JP2008121575A - 内燃機関の排気浄化装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】水素生成触媒によって生成される水素を還元剤としてNOx触媒に供給する排気浄化装置において、より好適にNOx還元処理を実行可能にする技術を提供する。
【解決手段】吸蔵還元型のNOx触媒と、該NOx触媒より上流に配置され排気中の炭化水素や一酸化炭素から水素を生成する水素生成触媒と、害すイソ生成触媒に流入する排気の空燃比を一時的にリッチにするリッチスパイク手段と、を備え、NOx触媒に吸蔵されたNOxを還元する還元処理実行時に、水素生成触媒の温度TCATが、第1基準温度Tより低ければ水素生成触媒を温度低下させて深いリッチスパイクを実行し、第1基準温度T以上第2基準温度T以下であれば水素生成触媒を昇温して深いリッチスパイクを実行し、第2基準温度Tより高ければ浅いリッチスパイクを実行する。水素生成触媒は白金層とロジウム層との2層コートとし、ロジウム層の一部に微量のセリアを含有させる。
【選択図】図2

Description

本発明は、内燃機関の排気浄化装置に関する。
燃焼室内で燃焼せしめられる混合気の空燃比がリーンに維持される内燃機関の排気通路内に、流入する排気の空燃比がリーンの時に流入する排気中の窒素酸化物(以下、NOx)を蓄え、流入する排気の空燃比が低下した時に排気中に還元剤が含まれていると蓄えているNOxを還元して蓄えているNOxの量が減少するNOx触媒を配置し、流入する排気の空燃比がリッチの時に流入する排気中の炭化水素(HC)から水素(H)を生成する水素生成触媒をNOx触媒上流の排気通路内に配置し、NOx触媒内に蓄えられている硫黄の量を減少させるべき時に、水素生成触媒上流の排気通路内にHCを供給することによって水素生成触媒に流入する排気の空燃比が一時的にリッチになるようにして、NOx触媒にHを供給可能にした内燃機関が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
NOx触媒内に形成された硫酸塩を分解するためにNOx触媒に炭化水素(HC)や一酸化炭素(CO)を供給することが一般的であるが、NOx触媒内の硫酸塩はHによってより容易に分解される性質を有するため、HCやCOの代わりにHをNOx触媒に供給することによってより速やかにNOx触媒内の硫黄成分を減少させることを図ったものである。
特開2004−68623号公報 特開2005−90426号公報 特開2001−300262号公報 特開平11−210525号公報
本発明の目的は、このような水素生成触媒とNOx触媒とを組み合わせた排気浄化装置において、より好適にNOx触媒の硫黄被毒回復処理やNOx還元処理を実行可能にする技術を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明の内燃機関の排気浄化装置は、内燃機関の排気通路に設けられ、流入する排気の空燃比がリーンの時には流入する排気中のNOxを吸蔵し、流入する排気の空燃比がストイキ又はリッチで且つ排気中に還元剤が含まれている時には吸蔵されているNOxを還元してNOxの吸蔵量が減少するNOx触媒と、前記NOx触媒より上流の排気通路に設けられ、流入する排気の空燃比がリッチの時に流入する排気中の炭化水素又は一酸化炭素から水素を生成する水素生成触媒と、前記水素生成触媒より上流の排気通路を流れる排気中に還元剤を供給することで前記水素生成触媒に流入する排気の空燃比を一時的に理論空燃比より低い所定の目標空燃比に制御するリッチスパイク手段と、を備えている。
リッチスパイク手段としては、例えば、内燃機関の運転状態を変更することや、水素生成触媒より上流の排気中に燃料などの還元剤を添加することや、膨張行程又は排気行程において筒内に追加燃料を噴射すること等を例示できる。また、「目標空燃比」とは、水素生成触媒において排気中のHC又はCOからHを生成させることが可能なリッチな空燃比であって、予め求められる。また、「排気の空燃比を一時的に目標空燃比に制御する」とは、排気の空燃比を間欠的に目標空燃比に制御することや、周期的に目標空燃比に制御
することを含んでもよい。
上述のように、NOx触媒内に蓄えられた硫黄成分を減少させる際にNOx触媒に供給する還元剤としてHを用いると、還元剤としてHCやCOをNOx触媒に供給する場合より速やかにNOx触媒内の硫黄成分を減少させることができる。同様のメカニズムによって、NOx触媒内に吸蔵されたNOxを還元してNOxの吸蔵量を減少させる(以下、NOx還元処理)時にも、NOx触媒に供給する還元剤としてHを用いることによって、NOx触媒にHCやCOを供給する場合より速やかにNOx還元処理を行うことができる。
