JP2008168549A - 液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】リザーバ形成基板等の第2の基板に形成された配線等が流路形成基板等の第1の基板をウェットエッチングするエッチング液により破壊されるのを確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】第1の基板10の第1の流路と第2の基板30の第2の流路31とが連通される領域に隔離層190を形成する工程と、第1の基板10と第2の基板30とを接合する工程と、開放孔201を有する第1の保護フィルム200を第2の基板30に減圧雰囲気下で貼着する工程と、第1の保護フィルム200上に開放孔201を封止する第2の保護フィルム202を常圧雰囲気下で貼着する工程と、第1の基板10の第2の基板30との接合面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、第1の流路を形成すると共に隔離層190を露出する工程と、隔離層190を貫通させて第1の流路と第2の流路31とを連通する工程とを具備する。
【選択図】 図5
【解決手段】第1の基板10の第1の流路と第2の基板30の第2の流路31とが連通される領域に隔離層190を形成する工程と、第1の基板10と第2の基板30とを接合する工程と、開放孔201を有する第1の保護フィルム200を第2の基板30に減圧雰囲気下で貼着する工程と、第1の保護フィルム200上に開放孔201を封止する第2の保護フィルム202を常圧雰囲気下で貼着する工程と、第1の基板10の第2の基板30との接合面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、第1の流路を形成すると共に隔離層190を露出する工程と、隔離層190を貫通させて第1の流路と第2の流路31とを連通する工程とを具備する。
【選択図】 図5
Description
本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通すると共に隔壁により区画された圧力発生室と、延設された隔壁により区画された圧力発生室に連通するインク供給路及びインク供給路に連通する連通路と、連通路に連通すると共に複数の圧力発生室に連通する連通部とが形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合され連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備するものがある(例えば、特許文献1参照)。
このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法としては、流路形成基板の一方面側に振動板と圧電素子とを形成した後、振動板の連通部が形成される領域に貫通部を形成し、その後、貫通部を隔離層(不連続金属層)で封止する。そして、リザーバ部が形成されたリザーバ形成基板を流路形成基板の圧電素子側の面に接合した後、流路形成基板の他方面側からウェットエッチングすることにより圧力発生室及び連通部を形成し、その後、密着層及び金属層を順次ウェットエッチングすることにより除去して、連通部とリザーバ部とを連通してリザーバを形成している。
また、特許文献1には、流路形成基板をウェットエッチングする際に、エッチング液がリザーバ形成基板の配線等が設けられた面に付着するのを確実に防止するために、リザーバ形成基板の配線が形成された表面に保護フィルムを貼着する構成が開示されている。
しかしながら、保護フィルムをリザーバ形成基板に貼着する際に、保護フィルムと配線との間に微小な隙間が生じてしまい、この隙間を介してエッチング液が侵入し、配線が破壊されてしまうため、実質的に配線の破壊を防止することができないという問題がある。
また、リザーバ形成基板の表面に保護フィルムを貼着する際に、真空状態などの減圧状態で行うことで、保護フィルムと配線との間に微小な隙間を防止することができるものの、保護フィルムがリザーバ部を密封した状態となるため、減圧状態から大気中に取り出した際に、リザーバ部内が負圧となる。このため、流路形成基板に圧力発生室や連通部を形成した際に、隔離層が流路形成基板の拘束から開放され、リザーバ部の内外での圧力差によって隔離層が押圧されて亀裂等の破壊が発生し、エッチング液がリザーバ形成基板側に亀裂を介して流出してしまうという問題がある。このため、保護フィルムを真空状態で貼着することができない。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射装置の製造方法においても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、リザーバ形成基板等の第2の基板に形成された配線等が流路形成基板等の第1の基板をウェットエッチングするエッチング液により破壊されるのを確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する第1の流路と該第1の流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられた第1の基板と、前記第1の基板の一方面側に接合されて前記第1の流路に連通すると共に厚さ方向に貫通した第2の流路が設けられた第2の基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第1の流路と前記第2の流路とが連通される領域に隔離層を形成する工程と、前記第1の基板と前記第2の基板とを接合する工程と、前記第2の流路の開口する領域に対応して開放孔を有する第1の保護フィルムを、前記第2の基板の前記第2の流路が開口する面に減圧雰囲気下で貼着する工程と、前記第1の保護フィルム上に前記開放孔を封止する第2の保護フィルムを常圧雰囲気下で貼着する工程と、前記第1の基板の前記第2の基板との接合面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、前記第1の流路を形成すると共に前記隔離層を露出する工程と、前記隔離層を貫通させて前記第1の流路と前記第2の流路とを連通する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、第1の保護フィルムを第2の基板に密着した状態で貼着することができ、第1の基板をエッチングするエッチング液が、第1の保護フィルムと第2の基板との間に入り込むのを確実に防止することができる。従って、例えば、第2の基板に形成された配線等を保護することができる。また、第1の保護フィルムを第2の基板に減圧雰囲気下で貼着した後、常圧雰囲気下で第2の保護フィルムを貼着することで、第2の流路の内部が負圧となることなく、隔離層の破壊を防止することができる。さらに、第1の基板をウェットエッチングする際のエッチング液が隔離層によって第2の流路を介して第2の基板側に流出するのを防止することができる。
