JP2008159378A - 電極製造方法、及びプラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電極製造方法、及びプラズマ表示装置を提供すること。
【解決手段】基板を被覆するように隔壁材料層を形成する工程と、隔壁材料層に線状に複数の溝を形成する工程と、溝内にペースト状の電極材料を充填する工程と、を含み、電極材料の充填は、各溝の一端部から開始され、各溝は、電極材料の充填が開始される端部領域と、当該端部領域以外の細線領域と、により構成され、端部領域の幅αが細線領域の幅βよりも大きい（α＞β）ことを特徴とする、プラズマ表示装置の電極製造方法が提供される。
【選択図】図４

Description

本発明は、電極製造方法、及びプラズマ表示装置に関する。

近年、プラズマ表示装置（ＰＤＰ；Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）の画素が高精細化するにつれ、ＰＤＰを構成する各種の電極も高度に細線化してきている。通常、導電体ペーストを基板に塗布して焼成する方法によりＰＤＰの電極が製造されることが多いが、ＰＤＰの高精細化に伴って製造したい電極幅が細くなると、ペーストを塗布する際に途切れや横ブレ等が発生し、均質な電極を形成することが難しくなる。そのため、より繊細な電極を形成することが可能な電極製造技術が求められている。

例えば、下記の特許文献１には、スクリーン印刷法又はディスペンサー法を利用して対向放電構造を有するＰＤＰの電極製造方法が記載されている。より詳細には、隔壁材料に導電性ペースト（電極材料）を充填するための溝を形成した上で、スクリーン印刷法又はディスペンサー法を利用して溝に導電性ペーストを充填して電極を製造する方法が記載されている。

特開２００６−２３６９７５号公報

しかし、スクリーン印刷法を利用する場合には、隔壁材料に形成される溝幅が狭いために溝から電極材料が溢れたり、溝底部まで電極材料が充填されないといった問題がある。また、ディスペンサー法を利用する場合には、隔壁材料に形成された溝幅が狭いために充填開始時に導電性ペーストが途切れたり、溢れたりするといった問題が生じる。さらに、導電性ペースト及び基板の帯電、又はアライメント不良等によってペーストの横ブレ等の現象が発生し、導電性ペーストの充填不良が発生するという問題がある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、高精細化した場合にも安定して電極を形成可能な、新規かつ改良された電極製造方法、及びプラズマ表示装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、プラズマ表示装置の電極製造方法が提供される。当該電極製造方法は、基板を被覆するように隔壁材料層を形成する工程と、前記隔壁材料層に線状に複数の溝を形成する工程と、前記溝内にペースト状の電極材料を充填する工程と、を含み、前記電極材料の充填処理は、各溝の一端部から開始され、各溝は、前記電極材料の充填が開始される端部領域と、当該端部領域以外の細線領域と、により構成され、前記端部領域の幅αが前記細線領域の幅βよりも大きい（α＞β）ことを特徴とする。

また、上記課題を解決するために、前記基板上には、各電極材料と電気的に接続される複数の端子電極が予め形成されており、各溝の前記端部領域は、それぞれ一の前記端子電極の一部が露出するように形成されることを特徴とする、電極製造方法が提供される。

また、上記の電極製造方法によると、複数の前記溝が所定の方向に沿って並設され、隣接する一方の前記溝の接合領域が他方の前記溝の細線領域に並置されるように前記複数の溝が形成される。

また、前記溝は、前記接合領域の平面形状が略円形、略楕円形、又は略多角形のいずれかであってもよい。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、相互に対向配置された第１基板及び第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に複数の放電空間を区画する隔壁と、を有するプラズマ表示装置が提供される。当該プラズマ表示装置は、前記隔壁内に線状に形成され、前記放電空間にプラズマ放電を発生させる複数の電極と、前記隔壁の外部に突設され、前記電極の端部で前記電極と電気的に接合される端子電極と、を備え、前記電極は、前記端子電極に接合する一端部の幅αが前記一端部以外の細線部の幅βよりも大きく（α＞β）形成されることを特徴とする。なお、上記の電極は、例えば、直線状に形成されていてもよい。