還元剤としてHCやCOをNOx触媒に供給してNOx還元処理を行った場合、HCやCOによるNOx還元反応の速度が遅いことに起因して、NOx還元処理の実行初期においてNOx触媒から放出されたNOxがHCやCOによって十分に還元されない(すなわち浄化されない)ままNOx触媒下流に流出してしまう場合があった。それに対し、上記のように、還元剤としてHをNOx触媒に供給すると、NOx触媒から放出されるNOxが速やかに還元されるため、NOx還元処理実行初期におけるエミッションを改善することができる。
上記のように、本発明では、還元剤としてのHをNOx触媒に供給する手段として、流入する排気がリッチ雰囲気の時に排気中のHCやCOからHを生成する水素生成触媒をNOx触媒上流に設けた。
水素生成触媒では、水蒸気改質反応(HC+HO→CO+H−215kJ/mol・K)及び/又は水性ガスシフト反応(CO+HO→CO+H+41kJ/mol・K)によって排気中のHCやCOからHが生成されると考えられている。水蒸気改質反応は吸熱反応であり、高温環境下で反応が進行し易く、具体的には水素生成触媒の温度が約600℃以上の時に水蒸気改質反応が進行し易いことが判っている。また、水蒸気改質反応は、十分高温の環境下では、比較的リッチ度合いの低いリッチ空燃比環境下においても十分に進行する傾向を有することが判っている。一方、水性ガスシフト反応は発熱反応であり、水蒸気改質反応と比較して低温の環境下で反応が進行し易い。具体的には水素生成触媒の温度が約400℃程度の時に水性ガスシフト反応が進行し易いことが判っている。また、水性ガスシフト反応は比較的リッチ度合いの高いリッチ空燃比環境下において進行し易い傾向を有することが判っている。
このような水素生成触媒における水素生成反応の特性の相違に鑑みて、本発明では、水素生成触媒によってHを生成させるべき時、換言するとNOx触媒に吸蔵されたNOxを還元すべく還元剤としてのHをNOx触媒に供給すべき時に、水素生成触媒の温度に応じて、水素生成触媒の温度を制御するとともに、リッチスパイク手段によるリッチスパイクの目標空燃比を設定するようにした。
すなわち、NOx還元処理を実行すべき時の水素生成触媒の温度が、水性ガスシフト反応が進行し易い温度と水蒸気改質反応が進行し易い温度とのどちらに近いか(或いはどちらに近付けるのがより容易であるか)を判断し、より近い方(或いはより近付けるのが容易な方)の温度に水素生成触媒の温度を近付けるように、水素生成触媒の温度制御(昇温、温度低下、又は温度維持)を行うようにした。
具体的には、(イ)NOx還元処理を実行すべき時の水素生成触媒の温度が水性ガスシフト反応が進行し易い温度に近い(或いは該温度に近付けるのがより容易である)場合は、水素生成触媒の温度を低下させる温度低下制御を行う。そして、好適に水性ガスシフト反応を進行させるようにリッチスパイクの目標空燃比を比較的リッチ度合いの高い第1リ
ッチ空燃比に設定してリッチスパイクを実行する。
本発明では、水素生成触媒の温度が第1基準温度より低い場合に、水素生成触媒に対して温度低下制御を行うようにした。ここで、「第1基準温度」とは、水素生成触媒を温度低下させて水性ガスシフト反応が進行し易い温度に近付ける方が水素生成触媒を昇温させて水蒸気改質反応が進行し易い温度に近付けるより容易であると判断可能な水素生成触媒の温度の上限値であり、予め実験等により求められる。また、「第1リッチ空燃比」とは、水素生成触媒の温度が第1基準温度より低い温度環境下で水性ガスシフト反応を好適に進行させることが可能となような排気空燃比であり、予め実験等により求められる。
また、(ロ)NOx還元処理を実行すべき時の水素生成触媒の温度が水蒸気改質反応が進行し易い温度に近い(或いは該温度に近付けるのがより容易である)場合は、水素生成触媒の温度を上昇させる昇温制御を行う。そして、好適に水蒸気改質反応を進行させるようにリッチスパイクの目標空燃比を比較的リッチ度合いの高い第2リッチ空燃比に設定してリッチスパイクを実行する。
