JPH11277339A

JPH11277339A - 磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板、その研磨方法、装置、および研磨テープ

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Publication number: JPH11277339A
Application number: JP8779798A
Authority: JP
Inventors: Kunio Kamura; 邦夫加村
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1998-03-31
Filing date: 1998-03-31
Publication date: 1999-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気記録媒体用基板に均一な研磨処理を効率
よく施すことが可能な技術を提供する。【解決手段】研磨テープ４を用いて磁気記録媒体用基
板Ｄ表面を研磨処理する方法であって、研磨テープ４と
して、導電性材料からなるテープ本体４ａ上に、基板Ｄ
表面を機械的に研磨処理する非導電性材料からなる多数
の研磨毛４ｂを有するものを用い、この研磨テープ４
を、研磨毛４ｂが基板Ｄ表面に接触し、かつテープ本体
４ａが基板Ｄ表面に接触しないように基板Ｄに対して走
行させるとともに、研磨テープ４と基板Ｄの接触部分に
電解液を供給しこの電解液中に基板Ｄからテープ本体４
ａに向けて電流を流す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
等に用いられる磁気記録媒体用の基板の研磨方法、装
置、これによって研磨された磁気記録媒体用基板、この
基板を用いた磁気記録媒体、その製造方法、および上記
研磨方法、装置に用いられる研磨テープに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気記録媒体としては、表面にＮ
ｉＰメッキ膜を有するアルミニウム合金などからなる磁
気記録媒体用基板上に非磁性下地膜、磁性膜、保護膜を
形成したものが多く用いられている。磁気記録媒体の製
造に際しては、基板上に非磁性下地膜を形成するに先だ
って、基板の表面に研磨処理を施し、その平滑性を高め
ることが行われている。上記研磨処理の方法としては、
主に機械研磨処理法が用いられている。

【０００３】近年では、記録密度を高めることが強く要
望されており、これに伴って磁気ヘッドの浮上量を低下
させることが行われている。このため、磁気記録媒体に
は十分な摺動耐久性が要求されてきており、磁気記録媒
体の表面平滑性のコントロールは重大な課題となってい
る。これに加えて、基板表面に形成する凹凸により、基
板上に形成される磁性膜の磁気配向性を向上させること
も要求されており、より精密な基板の表面特性のコント
ロールが求められているのが現状である。

【０００４】上記磁気配向性、表面平滑性を向上させ得
る基板表面加工方法としては、電解研磨処理法（電解エ
ッチング法）が提案されている。例えば、特開平８−１
７１７２０号公報には、基板に通常の機械研磨処理、例
えば砥粒を担持した研磨テープを基板表面に押し当てる
方法により基板表面に粗研磨処理を施した後、この基板
を電解槽中で電解液中に浸漬し電解研磨処理を施すこと
により精密な研磨処理を行う方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記機
械研磨処理後に電解研磨処理を行う方法では、操作が煩
雑となり生産効率の点で問題があった。また電解研磨処
理を行う際には、電解条件が基板面内で偏り、均一な電
解研磨処理が難しくなることがあった。本発明は、上記
事情に鑑みてなされたもので、磁気記録媒体用基板に均
一な研磨処理を効率よく施すことが可能な技術を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題は、研磨テープ
を用いて磁気記録媒体用基板表面を研磨処理する磁気記
録媒体用基板の研磨方法であって、研磨テープとして、
導電性材料からなるテープ本体上に、基板表面を機械的
に研磨処理する非導電性材料からなる多数の研磨毛を有
するものを用い、この研磨テープを、研磨毛が基板表面
に接触し、かつテープ本体が基板表面に接触しないよう
に基板に対して走行させるとともに、研磨テープと基板
の接触部分に電解液を供給しこの電解液中に基板からテ
ープ本体に向けて電流を流す磁気記録媒体用基板の研磨
方法によって解決することができる。上記研磨テープと
しては、テープ本体が金属材料からなるものを用いるの
が好ましい。また電解液としては、基板表面を機械的に
研磨する砥粒を含むものを用いるのが好ましい。また、
本発明の磁気記録媒体用基板は、上記磁気記録媒体用基
板の研磨方法によって研磨処理が施されたことを特徴と
するものである。また本発明の磁気記録媒体は、上記方
法によって研磨処理が施された磁気記録媒体用基板上
に、少なくとも非磁性下地膜、磁性膜、保護膜を形成し
たことを特徴とするものである。本発明の磁気記録媒体
用基板の研磨装置は、磁気記録媒体用基板を回転可能に
支持する基板支持部と、基板表面に研磨処理を施す研磨
処理機構を備え、研磨処理機構が、基板表面を研磨処理
する研磨テープを基板表面に押し当てる研磨テープ接触
手段と、研磨テープを基板に対して走行させる研磨テー
プ走行手段と、電解液を研磨テープと基板の接触部分に
供給する電解液供給手段と、この接触部分の電解液中に
基板側から電流を流す電源を有するものであり、研磨テ
ープが、導電性材料からなるテープ本体上に、磁気記録
媒体用基板表面を機械的に研磨する非導電性材料からな
る多数の研磨毛を有するものであり、研磨テープ接触手
段が、研磨テープを基板表面に押し当てる際に、研磨毛
が基板表面に接触し、かつテープ本体が基板表面に接触
しないようにすることができるものであることを特徴と
する。また、本発明の研磨テープは、導電性材料からな
るテープ本体上に、磁気記録媒体用基板表面を機械的に
研磨する非導電性材料からなる多数の研磨毛を有するも
のであることを特徴とする。上記テープ本体は、金属材
料、特にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる
ものとするのが望ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明の磁気
記録媒体用基板研磨装置の一実施形態の主要部を示すも
ので、ここに示す研磨装置１は、研磨処理を施すべき磁
気記録媒体用基板Ｄを回転可能に支持する基板支持部２
と、基板Ｄ表面に機械研磨処理を施す研磨処理機構３、
３を備えて構成されている。

