JP2008145750A - トナー及び画像形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも結着樹脂と着色剤とを有するトナー粒子と、窒化珪素微粒子とを少なくとも有するトナーであって、該窒化珪素微粒子が、個数平均一次粒径が50nm以上500nm以下、アンモニウムイオン溶出量150ppm以上4000ppm以下であることを特徴とするトナー及び該トナーを用いる画像形成方法。
【選択図】 なし
Description
しかしながらこのような画像形成プロセスを多数回繰り返すと、静電荷潜像担持体表面にトナーが融着したり、あるいは外添剤がフィルミングし、画像上に黒ポチが発生する場合がある。
さらにこのような画像形成プロセスを特に高湿度環境下において多数回繰り返すと、静電荷潜像担持体を帯電する帯電工程で生じるオゾンが、空気中の窒素と反応して窒素酸化物(NOx)となる。更にこれらの窒素酸化物が空気中の水分と反応して硝酸になって静電荷潜像担持体の表面に付着して、静電荷潜像担持体の表面の抵抗を低下させる。このために画像形成時に、静電荷潜像担持体において画像流れを生じるようになる。
しかし窒化珪素微粒子は水と反応してアンモニアを発生する。よって、高湿環境下で窒化珪素微粒子を添加したトナーを使用すると、雰囲気の水分と反応して発生したアンモニアによって静電潜像担持体表面が汚染されて低抵抗化し、画像流れに対する効果が不十分になるといった不具合が発生する場合がある。
この点を改善する方法として、特許文献2、特許文献3、特許文献4に窒化珪素表面に酸化膜を形成し窒化珪素表面と水分の接触を遮断することによってアンモニアの発生を防ぐ方法が提案され、画像流れの抑制に効果があることが示されている。
という不具合が起きた。
これはアンモニアの発生を抑えることで、低湿環境下で帯電のリークが起きにくくなり、チャージアップが発生したものと考えられる。
このように、窒化珪素微粒子表面に酸化膜を形成することにより、高湿環境での特性は改善できるものの、低湿環境ではさまざまな不具合が発生した。
(1)少なくとも結着樹脂と着色剤とを有するトナー粒子と、窒化珪素微粒子とを少なくとも有するトナーであって、該窒化珪素微粒子は、個数平均一次粒径が50nm以上500nm以下であり、アンモニウムイオン溶出量150ppm以上4000ppm以下であることを
特徴とするトナー。
(2)さらに、一次平均粒径が50nm以下の微粒子を、トナー粒子100質量部に対して0.40質量部以上5.00質量部以下含有することを特徴とする(1)に記載のトナー。
(3)前記窒化珪素微粒子の表面酸素濃度(Od)と表面窒素濃度(Nd)の比(Od/Nd)が0.50以上1.50以下であることを特徴とする(1)または(2)に記載のトナー。
(4)少なくとも静電潜像担持体を接触帯電方式または近接帯電方式で帯電する画像形成方法において用いられるトナーであることを特徴とする(1)乃至(3)のいずれかに記載のトナー。
(5)前記窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率が10体積%以上70体積%以下であることを特徴とする(4)に記載のトナー。
(6)少なくとも静電潜像担持体として、25℃湿度50%の環境下でビッカース四角錘ダイヤモンド圧子を用いて硬度試験を行い、最大荷重6mNで押し込んだ時のHU(ユニバーサル硬さ値)が150N/mm2以上300N/mm2以下であり、かつ表面粗さRzが0.2〜3.0μm、表面凹凸平均間隔Smが5〜100μmである有機感光体を用いる画像形成方法において用いられるトナーであることを特徴とする(1)乃至(3)のいずれかに記載のトナー。
(7)前記トナーの最大圧密応力5kPa時における単軸崩壊応力が0.1〜2.5kPaであり且つ前記トナーの最大圧密応力20kPa時における単軸崩壊応力が2.5〜5.5kPaであることを特徴とする(6)に記載のトナー。
(8)静電潜像担持体に形成された静電潜像をトナーで現像し、静電潜像担持体上にトナー像を形成する現像工程、該トナー像を中間転写体又は転写材に転写する転写工程、及び静電潜像担持体上にトナー像を形成する際に、転写後の静電潜像担持体上に残留するトナーを回収する現像同時回収工程を少なくとも有する画像形成方法において用いられることを特徴とする(1)乃至(3)のいずれかに記載のトナー。
(9)前記トナーの凝集度が10以上40以下であることを特徴とする(8)に記載のトナー。
(10)少なくとも静電潜像担持体を接触帯電方式または近接帯電方式で帯電する画像形成方法において、該トナーは(1)乃至(4)のいずれかに記載のトナーであることを特徴とする画像形成方法。
(11)少なくとも静電潜像担持体として、25℃湿度50%の環境下でビッカース四角錘ダイヤモンド圧子を用いて硬度試験を行い、最大荷重6mNで押し込んだ時のHU(ユニバーサル硬さ値)が150N/mm2以上300N/mm2以下であり、かつ表面粗さRzが0.2〜3.0μm、表面凹凸平均間隔Smが5〜100μmである有機感光体を用いる画像形成方法において、(1)乃至(3)または(7)のいずれかに記載のトナーを用いることを特徴とする画像形成方法。
(12)静電潜像担持体に形成された静電潜像をトナーで現像し、静電潜像担持体上にトナー像を形成する現像工程、該トナー像を中間転写体又は転写材に転写する転写工程、及び静電潜像担持体上にトナー像を形成する際に、転写後の静電潜像担持体上に残留する
トナーを回収する現像同時回収工程
を少なくとも有する画像形成方法において、該トナーは(1)乃至(3)または(9)のいずれかに記載のトナーを用いることを特徴とする画像形成方法。
本発明で用いる窒化珪素微粒子は、個数平均一次粒径が50nm以上500nm以下であることが好ましい。一般的に、たとえば研磨剤のスラリーとポリッシャーを用いて研磨を行う場合は、研磨剤の粒径が大きいほど研磨効果が高い。しかし本発明のごとく電子写真プロセスでの研磨では、研磨剤の好ましい粒径範囲が存在する。これは、電子写真プロセスでの研磨がおもにクリーナー部において為されるが、この場合クリーナー部への研磨剤の蓄積が効率よく行われるための研磨剤の好ましい粒径範囲が存在するためである。本発明で用いる窒化珪素微粒子の場合、個数平均一次粒径が50nm未満では本来の研磨能力が不十分なことや、クリーナー部からすり抜けるため好ましくない。また個数平均一次粒径が500nmを越える場合、クリーナー部での窒化珪素微粒子の凝集が不十分(凝集密度が小さい)なため、十分な研磨効果が得られず好ましくない。
前述したように、窒化珪素微粒子を用いると、高湿環境下で雰囲気の水分と反応して発生したアンモニアによって静電潜像担持体表面が汚染されて低抵抗化し、画像流れに対する効果が不十分になるといった不具合が発生する場合がある。これに対して前述したように窒化珪素微粒子表面に酸化膜を形成してアンモニアの発生量を抑える方法が提案されている。本発明者が個数平均一次粒径500nm及び、800nmの窒化珪素微粒子で酸化膜の量を種々変えたものについて、アンモニウムイオン溶出量と画像流れの発生レベルの
関係を検討したところ、図1のような結果が得られた。
〈個数平均一次粒径の測定〉:電子顕微鏡にて5万倍の倍率で撮影した窒化珪素微粒子の写真から100個の粒径を測定して、その平均を求めた。粒径は、一次粒子の長軸をa、短軸をbとしたとき、(a+b)/2として求めた。
求め、さらにこれを比率表示とした(10Xppm)。
ランク5:ドット再現率100%
ランク4:ドット再現率90%以上100%未満
ランク3:ドット再現率70%以上90%未満
ランク2:ドット再現率50%以上70%未満
ランク1:ドット再現率50%未満
なおランク3以上であれば画像流れに問題なしと判断した。
行い算出される。ESCAの装置及び測定条件は、下記の通りとすればよい。
使用装置:アルバックファイ社製 Quantum 2000 Scanning ESCA Microprobe
測定条件:X線源 Al(100μ100W20KV)、
分光領域1500×300μm、Angle45°、Pass Energy117.40eV、
照射時間 2分
以上の条件により測定された酸素及び窒素のピーク強度から、PHI社提供の相対感度因
子を用いて表面原子濃度(原子%)を算出し、その比を求めた。
ルシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、ブロムメチルジメチルクロルシラン、α−クロルエチルトリクロルシラン、β−クロルエチルトリクロルシラン、クロルメチルジメチルクロルシラン、トリオルガノシリルメルカプタン、トリメチルシリルメルカプタン、トリオルガノシリルアクリレート、ビニルジメチルアセトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,3−ジフェニルテトラメチルジシロキサン、及び1分子当り2から12個のシロキサン単位を有し末端に位置する単位にそれぞれ1個宛のSiに結合した水酸基を含有するジメチルポリシロキサン等が例示できる。これらは1種或いは2種以上の混合物として用いることも可能である。
重合性単量体中に、着色剤、その他必要によりワックスの如き低軟化点物質、極性樹脂、荷電制御剤、重合開始剤を加え、ホモジナイザー又は超音波分散機によって均一に溶解又は分散せしめた単量体組成物を調製する。そして、調製された単量体組成物を、分散安定剤を含有する水相中に攪拌機、ホモジナイザー又はホモミキサーにより分散せしめる。この際、好ましくは単量体組成物の液滴が所望のトナー粒子のサイズを有するように、攪拌速度や時間を調整し、造粒する。その後は、分散安定剤の作用により、単量体組成物の粒子状態が維持され、且つ単量体組成物の粒子の沈降が防止される程度の攪拌を行なえばよい。重合温度は40℃以上、一般的には50〜90℃の温度に設定して行なうのがよい。重合反応後半に昇温してもよく、更に、トナーの定着時の臭いの原因になる未反応重合性単量体や副生成物を除去するために、反応後半又は反応終了時に一部の水又は一部の水系媒体を留去してもよい。反応終了後、生成したトナー粒子を洗浄及び濾過により回収し乾燥する。懸濁重合法においては、通常単量体組成物100質量部に対して水300〜3,000質量部を分散媒体として使用するのが好ましい。
水系媒体への可溶成分のない荷電制御剤が特に好ましい。ネガ系荷電制御剤としては、サリチル酸、ナフトエ酸、ダイカルボン酸、それらの誘導体の金属化合物、スルホン酸を側鎖に持つ高分子化合物、ホウ素化合物、尿素化合物、珪素化合物、カリックスアレン等が例示できる。ポジ系荷電制御剤としては、4級アンモニウム塩、該4級アンモニウム塩を側鎖に有する高分子型化合物、グアニジン化合物、イミダゾール化合物等が例示できる。本発明に用いられる該荷電制御剤の使用量は重合性単量体又は結着樹脂100質量部に対し0.2〜10質量部が好ましい。
0ppm以下であることを特徴とするトナーについて説明する。
さい)し、良好な研磨効果が得られず好ましくない。
〜107Ωであることが好ましい。また抵抗層2bは単層であっても多層であってもよい
。
〜107Ωであることが好ましい。
帯電部材の汚染が生じ、このため反転現像ではかぶりが増加したり、帯電器が長手方向にむら状に汚染されると、画像上白地部に縦黒すじが発生するなどの不具合が生じるなど、好ましくない。
用いる画像形成方法において用いられるトナーであって、該トナーは少なくとも結着樹脂と着色剤とを有するトナー粒子と、窒化珪素微粒子とを少なくとも有するトナーであって、該窒化珪素微粒子が、個数平均一次粒径50nm以上500nm以下、アンモニウムイオン溶出量150ppm以上4000ppm以下であることを特徴とするトナーについて説明する。
で示されるような高硬度の静電潜像担持体のクリーニングブレードのビビリ、ブレード磨耗、欠け、といった問題の発生を抑え、良好なクリーニング性を得るために必要である。
検出器:R2μm、0.7mNのダイアモンド針、フィルタ:2CR、カットオフ値:0.8mm、測定長さ:2.5mm、送り速さ:0.1mmとし、JIS規格B0601で定
義される10点平均面粗さRzのデータを処理した。また表面の凹凸の平均間隔Smは同様の条件で測定し以下の式から得られる算術平均値である。
去するための窒化珪素微粒子とを少なくとも有するトナーを用いる。
M.Puriによって 記述された‘Characterizing Powder Flowability(2002.01.24)’記載のモールクーロンモデルによる原理で測定を行う。具体的には、直線せん断セル(直径80mm,容量140cm3)を
