JP2008146038A - Dptプロセスで用いられるパターン分解を行うための方法、プログラムおよび装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この方法は、(a)結像されるフィーチャ間に必要な最小のスペースを示す影響領域を規定するステップ、(b)ターゲットパターンのフィーチャに関連した頂点を選択するステップ、(c)この頂点に対して他のフィーチャのエッジが影響領域内にあるかどうか判断するステップ、および(d)他のフィーチャのエッジが影響領域内にある場合、このフィーチャを2つの多角形に分割するステップを含む。
【選択図】図1
Description
Aが露光1のエッジであり、Bが露光2のエッジであるとき、min{Ai∩Bi}であること。
この基準は、露光が2つだけのとき、2つの制約条件に従う。
1.すべてのi≠jの場合について、(Aj−Ai≠j)>ROI。但しAは露光1のエッジ。
2.すべてのi≠jの場合について、(Bj−Bi≠j)>ROI。但しBは露光2のエッジ。
− 放射投影ビームPBを供給するための放射システムEx、ILであって、この特定の場合において放射源LAも含むシステムと、
− マスクMA(例えばレチクル)を保持するマスクホルダが設けられ、アイテムPLに対してマスクを正確に位置決めする第1位置決め手段に接続された第1オブジェクトテーブル(マスクテーブル)MTと、
− 基板W(例えばレジストコートシリコンウェーハ)を保持する基板ホルダが設けられ、アイテムPLに対して基板を正確に位置決めする第2位置決め手段に接続された第2オブジェクトテーブル(基板テーブル)WTと、
− マスクMAの照射部分を基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数のダイを含む)に結像する投影システム(「レンズ」)PL(例えば屈折、反射、または屈折反射光学システム)と、を含む。
− ステップモードにおいては、マスクテーブルMTは基本的に静止状態に維持され、マスクイメージ全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち単一「フラッシュ」)。次いで、別のターゲット部分CをビームPBにより照射できるように、基板テーブルWTがx方向および/またはy方向にシフトされる。
− スキャンモードにおいては、基本的に同じシナリオが当てはまるが、任意のターゲット部分Cが単一「フラッシュ」では露光されない。代わりに、マスクテーブルMTは、任意の方向(いわゆる「スキャン方向」、例えばy方向)に速度vで移動可能となっており、これにより投影ビームPBはマスクイメージにわたり走査させられ、これと同時に、基板テーブルWTは、速度V=Mvで同一方向または逆方向に同時に移動される。ここで、MはレンズPLの倍率(一般的にM=1/4または1/5)である。このようにして、解像度を妥協することなく、比較的大きなターゲット部分Cを露光することができる。
Claims (18)
- ウェーハ上に印刷されるフィーチャを含むターゲットパターンを複数パターンに分解するための方法であって、
(a)結像されるフィーチャ間に必要な最小のスペースを示す影響領域を規定するステップ、
(b)前記ターゲットパターンのフィーチャに関連した頂点を選択するステップ、
(c)前記頂点に対して他のフィーチャのエッジが前記影響領域内にあるかどうか判断するステップ、および
(d)前記他のフィーチャの前記エッジが前記影響領域内にある場合、前記フィーチャを2つの多角形に分割するステップ
を含む方法。 - 前記ターゲットパターンの各フィーチャの各頂点が分析されるように前記ステップ(b)〜(d)を繰り返すステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記影響領域が式k1λ/NAによって規定され、k1は単一露光においてフィーチャを印刷するための最小のk1であり、λは照明源に関連した波長であり、NAは開口数である、請求項1に記載の方法。
- シミュレーションプロセスまたは実際の実験的結像データのうち少なくとも1つによって前記影響領域が求められる、請求項1に記載の方法。
- ステップ(c)が、
前記頂点から、セグメントを、前記フィーチャの1つのエッジまたは頂点のうち少なくとも1つと交差するまで延ばすステップ、および
前記セグメントの中間部分から、前記影響領域と等しい長さだけ光線を延ばすステップ
を含む、請求項1に記載の方法。 - ウェーハ上に印刷されるフィーチャを含むターゲットパターンを複数パターンに分解するためのコンピュータプログラムを有するコンピュータ読取可能媒体であって、実行時、コンピュータに、
(a)結像されるフィーチャ間に必要な最小のスペースを示す影響領域を規定するステップ、
(b)前記ターゲットパターンのフィーチャに関連した頂点を選択するステップ、
(c)前記頂点に対して他のフィーチャのエッジが前記影響領域内にあるかどうか判断するステップ、および
(d)前記他のフィーチャの前記エッジが前記影響領域内にある場合、前記フィーチャを2つの多角形に分割するステップ
を実行させる、コンピュータ読取可能媒体。 - 前記ターゲットパターンの各フィーチャの各頂点が分析されるように前記ステップ(b)〜(d)を繰り返すステップをさらに含む、請求項6に記載のコンピュータ読取可能媒体。
- 前記影響領域が式k1λ/NAによって規定され、k1は単一露光においてフィーチャを印刷するための最小のk1であり、λは照明源に関連した波長であり、NAは開口数である、請求項6に記載のコンピュータ読取可能媒体。
- シミュレーションプロセスまたは実際の実験的結像データのうち少なくとも1つによって前記影響領域が求められる、請求項6に記載のコンピュータ読取可能媒体。
- ステップ(c)が、
前記頂点から、セグメントを、前記フィーチャの1つのエッジまたは頂点のうち少なくとも1つと交差するまで延ばすステップ、および
前記セグメントの中間部分から、前記影響領域と等しい長さだけ光線を延ばすステップ
を含む、請求項6に記載のコンピュータ読取可能媒体。 - (a)放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われる基板を設けるステップ、
(b)結像システムを使用して、放射投影ビームを供給するステップ、
(c)マスク上のターゲットパターンを使用して、前記投影ビームにその断面内にてパターンを与えるステップ、および
(d)放射感応性材料の層のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影するステップ
を含むデバイス製造方法であって、
ステップ(c)において、前記マスクが、
(e)結像される前記ターゲットパターンのフィーチャ間に必要な最小のスペースを示す影響領域を規定するステップ、
(f)前記ターゲットパターンのフィーチャに関連した頂点を選択するステップ、
(g)前記頂点に対して他のフィーチャのエッジが前記影響領域内にあるかどうか判断するステップ、および
(h)前記他のフィーチャのエッジが前記影響領域内にある場合、前記フィーチャを2つの多角形に分割するステップ
を含む方法によって形成される、デバイス製造方法。 - (a)結像されるターゲットパターンのフィーチャ間に必要な最小のスペースを示す影響領域を規定するステップ、
(b)前記ターゲットパターンのフィーチャに関連した頂点を選択するステップ、
(c)前記頂点に対して他のフィーチャのエッジが前記影響領域内にあるかどうか判断するステップ、および
(d)前記他のフィーチャのエッジが前記影響領域内にある場合、前記フィーチャを2つの多角形に分割するステップ
を含む、フォトリソグラフィプロセスで利用されるマスクを生成するための方法。 - 前記ターゲットパターンの各フィーチャの各頂点が分析されるように前記ステップ(b)〜(d)を繰り返すステップをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 前記影響領域が式k1λ/NAによって規定され、k1は単一露光においてフィーチャを印刷するための最小のk1であり、λは照明源に関連した波長であり、NAは開口数である、請求項12に記載の方法。
- シミュレーションプロセスまたは実際の実験的結像データのうち少なくとも1つによって前記影響領域が求められる、請求項12に記載の方法。
- ステップ(c)が、
前記頂点から、セグメントを、前記フィーチャの1つのエッジまたは頂点のうち少なくとも1つと交差するまで延ばすステップ、および
前記セグメントの中間部分から、前記影響領域と等しい長さだけ光線を延ばすステップ
を含む、請求項12に記載の方法。 - 請求項1に記載の方法を利用して生成されたマスク。
- 請求項12に記載の方法を利用して生成されたマスク。
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