JP2008124049A - 半導体チップの検査方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 従来の検査方法では、第1および第2の検査環境で測定した電源電流値が、それぞれ基準値を満たしていても、電源電流値の温度依存性が温度に比例して減少している不良品の半導体チップを検出することができないという問題を有している。
【解決手段】 本発明に係る検査方法では、第1の検査環境下で半導体チップの電気的特性を測定する第1検査工程と、第1検査工程で得られた第1の測定値を記憶装置に記憶する第1測定値記憶工程と、第2の検査環境下で半導体チップの電気的特性を測定する第2検査工程と、第2検査工程で得られた第2の測定値と前記第1の測定値との比が所定の規格値を満たすか否かを判定する測定値比較工程とを有することで、上記課題を解決することができる。
【選択図】 図2

Description

本発明は、半導体チップの検査方法に関し、特に半導体チップの電気的特性を異なる検査環境下で測定し、それらの測定結果を用いて良品、不良品を判別する半導体チップの検査方法に関する。
従来の検査装置は、例えば図4に示すように半導体チップの電気的特性の検査を行うプローブ装置100とプローブ装置100の制御や半導体チップの電気的特性の検出などを行う半導体試験装置200とを備えて構成される。プローブ装置100には、被試験半導体ウェハ106が不図示のウェハ転送部から転置される載置台104と、載置台104の上下左右方向の移動を制御する駆動機構102と、半導体チップの電気的特性の検査を行うためのプローブ針108を有するプローブカード110と、プローブ針108に電気的信号を供給するためのプローブヘッド112とが配置されている。半導体試験装置200には、駆動機構102やプローブヘッド112の動作制御などを行う制御部202と半導体チップの電気的特性が所定の規格値を満たしているか否かを判別する比較部204などが備えられている。
図5は、被試験半導体ウェハ106の詳細な構成を示す図である。被試験半導体ウェハ106上には、複数の半導体チップ4が形成されている。図6は、半導体チップ4の詳細な構成を示す図である。半導体チップ4には、半導体集積回路12が形成され、半導体集積回路12に接続される電源電圧パッド6とGNDパッド8が形成されている。半導体集積回路12は、例えば、直列に接続されたインバータなどによって構成されている。
次に、図7に示すフローチャートを用いて従来の検査装置の半導体チップ4の検査方法を説明する。まず、ステップS1で半導体チップ4を検査するための第1の検査環境に設定する。ここでは、被試験半導体ウェハ106が第1の温度となるような環境に設定する。具体的には、載置台110内に設けられた内部ヒーター114を不図示の外部制御装置によって制御し、第1の温度となるように制御する。載置台114は内部ヒーター114によって第1の温度に到達し、載置台114を介して被試験ウェハ106が第1の温度に設定される。ここで、第1の温度は、例えば、25℃に設定される。次に、ステップS2でプローブ装置100の載置台110上に被試験ウェハ104を不図示のウェハ転送部から転置する。
ステップS3で被試験ウェハ106に設けられた半導体チップ4の電源パッド6とGNDパッド8をプローブカード110に設けられたプローブ針108に接触させ、半導体チップ4の電気的特性を測定する(第1測定値)。ここで、第1測定値とは、半導体チップ4の電源パッド6とGNDパッド8の間を流れる電源電流値を意味する。第1測定値は、プローブヘッド112を介して、半導体試験装置200の制御部202に転送される。
次に、ステップS4で第1測定値の情報は比較部204に転送され、予め決められていた第1基準値と比較して、第1測定値が基準値を満たしているか否かを判定する。第1測定値が第1基準値を満たしていない場合は、不良品と判断され、ステップS5で半導体チップ4にマーキング10が付され、その後、ステップS6に進む。一方、第1基準値を満たしている場合は、そのままステップ6に進む。
ステップS6で被試験ウェハ106上の全ての半導体チップ4の検査が終了しているか否かをチェックする。全ての半導体チップ4の検査が終了していなければ、次の半導体チ
