JP2008192741A - 電極パッド位置の検出方法及び電極パッド位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体チップが備える全ての電極パッドの位置を容易に検出することができる電極パッド位置の検出方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップ９１を含む画像が表示される画面においてクロスマーク１６ｂと一致した半導体チップ９１の頂点を、分割撮影の対象となる半導体チップ９１の分割撮影対象領域１９の原点として設定し、分割撮影対象領域１９を全て覆うように複数の分割撮影領域２０を配列して分割撮影シーケンスを設定し、該分割撮影シーケンスに従い分割撮影対象領域１９を分割撮影し、分割撮影によって得られた各分割撮影領域２０の画像に画像処理を施し、該画像における電極パッドの位置・形状の検出を試みる。
【選択図】図４

Description

本発明は、電極パッド位置の検出方法及び電極パッド位置検出装置に関し、特に、撮影装置を用いた電極パッド位置の検出方法に関する。

通常、半導体ウエハＷ上には多数の矩形状の半導体チップ９１が形成される（図９（Ａ））。これらの半導体チップ９１の各々は、約１００個〜５００個の矩形状の電極パッド９２を備える（図９（Ｂ））。各半導体チップ９１の品質を保証するために、各半導体チップ９１は半導体ウエハＷから切り出される前に電気的特性が検査される。

半導体チップ９１の電気的特性を検査するために、当該半導体チップ９１の電極パッド９２には針状の検査用プローブ９３が当接される（図９（Ｃ））。ここで、電極パッド９２は、通常、アルミニウムの薄膜からなるので、自然酸化によって形成された絶縁性の酸化アルミニウム被膜に覆われている。そのため、検査用プローブ９３は当該被膜を突き破るように、或る程度の力以上で電極パッド９２に当接される。その結果、電極パッド９２には検査用プローブ９３による針跡９４が形成される（図９（Ｄ））。この針跡９４の有無、位置、深さ等を確認することにより、検査用プローブ９３が正確に電極パッド９２に当接されたか否かが判別される。

また、検査用プローブ９３を電極パッド９２に複数回当接させる場合、アルミニウムの薄膜からなる電極パッド９２に穴が開くのを防止するために、既に形成された針跡９４を避けるように検査用プローブ９３を電極パッド９２に当接させる必要がある。したがって、半導体チップ９１の電気的特性を検査するためには各電極パッド９２における針跡９４の位置等の確認（針跡検査）を行う必要がある。

針跡検査を効率的に行う方法として、半導体ウエハを載置するステージを連続的に移動させ、ステージに対向して配置されたカメラによって、該カメラの焦点が電極パッドに近づいたときに、フラッシュ光によって電極パッドを照射して該電極パッドを撮影し、該撮影された電極パッドの画像を解析して針跡の位置等を確認する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この方法を実行するためには、事前に各電極パッドの位置を検出又は把握する必要がある。

従来、電極パッドの位置を検出又は把握する方法としては、カメラによって半導体ウエハを撮影し、撮影された画像を拡大表示し、該画像において各電極パッドの位置をマウス等のポインティングデバイスを用いて指定する方法や、針跡検査を実行する検査装置へ各半導体チップにおける電極パッドの位置の座標データを入力する方法が知られている。
特開２００５−４５１９４号公報

しかしながら、近年、電気的特性の検査における検査項目の増大から、半導体チップを製造する製造会社とは別の検査会社（テストハウス）が半導体チップを検査することが多くなっているが、製造会社から検査会社へ供与される半導体チップに関するデータには、通常、各電極パッドの位置データが含まれない。したがって、検査会社では、画像において各電極パッドの位置を指定する方法を実行している。

ところが、１つの半導体チップは約１００個〜５００個の電極パッドを備えるため、画像において電極パッドの位置を指定する方法は操作者の多大な労力を要し、その結果、半導体チップが備える全ての電極パッドの位置を検出することは困難である。

