side) The heat radiation piece 14 for radiating the heat generated in 2 is integrally connected to the die pad 11, and the connection part 10 between the die pad 11 and the heat radiation piece 14 is part of the tip part 14 a of the heat radiation piece 14. By bending so as to be exposed from the lower region 32 of the sealing layer 3, a part of the tip portion 14 a of the heat radiation piece 14 is exposed from the lower region 32 of the resin sealing layer 3. Since it is Rukoto can be thermally contacted with a portion of the distal end portion 14a of the heat dissipating strip 14 which is exposed from the lower region 32 of the sealing resin layer 3 to the mounting surface 40a of the mounting board 40. For this reason, even if the semiconductor chip 2 is resin-sealed from both the upper surface 11 a side of the die pad 11 and the lower surface 11 b side of the die pad 11, the heat generated in the semiconductor chip 2 is transmitted to the mounting substrate 40 via the heat dissipation piece 14. can do. As a result, heat dissipation can be improved while suppressing a decrease in reliability caused by moisture or impurities entering the semiconductor chip 2.

なお、半導体チップ２で発生した熱の実装基板４０への伝達は、ボンディングワイヤ４およびリード１２を介しても行われる。   Note that the heat generated in the semiconductor chip 2 is transmitted to the mounting substrate 40 via the bonding wires 4 and the leads 12.

また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４がダイパッド１１に一体的に連結されたリードフレーム１を用いることによって、半導体チップ２で発生した熱を放熱するための放熱部材を別途準備する必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、リードフレーム１（ダイパッド１１）に放熱部材を取り付けるための工程を削減することができる。   Further, in the present embodiment, as described above, by using the lead frame 1 in which the heat radiating piece 14 is integrally connected to the die pad 11, a heat radiating member for radiating the heat generated in the semiconductor chip 2 is separately prepared. Since there is no need to do this, an increase in the number of parts can be suppressed. Moreover, the process for attaching a heat radiating member to the lead frame 1 (die pad 11) can be reduced.

また、本実施形態では、上記のように、ダイパッド１１と放熱片１４との連結部１０を折り曲げることにより、放熱片１４の先端部１４ａの一部を樹脂封止層３の下部領域３２から露出させることによって、放熱片１４の形状が複雑になるのを抑制することができる。これにより、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、放熱片１４の形状が複雑であることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。   In the present embodiment, as described above, a part of the tip end portion 14 a of the heat dissipation piece 14 is exposed from the lower region 32 of the resin sealing layer 3 by bending the connecting portion 10 between the die pad 11 and the heat dissipation piece 14. By making it, it can suppress that the shape of the thermal radiation piece 14 becomes complicated. As a result, in the resin sealing process when manufacturing the resin-encapsulated electronic component, it is possible to suppress the disadvantage that the fluidity of the molten resin is lowered due to the complicated shape of the heat dissipation piece 14. can do.

また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４を、ダイパッド１１に一体的に連結する一方、吊りリード１３からは分離することによって、放熱片１４および吊りリード１３が熱膨張により伸びたとしても、放熱片１４と吊りリード１３とが連結されている場合に比べて、リードフレーム１の反り量を小さくすることができる。これにより、半導体チップ２にかかる応力を小さくすることができるので、半導体チップ２へのダメージを軽減することができる。   In the present embodiment, as described above, the heat dissipating piece 14 is integrally connected to the die pad 11 while being separated from the suspension lead 13 so that the heat dissipating piece 14 and the suspension lead 13 are extended by thermal expansion. However, the amount of warping of the lead frame 1 can be reduced as compared with the case where the heat radiation piece 14 and the suspension lead 13 are connected. Thereby, since the stress concerning the semiconductor chip 2 can be made small, the damage to the semiconductor chip 2 can be reduced.