使用し室温環境(23〜28℃,40〜70%)にて測定を行った。このセルの中にトナーを入れ、2.5,5,10,kPaになるように垂直荷重をかけ、圧密粉体層を作成する(この圧密状態を圧力を自動で検知し個人差なく作成できる点でシェアスキャンによる測定が本発明においては好ましい。)。そして、各荷重における破壊包絡線を得、凝集力,内部摩擦角を求める。その凝集力,内部摩擦角から各荷重における単軸崩壊応力と最大圧密応力を算出することが可能となる。その各荷重において算出した単軸崩壊応力と最大圧密応力をプロットし、(Flow Function Plot)そのプロット(直線)の傾きから各圧密応力における凝集性の度合いを評価した。尚、本発明においては軽圧での圧密状態からの圧力の依存に伴う凝集性の度合いを評価するために軽圧状態を最大圧密応力5kPa時としトナーの最も高い圧密状態を表す状態を最大圧密応力20kPaと想定しその最大圧密応力の範囲での単軸崩壊応力の値を評価することで圧密状態における粒子間凝集性を評価する指標とした。
しい。
補助均し手段には正電圧(例えば、+250VDC程度)が、均し手段(トナー帯電手段)には負電圧(例えば、−750VDC程度)が印加される。
4000ppm以下であることが好ましい。先に述べたように窒化珪素微粒子は雰囲気中の
水分と反応してアンモニアを発生し、これが画像流れを発生させる一因になる。本発明ではアンモニウムイオンの溶出量が4000ppmを越えると画像流れが顕著に悪化するため好ましくない。一方アンモニウム溶出量が150ppm未満では、低湿環境において前記画像形成方法に用いる均し部材に該トナーが強固に付着する。汚染された均し部材は静電潜像担持体に残存したトナーに所望の帯電を付与することができず、その結果残存したトナーの現像装置への回収が十分できなくなり、画像上にかぶりとなって顕在化するため好ましくない。
パウダテスタPT−R(ホソカワミクロン社製)を使用し、振動台の上に、上から目開き143μm、76μm、36μmの順でふるいをセットする。振動振り巾を0.5mm、振動時間を15秒とし、トナー5gを静かにのせて振動させる。振動停止後、それぞれのふるいに残った重量を測定する。
(上段のふるいに残ったトナー量)÷5(g)×100 ・・・a
(中段のふるいに残ったトナー量)÷5(g)×100×0.6・・・b
(下段のふるいに残ったトナー量)÷5(g)×100×0.2・・・c
a+b+c=凝集度(%)として算出する。
トナー母体(粒径、形状、製造方法など)、外添剤の種類、外添条件(外添装置)などで凝集度を10〜40に調整する。
以下に実施例、参考例、及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。「部」及び「%」とあるのは特に断りのない限り質量基準である。
有機溶媒中にSiCl4を分散し25℃に保持した。これにNH3を吹き込み反応させ、反応生成物を濾別洗浄してシリコンジイミドを得た。得られたシリコンジイミドを950℃で仮焼し、非晶質の窒化珪素粉末を得た。この非晶質窒化珪素粉末を窒素ガス気流中、1370℃に加熱して結晶化を行いα型窒化珪素粉末とした後、さらに粉砕して、個数平均一次粒径80nmの窒化珪素微粉末を得た。
窒化珪素微粒子の製造例1において、シリコンジイミドの仮焼温度を900℃、結晶化時の温度を1330℃にした以外は同様にしてSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Bを得た。
窒化珪素微粒子の製造例1において、シリコンジイミドの仮焼温度を980℃、結晶化時の温度を1420℃にした以外は同様にしてSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Cを得た。
有機溶媒中にSiCl4を分散し25℃に保持した。これにNH3を吹き込み反応させ、反応生成物を濾別洗浄してシリコンジイミドを得た。得られたシリコンジイミドを95
0℃で仮焼し、非晶質の窒化珪素粉末を得た。この非晶質窒化珪素粉末を窒素ガス気流中、1370℃に加熱して結晶化を行いα型窒化珪素粉末とした後、さらに粉砕して、個数平均一次粒径80nmの窒化珪素微粉末を得た。
さらに該窒化珪素微粉末を水中に分散させて、100g/lの濃度の懸濁水溶液を得た。この懸濁水溶液を80℃以上に保持し、水酸化ナトリウム水溶液を加えて懸濁水溶液のpHを9.0に調整した。この懸濁水溶液を攪拌しながら、これにアルミン酸ナトリウム水溶液をAl2O3/Si3N4として6.0質量%相当分添加した。次いで希硫酸を添加して、懸濁水溶液のpHを徐々に下げ、約4時間かけて最終的に懸濁水溶液を中性とした。これを、常法により洗浄、ろ過、乾燥、解砕処理して、Al2O3被覆処理の窒化珪素微粒子Dを得た。
有機溶媒中にSiCl4を分散し25℃に保持した。これにNH3を吹き込み反応させ、反応生成物を濾別洗浄してシリコンジイミドを得た。得られたシリコンジイミドを950℃で仮焼し、非晶質の窒化珪素粉末を得た。この非晶質窒化珪素粉末を窒素ガス気流中、1370℃に加熱して結晶化を行いα型窒化珪素粉末とした後、さらに粉砕して、個数平均一次粒径80nmの窒化珪素微粉末を得た。
有機溶媒中にSiCl4を分散し25℃に保持した。これにNH3を吹き込み反応させ、反応生成物を濾別洗浄してシリコンジイミドを得た。得られたシリコンジイミドを920℃で仮焼し、非晶質の窒化珪素粉末を得た。この非晶質窒化珪素粉末を窒素ガス気流中、1350℃に加熱して結晶化を行いα型窒化珪素粉末とした後、さらに粉砕して、個数平均一次粒径58nmの窒化珪素微粉末を得た。
3ppm、表面酸素濃度(Od)と表面窒素濃度(Nd)の比(Od/Nd)は1.48であった。
有機溶媒中にSiCl4を分散し25℃に保持した。これにNH3を吹き込み反応させ、反応生成物を濾別洗浄してシリコンジイミドを得た。得られたシリコンジイミドを920℃で仮焼し、非晶質の窒化珪素粉末を得た。この非晶質窒化珪素粉末を窒素ガス気流中、1350℃に加熱して結晶化を行いα型窒化珪素粉末とした後、さらに粉砕して、個数平均一次粒径58nmの窒化珪素微粉末を得た。
窒化珪素微粒子の製造例1において、シリコンジイミドの仮焼温度を880℃、結晶化時の温度を1300℃、ケイ酸ナトリウム水溶液の添加量をSiO2/Si3N4として9.0質量%相当分にした以外は同様にしてSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Hを得た。
窒化珪素微粒子の製造例1において、シリコンジイミドの仮焼温度を1100℃、結晶化時の温度を1500℃、ケイ酸ナトリウム水溶液の添加量をSiO2/Si3N4として1.2質量%相当分にした以外は同様にしてSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Iを得た。