ップ4の電気特性を測定する。一方、全ての半導体チップ4の検査が終了すれば、ステップS7に進む。ステップS7で全ての被試験半導体ウェハ106の検査が終了したか否かをチェックする。全ての被試験半導体ウェハ106の半導体チップ4の検査が終了していなければ、次の被試験半導体ウェハの半導体チップ4の検査に移る。全ての被試験半導体ウェハのチェックが終了すれば、1次検査が完了する。
所定数の被試験半導体ウェハ106の第1次検査が終了すれば、第1次検査を終えた半導体ウェハ104に対し、第2次検査を行う。第2の検査環境は、第1の検査環境よりも高温で行われる。第2次検査においても、ステップS8〜S14に示すように第1次検査と同様の検査手順で検査を行う。
図8に従来の検査方法による第1及び第2次検査での検査結果を示す。直線aで示す検査結果は、第1次及び第2次検査で基準値を満たすと判断された良品の半導体チップ4である。直線bで示す検査結果も第1次及び第2次検査で基準値を満たすと判断された良品の半導体チップ4である。点線cで示す検査結果は、第1次検査で第1基準値を超え、不良品と判断された半導体チップ4の検査結果である。直線dで示す検査結果は、第1次および第2次検査で基準値を満たし、良品と判断された半導体チップ4である。
しかしながら、直線dで示された半導体チップ4は、第1次及び第2次検査における第1及び第2の測定値がそれぞれ基準値を満たしているため良品と判断されるが、測定された電源電流値が温度の上昇とともに減少している。このような半導体チップ4は、電源パッド6に接続される配線などが劣化している不良品の半導体チップ4である。従来の検査方法では、このような半導体チップ4を不良と検出していなかった。
本発明は、上記問題点に鑑み、半導体チップ4を不良品として検出し、製品の品質向上に資する検査方法を提供するものである。
上記問題点を解決するために、本発明の半導体チップの検査方法は、第1の検査環境下で半導体チップの電気的特性を測定する第1次検査工程と、第1次検査工程で得られた第1の測定値を記憶装置に記憶する第1測定値記憶工程と、第2の検査環境下で半導体チップの電気的特性を測定する第2次検査工程と、第2次検査工程で得られた第2の測定値と第1の測定値との比が所定の基準値を満たすか否かを判定する測定値比較工程とを備えたものである。
本発明における半導体チップの検査方法では、第1の検査環境下での半導体チップの第1測定値と、第2の検査環境下での第2測定値との比が所定の基準値を満たすか否かを判定する測定値比較工程を設けることによって、半導体チップの電源電流値の温度依存性が温度の上昇とともに減少する半導体チップを不良と検出できる。
本発明に係る半導体チップ4の検査方法の一実施例を図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の半導体チップ4の検査装置の主要部を示す図である。本発明における検査装置は、従来と共通のプローブ装置100に加え、検査結果を記憶する記憶部54と第1及び第2の検査結果の比を計算する演算部56と第1及び第2の検査結果が第1及び第2の基準値を満たしているか否か、或いは第1及び第2の検査結果の比が所定の基準値
を満たしているか否かを判定する比較部58を有する半導体試験装置50から構成される。被試験ウェハ106及び半導体チップ4は、図5及び図6に示すものと同様の構成である。
次に、図2に示すフローチャートを用いて、本発明における半導体チップ4の検査方法について説明する。まず、ステップS1で半導体チップ4の第1次検査を行うための第1の検査環境に設定する。ここでは、例えば被試験ウェハ106が第1の温度となるような環境に設定する。具体的には、内部ヒーター114を備える載置台110を第1の温度となるように制御する。内部ヒーター114は、不図示の外部制御装置によって制御され、第1の温度を保つように制御される。第1の温度は、例えば25℃に設定される。ステップS2でプローブ装置100の載置台104上に被試験ウェハ106を不図示のウェハ転送部から転置する。被試験ウェハ106は、第1の温度に保たれている載置台104によって、第1の温度に設定される。被試験ウェハ106が第1の温度になるには、所定の時間を要するため、所定の時間経過後、ステップS3に進む。
