JP2008130272A - コネクタ、電気光学装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】コストを抑えつつ、静電気等による影響を確実に防ぐことを可能とするコネクタ、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板に取り付けられるコネクタ部１８であって、筐体部２２と、筐体部２２内に所定数配置された接続端子２３と、を備え、接続端子２３のうちの少なくともいずれか１つにＥＳＤ対策部品２４が接続され、ＥＳＤ対策部品２４が筐体部２２に内蔵されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、コネクタ、電気光学装置、電子機器に関するものである。

現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種の電子機器において、各種の情報を視覚的に表示するための表示部として、例えば液晶装置等の電気光学装置が用いられている。

この液晶装置としては、一対の電極が形成された基板間に液晶を封入しシール材によって貼り合わされてなるものが知られている。この液晶装置は、液晶を挟む導電性パターンに印加する電圧を制御することによって液晶の配向を制御し、可視情報を表示可能となっている。

このような液晶装置は静電気によるダメージに弱いことが知られている。例えば液晶パネル内に静電気が入り込むと、パネル内に形成されている駆動素子やドライバＩＣ等の回路構成素子（電子部品）が静電気等の外部ノイズによって破壊され、液晶パネルを駆動することができなくなってしまう。

そこで、ＩＣモジュール基板（フレキシブル配線基板：以下、ＦＰＣ基板と称する。）上に配設された電子部品をモールド樹脂で被覆し、モールド樹脂上に導電性金属板を設けることによって、ＩＣ等の電子部品が導電性金属板とＩＣモジュール基板とにより挟まれた構成となるので、直接電子部品に静電気が放電するのを防止するという技術がある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−９９７４４号公報

しかしながら、上記文献の構成では、電子部品を樹脂でモールドした上に導電性金属板を積層する必要があるため、電子部品の製造に手間とコストが掛かってしまう。さらに、近年における素子サイズの小型化傾向は静電気耐量を低下させる要因にもなっている。また、基板上に形成される電子部品や配線（ＩＴＯ配線）も狭ピッチ化される傾向にあり、上記した構成では静電気対策として不十分な場合があった。

電子部品や配線は、ＦＰＣ基板上に実装されたコネクタに接続されており、このコネクタが外部装置のコネクタ受け部と接続することによって液晶装置の駆動を可能としている。ところが、ＦＰＣ側のコネクタと嵌合する外部のコネクタ受け部との接続或いは接続解除を行なう際に、帯電した静電気がＦＰＣ基板に流れ込み、電子部品や配線に影響（ダメージ）を与える虞があった。そのため、電子部品自体に静電気対策を施す他に、コネクタ側において静電気対策を施す方法が望まれている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑えつつ、静電気等による影響を確実に防ぐことを可能とするコネクタ、電気光学装置、電子機器を提供することにある。

本発明のコネクタは、上記課題を解決するために、基板に取り付けられるコネクタであって、コネクタフレームと、当該コネクタフレーム内に所定数配置された接続端子と、を備え、接続端子のうちの少なくともいずれか１つに静電保護素子が接続され、静電保護素子がコネクタフレームに内蔵されていることを特徴とする。

本発明のコネクタによれば、静電気等の外部ノイズの帯電を防ぐ静電保護素子を内蔵することにより、コネクタに接続されているＩＣ等の電子部品や配線の破壊や誤作動を防止することができる。このようにして、コネクタにおいて静電気除去を可能とすることによって、電子部品や配線から構成される基板上の内部回路を保護することができる。静電保護素子は、コネクタフレームに設けられた全ての接続端子に設けてもよいし、外部ノイズに弱い電子部品や配線に接続される特定の接続端子に設けるようにしても良い。

また、静電保護素子は一対の端子を有し、一対の端子のうち一方の端子が接続端子に接続され、一対の端子のうち他方の端子がグランド電位に接続されていることも好ましい。
このような構成によれば、静電保護素子の他方の端子を通じて静電気をグランドに放出することができる。これにより、電子部品や配線が静電気によってダメージを受けることを防止することができる。