【０００８】研磨処理機構３は、基板Ｄ表面を研磨処理
する研磨テープ４を基板Ｄ表面の一部に押し当てる研磨
テープ接触手段であるコンタクトローラ５と、研磨テー
プ４を走行させる研磨テープ走行手段である研磨テープ
供給部６と、電解液を研磨テープ４と基板Ｄの接触部分
に供給する電解液供給手段となる電解液供給ノズル７
と、コンタクトローラ５および基板Ｄに電気的に接続さ
れた電源８を備えて構成されている。研磨処理機構３
は、基板Ｄの両面側にそれぞれ設けられている。

【０００９】研磨テープ４は、テープ本体４ａの一方の
面に、テープ面に対しほぼ垂直な方向に沿う多数の研磨
毛４ｂが全面にわたって設けられたものとされている。
テープ本体４ａとしては、導電性材料からなるものが用
いられる。この導電性材料としては、金属の他、カーボ
ン粉、金属粉を含む合成樹脂などを挙げることができ、
なかでも特に、電気抵抗が小さくかつ抵抗値が全面にわ
たり均一な材料である金属材料を用いるのが好ましい。
この金属材料としては、アルミニウム、銅、金、または
これらを主成分とする合金などを挙げることができ、な
かでも特に、材料コスト、導電性、取り扱い易さ、強度
等の特性に優れた材料であるアルミニウムまたはアルミ
ニウム合金を用いるのが好適である。テープ本体４ａの
厚さは０．１〜１．０ｍｍ、幅は２０〜６０ｍｍとする
のが好ましい。

【００１０】研磨毛４ｂは、基板Ｄの表面を機械的に研
磨するとともに、テープ本体４ａを基板Ｄから所定距離
離間させるためのもので、非導電性材料、例えばナイロ
ン繊維、アラミド繊維などからなるものが用いられ、そ
の長さは０．３〜１ｍｍ、太さは５〜１００μｍとする
のが好適である。テープ本体４ａの面積当たりの研磨毛
４ｂの数は、１３０〜５００００本／ｃｍ²とするのが
好ましい。

