JP2008198383A - スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程(ステップS101)と、当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程(ステップS103)と、を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法とする。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第一の実施の形態に係るスイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。図2は、本発明の第一の実施の形態に係るレーザ切断治具1の斜視図である。
次に、第二の実施の形態に係るスイッチ用部材の製造方法について説明する。なお、先に示す図1および図2形態は、第二から第四の各実施の形態にて共通する。また、図4は、第二の実施の形態に係るレーザ切断治具1にキーパッド10が載置された状態を、図2のA−A線にて切断した際の断面図である。
次に、第三の実施の形態に係るスイッチ用部材の製造方法について説明する。図6は、第三の実施の形態に係るレーザ切断治具1にキーパッド10が載置された状態を、図2のA−A線にて切断した際の断面図である。
次に、第四の実施の形態に係るスイッチ用部材の製造方法について説明する。図7は、第四の実施の形態に係るレーザ切断治具1にキーパッド10が載置された状態を、図2のA−A線にて切断した際の断面図である。
2 溝部
7 フッ素を含有するニッケルめっき(フッ素を含有する膜の一例)
10 キーパッド
10a キートップ
20 レーザ光
Claims (6)
- レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、
上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程と、
当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程と、
を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法。 - 前記レーザ切断治具における少なくとも前記溝部の内表面は粗面化されていることを特徴とする、
請求項1に記載のスイッチ部材の製造方法。 - 前記レーザ切断治具の表面は、フッ素を含有する膜で覆われていることを特徴とする、
請求項1または2に記載のスイッチ部材の製造方法。 - 複数のキートップを連接した状態のキーパッドを積載し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するために用いられるレーザ切断治具であって、
上記キーパッドにおける切断部分に相当する位置に溝部を有することを特徴とするレーザ切断治具。 - 少なくとも前記溝部の内表面は粗面化されていることを特徴とする請求項4に記載のレーザ切断治具。
- さらに、フッ素を含有する膜で表面が覆われていること特徴とする、請求項4から5に記載のレーザ切断治具。
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