また、静電保護素子の他方の端子は、所定数配置された接続端子のうちグランド電位に固定されたグランドピンに接続されていることも好ましい。
このような構成によれば、グランドピンを通して静電気をグランドに放出することができる。これにより、電子部品や配線が静電気によってダメージを受けることを確実に防止することができる。

また、静電保護素子の他方の端子は、基板上のグランド配線に接続されていることも好ましい。
このような構成によれば、グランド配線を通して静電気をグランドに放出することができる。これにより、電子部品やＩＴＯ配線（ガラス配線）が静電気によってダメージを受けることを確実に防止することができる。

また、静電保護素子は、コンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、抵抗、コイルのうちいずれかを用いたノイズフィルタであることも好ましい。
このような構成によれば、上記したコンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、抵抗、コイルのうちいずれかを用いることによって、電子部品や配線が静電気によってダメージを受けることを確実に防止することができる。

本発明の電気光学装置は、上記のコネクタを備えた配線基板と、配線基板によって駆動可能とされた光変調装置と、照明装置と、を有することを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、耐静電性に優れたコネクタを備えるため、静電気による不良の発生が防止された信頼性の高い電気光学装置を提供することができる。

本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電子機器によれば、高品質な画像表示を長期的に維持することができるので、製品信頼性が高まる。

以下、本発明に係る電気光学装置を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合の実施形態を例に挙げて説明する。なお、本発明がその実施形態に限定されないことはもちろんである。また、これ以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、これらの図面に示される構造は特徴的な部分を分かり易く示すために実際の構造に対して寸法を異ならせて示す場合があることに注意する。

（電気光学装置の一実施形態）
まず、電気光学装置の一実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置１の平面構造を示している。図２は、その液晶表示装置の側面構造を示している。図３は、その液晶表示装置のうち配線基板の平面構造を示す図であって、図１の裏面側から見た配線基板の下面図である。図４は、配線基板に設けられたＬＥＤを電気光学パネルに組み込んだ際の側面構造を示している。図５は、コネクタ部の平面構造を示す図であって、図３の裏面側から見たコネクタ部の下面図である。

この液晶表示装置１は、液晶パネル（電気光学パネル）２と、当該液晶パネル２に接続されたＦＰＣ（配線基板、Flexible Printed Circuit）基板３とを有する。
ＦＰＣ基板３は、液晶パネル２に信号を供給する外部装置との接続を可能とする入力端子（以下、コネクタ部１８と称する）を設けてなるが、本実施形態におけるコネクタ部１８はＥＳＤ（Electro Static Discharge）対策が施されたものとなっている。

液晶パネル２は、図２に示すように、素子基板６と対向基板４とを有する。これらの基板は、図１に示す正方形状又は長方形状で環状のシール材によって貼り合わされている。これらの基板４，６の間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶（電気光学材料）、例えばＴＮ（Twisted Nematic）液晶が封入されて液晶層を構成している。

図２において、素子基板６は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第１の基板６ａを有し、この基板６ａの外側表面に偏光板１２ａが例えば貼着によって装着されている。

他方、第１基板６ａの内側表面、すなわち液晶側の表面には図１に示す複数の直線状のデータ線８が、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を材料としてフォトエッチング処理（すなわち、フォトリソグラフィ処理とそれに続くエッチング処理）によって形成されている。また、各データ線８に沿って複数のＴＦＤ（Thin Film Diode）素子９が形成され、さらに、各ＴＦＤ素子９に対応して画素電極１１が形成されている。ＴＦＤ素子９は非線形抵抗素子であり、スイッチング素子として機能する。

個々のＴＦＤ素子９は、例えば、第１電極の上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜の上に第２電極を形成することによって形成される。このような積層構造は、ＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）構造と呼ばれることがある。個々のＴＦＤ素子９の第１電極は、例えばデータ線８に接続される。また、個々の画素電極１１は個々のＴＦＤ素子９の第２電極に接続される。以上の構成により、複数のデータ線８は個々が互いに平行に並び、全体としてストライプ状に形成されている。また、複数の画素電極１１は、行方向Ｘ及び列方向Ｙに並べられて、全体としてドットマトリクス状に配列されている。素子基板６の液晶側表面には、上記の要素の他に必要に応じて他の光学要素、例えば、層間絶縁膜、配向膜等が形成される。