【００１１】コンタクトローラ５は、後述する研磨処理
操作の際に陰極となるもので、導電性材料、例えばステ
ンレス、アルミニウム、銅などの金属材料や、カーボン
粉、金属粉を含む合成樹脂などからなるものとすること
ができ、基板Ｄの両面に基板内周側から外周側にかけて
基板半径方向に沿って配設されている。コンタクトロー
ラ５の外径は、２０〜１００ｍｍとするのが好ましく、
軸方向長さは、研磨処理操作時に、基板Ｄの研磨処理を
施すべき面の最内周側から最外周側に至る長さに設定す
るのが好ましい。

【００１２】コンタクトローラ５は、上記研磨テープ４
を、研磨毛４ｂが基板Ｄの表面に接触し、かつテープ本
体４ａが基板Ｄの表面に接触しないように基板Ｄに押し
当てることができるように構成されている。コンタクト
ローラ５は、基板Ｄ方向に付勢され、上記研磨テープ４
を、所定の押付圧力、例えば１〜４ｋｇ／ｃｍ²で基板
Ｄの表面に押し当てることができるように構成するのが
好ましい。

【００１３】研磨テープ供給部６は、研磨テープ４を送
り出す送出ロール６ａと、研磨テープ４を引き取る引取
ロール６ｂを備えたもので、送出ロール６ａに巻き付け
られた研磨テープ４を、引取ロール６ｂによって、研磨
テープ４が接触する部分の基板Ｄの半径方向に対して垂
直な方向に任意の速度で引き取ることができるように構
成されている。また、研磨テープ供給部６は、図示せぬ
揺動機構によって、研磨テープ４を、テープ走行方向に
対しほぼ垂直な方向に揺動させることができるように構
成するのが好ましい。

【００１４】電解液供給ノズル７は、コンタクトローラ
５の上方位置に設けられ、図示せぬ電解液貯留槽内の電
解液を研磨テープ４と基板Ｄの接触部分に供給すること
ができるように構成されている。

【００１５】電源８としては、研磨処理操作時に、基板
Ｄからコンタクトローラ５に向けて直流電流を流すこと
ができるものが用いられる。特に、基板Ｄとコンタクト
ローラ５の間に流れる電流の密度を基板Ｄの面積に対し
て０．１〜３０Ａ／ｃｍ²とすることができるものを用
いるのが好ましい。

【００１６】次に、上記研磨装置１を用いた場合を例と
して、本発明の磁気記録媒体用基板の研磨方法の一実施
形態を説明する。本実施形態の研磨方法では、まず、予
め研磨テープ供給部６の送出ロール６ａに巻き付けられ
た研磨テープ４を、コンタクトローラ５と基板Ｄの間を
経由させて引取ロール６ｂに固定しておく。

【００１７】次に、研磨処理を施すべき基板Ｄを基板支
持部２にセットする。ここで用いる基板Ｄとしては、Ｎ
ｉＰメッキアルミニウム合金基板や、ＮｉＰメッキガラ
ス基板などの表面部分が導電性材料からなるものを用い
ることができる。この基板Ｄとしては、通常、表面平均
粗さＲａが１００ｎｍ以上となるような表面凹凸を有す
るものが用いられる。この基板Ｄを所定の速度、例えば
５０〜８００ｒｐｍで図中矢印方向に回転させる。

【００１８】次に、研磨テープ供給部６にセットされた
研磨テープ４を、引取ロール６ｂにより引き取る。この
際、研磨テープ４の引き取り速度は、０．０５〜１ｃｍ
／ｓｅｃとするのが好ましい。この際、コンタクトロー
ラ５により基板Ｄに押し当てられた研磨テープ４は、コ
ンタクトローラ５と基板Ｄの間を通過する際に、テープ
幅方向にわたって研磨毛４ｂが基板Ｄの表面に接触し、
かつテープ本体４ａが基板Ｄの表面に接触しないように
基板Ｄに対して走行する。上記研磨毛４ｂが基板Ｄに接
触する部分において、テープ本体４ａは、研磨毛４ｂが
設けられていない面でテープ幅方向にわたってコンタク
トローラ５に接することとなる。

【００１９】同時に、電解液供給ノズル７を通して、図
示せぬ電解液貯留槽内の電解液を好ましくは流量１０〜
３０ｍｌ／分で研磨テープ４上に流下する。ここで用い
る電解液としては、既知の電解研磨処理法に用いられる
汎用のものを用いることができ、特に、基板Ｄの表面を
機械的に研磨する砥粒を含むものを用いると、研磨処理
効率を高めることができるため好ましい。

