JP2008180848A - 表示装置 - Google Patents

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JP2008180848A JP2007013436A JP2007013436A JP2008180848A JP 2008180848 A JP2008180848 A JP 2008180848A JP 2007013436 A JP2007013436 A JP 2007013436A JP 2007013436 A JP2007013436 A JP 2007013436A JP 2008180848 A JP2008180848 A JP 2008180848A
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Katsumi Maruyama
克己 丸山
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Abstract

【課題】駆動用IC内部での配線抵抗を低減し、安定した電源供給を行う。
【解決手段】配線が形成された表示用基板と、当該表示用基板上に実装される駆動用ICと、を備えた表示装置において、前記駆動用ICの内部の電源用配線を外部配線として前記表示用基板側に設けると共に、前記駆動用ICに前記外部配線と接続可能な接続端子を設け、前記駆動用IC内部の電源用配線と前記外部配線とを併用して前記駆動用ICにおける電源供給が行われることを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、液晶等の表示装置に関し、特に、配線が形成された表示部用の基板に半導体
装置を搭載する表示装置に関する。
近年、液晶表示装置等において、例えば、画素を駆動するためのアモルファスTFTを
駆動する回路等の駆動回路が搭載された駆動用ICの1チップ化が進んでいる。
このような、駆動用ICにおいては、外部から駆動用ICに駆動用信号を伝送するため
、例えば、周辺回路としてフレキシブル基板を使用し、フレキシブル基板上の配線パター
ンと、駆動用ICが搭載される透明絶縁基板に形成された配線パターンとを異方性導電膜
を用いて電気的に接続している(例えば、特許文献1参照)。
特開平9−80456号公報
上述のような1チップ化された駆動用Iでは、電源を内蔵しているが、この電源部分の
IC内部での配置位置はある程度の制約を受ける。また、細密プロセス化も進んでおり、
IC内部での配線抵抗の絶対値が上昇している。この結果、1チップドライバICの電源
部に関する制約が大きくなって、IC自身の小型化が困難となり、またTFT等の駆動回
路用の安定した駆動電源を確保することが困難となっている。
そこで、この発明は、上記従来の未解決の問題に着目してなされたものであり、IC内
部での配線抵抗を低減し、安定した駆動電源を供給することの可能な表示装置を提供する
ことを目的としている。
上記した課題を解決するために、本発明の表示装置は、配線が形成された表示用基板と
、当該表示用基板上に実装される駆動用ICと、を備えた表示装置において、前記駆動用
ICの内部の電源用配線を外部配線として前記表示用基板側に設けると共に、前記駆動用
ICに前記外部配線と接続可能な接続端子を設け、前記駆動用IC内部の電源用配線と前
記外部配線とを併用して前記駆動用ICにおける電源供給が行われることを特徴としてい
る。
上記構成によれば、駆動用ICにおける電源供給を、駆動用IC内部の電源用配線と、
表示部に用いられる表示用基板側に設けた外部配線との双方を併用して行うため、駆動用
IC内部の電源用配線及び表示用基板側に設けた外部配線の低抵抗化を比較的容易に図る
ことができ、安定した電源供給を行うことができると共に、駆動用ICの小型化を図るこ
とができる。
また、上記した表示装置において、前記表示用基板に接続され且つ表示装置駆動用の信
号を伝送するためのフィルム配線が形成された可撓性フィルムを有し、前記外部配線が、
前記可撓性フィルムに形成されることを特徴としている。
上記構成によれば、前記表示用基板よりも配線抵抗が低い可撓性フィルムを用いること
により、前記外部配線の配線抵抗をより低減することができる。
また、上記した表示装置において、前記可撓性フィルムは、当該可撓性フィルムの一方
の面と他方の面との間を導通させる一対の導通孔と、前記可撓性フィルムにおける前記表
示用基板に接続される側の面とは逆側の面に形成され且つ前記一対の導通孔間を導通する
短絡配線と、を有し、前記外部配線が、前記可撓性フィルムの前記表示用基板と対向する
側の面と、前記導通孔を介して前記短絡配線とで形成されることを特徴としている。
上記構成によれば、短絡配線を用い、可撓性フィルムの両面を利用して外部配線を形成
することにより、他のフィルム配線を交差せずにこれを横切る形で外部配線を形成するこ
とができ、その分、外部配線の引き回しの長さを短縮することができる。
さらに、上記した表示装置において、前記可撓性フィルムには、複数の前記フィルム配
線が形成され、前記外部配線が、前記フィルム配線のうちの空き配線で形成されることを
特徴としている。
上記構成によれば、可撓性フィルムに形成されているフィルム配線のうち、空き配線を
利用して外部配線を形成することで、フィルム配線を無駄なく使用することができると共