本発明では、水素生成触媒の温度が第1基準温度以上第2基準温度以下である場合に、水素生成触媒に対して昇温制御を行うようにした。ここで、「第2基準温度」とは、水素生成触媒の温度が十分高く、それ以上昇温しなくても水蒸気改質反応を十分好適に進行させることが可能であると判断可能な水素生成触媒の温度の下限値であり、予め実験等により求められる。また、「第2リッチ空燃比」とは、水素生成触媒の温度が第1基準温度以上第2基準温度以下の温度環境下で水蒸気改質反応を好適に進行させることが可能となるような排気空燃比であり、予め実験等により求められる。
また、(ハ)NOx還元処理を実行すべき時の水素生成触媒の温度が、既に水蒸気改質反応を好適に進行させることが可能なほど十分に高温である場合は、水素生成触媒の温度制御を行わず現在の温度を維持する。そして、この場合水蒸気改質反応が進行し易い状況になっているので、リッチスパイク制御の目標排気空燃比を比較的リッチ度合いの低い第3リッチ空燃比に設定してリッチスパイクを実行する。
本発明では、水素生成触媒の温度が第2基準温度より高い場合に、水素生成触媒に対して温度制御を行わず、浅いリッチスパイクを実行するようにした。なお、「第3リッチ空燃比」とは、第2基準温度より高い温度環境下で水蒸気改質反応を好適に進行させることが可能となるような排気空燃比であり、予め実験等により求められる。
本発明によれば、水素生成触媒の温度に応じて、水蒸気改質反応又は水性ガスシフト反応を促進するように水素生成触媒の温度が制御されるので、水素生成触媒においてより多くのHを発生させることができ、より確実にNOx触媒に還元剤としてのHを供給することが可能になる。また、水素生成触媒の温度が十分に高温の場合にはリッチスパイクの目標空燃比が浅く設定されるので、リッチスパイクの実施に伴う燃料消費量を抑制することができ、燃費特性の点でも有利である。
本発明において、前記水素生成触媒は、その排気上流部分と排気下流部分とで触媒成分を異ならせた構成を有し、その一方をロジウム以外の貴金属の層と該貴金属層の上部に設けられるロジウム層とから成る2層構造の水素生成触媒部とし、他方を酸化触媒部としてもよい。
ここで、「ロジウム以外の貴金属」としては、例えば白金(Pt)、パラジウム(Pd)、イリジウム(Ir)等を例示できる。以下、便宜上、ロジウム以外の貴金属層を白金層とした構成に基づいて説明する。
水素生成触媒部を基材側の白金層と該白金層より上層部に設けられた排気流路側のロジウム層との2層構造で構成することによって、水素生成触媒としての活性が向上し、より多くのHを生成することができる。さらに、このような2層構造の水素生成触媒部の上流側又は下流側に酸化触媒部を併設することによって、水素生成触媒の使用に伴ってロジウムが酸化しても、酸化したロジウムからロジウムより酸化され易い白金に酸素が移動し、ロジウムを再びメタル化することができる。これにより、水素生成触媒としての活性が低下することが抑制され、より多くのHを発生させることが可能になる。
なお、酸化触媒部は、貴金属層の上部に酸化触媒を設けた2層構造としても良い。また、以上の説明は「ロジウム以外の貴金属」としてパラジウムやイリジウムを採用した場合にも同様である。
本発明において、前記水素生成触媒は、その排気上流部分と排気下流部分とで触媒成分を異ならせた構成を有し、その一方をロジウム以外の貴金属の層と該貴金属層の上部に設けられるロジウム層とから成る2層構造の水素生成触媒部とし、他方をロジウム以外の貴金属の層と該貴金属層の上部に設けられるロジウム層とから成り該ロジウム層に所定の微量のセリアを含有させた2層構造のセリア含有水素生成触媒部としてもよい。
この構成においても上述の構成と同様に、「ロジウム以外の貴金属」として白金、パラジウム、イリジウム等を採用し得る。以下の説明では「ロジウム以外の貴金属層」を白金層とした場合について説明する。
基材側の白金層と該白金層より上層部に設けられた排気流路側のロジウム層との2層構造で構成された水素生成触媒において、ロジウム層にセリアを含有させると水素生成反応の活性を失ってしまうと考えられていたため、ロジウム層にセリアを含有させることは従来行われなかった。しかし、本発明者による鋭意の研究により、微量のセリアをロジウム層に含有させることによってむしろ水素生成量が大幅に増大することが見出された。これは、酸化したロジウムからセリアに酸素が移動し、ロジウムが再びメタル化することによると考えられている。これにより、水素生成触媒としての活性が高められ、より多くのHを発生させることが可能になる。なお、「所定の微量」とは、水素生成触媒の活性を向上させることが可能なロジウム層へのセリアの混入量であって、予め実験等により求められる。