【００２０】電解液の成分としては、例えば、硫酸、硝
酸、塩酸、クロム酸、リン酸、シュウ酸、酢酸のうち１
種または２種以上を用いることができる。この電解液と
しては、特に、リン酸系のものを用いるのが好ましい。
上記電解液は、上記成分の含有率が１〜４０％であるも
のとするのが好適であり、例えばリン酸３〜２０％、水
酸化ナトリウム１〜１０％、寒天５〜２０％を含むもの
を用いることができる。また電解液は粘度が１〜１００
ｃｐｓであるものを用いるのが好ましい。

【００２１】また、上記砥粒としては、既知の機械研磨
処理法に用いられる汎用のものを用いることができ、例
えば、ダイヤモンド系、アルミナ系、炭化珪素系のもの
が使用可能である。なかでも特に、ダイヤモンド系のも
のを用いるのが好ましい。砥粒の粒度は０．２〜１．０
μｍとするのが好適である。この砥粒の電解液中含有量
は、３〜１０％とするのが好ましい。なお、本明細書に
おいて、％とは重量％を指す。また、電解液は、電解液
供給ノズル７から流下し、コンタクトローラ５と基板Ｄ
の間に達した時点で１０〜５０℃となるようにその温度
を設定するのが好ましい。

【００２２】電解液供給ノズル７から流下した電解液
は、研磨テープ４の研磨毛４ｂが設けられた面に達し、
テープの全幅方向にわたる研磨毛４ｂ同士の間に保持さ
れた状態で研磨毛４ｂと基板Ｄの接触部分に達する。

【００２３】この接触部分においては、研磨テープ４が
基板Ｄの半径方向に対し垂直な方向に走行することによ
り、基板Ｄ表面の半径方向にわたる部分に研磨毛４ｂお
よび電解液中の砥粒が擦り付けられ、この部分の基板Ｄ
の表面の凸部、特にその突出高さの高いものが機械的に
削り取られ、基板Ｄ表面凹凸の高低差が均一化する。こ
れにより基板Ｄ表面に形成される溝状の研磨痕は、研磨
テープ４の走行方向に沿うもの、すなわちほぼ基板Ｄの
円周方向に沿うものとなり、基板Ｄはこのような形状の
表面凹凸を有するものとなる。

【００２４】同時に、基板Ｄとコンタクトローラ５の間
には、電解液およびテープ本体４ａを経て好ましくは電
流密度０．１〜３０Ａ／ｃｍ²の直流電流が基板Ｄから
コンタクトローラ５に向けて流れる。この際、電解液に
接する基板Ｄ表面の凸部はテープ本体４ａとの距離が小
さいため、凸部に接する電解液中には凹部に比べ高い密
度の電流が流れる。このため、基板Ｄの表面の凸部、特
にその突出高さの高いものは、凹部に比べてより多く電
解液中に溶出し、基板Ｄの表面凹凸の高低差はいっそう
均一化する。基板Ｄの回転により、基板Ｄの表面にはそ
の全体にわたって凹凸の高低差の均一化がなされる。

【００２５】また、研磨処理操作を行う際には、上記揺
動機構によって、研磨テープ４をテープ走行方向に対し
垂直な方向に例えば振動数１００〜６００回／分、振幅
０．１〜１０ｍｍの条件で揺動させ、基板Ｄの研磨処理
面表面形状を基板半径方向に均一化するのが好ましい。

【００２６】上記操作を所定時間、例えば１０〜１２０
秒行うことによって、基板Ｄ両面の表面全体を、表面平
均粗さＲａおよび最大突起高さＲｐが所望の値となるま
で研磨処理する。また、研磨処理を施すべき基板Ｄを基
板支持部２にセットする作業、および研磨処理終了後の
基板Ｄを研磨装置１から取り外す作業を行う際には、自
動基板搬送装置を用いることができる。