図２において、素子基板６に対向する対向基板４は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第２の基板４ａを有し、この基板４ａの外側表面に偏光板１２ｂが例えば貼着によって装着されている。
また、偏光板１２ｂの外側表面には、光学シート１２ｃが設けられている。当該光学シート１２ｃとしては、例えば、位相差板、光散乱板、反射偏光板、プリズムシート等を採用することができる。また、光学シート１２ｃの外側表面には、導光板１２ｄが設けられており、後述するＬＥＤ３６の照明光を光学シート１２ｃの全面に向けて導くようになっている。また、導光板１２ｄの外側表面には、反射板（図示略）が設けられており、導光板１２ｄによって導かれた照明光を、対向基板４の側に反射させるようになっている。

他方、第２基板４ａの内側表面には、図１に示す複数の帯状電極１３が形成される。これらの帯状電極１３は走査電極として機能する。これらの帯状電極１３は、個々がデータ線８に対して直角方向（すなわち、行方向Ｘ）に延び、全体としてストライプ状に形成されている。

個々の帯状電極１３は、素子基板６上で行方向Ｘに並ぶ複数の画素電極１１と平面視でドット状に重なり合っている。このドット状の領域は表示の最小単位を構成する領域であり、サブ画素と呼ばれることがある。サブ画素と呼ばれる理由は次の通りである。液晶パネル２によってＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色、又はＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色を用いてカラー表示を行う場合には、表示の最小単位であるドット状領域がＲ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙの３個分集まって１つの画素が形成される。上記のサブ画素はこの１つの画素を形成する要素という意味でサブ画素と呼ばれるものである。なお、白黒表示又は他の２色によるモノカラー表示の場合には、１つのサブ画素によって１つの画素が形成される。

また、素子基板６を構成する第１基板６ａの液晶側表面には、帯状電極１３の他にカラーフィルタ層、配向膜、その他必要に応じて各種の光学要素が形成される。カラーフィルタ層は、Ｒ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙの各色着色要素と、それらの着色要素の間に設けられる遮光部材、すなわちブラックマスクとによって形成される。個々の着色要素は個々のサブ画素に重なる領域に設けられる。

複数の画素電極１１と複数の帯状電極１３とが重なり合って形成されたサブ画素は、画素電極１１と同じく行方向Ｘ及び列方向Ｙに沿ってドットマトリクス状に並ぶことになる。そして、そのように並んだ複数のサブ画素によって表示領域Ｖ（図１）が形成され、この表示領域Ｖ内に文字、数字、図形等といった画像が表示される。

次に、図３を参照して、ＦＰＣ基板３の構成について詳述する。
液晶パネル２に接続されたＦＰＣ基板３は、液晶パネル２の側縁部から外方へと垂直に延在する第１延在部３Ａと、第１延在部３Ａの側方から垂直に延在する第２延在部３Ｂとから構成され、第１延在部３Ａに制御回路部１９を有し、第２延在部３Ｂに例えば雄型のコネクタ部１８を有している。

ここで、ＦＰＣ基板３は、ポリイミド等のフィルム基板を基体とし、可撓性を有する基板である。また、詳細には、ベースフィルムの表面又は表裏両面に銅（Ｃｕ）線等によって配線パターンが形成され、その配線パターンをカバーレイ、レジスト等といった保護膜で覆うことによって形成されている。

制御回路部１９は、複数の回路構成素子からなり、例えば、コンデンサ３１、コイル３２、抵抗３３、電源用ＩＣ３４、制御用ＩＣ３７、ＬＥＤ３６を備えている。また、各回路構成素子は、ＦＰＣ基板３に形成された配線パターンを通じて電気的に接続されている。また、ＬＥＤ３６は、ＦＰＣ基板３上に３つ設けられており、符号Ｂに示す方向に照明光を出射するようになっている。