前記第1の流路と前記第2の流路とが連通される領域に隔離層を形成する工程と、前記第1の基板と前記第2の基板とを接合する工程と、前記第2の流路の開口する領域に対応して開放孔を有する第1の保護フィルムを、前記第2の基板の前記第2の流路が開口する面に減圧雰囲気下で貼着する工程と、前記第1の保護フィルム上に前記開放孔を封止する第2の保護フィルムを常圧雰囲気下で貼着する工程と、前記第1の基板の前記第2の基板との接合面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、前記第1の流路を形成すると共に前記隔離層を露出する工程と、前記隔離層を貫通させて前記第1の流路と前記第2の流路とを連通する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、第1の保護フィルムを第2の基板に密着した状態で貼着することができ、第1の基板をエッチングするエッチング液が、第1の保護フィルムと第2の基板との間に入り込むのを確実に防止することができる。従って、例えば、第2の基板に形成された配線等を保護することができる。また、第1の保護フィルムを第2の基板に減圧雰囲気下で貼着した後、常圧雰囲気下で第2の保護フィルムを貼着することで、第2の流路の内部が負圧となることなく、隔離層の破壊を防止することができる。さらに、第1の基板をウェットエッチングする際のエッチング液が隔離層によって第2の流路を介して第2の基板側に流出するのを防止することができる。
ここで、前記第1の基板が、前記ノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室に連通する連通部とが前記第1の流路として設けられた流路形成基板からなると共に、前記第2の基板が、前記連通部に連通して複数の圧力発生室の共通の液体室の一部を構成するリザーバ部が前記第2の流路として設けられたリザーバ形成基板からなることが好ましい。これによれば、第1の保護フィルムをリザーバ形成基板に密着した状態で貼着することができ、エッチング液が、第1の保護フィルムとリザーバ形成基板との間に入り込むのを確実に防止することができる。
また、前記流路形成基板と前記リザーバ形成基板とを接合する工程の前に、前記流路形成基板の前記リザーバ形成基板が接合される面に、前記圧力発生手段として振動板と該振動板上に圧電素子とを形成すると共に、前記振動板の前記連通部に相対向する領域に貫通部を形成した後、前記貫通部を封止する領域に前記隔離層を形成することが好ましい。これによれば、圧力発生手段として圧電素子を用いることで、圧電素子を高密度で配設することができると共に、流路形成基板をウェットエッチングする際のエッチング液が、隔離層を介して圧電素子側に流出するのを防止して圧電素子のエッチング液による破壊を確実に防止できる。
また、前記隔離層を形成する工程では、前記圧電素子から引き出される引き出し配線を形成すると共に、前記引き出し配線と同一層からなるが当該引き出し配線とは不連続な当該隔離層を形成することが好ましい。これによれば、引き出し配線と隔離層とが同時期に形成されるので、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
また、前記リザーバ形成基板の前記リザーバ部が開口する面には、接続配線が設けられていることが好ましい。これによれば、第1の保護膜を接続配線に密着した状態で貼着することができるため、第1の基板をウェットエッチングするエッチング液が第1の保護膜と接続配線との間に入り込んで接続配線が破壊されるのを確実に防止することができる。
また、前記流路形成基板に前記圧力発生室及び前記連通部を形成した後、前記流路形成基板の前記圧力発生室及び前記連通部の内面及び露出された前記隔離層上に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成する工程と、前記隔離層上に前記保護膜を除去する工程とをさらに有することが好ましい。これによれば、流路形成基板の液体による侵食を確実に防止することができると共に、隔離層を貫通する際に保護膜が邪魔することなく、隔離層を良好に貫通することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。
図示するように、第1の基板である流路形成基板10は、本実施形態では結晶面方位が(110)面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
流路形成基板10には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12がその幅方向(短手方向)に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向一端部側には、インク供給路14と連通路15とが隔壁11によって区画されている。また、連通路15の一端には、各圧力発生室12の共通のインク室(液体室)となるリザーバ100の一部を構成する連通部13が形成されている。すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15からなる第1の流路が設けられている。