また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４の先端部１４ａの一部が実装基板４０の実装面４０ａに熱接触するように構成することによって、容易に、放熱片１４を介して、半導体チップ２で発生した熱を実装基板４０に伝達することができる。この場合、所定の厚みを有する半田層５を介して、放熱片１４の先端部１４ａの一部を実装基板４０の実装面４０ａに熱接触させることによって、半導体チップ２で発生した熱の実装基板４０への伝達を良好に行うことができる。また、半田層５が所定の厚みを有しているため、樹脂封止層３（樹脂封止型電子部品）と実装基板４０との間に空間を設けることができる。これにより、実装基板４０の樹脂封止型電子部品が実装される領域に配線することができる。   Further, in the present embodiment, as described above, a part of the tip portion 14a of the heat radiating piece 14 is configured to be in thermal contact with the mounting surface 40a of the mounting substrate 40. The heat generated in the semiconductor chip 2 can be transferred to the mounting substrate 40. In this case, the mounting substrate for heat generated in the semiconductor chip 2 is obtained by bringing a part of the tip portion 14a of the heat radiating piece 14 into thermal contact with the mounting surface 40a of the mounting substrate 40 through the solder layer 5 having a predetermined thickness. The transmission to 40 can be performed satisfactorily. Further, since the solder layer 5 has a predetermined thickness, a space can be provided between the resin sealing layer 3 (resin sealing type electronic component) and the mounting substrate 40. Thereby, it can wire in the area | region in which the resin-sealed electronic component of the mounting substrate 40 is mounted.

また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂが実装基板４０の実装面４０ａに対して平行になるように放熱片１４を折り曲げるとともに、実装基板４０の実装面４０ａに対して平行な放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂを樹脂封止層３の下部領域３２から露出させることによって、樹脂封止層３の下部領域３２から露出される放熱片１４の先端部１４ａの面積を大きくすることができるので、放熱性をより向上させることができる。   In the present embodiment, as described above, the heat radiating piece 14 is bent so that the predetermined surface 14b of the tip portion 14a of the heat radiating piece 14 is parallel to the mounting surface 40a of the mounting board 40, and the mounting board 40 By exposing a predetermined surface 14b of the distal end portion 14a of the heat radiation piece 14 parallel to the mounting surface 40a from the lower region 32 of the resin sealing layer 3, the heat radiation piece exposed from the lower region 32 of the resin sealing layer 3 Since the area of the tip part 14a of 14 can be enlarged, the heat dissipation can be further improved.

また、本実施形態では、上記のように、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に放熱片１４を１つずつ一体的に連結することによって、容易に、ダイパッド１１に一体的に連結された放熱片１４を得ることができる。また、ダイパッド１１の４つの辺のうちの１つの辺にのみ放熱片１４を一体的に連結する場合に比べて、放熱性を向上させることができる。   Further, in the present embodiment, as described above, the heat dissipating pieces 14 are integrally connected to each of the four sides of the quadrangular die pad 11 so as to be easily connected to the die pad 11. The heat dissipation piece 14 can be obtained. Moreover, compared with the case where the heat radiating piece 14 is integrally connected to only one of the four sides of the die pad 11, the heat dissipation can be improved.

また、本実施形態では、上記のように、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に連結された放熱片１４を互いに分離することによって、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、２つ以上の放熱片１４が連結されていることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, as described above, the heat dissipation pieces 14 connected to each of the four sides of the rectangular die pad 11 are separated from each other, whereby the resin sealing when the resin-sealed electronic component is manufactured. In the stopping process, it is possible to suppress a disadvantage that the fluidity of the molten resin is lowered due to the connection of the two or more heat radiation pieces 14.