ステップS3で、半導体チップ4の電気的特性を測定する。具体的には、駆動機構102を上昇させることによって、被試験ウェハ106に設けられた半導体チップ4の電源パッド6とGNDパッド8をプローブカード110に設けられたプローブ針108に接触させる。半導体試験装置50の制御部52からプローブヘッド112を介して、プローブ針108に電流を流し、電源パッド6とGNDパッド8間の電源電流を測定する(第1測定値)。ステップ4で第1測定値は、制御部52から比較部58に転送され、比較部58において、予め設定された第1基準値を満たすか否かを判定する。ここで、第1基準値は、例えば60(μA)に設定され、第1測定値が第1基準値以下の場合には第1基準値を満たすと判定され、ステップS6に進む。一方、第1測定値が第1基準値よりも大きいと、不良品と判定され、ステップS5に進む。ステップS5では、不良品と判断された半導体チップ4にマーキング10が付され、その後、ステップS6に進む。
ステップS6では、第1次検査において第1基準値を満たした半導体チップ4の第1測定値を半導体チップ4のチップ情報(ウェハ番号、アドレス番号など)と共に記憶部54に記憶する。ここで、半導体チップ4が不良と判定された場合には、第1測定値は記憶せずに、チップ情報のみを記憶するのが好ましい。その後、ステップS7で被試験ウェハ106の全ての半導体チップ4の検査が終了したか否かをチェックする。全ての半導体チップ4の検査が終了していなければ、次の半導体チップ4の検査を行う。全ての半導体チップ4の検査が終了していれば、ステップS8に進み、全ての被試験ウェハ106上の半導体チップ4の検査が終了したか否かをチェックする。検査が終了していなければ、次の被試験半導体ウェハ106の検査に移行する。全ての被試験半導体ウェハ106の検査が終了すれば、1次検査が完了する。
所定数の被試験半導体ウェハ106の第1次検査が終了すれば、第1次検査を終えた被試験ウェハ106に対し、第2次検査を行う。まず、ステップS9で半導体チップ4の第2次検査を行うために第2の検査環境に設定する。ここでは、例えば、内部ヒーター
114の温度を調整し、載置台110を第2の温度に設定する。
ステップS10で第2の温度に設定された載置台104の上に第1次検査を終了した被試験ウェハ106をセットする。被試験ウェハ106が第2の温度に到達する所定時間経過後、半導体チップ4の電気的特性を測定する。ここで、第2の温度は第1の温度よりも高温に設定されており、例えば、85℃とすることができる。第2次検査における半導体チップ4の電気的特性の測定は、第1次検査での測定と同様に行われる。つまり、半導体チップ4の電源パッド6とGNDパッド8にプローブ針108を接触させ、電源パッド6とGNDパッド8間を流れる電源電流を測定する(第2測定値)。第2測定値は、半導体
試験装置50の制御部52を介して比較部58に転送される。ステップS12で、第2測定値が第2基準値を満たすか否かの判断がなされる。ここで、第2基準値は、例えば250(μA)と設定され、第2測定値が第2基準値を満たしている場合は、ステップS14に進む。一方、第2測定値が第2基準値を満たしていない場合は不良品と判定され、ステップS13で半導体チップ4にマーキング10がなされる。
ステップS14で、第1及び第2次検査で第1及び第2基準値を満たしていると判定された半導体チップ4の第1測定値と第2測定値との比(第2測定値/第1測定値)を計算する。具体的には、第1次検査での第1測定値が記憶部54から演算部56に呼び出され、演算部56で第2測定値との比が計算される。ステップS15で、計算結果が予め設定された第3基準値よりも大きいか否かが判定される(測定値比較工程)。計算結果が第3基準値よりも大きい場合、その半導体チップ4は、良品と判断される。一方、第3基準値以下の場合は、ステップS16で半導体チップ4にマーキング10が付され、不良品と判定される。ここで、半導体チップ4の電源電流値の温度特性が温度の上昇とともに減少するものを不良と判定するために、第3基準値は1とすることができる。
