JP2008159514A

JP2008159514A - クリップピン

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Publication number: JP2008159514A
Application number: JP2006349209A
Authority: JP
Inventors: Kengo Ninomiya; 健吾二之宮
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2006-12-26
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2008-07-10

Abstract

【課題】基板上の電極との接続状態を良好に保つことができるクリップピンを提供する。
【解決手段】本発明のクリップピンは、表示パネルの基板に取り付けられるクリップ部１２と、表示パネルの駆動回路に接続されるピン部１１とを備えている。クリップ部１２は、クリップ上部１３と、クリップ下部１４と、連接部１５とを有している。クリップ上部１３は円弧状に反っている。そして、クリップ上部１３において最もクリップ下部１４側にせり出した部分１３_ａは、基板の上面に設けられた端子部電極と接触する。この部分１３_ａの曲率半径は０．７〜０．９ｍｍであり、特に０．８ｍｍであることが好ましい。
【選択図】図２

Description

本発明は、表示パネルの基板上に形成される端子部電極と、表示パネルを駆動する駆動回路とを接続するクリップピンに関する。

液晶表示パネルは、２枚の透明基板を備え、その２枚の透明基板間に液晶を挟持している。各透明基板における液晶とは反対側の面には偏光板が設けられる。また、その２枚の透明基板の互いに向かい合う面にはそれぞれ透明電極が設けられ、２枚の透明基板上の透明電極は液晶を挟んで対向する。各透明基板上の透明電極が重なり合う部分が液晶表示パネルの画素となる。そして、液晶表示パネルの駆動回路は、画像データに応じて各透明電極の電位を設定し、各画素における液晶の配向を制御することによって液晶表示パネルを駆動する。

液晶表示パネルと駆動回路とがクリップピンによって接続される場合がある。クリップピンの例が特許文献１に記載されている。また、液晶表示パネルの基板にクリップピンが取り付けられた状態の例が特許文献２に記載されている。図１２は、クリップピンが取り付けられた液晶表示パネルの例を示す斜視図である。図１２に示すように、液晶表示パネル５０は、２枚の透明基板５１，５２を備え、透明基板間に液晶が封入される。なお、透明基板５２における液晶とは反対側の面には、偏光板５３が配置され、同様に透明基板５１にも偏光板が配置されている。２枚のうち、一方の透明基板５１は、他方の透明基板５２の端部よりも外側に張り出すように突出している。この突出部５５には、透明基板５１，５２の表示領域に設けられた各透明電極（図示せず。）に連なる電極（この電極を端子部電極と称することとする。）が設けられる。

各クリップピン７０は、透明基板５１の突出部５５を挟み込むクリップ部７２と、駆動回路（図示せず。）に接続されるピン部７１とを備える。各クリップピン７０は、金属によって形成され、表面はめっきされている。図１３は、クリップピンが取り付けられた液晶表示パネルの平面図である。図１２と同一の構成部については、図１２と同一の符号を付し詳細な説明を省略する。突出部５５には、透明基板５１，５２の表示領域に設けられた各透明電極（図示せず。）に連なる端子部電極６１が設けられている。個々の端子部電極６１は、透明基板の表示領域に設けられた一つの透明電極に連なる。

一本のクリップピンのクリップ部７２は、略コ字状に形成され、透明基板５１の突出部５５および突出部５５上に形成された一つの端子部電極６１を挟み込む。クリップ部７２の略コ字状の開口部は、透明基板５１の板厚よりも狭く形成され、クリップ部７２は、クリップ部７２自身の弾性によって、突出部５５および端子部電極６１を挟み込んだ状態を維持する。さらに、クリップ部７２が突出部５５に取り付けられた状態でクリップ部７２の周囲に樹脂（図示せず。）が塗布され、その樹脂が硬化されることによってクリップ部７２は突出部５５に固定される。

突出部５５には複数のクリップピンが取り付けられ、各クリップピンのピン部７１（図１２参照。）は駆動回路に接続される。また、クリップピン７０は、金属であり、電導性を有する。駆動回路は、クリップピン７０および端子部電極６１を介して、透明基板５１，５２の表示領域に設けられた各透明電極の電位を設定し、対向する透明電極間の液晶に、画像データに応じた電圧を印加する。

