JP2008200775A - 超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 - Google Patents
超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008200775A JP2008200775A JP2007036919A JP2007036919A JP2008200775A JP 2008200775 A JP2008200775 A JP 2008200775A JP 2007036919 A JP2007036919 A JP 2007036919A JP 2007036919 A JP2007036919 A JP 2007036919A JP 2008200775 A JP2008200775 A JP 2008200775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- substrate
- polishing
- roll
- shaped substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
【解決手段】超電導体用テープ基材の製造方法であって、圧延処理によりテープ状基材を製造する工程と、テープ状基材を鏡面ロールにより加工する工程と、遊離砥粒を使用してテープ状基材Tをテープ研磨する工程と、から成り、テープ状基材の平均表面粗さRaが最終的に2nm以下となることを特徴とする方法。
【選択図】図1
Description
圧延処理によりテープ状基材を製造する工程と、
テープ状基材を鏡面ロールにより加工する工程と、
遊離砥粒を使用してテープ状基材をテープ研磨する工程と、
から成り、
テープ状基材の平均表面粗さRaが最終的に2nm以下となることを特徴とする。
次に、長さ20cm、直径10mm、平均表面粗さRa10nmの超硬ロールを使って、通常圧延して形成した上記テープ状基材を、鏡面ロール加工して得たテープ状基材の表面粗さを評価した。表面粗さの評価結果を表2に示す。図3はそのAFM画像である。
次に、鏡面ロール加工後に、遊離砥粒と織布テープによるテープ研磨を行い、表面粗さを評価した。研磨には、図1に示す装置を使用した。研磨テープには、ポリエステル繊維から成る織布を使用した。
添加剤 5重量%
純水 94.95重量%
ここで、砥粒として使用される多結晶ダイヤモンドは、爆発合成法により製造された平均粒径が1μmのものである。添加剤として、高級脂肪酸(炭素数8〜18)、アルカノールアミン、グリコール系化合物及び非イオン界面活性剤を添加した水溶液を使用した。
研磨テープの送り速度 6cm/min
スラリー供給量 15cc/min
コンタクトロール硬度 40duro
オシレーション(幅) 10Hz
コンタクトロール押付圧力 3kg/cm2
テープ研磨処理後の研磨面の表面粗さの評価結果を以下の表3に示す。図4はそのAFM画像である。
次に、実施例1と同じ研磨条件で、コンタクトロール11のオシレーションを行わない場合の表面粗さを評価した。表4にその結果を示す。図5はそのAFM画像である。
Claims (6)
- 超電導体用テープ基材の製造方法であって、
圧延処理によりテープ状基材を製造する工程と、
前記テープ状基材を鏡面ロールにより加工する工程と、
遊離砥粒を使用して前記テープ状基材をテープ研磨する工程と、
から成り、
前記テープ状基材の平均表面粗さRaが最終的に2nm以下となることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記テープ状基材の最大表面粗さRmaxが最終的に50nm以下となることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記鏡面ロールにより加工する工程により、前記テープ状基材の表面平均粗さRaが10nm以下に仕上げられることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記テープ研磨する工程は、研磨テープ及びテープ状基材を、コンタクトロールと押圧パッドで挟み、前記遊離砥粒から成る研磨スラリーを供給して、研磨テープをテープ状基材の走行方向と反対方向に移動させながら研磨処理を行う工程から成ることを特徴とする方法。
- 請求項4に記載の方法であって、さらに、前記コンタクトロールを、前記テープ状基材の走行方向と垂直方向にオシレーション動作させる工程を含むことを特徴とする方法。
- 請求項1から5のいずれかに記載の方法により製造された超電導体用テープ状基材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007036919A JP5049611B2 (ja) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | 超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007036919A JP5049611B2 (ja) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | 超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008200775A true JP2008200775A (ja) | 2008-09-04 |
JP5049611B2 JP5049611B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=39778785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007036919A Expired - Fee Related JP5049611B2 (ja) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | 超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5049611B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153090A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導線材用テープ状基材、その製造方法、及び超電導線材 |
JP4505600B1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-07-21 | レーザーテック株式会社 | 欠陥修正方法及び装置 |
WO2011142449A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 |
JP2012216487A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Korea Electrotechnology Research Inst | 高温超伝導線材 |
WO2013073002A1 (ja) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 |
US9937600B2 (en) | 2014-09-12 | 2018-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface treatment apparatus, and surface treatment method |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60151838A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPH04141823A (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPH04315705A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Kobe Steel Ltd | 超電導テープ線材 |
JPH05250931A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導導体 |
JPH10245662A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Fujikura Ltd | 超電導テープ導体用基材の製造方法 |
JPH11277339A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-12 | Kunio Kamura | 磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板、その研磨方法、装置、および研磨テープ |
JP2002150855A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 酸化物超電導線材およびその製造方法 |
JP2005056754A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超電導線材およびその製造方法 |
JP2006027958A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 薄膜材料およびその製造方法 |
JP2007026489A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | テクスチャー加工用スラリーの製造方法、および該スラリーを用いた磁気情報記録媒体の製造方法 |
JP2007200870A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Ls Cable Ltd | 超伝導ケーブル用基板の製造方法 |
JP2007200831A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導体用基材およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-02-16 JP JP2007036919A patent/JP5049611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60151838A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPH04141823A (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPH04315705A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Kobe Steel Ltd | 超電導テープ線材 |