また、本実施形態では、上記のように、樹脂封止層３の下部領域３２側に実装基板４０が配置されるように構成することによって、容易に、樹脂封止層３の下部領域３２から露出された放熱片１４の先端部１４ａの一部を実装基板４０の実装面４０ａに熱接触させることができる。   Further, in the present embodiment, as described above, the mounting substrate 40 is arranged on the lower region 32 side of the resin sealing layer 3, so that it can be easily separated from the lower region 32 of the resin sealing layer 3. A part of the exposed end portion 14 a of the heat radiating piece 14 can be brought into thermal contact with the mounting surface 40 a of the mounting substrate 40.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims for patent, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、ＱＦＰ型の樹脂封止型電子部品に本発明を適用する例について説明したが、本発明はこれに限らず、ＱＦＰ型の樹脂封止型電子部品以外の樹脂封止型電子部品にも適用可能である。   For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to a QFP-type resin-encapsulated electronic component has been described. It is also applicable to mold electronic parts.

また、上記実施形態では、ダイパッドの４つの辺の各々に放熱片を１つずつ一体的に連結するようにしたが、本発明はこれに限らず、ダイパッドの４つの辺のうちの少なくとも１つに放熱片が一体的に連結されていれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。   Further, in the above embodiment, the heat dissipating piece is integrally connected to each of the four sides of the die pad. However, the present invention is not limited to this, and at least one of the four sides of the die pad is used. If the heat dissipating pieces are integrally connected to each other, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

また、上記実施形態では、半田層を介して、放熱片の先端部の所定面と実装基板の実装面とを熱接触させたが、本発明はこれに限らず、図５に示すように、半田層を介さずに、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂと実装基板４０の実装面４０ａとを直接接触させてもよい。   Further, in the above embodiment, the predetermined surface of the tip portion of the heat radiating piece and the mounting surface of the mounting substrate are brought into thermal contact with each other through the solder layer, but the present invention is not limited thereto, as shown in FIG. The predetermined surface 14b of the distal end portion 14a of the heat radiating piece 14 and the mounting surface 40a of the mounting substrate 40 may be brought into direct contact without using a solder layer.

本発明の一実施形態による樹脂封止型電子部品を上方側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing the resin-sealed electronic component by one Embodiment of this invention from the upper side. 図１の１００−１００線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the 100-100 line of FIG. 図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品のリードフレームの構造を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the structure of the lead frame of the resin-sealed electronic component by one Embodiment shown in FIG. 図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品を下方側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing the resin-sealed type electronic component by one Embodiment shown in FIG. 1 from the downward side. 本実施形態の変形例による樹脂封止型電子部品の構造を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the resin-sealed type electronic component by the modification of this embodiment. 従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed an example of the structure of the conventional resin sealing type | mold electronic component. 従来の提案された樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed an example of the structure of the conventionally proposed resin-encapsulated electronic component.

符号の説明Explanation of symbols

１ リードフレーム
２ 半導体チップ（電子部品チップ）
３ 樹脂封止層
５ 半田層（熱伝導部材）
１０ 連結部
１１ ダイパッド
１１ａ 上面（一方面）
１１ｂ 下面（他方面）
１３ 吊りリード
１４ 放熱片
１４ａ 先端部
１４ｂ 所定面
３１ 上部領域（第１領域）
３２ 下部領域（第２領域）
４０ 実装基板
４０ａ 実装面 1 Lead frame 2 Semiconductor chip (electronic component chip)
3 Resin sealing layer 5 Solder layer (heat conduction member)
10 connecting portion 11 die pad 11a upper surface (one surface)
11b Lower surface (the other surface)
13 Suspended lead 14 Radiation piece 14a Tip 14b Predetermined surface 31 Upper region (first region)
32 Lower area (second area)
40 Mounting board 40a Mounting surface

Claims (9)