特許文献２に図示されているように、クリップ部７２において、突出部５５を上下から挟み込む部分は、それぞれ円弧状に反っている。従来のクリップピンでは、クリップ部７２において、端子部電極６１に接触する円弧状に反った部分の曲率半径は０．６ｍｍであった。ただし、端子部電極６１に接触する円弧状に反った部分の曲率半径は、クリップピンのカタログ等には仕様値として掲載されておらず、また、カタログ以外の文献においても上記の曲率半径（０．６ｍｍ）を記載した文献を見つけることはできなかった。

特開２００６−１０８１３７号公報（図１）特開平９−３１８９６３号公報（図２）

クリップピン７０を透明基板５１の突出部５５に取り付けた状態で、クリップ部７２と突出部５５上の端子部電極６１との接触状態が良好でない場合があった。そのような場合、液晶表示パネルの使用期間が長期になると、駆動回路（図示せず。）が、クリップピン７０および端子部電極６１を介して、透明基板の透明電極の電位を設定できなくなることもあった。

従来、クリップピンにめっきされる金属の層の厚さを制御することで、クリップ部７２と突出部５５上の端子部電極６１との接触状態を良好に保つようにしていたが、めっきされる金属層の厚さにはばらつきが生じやすく、また、めっきされた金属層の厚さを確認するためにはめっき後のクリップピンを切断する必要があることから、金属層の厚さの制御は困難であった。そのため、必ずしも良好な接触状態を実現できるとは限らなかった。

また、クリップピン７０を透明基板５１の突出部５５に取り付けるときに、クリップ部７２は、突出部５５上の端子部電極６１と接触した状態で、透明基板５１の端部から押し込まれる。このとき、クリップ部７２の表面にめっきされた金属が剥がれてしまうこともあった。

そこで、本発明は、基板上の電極との接続状態を良好に保つことができるクリップピンを提供することを目的とする。

本発明のクリップピンは、画像を表示する表示パネルと、表示パネルの駆動回路とを接続させるクリップピンであって、電極が設けられた表示パネルの基板を電極とともに挟み込むクリップ部と、駆動回路に接続されるピン部とを備え、クリップ部が、基板を挟み込んだときに基板の電極が設けられた方の面に配置されるクリップ上部と、基板を挟み込んだときに基板のもう一方の面に配置されるクリップ下部と、クリップ上部とクリップ下部とを連接させる連接部とを有し、クリップ上部は、クリップ下部側にせり出すように円弧状に反り、クリップ上部の最もクリップ下部側にせり出した部分であるクリップ上側接触部の曲率半径が０．７〜０．９ｍｍであることを特徴とする。

クリップ上側接触部の曲率半径が０．８ｍｍであることが好ましい。

クリップ下部は、クリップ上部側にせり出すように円弧状に反り、クリップ下部の最もクリップ上部側にせり出した部分であるクリップ下側接触部の接平面とクリップ上側接触部の接平面との距離をＳとし、基板の板厚をＴとしたときに、Ｔに対するＴ−Ｓの割合が１３．０〜１５．０％であることが好ましい。

本発明によれば、クリップ上側接触部の曲率半径が０．７〜０．９ｍｍであることにより、クリップ上側接触部と基板上の電極との接触面積を増加させることができ、基板上の電極との接続状態を良好に保つことができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明のクリップピンの例を示す外観図である。本発明のクリップピン１０は、表示パネル（以下、液晶表示パネルであるものとする。）の基板に取り付けられるクリップ部１２と、液晶表示パネルの駆動回路（図示せず。）に接続されるピン部１１とを備える。図１では、ピン部１１の一部が屈曲しているクリップピンを示しているが、ピン部１１の形状は特に限定されない。例えば、ピン部１１が屈曲せずにまっすぐに伸びていてもよい。

クリップ部１２は、基板を挟み込むように、基板の端部から基板の内側に押し込まれ、基板に取り付けられる。クリップ部１２は、基板を挟み込んだときに基板の端子部電極が設けられた方の面に配置される部分であるクリップ上部１３と、基板を挟み込んだときに基板のもう一方の面に配置される部分であるクリップ下部１４と、クリップ上部１３とクリップ下部１４とを連接させる連接部１５とを備える。図１では、クリップ部１２が、一つのクリップ上部１３と二つのクリップ下部１４とを備え、一つのクリップ上部１３と二つのクリップ下部１４とによって基板（図１において図示せず。）を挟み込む場合の例を示している。

また、本例では、基板（図４に示す透明基板５１）の上面が、端子部電極が存在している面であり、基板の下面が端子部電極の存在していない面であるものとして説明する。すなわち、基板の面のうち端子部電極が存在している面が上側を向いているものとして説明する。