インク供給路14は、圧力発生室12の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室12より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路14は、リザーバ100と各圧力発生室12との間の圧力発生室12側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室12の幅より小さい幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、このように、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路15は、インク供給路14の圧力発生室12とは反対側に連通し、インク供給路14の幅方向(短手方向)より大きい断面積を有する。本実施形態では、連通路15を圧力発生室12と同じ断面積で形成した。
すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12と、圧力発生室12の短手方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路14と、このインク供給路14に連通すると共にインク供給路14の短手方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路15とが複数の隔壁11により区画されて設けられている。
また、本実施形態では、振動板を構成する弾性膜50には、連通部13と、詳しくは後述するリザーバ形成基板30のリザーバ部31とを連通する貫通部51が設けられている。
また、詳しくは後述するが、弾性膜50上には、酸化ジルコニウム(ZrO2)等からなる絶縁体膜55が積層形成されている。この絶縁体膜55には、貫通部51よりも大きな開口を有する貫通孔56が設けられている。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
一方、流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約1.0μmの弾性膜50が形成されており、この弾性膜50上には、酸化ジルコニウム(ZrO2)等からなり厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が積層形成されている。また、この絶縁体膜55上には、厚さが約0.1〜0.5μmの下電極膜60と、圧電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなり厚さが例えば、約1.1μmの圧電体層70と、厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部320という。本実施形態では、下電極膜60は圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室12毎に圧電体能動部320が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び下電極膜60が振動板として作用するが、絶縁体膜55を設けずに、弾性膜50と下電極膜60とを振動板としてもよい。
また、このような各圧電素子300の上電極膜80には、引き出し配線として密着層91及び金属層92からなるリード電極90がそれぞれ接続され、このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加されるようになっている。
また、詳しくは後述するが、連通部13の開口周縁部に対応する領域の振動板、すなわち、弾性膜50上にも、リード電極90や下電極膜60とは不連続の隔離層190が存在している。
ここで、隔離層190は、本実施形態では、リード電極90と同一層からなるが、リード電極90とは不連続なものである。すなわち、詳しくは後述するが、隔離層190も密着層91と金属層92とで構成されている。
なお、金属層92の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金(Au)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)が挙げられ、本実施形態では金(Au)を用いている。また、密着層91の材料としては、金属層92の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン(Ti)、チタンタングステン化合物(TiW)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)又はニッケルクロム化合物(NiCr)等が挙げられ、本実施形態ではチタンタングステン化合物(TiW)を用いている。
さらに、流路形成基板10の圧電素子300側の面には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部31を有するリザーバ形成基板30が接合されている。本実施形態では、流路形成基板10とリザーバ形成基板30とを接着剤35を用いて接合した。リザーバ形成基板30のリザーバ部31は、弾性膜50に設けられた貫通部51を介して連通部13と連通され、これらリザーバ部31及び連通部13によってリザーバ100が形成されている。すなわち、本実施形態では、リザーバ形成基板30が第2の基板であり、リザーバ形成基板30に設けられたリザーバ部31が第1の基板(流路形成基板10)の第1の流路(連通部13)に連通する第2の流路となっている。なお、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、リザーバ部31のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10とリザーバ形成基板30との間に介在する部材(例えば、弾性膜50、絶縁体膜55等)にリザーバと各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。