上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。
本発明により、水素生成触媒とNOx触媒とを組み合わせた排気浄化装置において、より確実にNOx触媒に水素を供給することができ、NOx触媒における硫黄被毒回復処理やNOx還元処理をより好適に実行することが可能になる。
以下に図面を参照して、この発明を実施するための最良の形態を例示的に詳しく説明する。本実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に特定的な記載がない限りは、発明の技術的範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
図1は、本実施例の内燃機関の排気浄化装置を適用する内燃機関の吸気系、排気系、及び制御系の概略構成を模式的に示す図である。図1に示す内燃機関1は4つの気筒2を有
する水冷式4サイクルディーゼルエンジンである。
内燃機関1の気筒2には、吸気マニホールド17及び排気マニホールド18が接続されている。吸気マニホールド17には吸気管3が接続されている。吸気マニホールド17の上流の吸気管3には、吸気管3の流路面積を変更することで吸気管3を流れる吸気の流量を調節可能な第2スロットル9が設けられている。第2スロットル9は、電動アクチュエータによって開閉される。第2スロットル9より上流の吸気管3には、吸気を冷却するインタークーラ8が設けられている。インタークーラ8より上流の吸気管3には、排気のエネルギーを駆動源として作動するターボチャージャのコンプレッサ11が設けられている。コンプレッサ11より上流の吸気管3には、吸気管3の流路面積を変更することで吸気管3を流れる吸気の流量を調節可能な第1スロットル6が設けられている。第1スロットル6は、電動アクチュエータによって開閉される。
一方、排気マニホールド18には排気管4が接続されている。排気管4の途中には、ターボチャージャのタービン12が設けられている。このターボチャージャは、タービン12の排気流量特性を変更可能なノズルベーン5を備えた可変容量型のターボチャージャである。タービン12より上流の排気管4には、排気管4を流れる排気中に燃料を添加する燃料添加弁19が設けられている。また、タービン12のより下流の排気管4には、水素生成触媒21が設けられている。水素生成触媒21より下流の排気管4にはNOx触媒22が設けられている。NOx触媒22より下流の排気管4には、排気管4の流路面積を変更することで排気管4を流れる排気の流量を調節可能な排気絞り弁23が設けられている。排気絞り弁23は、電動アクチュエータによって開閉される。
本実施例の水素生成触媒21は、基材側の白金(Pt)層と、該Pt層より上部(排気流路側)に設けられたロジウム(Rh)層とによる2層構造とした。このような2層構造とすることによって、水素生成触媒の活性が向上し、生成されるHの量を増大させることができる。このような2層構造で構成された水素生成触媒において、Rh層にセリアを混入させると水素生成反応の活性が失われると考えられ、実際にそれを支持する実験結果も得られていた。しかしながら、本発明者の研究によって、Rh層に混入させるセリアの量が微量であればむしろ水素生成触媒における水素生成量が大幅に増大することが見出された。
そこで、本実施例の水素生成触媒21は、排気上流部13と排気下流部10とで触媒成分を異ならせた構成とし、排気上流部13には基材側のPt層と該Pt層より上部(排気流路側)に設けられたRh層とから成る2層コート水素生成触媒部を形成するとともに、排気下流部10には基材側のPt層と該Pt層より上部(排気流路側)に設けられたRh層とから成り、該Rh層に所定の微量のセリアを含有させた2層コートセリア含有水素生成触媒部を形成した。ここで、「所定の微量」とは、水素生成触媒の活性を失わせることなく、且つ水素生成触媒における水素発生量を増大させることが可能なセリアの含有量であり、実験等により求められる。上記構成において、Pt層はPdやIr等、Rh以外の貴金属の層としても良い。
なお、排気下流部10においては、セリアを微量含有するRh層の代わりに酸化触媒を設けても良い。また、排気上流部13と排気下流部10とで上記の触媒成分を入れ替えても良い。
水素生成触媒21は、流入する排気の空燃比がリッチの時に流入する排気中のHCやCOからHを生成し、流入する排気の空燃比がストイキ又はリーンの時にはほとんどHを生成しない。また、本実施例ではPt層とRh層と2層構造としているので、水素生成触媒としての活性が向上してより多くのHを生成することが可能となっている。さらに