窒化珪素微粒子の製造例1において、ケイ酸ナトリウム水溶液の添加量をSiO2/Si3N4として20質量%相当分にした以外は同様にしてSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Jを得た。
窒化珪素微粒子の製造例1において、シリコンジイミドの仮焼温度を870℃、結晶化
時の温度を1290℃、ケイ酸ナトリウム水溶液の添加量をSiO2/Si3N4として2.3質量%相当分にした以外は同様にしてSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Kを得た。
金属シリコン粉末100質量部に対し、窒化珪素粉末50質量部を配合し、成形後、窒素雰囲気中で窒化して窒化珪素インゴットを製造した後、粉砕・分級をして個数平均一次粒径580nmの窒化珪素粉末を製造した。これを炭化珪素製の耐熱性容器に充填した。このときの充填密度は0.5g/cm3、充填厚みは50mmに調整した。これを大気中、昇温速度250℃/hで1000℃まで昇温させ、そのままの温度で20時間保持してから冷却してSiO2被覆処理の窒化珪素微粒子Lを得た。
・スチレン−n−ブチルアクリル共重合体 100部
(共重合質量比=68:32、重量平均分子量=35万、Tg63℃)
・マグネタイト 85部
(BET11m2/g、飽和磁化85Am2/Kg(磁場795.8KA/m下、残留磁化8Am2/Kg)
・3,5−ジ−tert−ブチルサリチル酸のアルミニウム化合物 5部
・パラフィンワックス(重量平均分子量=950) 4部
チャンネルとしては、2.00〜2.52μm;2.52〜3.17μm;3.17〜4.00μm;4.00〜5.04μm;5.04〜6.35μm;6.35〜8.00μm;8.00〜10.08μm;10.08〜12.70μm;12.70〜16.00μm;16.00〜20.20μm;20.20〜25.40μm;25.40〜32
.00μm;32.00〜40.30μmの13チャンネルを用いる。
高速攪拌装置クレアミックス(エムテクニック(株)製)を備えた2L用4つ口フラスコ中に、イオン交換水630部と、0.1mol/LのNa3PO4水溶液485質量部とを添加し、クレアミックスの回転数を14,000rpmにし65℃に加温した。ここに、1.0mol/LのCaCl2水溶液65部を徐々に添加し、更に10%塩酸を滴下して微小な難水溶性分散剤Ca3(PO4)2を含むpH=5.8の水系分散媒体を調製した。
・スチレン単量体 170部
・n−ブチルアクリレート単量体 30部
・カーボンブラック 20部
・3,5-ジ-tert-ブチルサリチル酸のアルミニウム化合物 2.0部
・飽和ポリエステル樹脂(モノマー組成 プロピレンオキサイド変性ビスフェノールAとテレフタル酸の重縮合物)
(酸価10.0mgKOH/g、ピーク分子量13,700、重量平均分子量19500)
12部
・エステルワックス(組成:ベヘン酸ベヘニル,分子量4200) 20部
・スチレン−n−ブチルアクリル共重合体 100部
(共重合質量比=68:32、重量平均分子量=35万、Tg=63℃)
・カーボンブラック 7部
・3,5−ジ−tert−ブチルサリチル酸のアルミニウム化合物 3部
・パラフィンワックス(重量平均分子量=950) 2部
上記材料を、ヘンシェルミキサーを用いて混合し、二軸押し出し混練機で溶融混練した後、ハンマーミルで粗粉砕し、ジェットミルで微粉砕した後、分級して重量平均粒径D4=7.1μmのトナー粒子cを得た。
MnOを20.0mol%、MgOを7.8mol%、Fe2O3を65.2mol%及びSrCO3を0.8mol%湿式ボールミル(フリッチュ社製)で5時間粉砕、混合し、乾燥させた後、920℃で1時間保持し、仮焼成を行なった。これを湿式ボールミルで7時間粉砕し、3μm以下とした。このスラリーに分散剤およびバインダー(ポリビニルアルコール)を5重量%添加し、次いでスプレードライヤー(三菱化工機製)により造粒、乾燥し、電気炉にて、1200℃で4時間保持し、本焼成を行った。その後、解砕し、さらに分級して、体積平均粒径が45.2μmのキャリア芯材を得た。キャリアの粒径
の測定は、シンパテック(SYNPATEC)社製で乾式分散機(ロドス<RODOS>)を備えたレーザー回折式粒度分布測定装置(へロス<HELOS>)を用いてキャリアの体積基準の50%平均粒径として測定する。次に、ストレートシリコーン(信越化学社製KR255(固形分換算))100質量部とシラン系カップリング剤(γ−アミノプロピルエトキシシラン)5質量部をキシレン300重量部と混合させ、キャリア樹脂被覆溶液とした。この樹脂被覆溶液を用いて70℃に加熱した流動床を用いて攪拌しながら、キャリア芯材に対して塗布および溶媒除去操作を行った。さらに、オーブンを用いて、230℃で2.5時間の処理を行い、凝集をほぐした後、200メッシュ(75μmの目開き
)以上の粗粒を除去し、キャリアaを得た。
・フェノール(ヒドロキシベンゼン) 50質量部
・37wt%のホルマリン水溶液 80質量部
・水 50質量部
・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.1質量%で表面処理されたマグネタイト微粒子(50%粒径0.21μm) 280質量部
・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.1質量%で表面処理されたα−Fe2O3微粒子(50%粒径0.35μm) 120質量部
・25wt%のアンモニア水 15質量部
ここで用いたマグネタイト微粒子及びα−Fe2O3微粒子の表面処理は、マグネタイト98.9質量部及びα−Fe2O398.9質量部のそれぞれに対して1.1質量部のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを加え、ヘンシェルミキサー(FM10B、三井三池化工機(株)製)で105℃で回転数20回/秒、30分間、予備混合撹拌することによって行った。
マイクロトラック粒度分析計(日機装株式会社)のSRAタイプを使用し、0.0032〜6.5406μmのレンジ設定でキャリアの粒度分布を測定することで、キャリアの体積分布基準の50%粒径(D50)を求めた。