また、前記電極は、前記第１基板又は前記第２基板を被覆するように形成された隔壁材料層に線状に設けられた複数の溝内に、ペースト状の電極材料が各前記溝の一端部を始点として充填されることによって形成されたものであってもよい。その際、各溝は、前記電極材料の充填の始点となる端部領域と、当該端部領域以外の細線領域と、により構成され、前記端部領域の幅αが前記細線領域の幅βよりも大きい（α＞β）ことを特徴とする。

また、前記隔壁の外部に突設され、前記電極の端部で前記電極と電気的に接合される端子電極をさらに備えていてもよい。また、複数の前記電極が所定の方向に沿って並設され、隣接する一方の前記電極の接合部分が他方の前記電極の細線部に並置されていてもよい。

また、前記電極は、前記接合部分の平面形状が略円形、略楕円形、又は略多角形のいずれかであってもよい。

以上説明したように本発明によれば、高精細化した場合にも電極が安定して接合可能になる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜本発明の実施形態＞
まず、本発明の一実施形態に係るプラズマ表示装置（ＰＤＰ）について説明する。本実施形態の特徴は、ＰＤＰを構成する走査電極又はアドレス電極等の電極と、当該電極の端子部分を構成する端子電極との接合部分の構造にある。また、この電極構造を形成するために隔壁に形成された溝の形状にも特徴がある。以下で詳細に説明するが、本実施形態に係る電極製造方法は、例えば、ディスペンサー法を利用して隔壁材料層に形成された溝にペースト状の電極材料を充填して電極を製造する方法である。そのため、隔壁材料の表面には、走査電極又はアドレス電極等と端子電極との接合部分に対応する位置に特徴的な構造を有する溝が形成されている。なお、本実施形態の特徴的な構成は、様々な構造を有するＰＤＰに適用可能であるが、ここでは、対向する隔壁間に放電経路を有する対向放電型のＰＤＰを例に挙げて説明する。

［ＰＤＰ１００の構成例］
まず、図１を参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰ１００の構成例について説明する。図１は、ＰＤＰ１００のＺ−Ｘ断面構造を示す説明図である。なお、図１に示したＰＤＰ１００は、本実施形態の特徴点を明示すべく模式的に描画した図面であり、各構成要素の幅、高さ、厚さ、又は深さ等のパラメータは、本稿の記載において明確に規定された場合を除き、実際の実施態様に応じて、適宜、変更可能な設計的事項である。従って、以下で説明する本実施形態の技術的特徴を有する構成であれば、本実施形態の技術範囲に属するものと解釈される。なお、図中では、同一のハッチング処理が施された部位を同種の構成要素であるものとし、代表する構成要素にのみ符合を付して説明することによって他の同種の構成要素についても同様に説明したものと看做す。

図１を参照すると、ＰＤＰ１００は、主に、第１基板１０２と、第２基板１１２と、第１電極１１４と、誘電体層１１６と、隔壁１１８と、第２電極１２０と、蛍光体層１２２と、により構成される。また、符号Ｐは放電経路を表し、符号Ｌは第１基板１０２を通じて放出される可視光を表す。

（第１基板１０２）
第１基板１０２は、ＰＤＰ１００の前面に配置され、放電空間内で発生した可視光を透過することが可能な材質により形成されている。例えば、第１基板１０２には、高歪点ガラスが用いられる。また、第１基板１０２の表面には、蛍光体層が形成されていてもよい。また、第１基板１０２は、放電空間内で発生した可視光Ｌの透過率を高めるためにも、より薄く形成されることが望ましい。

（第２基板１１２）
第２基板１１２は、第１基板１０２に対向して配置される。なお、第２基板１１２の構成は、上記の第１基板１０２と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。