、水素生成触媒21を排気上流部13と排気下流部10との2領域に分割して一方の領域を酸化触媒又はセリアを微量含有する水素生成触媒とすることによって、水素生成触媒13の使用に伴ってRh層のRhが酸化しても、酸化したRhから酸素をPt層に移動させ、Rhを再びメタル化することができる。そのため、長期間に亘って水素生成触媒13の活性を高く維持することが可能となっている。
また、NOx触媒22は、流入する排気中の粒子状物質(以下、PM)を捕集するパティキュレートフィルタ(以下、フィルタ)の隔壁(例えば排気流路壁面、細孔内壁面等)上に吸蔵還元型NOx触媒を担持させて構成されている。吸蔵還元型NOx触媒は例えばアルミナを担体とし、この担体上にNOx吸蔵剤(アルカリ金属、アルカリ土類金属、又は希土類から選ばれる少なくとも一つの元素から成る)と酸化触媒(白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム等の貴金属)とを担持して構成される。吸蔵還元型NOx触媒は、流入する排気が酸化雰囲気(酸素過剰雰囲気)の時には排気中のNOxを吸蔵し、流入する排気が還元雰囲気(酸素濃度低下雰囲気)になった時に吸蔵しているNOxを放出する。NOx触媒からNOxが放出された時に周囲に還元成分が存在すれば、放出されたNOxは該還元成分によって還元浄化される。NOx触媒に吸蔵されたNOxを還元浄化する処理を以下ではNOx還元処理という。
内燃機関1には、機関の制御を行う電子制御装置(ECU)20が併設されている。ECU20は、ROM、RAM、CPU、入出力ポート、D/Aコンバータ等を双方向バスで接続したマイクロコンピュータとして構成されている。
ECU20は、内燃機関1の運転状態や運転者による要求に応じて燃料噴射制御等のディーゼルエンジンにおいて既知の基本制御を行う。そのために、本実施例における内燃機関1には、吸気管3に流入する新気の流量を検出するエアフローメータ7、吸気の過給圧を検出する過給圧センサ14、運転者によるアクセルペダル(図示省略)の踏み込み量(アクセル開度)を検出するアクセル開度センサ15、内燃機関1のクランクシャフト(図示省略)の回転位相(クランク角度)を検出するクランクポジションセンサ16の他、ディーゼルエンジンが一般的に備えているセンサ類(図示省略)が設けられている。
これらのセンサは電気配線を介してECU20に接続され、各センサからの出力信号がECU20に入力されるようになっている。また、ECU20には、第1スロットル6、第2スロットル9、排気絞り弁23、燃料添加弁19、ノズルベーン5等を駆動するための駆動装置が電気配線を介して接続され、ECU20から出力される制御信号に従ってこれらの機器が制御される。
ECU20は、各センサによる検出値に基づいて内燃機関1の運転状態や運転者の要求を把握する。例えば、ECU20はクランクポジションセンサ16から入力されるクランク角度から機関回転数を算出するとともに、アクセル開度センサ15から入力されるアクセル開度から機関負荷を算出し、機関回転数と機関負荷とに基づいて内燃機関1の運転状態を把握する。
内燃機関の稼働時間の経過に伴って、NOx触媒22に吸蔵されるNOxの量は次第に増大し、NOx触媒22のNOx吸蔵能力が低下していく。従来の排気浄化装置では、例えばNOx触媒におけるNOxの吸蔵量が所定の許容量を超えた場合に、NOx触媒より上流の排気中に燃料を添加したり、内燃機関の膨張行程又は排気行程において追加燃料の噴射を行ったりすることで、一時的にNOx触媒に流入する排気の空燃比をリッチにするリッチスパイクを実行することが一般的であった。この場合、NOx触媒に流入する排気の空燃比がリッチ空燃比となることによってNOx触媒に吸蔵されていたNOxが放出されるとともに、リッチスパイクによってNOx触媒に供給されるHCやCOが還元剤とし
て作用して放出されたNOxが還元浄化される。
しかしながら、還元剤としてHCやCOをNOx触媒に供給してNOx還元処理を行った場合、HCやCOによるNOx還元反応の速度が遅いことに起因して、NOx還元処理の実行初期においてNOx触媒から放出されたNOxがHCやCOによって十分に還元されない(すなわち浄化されない)ままNOx触媒下流に流出してしまう場合があった。