マグネタイト微粒子の磁気特性は、79.6kA/m(1キロエルステッド)磁界下での磁化の強さ(σ1000)が85.4Am2/kg、残留磁化(σr)が6.2Am2/kg。
ヘマタイト微粒子(α−Fe2O3)の磁気特性は、79.6kA/m(1キロエルステッド)磁界下での磁化の強さ(σ1000)が0.1Am2/kg、残留磁化(σr)が0.1Am2/kg。
磁気特性は、理研電子(株)製の振動磁場型磁気特性自動記録装置BHV−30を用いて測定した。測定環境は、23℃・50%RHとした。
測定方法としては、円筒状のプラスチック容器に十分密になるように磁性微粒子を充填し、一方で79.6kA/m(1キロエルステッド)の外部磁場を作り、この状態で前記容器に充填した磁性微粒子の磁化モーメントを測定する。さらに、前記容器に充填した磁性微粒子の実際の質量を測定して、磁性微粒子の磁化の強さ(Am2/kg)を求める。
直径80mm×357.5mmのアルミニウムシリンダーを支持体とし、それに、以下の材料より構成される塗料を支持体上に浸漬コーティング法で塗布し、140℃で30分熱硬化して、膜厚が18μmの導電層を形成した。
・導電性顔料:SnO2コート処理硫酸バリウム 10部
・抵抗調節用顔料:酸化チタン 2部
・バインダー樹脂:フェノール樹脂(商品名:フェノライト J−325、大日本インキ化学工業(株)製、固形分70%) 6部
・レベリング材:シリコーンオイル (商品名:KF−96 20cSt 信越化学(株)
製)
0.001部
・溶剤:メタノール/メトキシプロパノール(質量比=0.2/0.8)混合溶剤
5部
った。
トナー粒子a100部に対して、一次平均粒径20nmであり、シリカ母体100質量部に対して7質量部のヘキサメチルジシラザンで表面処理されたシリカ微粒子0.30部と、窒化珪素微粒子A0.9部とをヘンシェルミキサー(FM10B、三井三池化工機(株)製)(回転数:66回/秒、時間:3分間)で外添してトナー1を得た。
上記トナー1を市販の複写機iR6570(キヤノン(株)製)の現像器に充填して、評価を行った。評価結果は表1に示す。
温度25℃/湿度60%RH環境、温度25℃/湿度3%RH環境、温度30℃/湿度90%RHの環境において、印字比率6%の文字チャートで2万5千枚のA4連続プリントを行った。A4連続プリント100枚目と2万5千枚目にべた黒画像をサンプリングした。
を測定(各9点平均)し、その差を求める。濃度測定は反射濃度計RD918
(マクベス社製)で行った。評価のランク分けは以下のように行った。
ランク5:濃度差0.05未満
ランク4:濃度差0.05以上0.1未満
ランク3:濃度差0.1以上0.15未満
ランク2:濃度差0.15以上0.20未満
ランク1:濃度差0.20以上
上記濃度差の測定を3回行い、その平均からランクを求めた。
温度30℃/湿度90%RHの環境において、印字比率6%の文字チャートで1万枚のA4連続プリントを行った。連続プリント終了後iR6570本体の静電潜像担持体用ヒーターをOFFにしたまま24時間放置後、10μm×10μmのドットを1ドット1スペースで画像形成したハーフトーン画像をサンプリングした。該サンプリング画像のドット50個を倍率50倍の光学顕微鏡を用いて観察し、ドットの再現性を評価した。画像流れが発生している場合は、ドットが再現されない。ドットの再現率で以下のランク分けを行った。
ランク5:ドット再現率100%
ランク4:ドット再現率90%以上100%未満
ランク3:ドット再現率70%以上90%未満
ランク2:ドット再現率50%以上70%未満
ランク1:ドット再現率50%未満
ドット再現率の評価を3回行い、その平均からランクを求めた。
温度25℃/湿度3%RHの環境において、印字比率2%の文字チャートで1万枚のA4連続プリントを行った。連続プリント終了後、現像器の現像スリーブ上の観察を行った。またその後、濃度0.5のハーフトーン画像及びべた黒画像をサンプリングした。
現像スリーブ及びサンプリング画像のブロッチ(さざ波状の画像ムラ)の発生状態から以下のランク分けを行った。
ランク5:現像スリーブ及び両画像上にも全く確認できない。
ランク4:現像スリーブ上で一部分確認できるが、画像上では確認できない。
ランク3:現像スリーブ上全面で軽微なものが確認できるが、画像上では確認できない。
ランク2:現像スリーブ上全面で確認できる。べた黒画像上では確認できるが、ハーフトーン画像では確認できない。
ランク1:現像スリーブ及び両画像上で確認できる。
温度25℃/湿度3%RHの環境において、印字比率15%の文字チャートで1万枚のA4連続プリントを行った。連続プリント終了後べた黒画像(A3)を5枚サンプリングした。
べた黒画像上、左端から5cm、15cm、25cmかつ上端から7cm、21cm、35cmの計9点を中心とした半径2.5cmの円内の白ポチの個数を各円毎に数え、円一つあたりの白ポチの個数の平均を求めた。さらに5枚のサンプル画像における平均を求め、以下のランク分けを行った。
ランク5:白ポチなし。
ランク4:1.0未満。
ランク3:1.0以上2.0未満。
ランク2:2.0以上5.0未満。
ランク1:5.0以上。
窒化珪素微粒子B〜窒化珪素微粒子Gを用いる以外は実施例1と同様にしてトナー2〜トナー7を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
窒化珪素微粒子H〜窒化珪素微粒子Lを用いる以外は実施例1と同様にしてトナー8〜トナー12を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
トナー粒子a100部に対して、一次平均粒径が10nmであり、シリカ母体100質量部に対して13質量部のジメチルシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粉体1.00部と、窒化珪素微粒子A0.9部とをヘンシェルミキサー(FM10B、三井三池化工機(株)製)(回転数:66回/秒、時間:3分間)で外添してトナー13を得た。
上記トナー13を実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
窒化珪素微粒子B〜窒化珪素微粒子Gを用いる以外は実施例8と同様にしてトナー14〜トナー19を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
シリカ微粉体を0.45部用いる以外は実施例4と同様にして(用いる窒化珪素微粒子は窒化珪素微粒子D)トナー20を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