本発明の目的は、半導体チップが備える全ての電極パッドの位置を容易に検出することができる電極パッド位置の検出方法及び電極パッド位置検出装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１記載の電極パッド位置の検出方法は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置の検出方法であって、前記半導体ウエハにおいて前記半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する領域設定ステップと、前記設定された撮影対象領域を、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置により、全て覆うように分割撮影する分割撮影ステップと、前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの位置を画像処理によって検出する位置検出ステップとを有することを特徴とする。

請求項２記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項１記載の検出方法において、前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において前記半導体チップに対応する１点を前記撮影対象領域の原点として設定し、該設定された原点及び予め設定された前記半導体チップの大きさに関するデータに基づいて前記撮影対象領域を設定することを特徴とする。

請求項３記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項１記載の検出方法において、前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において囲まれた前記半導体チップに対応する領域を前記撮影対象領域として設定することを特徴とする。

請求項４記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項１記載の検出方法において、前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において指定された２点を前記半導体チップに対応する矩形領域における対角の２頂点として前記撮影対象領域を設定することを特徴とする。

請求項５記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の検出方法において、前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの形状を画像処理によって検出する形状検出ステップを有することを特徴とする。

請求項６記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項５記載の検出方法において、前記検出された電極パッドの形状を表示する形状表示ステップを有することを特徴とする。

請求項７記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項５又は６記載の検出方法において、前記検出された電極パッドの形状を、前記分割撮影によって得られた画像に重畳して表示する重畳表示ステップを有することを特徴とする。

請求項８記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項５乃至７のいずれか１項に記載の検出方法において、前記検出された電極パッドの形状を、撮影された前記半導体チップの全体画像に重畳して表示する全体重畳表示ステップを有することを特徴とする。

請求項９記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の検出方法において、前記分割撮影ステップでは、隣接する、分割撮影される領域の少なくとも一部同士が重なることを特徴とする。

請求項１０記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項９記載の検出方法において、前記隣接する、分割撮影される領域同士の重なり代は前記電極パッドよりも大きいことを特徴とする。

上記目的を達成するために、請求項１１記載の電極パッド位置検出装置は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置検出装置であって、前記半導体ウエハにおいて前記半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する制御部と、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置とを備え、前記撮影装置は、前記設定された撮影対象領域を全て覆うように分割撮影し、前記制御部は、前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの位置を画像処理によって検出することを特徴とする。

請求項１記載の電極パッド位置の検出方法及び請求項１１記載の電極パッド位置検出装置によれば、半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域が全て覆われるように分割撮影され、該分割撮影によって得られた画像から各電極パッドの位置が画像処理によって検出される。したがって、画像において各電極パッドの位置を指定することなく、各電極パッドの位置を検出することができる。また、撮影対象領域が全て覆われるように分割撮影されるので、分割撮影された画像には半導体チップが備える全ての電極パッドが含まれる。以上より、半導体チップが備える全ての電極パッドの位置を容易に検出することができる。

請求項２記載の電極パッド位置の検出方法によれば、複数の半導体チップが含まれる領域の画像が表示され、該表示された画像において半導体チップに対応する１点が撮影対象領域の原点として設定され、該設定された原点及び予め設定された半導体チップの大きさに関するデータに基づいて撮影対象領域が設定される。このとき、操作者は表示された画像において１点を撮影対象領域の原点として指示するのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。

請求項３記載の電極パッド位置の検出方法によれば、複数の半導体チップが含まれる領域の画像が表示され、該表示された画像において囲まれた半導体チップに対応する領域が撮影対象領域として設定される。このとき、操作者は表示された画像において半導体チップに対応する領域をポインティングデバイス等によって囲むのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。

請求項４記載の電極パッド位置の検出方法によれば、複数の半導体チップが含まれる領域の画像が表示され、該表示された画像において指定された２点を半導体チップに対応する矩形領域における対角の２頂点として撮影対象領域が設定される。このとき、操作者は表示された画像において２点を指示するのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。

請求項５記載の電極パッド位置の検出方法によれば、分割撮影によって得られた画像から各電極パッドの形状が画像処理によって検出されるので、各電極パッドの形状を容易に検出することができる。