実装基板上に実装される樹脂封止型電子部品であって、
ダイパッドを少なくとも含むリードフレームと、
前記ダイパッドの一方面上に載置された電子部品チップと、
前記ダイパッドの一方面側に位置する第１領域と、前記ダイパッドの一方面側とは反対の他方面側に位置する第２領域とを有しているとともに、前記ダイパッドの一方面側および前記ダイパッドの他方面側の両方から前記電子部品チップを樹脂封止する樹脂封止層とを備え、
前記リードフレームは、前記電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱片をさらに含み、
前記放熱片は、前記ダイパッドに一体的に連結されているとともに、前記放熱片と前記ダイパッドとの連結部は、前記放熱片の先端部の少なくとも一部が前記樹脂封止層の第２領域から露出されるように折り曲げられていることを特徴とする樹脂封止型電子部品。 A resin-encapsulated electronic component mounted on a mounting board,
A lead frame including at least a die pad;
An electronic component chip placed on one side of the die pad;
A first region located on one side of the die pad and a second region located on the other side opposite to the one side of the die pad, and the one side of the die pad and the die pad A resin sealing layer for resin sealing the electronic component chip from both of the other side of the
The lead frame further includes a heat radiating piece for radiating heat generated in the electronic component chip,
The heat dissipating piece is integrally connected to the die pad, and the connecting portion between the heat dissipating piece and the die pad is such that at least a part of the tip of the heat dissipating piece is from the second region of the resin sealing layer. A resin-sealed electronic component which is bent so as to be exposed. 前記リードフレームは、前記ダイパッドを保持するための吊りリードをさらに含み、
前記放熱片は、前記ダイパッドに一体的に連結されている一方、前記吊りリードからは分離されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子部品。 The lead frame further includes a suspension lead for holding the die pad,
The resin-sealed electronic component according to claim 1, wherein the heat dissipating piece is integrally connected to the die pad, but is separated from the suspension lead. 前記樹脂封止層の第２領域から露出された前記放熱片の先端部の少なくとも一部は、前記実装基板の実装面に熱接触することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止型電子部品。   3. The resin seal according to claim 1, wherein at least a part of the tip of the heat radiating piece exposed from the second region of the resin sealing layer is in thermal contact with the mounting surface of the mounting substrate. Stop-type electronic components. 前記樹脂封止層の第２領域から露出された前記放熱片の先端部の少なくとも一部は、所定の厚みを有する熱伝導部材を介して、前記実装基板の実装面に熱接触することを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止型電子部品。   At least a part of the tip of the heat radiating piece exposed from the second region of the resin sealing layer is in thermal contact with the mounting surface of the mounting substrate through a heat conductive member having a predetermined thickness. The resin-encapsulated electronic component according to claim 3. 前記放熱片は、前記放熱片の先端部の所定面が前記実装基板の実装面に対して平行になるように折り曲げられており、
前記実装基板の実装面に対して平行な前記放熱片の先端部の所定面が、前記樹脂封止層の第２領域から露出されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂封止型電子部品。 The heat dissipating piece is bent so that a predetermined surface of the tip of the heat dissipating piece is parallel to the mounting surface of the mounting substrate,
The predetermined surface of the front-end | tip part of the said heat radiating piece parallel to the mounting surface of the said mounting substrate is exposed from the 2nd area | region of the said resin sealing layer, The one in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. The resin-encapsulated electronic component as described. 前記ダイパッドは、平面的に見て、複数の辺を有しており、
前記放熱片は、前記ダイパッドの複数の辺のうちの少なくとも１つの辺に一体的に連結されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止型電子部品。 The die pad has a plurality of sides in a plan view,
The resin-sealed electronic component according to claim 1, wherein the heat dissipating piece is integrally connected to at least one of a plurality of sides of the die pad. 前記放熱片は、前記ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結されていることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型電子部品。   The resin-sealed electronic component according to claim 6, wherein the heat dissipating piece is integrally connected to each of two or more of the plurality of sides of the die pad. 前記ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結された前記放熱片は、互いに分離されていることを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止型電子部品。   The resin-sealed electronic component according to claim 7, wherein the heat dissipating pieces integrally connected to each of two or more of the plurality of sides of the die pad are separated from each other. . 前記樹脂封止層の第２領域側に前記実装基板が配置されることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂封止型電子部品。   The resin-sealed electronic component according to claim 1, wherein the mounting substrate is disposed on a second region side of the resin sealing layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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