【００２７】このようにして研磨処理を施した基板Ｄを
用いて磁気記録媒体を製造するには、既知の製造方法を
採用することができる。すなわち、スパッタ装置を用い
て、研磨処理済みの基板Ｄ上にＣｒ合金などからなる非
磁性下地膜、Ｃｏ合金などからなる磁性膜、およびカー
ボンなどからなる保護膜をスパッタリングにより順次形
成する方法を採用することができる。さらに、保護膜上
には、パーフルオロポリエーテルなどのフッ化物系潤滑
剤等を塗布することによって潤滑膜を設けるのが好まし
い。

【００２８】図３は、上記研磨方法によって研磨処理さ
れた基板Ｄ上に上記各膜を形成した磁気記録媒体の例を
示すものである。図中、符号１１は非磁性下地膜、符号
１２は磁性膜、符号１３は保護膜、符号１４は潤滑膜を
示すものである。

【００２９】上記磁気記録媒体用基板の研磨方法にあっ
ては、研磨テープ４として、テープ本体４ａ上に多数の
研磨毛４ｂを有するものを用い、この研磨テープ４を、
研磨毛４ｂが基板表面に接触し、かつテープ本体４ａが
基板Ｄ表面に接触しないように基板Ｄに対して走行させ
るので、基板Ｄと研磨毛４ｂが接触する部分の基板Ｄに
は研磨毛４ｂおよび電解液中の砥粒が擦り付けられ、基
板Ｄの表面の凸部、特にその突出高さの高いものが機械
的に削り取られ、基板Ｄ表面凹凸の高低差が均一化され
る。これに加えて、研磨テープ４と基板Ｄの接触部分に
電解液を供給しこの電解液中に基板Ｄからテープ本体４
ａ、コンタクトローラ５に向けて電流を流すので、上記
凸部、特にその突出高さの高いものは、凹部に比べてよ
り多く電解液中に溶出し、基板Ｄの表面凹凸の高低差は
いっそう均一化される。このため、均一な表面形状を有
する基板Ｄを得ることができる。

【００３０】また、機械研磨処理後に電解研磨処理を行
う方法に比べ、１つの工程で研磨処理加工を行うことが
でき、生産効率の向上を図ることが可能となる。

【００３１】また、研磨テープ４のテープ本体４ａを、
電気抵抗が小さくかつ抵抗値が全面にわたり均一な材料
である金属材料からなるものとすることによって、基板
Ｄとコンタクトローラ５の間の電気抵抗を最小限に抑
え、しかも研磨処理時の電解条件を、電解液と研磨テー
プ４の接触部分全体にわたり均一化することができる。
このため、処理効率の低下や、電解条件の偏りによる基
板Ｄ表面形状の不均一化を防ぐことができるばかりでな
く、目的とする電流密度等の研磨処理条件を容易に得る
ことができ、基板の表面特性をより精密にコントロール
することが可能となる。

【００３２】また上記研磨処理は、研磨テープ４を基板
Ｄに対して走行させつつ行われるため、研磨処理操作の
過程において基板Ｄには逐次研磨テープ４の新しい部分
が接することになる。このため、基板Ｄに接する電解液
は常に温度、濃度の偏りがなく、しかも気泡を含まない
ものとなる。従って、電解処理条件を基板Ｄと研磨テー
プ４の接触部分全体にわたり均一化し、基板Ｄ表面形状
を均一化するとともに処理効率の低下を防ぐことができ
る。さらには、電解反応によってテープ本体４ａの表面
に電解液中に溶出した基板Ｄの構成材料に由来する析出
物が生じた場合でも、この析出物に起因する電気抵抗増
大による処理効率の低下や、電解条件の偏りによる基板
Ｄ表面形状の不均一化を招くことがない。

【００３３】また、研磨テープ４が基板Ｄに接するごく
狭い範囲の基板Ｄ表面にのみ研磨処理が施されるため、
基板Ｄの全面を同時に電解研磨処理する方法に比べ、電
解研磨処理を行うために必要な電流が僅かなものとな
り、電源等に必要な設備コスト低減を可能とするととも
に、操作の安全性を高めることができる。また、研磨テ
ープ４によってコンタクトローラ５と基板Ｄの間の距離
を一定に維持し、基板Ｄの電解研磨処理条件を一定と
し、基板Ｄの表面に均一な研磨処理を施すことができ
る。

