JP2008140916A - 回路モジュールおよびデジタル放送受信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の回路モジュール10は、実装基板110と、その上面に実装された回路装置11とからなり、回路装置11は実装基板110に対して差込実装されている。更に、回路装置11は、表面にパッケージ14等の回路素子が設けられた配線基板と、回路素子が封止されるように配線基板12の表面を被覆する封止樹脂20具備する。また、配線基板12の一部分は、封止樹脂20よりも下方(外部)に突出し、この部分の配線基板12の表面には多数個の外部接続電極18が設けられている。外部接続電極18が設けられた部分の配線基板12は、実装基板110に差し込まれて接続のために使用される接続領域13となる。
【選択図】図1
Description
11 回路装置
12 配線基板
13 接続領域
14 パッケージ
15、16 開口部
18 外部接続電極
18A 第1外部接続電極
18B 第2外部接続電極
20 封止樹脂
22 基材
24 第1配線層
26 第2配線層
28 第3配線層
30 第4配線層
32 半導体素子
34 半導体素子
36 半導体素子
38 チップ素子
40 被覆樹脂
42 被覆樹脂
44 貫通接続部
46 金属細線
48 リード
50 切り込み部
52 スリット
54 水晶発振子
56 水晶発振子
58 接続部
60 接続部
62 パッド
64 配線
66 パッド
68 導電パターン
70 パッド
72 配線
74 導電パターン
76 除去部
78 除去部
80 コネクタ
82 記憶部
84 A/D変換部
86 復調部
88 分離部
90 ビデオデコーダ
92 オーディオデコーダ
94 キャプションデコーダ
96 コントローラ
98 記憶部
100 D/A変換部
102 エンコーダ
104 チューナー
106 回路装置
108 コンデンサ
110 実装基板
112 導電路
114 デジタル放送受信装置
116 アンテナ
120 電源回路
122 スピーカ
124 ディスプレイ
Claims (9)
- 実装基板と前記実装基板に実装された回路装置とから成る回路モジュールであり、
前記回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子と、前記回路素子が封止されるように前記配線基板の主面を被覆する封止樹脂とを具備し、
前記配線層から成る外部接続電極が設けられた部分の前記配線基板を前記封止樹脂よりも外部に突出させ、突出する前記配線基板を、前記実装基板の開口部に差し込むことで、前記回路装置が前記実装基板に実装されることを特徴とする回路モジュール。 - 前記実装基板は、第1主面と第2主面とを有し、前記第1主面側から前記開口部に前記回路装置が差し込み実装され、
実装基板の前記第2主面に、前記回路装置の前記外部接続電極と接続される導電路を設けることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。 - 前記外部接続電極は、前記配線基板の第1主面に設けた第1外部接続電極と、前記第1主面に対向する第2主面に設けた第2外部接続電極とから成ることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記配線基板の前記外部接続電極は、半田を介して前記実装基板の前記導電路と接合されることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記外部接続電極が設けられた側辺の前記配線基板の両端を部分的に除去して切り込み部を設けることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記外部接続電極が設けられた側辺の前記配線基板の中間部を部分的に除去してスリットを設け、前記スリットに対応する箇所の前記実装基板には前記開口部を設けないことを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記外部接続電極は、アナログ信号が通過するアナログ電極と、デジタル信号が通過するデジタル電極とを含み、
前記アナログ電極は、前記スリットを境界とした前記配線基板の一方側に集約されることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。 - 前記回路装置の前記配線基板は第1主面と第2主面とを有し、
前記第1主面には半導体素子が配置され、前記第2主面には水晶振動子およびバイパスコンデンサが配置され、
前記配線基板を貫通して、前記半導体素子と前記水晶振動子およびバイパスコンデンサが電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。 - 実装基板と前記実装基板上に配置された電子部品とから成りデジタル放送の受信信号の復調およびデコートを行って映像信号を生成するデジタル放送受信装置に於いて、
前記電子部品に含まれる回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子と、前記回路素子が封止されるように前記配線基板の主面を被覆する封止樹脂とを具備し、
前記配線層から成る外部接続電極が設けられた部分の前記配線基板を前記封止樹脂よりも外部に突出させ、突出する前記配線基板を、前記実装基板の開口部に差し込むことで、前記回路装置が前記実装基板に実装されることを特徴とするデジタル放送受信装置。
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