JP2008140966A - 部分半田付け装置のプリヒートユニット - Google Patents

部分半田付け装置のプリヒートユニット Download PDF

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Abstract

【課題】 装置を大型化させることなく基板を効率良く加熱することが可能な部分半田付け装置のプリヒートユニットを提供すること。
【解決手段】 部分半田付け装置の溶融半田槽内にエアー配管を浸漬・配置し、このエアー配管内にエアーを供給して上記溶融半田槽内の溶融半田によって加熱し、その加熱したエアーを基板に吹き付けることにより基板にプリヒートを施すようにしたものであり、それによって、特に大掛かりな装置を要することなく比較的簡単な構成で効率良くプリヒートを施すことができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は部分半田付け装置のプリヒートユニットに係り、特に、大掛かりな装置を要することなく半田付け前の基板に対して効率的なプリヒートを施すことができるように工夫したものに関する。
部分半田付け装置によって基板に対して部分半田付けを行う場合には、予め基板を加熱することが行われている。これがいわゆる「プリヒート」である。このようなプリヒートを行う背景を図6を参照して説明する。
図6(a)に示すケースは、プリヒートを施すことなく常温のままで半田付けを行ったケースである。基板101のスルーホール103の下方から溶融半田105が供給され、供給された溶融半田105はスルーホール103を上方に向かって上昇していく。その際、溶融半田105の温度(250℃)は常温のままの基板101に接触して低下してしまい、電子部品107の実装面107aまで上昇する前に凝固してしまうことがある。これでは半田付け不良となってしまう。特に、昨今、共晶半田に代わって鉛フリー半田が使用されており、この鉛フリー半田の融点は約220℃であって、共晶半田の183℃に比べて高くなっている。したがって、上記凝固の問題がより顕著なものとなってしまうものである。
そこで、基板101に対して予めプリヒートを施すことが行われている。この場合には、図6(b)に示すように、半田105の温度が低下することはないので、溶融半田105が部品面107aに至るまで上昇して良好な半田付け状態を得ることができる。
上記プリヒートの方法としては図7又は図8に示すようなものがある。図7に示す方法の場合には、溶融半田槽103内の溶融半田105の輻射熱によって基板101を予め加熱するものである。これに対して、図8に示す方法の場合には、別途設置された加熱ユニット111によって基板101を加熱するように構成したものである。
尚、同種の部分半田付け装置の構成を開示するものとして、例えば、特許文献1、特許文献2等がある。
特開2002−50859号公報 特開平09−74272号公報
上記従来の構成によると次のような問題があった。
まず、図7に示す溶融半田105の輻射熱を利用する構成の場合には、熱の伝達効率が悪く、基板101を効率良く加熱することができないという問題があった。
又、図8に示す加熱ユニット111を使用する構成の場合には、別途加熱ユニット111を設ける必要があり、装置が大型化してしまうという問題があった。
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、装置を大型化させることなく基板を効率良く加熱することが可能な部分半田付け装置のプリヒートユニットを提供することにある。
上記目的を達成するべく本願発明の請求項1による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、部分半田付け装置の溶融半田槽内にエアー配管を浸漬・配置し、このエアー配管内にエアーを供給して上記溶融半田槽内の溶融半田によって加熱し、その加熱されたエアーを半田付け前の基板に吹き付けることにより基板にプリヒートを施すようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項2による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、請求項1記載の部分半田付け装置のプリヒートユニットにおいて、上記エアー配管の先端にはプリヒートノズルが設置されていて、このプリヒートノズルを介して加熱されたエアーを基板に吹き付けるようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項3による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、請求項2記載の部分半田付け装置のプリヒートユニットにおいて、上記プリヒートノズルは上記エアー配管の加熱エアー供給口より吹き出された加熱エアーを加熱エアー受入部に一旦受け入れ、それを上記エアー配管の加熱エアー供給口に対してずれた位置に設けられた加熱エアー吹出口より上記基板に向けて吹き出すものであることを特徴とするものである。
以上述べたように本願発明の請求項1による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、本願発明の請求項1による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、部分半田付け装置の溶融半田槽内にエアー配管を浸漬・配置し、このエアー配管内にエアーを供給して上記溶融半田槽内の溶融半田によって加熱し、その加熱されたエアーを半田付け前の基板に吹き付けることにより基板にプリヒートを施すようにしたので、特に大掛かりな装置を要することなく比較的簡単な構成で効率良くプリヒートを施すことができる。
又、請求項2による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、請求項1記載の部分半田付け装置のプリヒートユニットにおいて、上記エアー配管の先端にはプリヒートノズルが設置されていて、このプリヒートノズルを介して加熱されたエアーを基板に吹き付けるようにした場合には、上記効果をより確実なものとすることができる。
又、請求項3による部分半田付け装置のプリヒートユニットは、請求項2記載の部分半田付け装置のプリヒートユニットにおいて、上記プリヒートノズルは上記エアー配管の加熱エアー供給口より吹き出された加熱エアーを加熱エアー受入部に一旦受け入れ、それを上記エアー配管の加熱エアー供給口に対してずれた位置に設けられた加熱エアー吹出口より上記基板に向けて吹き出すものとして構成した場合には、加熱エアーを基板に対して均一な状態で吹き付けることができ、それによって、最適なプリヒートを施すことができる。