（誘電体層１１６）
誘電体層１１６は、第２基板１１２に形成された絶縁層である。周知のように、ＰＤＰ１００は、少なくとも一対の電極間に生じた電位差により、放電セル内の放電ガスを電離して気体放電を発生させる装置である。従って、放電空間に導電性の部材が露出していることは望ましくない。そこで、第２基板１１２に電極が配置される場合には、こうした電極をカバーする目的で誘電体層１１６が設けられることもある。また、誘電体層１１６は、例えば、ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３、又はＳｉＯ_２等を主素材とする誘電体により形成されていてもよい。

（隔壁１１８）
隔壁１１８は、第１基板１０２と第２基板１１２との間に形成され、放電空間を区画するために設けられる。また、隔壁１１８は、誘電体層１１６と同様の誘電体を用いて形成されていてもよい。なお、以下で詳述するが、本実施形態に係るＰＤＰ１００は、一般的な三電極面放電型のＰＤＰとは異なり、内部に第２電極１２０が形成された隣り合う一対の隔壁１１８の間でプラズマ放電が発生する。そのため、隔壁１１８は、イオン粒子の衝突によるスパッタリングから電極を保護する役割も担う。また、隔壁１１８は、その表面に蛍光体１２２を塗布して発光面を構成することも可能である。通常、蛍光体は、白色であることが多く、プラズマ放電により発生した紫外線が直接到達した場合はもちろんのこと、紫外線が到達しない場合においても、後述する蛍光体層１２２から発生した可視光Ｌを反射することによって輝度の向上が期待できる。

（第１電極１１４、第２電極１２０）
第１電極１１４は、第２基板１１２に形成されており、誘電体層１１６により覆われている。第２電極１２０は、隔壁１１８の内部に形成されており、対峙する第１電極１１４との間に電位差を発生させて放電空間内の放電ガスを電離させる。第１電極１１４は、例えば、一対の第２電極１２０間で生じる放電ガスの電離プロセスのトリガーとなるように電圧を印加する。つまり、ＰＤＰ１００は、放電経路Ｐを形成するために対向放電型の電極構造を有している。なお、第２電極１２０は、後述する端子電極１２４に接続されており、当該端子電極１２４から電流が印加される構成を有している。

（蛍光体層１２２）
蛍光体層１２２は、紫外線を吸収して特定波長の光（特に可視光Ｌ）を放出する紫外線励起蛍光体により形成されており、放電空間内で発生したプラズマ放電に起因して放射される紫外線を受けて蛍光を発する。一般に、蛍光体層１２２を形成する蛍光物質としては、赤色を発光する（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ_３：Ｅｕ、又はＹ_２Ｏ_３：Ｅｕ等、緑色を発光するＺｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ、又はＢａＡｌ_１２Ｏ_１９：Ｍｎ等、青色を発光するＢａＭｇＡｌ_１４Ｏ_２３：Ｅｕ等が用いられる。また、図１の例において、蛍光体層１２２は、誘電体層１１６の上面及び隔壁１１８の側面に形成されている。しかし、蛍光体層１２２は、放電空間に面した第１基板１０２に形成されていてもよい。

以上、本実施形態に係るＰＤＰ１００の構成例について説明した。上記の構成例を採用することにより、放電空間の両側壁面の内部に形成された一対の第２電極１２０の間に対向放電を発生させることができる。本実施形態は、例えば、このような構成を有するＰＤＰ１００に適用が可能である。以下では、上記のＰＤＰ１００を構成する第２電極１２０の製造工程について説明する。

［電極の製造工程］
次に、図２〜図５を参照しながら、本実施形態に係る第２電極１２０の製造工程について説明する。図２は、本実施形態に係るＰＤＰ１００の製造工程を示す説明図である。図３は、上記の製造工程における隔壁１１８の構造を示す説明図である。図４は、上記の製造工程における隔壁１１８及び第２電極１２０の構造を示す説明図である。図５は、上記の製造工程における隔壁１１８及び第２電極１２０の構造を示す説明図である。

