JP2008170321A - 物質検知センサ - Google Patents
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- G01N27/125—Composition of the body, e.g. the composition of its sensitive layer
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Abstract
【解決手段】可撓性を有する絶縁層2を形成し、互いに間隔を隔てて対向配置される第1電極3Aおよび第2電極3Bと配線7とからなる導体パターン8を、絶縁層2の上に形成した後、導電性層4を、特定のガスの種類および/または量に応じて、膨潤する割合が変化する導電性材料から、絶縁層2の上に、第1電極3Aおよび第2電極3B間にわたって、形成する。
【選択図】図2
Description
例えば、マトリックスと、マトリックス上に形成され、導電性物質および非導電性有機ポリマーの混合物からなり、化学的感受性を有するレジスタと、マトリックス上に、互いに間隔を隔てて配置され、レジスタを介して電気的に接続される第1および第2の導電性リードとを備える化学センサが提案されており、この化学センサにおけるマトリックスとして、ガラスまたはセラミックスからなる非導電性基板を用いることが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかし、特許文献1に記載の化学センサでは、ガラスやセラミックからなる非導電性基板が堅いため、このような非導電性基板を備える化学センサを、機器の狭小部や可動部に配置することが困難である。
また、本発明の物質検知センサでは、前記絶縁層が、液晶ポリマーからなることが好適である。
また、本発明の物質検知センサでは、前記絶縁層が、ポリエチレンテレフタレートからなることが好適である。
また、本発明の物質検知センサでは、2つの前記電極を被覆するように形成される錫層または錫合金層を備えていることが好適である。
また、本発明の物質検知センサでは、2つの前記電極を被覆するように形成される金層を備えていることが好適である。
そのため、特定の物質に応じて膨潤する割合が変化する導電性層の電気抵抗値を、電気抵抗検知器によって検知することによって、狭小部や可動部における物質の検知を、確実に実施することができる。
図2において、このガス検知センサ1は、絶縁層2と、絶縁層2の上に形成される導体パターン8と、導体パターン8を被覆するように形成される第1保護層11と、第1保護層11を被覆するように形成される第2保護層12と、絶縁層2の上に、第2保護層12を被覆するように形成される導電性層4とを備えている。
導体パターン8は、絶縁層2の上に配線回路パターンとして形成されており、電極3と配線7とを備えている。
電極3は、絶縁層2の互いに対向する両端面間において、直線状に延びるように形成されており、この電極3は、2つの電極、すなわち、第1電極3Aと第2電極3Bとを備えている。
第2電極3Bは、電極3が延びる方向に直交する方向において、複数並列配置されている。各第2電極3Bは、第2電極3Bの並列方向において、各第1電極3A間に配置されるように(並列方向一端部の第2電極3Bを除く。)、互いに間隔を隔てて配置されている。
配線7は、第1電極3Aに接続される第1配線7Aと、第2電極3Bに接続される第2配線7Bとを備えている。
第1配線7Aは、絶縁層2の一方側端部(電極3が延びる方向の一方側端部、以下同じ。)に配置され、各第1電極3Aの一方側端部に接続されるように、第1電極3Aの並列方向に沿って延びるように直線状に形成されている。また、第1配線7Aは、各第1電極3Aと電気抵抗検知器10とを電気的に接続する。
また、この導体パターン8では、電極3が延びる方向において、第1電極3Aが一方側、第2配線7Bが他方側へ互いにずれるように形成されている。これによって、この導体パターン8は、第1電極3Aおよび第1配線7Aと、第2電極3Bおよび第2配線7Bとが、それぞれ櫛状に形成され、それらが互いに齟齬状に配置されている。
第2保護層12は、導体パターン8の表面に形成される第1保護層11を被覆するように形成されており、より具体的には、第1保護層11の表面(上面および側面)に形成されている。
次に、このガス検知センサ1を製造する方法について、図3を参照して説明する。
まず、この方法では、図3(a)に示すように、絶縁層2を用意する。
絶縁層2を形成する絶縁材料としては、可撓性を有する材料であればよく、例えば、液晶ポリマー(LCP;芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物の重合体、芳香族または脂肪族ジカルボン酸の重合体、芳香族ヒドロキシカルボン酸の重合体、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸の重合体など)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニリンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂などが用いられる。これら絶縁材料は、単独使用または併用することができる。