請求項６記載の電極パッド位置の検出方法によれば、検出された電極パッドの形状が表示されるので、操作者は、電極パッドの形状の検出が正確に行われたか否かを容易に判断することができる。

請求項７記載の電極パッド位置の検出方法によれば、検出された電極パッドの形状が、分割撮影によって得られた画像に重畳して表示されるので、制御部が他の物を電極パッドと誤認していないか否かを、操作者は容易に判断することができる。

請求項８記載の電極パッド位置の検出方法によれば、検出された電極パッドの形状が、撮影された半導体チップの全体画像に重畳して表示されるので、操作者は、電極パッドの形状の検出だけでなく、電極パッドの位置の検出が正確に行われたか否かを容易に判断することができる。

請求項９記載の電極パッド位置の検出方法によれば、撮影対象領域が分割撮影される際、隣接する、分割撮影される領域の少なくとも一部同士が重なるので、撮影対象領域の全体を漏れなく撮影することができ、もって、半導体チップが備える全ての電極パッドの位置を確実に検出することができる。

請求項１０記載の電極パッド位置の検出方法によれば、隣接する、分割撮影される領域同士の重なり代は電極パッドよりも大きいので、いずれかの分割撮影される領域において電極パッドは分断されることがない。したがって、画像処理において電極パッドの形状を補正する必要を無くすことができ、手間を軽減することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

まず、本発明の実施の形態に係る電極パッド位置検出装置について説明する。

図１は、本実施の形態に係る電極パッド位置検出装置の構成を概略的に示すブロック図である。

図１において、電極パッド位置検出装置１０は、半導体ウエハＷを撮影するＣＣＤカメラ１１（撮影装置）と、該ＣＣＤカメラ１１の撮影対象を光学的に拡大する光学部１２と、ＣＣＤカメラ１１の撮影対象を照明する光源１３と、ＣＣＤカメラ１１に対向して配置され且つ半導体ウエハＷを載置するステージ１４と、これら構成要素の動作を制御するコンピュータ１５とを備える。

ＣＣＤカメラ１１は、光学部１２により拡大された、ステージ１４上に載置された半導体ウエハＷの所定部分の像、例えば、半導体ウエハＷ上の半導体チップ９１や該半導体チップ９１が備える電極パッド９２近傍の像をコンピュータ１５からの撮影信号に基づいて２次元画像として撮影する。また、ＣＣＤカメラ１１は撮影により得られた２次元画像を画像信号としてコンピュータ１５へ出力する。なお、ＣＣＤカメラ１１は、白黒やカラーの電荷結合素子（ＣＣＤ）をイメージセンサとして用いる撮影装置であるが、これに代えて金属酸化膜半導体（ＭＯＳ）を利用する撮影装置や、その他の光電変換機能を有する撮影装置が用いられてもよい。

光学部１２は１つ以上のレンズ（図示しない）を内蔵し、半導体ウエハＷの所定部分を光学的に拡大し、該拡大された所定部分をＣＣＤカメラ１１に結像させる。光学部１２は少なくとも２段階の拡大倍率に切り替え可能である。２段階の拡大倍率は、具体的には、結像された画像が複数の半導体チップ９１を含むことが可能な倍率（以下、「チップ撮影用倍率」という。）と、該チップ撮影用倍率より大きい倍率であって、結像された画像が複数の電極パッド９２を含むことが可能な倍率（以下、「パッド撮影用倍率」という。）とが該当する。

光源１３は、半導体ウエハＷの上方に固定された、ＣＣＤカメラ１１の撮影対象を照明するキセノンフラッシュランプである。光源１３は、コンピュータ１５から撮影信号が出力された直後に出力されるフラッシュ信号が与えられた時点から数マイクロセカンド程度の短い時間だけ高輝度の閃光を発する。この閃光により照らされる時間は、被写体である半導体ウエハＷが移動することによって生じる画像のぶれを防止するために、通常のカメラのシャッタースピード（数ミリセカンド）に比べて非常に短く設定されている。光源１３は、高輝度の閃光を短時間だけ放つことができる光源であればよいため、例えば、ＬＥＤやレーザ光源であってもよい。なお、本実施の形態では、撮影信号が出力されてからフラッシュ信号が出力されるまでの時間が無視できるほど短い。