それに対して、NOx触媒内の硝酸塩はHによってより容易に分解される性質を有するため、還元剤としてHCやCOの代わりにHをNOx触媒に供給すると、NOx触媒から放出されたNOxがより速やかに還元されるようになり、NOx還元処理の実行初期においてもより確実にNOxを還元浄化することが可能になる。
そこで、本実施例では、NOx触媒22におけるNOx吸蔵量を減少させるべき時には、NOx触媒22より上流に配置された水素生成触媒21に流入する排気の空燃比を一時的にリッチにするリッチスパイクを実行することによって水素生成触媒21においてHを生成させ、このHを還元剤としてNOx触媒22に供給するようにした。
具体的には、NOx触媒22におけるNOx吸蔵量が所定の許容量を超えた時に、燃料添加弁19から排気中に燃料を添加することによって水素生成触媒21に未燃燃料を供給する。或いは、内燃機関の膨張行程又は排気行程において追加燃料を噴射することによって水素生成触媒21に未燃燃料を供給することもできる。
このようにして水素生成触媒21に流入する排気の空燃比がリッチ空燃比とされると、水素生成触媒21においては、次の式1に示すような水蒸気改質反応及び/又は式2に示すような水性ガスシフト反応によって、排気中のHCやCOからHが生成される。
HC+HO→CO+H−215kJ/mol・K・・・(式1)
CO+HO→CO+H+41kJ/mol・K・・・・(式2)
式1に示されるように、水蒸気改質反応は吸熱反応であり、高温環境下で反応が進行し易い性質を有する。具体的には、水素生成触媒21の温度が600℃近傍の温度の時に水蒸気改質反応が進行し易いことが判っている。また、水蒸気改質反応は、十分高温の環境下では、比較的リッチ度合いの低いリッチ空燃比環境下においても十分に進行することが判っている。
また、式2に示されるように、水性ガスシフト反応は発熱反応であり、水蒸気改質反応と比較して低温の環境下で反応が進行し易い。具体的には、水素生成触媒21の温度が妬く400℃近傍の温度の時に水性ガスシフト反応が進行し易いことが判っている。また、水性ガスシフト反応は比較的リッチ度合いの高いリッチ空燃比環境下において好適に進行することが判っている。
このような水素生成触媒21における水素生成反応の特性の相違に鑑みて、本実施例では、水素生成触媒21によってHを生成させるべき時、換言するとNOx触媒22に吸蔵されたNOxを還元すべく還元剤としてのHをNOx触媒22に供給すべき時に、水素生成触媒21の温度に応じて、水素生成触媒21の温度を制御するとともに、リッチスパイクの目標空燃比を設定するようにした。
すなわち、NOx還元処理を実行すべき時の水素生成触媒21の温度が、水性ガスシフト反応が進行し易い温度と水蒸気改質反応が進行し易い温度とのどちらに近いか(或いはどちらに近付けるのがより容易であるか)を判断し、より近い方(或いはより近付けるのが容易な方)の温度に水素生成触媒21の温度を近付けるように、水素生成触媒21の温
度制御(昇温、温度低下、又は温度維持)を行うようにした。
具体的には、(イ)水素生成触媒21の温度TCATが第1基準温度Tより低い場合は、水素生成触媒21に対して温度低下制御を実行する。そして、リッチスパイクの目標空燃比を比較的リッチ度合いの高い第1リッチ空燃比A/Fに設定してリッチスパイクを実行する。
ここで、第1基準温度Tは、水素生成触媒21を温度低下させて水性ガスシフト反応が進行し易い温度に近付ける方が水素生成触媒21を昇温させて水蒸気改質反応が進行し易い温度に近付けるより容易であると判断可能な水素生成触媒21の温度の上限値であり、予め実験により求められ、ECU20のROMに記憶されている。また、第1リッチ空燃比A/Fは、水素生成触媒21の温度が第1基準温度Tより低い温度環境下で水性ガスシフト反応を好適に進行させることが可能となるような排気空燃比であり、予め実験により求められ、ECU20のROMに記憶されている。温度低下制御としては、吸入空気量の増加、燃料噴射時期の進角、燃料噴射量の低減等を例示できる。
また、(ロ)水素生成触媒21の温度TCATが第1基準温度T以上第2基準温度T以下である場合は、水素生成触媒21に対して昇温制御を実行する。そして、リッチスパイクの目標空燃比を比較的リッチ度合いの高い第2リッチ空燃比A/Fに設定してリッチスパイクを実行する。