好ましくは、液晶ポリマーまたはポリエチレンテレフタレートが用いられる。液晶ポリマーまたはポリエチレンテレフタレートは、吸水率やガス透過率(酸素透過率など)が低いため、雰囲気中の水蒸気の吸水により絶縁層2が膨潤することを防止でき、また、絶縁層2の下面からガスや水蒸気が透過して、導電性層4に影響を与えることを防止できる。従って、そのような絶縁層2の膨潤に基づく誤検知や、絶縁層2の透過の影響に基づく誤検知を、防止することができる。
なお、上記した絶縁材料のシートとしては、市販品を用いることができ、例えば、ベクスターシリーズ(液晶ポリマーシート、クラレ社製)、BIACシリーズ(液晶ポリマーシート、ジャパンゴアテックス社製)、ルミラーシリーズ(ポリエチレンテレフタレートシート、東レ社製)などが用いられる。
次いで、この方法では、図3(b)に示すように、導体パターン8を、絶縁層2の上に、形成する。
導体パターン8を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、ロジウム、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、導電性および加工性の観点から、銅が用いられる。
印刷法では、例えば、上記した材料の微粒子を含むペーストを、絶縁層2の表面に、上記したパターンでスクリーン印刷した後、焼結する。これにより、導体パターン8を、絶縁層2の表面に、直接形成する。
次いで、この導体薄膜の表面に、上記した導体パターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン8を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体薄膜を除去する。
これらのパターンニング法において、好ましくは、印刷法が用いられる。この方法によれば、導体パターン8を、絶縁層2の表面に、確実に直接形成できるので、特定ガスの検知を、精度よく実施することができる。
第1保護層11を形成する材料としては、例えば、錫などの金属材料が用いられる。また、錫と銅との錫合金などの合金材料などが用いられる。第1保護層11を、錫層または錫合金層として形成すれば、検知する特定のガスが酸性ガスであって、次に述べる第2保護層12にピンホールが形成されても、耐腐食性に優れる錫層または錫合金層により、導体パターン8の腐食を防止することができる。
このようにして形成される第1保護層11の厚みは、例えば、0.2〜2μm、好ましくは、0.5〜1.5μmである。
第2保護層12を形成する材料としては、例えば、金などの金属材料が用いられる。第2保護層12を、金層として形成すれば、検知する特定のガスが酸性ガスであっても、この金層により、導体パターン8の腐食を確実に防止することができる。
このようにして形成される第2保護層12の厚みは、例えば、0.05〜3μm、好ましくは、0.5〜1.5μmである。
導電性層4は、導電性材料から形成され、この導電性材料は、特定のガスの種類や量に応じて、膨潤する割合が変化する材料であって、例えば、導電性物質と非導電性物質との混合物から形成される。
有機導電体としては、例えば、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアセチレンなどの導電性ポリマー、例えば、カーボンブラック、グラファイト、コークス、C60などの炭素質物質、例えば、テトラメチルパラフェニレンジアミンクロラニル、テトラシアノキノリノジメタン−アルカリ金属錯体、テトラチオフルバレン−ハロゲン錯体などの電荷移動錯体などが用いられる。
これら導電性物質は、単独使用または併用することができる。
非導電性物質としては、例えば、主鎖炭素ポリマー、主鎖非環式複素原子ポリマー、主鎖複素環式ポリマーなどの非導電性有機ポリマーが用いられる。
主鎖複素環式ポリマーとしては、例えば、ポリ(フランテトラカルボン酸ジイミド)、ポリベンズオキサゾール、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアジノフェノチアジン、ポリベンゾチアゾール、ポリピラジノキノキサリン、ポリピロメリトイミド(polypiromenitimides)、ポリキノキサリン、ポリベンズイミダゾール、ポリオキシンドール、ポリオキソイソインドリン、ポリジオキソイソインドリン、ポリトリアジン、ポリピリダジン、ポリピペラジン、ポリピリジン、ポリピペリジン、ポリトリアゾール、ポリピラゾール、ポリピロリジン、ポリカルボラン、ポリオキサビシクロノナン、ポリジベンゾフラン、ポリフタライド、ポリアセタール、ポリビニルピロリドン、ポリビスフェノール、または、その他の炭化水素などが用いられる。
上記した導電性層4を形成するには、例えば、溶液キャスティング、懸濁液キャスティング、機械的混合などの公知の方法が用いられる。
溶液キャスティングでは、例えば、導電性物質および非導電性物質(またはこれらの前駆物質)と、溶媒とを配合して溶解させ、得られた溶液を、スピン、スプレー、ディップなどの公知のコーティング法により、塗布する。その後、溶媒を蒸発させることにより、導電性層4を形成することができる。