シリカ微粉体を0.60部用いる以外は実施例4と同様にして(用いる窒化珪素微粒子は窒化珪素微粒子D)トナー21を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
シリカ微粉体を1.50部用いる以外は実施例4と同様にして(用いる窒化珪素微粒子は窒化珪素微粒子D)トナー22を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
シリカ微粉体を2.50部用いる以外は実施例4と同様にして(用いる窒化珪素微粒子は窒化珪素微粒子D)トナー23を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
シリカ微粉体を3.50部用いる以外は実施例4と同様にして(用いる窒化珪素微粒子は窒化珪素微粒子D)トナー24を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
シリカ微粉体を5.10部用いる以外は実施例4と同様にして(用いる窒化珪素微粒子は窒化珪素微粒子D)トナー25を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
窒化珪素微粒子Eを0.9部、シリカ微粉体を3.50部用いる以外は実施例4と同様にしてトナー26を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
窒化珪素微粒子H〜窒化珪素微粒子Lを用いる以外は実施例8と同様にしてトナー27〜トナー31を得た。該トナーを実施例1と同様に評価し、評価結果を表1に示す。
トナー粒子a100部に対して、一次平均粒径が約15nmであり、シリカ母体100質量部に対して18質量部のヘキサメチルジシラザンで表面処理されたシリカ微粒子1.00部と、窒化珪素微粒子A1.00部とを、特開2004−337834公報に開示されているミキサー(メカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製))で周速150m/
s、時間3分間で外添してトナー32を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。
上記トナー32を市販の複写機iR2870(キヤノン(株)製)、及びiR2870の静電潜像担持体の帯電ローラーと静電潜像担持体表面の最近接距離を0.3mmにして近接帯電方式に改造した改造機で評価した。なおiR2870の帯電ローラーは静電潜像担持体表面に接触して設置されている。また近接帯電方式の改造機は帯電ローラーに印加するバイアスを調整して接触帯電方式と静電潜像担持体の電位が同じになるようにした。評価結果は表2に示す。
温度25℃/湿度60%RH環境、温度25℃/湿度3%RH環境、温度30℃/湿度90%RHの環境において、印字比率6%の文字チャートで2万5千枚のA4連続プリントを行った。A4連続プリント100枚目と2万5千枚目にべた白画像をサンプリングした。
の紙の反射率も同様に測定し、差し引いてかぶり画像の反射率とした。評価のランク分けは以下のように行った。
ランク5:濃度差0.50未満
ランク4:濃度差0.50以上1.00未満
ランク3:濃度差1.00以上1.50未満
ランク2:濃度差1.50以上2.00未満
ランク1:濃度差2.00以上
濃度差の測定を3回行い、その平均からランクを求めた。
温度25℃/湿度3%RHの環境において、図8に示すチャートで2万5千枚のA4連続プリントを行った。A4連続プリント2万5千枚目に濃度0.5のハーフトーン画像をサンプリングした。
ランク5:濃度差0.05未満。
ランク4:濃度差0.05以上0.1未満。
ランク3:濃度差0.1以上0.15未満。
ランク2:濃度差0.15以上0.20未満。
ランク1:濃度差0.20以上。
濃度測定を3回行い、その平均値からランクを求めた。
さらに前記評価モード2を行った。
窒化珪素微粒子B〜窒化珪素微粒子Gを用いる以外は実施例22と同様にしてトナー33〜トナー38を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
外添をヘンシェルミキサー(FM10B、三井三池化工機(株)製)(回転数:66回/秒、時間:3分間)で行う以外は実施例22と同様にしてトナー39を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
外添をヘンシェルミキサー(FM10B、三井三池化工機(株)製)(回転数:66回/秒、時間:6分間)で行う以外は実施例22と同様にしてトナー40を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
外添をヘンシェルミキサー(FM10B、三井三池化工機(株)製)(回転数:66回/秒、時間:8分間)で行う以外は実施例22と同様にしてトナー41を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
外添をメカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製)(周速150m/s、時間6分間)で行う以外は実施例22と同様にしてトナー42を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
外添をメカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製)(周速150m/s、時間5分間)で行う以外は実施例22と同様にしてトナー43を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
窒化珪素微粒子H〜窒化珪素微粒子Lを用いる以外は実施例22と同様にしてトナー44〜トナー48を得た。窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率は表2に示す。該トナーを実施例22と同様に評価し、評価結果を表2に示す。
トナー粒子a100部に対して、一次平均粒径が約12nmであり、シリカ母体100質量部に対し20質量部のジメチルシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子0.