（第２電極１２０及び隔壁１１８の製造工程）
まず、スクリーン印刷法、又はフォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）法等を用いて第１基板１０２に導電性ペースト（電極材料）を塗布し、焼成することによって端子電極１２４を形成する（工程（Ａ））。次に、第１基板１０２及び端子電極１２４の一部を覆うように隔壁ペーストをコーティングして乾燥させ、隔壁１１８（隔壁材料層）を形成する。さらに、隔壁１１８にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ；Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔ）１２６をラミネートし、露光及び現像して溝パターンを形成する（工程（Ｂ））。この溝パターンは、後段で導電性ペーストを充填するための溝形状を決定する。

次に、工程（Ｂ）で形成された溝パターンを有するＤＦＲ１２６をマスクとして利用し、サンドブラスト処理によって隔壁１１８（隔壁材料層）を選択的に除去する。その後、隔壁１１８に残ったＤＦＲ１２６を剥離する（工程（Ｃ））。次に、ディスペンサーを用いて、工程（Ｃ）で形成された隔壁１１８の溝に導電性ペーストを充填する。さらに、充填された導電性ペーストを乾燥して第２電極１２０を形成する（工程（Ｄ））。

次に、工程（Ｄ）で形成された第２電極１２０及び隔壁１１８を覆うように隔壁ペーストをコーティングして乾燥させる（工程（Ｅ））。次に、工程（Ｅ）で形成された隔壁１１８’にＤＦＲ１２８をラミネートし、露光及び現像して隔壁パターンを形成する（工程（Ｆ））。この隔壁パターンは、隔壁１１８を成形するためのものであり、例えば、図１に示す隔壁１１８の形状を生成するためのものである。次に、工程（Ｆ）で形成された隔壁パターンを有するＤＦＲ１２８をマスクとしてサンドブラスト処理を実行し、隔壁１１８（隔壁材料）を選択的に除去した後、ＤＦＲ１２８を剥離して焼成する（工程（Ｇ））。

以上、本実施形態に係る第２電極１２０の製造工程について説明した。本実施形態に係る電極製造方法は、後述するように、上記の工程（Ｄ）における導電性ペーストの充填工程に特徴が含まれている。ここでは、説明の都合上、第２電極１２０の製造工程を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、上記の工程（Ｄ）と同様な導電性ペーストの充填工程が含まれていれば、第１電極１１４の製造工程においても、本実施形態の特徴的構成を適用可能であるし、他の電極構造を有するＰＤＰについても適用可能である。以下、本実施形態に係る電極製造方法について更に説明する。

（工程（Ｃ）における隔壁１１８の構造）
ここで、図３を参照しながら、上記の工程（Ｃ）における隔壁１１８の構造について、より詳細に説明する。上述の通り、本実施形態に係るＰＤＰ１００の特徴は、端子電極１２４と第２電極１２０との接合部分の構造にある。そこで、第２電極１２０を形成するために導電性ペーストが充填される隔壁１１８の形状（溝パターン）について説明する。

図３を参照すると、隔壁１１８には、導電性ペーストを充填するための溝Ｃが形成されている。溝Ｃは、端子電極１２４と接合する部分において幅（Ｘ方向の隔壁間の距離）が広く構成されている点に特徴がある。つまり、端子電極１２４との接合部分における溝Ｃの幅αは、接合部分を除くその他の部分（ＰＤＰ１００の表示部分に対応；以下、細線部と呼ぶ）における溝Ｃの幅βよりも大きく形成されている（α＞β）。その結果、上記の工程（Ｄ）において、端子電極１２４との接合部分の幅が大きな第２電極１２０が形成される。なお、導電性ペーストは、端子電極１２４との接合部分からディスペンサーにより充填される。つまり、第２電極１２０の一端部に対応する溝の一端部から導電性ペーストの充填が開始される。