また、溶液には、必要により、触媒などの公知の添加剤を添加することができる。
懸濁液キャスティングでは、導電性物質における少なくとも1つの成分を、分散媒に懸濁させ、これ以外の成分を溶解させて、得られた懸濁液を、上記と同様の公知のコーティング法により、塗布する。その後、分散媒を蒸発させることにより、導電性層4を形成することができる。
分散媒としては、導電性物質における少なくとも1つの成分、例えば、導電性物質を分散できればよく、上記した溶媒と同様の非水系溶媒(非水系分散媒)や、水などが用いられる。
なお、上記した溶液キャスティングや懸濁液キャスティングによる塗布において、例えば、導電性物質の前駆物質を用いる場合には、溶液(または懸濁液)の塗布または溶媒(または分散媒)の蒸発とともに、前駆物質(モノマー)が反応(重合)されて、導電性物質が生成される。より具体的には、例えば、前駆物質としてピロールを用いる場合には、THF、ピロールおよびリンモリブデン酸(触媒)を含有する溶液を塗布したとき、または、塗布後における、THFが蒸発されたとき、ピロールが酸化されて重合され、ポリピロールが生成される。
機械的混合では、導電性物質および非導電性物質と、必要により添加される上記した添加剤とを配合して、ボールミルなどの公知の混合機などによって、物理的に混合する。また、機械的混合において、非導電性物質が、熱可塑性を有している場合には、上記した成分の混合物を加熱して、非導電性物質を溶融または軟化させながら、効率的に混合することもできる。
また、形成された導電性層4には、必要により、ドーピング処理(例えば、ヨウ素への暴露処理)することにより、導電性を付与することもできる。
このようにして形成される導電性層4では、第1電極3Aおよび第2電極3B間において、導電性物質により形成される電気経路(パス)が、非導電性物質により形成されるギャップにより、電気的な障害となる。この非導電性物質のギャップにより、第1電極3Aおよび第2電極3B間に、所定の電気抵抗が付与され、後述する特定のガスの吸収や吸着に基づく導電性層4の膨潤によって、上記した所定の電気抵抗が変化する。
その後、図1に示すように、第1配線7Aおよび第2配線7Bを介して電気抵抗検知器10に接続する。
まず、この方法では、ガス検知センサ1を、特定のガスを検知したい場所に配置する。
ガス検知センサ1によって検知される特定のガスは、特に限定されず、例えば、アルカン、アルケン、アルキン、アレン、アルコール、エーテル、ケトン、アルデヒド、カルボニル、カルバニオンなどの有機物質、上記した有機物質の誘導体(例えば、ハロゲン化誘導体など)、糖などの生化学分子、イソプレンおよびイソプレノイド、脂肪酸および脂肪酸の誘導体などの化学物質が挙げられる。
なお、このような電気抵抗値の変化の解析および分析については、特表平11−503231号公報や米国特許5571401号明細書の記載に準拠して、実施することができる。
そのため、特定のガスに応じて膨潤する割合が変化する導電性層(導電性材料)4の電気抵抗値を、電気抵抗検知器10によって検知することによって、狭小部や可動部における特定のガスの定性分析や定量分析などを、確実に実施することができる。
図4は、本発明の物質検知センサの他の実施形態であるガス検知センサの平面図、図5は、本発明の物質検知センサの他の実施形態であるガス検知センサの断面図であって、図2に対応する断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図4および図5において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
また、上記した説明では、電極3の形成において、複数(4本)の第1電極3Aおよび複数(4本)の第2電極3Bを形成したが、その数は特に限定されず、例えば、図示しないが、各1本から形成することもできる。
この金属層13は、絶縁層2の下に形成されており、より具体的には、絶縁層2の下面全面に設けられている。
金属層13を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などが用いられる。好ましくは、耐腐食性の観点から、ステンレスが用いられる。
このような金属層13を、絶縁層2、とりわけ、ガス透過率の高い絶縁材料からなる絶縁層2の下に設ければ、金属層13は、下側から絶縁層2に接触しようとするガスを遮断できるため、雰囲気中の水蒸気の吸水により絶縁層2が膨潤することを防止でき、絶縁層2の下面からガスや水蒸気が透過して、導電性層4に影響を与えることを防止できる。従って、そのような絶縁層2の膨潤に基づく誤検知や、絶縁層2の透過の影響に基づく誤検知を、防止することができる。
また、上記した説明では、第1保護層11および第2保護層12を、導体パターン8を被覆するように形成したが、電極3を被覆すればよく、例えば、図示しないが、第1保護層11および第2保護層12を、電極3のみを被覆して、配線7を被覆しないように、形成することができる。
実施例1