図２は、クリップ部１２の側面図である。図２に示すように、クリップ上部１３と、クリップ下部１４と、連接部１５とを備えるクリップ部１２は、略コ字状に形成される。クリップ上部１３およびクリップ下部１４は、円弧状に反るように形成されている。

クリップ上部１３は、図２に示すように、クリップ下部１４側にせり出すように円弧状に反っている。クリップ上部１３において最もクリップ下部１４側にせり出した部分１３_ａが、基板の上面（より具体的には基板の上面に設けられた端子部電極）と接触する。以下、クリップ上部１３において最もクリップ下部１４側にせり出した部分１３_ａを、クリップ上側接触部１３_ａと記す。クリップ上側接触部１３_ａは、円弧状に反っていて、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径は０．７〜０．９ｍｍ（０．７ｍｍ以上０．９ｍｍ以下）である。特に、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径は０．８ｍｍであることが好ましい。図２では、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．８ｍｍである場合の例を示している。

クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．７〜０．９ｍｍにするためには、そのような曲率半径に応じた金型を用いてクリップ上部１３を形成すればよい。

クリップ下部１４も、図２に示すように、クリップ上部１３側にせり出すように円弧状に反っている。クリップ下部１４において最もクリップ上部１３側にせり出した部分１４_ａが、基板の下面と接触する。以下、クリップ下部１４において最もクリップ上部１３側にせり出した部分１４_ａを、クリップ下側接触部１４_ａと記す。クリップ下側接触部１４_ａの曲率半径は、特に限定されない。

また、円弧状に反ったクリップ上側接触部１３_ａの接平面と、円弧状に反ったクリップ下側接触部１４_ａの接平面との距離を、開口寸法と呼ぶこととする。開口寸法をＳ、クリップピンが取り付けられる基板の板厚をＴとする。クリップ部１２は、Ｓ＜Ｔとなるように形成される。Ｓ＜Ｔ（すなわち開口寸法が板厚よりも狭い状態）となっていることによって、クリップ部１２は、クリップ部１２自身の弾性により基板を挟み込んだ状態を維持することができる。

さらに、開口寸法Ｓは、基板の板厚Ｔと開口寸法Ｓとの差（すなわち、Ｔ−Ｓ）の板厚Ｔに対する割合が１３．０〜１５．０％（１３．０％以上１５．０％以下）となるように定められる。すなわち、０．１３≦（Ｔ−Ｓ）／Ｔ≦０．１５となるように、開口寸法Ｓは定められる。図３は、クリップピン１０のクリップ部１２の開口寸法Ｓと、そのクリップピン１０が取り付けられる基板の板厚Ｔとの組み合わせの例を示す説明図である。

例えば、板厚Ｔが１．１ｍｍの基板に、開口寸法Ｓが０．９５ｍｍのクリップピンが取り付けられるとする。この場合、Ｔ−Ｓ＝０．１５ｍｍであり、板厚Ｔに対するＴ−Ｓの割合は、１３．６％となる。この割合は、１３．０〜１５．０％に該当する。ここでは、板厚Ｔが１．１ｍｍの基板に、開口寸法Ｓが０．９５ｍｍのクリップピンを取り付ける場合を例示したが、板厚Ｔに対するＴ−Ｓの割合が１３．０〜１５．０％であるという条件を満たしていれば、板厚Ｔ＝１．１ｍｍの基板に取り付けるクリップピンの開口寸法Ｓは０．９５ｍｍに限定されない。

また、例えば、板厚Ｔが０．７ｍｍの基板に、開口寸法Ｓが０．６０ｍｍのクリップピンが取り付けられるとする。この場合、Ｔ−Ｓ＝０．１０ｍｍであり、板厚Ｔに対するＴ−Ｓの割合は、１４．３％となる。この割合は、１３．０〜１５．０％に該当する。ここでは、板厚Ｔが０．７ｍｍの基板に、開口寸法Ｓが０．６０ｍｍのクリップピンを取り付ける場合を例示したが、板厚Ｔに対するＴ−Ｓの割合が１３．０〜１５．０％であるという条件を満たしていれば、板厚Ｔ＝０．７ｍｍの基板に取り付けるクリップピンの開口寸法Ｓは０．６０ｍｍに限定されない。

図３では、板厚Ｔが１．１ｍｍの場合および０．７ｍｍの場合を例示したが、本発明のクリップピンが取り付けられる基板の板厚Ｔは１．１ｍｍや０．７ｍｍに限定されない。そして、本発明のクリップピンの開口寸法Ｓは、クリップピンの取り付け対象となる基板の板厚Ｔに対するＴ−Ｓの割合が１３．０〜１５．０％であるという条件を満たしていればよい。