に、配線形成のための処理工程の短縮を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
まず、第1の実施の形態を説明する。
図1は、本発明を適用した液晶表示装置の概略を示す断面図であり、図2は、本発明に
おける液晶表示装置の要部の概略を示す平面図である。
図2に示すように、液晶表示装置は、アレイ基板(表示用基板)1と、カラーフィルタ
基板2との2枚の基板を備えている。また、アレイ基板1上には、液晶表示装置を駆動す
るための駆動用IC4がCOG(Chip On Glass)法により実装されると共に、駆動用I
C4を駆動するための信号を伝送するための可撓性フィルム6が接続される。
図1に示すように、液晶表示装置は、アレイ基板1とカラーフィルタ基板2との間に、
液晶5と、液晶5を封止するための封止材8とを備える。
アレイ基板1には、公知のソース線、ゲート線、対向電極用配線等を構成する駆動用基
板配線12及び可撓性フィルム6からの信号入力用の基板配線14とが形成され、この信
号入力用基板配線14と、これに対応する、可撓性フィルム6の片面のみに形成されたフ
ィルム配線16とがACF(Anisotropic Conductive Film 異方導電性接着テープ)等
の導電性接合剤15を介して導通接着されている。さらに、信号入力用基板配線14とこ
れに対応する駆動用IC4の信号入力用のバンプ4aとが導電性接合剤15を介して導通
接着されると共に、駆動用基板配線12とこれに対応する駆動用IC4の駆動用基板配線
用のバンプ4bとが導電性接合剤15を介して導通接着されている。なお、図1中の15
aは絶縁樹脂である。
図3は、駆動用IC4の概略構成を示すブロック図である。駆動用IC4は、左右に設
けられた、ESD保護回路を含むゲート線駆動用のゲートドライバ11及び12を備え、
これらゲートドライバ11及び12の間に、ESD保護回路を含むソースドライバ13が
配置される。また、一次昇圧回路21及び二次昇圧回路22との間に、VRAM23、G
/A(ゲートアレイ)24、VRAM25がこの順で配置されると共に、これらと対向し
て一次昇圧回路21及び二次昇圧回路22との間に、ESD保護回路を含むI/O(入出
力回路)26が配置されている。前記一次昇圧回路21及び二次昇圧回路22との間は、
電源用配線28で接続され、一次昇圧回路21及び二次昇圧回路22から図示しない配線
を介して各回路への電源供給が行われる。
また、図2に示すように、可撓性フィルム6のフィルム配線16の一部の配線が駆動用
IC4の信号入力用の信号用配線16aとして用いられると共に、フィルム配線16のう
ちの空き配線16bを利用して、駆動用IC4の電源用配線28に対応する外部配線30
が形成されている。この外部配線30は、駆動用IC4への信号用配線16aと交差しな
い位置に形成され、図2の場合には、フィルム配線16のうちの両端の空き配線16bを
利用して形成され、可撓性フィルム6のアレイ基板1に接続された側の端部から、可撓性
フィルム6の幅方向端部の空き配線16bを通り、且つ可撓性フィルム6のアレイ基板1
に接続された側とは逆側の端部の、信号用配線16aの端部の外側を通って、アレイ基板
1に接続された側の端部に至る、可撓性フィルム6の両端の空き配線16bの間に存在す
る信号用配線16aの外側を通る外回りの経路で、外部配線30が形成されている。
そして、この外部配線30が、この外部配線30に対応する信号入力用基板配線14、
駆動用IC4の外部配線30用のバンプ(接続端子)4aを介して一次昇圧回路21及び
二次昇圧回路22と接続されることにより、一次昇圧回路21と二次昇圧回路22との間
で、駆動用IC4内の電源用配線28と可撓性フィルム6の外部配線30との双方を併用
して電源供給が行われるようになっている。
ここで、可撓性フィルム6のフィルム配線16は、Cu配線で構成されている。このC
u配線のシート抵抗は、ほぼ、0〔Ω/□〕である。また、一次昇圧回路21及び二次昇
圧回路22間を駆動用IC4内の電源用配線28と外部配線30とを併用している。この
ため、駆動用IC4の電源用配線28として、長さ20〜30mm、絶対線幅18μm以
下のアルミ配線を用い、シート抵抗を0.1〔Ω/□〕程度に抑えた場合であっても十分
適用することができる。
したがって、駆動用IC4内部において電源用配線28が占める割合を低減することが
できると共に、電源用配線28のシート抵抗を低減することができることから、駆動用I
C4の小型化を図ることができると共に安定した電源供給を行うことができる。
また、このとき、外部配線30を、可撓性フィルム6のフィルム配線16のうちの空き
配線を利用して形成しているから、その分、外部配線30用の配線として新たに生成する
手間を省略することができ、フィルム配線を有効に利用することができる。
なお、必ずしも空き配線を利用する必要はなく専用の配線を新たに形成するようにして
もよい。
次に、第2の実施の形態を説明する。
この第2の実施の形態は、上記第1の実施の形態において、可撓性フィルム6として、
両面にフィルム配線が形成された可撓性フィルムを用いたものである。上記第1の実施の
形態と同一部には同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
図4は、第2の実施の形態における液晶表示装置の概略を示す断面図であり、図5は、
液晶表示装置の要部の概略を示す平面図である。
この第2の実施の形態において、可撓性フィルム6はその両面にフィルム配線を形成可
