JP2008126605A - 液体噴射ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかる液体噴射ヘッド1000は、基板10と、基板に設けられた圧力発生室16と、基板の上方に設けられた弾性板20と、弾性板の上方に設けられたキャパシタ構造部60であって、下部電極層30と、圧電体層40と、上部電極層50とを有するキャパシタ構造部と、キャパシタ構造部の少なくとも側面に設けられた保護層62と、キャパシタ構造部の上方に設けられた多孔質層80と、多孔質層の上に設けられた封止層90と、を含み、キャパシタ構造部と前記多孔質層との間に空洞部72が形成されている。
【選択図】図1
Description
基板と、
前記基板に設けられた圧力発生室と、
前記基板の上方に設けられた弾性板と、
前記弾性板の上方に設けられたキャパシタ構造部であって、下部電極層と、圧電体層と、上部電極層とを有するキャパシタ構造部と、
前記キャパシタ構造部の少なくとも側面に設けられた保護層と、
前記キャパシタ構造部の上方に設けられた多孔質層と、
前記多孔質層の上に設けられた封止層と、
を含み、
前記キャパシタ構造部と前記多孔質層との間に空洞部が形成されている。
前記保護層は、前記キャパシタ構造部の上面に開口部を有することができる。
前記保護層は、前記キャパシタ構造部の上面および側面に形成されていることができる。
前記保護層の膜厚は、前記封止層の膜厚より小さいことができる。
前記保護層の膜厚は、0.1μm以下であることができる。
前記空洞部は、大気圧より小さい圧力であることができる。
前記基板は、その上部に絶縁体層を有することができる。
前記多孔質層は、酸化物、窒化物および有機物からなる群から選択される物質からなることができる。
前記酸化物は、酸化アルミニウムであることができる。
1つの前記キャパシタ構造部は、1つの前記空洞内に設けられることができる。
複数の前記キャパシタ構造部は、1つの前記空洞内に設けられることができる。
(a)基板の上方に、弾性板、下部電極層、圧電体層および上部電極層を順次形成する工程と、
(b)前記圧電体層および前記上部電極層をパターニングすることにより、キャパシタ構造部を形成する工程と、
(c)前記キャパシタ構造部を被覆する保護層を形成する工程と、
(d)前記キャパシタ構造部および前記保護層を被覆するレジスト層を形成する工程と、
(e)前記レジスト層を被覆する多孔質層を形成する工程と、
(f)前記多孔質層の孔を通じてガスを供給し、前記レジスト層をアッシング法により除去する工程と、
(g)前記多孔質層を被覆する封止層を形成する工程と、
(h)前記基板に、圧力発生室を形成する工程と、
を含む。
前記工程(c)と(d)との間に、
前記保護層をパターニングすることによって、前記キャパシタ構造部の上面に形成された前記保護層の一部を除去することができる。
図1は、本実施形態にかかる液体噴射ヘッド1000を模式的に示す断面図である。図12は、液体噴射ヘッド1000の要部を拡大して模式的に示す断面図である。
図2ないし図11は、本発明の実施形態にかかる液体噴射ヘッド1000の製造方法を模式的に示す断面図である。図示した構造は、液体噴射ヘッド1000の要部である圧電動作によって変形する部分、すなわち、圧電アクチュエータ部100(図11、図12参照)を中心として描いてある。ここでは説明の便宜のために、単純な例を示すのであり、本実施形態の構造は、ここで示す構造に限定されるものではない。
次に変形例にかかる液体噴射ヘッドについて説明する。
図13は、第1の変形例にかかる液体噴射ヘッド2000を模式的に示す断面図であり、図1に対応する。液体噴射ヘッド2000は、保護層162が上部電極層50の上面において開口部164を有する点で、本実施の形態にかかる液体噴射ヘッド1000と異なる。開口部164は、上部電極層50の上面のみに、可能な限り広範囲で形成されることが好ましい。このような開口部164を有することによって、保護層162がキャパシタ構造部60と接する面積を小さくすることができ、アクチュエータ部100の動作に与える影響をさらに低減することができる。
図14は、第2の変形例にかかる液体噴射ヘッド3000を模式的に示す断面図であり、図1に対応する。液体噴射ヘッド3000は、保護層262が上部電極層50の上面において開口部264を有する点、および保護層262が多孔質層80と接していない点で、本実施の形態にかかる液体噴射ヘッド1000と異なる。
図15は、第3の変形例にかかる液体噴射ヘッド4000を模式的に示す断面図であり、図1に対応する。液体噴射ヘッド4000は、複数の(図示の例では4つ)のキャパシタ構造部60が、1つの空洞部372内に設けられている点で、本実施の形態にかかる液体噴射ヘッド1000と異なる。