以下、図1乃至図5を参照して本発明の一実施の形態を説明する。図1及び図2に示すように、まず、溶融半田槽1がある。この溶融半田槽1内には溶融半田3が収容されている。上記溶融半田槽1内であって中心位置には溶融半田噴出機5が設置されている。この溶融半田噴出機5は溶融半田槽1内の溶融半田3を攪拌して上端に設けられた溶融半田噴出ノズル7を介して噴水状に噴出させるものである。
上記溶融半田槽1内にはエアー配管11が浸漬・配置されている。このエアー配管11の一端は溶融半田槽1の外に引き出されていて、接続具13及び接続具15が接続されており、この接続具15を介して図示しないエアー供給部に接続されているものである。又、エアー配管11の先端の加熱エアー供給口11aは溶融半田3の外に露出・配置されていて、そこにはプリヒートノズル17が設置されている。
上記プリヒートノズル17は、上記エアー配管11の加熱エアー供給口11aから供給される加熱エアーを受け入れる加熱エアー受入部19を備えている。この加熱エアー受入部19の片側に寄った位置には加熱エアー吹出口21が設けられている。上記加熱エアー吹出口21は上記エアー配管11の先端の加熱エアー供給口11aに対して水平方向にずれた位置に設けられている。これは次のような理由からである。例えば、エアー配管11の加熱エアー供給口11aの真上に加熱エアー吹出口21を配置した場合には、エアー配管11からの加熱エアーが直接噴出されることになり、それでは、局部的な状態で吹き出される可能性がある。これに対して、エアー配管11からの加熱エアーを加熱エアー受入部19で一旦受け、水平方向にずれた位置に設けられた加熱エアー吹出口21を介して吹き出すことにより均一化された加熱エアーを吹き出すことができるものである。
以上の構成を基にその作用を説明する。
まず、プリヒート時の状態から説明する。まず、エアー配管11内には図示しないエアー供給部よりエアーが供給されている。供給されたエアーはエアー配管11内を流通する際、高温の溶融半田3によって加熱され加熱エアーとなる。その加熱エアーは加熱エアー供給口11aよりプリヒートノズル17の加熱エアー受入部19内に供給される。
加熱エアー受入部19内に供給された加熱エアーは加熱エアー吹出口21を介して上方に吹き出される。そこにはプリヒートの対象となっている基板23が搬送・配置されており、基板23の加熱対象部位23aが上記加熱エアー吹出口21の真上に配置されている。上記加熱対象部位23aには電子部品25が実装されている。上記加熱対象部位は加熱エアーによって加熱されることになる。
次に、半田付け時の状態を説明する。この場合には基板23が搬送されて、上記加熱対象部位23aが噴出されている溶融半田3の真上に配置される。それによって、所定の部分半田付けが行われる。
その際、上記加熱対象部位23aは十分に加熱されているので、溶融半田3は途中で凝固することなく十分に電子部品25の実装面まで上昇するものである。
以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、比較的簡単な構成で所望のプリヒートを行うことができる。つまり、エアー配管11を溶融半田3内に浸漬・配置させるという極めて簡単な構成で済むからである。
又、エアー配管11を溶融半田3内に浸漬・配置させて熱交換するようにしているので、熱効率も良くエアーひいては基板23を効率良く加熱することができる。
又、この実施の形態の場合には、エアー配管11からの加熱エアーを加熱エアー受入部19内に一旦受け入れ、そこから水平方向にずれた位置に設けられた加熱エアー吹出口21を介して吹き出すようにしているので、所定の領域内において均一に加熱エアーを吹き出すことができる。それによって、基板23の加熱対象部位23aを効果的に加熱することができる。
ここで、プリヒートノズル17の加熱エアー吹出口21と基板23との間の距離を様々設定した場合の温度と時間との関係を試験した結果を示す。図3に示すように、プリヒートノズル17の加熱エアー吹出口21と基板23との間の距離を(Z)とし、Z=10mmの場合と、Z=5mmの場合の二通りについて試験を行った。
Z=10mmの場合の試験結果を図4に示し、Z=5mmの場合の試験結果を図5に示す。例えば、Z=10mmの場合には115秒で100℃に達しているのに対して、Z=5mmの場合には55秒で100℃に達しているものである。
尚、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではない。
例えば、エアー配管の本数、配設されるルート、等は任意に設定されることになる。
又、エアー配管を真っ直ぐに配設するか、或いは、湾曲して(例えば、ジグザグ状、螺旋状) 配設するか等についてもこれを特に限定するものではない。
その他、図示した構成はあくまで一例である。
本発明は部分半田付け装置のプリヒートユニットに係り、特に、大掛かりな装置を要することなく効率的なプリヒートを行うことができるように工夫したものに関し、電子部品が実装された基板の部分半田付け装置に好適である。
本発明の一実施の形態を示す図で、プリヒートユニットを備えた部分半田付け装置の構成を示す正断面図であって、プリヒート時の状態を示す図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、プリヒートユニットを備えた部分半田付け装置の構成を示す正断面図であって、半田付け時の状態を示す図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、プリヒート機能の評価を説明するための図で、プリヒートノズルと基板との距離を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、温度と時間の関係を示す特性図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、温度と時間の関係を示す特性図である。 従来例の説明に使用した図で、図6(a)はプリヒートを施さない場合の溶融半田の状態を示す断面図、図6(b)はプリヒートを施した場合の溶融半田の状態を示す断面図である。 従来例を示す図で、溶融半田の輻射熱を利用してプリヒートを施している状態を示す図である。 従来例を示す図で、別途設けられた加熱ユニットによってプリヒートを施している状態を示す図である。
符号の説明
1 溶融半田槽
3 溶融半田
5 溶融半田噴出機
7 溶融半田噴出ノズル
11 エアー配管
11a 加熱エアー供給口
17 プリヒ―トノズル
19 加熱エアー受入部
21 加熱エアー吹出口
23 基板
23a 加熱対象部位
25 電子部品


