なお、クリップ部１２は、端子部電極とともに基板を挟み込むが、端子部電極の厚さは４０００オングストローム以下（０．４μｍ以下）であり、基板の板厚に比べて無視し得る程度の厚さしかない。従って、板厚Ｔに対するＴ−Ｓの割合を算出する際に、基板上に設けられる端子部電極の厚さは考慮しなくてよい。

また、本発明のクリップピン１０の表面には金属によるめっきが行われ、クリップピン１０は導電性を有する。クリップピン１０の素材として、例えば燐青銅が用いられ、その燐青銅に下地めっきが行われ、さらに表面めっきが行われる。下地めっきに用いられる金属は、例えば、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）であり、下地めっきによって形成される金属の層の厚さは、１μｍ〜３μｍである。表面めっきに用いられる金属は、例えば、錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）の合金であり、表面めっきによって形成される金属の層の厚さは、３μｍ〜８μｍである。なお、錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）の合金において、錫の割合を最も低くする場合には、錫と鉛の比を８．５：１．５にすればよい。錫と鉛の合金において、錫の割合を最も高くする場合には、錫と鉛の比を９．５：０．５にすればよい。すなわち、錫と鉛の合金における錫の割合は８５〜９５％であり、鉛の割合は５〜１５％である。

ここでは表面めっきに錫と鉛の合金を用いる場合を例示したが、表面めっきに、鉛を含まない金属を用いてもよい。その場合であっても、表面めっきによって形成される金属の層の厚さは、上記の場合と同様に３μｍ〜８μｍとすればよい。

ここで示した金属の種類は例示であり、めっき処理において他の金属を用いてもよい。

図４は、液晶表示パネルに本発明のクリップピン１０を取り付けた状態を模式的に示す断面図である。図１や図２に示したクリップピン１０の構成部と同様の構成部については、図１や図２と同一の符号を付して説明を省略する。

本発明のクリップピン１０が取り付けられる液晶表示パネルの構成は、従来のクリップピンが取り付けられる液晶表示パネルの構成と同様である。すなわち、本発明のクリップピン１０が取り付けられる液晶表示パネルは、２枚の透明電極５１，５２を備え、その２枚の基板間に液晶４３を挟持している。各透明基板５１，５２における液晶４３とは反対側の面には偏光板５３，５４が設けられる。また、２枚の透明電極５１，５２の互いに向かい合う面にはそれぞれ透明電極４１，４２が設けられる。一方の透明基板５１上に設けられる透明電極４１と、もう一方の透明基板５２上に設けられる透明電極４２とは、液晶４３を挟んで対向する。そして、一方の透明基板５１上に設けられる透明電極４１と、もう一方の透明基板５２上に設けられる透明電極４２とが重なり合う部分が液晶表示パネルの画素となる。また、液晶４３は、２枚の透明基板５１，５２とシール材４４によって封止されている。

一方の透明基板５１は、他方の透明基板５２の端部よりも外側に張り出すように突出している。この突出部５５には、透明基板５１，５２の表示領域に設けられた各透明電極４１，４２に連なる端子部電極６１が設けられる。一つの端子部電極６１は、透明基板５１，５２の表示領域に設けられた各透明電極４１，４２のうちの一つの透明電極に連なる。端子部電極６１も透明である。なお、図４では、模式的に端子部電極６１を示しているが、既に説明したように、端子部電極６１の厚さは４０００オングストローム以下（０．４μｍ以下）であり、透明基板５１の板厚に比べて極めて薄い。

突出部５５に取り付けられた各クリップピンのピン部１１は、液晶表示パネルの駆動回路（図示せず。）に取り付けられる。駆動回路は、クリップピンおよび端子部電極６１を介して、個々の透明電極４１，４２の電位を設定する。駆動回路は、画像データに応じて各透明電極４１，４２の電位を設定し、各画素における液晶の配向を制御することによって液晶表示パネルを駆動する。液晶表示パネルは、各画素の液晶の配向状態を制御され、画像を表示する。

