JP2008117840A - 電子部品の取付構造および電子部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を車両に取り付けるに際し、部品点数を削減すると共に、電子部品が車両から受ける振動を抑制することができる電子部品の取付構造および電子部品の取付方法を提供する。
【解決手段】取付部２００の設置面２１０から突出する複数の支持部２２０に設置面２１０と対向する爪部２２１を備え、このような取付部２００において、爪部２２１および設置面２１０のうち電子部品１００を挟持する面に緩衝材３１０、３２０を備える。そして、複数の支持部２２０のうちの少なくとも１つが電子部品１００の組み付け方向への移動に伴って弾性変形することで、電子部品１００が各爪部２２１と設置面２１０との間に配置されると共に、電子部品１００が緩衝材３１０、３２０の弾性変形によって挟持される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の取付構造および電子部品の取付方法に関する。

従来より、車載用電子部品を車両に取り付ける方法が、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、筐体と一体的に形成された複数の突起部を筐体の下面に備えた車載用電子部品を、防振材を介してブラケットに固定すると共に、ブラケットを車両のボデーに取り付ける方法が提案されている。

ブラケットは板材で構成されたものであり、筐体の突起部に対応して形成された第一の穴部と当該ブラケットをボデーへ取り付けるための第二の穴部とが設けられている。このようなブラケットに対し、防振材を介して筐体の突起部をブラケットの上面側から第１の穴部に嵌装してブラケットの下面側からネジ部材を突起部に締結することで筐体を固定する。続いて、ブラケットの第二の穴部を用いてブラケットをボデーに固定する。このようにして、車載用電子部品を収納した筐体を車両のボデーに固定することができる。
特開平９−７９４８１号公報

しかしながら、上記従来の技術では、電子部品をブラケットに防振材およびネジ部材を介して固定しているが、電子部品をブラケットに強固に固定しているため、防振材によってブラケットの振動を吸収することができず、電子部品に振動が伝わってしまう可能性がある。これにより、電子部品が車両の振動の影響を受けてしまい、電子部品に搭載されたセンサ類の検出精度が低下してしまう。

また、ブラケットに電子部品をネジ止めしているため、電子部品にネジ止めのための突起部を設けなければならず、電子部品のサイズが大きくなってしまう。さらに、ネジ止めによる取付構造においては、ネジ部材を用いることで部品点数も増え、コストも上がってしまう。

本発明は、上記点に鑑み、電子部品を車両に取り付けるに際し、部品点数を削減すると共に、電子部品が車両から受ける振動を抑制することができる電子部品の取付構造および電子部品の取付方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴では、取付部（２００）の設置面（２１０）から突出する複数の支持部（２２０）に設置面と対向する爪部（２２１）を備えると共に、爪部および設置面のうち電子部品（１００）を挟持する面に緩衝材（３１０〜３３０）を備え、複数の支持部のうちの少なくとも１つが電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形することで、電子部品が各爪部と設置面との間に配置されると共に、電子部品が緩衝材の弾性変形によって挟持される取付構造になっていることを特徴とする。

これにより、緩衝材によって取付部の支持部に伝わった振動を抑制することができる。したがって、電子部品に対する防振を図ることができる。また、電子部品を取付部の設置面側に移動させるだけで電子部品を取付部に取り付けることができるため、電子部品を取付部に取り付けるためのネジ等の部品を削減することができる。

これに伴い、電子部品において例えばネジ止めのための手段が不要となるため、電子部品のサイズの低減を図ることができる。以上のように、取付の容易化や部品点数の削減により、コスト削減を図ることができる。

また、取付部の設置面に設けられる緩衝材（３１０）は、設置面のうち電子部品が設置される場所の一部もしくは全部に設けられていることが好ましい。これにより、爪部に設けられた緩衝材と共に電子部品を狭持することができる。

さらに、支持部のいずれかの爪部にテーパ面（２２２）が設けられており、当該テーパ面を電子部品が滑ることで支持部が弾性変形するようになっていることを特徴とする。これにより、電子部品を取付部に取り付ける際、支持部を容易に弾性変形させることができる。

そして、取付部の設置面に設けられる緩衝材（３１０）よりも、爪部に設けられる緩衝材（３２０）が軟らかいものであることが好ましい。これにより、電子部品を設置面側に強く押さえつけないようにすることができ、電子部品を傷つけずに取付部に固定することができる。

本発明の第２の特徴では、電子部品（１００）が設置される設置面（２１０）に穴（４２０）が設けられた取付部（４００）に対し、電子部品のうち設置面に対向する面の一部または全部に緩衝材（３１０）を設けると共に、当該緩衝材のうち穴に対応した場所に設けられたテーパ面（５１０）を有する複数の爪部（２２１）を移動させていき、複数の爪部のうちの少なくとも１つを電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させ、穴の内部に各爪部を引っ掛けることで、設置面と電子部品との間で緩衝材を弾性変形させて取付部に電子部品を取り付けたことを特徴とする。

このような構造としても、電子部品を設置面上に緩衝材を弾性変形させて保持することができる。これにより、上記と同様に、電子部品の防振、取付構造の部品点数の削減、これに伴うコストの削減を図ることができる。

また、上記穴は、取付部を貫通している構造とすることもできる。これにより、爪部を弾性変形させることで、一度取付部に取り付けた電子部品を容易に取り外すことが可能となる。

上記の取付構造は、以下のようにして実現することができる。すなわち、本発明の第３の特徴では、電子部品（１００）を用意すると共に、設置面（２１０）から突出する複数の支持部（２２０）に設置面と対向する爪部（２２１）を備えた取付部（２００）を用意する。そして、爪部および設置面のうち電子部品を挟持する面に緩衝材（３１０〜３３０）を設ける。この後、電子部品を設置面側に移動させ、複数の支持部のうちの少なくとも１つを電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させると共に、電子部品を各爪部と設置面との間に配置することで、緩衝材の弾性変形によって電子部品を挟持することができる。

このような場合、設置面のうち電子部品が設置される場所の一部もしくは全部に緩衝材（３１０）を設けることができる。これにより、電子部品を爪部の緩衝材と狭持することができる。

また、取付部として、爪部にテーパ面（２２２）が設けられた支持部を設置面に備えたものを用意することが好ましい。これにより、電子部品をテーパ面で滑りやすくすることができると共に、支持部を容易に弾性変形させることができる。

さらに、取付部の設置面に設ける緩衝材（３１０）よりも軟らかい緩衝材（３２０）を爪部に設けることもできる。このように、取付部において異なる材質の緩衝材を用いることができ、電子部品の取り付けのバリエーションを増やすことができる。

また、本発明の第４の特徴では、電子部品（１００）を用意すると共に、電子部品が設置される設置面（４１０）に穴（４２０）が設けられた取付部（４００）を用意する。そして、電子部品のうち取付部の設置面に対向する面の一部または全部に緩衝材（３１０）を設けると共に、当該緩衝材のうち穴に対応した場所にテーパ面（５１０）を有する複数の爪部（５００）を設ける。この後、電子部品を取付部の設置面側に移動させていき、複数の爪部のうちの少なくとも１つを電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させ、穴の内部に各爪部を引っ掛けることで、設置面と電子部品との間で緩衝材を弾性変形させて電子部品を取付部に取り付けることができる。

このような場合、取付部として、当該取付部を貫通する穴を備えたものを用意することもできる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される取付構造は、例えば、車両に電子部品を取り付ける際に採用される。

図１は、本実施形態に係る電子部品の取付構造を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１（ａ）に示されるように、本実施形態に係る取付構造は、電子部品１００と取付部２００とを備えて構成されるものである。

電子部品１００は、加速度センサ、角速度センサ等のセンサ類や各センサの信号処理を行うマイクロコンピュータ等の制御回路を備えたものである。このような電子部品１００の外形は、略直方体形状の箱をなしており、図示しない上記センサ類や制御回路が設けられた回路基板がケース１１０内に収納されている。なお、電子部品１００は例えば車内ＬＡＮやワイヤハーネス等によって他の電子部品と電気的に接続された状態になっている。

取付部２００は、上記電子部品１００を保持するものであり、取付部２００において電子部品１００が配置される面が設置面２１０になっており、当該設置面２１０のうち電子部品１００が配置される場所に片持ちはり型の支持部２２０を複数備えて構成されている。本実施形態では、取付部２００に３つの支持部２２０が設けられており、各支持部２２０にて電子部品１００が保持された状態になっている。このような取付部２００は、いわゆるブラケットであり、例えば金属板が加工されて形成されたものや樹脂が型成型されたもので構成されている。

上記支持部２２０は、図１（ｂ）に示されるように、電子部品１００を引っ掛かけて保持する爪部２２１を有している。各爪部２２１にはテーパ面２２２がそれぞれ設けられており、電子部品１００がテーパ面２２２を滑るようになっている。すなわち、支持部２２０は上記金属や樹脂で形成されることにより、弾性変形するものになっている。

図１（ｂ）に示されるように、取付部２００のうち、電子部品１００が配置される場所に緩衝材３１０が設けられており、爪部２２１のうち設置面２１０と対向する面にも緩衝材３２０が設けられている。これにより、電子部品１００は、緩衝材３１０、３２０の弾性変形によって狭持されている。

言い換えると、電子部品１００と設置面２１０との間に緩衝材３１０が挟まれ、支持部２２０の爪部２２１と電子部品１００との間に緩衝材３２０が挟まれた状態になっている。このような状態では、緩衝材３１０、３２０のうちいずれか一方が他方の方向に移動しようとすることで、電子部品１００が緩衝材３１０、３２０に押さえつけられて保持されている。