JPH05250931A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導導体 |
JPH10245662A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Fujikura Ltd | 超電導テープ導体用基材の製造方法 |
JPH11277339A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-12 | Kunio Kamura | 磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板、その研磨方法、装置、および研磨テープ |
JP2002150855A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 酸化物超電導線材およびその製造方法 |
JP2005056754A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超電導線材およびその製造方法 |
JP2006027958A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 薄膜材料およびその製造方法 |
JP2007026489A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | テクスチャー加工用スラリーの製造方法、および該スラリーを用いた磁気情報記録媒体の製造方法 |
JP2007200831A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導体用基材およびその製造方法 |
JP2007200870A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Ls Cable Ltd | 超伝導ケーブル用基板の製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153090A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導線材用テープ状基材、その製造方法、及び超電導線材 |
JP4505600B1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-07-21 | レーザーテック株式会社 | 欠陥修正方法及び装置 |
JP2011000678A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Lasertec Corp | 欠陥修正方法及び装置 |
WO2011142449A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 |
JP2012216487A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Korea Electrotechnology Research Inst | 高温超伝導線材 |
WO2013073002A1 (ja) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 |
EP2626867A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-08-14 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Substrate for superconducting wire rod, method for manufacturing substrate for superconducting wire rod, and superconducting wire rod |
US20130240246A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-19 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Superconductive wire material substrate, manufacturing method thereof and superconductive wire material |
EP2626867A4 (en) * | 2011-11-15 | 2015-03-25 | Furukawa Electric Co Ltd | SUBSTRATE FOR A SUPRALEITER WIRE MATERIAL, MANUFACTURING METHOD AND SUPERCONDUCTOR WIRE MATERIAL |
JPWO2013073002A1 (ja) * | 2011-11-15 | 2015-04-02 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 |
US9378869B2 (en) | 2011-11-15 | 2016-06-28 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Superconductive wire material substrate, manufacturing method thereof and superconductive wire material |
US9937600B2 (en) | 2014-09-12 | 2018-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface treatment apparatus, and surface treatment method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5049611B2 (ja) | 2012-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5252792B2 (ja) | 酸化物超伝導体用テープ基材の研磨方法並びに酸化物超伝導体及び酸化物超伝導体用基材 | |
JP5173318B2 (ja) | テープ状基材の研磨方法及び酸化物超伝導体用ベース基材 | |
JP5049530B2 (ja) | 酸化物超伝導体用テープ基材の研磨方法並びに酸化物超伝導体及び酸化物超伝導体用基材 | |
JP5049611B2 (ja) | 超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 | |
US7776793B2 (en) | System and method for polishing surface of tape-like metallic base material | |
KR100667690B1 (ko) | 웨이퍼 슬라이싱 방법 및 장치 | |
KR101002250B1 (ko) | 에피택셜 웨이퍼 제조 방법 | |
JP2006297847A (ja) | 半導体ウエーハの製造方法およびワークのスライス方法ならびにそれらに用いられるワイヤソー | |
TWI430352B (zh) | 製造經磊晶塗覆的半導體晶圓的方法 | |
WO2005113164A2 (en) | Superconductor fabrication processes | |
Xu et al. | Fabrication of GaN wafers for electronic and optoelectronic devices | |
WO2008082920A1 (en) | Methods for producing smooth wafers | |
JP2008211040A (ja) | 単結晶サファイア基板とその製造方法及びそれらを用いた半導体発光素子 | |
JP5950900B2 (ja) | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 | |
Tsai et al. | Investigation of increased removal rate during polishing of single-crystal silicon carbide | |
JP2008200773A (ja) | 超電導体用テープ基材の製造方法及びテープ基材 | |
JP5876388B2 (ja) | 被加工物切断方法 | |
Hayashi et al. | Chemical mechanical polishing of exfoliated III-V layers | |
JP6642327B2 (ja) | シリコンインゴットの切断方法およびシリコンウェーハの製造方法 | |
WO2011142449A1 (ja) | 超電導線材用基板、超電導線材用基板の製造方法及び超電導線材 | |
JP2010123448A (ja) | 酸化物超電導線材及びその製造方法 | |
JPH0631604A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
Shi et al. | Realization of atomic-level smooth surface of sapphire (0001) by chemical-mechanical planarization with nano colloidal silica abrasives | |
US20070289947A1 (en) | Method for polishing lithium aluminum oxide crystal | |
KR20180073563A (ko) | 에피택셜 성장용 기판 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120723 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5049611 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |