JPH11221741A

JPH11221741A - 磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板、その研磨方法および装置

Info

Publication number: JPH11221741A
Application number: JP2623498A
Authority: JP
Inventors: Kunio Kamura; 邦夫加村
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1998-02-06
Filing date: 1998-02-06
Publication date: 1999-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】均一な研磨処理を効率よくかつ容易にしかも
低コストで施すことが可能な磁気記録媒体用基板の研磨
方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】磁気記録媒体用基板Ｄを回転させつつ、
基板Ｄ表面の一領域において機械研磨処理機構４を用い
て機械研磨処理を施し、同時に、他の一領域において電
解研磨処理機構３を用いて電解研磨処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
等に用いられる磁気記録媒体用基板の研磨方法および装
置、これによって研磨された磁気記録媒体用基板、およ
びこの基板を用いた磁気記録媒体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気記録媒体としては、表面にＮ
ｉＰメッキ膜を有するアルミニウム合金などからなる磁
気記録媒体用基板上に非磁性下地膜、磁性膜、保護膜を
形成したものが多く用いられている。磁気記録媒体の製
造に際しては、基板上に非磁性下地膜を形成するに先だ
って、基板の表面に研磨処理を施し、その平滑性を高め
ることが行われている。

【０００３】上記研磨処理の方法としては、主に機械研
磨処理法が用いられ、電解研磨処理法も一部用いられて
いる。機械研磨処理法は、例えば次のようにして行われ
る。図５は、上記基板表面に機械研磨処理を施す機械研
磨処理装置を示すもので、ここに示す機械研磨処理装置
５１は、各々周方向に回転可能な円板状の上部および下
部研磨盤５２、５３と、磁気記録媒体用基板を保持する
薄円板状のキャリア５４とを備えたものである。キャリ
ア５４は、研磨処理を施すべき基板Ｄを保持するための
複数の保持部５４ａを有するもので、上部および下部研
磨盤５２、５３の間に挟み込まれた状態で研磨盤５２、
５３が回転する際に自身の周方向に回転するように構成
されている。

【０００４】この機械研磨処理装置５１を用いて磁気記
録媒体用基板表面を研磨処理するには、基板Ｄをキャリ
ア５４の保持部５４ａに保持させ、このキャリア５４を
上部および下部研磨盤５２、５３の間に挟み込み、これ
ら研磨盤５２、５３の間に砥粒を供給しつつ研磨盤５
２、５３およびキャリア５４をそれぞれ図中矢印方向に
回転させ、上記基板Ｄの表面を砥粒によって研磨する。
この研磨作業の際には、研磨盤５２、５３の間に挟まれ
たキャリア５４が自身の周方向に回転し、基板Ｄの位置
が研磨盤５２、５３の内周側と外周側の間で常時変化す
るため、研磨盤面内で砥粒が偏在した場合でも均一な研
磨処理を行うことができる。

【０００５】また電解研磨処理法は、例えば次のように
して行われる。図６は、上記基板表面に電解研磨処理を
施す電解研磨処理装置を示すもので、ここに示す電解研
磨処理装置６１は、電解液を収容する電解槽６２と、電
源６３と、陰極板６４を備えたものである。

【０００６】この電解研磨処理装置６１を用いて基板Ｄ
の表面を研磨処理するには、電解槽６２内に電解液を満
たし、それぞれ電源６３に接続された基板Ｄおよび陰極
板６４を互いに向き合わせて電解液中に浸漬し、電解反
応により基板Ｄの表面のごく浅い領域を電解液中に溶出
させる。基板Ｄ表面に凹凸がある場合には、陰極板６４
との距離が小さい凸部に流れる電流の密度が凹部に流れ
る電流密度に比べ高くなり、凸部で選択的に電解反応が
進行し、その結果、基板Ｄ表面が平坦化する。また、上
記２つの方法を組み合わせ、機械研磨処理法によって粗
研磨処理を施した基板Ｄの表面を、電解研磨処理法によ
って精密に研磨する方法も行われることがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記機
械研磨処理法では、操作が煩雑で作業に多大な労力、時
間を要する不満があった。また基板表面に局部的に深い
研磨痕が残ることがあり、基板の表面平滑性が不十分と
なってしまうことがあった。また電解研磨処理法では、
電解液中に濃度、温度等の偏りが生じやすく、また電解
反応により電解液中に電解液成分由来の気泡が発生する
ことがある。このため、電解条件が基板面内で偏り、均
一な電解研磨処理が難しくなることがあった。また、電
解研磨処理では、機械研磨処理に比べて時間当たりの処
理効率が低く、処理効率を高めるためには、電極と基板
の間に高電流（例えば１００〜２０００Ａ）を流す必要
があり、電源等の設備に必要なコストが嵩む問題があっ
た。また、機械研磨処理に続いて電解研磨処理を行う方
法では、作業に多大な労力、時間を要する問題があっ
た。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、均一
な研磨処理を効率よくかつ容易にしかも低コストで施す
ことが可能な磁気記録媒体用基板の研磨方法および装置
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題は、磁気記録媒
体用基板を回転させつつ、基板表面の一領域において機
械研磨処理を施し、同時に、他の一領域において電解研
磨処理を施す磁気記録媒体用基板の研磨方法によって解
決することができる。電解研磨処理を行うにあたって
は、電解液を含浸した吸液性テープを基板表面に接触さ
せつつ基板上を走行させるとともに、基板に接触した部
分の吸液性テープに含浸した電解液中に基板側から電流
を流し、吸液性テープ接触部分の基板表面に電解研磨処
理を施す方法を採用することができる。また、基板表面
に機械研磨処理および電解研磨処理を同時に施すのに先
だって、基板表面に機械研磨処理のみを所定時間施すこ
とも可能である。さらに、基板表面に機械研磨処理およ
び電解研磨処理を同時に施した後、基板表面に機械研磨
処理のみを所定時間施すことも可能である。また、基板
表面に機械研磨処理および電解研磨処理を同時に施した
後、基板表面に電解研磨処理のみを所定時間施すことも
できる。また、基板表面に機械研磨処理操作および電解
研磨処理操作を同時に施すにあたっては、機械研磨処理
終了後の基板表面を拭き取りテープを用いて拭き、基板
表面に付着した付着物を除去するのが好ましい。本発明
の磁気記録媒体用基板の研磨方法は、磁気記録媒体用基
板を回転させつつ基板表面の一領域に電解研磨処理を施
す磁気記録媒体用基板の研磨方法であって、電解研磨処
理を行うにあたり、電解液を含浸した吸液性テープを基
板表面の一領域に接触させつつ基板上を走行させるとと
もに、基板表面に接触した部分の吸液性テープに含浸し
た電解液中に基板側から電流を流し、吸液性テープ接触
部分の基板表面に電解研磨処理を施すものであってもよ
い。また、本発明の磁気記録媒体用基板は、上記のうち
いずれかの磁気記録媒体用基板の研磨方法によって研磨
処理が施されたものである。また、本発明の磁気記録媒
体は、この磁気記録媒体用基板上に、少なくとも非磁性
下地膜、磁性膜、保護膜を形成したものである。また、
本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置は、磁気記録媒
体用基板を回転可能に支持する基板支持部と、基板表面
の一領域に機械研磨処理を施す機械研磨処理機構と、基
板表面の他の一領域に電解研磨処理を施す電解研磨処理
機構を備え、電解研磨処理機構が、電解液を含浸可能な
吸液性テープを基板表面に押し当てる吸液性テープ接触
手段と、吸液性テープを基板上で走行させる吸液性テー
プ走行手段と、電解液を吸液性テープに供給する電解液
供給手段と、基板表面に接触した部分の吸液性テープに
含浸した電解液中に基板から吸液性テープ接触手段に向
けて電流を流す電源を有するものとしてよい。また、上
記構成に加え、機械研磨処理機構の基板回転方向下流側
に、機械研磨処理終了後の基板表面を拭き、基板表面に
付着した付着物を除去する拭き取り機構を備え、この拭
き取り機構が、基板表面の付着物を拭き取る拭き取りテ
ープを基板に押し当てる拭き取りテープ接触手段と、拭
き取りテープを基板上で走行させる拭き取りテープ走行
手段を有するものとすることもできる。また、本発明の
磁気記録媒体用基板の研磨装置は、磁気記録媒体用基板
を回転可能に支持する基板支持部と、基板表面の一領域
に電解研磨処理を施す電解研磨処理機構を備え、電解研
磨処理機構が、電解液を含浸可能な吸液性テープを基板
表面に押し当てる吸液性テープ接触手段と、吸液性テー
プを基板上で走行させる吸液性テープ走行手段と、電解
液を吸液性テープに供給する電解液供給手段と、基板表
面に接触した部分の吸液性テープに含浸した電解液中に
基板から吸液性テープ接触手段に向けて電流を流す電源
を有するものとすることもできる。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の磁気記録媒体用
基板研磨装置の第１の実施形態の主要部を示すもので、
ここに示す研磨装置１は、研磨処理を施すべき磁気記録
媒体用基板Ｄを回転可能に支持する基板支持部２と、基
板Ｄ表面に機械研磨処理を施す機械研磨処理機構４と、
基板Ｄ表面に電解研磨処理を施す電解研磨処理機構３を
備えて構成されている。

【００１０】機械研磨処理機構４は、基板Ｄを機械的に
研磨する研磨テープＢを走行させる研磨テープ供給部９
と、研磨テープＢを基板Ｄ表面の一領域に押し当てる機
械研磨用コンタクトローラ（以下、機械ローラという）
８と、研磨テープＢと基板Ｄの接触部分に砥粒を供給す
る砥粒供給ノズル１０を有するものである。

【００１１】研磨テープ供給部９は、研磨テープＢを送
り出す送出ロール９ａと、研磨テープＢを引き取る引取
ロール９ｂを備えたもので、送出ロール９ａに巻き付け
られた研磨テープＢを、引取ロール９ｂによって、研磨
テープＢが接触する部分の基板Ｄの半径方向に対して垂
直な方向に任意の速度で引き取ることができるように構
成されている。また、研磨テープ供給部９は、図示せぬ
揺動機構によって、研磨テープＢを、テープ走行方向に
対し垂直な方向に揺動させることができるように構成す
るのが好ましい。

【００１２】機械ローラ８は、基板Ｄの両面に基板内周
側から外周側にかけて基板半径方向に沿って配設されて
いる。機械ローラ８の外径は、２０〜１００ｍｍとする
のが好ましく、軸方向長さは、機械研磨処理操作時に、
基板Ｄの研磨処理を施すべき面の最内周側から最外周側
に至る長さに設定するのが好ましい。機械ローラ８の材
質は、特に限定されないが、合成樹脂、ゴム、金属など
を用いることができる。機械ローラ８は、基板Ｄ方向に
付勢され、上記研磨テープＢを所定の押付圧力、例えば
１〜４ｋｇ／ｃｍ²で基板Ｄに押し当てることができる
ように構成するのが好ましい。

【００１３】研磨テープＢとしては、ポリッシングテー
プ、テクスチャテープ、ワイピングテープを用いること
ができ、特に、厚さ０．１〜１．０ｍｍ、幅２０〜６０
ｍｍのものを用いるのが好ましい。この研磨テープＢと
して好適な市販品としては、例えば千代田社製２５０１
−２を挙げることができる。

【００１４】砥粒供給ノズル１０は、機械ローラ８の上
方位置に設けられ、図示せぬ砥粒スラリー貯留槽内の砥
粒スラリーを流下し、研磨テープＢと基板Ｄの接触部分
に供給することができるように構成されている。

【００１５】電解研磨処理機構３は、電解液を含浸可能
な吸液性テープＡを、基板Ｄ表面に押し当てる吸液性テ
ープ接触手段となる電解研磨処理用コンタクトローラ
（以下、電解ローラという）６と、吸液性テープＡを基
板Ｄで走行させる吸液性テープ走行手段となる吸液性テ
ープ供給部５と、電解液を電解ローラ６と基板Ｄの間に
連続的に供給する電解液供給手段となる電解液供給ノズ
ル７と、電解ローラ６および基板Ｄに電気的に接続され
た電源１１を備えて構成されている。

【００１６】吸液性テープＡとしては、後述する電解液
が容易に浸透する材料からなる一定厚さのものが用いら
れ、例えば汎用のポリッシングテープ、テクスチャテー
プ、ワイピングテープなどを用いることができ、特に、
厚さ０．１〜２ｍｍ、幅２０〜６０ｍｍのものを用いる
のが好適である。この吸液性テープＡとして好適な市販
品としては、例えば千代田社製、１６０１−２ｐｌａｙ
を挙げることができる。

【００１７】電解ローラ６は、電解研磨処理の際に陰極
として機能するもので、基板中心を中心として機械ロー
ラ８に対し対称な位置の基板Ｄの両面に基板内周側から
外周側にかけて基板半径方向に沿って配設されている。
電解ローラ６は、金属、導電性合成樹脂などの導電性材
料からなり、外径が２０〜１００ｍｍであり、軸方向長
さが、電解研磨処理操作時に、基板Ｄの研磨処理を施す
べき面の最内周側から最外周側に至る長さとされたもの
を用いるのが好適である。電解ローラ６は、基板Ｄ方向
に付勢され、上記吸液性テープＡを所定の押付圧力、例
えば０．１〜４ｋｇ／ｃｍ²で基板Ｄに押しつけること
ができるように構成するのが好ましい。

【００１８】吸液性テープ供給部５は、吸液性テープＡ
を送り出す送出ロール５ａと、吸液性テープＡを引き取
る引取ロール５ｂを備えたもので、送出ロール５ａに巻
き付けられた吸液性テープＡを、引取ロール５ｂによっ
て任意の速度で引き取ることができるように構成されて
いる。また、吸液性テープ供給部５は、図示せぬ揺動機
構によって、吸液性テープＡを、テープ走行方向に対し
垂直な方向に揺動させることができるように構成するの
が好ましい。

【００１９】電解液供給ノズル７は、電解ローラ６の上
方位置に設けられ、図示せぬ電解液貯留槽内の電解液を
吸液性テープに流下し、含浸させることができるように
なっている。電源１１としては、後述する電解研磨処理
操作時に、電解ローラ６と基板Ｄの間に流れる電流の密
度が所定の値、例えば０．１〜３０Ａ／ｃｍ²となる直
流電源を用いるのが好ましい。

【００２０】次に、上記研磨装置１を用いた場合を例と
して、本発明の磁気記録媒体用基板の研磨方法の第１の
実施形態を説明する。本実施形態の研磨方法では、ま
ず、予め研磨テープ供給部９の送出ロール９ａに巻き付
けられた研磨テープＢを、機械ローラ８と基板Ｄの間を
経由させて引取ロール９ｂに固定しておく。同様に、吸
液性テープ供給部５の送出ロール５ａに巻き付けられた
吸液性テープＡを、電解ローラ６と基板Ｄの間を経由さ
せて引取ロール５ｂに固定しておく。

【００２１】次に、研磨処理を施すべき基板Ｄを基板支
持部２にセットする。ここで用いる基板Ｄとしては、Ｎ
ｉＰメッキアルミニウム合金基板や、ＮｉＰメッキガラ
ス基板などの表面部分が導電性材料からなるものを用い
ることができる。この基板Ｄとしては、通常、表面平均
粗さＲａが１００ｎｍ以上であるものが用いられる。こ
の基板Ｄを所定の速度、例えば５０〜８００ｒｐｍで図
中矢印方向に回転させる。

【００２２】次に、以下に示す機械研磨処理操作を行
う。研磨テープ供給部９にセットされた研磨テープＢ
を、引取ロール９ｂにより引き取る。この際、研磨テー
プＢの引き取り速度は、０．０５〜１ｃｍ／ｓｅｃとす
るのが好ましい。研磨テープＢは、機械ローラ８と基板
Ｄの間を通過する際に、基板Ｄに接触しつつ基板Ｄ上を
走行する。

【００２３】同時に、砥粒供給ノズル１０を通して、図
示せぬ砥粒スラリー貯留槽内の砥粒スラリーを研磨テー
プＢ上に流下する。上記砥粒スラリーとしては、水中に
砥粒を懸濁させたものが用いられる。この砥粒として
は、既知の機械研磨処理法に用いられる汎用のものを用
いることができ、例えば、アルミナ系、炭化珪素系、ダ
イヤモンド系のもの等が使用可能である。中でも特に、
ダイヤモンド系のものを用いるのが好ましく、粒度０．
２〜１．０μｍのものを用いるのが好適である。この砥
粒として好適な市販品としては、例えば昭和電工社製シ
ョウポリッシュＤを挙げることができる。この砥粒スラ
リーは、水に対し上記砥粒を３〜１０％添加したものと
するのが好ましい。また砥粒スラリーを流下する際の流
量は、１０〜３０ｍｌ／分とするのが好ましい。

【００２４】砥粒供給ノズル１０から流下した砥粒スラ
リーは、研磨テープＢと基板Ｄの接触部分に達し、砥粒
スラリー中の砥粒は、基板Ｄの半径方向に対し垂直な方
向に走行する研磨テープＢによって基板Ｄに擦り付けら
れ、基板Ｄの表面を削り取る。回転する基板Ｄの表面を
砥粒が削り取ることにより基板Ｄ表面に形成される溝状
の研磨痕は、研磨テープＢの走行方向に沿うもの、すな
わちほぼ基板Ｄの円周方向に沿うものとなり、基板Ｄは
このような形状の表面凹凸を有するものとなる。

【００２５】また、この機械研磨処理操作を行う際に
は、上記揺動機構によって、研磨テープＢをテープ走行
方向に対し垂直な方向に例えば振動数１００〜６００回
／分、振幅０．１〜１０ｍｍの条件で揺動させ、基板Ｄ
の研磨処理表面形状を基板半径方向に均一化するのが好
ましい。

【００２６】上記機械研磨処理操作を行うのと同時に、
以下に示す電解研磨処理操作を行う。吸液性テープ供給
部５にセットされた吸液性テープＡを、引取ロール５ｂ
により引き取る。この際、吸液性テープＡの引き取り速
度は、０．０５〜１ｃｍ／ｓｅｃとするのが好ましい。
吸液性テープＡは、電解ローラ６と基板Ｄの間を通過す
る際に、基板Ｄおよび電解ローラ６の双方に接しつつ走
行する。このため、電解研磨処理操作の過程で基板Ｄお
よび電解ローラ６には、逐次吸液性テープＡの新しい面
が接することになる。

【００２７】同時に、電解液供給ノズル７を通して、図
示せぬ電解液貯留槽内の電解液を吸液性テープＡ上に流
下する。ここで用いる電解液としては、既知の電解研磨
処理法に用いられる汎用のものを用いることができ、例
えば、硫酸、硝酸、塩酸、クロム酸、リン酸、シュウ
酸、酢酸のうち１種または２種以上を１〜４０％含有す
るものが使用可能である。中でも特に、リン酸系のもの
を用いるのが好ましく、例えばリン酸３〜２０％、水酸
化ナトリウム１〜１０％、寒天５〜２０％を含むものを
用いることができる。また電解液は粘度が１〜１００ｃ
ｐｓであるものを用いるのが好ましい。この電解液とし
て好適な市販品としては、例えば日本ミクロコーティン
グ社製Ｅ２を挙げることができる。なお、本明細書にお
いて、％とは重量％を指す。

【００２８】電解液の液温は、電解液が電解液供給ノズ
ル７から流下し、電解ローラ６／基板Ｄ間に達した時点
での液温が１０〜５０℃となるように設定するのが好ま
しい。また電解液を流下する際の流量は、３０〜１００
ｍｌ／分とするのが好ましい。電解液供給ノズル７から
流下した電解液は吸液性テープＡに含浸し、電解液を含
浸した吸液性テープＡは電解ローラ６と基板Ｄの間に達
する。

【００２９】これによって、電解ローラ６と基板Ｄの間
には、ローラ６および基板Ｄの双方に接触したごく狭い
面積の吸液性テープ部分に含浸した電解液を通して電流
が基板Ｄからローラ６に向けて流れ、吸液性テープＡに
接触する部分の基板Ｄには、電解研磨処理が施される。

【００３０】一般に、表面凹凸を有する被処理物に電解
研磨処理を施す際には、凸部の方が凹部に比べ電極に対
する距離が小さくなるため、凸部と電極の間に流れる電
流の密度は凹部と電極の間に流れる電流の密度より高く
なる。このため、表面に凹凸が形成された基板Ｄの表面
凸部は、凹部に比べてより多く電解液中に溶出し、基板
Ｄの表面は平坦化する。

【００３１】また電解研磨反応の際には、電解ローラ６
の表面に、電解液中に溶出した基板Ｄの構成材料に由来
する析出物が生じるが、この析出物は、電解ローラ６上
を走行する吸液性テープＡによって電解ローラ６表面か
ら掻き取られ、電解ローラ６の表面は常に析出物のない
清浄な状態となる。

【００３２】また、この電解研磨処理操作を行う際に
は、上記揺動機構によって、吸液性テープＡをテープ走
行方向に対し垂直な方向に例えば振動数０〜３００回／
分、振幅０．１〜１０ｍｍの条件で揺動させ、基板Ｄの
研磨処理表面形状を基板半径方向に均一化するのが好ま
しい。

【００３３】基板Ｄはその周方向に回転するため、上記
操作によって、基板Ｄの表面には、基板周方向に交互に
機械研磨処理および電解研磨処理が繰り返し施されるこ
とになる。このため、機械研磨処理操作によって基板Ｄ
の表面に凹凸が形成される過程と、続く電解研磨処理操
作によって基板Ｄの表面凸部が選択的に電解液中に溶出
し平坦化する過程の２つの過程が交互に繰り返される。

【００３４】上記機械研磨処理操作および電解研磨処理
操作を所定時間、例えば１０〜１２０秒行うことによっ
て、基板Ｄの表面を、表面平均粗さＲａおよび最大突起
高さＲｐが十分低くなるまで研磨処理した後、機械研磨
処理操作および電解研磨処理操作を停止する。また、研
磨処理を施すべき基板Ｄを基板支持部２にセットする作
業、および研磨処理終了後の基板Ｄを装置から取り外す
作業を行う際には、自動基板搬送装置を用いることがで
きる。

【００３５】このようにして研磨処理を施した基板Ｄを
用いて磁気記録媒体を製造するには、既知の製造工程を
採用することができる。すなわち、スパッタ装置を用い
て、基板Ｄ上にＣｒ合金などからなる非磁性下地膜、Ｃ
ｏ合金などからなる磁性膜、およびカーボンなどからな
る保護膜をスパッタリングにより順次形成する方法を採
用することができる。さらに、保護膜上には、パーフル
オロポリエーテルなどのフッ化物系潤滑剤を塗布するこ
とによって潤滑膜を設けるのが好ましい。また、上記非
磁性下地層を形成するに先立ち、基板Ｄ表面にテクスチ
ャ加工を施してもよい。テクスチャ加工法としては、例
えばメカニカルテクスチャ加工法やレーザテクスチャ加
工法を採用することができる。

【００３６】図２は、上記研磨方法によって研磨処理さ
れた基板Ｄ上に上記各膜を形成した磁気記録媒体の例を
示すものである。図中、符号４１は非磁性下地膜、符号
４２は磁性膜、符号４３は保護膜、符号４４は潤滑膜を
示すものである。

【００３７】上記磁気記録媒体用基板の研磨方法にあっ
ては、基板Ｄ表面に機械研磨処理および電解研磨処理を
同時に施すので、機械研磨処理によって基板Ｄの表面に
凹凸が形成される過程と、続く電解研磨処理によって凸
部が選択的に電解液中に溶出し平坦化する過程の２つの
過程が交互に繰り返される。このため、機械研磨処理に
よって表面凹凸が形成された基板Ｄが電解研磨処理に供
されることとなり、電解研磨処理操作時には、基板Ｄと
電解ローラ６の間に流れる電流の密度が凸部とローラ８
の間できわめて高くなり、この部分で高い効率の電解反
応が起こり、電解研磨処理の効率が大きく向上する。従
って、研磨処理の効率を優れたものとすることができ
る。

【００３８】また機械研磨処理操作によって基板Ｄ上に
形成された表面凹凸が、電解研磨処理操作によって一旦
平坦化するため、機械研磨処理のみを行う従来の方法に
比べ、局部的に一箇所が繰り返し削り取られることが起
こりにくく、基板Ｄ表面形状の均一性を高めることがで
きる。さらには、時間当たりの処理効率の高い機械研磨
処理を電解研磨処理操作と併用するため、電解研磨処理
のみを行う従来の方法に比べ、短時間での処理が可能と
なる。

【００３９】また、吸液性テープを電解ローラ６を用い
て基板Ｄに接触させつつ走行させて電解研磨処理操作を
行うので、この操作中には、電解液を含浸した吸液性テ
ープの新しい面が逐次基板Ｄおよび電解ローラ６に接す
る。このため、基板Ｄに接する電解液は温度、濃度の偏
りがなく、しかも気泡を含まないものとなる。従って、
基板Ｄと吸液性テープＡの接触部分全体の電解研磨処理
条件が均一化され、基板Ｄ表面形状の均一性を高めるこ
とができる。

【００４０】また、吸液性テープが基板Ｄに接するごく
狭い範囲の基板表面にのみ電解研磨処理が施されるた
め、基板Ｄの全面を同時に電解研磨処理する従来の方法
に比べ、電解研磨処理を行うために必要な電流が僅かな
ものとなり、設備コスト低減を可能とするとともに、操
作の安全性を高めることができる。

【００４１】また、吸液性テープにより電解ローラ６と
基板Ｄの間の距離を一定に維持し、基板Ｄの電解研磨処
理条件を一定とし、基板Ｄの表面に均一な電解研磨処理
を施すことができる。さらに、吸液性テープを走行させ
つつ電解研磨処理を行うので、陰極となる電解ローラ６
上に析出する析出物を吸液性テープによって掻き取り、
電解ローラ６表面を常に清浄な状態に保ち、この析出物
に起因する電解研磨処理効率の低下を防ぐことができ
る。

【００４２】また、機械研磨処理操作および電解研磨処
理操作を一連の工程で行うことができるため、これらを
それぞれ別工程で実施する方法に比べ、簡単な操作での
研磨処理が可能となる。さらには、研磨処理を施すべき
基板Ｄを基板支持部２にセットする作業、および研磨処
理終了後の基板Ｄを装置から取り外す作業を行うための
自動基板搬送に対応しやすく、枚葉処理が可能となる。
このため、自動基板搬送の適用が難しい図５に示す従来
の機械研磨処理装置５１を用いる方法に比べ、作業の効
率化を図ることが可能となる。

【００４３】また、一般に、基板上に非磁性下地膜等を
介して磁性膜を形成し磁気記録媒体を製造する場合に
は、基板表面に、基板の円周方向に沿う溝状凹凸を形成
することによって、磁性膜内の結晶配向性を優れたもの
とし、この磁気記録媒体の磁気特性を高めることができ
ることが知られている。上記方法によれば、機械研磨処
理操作によって基板Ｄ表面に形成される研磨痕が基板Ｄ
の円周方向に沿うものとなり、研磨痕の形成方向が一定
とならない従来の機械研磨処理法によって研磨された基
板を用いて作製された磁気記録媒体に比べ、磁気特性に
優れた磁気記録媒体を作製可能な基板を得ることができ
る。

【００４４】また、研磨装置１にあっては、上述の通
り、均一な研磨処理を効率よくかつ容易にしかも低コス
トで施すことが可能となる。

【００４５】次に、本発明の磁気記録媒体用基板の研磨
方法の第２の実施形態について説明する。図３は、本発
明の磁気記録媒体用基板の研磨装置の第２の実施形態を
示すもので、ここに示す研磨装置２１は、機械研磨処理
機構４の基板回転方向下流側に、機械研磨処理時に基板
Ｄに付着した砥粒スラリーなどの付着物を拭き取り、電
解研磨処理操作に供される基板Ｄの表面を清浄化する拭
き取り機構２２を備えている点で上述の第１の実施形態
の研磨装置１と異なる。

【００４６】拭き取り機構２２は、基板Ｄ表面に付着し
た砥粒スラリーを拭き取る拭き取りテープＣを基板Ｄに
押し当てる拭き取りテープＣ接触手段である拭き取り用
コンタクトローラ（以下、拭き取りローラという）２３
と、拭き取りテープＣを走行させる拭き取りテープ走行
手段である拭き取りテープ供給部２４を有するものであ
る。

【００４７】拭き取りローラ２３は、上記機械ローラ８
の基板回転方向下流側に、基板Ｄの両面の基板内周側か
ら外周側にかけて基板半径方向に沿って配設されてお
り、その外径は、２０〜１００ｍｍとするのが好まし
く、軸方向長さは、基板Ｄの研磨処理を施すべき面の最
内周側から最外周側に至る長さに設定するのが好まし
い。拭き取りローラ２３の材質は、特に限定されない
が、合成樹脂、ゴム、金属などを用いることができる。
拭き取りローラ２３は、基板Ｄ方向に付勢され、拭き取
りテープＣを所定の押付圧力、例えば０．１〜４ｋｇ／
ｃｍ²で基板Ｄに押しつけることができるように構成す
るのが好ましい。

【００４８】拭き取りテープ供給部２４は、拭き取りテ
ープＣを送り出す送出ロール２４ａと、拭き取りテープ
Ｃを引き取る引取ロール２４ｂを備えたもので、送出ロ
ール２４ａに巻き付けられた拭き取りテープＣを、引取
ロール２４ｂによって、任意の速度で引き取ることがで
きるように構成されている。拭き取りテープＣとして
は、吸液性に優れた材料からなるものが用いられ、例え
ば汎用のポリッシングテープ、テクスチャテープ、ワイ
ピングテープなどからなり、厚さ０．１〜２ｍｍ、幅３
０〜７０ｍｍのものを用いるのが好適である。この拭き
取りテープＣとして好適な市販品としては、例えば千代
田社製２５０１−２を挙げることができる。

【００４９】ここに示す研磨装置２１を用いて、基板Ｄ
に研磨処理を施すには、予め拭き取りテープ供給部２４
の送出ロール２４ａに巻き付けられた拭き取りテープＣ
を、拭き取りローラ２３と基板Ｄの間を経由させて引取
ロール２４ｂに固定しておく。

【００５０】次に、上述の第１の実施形態の研磨方法の
説明中に示したのと同様にして、機械研磨処理操作およ
び電解研磨処理操作を行う。この際、拭き取りテープ供
給部２４にセットされた拭き取りテープＣを、引取ロー
ル２４ｂにより引き取る。拭き取りテープＣの引き取り
速度は、０．０５〜１ｃｍ／ｓｅｃとするのが好まし
い。拭き取りテープＣは、拭き取りローラ２３と基板Ｄ
の間を通過する際に、基板Ｄに接触し、機械研磨処理操
作により基板Ｄの表面に付着した砥粒スラリーを拭き取
り、基板Ｄ表面を清浄化する。

【００５１】本実施形態の研磨方法では、上記機械研磨
処理操作時に基板Ｄ表面に付着した砥粒スラリー等の付
着物を、上記拭き取りテープＣによって直ちに拭き取
り、電解研磨処理操作に供される基板Ｄの表面を清浄化
し、電解液中への不純物混入を防ぎ、電解研磨処理の効
率を高く保つことができる。

【００５２】また、上記第１および第２の実施形態の研
磨方法では、機械研磨処理操作と電解研磨処理操作を同
時に開始し、同時に停止する方法を採ったが、本発明の
研磨方法はこれに限らず、最初に、電解研磨処理機構３
を停止した状態で機械研磨処理機構４のみを所定時間、
例えば０．０２〜２分間稼働して基板Ｄ表面に粗研磨処
理を施し、次いで上記第１および第２実施形態の方法と
同様に、機械研磨処理操作および電解研磨処理操作を同
時に行う方法を採ってもよい。上記機械研磨処理操作の
みを行う粗研磨処理工程において用いる砥粒は粒度が
０．２〜１μｍであるものとするのが好ましい。

【００５３】このように、機械研磨処理操作および電解
研磨処理操作を同時に行う工程に先だって、機械研磨処
理操作のみの粗研磨処理を行うことによって、処理前の
基板Ｄが大きな表面凹凸を有するものであった場合で
も、この凹凸の高低差を短時間のうちにある程度まで低
下させることができる。このため、処理時間を短縮する
と共に、電解液使用量を削減し、処理コスト低下を図る
ことができる。

【００５４】また、上記第１および第２の実施形態の研
磨方法と同様にして機械研磨処理および電解研磨処理を
同時に行う工程の後で、機械研磨処理操作のみを所定時
間、例えば０．０２〜２分間行うことも可能であり、こ
の操作によって、基板Ｄの表面に形成される周方向に沿
う研磨痕を適当な高低差を有するものとし、この基板Ｄ
を用いて磁気記録媒体を製造する際に、テクスチャ加工
を不要とすることができる。

【００５５】さらには、上記第１および第２の実施形態
の研磨方法と同様にして機械研磨処理操作および電解研
磨処理操作を同時に行う工程の後で、電解研磨処理操作
のみを所定時間、例えば０．０２〜２分間行い、基板Ｄ
の表面の平滑性を高めることも可能である。

【００５６】また、本発明の磁気記録媒体用基板の研磨
方法は、次の工程に従って行ってもよい。図４は、本発
明の磁気記録媒体用基板の研磨装置の第３の実施形態を
示すもので、ここに示す研磨装置３１は、機械研磨処理
機構４が設けられていない点で、上述の第１の実施形態
の研磨装置１と異なる。ここに示す研磨装置３１を用い
て基板Ｄに研磨処理を施すには、上述の第１の実施形態
で説明した方法に従って、基板Ｄの表面に電解研磨処理
を施す。

【００５７】本実施形態の研磨方法では、上述の第１の
実施形態の研磨方法の説明中に示したように、均一な研
磨処理を効率よく、しかも低コストで行うことができ
る。

【００５８】

【実施例】（試験例１〜４）以下、本発明の具体例を示
す。ただし、本発明は以下の例に限定されるものでな
く、本発明の範囲内で任意に変更可能である。

【００５９】図１に示すものと同様の研磨装置１を用い
て、次に示すようにして基板表面を研磨処理した。研磨
装置１としては、次に示す構成のものを用いた。機械ロ
ーラ８としては、外径が４０ｍｍ、軸方向長さが４８ｍ
ｍであるゴム製のものを用いた。また電解ローラ６とし
ては、外径が４０ｍｍ、軸方向長さが４８ｍｍであるス
テンレス製のものを用いた。機械ローラ８の研磨テープ
押付圧力は２ｋｇ／ｃｍ²とした。また、電解ローラ６
の吸液性テープ押付圧力は０．５ｋｇ／ｃｍ²に設定し
た。また電源１１としては、６Ａの直流電源を用いた。
研磨テープＢとしては、千代田社製２５０１−２（厚さ
０．２ｍｍ、幅３８ｍｍ）を用いた。吸液性テープＡと
しては、千代田社製１６０１−２ｐｌａｙ（厚さ１．０
ｍｍ、幅３８ｍｍ）を用いた。

【００６０】表面ＮｉＰメッキ膜を有するアルミニウム
合金からなる磁気記録媒体用基板（昭和アルミニウム社
製ＮＰ、直径９５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ、表面粗さ３ｎ
ｍ）を研磨装置１の基板支持部２にセットし、回転数２
００ｒｐｍで定速回転させるとともに、機械研磨処理機
構４および電解研磨処理機構３を同時に稼働し、機械研
磨処理操作および電解研磨処理操作を１分間行った。

【００６１】機械研磨処理操作では、研磨テープＢの引
き取り速度を、０．２ｃｍ／ｓｅｃとした。砥粒スラリ
ーとしては、昭和電工社製ショウポリッシュＤ（ダイヤ
モンド系、粒度０．２μｍ）の２０％懸濁液を用いた。

【００６２】電解研磨処理操作では、吸液性テープＡの
引き取り速度を、０．２ｃｍ／ｓｅｃとした。電解液と
しては、日本ミクロコーティング社製Ｅ２を用い、この
電解液を電解液供給ノズル７を通して１ｍｌ／秒で流下
した。基板Ｄと電解ローラ６の間に流す電流の平均密度
は、表１に示すとおり、１〜３０Ａ／ｃｍ²の範囲に設
定した。

【００６３】上記研磨方法によって得られた磁気記録媒
体用基板の表面平均粗さＲａおよび最大突起高さＲｐ
を、ＡＦＭを用いて測定した。結果を表１に示す。

【００６４】（試験例５）図３に示す研磨装置２１を用
いて、次のようにして試験例１で用いたものと同様の基
板Ｄに研磨処理を施した。拭き取りローラ２３として
は、外径が４０ｍｍ、軸方向長さが４８ｍｍであるゴム
製のものを用いた。拭き取りローラ２３のテープ押付圧
力は１ｋｇ／ｃｍ²に設定した。拭き取りテープＣとし
ては、千代田社製２５０１−２（厚さ０．２ｍｍ、幅３
８ｍｍ）を用いた。

【００６５】この研磨装置２１を用いて機械研磨処理操
作および電解研磨処理操作を行うにあたっては、拭き取
り機構２２によって拭き取りテープＣを引き取り速度
０．０５ｃｍ／ｓｅｃで引き取りつつ基板Ｄに押し当
て、基板Ｄ表面に付着した砥粒スラリーを拭き取る操作
を行った。上記研磨方法によって得られた磁気記録媒体
用基板の表面平均粗さＲａおよび最大突起高さＲｐを測
定した結果を表１に併せて示す。

【００６６】（試験例６）図５に示す従来の機械研磨処
理装置５１を用いて、試験例１に示したものと同様の基
板Ｄ表面を機械的に研磨処理した。砥粒スラリーとして
は、実施例１の方法で用いたものと同様のものを使用し
た。この研磨方法によって得られた磁気記録媒体用基板
の表面平均粗さＲａおよび最大突起高さＲｐを測定した
結果を表１に併せて示す。

【００６７】（試験例７）図６に示す電解研磨処理装置
６１を用いて、試験例１に示したものと同様の基板Ｄ表
面を電解研磨処理した。電解液としては、試験例１で用
いたものと同様のものを使用した。この研磨方法によっ
て得られた磁気記録媒体用基板の表面平均粗さＲａおよ
び最大突起高さＲｐを測定した結果を表１に併せて示
す。

【００６８】

【表１】

【００６９】表１より、図１および図３に示す研磨処理
装置を用いて研磨処理を施す試験例２〜５の方法によっ
て処理された基板は、図５および図６に示す従来の研磨
処理装置を用いて研磨処理を施す試験例６、７の方法に
よって処理された基板に比べ、表面平均粗さＲａまたは
最大突起高さＲｐが小さく、均一な研磨処理が可能とな
ったことがわかる。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、基板表面に機械研磨処理および電解研磨処理を同時
に施すので、機械研磨処理によって表面凹凸が形成され
た基板Ｄが電解研磨処理に供されることとなり、電解研
磨処理操作時には、基板表面の凸部できわめて高い効率
の電解反応が起こり、電解研磨処理の効率が大きく向上
する。従って、研磨処理の効率を優れたものとすること
ができる。また、機械研磨処理操作によって基板上に形
成された表面凹凸が、電解研磨処理操作によって一旦平
坦化するため、機械研磨処理のみを行う場合に比べ、局
部的に同一箇所が繰り返し削り取られることが起こりに
くく、基板表面形状の均一性を高めることができる。

【００７１】また、電解液を含浸した吸液性テープを、
吸液性テープ接触手段によって基板に接触させつつ走行
させるとともに、基板に接触した部分の吸液性テープに
含浸した電解液中に、基板から吸液性テープ接触手段に
向けて電流を流し、電解研磨処理操作を行うことによっ
て、基板に接する電解液を、温度、濃度の偏りがなく、
気泡を含まないものとし、基板と吸液性テープの接触部
分全体の電解研磨処理条件を均一化し、基板表面形状の
均一性を高めることができる。また、吸液性テープが基
板に接するごく狭い範囲の基板表面にのみ電解研磨処理
を施すため、電解研磨処理を行う際に必要な電流が僅か
なものとなり、設備コスト低減を可能とするとともに、
操作の安全性を高めることができる。また、容易な操作
で研磨処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置の第
１の実施形態を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は
側面図を示す。