ステージ１４は、図中上面側に設けられて半導体ウエハＷを直接載置する載置台と、該載置台を図中におけるＸ方向及びＹ方向へ移動させ又はＸＹ平面内において回転させるためのモータ（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）と、当該載置台のＸ方向及びＹ方向への移動距離や回転角度を判別するためのエンコーダ（例えば、各種モータエンコーダやリニアスケール）とを有する。モータは、コンピュータ１５からのモータ制御信号に基づき制御され、上記載置台を所望の位置に移動させるように駆動する。また、エンコーダは、上記載置台の移動・回転に応じてエンコーダ信号を出力する。

コンピュータ１５は、ＣＰＵ１５ａ（制御部）、ＲＡＭ１５ｂやメモリ１５ｃを有し、表示装置１６、キーボード１７及びポインティングデバイスとしてのマウス１８が接続されている。表示装置１６は画面１６ａを有し、該画面１６ａの中心にはクロスマーク１６ｂが附される。メモリ１５ｃは、後述する電極パッド検出処理に関するレシピ（プログラム）を有し、該レシピをＲＡＭ１５ｂに展開（ロード）する。ＣＰＵ１５ａは、ＲＡＭ１５ｂに展開されたレシピに応じてＣＣＤカメラ１１やステージ１４等の動作を制御し、電極パッド検出処理を実行する。このレシピには、半導体チップ９１の大きさに関するデータ等が予め設定されている。また、ＣＰＵ１５ａはＣＣＤカメラ１１によって撮影された画像を表示装置１６の画面１６ａに表示し、操作者によるキーボード１７からの入力や画像が表示された画面１６ａにおけるマウス１８を用いた入力に応じて、後述の分割撮影対象領域１９や電極パッド９２のサンプル位置・形状を設定する。

次に、本実施の形態に係る電極パッド位置の検出方法について説明する。

図２は、本実施の形態に係る電極パッド位置の検出方法としての電極パッド検出処理を示すフローチャートである。

図２において、まず、ステージ１４に半導体ウエハＷが載置されると、ＣＰＵ１５ａは、半導体ウエハＷにおける半導体チップ９１の行及び列が、図１中のＸ方向及びＹ方向と平行になるように、載置台によって半導体ウエハＷを回転させる。さらに、ＣＰＵ１５ａは、基準となる半導体チップ９１、例えば、半導体ウエハＷの中心に位置する半導体チップ９１がＣＣＤカメラ１１と対向するように、載置台によって半導体ウエハＷを移動させる。これにより、半導体ウエハＷの位置調整が行われる（ステップＳ２０１）。

次いで、光学部１２の拡大倍率がチップ撮影用倍率に設定され、ＣＣＤカメラ１１は半導体ウエハＷの或る領域を予備撮影する（ステップＳ２０２）。ＣＰＵ１５ａは、撮影された領域の画像を表示装置１６の画面１６ａに表示する（ステップＳ２０３）（領域表示ステップ）。このとき、予備撮影された領域はチップ撮影用倍率で撮影されているため、表示される画像は複数の半導体チップ９１を含む（図３（Ａ））。

次いで、操作者は表示装置１６の画面１６ａにおいて、表示された画像をマウス１８によって移動させて、画面中心のクロスマーク１６ｂと分割撮影の対象となる半導体チップ９１の１つの頂点９１ａとを一致させることにより、該頂点９１ａを分割撮影対象領域１９の原点として指示する（図３（Ｂ））。ＣＰＵ１５ａは、クロスマーク１６ｂと一致した頂点９１ａを分割撮影対象領域１９（撮影対象領域）の原点として設定し（ステップＳ２０４）、さらに、予めレシピ中に設定された半導体チップ９１の大きさに関するデータに基づいて設定された原点を基準とする分割撮影対象領域１９を設定する（ステップＳ２０５）（領域設定ステップ）（図４（Ａ））。