ステップS17で被試験半導体ウェハ106上の全ての半導体チップ4の検査が終了したか否かをチェックする。全ての半導体チップ4の検査が終了していなければ、次の半導体チップ4の検査に移る。一方、検査が終了していれば、ステップS18に進む。ステップS18では、所定数の全ての被試験半導体ウェハ106の検査が終了したか否かをチェックする。全ての被試験半導体ウェハ106の検査が終了していなければ、次の被試験半導体ウェハ106の検査に移る。一方、全ての被試験半導体ウェハ106の検査が終了していれば、半導体ウェハの検査が終了する。
図3は、本発明における半導体チップ4の検査方法における検査結果を示す図である。直線a及びbで示す検査結果は、第1及び第2検査で良品と判断され、さらに、測定値比較工程においても良品と判断された半導体チップ4に関するものである。点線cで示す検査結果は、第1次検査において不良と判断された半導体チップ4に関するものである。直線dで示す検査結果は、第1及び第2次検査では良品と判断されるが、測定値比較工程で第3基準値を満たさないと判定された不良の半導体チップ4に関するものである。直線a、b、及び点線cで示す検査結果は、従来の検査方法でも良品、不良品を判断することができる。一方、直線dに示す検査結果は、第1及び第2次検査において、良品と判断されるため従来の検査方法では良品と判断されていた。しかし、直線dにかかる半導体チップ4は、その電源電流値の温度依存性が温度の上昇とともに減少しており、該半導体チップ4は不良と判断されるべきだが、従来の検査方法ではそれが不可能であった。それに対して、本発明における検査方法では、測定値比較工程において、第1測定値と第2測定値との比を計算し、その計算結果が第3基準値よりも大きいか否かを判定するため、点線dで示す半導体チップ4を不良と判定することができる。以上のことにより、本発明における検査方法では、従来よりも製品の品質を向上させた検査方法を提供できる。
本発明における半導体チップ4の検査方法は、本実施形態に限られるものではない。例えば、第1の温度を25℃としたが、第2の温度よりも低ければよい。同様に第2の温度も85℃としたが、第1の温度よりも高ければよい。つまり、第1の温度と第2の温度とが異なっていればよい。
また、第1次検査での第1温度を第2次検査での第2の温度よりも高く設定して検査を行ってもよい。この場合、第1測定値と第2測定値の比は、(第1測定値/第2測定値)を計算すればよく、計算結果が第3基準値よりも大きいか否かを判定すればよい。
また、本実施形態では、第1の温度と第2の温度からなる2つの検査環境下での半導体チップ4の電源電流値を測定したが、本発明はこれに限られるものではない。つまり、2
以上の温度環境下で電源電流値の測定を行ってもよい。この場合、電源電流値が温度の上昇とともに上昇しているか否かを判定すればよい。
また、本実施形態では、不良と判断された半導体チップ4には、ステップS5、S13、S16でマーキングが付されていたが、本発明はこれに限られるものではない。第1、第2次検査で不良と判断された半導体チップ4のチップ情報(ウェハ番号、アドレス番号など)を半導体試験装置50の記憶部54に記憶させることもできる。この場合、半導体チップ4にマーキングする工程を省略することができ、また、半導体チップ4の良品/不良品の情報を電子データとして管理することができるので、より簡易な方法で検査を行うことができる。もちろん、半導体チップ4にマーキングを付す方法とチップ情報を電子データとして記憶部54に記憶する方法との両方を併用してもよい。
また、本実施形態では、第1及び第2次検査での測定値を電子データとして記憶部54に記憶しているが、本発明はこれに限られるものではなく、半導体チップ4に複数のヒューズ素子を設け、2進法によって測定値を記憶させてもよい。例えば、2本のヒューズ素子を設けた場合、ヒューズ素子が切られた状態を「1」、ヒューズ素子が切られていない状態を「0」とすれば、4つの値を記憶することができる。この場合、例えば、50〜250(μA)の範囲で測定値が得られるとすれば、50、100、150、250(μA)などのように4つの値を記憶することができる。すなわち、ヒューズ素子の数に応じて、2のべき乗の値を半導体チップ4に記憶させることができる。さらに、ヒューズ素子の代わりにフラッシュメモリなどの記憶素子を半導体チップ4に設けても良い。この場合、第1次検査での測定値を第2次検査の時点まで記憶する必要があるため、不揮発性の記憶素子であることが好ましい。以上より、本発明において、第1及び第2次検査での測定値を記憶する場合、半導体試験装置50内に記憶部54を設けて記憶しても良いし、半導体チップ4にヒューズ素子やフラッシュメモリなどの記憶素子を設けて記憶しても良い。