厚み50μmの液晶ポリマーシートの表面に、厚み18μmの銅箔が予め積層されている液晶ポリマー銅張積層板(品番:ESPANEX LC−18−50−00NE、片面品、標準タイプ、新日鐵化学社製)を用意し、サブトラクティブ法により、16個の導体パターンを、それぞれ形成した(図3(b)および図4参照)。
次いで、下記に示す組成の溶液をそれぞれ調製し、これらを16個の導体パターンにそれぞれ対応するように塗布して、16個の導電性層を形成した(図3(e)および図4参照)。
センサ番号 導電性物質 非導電性物質
No.1 ポリピロール −
No.2 ポリピロール −
No.3 ポリピロール ポリスチレン
No.4 ポリピロール ポリスチレン
No.5 ポリピロール ポリスチレン
No.6 ポリピロール ポリ(α−メチルスチレン)
No.7 ポリピロール ポリ(スチレン・アクリロニトリル)
No.8 ポリピロール ポリ(スチレン・無水マレイン酸)
No.9 ポリピロール ポリ(スチレン・アリルアルコール
No.10 ポリピロール ポリ(N−ビニルピロリドン)
No.11 ポリピロール ポリ(4−ビニルフェノール)
No.12 ポリピロール ポリビニルブチラール
No.13 ポリピロール ポリ酢酸ビニル
No.14 ポリピロール ポリビスフェノールA カーボネート
No.15 ポリピロール ポリスチレン
No.16 ポリピロール ポリスチレン
各溶液の調製では、溶液を、ピロール19mg(0.29ミリモル)およびTHF5.0mlを含むピロールTHF溶液と、リンモリブデン酸592mg(0.25ミリモル)および各非導電性物質30mgを含む非導電性物質THF溶液(センサ番号1および2については、非導電性物質を含まない。)5.0mlとを、配合することにより調製した。次いで、調製した各溶液を、溶液キャスティング法により、絶縁層の上に塗布し、ポリピロールおよび各非導電性物質からなる導電性層を上記したパターンで、16個形成した。
実施例2
厚み25μmのポリイミドシートの表面に、厚み18μmの銅箔が予め積層されているポリイミド銅張積層板を用意し、サブトラクティブ法により、16個の導体パターンを、それぞれ形成した(図3(b)および図4参照)。
次いで、実施例1と同様の方法により、導電性層を形成し、その表面を洗浄した(図3(e)および図4参照)。
厚み20μmのステンレス箔および厚み25μmのポリイミドシートが積層された2層基板を用意し(図3(a)参照)、次いで、アディティブ法により、16個の導体パターンを、ポリイミドシートの上に、それぞれ形成した(図3(b)および図4参照)。
次いで、厚み0.1μmの錫層を、無電解錫めっきにより、各導体パターンの表面に形成し(図3(c)参照)、続いて、無電解金めっきにより、厚み0.5μmの金層を錫層の表面に形成した(図3(d)参照)。
実施例4
厚み50μmのポリエチレンテレフタレートシート(品番:ルミラーX60、ルミラーシリーズ、東レ社製)を用意し(図3(a)参照)、次いで、銅微粒子を含む銅ペーストを用いる印刷法により、16個の導体パターンを、ポリエチレンテレフタレートシートの上に、それぞれ形成した(図3(b)および図4参照)。
次いで、実施例1と同様の方法により、導電性層を形成し、その表面を洗浄した(図3(e)および図4参照)。
(ガス検知)
実施例1〜4により製造したガス検知センサを用いて、エタノールガスを既知濃度で含有するガス(蒸気)雰囲気に暴露させ、その雰囲気におけるエタノールガスの検知を実施した。
2 絶縁層
3 電極
3A 第1電極
3B 第2電極
4 導電性層
10 電気抵抗検知器
11 第1保護層
12 第2保護層
13 金属層
Claims (8)
- 可撓性を有する絶縁層と、
前記絶縁層の上に、互いに間隔を隔てて対向配置され、電気抵抗検知器に接続される2つの電極と、
前記絶縁層の上に、2つの前記電極間にわたって、2つの前記電極と電気的に接続されるように形成され、特定の物質の種類および/または量に応じて、膨潤する割合が変化する導電性層とを備えていることを特徴とする、物質検知センサ。 - 前記物質が、ガスであることを特徴とする、請求項1に記載の物質検知センサ。
- 前記絶縁層が、液晶ポリマーからなることを特徴とする、請求項1または2に記載の物質検知センサ。
- 前記絶縁層が、ポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする、請求項1または2に記載の物質検知センサ。
- 前記絶縁層の下に形成される金属層を備えていることを特徴とする、請求項1または2に記載の物質検知センサ。
- 2つの前記電極を被覆するように形成される錫層または錫合金層を備えていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の物質検知センサ。
- 2つの前記電極を被覆するように形成される金層を備えていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の物質検知センサ。
- 前記錫層または前記錫合金層を被覆するように形成される金層を備えていることを特徴とする、請求項6に記載の物質検知センサ。
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