80部と、個数平均一次粒径0.8μmのチタン酸ストロンチウム粒子1.80部と、窒化珪素微粒子A0.7部とをヘンシェルミキサー(FM10B)(回転数:66回/秒、時間:3分間)で外添してトナー49を得た。該トナーの単軸崩壊応力を表3に示す。
上記トナー49を市販の複写機iR6570(キヤノン(株)製)の静電潜像担持体を静電潜像担持体aに替えた改造機で評価した。評価結果は表3に示す。
温度25℃/湿度3%RHの環境において、印字比率30%の文字チャートで2万5千枚のA4連続プリントを行った。
ランク5:融着発生率1%未満。
ランク4:融着発生率1%以上5%未満。
ランク3:融着発生率5%以上10%未満。
ランク2:融着発生率10%以上15%未満。
ランク1:融着発生率15%以上。
融着発生率を3回求め、その平均からランクを求めた。
さらに前記評価モード1及び評価モード2を行った。
窒化珪素微粒子B〜窒化珪素微粒子Gを用いる以外は実施例34と同様にしてトナー50〜トナー55を得た。該トナーの単軸崩壊応力を表3に示す。該トナーを実施例34と同様に評価し、評価結果を表3に示す。
実施例34において、個数平均一次粒径が0.8μmのチタン酸ストロンチウム粒子1.80部の替わりに個数平均一次粒径が0.6μmの酸化チタン粒子1.80部を用いる以外は同様にしてトナー56を得た。該トナーの単軸崩壊応力を表3に示す。該トナーを実施例34と同様に評価し、評価結果を表3に示す。
実施例41において、ヘンシェルミキサー(FM10B)の回転数を45回/秒で3分間外添した以外は同様にしてトナー57を得た。該トナーの単軸崩壊応力を表3に示す。該トナーを実施例34と同様に評価し、評価結果を表3に示す。
実施例41において、外添をメカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製)(周速90m/s、時間5分間)で行う以外は同様にしてトナー58を得た。該トナーの単軸崩壊応力を表3に示す。該トナーを実施例34と同様に評価し、評価結果を表3に示す。
実施例34において、個数平均一次粒径0.8μmのチタン酸ストロンチウム粒子の添加量を1.30部、外添をメカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製)(周速180m/s、時間5分間)で行う以外は同様にしてトナー59を得た。該トナーの単軸崩壊応
力を表3に示す。該トナーを実施例34と同様に評価し、評価結果を表3に示す。
窒化珪素微粒子H〜窒化珪素微粒子Lを用いる以外は実施例34と同様にしてトナー60〜トナー64を得た。該トナーの単軸崩壊応力を表3に示す。該トナーを実施例34と同様に評価し、評価結果を表3に示す。
トナー粒子b100部に対して、一次平均粒径が約7nmであり、シリカ母体100質量部に対して20質量部のジメチルシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子0.80部と、個数平均一次粒径が0.1μmであり、酸化チタン母体100質量部に対して15質量部のイソブチルトリメトキシシランで表面処理された酸化チタン粒子1.00部と、窒化珪素微粒子A1.20部とを、特開2004−337834公報に開示されているミキサー(メカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製))で周速150m/s、時間3分間で外添してトナー65を得た。該トナーの凝集度は表4に示す。
さらにトナー65を8部とキャリアbを92部をV型混合機で混合し、スタート現像剤とした。
上記トナー65およびスタート現像剤を市販の複写機iRC3220(キヤノン(株)製)で評価した。評価は評価モード2及び評価モード5を行った。評価結果は表4に示す。
窒化珪素微粒子B〜窒化珪素微粒子Gを用いる以外は実施例45と同様にしてトナー66〜トナー71を得た。該トナーの凝集度は表4に示す。該トナーを実施例45と同様に評価し、評価結果を表4に示す。
トナー粒子c100部に対して、一次平均粒径が7nmであり、シリカ母体100質量
部に対して20質量部のジメチルシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子0.80部と、個数平均一次粒径が0.1μmであり、酸化チタン母体100質量部に対して15質量部のイソブチルトリメトキシシランで表面処理された酸化チタン粒子1.00部と、窒化珪素微粒子A1.20部とを、特開2004−337834公報に開示されているミキサー(メカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製))で周速150m/s、時間3分間で外添してトナー72を得た。該トナーの凝集度は表4に示す。
さらにトナー72を8部とキャリアaを92部をV型混合機で混合し、スタート現像剤とした。
上記トナー72およびスタート現像剤を実施例45と同様に評価し、評価結果を表4に示す。
実施例52において、個数平均一次粒径が0.1μmであり、酸化チタン母体100質量部に対して15質量部のイソブチルトリメトキシシランで表面処理された酸化チタン粒子の添加量を0.75部にした以外は同様にしてトナー73を得た。該トナーの凝集度を表4に示す。該トナーを実施例45と同様に評価し、評価結果を表4に示す。