【図２】本発明の磁気記録媒体の例を示す一部断面図
である。

【図３】本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置の第
２の実施形態を示す正面図である。

【図４】本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置の第
３の実施形態を示す正面図である。

【図５】従来の磁気記録媒体用基板の研磨装置の一例
を示す概略構成図である。

【図６】従来の磁気記録媒体用基板の研磨装置の他の
例を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１、２１、３１・・・研磨装置、２・・・基板支持部、３・・・
電解研磨処理機構、４・・・機械研磨処理機構、５・・・吸液
性テープ供給部（吸液性テープ走行手段）、６・・・電解
ローラ（吸液性テープ接触手段）、１０・・・電解液供給
ノズル（電解液供給手段）、１１・・・電源、２２・・・拭き
取り機構、２３・・・拭き取りローラ（拭き取りテープ接
触手段）、２４・・・拭き取りテープ供給部（拭き取りテ
ープ走行手段）、Ａ・・・吸液性テープ、Ｃ・・・拭き取りテ
ープ、Ｄ・・・磁気記録媒体用基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気記録媒体用基板を回転させつつ、基
板表面の一領域において機械研磨処理を施し、同時に、
他の一領域において電解研磨処理を施すことを特徴とす
る磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項２】請求項１記載の磁気記録媒体用基板の研
磨方法において、電解研磨処理を行うにあたり、電解液
を含浸した吸液性テープを基板表面に接触させつつ基板
上を走行させるとともに、基板に接触した部分の吸液性
テープに含浸した電解液中に基板側から電流を流し、吸
液性テープ接触部分の基板表面に電解研磨処理を施すこ
とを特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項３】請求項１または２記載の磁気記録媒体用
基板の研磨方法において、基板表面に機械研磨処理およ
び電解研磨処理を同時に施すのに先だって、基板表面に
機械研磨処理のみを所定時間施すことを特徴とする磁気
記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項４】請求項１〜３のうちいずれか１項記載の
磁気記録媒体用基板の研磨方法において、基板表面に機
械研磨処理および電解研磨処理を同時に施した後、基板
表面に機械研磨処理のみを所定時間施すことを特徴とす
る磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項５】請求項１〜３のうちいずれか１項記載の
磁気記録媒体用基板の研磨方法において、基板表面に機
械研磨処理および電解研磨処理を同時に施した後、基板
表面に電解研磨処理のみを所定時間施すことを特徴とす
る磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項６】請求項１〜５のうちいずれか１項記載の
磁気記録媒体用基板の研磨方法において、基板表面に機
械研磨処理操作および電解研磨処理操作を同時に施すに
あたり、機械研磨処理終了後の基板表面を拭き取りテー
プを用いて拭き、基板表面に付着した付着物を除去する
ことを特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項７】磁気記録媒体用基板を回転させつつ基板
表面の一領域に電解研磨処理を施す磁気記録媒体用基板
の研磨方法であって、電解研磨処理を行うにあたり、電解液を含浸した吸液性
テープを基板表面の一領域に接触させつつ基板上を走行
させるとともに、基板表面に接触した部分の吸液性テー
プに含浸した電解液中に基板側から電流を流し、吸液性
テープ接触部分の基板表面に電解研磨処理を施すことを
特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項８】請求項１〜７のうちいずれか１項記載の
磁気記録媒体用基板の研磨方法によって研磨処理が施さ
れた磁気記録媒体用基板。
【請求項９】請求項８記載の磁気記録媒体用基板上
に、少なくとも非磁性下地膜、磁性膜、保護膜を形成し
たことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項１０】磁気記録媒体用基板を回転可能に支持
する基板支持部と、基板表面の一領域に機械研磨処理を
施す機械研磨処理機構と、基板表面の他の一領域に電解
研磨処理を施す電解研磨処理機構を備え、電解研磨処理機構が、電解液を含浸可能な吸液性テープ
を基板表面に押し当てる吸液性テープ接触手段と、吸液
性テープを基板上で走行させる吸液性テープ走行手段
と、電解液を吸液性テープに供給する電解液供給手段
と、基板表面に接触した部分の吸液性テープに含浸した
電解液中に基板から吸液性テープ接触手段に向けて電流
を流す電源を有するものであることを特徴とする磁気記
録媒体用基板の研磨装置。
【請求項１１】請求項１０記載の磁気記録媒体用基板
の研磨装置において、機械研磨処理機構の基板回転方向
下流側に、機械研磨処理終了後の基板表面を拭き、基板
表面に付着した付着物を除去する拭き取り機構を備え、
この拭き取り機構が、基板表面の付着物を拭き取る拭き
取りテープを基板に押し当てる拭き取りテープ接触手段
と、拭き取りテープを基板上で走行させる拭き取りテー
プ走行手段を有するものであることを特徴とする磁気記
録媒体用基板の研磨装置。
【請求項１２】磁気記録媒体用基板を回転可能に支持
する基板支持部と、基板表面の一領域に電解研磨処理を
施す電解研磨処理機構を備え、電解研磨処理機構が、電解液を含浸可能な吸液性テープ
を基板表面に押し当てる吸液性テープ接触手段と、吸液
性テープを基板上で走行させる吸液性テープ走行手段
と、電解液を吸液性テープに供給する電解液供給手段
と、基板表面に接触した部分の吸液性テープに含浸した
電解液中に基板から吸液性テープ接触手段に向けて電流
を流す電源を有するものであることを特徴とする磁気記
録媒体用基板の研磨装置。