【００３４】さらには、研磨処理を施すべき基板Ｄを基
板支持部２にセットする作業、および研磨処理終了後の
基板Ｄを装置から取り外す作業を行うための自動基板搬
送に対応しやすく、枚葉処理が可能となる。このため、
作業の効率化、生産性の向上を図ることが可能となる。

【００３５】また、一般に、基板上に非磁性下地膜等を
介して磁性膜を形成し磁気記録媒体を製造する場合に
は、基板表面に、基板の円周方向に沿う溝状凹凸を形成
することによって、磁性膜内の結晶配向性を優れたもの
とし、この磁気記録媒体の磁気特性を高めることができ
ることが知られている。上記方法によれば、研磨処理操
作によって基板Ｄ表面に形成される研磨痕が基板Ｄの円
周方向に沿うものとなり、磁気特性に優れた磁気記録媒
体を作製可能な基板を得ることができる。さらには、基
板Ｄの両面側の研磨処理機構３を同時に用いることによ
って、１つの工程で基板Ｄの両面を研磨処理することが
でき、生産性の向上が可能となる。

【００３６】また、研磨装置１にあっては、上述の通
り、均一な研磨処理を効率よくかつ容易にしかも低コス
トで施すことが可能となる。

【００３７】

【実施例】（試験例１〜４）図１および図２に示すもの
と同様の研磨装置１を用いて、次に示すようにして基板
表面を研磨処理した。研磨装置１としては、次に示す構
成のものを用いた。コンタクトローラ５としては、外径
が４０ｍｍ、軸方向長さが４８ｍｍであるステンレス製
のものを用いた。コンタクトローラ５の研磨テープ押付
圧力は２ｋｇ／ｃｍ²とした。また電源８としては、６
Ａの直流電源を用いた。研磨テープ４としては、厚さ
１．０ｍｍ、幅３８ｍｍのアルミニウムからなるテープ
本体４ａ上に、ナイロン繊維からなる長さ０．５ｍｍ、
太さ１０μｍの研磨毛４ｂを有するものを用いた。テー
プ本体４ａの面積当たりの研磨毛４ｂの数は、５０００
本／ｃｍ²とした。

【００３８】表面ＮｉＰメッキ膜を有するアルミニウム
合金からなる磁気記録媒体用基板（昭和アルミニウム社
製ＮＰ、直径９５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ）を研磨装置１
の基板支持部２にセットし、回転数２００ｒｐｍで定速
回転させるとともに、研磨処理機構３を稼働し研磨処理
操作を１分間行った。

【００３９】この際、研磨テープ４の引き取り速度は、
０．２ｃｍ／ｓｅｃとした。また電解液としては、日本
ミクロコーティング社製Ｅ２中に、砥粒として昭和電工
社製ショウポリッシュＤ（ダイヤモンド系、粒度０．２
μｍ）を２０％添加した懸濁液を用いた。電解液流下量
は、１ｍｌ／秒とした。基板Ｄとコンタクトローラ５の
間に流す電流の平均密度は、表１に示すとおりとした。

【００４０】上記研磨方法によって研磨処理された基板
の表面平均粗さＲａおよび最大突起高さＲｐを、ＡＦＭ
を用いて測定した。結果を表１に示す。

【００４１】（試験例５、６）上記試験例１〜４で用い
たものと同様の基板を、砥粒を担持した研磨テープを用
いて機械的に研磨処理し、続いてこの基板および陰極板
を電解槽（容量１０ｌ）中で電解液（日本ミクロコーテ
ィング社製Ｅ２）中に浸漬し、電解反応により基板表面
を電解研磨処理した。この研磨方法によって処理された
基板の表面平均粗さＲａおよび最大突起高さＲｐを測定
した結果を、電解研磨処理時の平均電流密度とともに表
１に併せて示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１より、図１および図２に示す研磨処理
装置を用いて研磨処理を施す方法によって処理された基
板は、従来の電解研磨処理法を用いた試験例５、６の方
法によって処理された基板に比べ、表面平均粗さＲａと
最大突起高さＲｐの差が小さく、均一な研磨処理が可能
となったことがわかる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、導電性材料からなるテープ本体上に非導電性材料か
らなる研磨毛を有する研磨テープを用い、この研磨テー
プを、研磨毛が基板表面に接触し、かつテープ本体が基
板表面に接触しないように基板に対して走行させるとと
もに、研磨テープと基板の接触部分に電解液を供給し、
この電解液中に基板からテープ本体に向けて電流を流す
ので、基板の表面の凸部、特にその突出高さの高いもの
を、機械的に削り取るとともに電解液中に溶出させ、基
板の表面凹凸の高低差を均一化することができる。従っ
て、均一な表面形状を有する基板を効率よく得ることが
できる。