これは、水素生成触媒21の温度が第1基準温度T以上の場合には、水素生成触媒21を昇温させて水蒸気改質反応が進行し易い温度に近付ける方が水素生成触媒21を温度低下させて水性ガスシフト反応が進行し易い温度に近付けるより容易であると判断できるからである。また、第2基準温度Tは、水素生成触媒21の温度が十分に高く、それ以上昇温しなくても水蒸気改質反応を十分好適に進行させることが可能であると判断可能な水素生成触媒21の温度の下限値であり、予め実験により求められ、ECU20のROMに記憶されている。水素生成触媒21の温度が第2基準温度Tより高い場合には、後述するように、昇温制御を行わない。また、第2リッチ空燃比A/Fは、水素生成触媒21の温度が第1基準温度T以上第2基準温度T以下である温度環境下において水蒸気改質反応を好適に進行させることが可能となるような排気空燃比であり、予め実験により求められ、ECU20のROMに記憶されている。昇温制御としては、吸入空気量の低減、燃料噴射時期の遅角、燃料噴射量の増加等を例示できる。
第2リッチ空燃比A/Fは第1リッチ空燃比A/Fと略等しい値としても良い。第1リッチ空燃比A/F及び第2リッチ空燃比A/Fはともに比較的リッチ度合いの大きいリッチ空燃比であり、目標空燃比を第1リッチ空燃比A/F又は第2リッチ空燃比A/Fに設定して導入されるリッチスパイクを「深いリッチスパイク」と称する。
また、(ハ)水素生成触媒21の温度TCATが第2基準温度Tより高い場合は、水素生成触媒21に対して温度制御を行わず、リッチスパイクの目標空燃比を比較的リッチ度合いの低い第3リッチ空燃比A/Fに設定してリッチスパイクを実行する。
ここで、第3リッチ空燃比A/Fは、第2基準温度Tより高い温度環境下で水蒸気改質反応を好適に進行させることが可能となるような排気空燃比であり、予め実験により求められ、ECU20のROMに記憶されている。第3リッチ空燃比A/Fは上記第1リッチ空燃比A/F及び第2リッチ空燃比A/Fと比較してリッチ度合いの小さいリッチ空燃比であり、目標空燃比を第3リッチ空燃比A/Fに設定して導入されるリッチスパイクを「浅いリッチスパイク」と称する。
以上説明したようなNOx還元処理に係る水素生成触媒21に対する温度制御及びリッチスパイク制御を実行することによって、水素生成触媒21の温度に応じて、水蒸気改質反応又は水性ガスシフト反応をより促進するように水素生成触媒21の温度が制御されることになるので、水素生成触媒21においてより多くの水素を発生させることができる。これにより、より確実に還元剤としてのHをNOx触媒に供給することが可能になる。また、水素生成触媒21の温度が十分に高温の場合には、浅いリッチスパイクが導入されるので、リッチスパイクの実施に伴う燃料消費量の増大を抑制することができ、燃費特性の点でも有利である。
以下、上述した本実施例のNOx還元処理に係る制御の具体的な実行手順について、図2に基づいて説明する。図2は本実施例の水素生成触媒21の温度制御及びリッチスパイク制御ルーチンを示すフローチャートである。このルーチンは内燃機関1の稼働中所定期間毎に繰り返し実行される。
NOx触媒22におけるNOx吸蔵量を減少させるべきであると判定されると、本ルーチンが実行され、まずステップS101において、ECU20は、内燃機関1の運転状態を取得する。具体的には、クランクポジションセンサ16によって検出されるクランク角度から機関回転数を算出するとともに、アクセル開度センサ15によって検出されるアクセル開度から機関負荷を算出する。
ステップS102において、ECU20は、水素生成触媒21の温度TCATを取得する。具体的には、内燃機関1の運転状態に基づいて所定のモデル計算によって水素生成触媒21の温度TCATを推定する。
ステップS103において、ECU20は、前記ステップS102において取得した水素生成触媒21の温度TCATがどの温度領域に属しているか判定する。ステップS103において、TCAT<Tであると判定された場合は、ステップS104に進む。また、T≦TCAT≦Tであると判定された場合は、ステップS106に進む。また、TCAT>Tであると判定された場合は、ステップS108に進む。
ステップS104において、ECU20は、水素生成触媒21に対して温度低下制御を実行する。そして、ステップS105において、目標空燃比を第1リッチ空燃比A/Fに設定してリッチスパイクを実行する。
ステップS106において、ECU20は、水素生成触媒21に対して昇温制御を実行する。そして、ステップS107において、目標空燃比を第2リッチ空燃比A/Fに設定してリッチスパイクを実行する。
ステップS108において、ECU20は、水素生成触媒21に対して温度制御を行わず、目標空燃比を第3リッチ空燃比A/Fに設定してリッチスパイクを実行する。