また、リザーバ形成基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子300は、この圧電素子保持部32内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部32は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。このようなリザーバ形成基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、リザーバ形成基板30上には、所定パターンで形成された接続配線120が設けられ、この接続配線120上には圧電素子300を駆動するための駆動回路121が実装されている。そして、各圧電素子300から圧電素子保持部32の外側まで引き出された各リード電極90の先端部と、駆動回路121とが駆動配線122を介して電気的に接続されている。なお、この駆動回路121としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。
さらに、リザーバ形成基板30のリザーバ部31に対応する領域上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッド1では、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路121からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、圧電素子300及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインクが吐出する。
以下、このようなインクジェット式記録ヘッド1の製造方法について、図3〜図7を参照して説明する。なお、図3〜図7は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す圧力発生室の長手方向の断面図である。
まず、図3(a)に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ110を熱酸化し、その表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコン膜52を形成する。
次に、図3(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜52)上に、酸化ジルコニウム(ZrO2)からなる絶縁体膜55を形成する。
次に、図3(c)に示すように、例えば、白金とイリジウムとを流路形成基板用ウェハ110上に積層することにより下電極膜60を形成した後、この下電極膜60を所定形状にパターニングする。
次に、図3(d)に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる圧電体層70と、例えば、イリジウムからなる上電極膜80とを流路形成基板用ウェハ110の全面に形成し、これら圧電体層70及び上電極膜80を、各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。また、圧電素子300を形成後に、絶縁体膜55及び弾性膜50をパターニングして、流路形成基板用ウェハ110の連通部(図示なし)が形成される領域の絶縁体膜55及び弾性膜50を貫通させる。すなわち、絶縁体膜55をエッチングして貫通孔56を形成し、さらに弾性膜50をエッチングすることにより貫通部51を形成する。なお、本実施形態では、絶縁体膜55の貫通孔56を、弾性膜50の貫通部51よりも開口面積が大きくなるように形成している。勿論、これら貫通部51、貫通孔56は、同じ大きさで形成されていてもよい。
なお、圧電素子300を構成する圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。
また、圧電体層70の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成した。なお、圧電体層70の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、MOD(Metal-Organic Decomposition)法やスパッタリング法等を用いてもよい。
次に、図4(a)に示すように、リード電極90を形成する。まず流路形成基板用ウェハ110の全面に亘って密着層91を介して金属層92を形成する。そして、この金属層92上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を形成し、このマスクパターンを介して金属層92及び密着層91を圧電素子300毎にパターニングすることによりリード電極90を形成する。また、弾性膜50の貫通部51に対応する領域に、リード電極90とは不連続となるように密着層91及び金属層92を残して隔離層190を形成する。この隔離層190によって貫通部51が封止されるようにする。すなわち、本実施形態では、リザーバ部31と連通部13とを隔離する隔離層190として、リード電極90と同一層からなるが、リード電極90とは不連続の独立した密着層91及び金属層92を形成する。これにより、リード電極90と同時に隔離層190を形成することができ、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
ここで、金属層92の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金(Au)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)が挙げられ、本実施形態では金(Au)を用いている。また、密着層91の材料としては、金属層92の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン(Ti)、チタンタングステン化合物(TiW)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)又はニッケルクロム化合物(NiCr)等が挙げられ、本実施形態ではチタンタングステン化合物(TiW)を用いている。
次に、図4(b)に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ130を、流路形成基板用ウェハ110上に接着剤35によって接着する。ここで、このリザーバ形成基板用ウェハ130には、リザーバ部31、圧電素子保持部32等が予め形成されている。また、リザーバ形成基板用ウェハ130の流路形成基板用ウェハ110との接合面とは反対側には、接続配線120が予め形成されている。