コネクタ部１８は、外部装置の基板等に設けられた後述の雌型のコネクタ部に組み付けられることにより、液晶表示装置１と外部装置とを電気的に接続するものである。コネクタ部１８から入力される信号は、入力配線１８ａを通じて制御回路部１９に与えられるようになっている。本実施形態のコネクタ部１８の構成については後に詳しく説明する。

このようなＦＰＣ基板３は、可撓性を有していることから、図４に示すように湾曲させることが可能となっている。そして、ＬＥＤ３６の光出射側を導光板１２ｄの側面に接触させることで、ＬＥＤ３６を液晶パネル２の一部として組み込ませている。このような構成により、ＬＥＤ３６から出射される照明光は、導光板１２ｄの内部において符号３６ａに示す方向に進むと共に、光学シート１２ｃや反射板によって符号３６ｂに示す方向に出射される。これら導光板１２ｄ、光学シート１２ｃ、反射板、ＬＥＤ３６により、バックライト（照明装置）１５が構成され、ＬＥＤ３６の照明光を液晶パネル２に照射することが可能となる。

また、図４において、第１基板６ａは第２基板４ａの外側へ張り出す張出し部１４を有する。この張出し部１４の表面には、図１に示すように、データ線８が延在してなる不図示の配線及び外部接続端子１７がＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理によって形成されている。

図１及び図４において、張出し部１４上に駆動用ＩＣ２３がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装され、上記配線及び外部接続端子１７に導電接続されている。また、ＦＰＣ基板３は、ＡＣＦによって張出し部１４に辺端に固着され、ＦＰＣ基板３の出力配線２１がＡＣＦ内の導電粒子によって張出し部１４上の外部接続端子１７に導電接続されている。

このＦＰＣ基板３において、液晶パネル２と接続される第１延在部３Ａ（図３参照）の先端部分は、出力配線２１が露出しており張出し部１４側の端子１７との導電接続が確実に行われる構成となっている。そして、端子１７と接続される部分以外の出力配線２１が外部へ露出することを防止するために、張出し部１４とＦＰＣ基板３との接続部分の幅方向の全域に図１及び図２に示す絶縁材２９が設けられている。

このように構成された液晶表示装置１においては、図１に示すＦＰＣ基板３のコネクタ部１８へ画像信号が供給されると、制御回路部１９において所定の信号処理が行われて、液晶パネル２を駆動するための信号がＦＰＣ基板３の出力配線２１及び液晶パネル２の外部接続端子１７を介して駆動用ＩＣ２３へ伝送される。駆動用ＩＣ２３は供給された信号に基づいてデータ信号及び走査信号を生成し、データ信号をデータ線８へ伝送し、走査信号を帯状電極１３へ伝送する。

そして、表示領域Ｖ内の複数のＴＦＤ素子９はデータ信号及び走査信号の内容に応じてサブ画素ごとにＯＮ／ＯＦＦ制御され、これにより、液晶層内の液晶分子の配向がサブ画素ごとに制御される。そして、液晶層に光が供給されたとき、その光が液晶分子の配向状態に応じてサブ画素ごとに変調され、その変調された光が図２の偏光板１２ａ又は偏光板１２ｂを通過するときに、偏光板１２ａ，１２ｂの偏光軸の状態に応じて光の通過の許容及び光の通過の禁止が選択される。その結果、偏光板１２ａ又は偏光板１２ｂの外側に文字、数字、図形等といった像が表示され、観察者によって視認される。
また、液晶パネル２による表示を行う必要が無い場合、ＦＰＣ基板３のコネクタ部１８には図示しないホスト回路からリセット信号が供給される。すると、駆動用ＩＣ２３から液晶パネル２への走査信号及びデータ信号の供給が中止され、表示領域Ｖ内の表示が消える。

本実施形態においては、液晶表示装置１の雄型のコネクタ部１８が外部装置側の雌型のコネクタ部（以下、コネクタ受け部と称する）に接続されることにより画像信号等が供給されるようになっている。