次いで、ＣＰＵ１５ａは、半導体チップ９１の分割撮影シーケンスを設定する（ステップＳ２０６）。具体的には、ＣＰＵ１５ａは、まず、光学部１２の拡大倍率をパッド撮影用倍率に設定したときのＣＣＤカメラ１１による撮影可能領域の大きさを算出して、該撮影可能領域を分割撮影領域２０（分割撮影される領域）として設定する。次いで、複数の分割撮影領域２０によって分割撮影対象領域１９を全て覆うように、該複数の分割撮影領域２０をＸ方向及びＹ方向に沿って配列する（図４（Ｂ））。これにより、複数の分割撮影領域２０の画像を組み合わせることにより、半導体チップ９１全体の画像を得ることができる。なお、図４（Ｂ）中では配列された複数の分割撮影領域２０のうち、簡単のため、一部のみを示している。

また、このとき、隣接する分割撮影領域２０は、それらの一部同士が重なるように設定され、隣接する分割撮影領域２０同士のオーバーラップ代（重なり代）は、電極パッド９２よりも大きく設定される。より具体的には、Ｘ方向に隣接する分割撮影領域２０の場合、オーバーラップ代は電極パッド９２のＸ方向に関する長さ以上に設定され、Y方向に隣接する分割撮影領域２０の場合、オーバーラップ代は電極パッド９２のY方向に関する長さ以上に設定される。さらに、ＣＰＵ１５ａは、配列された複数の分割撮影領域２０の撮影順を設定する。より具体的には、図４（Ｂ）に示すように、Ｙ方向へ向けて蛇行するように撮影順を設定する。なお、撮影順はこれに限られず、効率的な撮影順であればよい。

図５は、隣接する分割撮影領域のオーバーラップ代及び電極パッドの位置関係について説明するための図である。

図５（Ａ）に示すように、隣接する分割撮影領域２０のＸ方向に関する端２０ａが電極パッド９２に重ならない場合には、いずれの分割撮影領域２０においても電極パッド９２の画像がＸ方向に関して分断されることがなく、後述する画像処理において電極パッド９２の形状を補正する必要がない。

一方、図５（Ｂ）に示すように、分割撮影領域２０’のＸ方向に関する端２０ａ’が電極パッド９２’に重なる場合には、分割撮影領域２０’において電極パッド９２’の画像がＸ方向に関して分断される。電極パッド９２’の画像が分断されると、後述する画像処理において電極パッド９２’の形状を補正する必要があり、手間がかかる。しかしながら、本実施の形態では、互いに隣接する分割撮影領域２０’，２０”のＸ方向に関するオーバーラップ代Ｔが、電極パッド９２’のＸ方向に関する長さｔ以上に設定されているため、分割撮影領域２０”において電極パッド９２’の画像がＸ方向に関して分断されることがない。これにより、電極パッド９２’の形状を補正する必要を無くすことができ、手間を軽減することができる。

次いで、ステップＳ２０６で設定された分割撮影シーケンスに従い、ＣＰＵ１５ａは、光学部１２の拡大倍率をパッド撮影用倍率に設定し、ＣＣＤカメラ１１、光源１３及びステージ１４の動作を制御して分割撮影対象領域１９を分割撮影する（ステップＳ２０７）（分割撮影ステップ）。

次いで、ＣＰＵ１５ａは、分割撮影によって得られた各分割撮影領域２０の画像に画像処理を施し（ステップＳ２０８）（位置検出ステップ、形状検出ステップ）、該画像における電極パッド９２の位置・形状の検出を試みる。画像処理としては、例えば、画像のコントラストに基づいて対象物の位置や形状を検出するものが該当する。