次に、図5(a)に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ130の流路形成基板用ウェハ110との接合面とは反対側の面に第1の保護フィルム200を減圧雰囲気下で貼着する。具体的には、所定の圧力に減圧した減圧チャンバ210内で第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板用ウェハ130に貼着する。この第1の保護フィルム200には、リザーバ部31に相対向する領域にリザーバ部31を減圧雰囲気下に開放する開放孔201が設けられている。すなわち、第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板用ウェハ130に貼着すると、リザーバ部31は、隔離層190と第1の保護フィルム200とによって密封されるが、第1の保護フィルム200に開放孔201を設けることによって、リザーバ部31が密封されることなく減圧雰囲気下に開放された状態となる。
また、第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板用ウェハ130に減圧雰囲気下で貼着することで、第1の保護フィルム200とリザーバ形成基板用ウェハ130上に設けられた接続配線120との間に空間が形成されることなく、両者を密着させた状態で貼着することができる。すなわち、第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板用ウェハ130に減圧雰囲気下で貼着することで、第1の保護フィルム200と接続配線120との間の空気が排出されて両者が良好に密着される。
なお、減圧雰囲気下とは、常圧(大気圧近傍)よりも減圧された雰囲気下のことを言う。また、第1の保護フィルム200の貼着は、真空状態に近い減圧雰囲気下で行うのが好ましい。
また、接続配線120は、例えば、厚さが約1μm程度であり、このような接続配線120であっても、その端面の段差部分に空間が生じることなく、第1の保護フィルム200を良好に密着することができる。
さらに、第1の保護フィルム200は、耐アルカリ性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PPTA(ポリパラフェニレンテレフタルアミド)等を用いることができる。ここで耐アルカリ性を有する材料とは、流路形成基板用ウェハ110にウェットエッチングして圧力発生室12、連通部13等を形成する際に用いられるアルカリ性のエッチング液に耐性を有するものを言う。
また、第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板用ウェハ130に貼着する方法は、特に限定されず、例えば、接着剤を用いてもよく、また、第1の保護フィルム200自体として、熱溶着フィルムや、UV溶着フィルム等を用いて、第1の保護フィルム200を熱溶着やUV溶着等により貼着するようにしてもよい。
次に、図5(b)に示すように、第1の保護フィルム200上に開放孔201を封止する第2の保護フィルム202を常圧雰囲気下で貼着する。ここで言う常圧雰囲気下とは、一般的な室内の気圧(大気圧近傍)の雰囲気下のことであり、後の工程で流路形成基板用ウェハ110をウェットエッチングする際の室内の気圧であればよい。
このような第2の保護フィルム202は、耐アルカリ性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、第1の保護フィルム200と同様の材料であってもよく、また第1の保護フィルム200とは異なる材料であってもよい。
また、第2の保護フィルム202は、少なくとも第1の保護フィルム200の開放孔201を封止できればよく、必ずしも第1の保護フィルム200の全面に貼着しなくてもよい。
次いで、図6(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110を所定の厚みに薄くする。次いで、図6(b)に示すように、流路形成基板用ウェハ110上にマスク膜57を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
そして、図6(c)に示すように、このマスク膜57を介して流路形成基板用ウェハ110を異方性エッチング(ウェットエッチング)して、流路形成基板用ウェハ110に圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15等を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ110を、例えば、水酸化カリウム(KOH)水溶液等のエッチング液によって弾性膜50及び隔離層190が露出するまでエッチングすることより、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15を同時に形成する。このとき、弾性膜50の貫通部51は、隔離層190によって封止されているため、貫通部51を介してリザーバ形成基板用ウェハ130側にエッチング液が流れ込むことがない。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ130のリザーバ部31内にエッチング液が侵入してリザーバ形成基板用ウェハ130がエッチングされるのを防止することができる。また、リザーバ部31を介してエッチング液がリザーバ形成基板用ウェハ130の表面側回りこむのを防止することができる。そして、流路形成基板用ウェハ110及びリザーバ形成基板用ウェハ130の外周側からリザーバ形成基板用ウェハ130の接続配線120側にエッチング液が回り込んだとしても、接続配線120は、第1の保護フィルム200及び第2の保護フィルム202によって覆われているため、接続配線120にエッチング液が付着するのを確実に防止して、接続配線120の断線等の不良の発生を防止することができる。また、第1の保護フィルム200と接続配線120との間に空間が形成されることなく、第1の保護フィルム200が接続配線120に密着しているため、第1の保護フィルム200と接続配線120との間の空間にエッチング液が侵入するのを確実に防止して、接続配線120の断線等の不良の発生を確実に防止することができる。