クリップピンは、端子部電極６１が設けられた突出部５５をクリップ部１２が挟み込むように、透明基板５１の端部から透明基板５１の内側方向に押し込まれる。このとき、クリップ上側接触部１３_ａは端子部電極６１と接触し、クリップ下側接触部１４_ａは透明基板５１の下面と接触しながら、透明基板５１の端部から透明基板５１の内側方向に移動する。クリップ上側接触部１３_ａは端子部電極６１と接触しながら移動するので、端子部電極６１との摩擦によって、めっきされた金属の表面が削られ、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積が増加していく。本発明のクリップピンのように、円弧状に反ったクリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．７〜０．９ｍｍとすることによって、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積を十分に広げることができ、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．８ｍｍであるときにはクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積を特に広げることができる。図４に示すようにクリップピンを液晶表示パネルに取り付けた状態では、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積が広がっていて、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触状態を良好に保つことができる。また、その結果、駆動回路と電気的に接続された液晶表示パネルの不良率を従来のクリップピンを使用した場合よりも低くすることができる。

また、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．７〜０．９ｍｍにするためには、そのような曲率半径に応じた金型を用いてクリップ上部１３を形成すればよく、金型を用いればクリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を所望の曲率半径にすることができる。そのため、めっきされる金属層の厚さを制御する場合に比べて、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との良好な接触状態を確実に実現することができる。

発明者は、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．５ｍｍから１．１ｍｍまで０．１ｍｍずつ変化させ、各曲率半径の場合におけるクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積率の変化を計測した。

まず、接触面積率について説明する。図５は、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面を模式的に示した説明図である。図５では、クリップ下部１４側から突出部５５を観察した状態を模式的に示している。クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１とは面で接触し、その面をクリップ下部１４側から観察すると、図５に示す接触面１７として観察される。図６は、突出部５５にクリップピンを取り付けた後にクリップ下部１４を切断し、接触面１７を撮影して拡大した拡大写真である。

発明者は、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積率を、接触面１７を囲む矩形の面積に対する実際の接触面積（実際に測定した接触面１７の面積。以下、実接触面積と記す。）の割合（百分率）として定義した。図７は、接触面１７の外周と、その接触面１７を囲む矩形の例を示す説明図である。なお、図７に例示した接触面１７の外形は、図６に示す接触面の外形を示している。接触面１７を囲む矩形の横幅Ｗは、クリップ部１２の幅（より具体的にはクリップ上部１３の幅）である。接触面１７を囲む矩形の高さＨは、接触面１７の外周における高さ方向の最も高い箇所と最も低い箇所との差である。

実接触面積は、接触面１７の外形をトレーサによってトレースし、接触面１７の外周内の線分の長さｔ（図７参照。）を、矩形の長辺方向に積分することによって求めることができる。接触面１７を囲む矩形の面積（Ｗ・Ｈ）に対する実接触面積の百分率をクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積の接触面積率とする。

図８は、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を変化させたときの接触面積率の変化を示す説明図である。図８に示す横軸はクリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を示し、図８に示す縦軸は実際に計測した接触面積率を示す。なお、１つの液晶表示パネル当たり３つのクリップピンを取り付けるようにして、１０枚の液晶表示パネルに合計３０個のクリップピンを取り付け、それらの各クリップピンにおける接触面積率を求めた。クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．５ｍｍから１．１ｍｍまで０．１ｍｍずつ変化させ、各曲率半径毎に、このような接触面積率の導出を行った。このように求めた接触面積率を図８上に表している。図８に示すように、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．８ｍｍであるときには、接触面積率を最も高くすることができる。接触面積率が高いということは、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積を広く確保でき、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触状態を良好に保つことができることを意味する。

図６に示す拡大写真は、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．８ｍｍとした場合におけるクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面の写真である。曲率半径を０．８ｍｍとした場合の接触面積率は９５％であった。

また、図８に示すようにクリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．８ｍｍよりも大きくなっても小さくなっても接触面積率は低下する。

クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．５ｍｍとした場合におけるクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面の拡大写真を図９に示す。曲率半径を０．５ｍｍとした場合の接触面積率は４５％であり、曲率半径を０．８ｍｍとした場合と比較して非常に小さかった。また、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を１．１ｍｍとした場合におけるクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面の拡大写真を図１０に示す。曲率半径を１．１ｍｍとした場合の接触面積率は７０％であった。

従来のクリップピンのようにクリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．６ｍｍの場合、クリップ上部の反りが急峻すぎて、接触面１７の面積を増大させにくく、また、めっきの剥がれが生じやすかったと考えられる。また、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．８ｍｍよりも大きすぎる場合には、クリップピンを突出部５５に取り付ける際に、最初からクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との接触面積がある程度確保されていることにより、クリップ部１２の移動に伴うクリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との摩擦が小さくなり、その結果、接触面積が大きくなりにくいためであると推測される。