次いで、ステップＳ２０９において、ＣＰＵ１５ａは各分割撮影領域２０の画像において電極パッド９２の位置・形状が検出できたか否かを判別し、検出できた場合には、分割撮影領域２０の画像をさらに拡大して画面１６ａに表示すると共に、電極パッド９２の検出された位置・形状を形状線２１（図中では破線で示す）によって画面１６ａに重畳して表示し（図６（Ａ））（ステップＳ２１０）（形状表示ステップ、重畳表示ステップ）、ステップＳ２１３へ進む。なお、このとき、ＣＰＵ１５ａは、画面１６ａにおいて拡大して表示されている画像に対応する領域が半導体チップ９１の何処に所在するかを示すウィンドウ１６ｃを画面１６ａの右上に表示する。

また、ステップＳ２０９の判別の結果、検出できなかった場合には、分割撮影領域２０の画像のみをさらに拡大して画面１６ａに表示する（ステップＳ２１１）。このときも、ステップＳ２１０と同様に、ＣＰＵ１５ａはウィンドウ１６ｃを画面１６ａに表示する。操作者は、画面１６ａにおいて電極パッド９２の位置・形状を確認すると、マウス１８を用いて画面１６ａにおける電極パッド９２に対応する領域を形状線２２によって囲むことにより指定する（図６（Ｂ））。ＣＰＵ１５ａは、指定された領域の位置・形状を電極パッド９２のサンプル位置・形状として設定し（ステップＳ２１２）、該サンプル位置・形状を参考として再度、分割撮影によって得られた各分割撮影領域２０の画像に画像処理を施し（ステップＳ２０８）、該画像における電極パッド９２の位置・形状の検出を試みる。

次いで、ステップＳ２１３において、ＣＰＵ１５ａは、画面１６ａに半導体チップ９１全体の画像を表示し、また、全ての電極パッド９２の検出された位置・形状を形状線２１によって画面１６ａに重畳して表示する（全体重畳表示ステップ）。操作者は、画面１６ａを確認して撮影された全ての電極パッド９２の位置・形状が検出された全ての電極パッド９２の位置・形状と一致しているか否かをキーボード１７やマウス１８を用いてコンピュータ１５に入力する。ＣＰＵ１５ａは該入力に基づいて撮影された全ての電極パッド９２の位置・形状が検出された全ての電極パッド９２の位置・形状と一致しているか否かを判定する。

そして、ステップＳ２１３において、撮影された全ての電極パッド９２の位置・形状が検出された全ての電極パッド９２の位置・形状と一致していない場合には、ステップＳ２０４に戻り、一致している場合には、本処理を終了する。

図２の処理によれば、半導体チップ９１の大きさ以上の分割撮影対象領域１９が分割撮影され、該分割撮影によって得られた各分割撮影領域２０の画像から各電極パッド９２の位置が画像処理によって検出される。したがって、画像において各電極パッド９２の位置をマウス等で指定することなく、各電極パッド９２の位置を検出することができる。また、分割撮影対象領域１９は複数の分割撮影領域２０によって全て覆われるので、複数の分割撮影領域２０の画像には半導体チップ９１が備える全ての電極パッド９２が含まれる。以上より、半導体チップが備える全ての電極パッド９２の位置を容易に検出することができる。

図２の処理では、複数の半導体チップ９１が含まれる領域の画像が表示され、該表示された画像において半導体チップ９１の１つの頂点９１ａが分割撮影対象領域１９の原点として設定され、予めレシピ中に設定された半導体チップ９１の大きさに関するデータに基づいて設定された原点を基準とする分割撮影対象領域１９が設定される。このとき、操作者は表示装置１６の画面１６ａにおいて、クロスマーク１６ｂと半導体チップ９１の１つの頂点９１ａとを一致させることにより、該頂点９１ａを分割撮影対象領域１９の原点として指示するのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。

また、図２の処理では、分割撮影によって得られた各分割撮影領域２０の画像から各電極パッド９２の形状が画像処理によって検出されるので、各電極パッド９２の形状を容易に検出することができる。