以下に、本実施形態のコネクタ部１８の構成について図５〜図８を用いて詳しく説明する。図５は本実施形態のコネクタ部の概略構成を模式的に示した平面図であって、図６はコネクタ部の概略構成を示す断面図である。図７は、本実施形態のコネクタ部に嵌合する外部装置のコネクタ部の概略構成を示す断面図である。図８は、本実施形態のコネクタ部と外部装置のコネクタ部とから構成される接続用コネクタを示す断面図である。

本実施形態のコネクタ部１８は、後述する外部装置のコネクタ受け部に嵌合することにより、液晶パネル２と外部装置とを接続する接続用コネクタ４０（図８参照）として機能する。図５に示すように、コネクタ部１８は、平面視矩形状の合成樹脂成形品からなる筐体部２２（コネクタフレーム）と、この筐体部２２の長手方向にそれぞれ一定間隔で配置された接続端子２３と、筐体部２２に内蔵されたＥＳＤ対策部品２４（静電保護素子）と、を主な要素として構成されている。各接続端子２３の一端は、ＦＰＣ基板３上の電極部等、本実施形態においては例えば上記入力配線１８ａに電気的に接続されている。

図６に示すように、筐体部２２は、その中央に、コネクタ受け部を嵌め込むコネクタ収容凹部２５を有してなるものである。そして、コネクタ受け部との電気的な接続を可能とする複数の接続端子２３が上記コネクタ収容凹部２５内に露出するようにして設けられている。各接続端子２３は、Ｃｕ等からなる導電性金属板を打ち抜いて曲げ加工により形成されたもので、ＦＰＣ基板３へハンダ付けするための端子部２３ａと、壁部２２Ａを挟持して接続端子２３を筐体部２２に保持させるための保持部２３ｂと、が一体的に連続形成されている。保持部２３ｂは壁部２２Ａの外面側から上面２２ａ、内面２２ｂに沿って折り曲げられ、端子部２３ａは壁部２２Ａの下面２２ｃに沿って外部に露出して筐体部２２の外方へと延在している。そして、接続端子２３の端子部２３ａが上記入力配線１８ａとハンダにより接続されている。

本実施形態では、筐体部２２の底部２２ｄに、複数の接続端子２３のうちのいずれかに接続されたＥＳＤ対策部品２４が内蔵配置されている。ＥＳＤ対策部品２４として、例えばコンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、抵抗、コイル等の素子を使用し、ノイズフィルタを構成する。図５に示すように、ＥＳＤ対策部品２４は、一方のリード端（不図示）が所定の接続端子２３に接続され、他方のリード端（不図示）がＦＰＣ基板３のグランド配線３５に導通接続されている。ここで、グランド配線３５は接地された所定の電位に維持されているグランド端子に接続されている。

このようなＥＳＤ対策部品２４とグランド配線３５とは、コネクタ部１８をＦＰＣ基板３上に実装するときのハンダにより接続されている。これにより、コネクタ部１８の実装と同時に、ＥＳＤ対策部品２４とグランド配線３５との接続作業を行なうことができるので作業の効率化を図れる。

なお、ＥＳＤ対策部品２４は、筐体部２２に備えられる全ての接続端子２３のそれぞれに接続させて設けるようにしてもよい。重要なのは、静電気の侵入を嫌う電子部品へと通じる接続端子２３にはＥＳＤ対策部品２４を必ず設けるようにする。また、コネクタ部１８に設けるＥＳＤ対策部品２４は、上記した各種の素子うちの一種類のみで構成する必要はなく、適宜各種組み合わせるようにしても良い。例えば複数種の素子をアレイ状に並べてモジュール的なものとしても良い。

一方、図７に示すコネクタ受け部４１は、平面視矩形状の合成樹脂成形品からなる筐体部４２と、この筐体部４２の長辺側にそれぞれ一定間隔で配置されたコンタクトピン４３と、を主な要素として構成されている。

筐体部４２は、周囲が壁部４２Ａで囲まれた底部４２Ｂの中央に突出部４４を一体的に形成して、ＦＰＣ基板３側のコネクタ部１８を嵌め込むコネクタ収容凹部４５を設けてなるものである。突出部４４と周辺の壁部４２Ａとの間には、相互間に亘るようにしてコネクタ収容凹部４５が長手方向に一定間隔で形成されている。コネクタ収容凹部４５は、筐体部４２の上面側に開口する穴により構成されるもので、各々にコンタクトピン４３が収納配置される。