Claims (3)

  1. 部分半田付け装置の溶融半田槽内にエアー配管を浸漬・配置し、このエアー配管内にエアーを供給して上記溶融半田槽内の溶融半田によって加熱し、その加熱されたエアーを半田付け前の基板に吹き付けることにより基板にプリヒートを施すようにしたことを特徴とする部分半田付け装置のプリヒートユニット。
  2. 請求項1記載の部分半田付け装置のプリヒートユニットにおいて、
    上記エアー配管の先端にはプリヒートノズルが設置されていて、このプリヒートノズルを介して加熱されたエアーを基板に吹き付けるようにしたことを特徴とする部分半田付け装置のプリヒートユニット。
  3. 請求項2記載の部分半田付け装置のプリヒートユニットにおいて、
    上記プリヒートノズルは上記エアー配管の加熱エアー供給口より吹き出された加熱エアーを加熱エアー受入部に一旦受け入れ、それを上記エアー配管の加熱エアー供給口に対してずれた位置に設けられた加熱エアー吹出口より上記基板に向けて吹き出すものであることを特徴とする部分半田付け装置のプリヒートユニット。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041862A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 Morinaga Giken:Kk プリヒート付き卓上半田付け装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53125734U (ja) * 1977-03-15 1978-10-05
JP2000208919A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Andes Denki Kk 半田噴流装置及び半田付け方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53125734U (ja) * 1977-03-15 1978-10-05
JP2000208919A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Andes Denki Kk 半田噴流装置及び半田付け方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041862A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 Morinaga Giken:Kk プリヒート付き卓上半田付け装置

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