次いで、図7に示すように、貫通部51に対向する領域の隔離層190、すなわち、密着層91及び金属層92をエッチングすることによって除去し、開口した貫通部51を介して連通部13とリザーバ部31とを連通させてリザーバ100を形成する。このとき、リザーバ形成基板用ウェハ130と流路形成基板用ウェハ110との接合領域の隔離層190まで完全にエッチングされることがないため、貫通部51の周縁部には隔離層190の一部が残存する。
なお、隔離層190のエッチングは、ウェットエッチングやドライエッチングが挙げられるが、ドライエッチングで隔離層190をエッチングすると、弾性膜50等がエッチングされてしまい厚さの制御が困難であるため、隔離層190はウェットエッチングするのが好ましい。
このように隔離層190をエッチングにより除去することで、従来の機械的な加工とは異なり加工カス等の異物が発生することはない。したがって、圧力発生室12、連通部13等のインク流路内に加工カスが残留し、残留した加工カスによってノズル詰まり等の吐出不良が発生するのを確実に防止することができる。
その後は、リザーバ形成基板用ウェハ130から第1の保護フィルム200及び第2の保護フィルム202を剥離し、流路形成基板用ウェハ110及びリザーバ形成基板用ウェハ130の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ110のリザーバ形成基板用ウェハ130とは反対側の面にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、リザーバ形成基板用ウェハ130にコンプライアンス基板40を接合し、これら流路形成基板用ウェハ110等を、図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッド1が製造される。勿論、分割した後、第1の保護フィルム200及び第2の保護フィルム202を剥離するようにしてもよい。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態1を説明したが、本発明の基本的構成は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、流路形成基板用ウェハ110の連通部13と、リザーバ形成基板用ウェハ130のリザーバ部31とを隔離層190で隔離した状態で、連通部13を形成するようにしたが、本発明は特にこれに限定されず、第1の流路が設けられる第1の基板と、第2の流路が設けられた第2の基板とを接合した後、第1の基板に第1の流路を形成する製造工程に広く適用することができる。
以上、本発明の実施形態1を説明したが、本発明の基本的構成は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、流路形成基板用ウェハ110の連通部13と、リザーバ形成基板用ウェハ130のリザーバ部31とを隔離層190で隔離した状態で、連通部13を形成するようにしたが、本発明は特にこれに限定されず、第1の流路が設けられる第1の基板と、第2の流路が設けられた第2の基板とを接合した後、第1の基板に第1の流路を形成する製造工程に広く適用することができる。
また、上述した実施形態1では、流路形成基板10として、結晶面方位が(110)面のシリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、結晶面方位が(100)面のシリコン単結晶基板を用いるようにしてもよく、また、SOI基板、ガラス等の材料を用いるようにしてもよい。
さらに、流路形成基板10の圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15の内壁表面に、耐インク特性を有する材料、例えば、五酸化タンタル(Ta2O5)等の酸化タンタルからなる保護膜を形成するようにしてもよい。なお、ここで言う耐インク特性とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング特性のことである。また、保護膜の材料は、酸化タンタルに限定されず、使用するインク(液体)のpH値によっては、例えば、酸化ジルコニウム(ZrO2)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)等を用いてもよい。ただし、酸性の液体を用いる場合には、もちろん耐酸性の保護膜を用いることになる。
このような保護膜を形成するには、例えば、流路形成基板用ウェハ110に圧力発生室12、連通部13等を形成した後、圧力発生室12及び連通部13の内面と露出された隔離層190の表面とに保護膜を形成する。そして、隔離層190上の保護膜を除去することで、密着層91を容易に除去することができる。また、隔離層190上の保護膜の除去は、例えば、保護膜上に剥離層を形成し、この剥離層と共に隔離層上の保護膜を剥離するようにすればよい。剥離層は、内部応力が圧縮応力で、且つ剥離層の保護膜との密着力が、保護膜と隔離層との密着力より大きいものが好ましく、例えば、チタンタングステンからなる材料が挙げられる。このような剥離層によって隔離層上の保護膜を容易に且つ確実に除去することができる。そして、隔離層上の保護膜を除去しておくことで、保護膜が隔離層のエッチングを邪魔することがない。また、保護膜を形成する前に、連通部内に露出する隔離層の厚さ方向の一部、すなわち密着層91をライトエッチングすることにより除去するのが好ましい。これによれば、さらに保護膜を剥離し易くすることができる。
また、上述した実施形態1では、圧電素子300を形成した後、貫通部51を形成するようにしたが、貫通部51は、隔離層190を形成する前であれば、いつどのようなタイミングで形成してもよい。