図16は、第4の変形例にかかる液体噴射ヘッド5000を模式的に示す断面図であり、図1に対応する。液体噴射ヘッド5000は、複数の(図示の例では4つ)のキャパシタ構造部60が、1つの空洞部472内に設けられている点、および保護層462が上部電極層50の上面において開口部464を有する点で、本実施の形態にかかる液体噴射ヘッド1000と異なる。
図17は、第5の変形例にかかる液体噴射ヘッド6000を模式的に示す断面図であり、図1に対応する。液体噴射ヘッド5000は、複数の(図示の例では4つ)のキャパシタ構造部60が、1つの空洞部572内に設けられている点、保護層562が上部電極層50の上面において開口部564を有する点、および保護層562が隣り合うキャパシタ構造部60の間で切断されている点で、本実施の形態にかかる液体噴射ヘッド1000と異なる。
Claims (13)
- 基板と、
前記基板に設けられた圧力発生室と、
前記基板の上方に設けられた弾性板と、
前記弾性板の上方に設けられたキャパシタ構造部であって、下部電極層と、圧電体層と、上部電極層とを有するキャパシタ構造部と、
前記キャパシタ構造部の少なくとも側面に設けられた保護層と、
前記キャパシタ構造部の上方に設けられた多孔質層と、
前記多孔質層の上に設けられた封止層と、
を含み、
前記キャパシタ構造部と前記多孔質層との間に空洞部が形成されている、液体噴射ヘッド。 - 請求項1において、
前記保護層は、前記キャパシタ構造部の上面に開口部を有する、液体噴射ヘッド。 - 請求項1において、
前記保護層は、前記キャパシタ構造部の上面および側面に形成されている、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記保護層の膜厚は、前記封止層の膜厚より小さい、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記保護層の膜厚は、0.1μm以下である、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記空洞部は、大気圧より小さい圧力である、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
前記基板は、その上部に絶縁体層を有する、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし7のいずれかにおいて、
前記多孔質層は、酸化物、窒化物および有機物からなる群から選択される物質からなる、液体噴射ヘッド。 - 請求項8において、
前記酸化物は、酸化アルミニウムである、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし9のいずれかにおいて、
1つの前記キャパシタ構造部は、1つの前記空洞内に設けられる、液体噴射ヘッド。 - 請求項1ないし10のいずれかにおいて、
複数の前記キャパシタ構造部は、1つの前記空洞内に設けられる、液体噴射ヘッド。 - (a)基板の上方に、弾性板、下部電極層、圧電体層および上部電極層を順次形成する工程と、
(b)前記圧電体層および前記上部電極層をパターニングすることにより、キャパシタ構造部を形成する工程と、
(c)前記キャパシタ構造部を被覆する保護層を形成する工程と、
(d)前記キャパシタ構造部および前記保護層を被覆するレジスト層を形成する工程と、
(e)前記レジスト層を被覆する多孔質層を形成する工程と、
(f)前記多孔質層の孔を通じてガスを供給し、前記レジスト層をアッシング法により除去する工程と、
(g)前記多孔質層を被覆する封止層を形成する工程と、
(h)前記基板に、圧力発生室を形成する工程と、
を含む、液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項12において、
前記工程(c)と(d)との間に、
前記保護層をパターニングすることによって、前記キャパシタ構造部の上面に形成された前記保護層の一部を除去する、液体噴射ヘッドの製造方法。
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JP2010214633A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Ricoh Co Ltd | 圧電型アクチュエータ、液適吐出ヘッド、液滴ヘッドカートリッジ、液滴吐出装置、マイクロポンプ及び圧電型アクチュエータの製造方法 |
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JP2016052723A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-14 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
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