その結果、導電性ペーストの充填初期において、ディスペンサーから注入される導電性ペーストの量が好適に調節されず、一時的に多量の導電性ペーストが注入された場合でも、上記の接合部分の溝がペースト溜めの役割を果たし、導電性ペーストの溢れ等を防止することができる。また、端子電極１２４を確実にカバーするように導電性ペーストが充填されるため、第２電極１２０と端子電極１２４とが確実に接合され、端子電極１２４に対する電気的な接触不良等の問題が生じにくくなる。さらに、上記の接合部分に導電性ペーストを充填してる間にディスペンサーからの注入量等が安定し、細線部に注入される導電性ペーストの量も均質化されることによって充填不良を防止することができる。

以上、第２電極１２０を形成するための導電性ペーストが充填される隔壁１１８の構造について説明した。上記の通り、ペーストを充填する初期に生じるディスペンサーの吐出不安定性又は吐出量の制御困難により、導電性ペーストが溝Ｃから溢れたり、導電性ペーストが途切れたり、又は溝Ｃに導電性ペーストが十分に充填されない等の不具合を防止することができる。こうした問題は、非常に細い電極をディスペンサー法により製造する際に避けて通れない困難であるが、本実施形態に係る電極製造方法を用いることで、これらの困難を克服することが可能になる。

（工程（Ｄ）における第２電極１２０の構造）
次に、図４及び図５を参照しながら、工程（Ｄ）における第２電極１２０のＸ−Ｙ平面形状及びＹ−Ｚ断面構造について説明する。特に、第２電極１２０と端子電極１２４との接合部分の形状と当該形状を有する場合の設計的な制限事項について簡単に説明する。

図４を参照すると、第２電極１２０は、端子電極１２４との接合部分の幅が細線部の幅よりも大きくなるように構成されている。また、端子電極１２４は、第１基板１０２に形成され、その一端が隔壁１１８の外部に突設されている。また、端子電極１２４は、その他端が隔壁１１８の内部に形成された第２電極１２０の一端部に接合されている。但し、第２電極１２０を配置する間隔を考慮して接続部分の大きさを設定しなければならない。つまり、第２電極１２０の配置間隔ａに応じて接合部分の幅ｂがｂ＞０となるように設定しなければならない。さらに、図５を併せて参照すると、端子電極１２４は、第１基板１０２に形成され、隔壁１１８と第２電極１２０とにより被覆されるように配置されていることが分かる。

ここで、上記の「幅」について更に説明する。図４を参考にすると、Ｙ方向に延設された第２電極１２０は、前面基板１０２に平行なＸ−Ｙ平面で切断した断面形状において、当該第２電極１２０の短手方向の幅が異なる２つの部分を有している。一方は、短手方向の幅が大きい接合部分であり、他方は、非接合部分に対応し、短手方向の幅が小さい細線部である。接合部分は、上記の通り、第２電極１２０と端子電極１２４との接合部分を構成している。一方、細線部は、上記の通り、ＰＤＰ１００の表示領域に対応し、隣接する細線部の間に放電空間の一部が形成される。

以上、本実施形態に係る第２電極１２０のＸ−Ｙ平面形状について説明した。上記の通り、接合部分における第２電極１２０の幅を大きく形成することにより、端子電極１２４との物理的な接触状態が良好になると共に、電気的な接続不良を防止するという効果も期待できる。