【００４５】また、研磨テープのテープ本体を金属材料
からなるものとすることによって、処理効率の低下や、
電解条件の偏りによる基板表面形状の不均一化を防ぐこ
とができるばかりでなく、目的とする電流密度等の研磨
処理条件を容易に得ることができ、基板の表面特性をよ
り精密にコントロールすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置の一
実施形態を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面
図を示す。

【図２】図１に示す研磨装置に用いられる研磨テープ
を示す斜視図である。

【図３】本発明の磁気記録媒体の例を示す一部断面図
である。

【符号の説明】

１・・・研磨装置、２・・・基板支持部、３・・・研磨処理機
構、４・・・研磨テープ、４ａ・・・テープ本体、４ｂ・・・研
磨毛、５・・・コンタクトローラ（研磨テープ接触手
段）、６・・・研磨テープ供給部（研磨テープ走行手
段）、７・・・電解液供給ノズル（電解液供給手段）、８・
・・電源、１１・・・非磁性下地膜、１２・・・磁性膜、１３・・
・保護膜、Ｄ・・・磁気記録媒体用基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨テープを用いて磁気記録媒体用基板
表面を研磨処理する磁気記録媒体用基板の研磨方法であ
って、研磨テープとして、導電性材料からなるテープ本体上
に、基板表面を機械的に研磨処理する非導電性材料から
なる多数の研磨毛を有するものを用い、この研磨テープ
を、研磨毛が基板表面に接触し、かつテープ本体が基板
表面に接触しないように基板に対して走行させるととも
に、研磨テープと基板の接触部分に電解液を供給しこの
電解液中に基板からテープ本体に向けて電流を流すこと
を特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項２】研磨テープとして、テープ本体が金属材
料からなるものを用いることを特徴とする請求項１記載
の磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項３】電解液として、基板表面を機械的に研磨
する砥粒を含むものを用いることを特徴とする請求項１
または２記載の磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項４】請求項１〜３のうちいずれか１項記載の
磁気記録媒体用基板の研磨方法によって研磨処理が施さ
れたことを特徴とする磁気記録媒体用基板。
【請求項５】請求項４記載の磁気記録媒体用基板上
に、少なくとも非磁性下地膜、磁性膜、保護膜を形成し
たことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項６】磁気記録媒体用基板を回転可能に支持す
る基板支持部と、基板表面に研磨処理を施す研磨処理機
構を備え、研磨処理機構が、基板表面を研磨処理する研磨テープを
基板表面に押し当てる研磨テープ接触手段と、研磨テー
プを基板に対して走行させる研磨テープ走行手段と、電
解液を研磨テープと基板の接触部分に供給する電解液供
給手段と、この接触部分の電解液中に基板側から電流を
流す電源を有するものであり、研磨テープが、導電性材料からなるテープ本体上に、磁
気記録媒体用基板表面を機械的に研磨する非導電性材料
からなる多数の研磨毛を有するものであり、研磨テープ接触手段が、研磨テープを基板表面に押し当
てる際に、研磨毛が基板表面に接触し、かつテープ本体
が基板表面に接触しないようにすることができるもので
あることを特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨装置。
【請求項７】導電性材料からなるテープ本体上に、磁
気記録媒体用基板表面を機械的に研磨する非導電性材料
からなる多数の研磨毛を有することを特徴とする研磨テ
ープ。
【請求項８】テープ本体が、金属材料からなるもので
あることを特徴とする請求項７記載の研磨テープ。
【請求項９】テープ本体が、アルミニウムまたはアル
ミニウム合金からなるものであることを特徴とする請求
項８記載の研磨テープ。