ECU20が以上説明したルーチンを実行することにより、水素生成触媒21の温度が比較的低温の時には水素生成触媒21の温度が低下させられることで水性ガスシフト反応が促進される。また、水素生成触媒21の温度が比較的高温での時には水素生成触媒21の温度が上昇させられることで水蒸気改質反応が促進される。また、水素生成触媒21の温度が水蒸気改質反応が十分好適に進行するほど高温に達している時には水素生成触媒21の温度は現状維持されるとともに、前記2通りの場合と比較して浅いリッチスパイクが実行される。これによりリッチスパイクに要する燃料量を少なくすることができ、燃費特性の点でも有利になる。
なお、本実施例では、現時点での内燃機関1の運転状態(機関回転数、機関負荷等)に基づいて水素生成触媒21の温度を推定しているが、水素生成触媒21の温度を測定する手段はこれに限られない。例えば温度センサを水素生成触媒21に取り付けて直接水素生成触媒21の温度を測定するようにすることもできる。
実施例1における内燃機関の排気浄化装置を適用する内燃機関の吸気系、排気系、及び制御系の概略構成を示す概念図である。 実施例1における水素生成触媒の温度制御及びリッチスパイク制御のルーチンを示すフローチャートである。
符号の説明
1 内燃機関
2 気筒
3 吸気管
4 排気管
5 ノズルベーン
6 第1スロットル
7 エアフローメータ
8 インタークーラ
9 第2スロットル
10 2層コートセリア含有水素生成触媒部
11 コンプレッサ
12 タービン
13 2層コート水素生成触媒部
14 過給圧センサ
15 アクセル開度センサ
16 クランクポジションセンサ
17 吸気マニホールド
18 排気マニホールド
19 燃料添加弁
20 ECU
21 水素生成触媒
22 NOx触媒
23 排気絞り弁

Claims (3)

  1. 内燃機関の排気通路に設けられ、流入する排気の空燃比がリーンの時には流入する排気中のNOxを吸蔵し、流入する排気の空燃比がストイキ又はリッチで且つ排気中に還元剤が含まれている時には吸蔵されているNOxを還元してNOxの吸蔵量が減少するNOx触媒と、
    前記NOx触媒より上流の排気通路に設けられ、流入する排気の空燃比がリッチの時に流入する排気中の炭化水素又は一酸化炭素から水素を生成する水素生成触媒と、
    前記水素生成触媒より上流の排気通路を流れる排気中に還元剤を供給することで前記水素生成触媒に流入する排気の空燃比を一時的に理論空燃比より低い所定の目標空燃比に制御するリッチスパイク手段と、
    を備え、
    前記リッチスパイク手段は、前記NOx触媒に吸蔵されているNOxを還元してNOxの吸蔵量を減少させるべき時に、
    (イ)前記水素生成触媒の温度が所定の第1基準温度より低い場合は、前記水素生成触媒の温度を低下させる温度低下制御を実行するとともに、前記目標空燃比をリッチ度合いが比較的大きい所定の第1リッチ空燃比に設定してリッチスパイクを実行し、
    (ロ)前記水素生成触媒の温度が前記第1基準温度以上且つ前記第1基準温度より高い所定の第2基準温度以下である場合は、前記水素生成触媒の温度を上昇させる昇温制御を実行するとともに、前記目標空燃比をリッチ度合いが比較的大きい所定の第2リッチ空燃比に設定してリッチスパイクを実行し、
    (ハ)前記水素生成触媒の温度が前記第2基準温度より高い場合は、前記目標空燃比をリッチ度合いが比較的小さい所定の第3リッチ空燃比に設定してリッチスパイクを実行する
    ことを特徴とする内燃機関の排気浄化装置。
  2. 請求項1において、
    前記水素生成触媒は、その排気上流部分と排気下流部分とで触媒成分を異ならせた構成を有し、その一方をロジウム以外の貴金属の層と該貴金属層の上部に設けられるロジウム層とから成る2層構造の水素生成触媒部とし、他方を酸化触媒部としたことを特徴とする内燃機関の排気浄化装置。
  3. 請求項1において、
    前記水素生成触媒は、その排気上流部分と排気下流部分とで触媒成分を異ならせた構成を有し、その一方をロジウム以外の貴金属の層と該貴金属層の上部に設けられるロジウム層とから成る2層構造の水素生成触媒部とし、他方をロジウム以外の貴金属の層と該貴金属層の上部に設けられるロジウム層とから成り該ロジウム層に所定の微量のセリアを含有させた2層構造のセリア含有水素生成触媒部としたことを特徴とする内燃機関の排気浄化装置。
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