JP2008147206A5 - - Google Patents

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  1. 基板上の複数のショット領域を露光する露光装置であって、
    該基板上のショット領域内のアライメントマークの位置を計測する計測器と、
    該基板上の複数のショット領域のうちの少なくとも2つのショット領域で構成されるサンプルショットセットを複数生成し、該複数のサンプルショットセットのそれぞれに関し、複数の計測条件のそれぞれで前記計測器に該アライメントマークの位置を計測させ、前記計測の結果に基づいて、該複数の計測条件及び該複数のサンプルショットセットの組み合わせのそれぞれに関して、ショット配列を算出し、該複数の計測条件のそれぞれに関し、該複数のサンプルショットセットに関してそれぞれ算出された該ショット配列のばらつきを算出する制御部と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  2. 基板上の複数のショット領域を露光する露光装置であって、
    該基板上のショット領域内のアライメントマークの位置を計測する計測器と、
    該基板上の複数のショット領域のうちの少なくとも2つのショット領域で構成されるサンプルショットセットを複数生成し、該複数のサンプルショットセットのそれぞれに関し、複数の計測条件のそれぞれで前記計測器に該アライメントマークの位置を計測させ、前記計測の結果に基づいて、該複数の計測条件及び該複数のサンプルショットセットの組み合わせのそれぞれに関して、ショット配列を算出し、該複数の計測条件のそれぞれに関し、該複数のサンプルショットセットに関してそれぞれ算出された該ショット配列のばらつきを算出し、かつ、、該複数の計測条件に関してそれぞれ算出された該ばらつきの小ささに基づいて、該複数の計測条件から計測条件を選定する制御部と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  3. 該複数の計測条件は、前記計測器に含まれる光学系の条件、前記計測器により用いられるアルゴリズム、及び該アライメントマークの形状の少なくとも一つが互いに異なることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載される露光装置。
  4. 前記制御部は、該基板のロットにおける先頭の基板を用いて該複数の計測条件から計測条件を選定することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載される露光装置。
  5. 前記制御部は、選定された該計測条件を、該アライメントマークの位置を計測する条件として決定することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載される露光装置。
  6. 請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載される露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された基板を現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6185724B2 (ja) * 2013-02-20 2017-08-23 キヤノン株式会社 露光装置および物品の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06349706A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Nikon Corp 位置合わせ方法
JP3391328B2 (ja) * 1993-02-08 2003-03-31 株式会社ニコン 位置合わせ方法、その位置合わせ方法を用いた露光方法、その露光方法を用いたデバイス製造方法、そのデバイス製造方法で製造されたデバイス、並びに位置合わせ装置、その位置合わせ装置を備えた露光装置
US5654553A (en) * 1993-06-10 1997-08-05 Nikon Corporation Projection exposure apparatus having an alignment sensor for aligning a mask image with a substrate
USRE37359E1 (en) * 1993-07-01 2001-09-11 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus capable of performing focus detection with high accuracy
US5754299A (en) * 1995-01-13 1998-05-19 Nikon Corporation Inspection apparatus and method for optical system, exposure apparatus provided with the inspection apparatus, and alignment apparatus and optical system thereof applicable to the exposure apparatus
JPH1055946A (ja) * 1996-08-08 1998-02-24 Nikon Corp 露光条件測定方法
WO2000057126A1 (fr) * 1999-03-24 2000-09-28 Nikon Corporation Dispositifs et procedes de determination de position, d'exposition, et de determination d'alignement
WO2001065591A1 (fr) * 2000-03-02 2001-09-07 Nikon Corporation Appareil de mesure de position et dispositif d'alignement
KR100439472B1 (ko) * 2001-11-13 2004-07-09 삼성전자주식회사 공정 에러 측정 방법 및 장치와 이를 이용한 오버레이측정 방법 및 장치
KR20050048054A (ko) 2003-11-18 2005-05-24 삼성전자주식회사 오버레이 계측설비 및 이를 이용한 오버레이 계측방법
KR100582836B1 (ko) * 2003-12-30 2006-05-23 동부일렉트로닉스 주식회사 오버레이 측정방법
KR100598263B1 (ko) * 2003-12-31 2006-07-07 동부일렉트로닉스 주식회사 노광 장치 및 이를 이용한 샷 정렬 방법
JP3880589B2 (ja) * 2004-03-31 2007-02-14 キヤノン株式会社 位置計測装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2006140204A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Nikon Corp 計測条件の最適化方法、該最適化方法を使用した位置計測方法、該位置計測方法を使用した位置合わせ方法、該位置合わせ方法を使用したデバイス製造方法、計測条件の最適化システム、該最適化システムを使用した位置計測装置及び該位置計測装置を使用した露光装置

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