能に構成されている。この可撓性フィルム6には、図5に示すように、可撓性フィルム6
のアレイ基板1と対向する側の面と他方側の面とを導通する一対の導通孔6a、6bが形
成され、この導通孔6a、6bは、フィルム配線16の幅方向両端付近の位置であり、且
つ、比較的アレイ基板1寄りの位置に形成されている。そして、可撓性フィルム6のアレ
イ基板1と対向する面とは逆側の面には、前記導通孔6a及び6bを導通接続しこれら間
を短絡する短絡配線7が形成されている。
そして、外部配線30は、アレイ基板1と対向する基板側の面の、外部配線30用の一
方の信号入力用基板配線14と対向する位置から、一方の導通孔6aを介して前記基板側
の面とは反対側の面に形成される短絡配線7を通り、他方の導通孔6bを介して外部配線
30用の他方の信号入力用基板配線14と対向する位置に至る経路で外部配線30が形成
されている。
そして、この外部配線30が、これに対応する外部配線30用の信号入力用基板配線1
4、駆動用IC4の外部配線用のバンプ4aを介して一次昇圧回路21及び二次昇圧回路
22と導通されることにより、一次昇圧回路21と二次昇圧回路22との間で、駆動用I
C4内の電源用配線28と可撓性フィルム6の外部配線30との双方を併用して電源供給
が行われる。
ここで、上述のように、外部配線30は、可撓性フィルム6のアレイ基板1と対向する
基板側の面とは反対側の面に形成された短絡配線7を経由して形成されており、この短絡
配線7が形成された側の面と基板側の面の信号用配線16aとは交差することはない。し
たがって、短絡配線7を任意の位置に配置することができる。よって、この短絡配線7を
、比較的アレイ基板1寄りの位置に形成することによって、上記第1の実施の形態に示す
ように、可撓性フィルム6の長手方向端部を通る外回りの経路で外部配線30を形成する
場合に比較して、外部配線30をより短い経路で形成することができる。したがって、そ
の分、可撓性フィルム6における外部配線30の引き回し長さを短くすることができ、ま
た可撓性フィルム6における外部配線30の占有面積を低減することができる。また、可
撓性フィルム6の信号用配線16aが形成された側の面で、信号用配線16aと交差する
ことなく両端の空き配線16b間を導通する配線を形成することができない場合であって
も、信号用配線16aが形成された側の面とは逆側の面に形成した短絡配線7を用いるこ
とによって、容易に実現することができる。
なお、この第2の実施の形態においても、外部配線30を、可撓性フィルム6の空き配
線を利用して形成してもよい。
また、上記各実施の形態においては、可撓性フィルム6を経由しての外部配線30を形
成する場合について説明したがこれに限るものではなく、例えば図6に示すように、アレ
イ基板1のみを経由するように外部配線30を形成してもよく、これによって可撓性フィ
ルム6の接続の有無に関わらず、上記と同等の作用効果を得ることができる。
また、上記実施の形態においては、液晶表示装置に適用した場合について説明したが、
これに限るものではなく、表示用基板に形成された基板配線駆動用の駆動用ICを、前記
表示用基板に実装するようにした表示装置であれば適用することができる。
本発明を適用した液晶表示装置の概略を示す断面図である。 本発明における液晶表示装置の要部の概略を示す平面図である。 駆動用ICの概略構成を示すブロック図である。 第2の実施の形態における液晶表示装置の概略を示す断面図である。 第2の実施の形態における液晶表示装置の要部の概略を示す平面図である。 本発明のその他の実施形態における液晶表示装置の要部の概略を示す平面図である。
符号の説明
1 アレイ基板、2 カラーフィルタ基板、4 駆動用IC、6 可撓性フィルム、2
8 電源用配線、30 外部配線

Claims (4)

  1. 配線が形成された表示用基板と、当該表示用基板上に実装される駆動用ICと、を備え
    た表示装置において、
    前記駆動用ICの内部の電源用配線を外部配線として前記表示用基板側に設けると共に
    、前記駆動用ICに前記外部配線と接続可能な接続端子を設け、前記駆動用IC内部の電
    源用配線と前記外部配線とを併用して前記駆動用ICにおける電源供給が行われることを
    特徴とする表示装置。
  2. 前記表示用基板に接続され且つ表示装置駆動用の信号を伝送するためのフィルム配線が
    形成された可撓性フィルムを有し、
    前記外部配線が、前記可撓性フィルムに形成されることを特徴とする請求項1記載の表
    示装置。
  3. 前記可撓性フィルムは、当該可撓性フィルムの一方の面と他方の面との間を導通させる
    一対の導通孔と、前記可撓性フィルムにおける前記表示用基板に接続される側の面とは逆
    側の面に形成され且つ前記一対の導通孔間を導通する短絡配線と、を有し、
    前記外部配線が、前記可撓性フィルムの前記表示用基板と対向する側の面と、前記導通
    孔を介して前記短絡配線とで形成されることを特徴とする請求項2記載の表示装置。
  4. 前記可撓性フィルムには、複数の前記フィルム配線が形成され、
    前記外部配線が、前記フィルム配線のうちの空き配線で形成されることを特徴とする請
    求項2又は請求項3に記載の表示装置。
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