図２の処理では、電極パッド９２の検出された位置・形状を示す形状線２１が、分割撮影領域２０の画像をさらに拡大した画像に重畳されて画面１６ａに表示されるので、操作者は、電極パッド９２の位置・形状の検出が正確に行われたか否かを容易に判断することができると共に、ＣＰＵ１５ａが他の物を電極パッド９２と誤認していないか否かを、操作者は容易に判断することができる。

また、図２の処理では、全ての電極パッド９２の検出された位置・形状を示す形状線２１が、半導体チップ９１全体の画像に重畳して表示されるので、操作者は、電極パッド９２の形状の検出だけでなく、電極パッド９２の位置の検出が正確に行われたか否かを容易に判断することができる。

さらに、図２の処理では、半導体チップ９１の分割撮影シーケンスを設定する際に、隣接する分割撮影領域２０は、それらの一部同士が重なるように設定されるため、分割撮影対象領域１９が分割撮影される際、隣接する分割撮影領域２０の一部同士が重なる。したがって、分割撮影対象領域１９の全体を漏れなく撮影することができ、もって、半導体チップ９１が備える全ての電極パッド９２の位置を確実に検出することができる。また、隣接する分割撮影領域２０同士のオーバーラップ代は電極パッド９２よりも大きいので、いずれかの分割撮影領域２０において電極パッド９２は分断されることがない。したがって、画像処理において電極パッド９２の形状を補正する必要を無くすことができ、手間を軽減することができる。

上述した図２の処理では、ステップＳ２０４において、クロスマーク１６ｂと一致した頂点９１ａを分割撮影対象領域１９の原点として設定し、さらに、予めレシピ中に設定された半導体チップ９１の大きさに関するデータに基づいて設定された原点を基準とする分割撮影対象領域１９を設定したが、分割撮影対象領域１９の設定方法はこれに限られない。例えば、操作者は画面１６ａにおいてマウス１８によって分割撮影の対象となる半導体チップ９１に対応する領域を囲み（図７（Ａ））、ＣＰＵ１５ａは、該囲まれた領域を分割撮影対象領域１９として設定する。このとき、操作者は半導体チップ９１に対応する領域をマウス１８によって囲むのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。また、例えば、操作者は画面１６ａにおいて分割撮影の対象となる半導体チップ９１に対応する２点２３ａ，２３ｂを指定し（図７（Ｂ））、ＣＰＵ１５ａは、該２点２３ａ，２３ｂを半導体チップ９１に対応する矩形領域における対角の２頂点として分割撮影対象領域１９を設定する。このとき、操作者は画面１６ａにおいて２点を指示するのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。

また、図２の処理では、半導体チップ９１の分割撮影シーケンスを設定する際、複数の分割撮影領域２０によって分割撮影対象領域１９を全て覆うように、該複数の分割撮影領域２０が配列されたが、予めレシピ中に半導体チップ９１における各電極パッド９２の大まかな位置情報を設定しておき、該大まかな位置情報に基づいて分割撮影対象領域１９における電極パッド９２の存在確率が高い領域のみを覆うように、複数の分割撮影領域２０を配列してもよい（図８）。これにより、効率的に分割撮影を実行することができる。

上述した本実施の形態では、電極パッド位置検出装置１０がスタンドアローン装置として設定されたが、電極パッド位置検出装置１０と同様の装置をプローバやウエハ検査装置に組み込んでもよい。また、電極パッド９２は矩形状を呈するが、丸形状や多角形状を呈していてもよい。

また、本発明の目的は、上述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、コンピュータに供給し、コンピュータのＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）等の光ディスク、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることによりコンピュータに供給されてもよい。