実施例52において、個数平均一次粒径が0.1μmであり、酸化チタン母体100質量部に対して15質量部のイソブチルトリメトキシシランで表面処理された酸化チタン粒子の添加量を0.45部にした以外は同様にしてトナー74を得た。該トナーの凝集度を表4に示す。該トナーを実施例45と同様に評価し、評価結果を表4に示す。
実施例52において、トナー粒子bを用い、外添をメカノハイブリッドMH型(三井鉱山(株)製)(周速200m/s、時間1分間)で行う以外は同様にしてトナー75を得た。該トナーの凝集度を表4に示す。該トナーを実施例45と同様に評価し、評価結果を
表4に示す。
窒化珪素微粒子H〜窒化珪素微粒子Lを用いる以外は実施例45と同様にしてトナー76〜トナー80を得た。該トナーの凝集度は表4に示す。該トナーを実施例45と同様に評価し、評価結果を表4に示す。
2‥‥帯電ローラー
2a‥芯金
2b‥抵抗層
3‥‥帯電ローラー
3a‥芯金
3b‥抵抗層
4‥‥帯電ブレード
5‥‥電源
6a、6b、6c、6d‥‥ガイドローラー
7‥‥研磨シート
8‥‥バックアップローラー
9‥‥巻き取り手段
10‥軸
11‥吐出装置
12‥現像装置
12a‥現像容器
12b‥現像スリーブ
12c‥マグネットローラー
12d‥トナーコーティングブレード
12e‥二成分現像剤
12f‥現像剤攪拌部材
12g‥トナーホッパー
13‥転写ローラー
14‥定着器
15‥均し部材
16 帯電部材
17 露光手段
a 帯電部
b 露光部
c 現像部
d 転写部
e 均し部
f 最近接距離
C 静電潜像担持体1の回転方向
L レーザー光
P 転写材
Claims (12)
- 少なくとも結着樹脂と着色剤とを有するトナー粒子と、窒化珪素微粒子とを少なくとも有するトナーであって、該窒化珪素微粒子は、個数平均一次粒径が50nm以上500nm以下であり、アンモニウムイオン溶出量が150ppm以上4000ppm以下であることを特徴
とするトナー。 - さらに、一次平均粒径が50nm以下の微粒子を、トナー粒子100質量部に対して0.40質量部以上5.00質量部以下含有することを特徴とする請求項1に記載のトナー。
- 前記窒化珪素微粒子の表面酸素濃度(Od)と表面窒素濃度(Nd)の比(Od/Nd)が0.50以上1.50以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のトナー。
- 少なくとも静電潜像担持体を接触帯電方式または近接帯電方式で帯電する画像形成方法において用いられるトナーであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のトナー。
- 前記窒化珪素微粒子のトナー粒子に対する遊離率が10体積%以上70体積%以下であることを特徴とする請求項4に記載のトナー。
- 少なくとも静電潜像担持体として、25℃湿度50%の環境下でビッカース四角錘ダイヤモンド圧子を用いて硬度試験を行い、最大荷重6mNで押し込んだ時のHU(ユニバーサル硬さ値)が150N/mm2以上300N/mm2以下であり、かつ表面粗さRzが0.2〜3.0μm、表面凹凸平均間隔Smが5〜100μmである有機感光体を用いる画像形成方法において用いられるトナーであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のトナー。
- 前記トナーの最大圧密応力5kPa時における単軸崩壊応力が0.1〜2.5kPaであり且つ前記トナーの最大圧密応力20kPa時における単軸崩壊応力が2.5〜5.5kPaであることを特徴とする請求項6に記載のトナー。
- 静電潜像担持体に形成された静電潜像をトナーで現像し、静電潜像担持体上にトナー像を形成する現像工程、該トナー像を中間転写体又は転写材に転写する転写工程、及び静電潜像担持体上にトナー像を形成する際に、転写後の静電潜像担持体上に残留するトナーを回収する現像同時回収工程
を少なくとも有する画像形成方法において用いられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のトナー。 - 前記トナーの凝集度が10以上40以下であることを特徴とする請求項8に記載のトナー。
- 少なくとも静電潜像担持体を接触帯電方式または近接帯電方式で帯電する画像形成方法において、該トナーは請求項1乃至4のいずれかに記載のトナーであることを特徴とする画像形成方法。
- 少なくとも静電潜像担持体として、25℃湿度50%の環境下でビッカース四角錘ダイヤモンド圧子を用いて硬度試験を行い、最大荷重6mNで押し込んだ時のHU(ユニバーサル硬さ値)が150N/mm2以上300N/mm2以下であり、かつ表面粗さRzが
0.2〜3.0μm、表面凹凸平均間隔Smが5〜100μmである有機感光体を用いる画像形成方法において、請求項1乃至3または7のいずれかに記載のトナーを用いることを特徴とする画像形成方法。 - 静電潜像担持体に形成された静電潜像をトナーで現像し、静電潜像担持体上にトナー像を形成する現像工程、該トナー像を中間転写体又は転写材に転写する転写工程、及び静電潜像担持体上にトナー像を形成する際に、転写後の静電潜像担持体上に残留するトナーを回収する現像同時回収工程
を少なくとも有する画像形成方法において、該トナーは請求項1乃至3または9のいずれかに記載のトナーを用いることを特徴とする画像形成方法。
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