JP2008170852A - 樹脂成形体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂材料からなる成形体(樹脂成形部11)に、2つの基材21,23の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層22を有する体積型ホログラム積層体20が該体積型ホログラム積層体20の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体10であって、前記2つの基材21,23のうち、埋設深さのより深い基材21の端部21eの少なくとも一部が他方の基材23の端部23eよりも体積型ホログラム積層体20の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、体積型ホログラム積層体の基本的構造を示す断面図である。
体積型ホログラム積層体20は、2つの基材(第1の基材21,第2の基材23)と、基材21,23の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層22とからなり、3層以上の層構造を有している。また、ここでは体積ホログラム層22にはホログラム記録によりホログラムパターン22aが形成されている。
(1)光重合可能な化合物は、バインダー樹脂に対して、1/10〜2程度の体積比とすることが望ましい。
(2)光重合開始剤は、バインダー樹脂に対して、1/100〜1/10程度の体積比とすることが望ましい。
(3)増感色素は、バインダー樹脂に対して、1/1000〜1/100程度の体積比とすることが望ましい。
本発明の樹脂成形体は、樹脂材料からなる成形体(樹脂成形部)に、前記体積型ホログラム積層体20が該体積型ホログラム積層体20の積層方向を埋設深さ方向として埋設されており、体積型ホログラム積層体20の2つの基材21,23のうち、埋設深さのより深い基材(例えば第1の基材21)の端部の少なくとも一部が他方の基材(例えば第2の基材23)の端部よりも体積型ホログラム積層体20の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とするものである。このとき、樹脂積層体において体積型ホログラム積層体20の表示面は外側を向いているが、少なくとも体積型ホログラム積層体20の端面及び表示面とは反対側の面が樹脂成形体に埋め込まれていればよく、体積型ホログラム積層体20の表示面は樹脂成形体から露出していてもよいし、内部に埋め込まれていてもよい。
図2は、本発明の樹脂成形体の第1の実施の形態を示す断面図である。
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体20の埋設深さのより深い位置(図中下側)にある第1の基材21の主面面積が他方の基材である第2の基材23の主面面積よりも大である場合を示している。すなわち、体積型ホログラム積層体における第n層と第n+1層それぞれの面積An、An+1がAn<An+1となる構造部分が少なくとも1つあることを特徴としている。これにより、第1の基材21の端部21eは、第2の基材23の端部23eよりも体積型ホログラム積層体20の主面と平行方向(図中左右方向)にはみ出した状態となり、埋設深さ方向に広がる段差が形成されるため、この体積型ホログラム積層体20を引き剥がそうとするとその段差(および第1の基材21、体積ホログラム層22、第2の基材23の曲げ弾性率の差)により第1の基材21と第2の基材23との間に剥離応力が作用し第2の基材23だけが剥がれて体積ホログラム層22が破壊されることになる。
なお、端部の傾斜部分は体積型ホログラム積層体40として非表示領域であり、それ以外の領域が表示領域となる。
本発明の樹脂成形体は従来公知の方法を用いて製造することができ、例えば紫外線(UV)硬化塗装を用いることができる。その例を図7に示す。
まず体積型ホログラム積層体40を、その端面40eが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した後、該体積型ホログラム積層体40を樹脂成形部31aの平面上に置く。ついで、その上から紫外線硬化性樹脂塗料を塗布し、その塗布部分に紫外線を照射して塗料を硬化させて樹脂成形部31bとする。これにより、図5(a)に示したような、樹脂材料からなる成形体(樹脂成形部31)に、体積型ホログラム積層体40が該体積型ホログラム積層体40の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体30Aを得ることができる。なお、紫外線硬化性樹脂としては、アクリル系、エポキシ系樹脂などがある。
本方法は、インサート成型法により成型する方法であって、樹脂材料が熱可塑性樹脂である場合に好適である。ここでは、図5(a)に示した構造の樹脂成形体を製造する場合を説明する。
まず、端面40eが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した体積型ホログラム積層体40を用意し、その体積型ホログラム積層体40を射出成型の固定側の金型71内の所定位置にあらかじめ置いておく(図8(a))。つぎに、可動側の金型72を動かし、型締めし(図8(b))、熱可塑性樹脂を注入する(図8(c))。このとき、体積型ホログラム積層体40と成形体の接着を強固とするために体積型ホログラム積層体の基材41,43(樹脂からなる場合)の軟化点と成形体を構成する樹脂材料の成形温度の差が50℃以内であるとよく、40℃以内であれば更に好適である。また、加熱温度は体積ホログラム層32が熱影響を受けて劣化しない程度の温度に制限することが好ましい。冷却後、金型71,72を開いて完成した樹脂成形体30Aを取り出す(図8(d))。
まず、端面40eが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した体積型ホログラム積層体40を用意し、その体積型ホログラム積層体40を固定側の金型81内の所定位置にあらかじめ置き、型を閉じる(図9(a))。つぎに、熱硬化性樹脂を注入し加熱して樹脂を硬化させる(図9(b))。ついで、冷却後に金型81,82を開き(図9(c))、完成した樹脂成形体30Aを取り出す(図9(d))。
Claims (6)
- 樹脂材料からなる成形体に、2つの基材の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層を有する体積型ホログラム積層体が該体積型ホログラム積層体の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体であって、
前記2つの基材のうち、埋設深さのより深い基材の端部の少なくとも一部が他方の基材の端部よりも前記体積型ホログラム積層体の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする樹脂成形体。 - 前記埋設深さのより深い基材の主面面積が他方の基材の主面面積よりも大であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体。
- 前記体積型ホログラム積層体の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体。
- 前記樹脂材料の射出成形により前記体積型ホログラム積層体とともに一体成形されてなることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体。
- 前記樹脂材料は、脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド11、ポリアミド12のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体。
- 電子機器筐体の形状に成形されてなることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体。
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