さらに、上述した実施形態1では、予め開放孔201が設けられた第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板30に貼着させたが、特にこれに限定されず、例えば、リザーバ形成基板30に開放孔201が設けられていない第1の保護フィルム200を貼り付けた後に、第1の保護フィルム200のリザーバ部31に対応する領域に開放孔201を設け、その後、減圧雰囲気下で第1の保護フィルム200をリザーバ形成基板30に密着させるように貼着するようにしてもよい。このようにしても、第1の保護フィルム200とリザーバ形成基板30とが密着した状態で貼着させることができる。
さらに、上述した実施形態1では、第1の流路である圧力発生室12に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電素子300を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のアクチュエータ装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のアクチュエータ装置などを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッド1を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
1 インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 16 保護膜、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 リザーバ形成基板、 31 リザーバ部、 32 圧電素子保持部、 35 接着剤、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 51 貫通部、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 91 密着層、 92 金属層、 100 リザーバ、 110 流路形成基板用ウェハ、 120 接続配線、 121 駆動回路、 130 リザーバ形成基板用ウェハ、 190 隔離層、 200 第1の保護フィルム、 201 開放孔、 202 第2の保護フィルム、 300 圧電素子
Claims (6)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する第1の流路と該第1の流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられた第1の基板と、前記第1の基板の一方面側に接合されて前記第1の流路に連通すると共に厚さ方向に貫通した第2の流路が設けられた第2の基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第1の流路と前記第2の流路とが連通される領域に隔離層を形成する工程と、前記第1の基板と前記第2の基板とを接合する工程と、前記第2の流路の開口する領域に対応して開放孔を有する第1の保護フィルムを、前記第2の基板の前記第2の流路が開口する面に減圧雰囲気下で貼着する工程と、前記第1の保護フィルム上に前記開放孔を封止する第2の保護フィルムを常圧雰囲気下で貼着する工程と、前記第1の基板の前記第2の基板との接合面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、前記第1の流路を形成すると共に前記隔離層を露出する工程と、前記隔離層を貫通させて前記第1の流路と前記第2の流路とを連通する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記第1の基板が、前記ノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室に連通する連通部とが前記第1の流路として設けられた流路形成基板からなると共に、前記第2の基板が、前記連通部に連通して複数の圧力発生室の共通の液体室の一部を構成するリザーバ部が前記第2の流路として設けられたリザーバ形成基板からなることを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記流路形成基板と前記リザーバ形成基板とを接合する工程の前に、前記流路形成基板の前記リザーバ形成基板が接合される面に、前記圧力発生手段として振動板と該振動板上に圧電素子とを形成すると共に、前記振動板の前記連通部に相対向する領域に貫通部を形成した後、前記貫通部を封止する領域に前記隔離層を形成することを特徴とする請求項2記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記隔離層を形成する工程では、前記圧電素子から引き出される引き出し配線を形成すると共に、前記引き出し配線と同一層からなるが当該引き出し配線とは不連続な当該隔離層を形成することを特徴とする請求項3記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記リザーバ形成基板の前記リザーバ部が開口する面には、接続配線が設けられていることを特徴とする請求項2〜4の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記流路形成基板に前記圧力発生室及び前記連通部を形成した後、前記流路形成基板の前記圧力発生室及び前記連通部の内面及び露出された前記隔離層上に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成する工程と、前記隔離層上に前記保護膜を除去する工程とをさらに有することを特徴とする請求項2〜5の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10479083B2 (en) | 2016-12-13 | 2019-11-19 | Seiko Epson Corporation | Peeling method of cover member and manufacturing method of liquid ejecting head |
-
2007
- 2007-01-12 JP JP2007005031A patent/JP2008168549A/ja active Pending
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