また、図1の半導体試験装置50において、記憶部54と演算部56と比較部58とを分離して図示したが、これは便宜的なものであり、これらを一体として形成してもよい。さらに、第1及び第2測定値の情報は制御部52を介して、比較部58などに転送されるとしたが、必ずしも制御部52を介する必要はなく、比較部58などに直接転送する構成としてもよい。
また、本実施形態では、半導体チップ4の電気的測定値として電源パッド6とGNDパッド8との間を流れる電源電流値を測定したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、半導体チップ4が仕様の範囲内(規格内)で動作するのを保証する最大/最小の限界電源電圧などとしてもよい。ここで、限界電源電圧とは、半導体チップ4が正常に動作するか否かの閾値を示す電圧と言うことができる。例えば、仕様書で電源電圧値が4.5〜5.5Vで動作するとされていれば、最小の限界電源電圧は3.5Vであったり、最大の限界電源電圧は6.5Vであったりする。したがって、本発明においては、通常の半導体チップ4の検査で測定されるあらゆる電気的測定値に適用することができる。以上のように、本発明に係る検査方法は、その使用態様、使用状況に応じて、適宜変更可能である。
また、本実施形態では、パッケージ化されていない半導体チップ4の検査方法を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、パッケージ化された後に、本発明における検査方法を行ってもよい。
本発明での半導体チップの検査装置である。 本発明での半導体チップの検査方法にかかるフローチャート図である。 本発明での半導体チップの検査方法における電源電流値の温度依存性を示す図である。 従来の半導体チップの検査装置である。 被試験ウェハを示す模式図である。 半導体チップを示す模式図である。 従来の半導体チップの検査方法にかかるフローチャート図である。 従来の半導体チップの検査方法における電源電流値の温度依存性を示す図である。
符号の説明
4 半導体チップ、 6 電源パッド、 8 GNDパッド、 10 マーキング、12 半導体集積回路、 50 半導体試験装置、 52 制御部、 54 記憶部、 56 演算部、 58 比較部、 100 プローブ装置、 102 駆動機構、 104 載置台、 106 被試験ウェハ、 108 プローブ針、 110 プローブカード、 112 プローブヘッド、 114 内部ヒーター。

Claims (3)

  1. 半導体ウェハ上に形成された複数の半導体チップの電気的特性を測定することで、前記半導体チップが所定の基準値を満たすか否かを判定する半導体チップの検査方法において、
    第1の検査環境下で前記半導体チップの電気的特性を測定する第1次検査工程と、
    前記第1次検査工程で得られた第1測定値を記憶装置に記憶する第1測定値記憶工程と、
    第2の検査環境下で前記半導体チップの電気的特性を測定する第2次検査工程と、
    前記第2次検査工程で得られた第2測定値と前記第1測定値との比が所定の基準値を満たすか否かを判定する測定値比較工程と、を有することを特徴とする半導体チップの検査方法。
  2. 請求項1に記載の検査方法において、前記第1及び第2の検査環境は、前記半導体チップの温度状態であり、前記第2の検査環境は、前記第1の検査環境と異なる温度であることを特徴とする半導体チップの検査方法。
  3. 請求項1〜2に記載の検査方法において、前記第1及び第2測定値は、前記半導体チップの電源パッドとGNDパッド間を流れる電源電流値であることを特徴とする半導体チップの検査方法。
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