コンタクトピン４３は、Ｃｕ等からなる導電性金属板を打抜いて曲げ加工により形成されたもので、ＦＰＣ基板３へハンダ付けするための端子部４３ａと、壁部４２Ａに係合してコンタクトピン４３を筐体部４２に保持させるための保持部４３ｂと、上記ＦＰＣ基板３側のコネクタ部１８を挟持する挟持部４３ｃと、が一体的に連続形成されている。

挟持部４３ｃは、図７及び図８に示すように、コネクタ部１８における壁部２２Ａの外面側から接続端子２３に当接する第１当接部４６と、壁部２２Ａの内面側から接続端子に当接する第２当接部４６’と、から構成される。これら第１当接部４６及び第２当接部４６’の先端が夫々接触する２点接触により電気的にコネクタ部１８の接続端子２３に接続される。

このように構成されたコネクタ受け部４１は、液晶パネル２に対向配置される外部装置の基板６０上にハンダ付けして実装されている。

斯くして図８に示すように、コネクタ部１８がコネクタ受け部４１に嵌合するに際して、接続端子２３とコンタクトピン４３との電気的な接続は、コネクタ部１８がコネクタ受け部４１のコネクタ収容凹部４５内に挿入され、接続端子２３を備えた筐体部２２の壁部２２Ａがコンタクトピン４３の挟持部４３ｃに挟持されることによって実現する。このように、互いに嵌合状態にあるコネクタ部１８及びコネクタ受け部４１によって構成される接続用コネクタ４０によって、ＦＰＣ基板３と外部装置側の基板６０とが所定の間隔をおいて互いに平行に重なった状態で保持される。

このような液晶表示装置１側のコネクタ部１８を外部装置のコネクタ受け部４１に対して接続或いは接続解除を行なう際に、帯電していた静電気が制御回路部１９の電子部品に影響（ダメージ）を与える虞がある。つまり、コネクタ受け部４１に対してコネクタ部１８を挿入するときにコネクタ受け部４１から静電気が放電し、印加される時がある。こうなると、内部回路（電子部品）の破壊や誤作動による液晶パネル２の表示に乱れが生じるという事態が発生する。コネクタ部１８の筐体部２２内に流れ込んだ静電気は、筐体部２２に接続された導体に侵入し易く、仮にグランド配線３５に流れた場合には問題は生じないが、制御回路部１９に通じる入力配線１８ａに流れ込んだ場合には、ＬＥＤ３６やこのＬＥＤ３６に電気的に接続された他の電子部品等に高電圧の電流が流れ、これらＬＥＤ３６や他の電子部品等が破損する虞がある。

この点に関し、本実施形態では、ＦＰＣ基板３のコネクタ部１８にＥＳＤ対策部品２４を設けることにより、制御回路部１９へ静電気等の影響が及ぶことを防止した。すなわち、ＥＳＤ対策部品２４は、一方のリード端がＦＰＣ基板３のグランド配線３５に接続されていることから、筐体部２２内に流れ込んだ静電気をＥＳＤ対策部品２４で吸収してグランド配線３５に逃がすことにより、制御回路部１９（電子部品）に流れ込むことを確実に防止している。さらに、制御回路部１９に帯電した静電気においてもＥＳＤ対策部品２４を介して放電されるようになっている。このようにして、静電気による悪影響から内部回路の保護が図られている。

上述したように、ＥＳＤ対策部品２４として２端子の素子を用い、一方の端子（リード）を接続端子２３との導通を図るようにして接続するとともに、他方の端子（リード）をグランド配線３５に接続させるようにして、ＥＳＤ対策部品２４をコネクタ部１８へ設けることで、コネクタ部１８と嵌合するコネクタ受け部４１との接続或いは接続解除を行なう際に生じるサージや静電気放電による高電圧からＦＰＣ基板３上の電子部品を保護することができる。つまり、侵入した静電気をグランド配線３５を介して外部に放電することで、制御回路部１９に静電気が侵入することを確実に防ぎ、電子部品が破壊したり誤作動することを防止している。このように、表示部に表示異常が生じてしまうことが確実に防止されるという効果を有する。したがって、液晶表示装置１の静電気耐量を向上させることによって表示に乱れが生じることもなく、視認性の良好な画像を提供することができる。
なお、本実施形態においては、電子部品の他、ＩＴＯ配線（ガラス配線）等の破壊も防止することができる。