［第１変形例］
次に、図６を参照しながら、本実施形態の第１変形例について説明する。図６は、第１変形例に係る第２電極１２０のＸ−Ｙ平面形状を示す説明図である。

図６を参照すると、図４と同様に端子電極１２４と接合する部分の幅が大きく形成された第２電極１２０が記載されている。しかし、第１変形例に係る第２電極１２０は、隣接する他の第２電極１２０に対して、接合部分が互い違いに並ぶように配置されている。より詳細には、隣接する一対の第２電極１２０のうち、一方の第２電極１２０の細線部と他方の第２電極１２０の接合部分とが隣り合うように配置されている。その結果、同じ大きさの接合部分を形成したとしても、一方の第２電極１２０の細線部と他方の第２電極１２０の細線部との間の距離ａは、図４に示した距離ａよりも短く形成することができる。

このとき、図６に示すように、隣接する端子電極１２４の長さは相違する。つまり、ある端子電極１２４は、当該端子電極１２４が挿設された隔壁１１８の側壁面（前面基板１０２又は背面基板１１２に略垂直な面）から離れた位置で第２電極１２０に接合するため、当該接合する部分まで延設されていなければならない。つまり、第１変形例に係るＰＤＰ１００は、長い端子電極１２４と短い端子電極１２４とが交互に並置される構造を有する。

以上、本実施形態に係る第１変形例について説明した。上記の電極構成を採用することにより、第２電極１２０の接合部分の大きさが同じであっても、より高い密度で第２電極１２０を配置することが可能になる。逆に言えば、ディスペンサーを利用し安定して電極形成するために必要なペースト溜まりの大きさの最小値が決まっているならば、この第１変形例に係る電極構造を採用する事により、より高密度に電極を配置することが可能になる。結果として、例えば、ピクセルのサイズをより小さくすることが可能になり、より高精細なＰＤＰ１００を製造することができる。

［第２変形例］
次に、図７を参照しながら、本実施形態の第２変形例について説明する。図７は、第２変形例に係る第２電極１２０のＸ−Ｙ平面形状を示す説明図である。

図７を参照すると、図６と同様に端子電極１２４との接合部分の幅が大きく形成され、かつ、隣接する第２電極１２０の接合部分が互い違いに配置された電極構造が記載されている。しかし、第２変形例に係る第２電極１２０は、接合部分の平面形状が略円形又は楕円形をしている点が相違する。また、図７には、接合部分の平面形状が楕円形の第２電極１２０を示したが、本実施形態に係る第２電極１２０の電極構造は、例えば、接合部分の平面形状が細線部に向かって細くなる三角形であってもよいし、多角形やその他の任意の形状であってもよい。

しかし、上記の通り、本実施形態の目的は、ディスペンサーにより導電性ペーストを充填する際に、その始点にペースト溜まりを形成することでペーストの溢れや途切れを防止する事である。それと同時に、端子電極１２４と第２電極１２０との電気的な接続をより確実にすることを目的としている。こうした目的に鑑みると、接合部分の平面形状は、導電性ペーストがまんべんなく充填される構造が好ましく、例えば、図７に示すような楕円形又は略円形の平面構造を適宜選択できる。

以上、本実施形態の第２変形例について説明した。上記の通り、本実施形態に係る電極製造方法及び電極構造は多様な変形が可能である。上記の第１変形例についても同様であるが、より高精細なＰＤＰ１００を製造するためには、電極の細線化及び高密度化が必要になる。一方で、ディスペンサーを利用して高精細な電極を製造する場合には、導電性ペーストを充填する始点部分に所定のサイズを有するペースト溜まりを形成する必要がある。このとき、上記の接合部分の体積（隔壁１１８の厚みが同じであれば平面積に比例）を所定の値に保ちながら、隣接する第２電極１２０の細線部間の距離をいかに小さくするかということが問題となる。このとき、上記の第２変形例のように、接合部分の形状を多様に変形させて、実施態様に応じて高密度の構造を形成することが求められるのである。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記の実施形態においては、端子電極１２４が第１基板１０２に形成されていたが、第１基板１０２に形成された他の層に形成されてもよい。例えば、ある基板に誘電体層を形成し、その上に電極を形成する場合、当該電極に接合し易いように、当該誘電体層に端子電極を形成することも可能である。また、第１電極１１４の端子電極を形成する場合にも、上記の電極構造を適用する事ができることは言うまでもない。つまり、第１電極１１４と端子電極との接合部分を当該第１電極１１４の細線部よりも大きな幅で形成することも可能である。

