JP2008124049A - 半導体チップの検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る検査方法では、第1の検査環境下で半導体チップの電気的特性を測定する第1検査工程と、第1検査工程で得られた第1の測定値を記憶装置に記憶する第1測定値記憶工程と、第2の検査環境下で半導体チップの電気的特性を測定する第2検査工程と、第2検査工程で得られた第2の測定値と前記第1の測定値との比が所定の規格値を満たすか否かを判定する測定値比較工程とを有することで、上記課題を解決することができる。
【選択図】 図2
Description
ップ4の電気特性を測定する。一方、全ての半導体チップ4の検査が終了すれば、ステップS7に進む。ステップS7で全ての被試験半導体ウェハ106の検査が終了したか否かをチェックする。全ての被試験半導体ウェハ106の半導体チップ4の検査が終了していなければ、次の被試験半導体ウェハの半導体チップ4の検査に移る。全ての被試験半導体ウェハのチェックが終了すれば、1次検査が完了する。
を満たしているか否かを判定する比較部58を有する半導体試験装置50から構成される。被試験ウェハ106及び半導体チップ4は、図5及び図6に示すものと同様の構成である。
114の温度を調整し、載置台110を第2の温度に設定する。
試験装置50の制御部52を介して比較部58に転送される。ステップS12で、第2測定値が第2基準値を満たすか否かの判断がなされる。ここで、第2基準値は、例えば250(μA)と設定され、第2測定値が第2基準値を満たしている場合は、ステップS14に進む。一方、第2測定値が第2基準値を満たしていない場合は不良品と判定され、ステップS13で半導体チップ4にマーキング10がなされる。
本発明における半導体チップ4の検査方法は、本実施形態に限られるものではない。例えば、第1の温度を25℃としたが、第2の温度よりも低ければよい。同様に第2の温度も85℃としたが、第1の温度よりも高ければよい。つまり、第1の温度と第2の温度とが異なっていればよい。
以上の温度環境下で電源電流値の測定を行ってもよい。この場合、電源電流値が温度の上昇とともに上昇しているか否かを判定すればよい。
Claims (3)
- 半導体ウェハ上に形成された複数の半導体チップの電気的特性を測定することで、前記半導体チップが所定の基準値を満たすか否かを判定する半導体チップの検査方法において、
第1の検査環境下で前記半導体チップの電気的特性を測定する第1次検査工程と、
前記第1次検査工程で得られた第1測定値を記憶装置に記憶する第1測定値記憶工程と、
第2の検査環境下で前記半導体チップの電気的特性を測定する第2次検査工程と、
前記第2次検査工程で得られた第2測定値と前記第1測定値との比が所定の基準値を満たすか否かを判定する測定値比較工程と、を有することを特徴とする半導体チップの検査方法。 - 請求項1に記載の検査方法において、前記第1及び第2の検査環境は、前記半導体チップの温度状態であり、前記第2の検査環境は、前記第1の検査環境と異なる温度であることを特徴とする半導体チップの検査方法。
- 請求項1〜2に記載の検査方法において、前記第1及び第2測定値は、前記半導体チップの電源パッドとGNDパッド間を流れる電源電流値であることを特徴とする半導体チップの検査方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016048769A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体試験装置、方法および半導体装置の製造方法 |
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JPS5763839A (en) * | 1980-10-06 | 1982-04-17 | Hitachi Ltd | Method and device for judging semiconductor element |
JP2002040094A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Nec Corp | 半導体装置の試験方法および半導体装置の試験装置 |
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