（コネクタ部の他の実施形態）
以下に、コネクタ部の他の実施形態について図９を用いて説明する。
図９（ａ），（ｂ）に示すコネクタ部５０は、内蔵されているＥＳＤ対策部品２４の一方のリード端（不図示）が所定の接続端子２３に接続され、他方のリード端２４ｂがグランド電位に維持されたＧＮＤ接続端子２３Ａに接続されている。

このような構成とすることにより、筐体部２２内に流れ込んだ静電気をＥＳＤ対策部品２４で吸収してＧＮＤ接続端子２３Ａを介して外方へと逃がすことができるので、制御回路部１９（電子部品）に静電気が流れ込むことが確実に防止される。

次に、図１０は、本発明に係る電子機器の実施形態である携帯電話機を示している。
ここに示す携帯電話機１３０は、本体部１３１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１３２とを有する。液晶表示装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置１３３は、表示体部１３２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部１３２において表示画面１３４によって視認できる。本体部１３１には操作ボタン１３６が配列されている。

表示体部１３２の一端部にはアンテナ１３７が伸縮自在に取り付けられている。表示体部１３２の上部に設けられた受話部１３８の内部には、図示しないスピーカが配置される。

また、本体部１３１の下端部に設けられた送話部１３９の内部には図示しないマイクが内蔵されている。表示装置１３３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部１３１又は表示体部１３２の内部に格納される。

従って、上記した液晶表示装置を用いて構成された電子機器によれば、その表示部において、安定した表示を行うことができる。

（変形例）
なお、電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。

本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の第１実施形態に係るＦＰＣ配線基板の概略構成を示す平面図である。 図２の配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面図。 本発明の第１実施形態に係るコネクタ部の概略構成を模式的に示す平面図である。 図５のＮ−Ｎ断面図である。 本発明の第１実施形態に係るコネクタ部に嵌合するコネクタ受け部の概略構成を示す断面図である。 コネクタ部がコネクタ受け部に嵌合した状態にある接続用コネクタの概略構成を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタ部の概略構成を模式的に示す平面図である。 本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。

符号の説明

１…液晶表示装置（電気光学装置）、２…液晶パネル（光変調装置）、３…ＦＰＣ基板、１５…バックライト（照明装置）、１８…コネクタ部（コネクタ）、２２…筐体部（コネクタフレーム）、２３…接続端子、２３Ａ…ＧＮＤ接続端子（グランドピン）、
２４…ＥＳＤ対策部品、２４ｂ…ＥＳＤ対策部品の一方のリード端、３５…グランド配線、４０…接続用コネクタ、１３０…携帯電話機（電子機器）

Claims (7)

1. 基板に取り付けられるコネクタであって、
   コネクタフレームと、当該コネクタフレーム内に所定数配置された接続端子と、を備え、
   前記接続端子のうちの少なくともいずれか１つに静電保護素子が接続され、当該静電保護素子が前記コネクタフレームに内蔵されていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記静電保護素子は一対の端子を有し、
   前記一対の端子のうち一方の端子が前記接続端子に接続され、
   前記一対の端子のうち他方の端子がグランド電位に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記静電保護素子の前記他方の端子は、所定数配置された前記接続端子のうち前記グランド電位に固定されたグランドピンに接続されていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記静電保護素子の前記他方の端子は、前記基板上のグランド配線に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
5. 前記静電保護素子は、コンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、抵抗、コイルのうちいずれかを用いたノイズフィルタであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコネクタを備えた配線基板と、
   当該配線基板によって駆動可能とされた光変調装置と、
   照明装置と、を有することを特徴とする電気光学装置。
7. 上記請求項５記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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