本発明の一実施形態に係るＰＤＰの断面構造を示す説明図である。 同実施形態に係るＰＤＰの製造工程を示す説明図である。 同実施形態に係るＰＤＰの隔壁構造を示す説明図である。 同実施形態に係るＰＤＰの隔壁構造及び電極構造を示す説明図である。 同実施形態に係るＰＤＰの電極構造を示す説明図である。 本発明の第１変形例に係るＰＤＰの電極構造を示す説明図である。 本発明の第２変形例に係るＰＤＰの電極構造を示す説明図である。

符号の説明

１００ ＰＤＰ
１０２ 第１基板
１１２ 第２基板
１１４ 第１電極
１１６ 誘電体層
１１８、１１８’ 隔壁
１２０ 第２電極
１２２ 蛍光体層
１２４ 端子電極
１２６、１２８ ＤＦＲ
Ｃ 接合部分
Ｐ 放電経路
Ｌ 可視光

Claims (9)

1. プラズマ表示装置の電極製造方法であって、
   基板を被覆するように隔壁材料層を形成する工程と、
   前記隔壁材料層に線状に複数の溝を形成する工程と、
   各前記溝の一端部を始点として、前記各溝内にペースト状の電極材料を充填する工程と、
   を含み、
   各前記溝は、前記電極材料の充填の始点となる端部領域と、当該端部領域以外の細線領域と、により構成され、前記端部領域の幅αが前記細線領域の幅βよりも大きい（α＞β）ことを特徴とする、電極製造方法。
2. 前記基板には、各前記電極材料と電気的に接続される複数の端子電極が予め形成されており、
   前記各溝の端部領域は、それぞれ一の前記端子電極の一部が露出するように形成されることを特徴とする、電極製造方法。
3. 複数の前記溝が所定の方向に沿って並設され、隣接する一方の前記溝の接合領域が他方の前記溝の細線領域に並置されることを特徴とする、請求項１に記載の電極製造方法。
4. 前記溝は、
   前記接合領域の平面形状が略円形、略楕円形、又は略多角形のいずれかであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電極製造方法。
5. 相互に対向配置された第１基板及び第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に複数の放電空間を区画する隔壁と、を有するプラズマ表示装置であって、
   前記隔壁内に線状に形成され、前記放電空間にプラズマ放電を発生させる複数の電極と、
   を備え、
   前記電極は、その一端部の幅αが当該一端部以外の細線部の幅βよりも大きい（α＞β）ことを特徴とする、プラズマ表示装置。
6. 前記電極は、前記第１基板又は前記第２基板を被覆するように形成された隔壁材料層に線状に設けられた複数の溝内に、ペースト状の電極材料が各前記溝の一端部を始点として充填されることによって形成され、
   各前記溝は、前記電極材料の充填の始点となる端部領域と、当該端部領域以外の細線領域と、により構成され、前記端部領域の幅αが前記細線領域の幅βよりも大きい（α＞β）ことを特徴とする、請求項５に記載のプラズマ表示装置。
7. 前記隔壁の外部に突設され、前記電極の一端部と電気的に接合される端子電極をさらに備えていることを特徴とする、請求項５又は６に記載のプラズマ表示装置。
8. 複数の前記電極が所定の方向に沿って並設され、隣接する一方の前記電極の接合部分が他方の前記電極の細線部に並置されることを特徴とする、請求項５〜７のいずれかに記載のプラズマ表示装置。
9. 前記電極は、
   前記接合部分の平面形状が略円形、略楕円形、又は略多角形のいずれかであることを特徴とする、請求項５〜８のいずれかに記載のプラズマ表示装置。

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