また、発明者は、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を変化させたときの不良率の変化を測定した。図１１は、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径の変化に伴う不良率変化の測定結果を示す説明図である。図１１に示す横軸はクリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を示し、図１１に示す縦軸は不良率を示す。なお、発明者は、１つの液晶表示パネル当たり１００個のクリップピンを取り付けるようにして、一種類の曲率半径に関して、１００枚の液晶表示パネルに合計３０００個のクリップピンを取り付けた。そして、１００枚の各液晶表示パネルに対して、冷熱衝撃ストレス試験を行い、各クリップピンに対応する画素で所望の表示を行えるか否かを確認した。クリップピンの総数（３０００個）に対する、所望の表示を行えなかった画素に対応するクリップピンの個数の割合を不良率として求めた。クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径を０．４ｍｍから１．５ｍｍまで０．１ｍｍずつ変化させ、各曲率半径毎に不良率を求めた。このように求めた不良率を図１１上に表している。

図１１に示すように、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．７〜０．９ｍｍの場合には、不良率が０．０％であり、クリップ上側接触部１３_ａと端子部電極６１との良好な接触状態を実現することができた。また、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．７ｍｍより小さくなるほど不良率が増加することを確認した。同様に、クリップ上側接触部１３_ａの曲率半径が０．９ｍｍより大きくなるほど不良率が増加することを確認した。

以上の説明では、表示パネルが液晶表示パネルである場合を例にして説明したが、表示パネルは液晶表示パネルでなくてもよい。

本発明は、表示パネルの基板を挟み込むことによって基板上に設けられた端子部電極とその表示パネルの駆動回路を接続させるクリップピンに好適に適用される。

本発明のクリップピンの例を示す外観図。クリップ部の側面図。クリップピンのクリップ部の開口寸法Ｓと、そのクリップピンが取り付けられる基板の板厚Ｔとの組み合わせの例を示す説明図。液晶表示パネルに本発明のクリップピンを取り付けた状態を模式的に示す断面図。クリップ上側接触部と端子部電極との接触面を模式的に示した説明図。クリップ上側接触部の曲率半径が０．８ｍｍである場合におけるクリップ上側接触部と端子部電極との接触面の拡大写真。接触面の外周とその接触面を囲む矩形の例を示す説明図。クリップ上側接触部の曲率半径を変化させたときの接触面積率の変化を示す説明図。クリップ上側接触部の曲率半径が０．５ｍｍである場合におけるクリップ上側接触部と端子部電極との接触面の拡大写真。クリップ上側接触部の曲率半径が１．１ｍｍである場合におけるクリップ上側接触部と端子部電極との接触面の拡大写真。クリップ上側接触部の曲率半径の変化に伴う不良率変化の測定結果を示す説明図。クリップピンが取り付けられた液晶表示パネルの例を示す斜視図。クリップピンが取り付けられた液晶表示パネルの平面図。

符号の説明

１０クリップピン
１１ピン部
１２クリップ部
１３クリップ上部
１３_ａクリップ上側接触部
１４クリップ下部
１４_ａクリップ下側接触部
１５連接部

Claims

画像を表示する表示パネルと、当該表示パネルの駆動回路とを接続させるクリップピンであって、
電極が設けられた表示パネルの基板を前記電極とともに挟み込むクリップ部と、
前記駆動回路に接続されるピン部とを備え、
クリップ部は、
基板を挟み込んだときに基板の電極が設けられた方の面に配置されるクリップ上部と、
基板を挟み込んだときに基板のもう一方の面に配置されるクリップ下部と、
クリップ上部とクリップ下部とを連接させる連接部とを有し、
クリップ上部は、クリップ下部側にせり出すように円弧状に反り、
当該クリップ上部の最もクリップ下部側にせり出した部分であるクリップ上側接触部の曲率半径が０．７〜０．９ｍｍである
ことを特徴とするクリップピン。
クリップ上側接触部の曲率半径が０．８ｍｍである請求項１に記載のクリップピン。
クリップ下部は、クリップ上部側にせり出すように円弧状に反り、
当該クリップ下部の最もクリップ上部側にせり出した部分であるクリップ下側接触部の接平面とクリップ上側接触部の接平面との距離をＳとし、基板の板厚をＴとしたときに、Ｔに対するＴ−Ｓの割合が１３．０〜１５．０％である
請求項１または請求項２に記載のクリップピン。