また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。

更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。

上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。

本発明の実施の形態に係る電極パッド位置検出装置の構成を概略的に示すブロック図である。 本実施の形態に係る電極パッド位置の検出方法としての電極パッド検出処理を示すフローチャートである。 予備撮影された領域を示す図であり、図３（Ａ）は撮影されたそのままの状態を示し、図３（Ｂ）は分割撮影の対象となる半導体チップの１つの頂点を分割撮影対象領域の原点として指示した状態を示す。 分割撮影対象領域を示す図であり、図４（Ａ）は半導体チップの１つの頂点を原点として設定された分割撮影対象領域を示し、図４（Ｂ）は複数の分割撮影領域の配列状況を示す。 隣接する分割撮影領域のオーバーラップ代及び電極パッドの位置関係について説明するための図であり、図５（Ａ）は隣接する分割撮影領域の端が電極パッドに重ならない場合であり、図５（Ｂ）は隣接する分割撮影領域の端が電極パッドに重なる場合である。 分割撮影領域の画像がさらに拡大された画像を示す図であり、図６（Ａ）は電極パッドの検出された位置・形状を示す形状線が重畳された場合を示し、図６（Ｂ）は電極パッドに対応する領域を形状線によって囲むことにより指定する場合を示す。 分割撮影対象領域の設定方法の変形例を示す図であり、図７（Ａ）は第１の変形例を示し、図７（B）は第２の変形例を示す。 分割撮影シーケンスの変形例における複数の分割撮影領域の配列状況を示す。 電気的特性が検査される半導体チップを示す図であり、図９（Ａ）は半導体ウエハと半導体チップの関係を示し、図９（Ｂ）は半導体チップと電極パッドの関係を示し、図９（Ｃ）は電気的特性検査に用いられる検査用プローブを示し、図９（Ｄ）は電極パッドにおける針跡を示す。

符号の説明

Ｗ ウエハ
１０ 電極パッド位置検出装置
１１ ＣＣＤカメラ
１２ 光学部
１５ コンピュータ
１５ａ ＣＰＵ
１６ 表示装置
１６ａ 画面
１８ マウス
１９ 分割撮影対象領域
２０ 分割撮影領域
２１，２２ 形状線
９１ 半導体チップ
９２ 電極パッド
９４ 針跡

Claims (11)

1. 半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置の検出方法であって、
   前記半導体ウエハにおいて前記半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する領域設定ステップと、
   前記設定された撮影対象領域を、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置により、全て覆うように分割撮影する分割撮影ステップと、
   前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの位置を画像処理によって検出する位置検出ステップとを有することを特徴とする検出方法。
2. 前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、
   前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において前記半導体チップに対応する１点を前記撮影対象領域の原点として設定し、該設定された原点及び予め設定された前記半導体チップの大きさに関するデータに基づいて前記撮影対象領域を設定することを特徴とする請求項１記載の電極パッド位置の検出方法。
3. 前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、
   前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において囲まれた前記半導体チップに対応する領域を前記撮影対象領域として設定することを特徴とする請求項１記載の電極パッド位置の検出方法。
4. 前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、
   前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において指定された２点を前記半導体チップに対応する矩形領域における対角の２頂点として前記撮影対象領域を設定することを特徴とする請求項１記載の電極パッド位置の検出方法。
5. 前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの形状を画像処理によって検出する形状検出ステップを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電極パッド位置の検出方法。
6. 前記検出された電極パッドの形状を表示する形状表示ステップを有することを特徴とする請求項５記載の電極パッド位置の検出方法。
7. 前記検出された電極パッドの形状を、前記分割撮影によって得られた画像に重畳して表示する重畳表示ステップを有することを特徴とする請求項５又は６記載の電極パッド位置の検出方法。
8. 前記検出された電極パッドの形状を、撮影された前記半導体チップの全体画像に重畳して表示する全体重畳表示ステップを有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電極パッド位置の検出方法。
9. 前記分割撮影ステップでは、隣接する、分割撮影される領域の少なくとも一部同士が重なることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電極パッド位置の検出方法。
10. 前記隣接する、分割撮影される領域同士の重なり代は前記電極パッドよりも大きいことを特徴とする請求項９記載の電極パッド位置の検出方法。
11. 半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置検出装置であって、
    前記半導体ウエハにおいて前記半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する制御部と、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置とを備え、
    前記撮影装置は、前記設定された撮影対象領域を全て覆うように分割撮影し、
    前記制御部は、前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの位置を画像処理によって検出することを特徴とする電極パッド位置検出装置。

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