また、電子部品１００の取付状態としては、爪部２２１が電子部品１００の壁面を係止していると言える。すなわち、図１（ｂ）に示される断面図において、各支持部２２０の各爪部２２１の距離の長さが、電子部品１００の断面方向の長さよりも狭くなっているため、電子部品１００が爪部２２１の内側に入り込み、引っ掛かって止まることができるのである。

本実施形態では、緩衝材３１０、３２０として、例えばゴムなどの樹脂類、バネ類が採用され、接着剤によってそれぞれ設置面２１０や爪部２２１に固定されている。

なお、上記取付部２００には、設置面２１０を貫通する図示しない孔が設けられており、当該孔を介して取付部２００が車体フレームに固定されている。

上記のようにして取付部２００に固定された電子部品１００においては、車体から取付部２００に振動が伝えられたとしても、電子部品１００を上記緩衝材３１０、３２０で挟み込んで固定しているため、当該振動を緩衝材３１０にて抑制することができ、ひいては電子部品１００への振動の影響を低減することができる。

次に、上記電子部品１００を取付部２００に取り付ける方法について、図２を参照して説明する。図２は、取付部２００に対する電子部品１００の取付工程を示した図である。なお、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する図である。

まず、センサ類や制御回路が設けられた回路基板をケース１１０に収納した電子部品１００を用意する。

また、取付部２００を用意する。具体的には、金属板のうち設置面２１０に上記電子部品１００を配置させたとき、支持部２２０にて電子部品１００を保持できる場所に当該支持部２２０を設けた取付部２００を用意する。上述のように、支持部２２０にはテーパ面２２２が設けられており、本実施形態では設置面２１０のうち３カ所に支持部２２０を設ける。

そして、取付部２００の設置面２１０のうち電子部品１００が配置される場所に接着剤にて緩衝材３１０を貼り付ける。また、支持部２２０の爪部２２１のうち設置面２１０と対向する場所にも接着剤にて緩衝材３２０を貼り付ける。このようにして電子部品１００および取付部２００を用意した後、ボルトにて取付部２００を車体フレームに固定する。

この後、図２に示されるように、電子部品１００を矢印の方向（組み付け方向）に移動させる。このとき、電子部品１００を爪部２２１のテーパ面２２２を滑らせることにより設置面２１０側に押し込む。

これにより、複数の支持部２２０のうちの少なくとも１つを電子部品１００の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させ、電子部品１００を各爪部２２１と設置面２１０との間に配置させ、電子部品１００を緩衝材３１０、３２０によって挟み込む。このようにして、図１に示される電子部品１００の取付構造が完成する。

以上説明したように、本実施形態では、取付部２００に支持部２２０を設け、支持部２２０の爪部２２１に設けた緩衝材３２０と、取付部２００のうち電子部品１００が設置される場所に設けた緩衝材３１０とで電子部品１００を挟み込んで固定することが特徴となっている。これにより、取付部２００の支持部２２０に伝わった車両の振動を緩衝材３１０、３２０にて抑制することができ、ひいては電子部品１００の防振を図ることができる。

また、電子部品１００をワンタッチで取付部２００に取り付けることができる構造であるため、電子部品１００を取付部２００に取り付けるためのネジ等の部品を不要とすることができ、電子部品１００の取付構造における部品点数の削減や組み付け工程の削減を図ることができる。

さらに、電子部品１００を取付部２００に取り付けるための手段を電子部品１００に施す必要がないため、電子部品１００のサイズの低減を図ることができる。特に、取付構造全体のサイズを低減することができる。そして、取付構造の容易化や部品点数の削減により、電子部品１００を組み付ける構造におけるコスト削減を図ることができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、取付部２００と電子部品１００との間に設けた緩衝材３１０の配置が第１実施形態と異なる。

図３は、本実施形態に係る電子部品１００の取付構造を示した断面図であり、図１（ｂ）に示されるＡ−Ａ断面に相当する図である。なお、図４は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する図である。

この図に示されるように、本実施形態では、取付部２００の設置面２１０のうち、爪部２２１に設けられた緩衝材３２０に対向する場所にのみ緩衝材３３０が設けられている。すなわち、当該緩衝材３３０は、電子部品１００と設置面２１０とが対向する面のうち一部にのみ設けられていると言える。

本実施形態で用いられる緩衝材３３０は、上記第１実施形態と同じ材質のもので構成されており、接着剤にて取付部２００の設置面２１０に貼り付けられている。

次に、図３に示される電子部品１００の取付方法について、図４を参照して説明する。図４は、本実施形態において、取付部２００に対する電子部品１００の取付工程を示した図である。なお、図４は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する図である。

まず、第１実施形態と同様に、電子部品１００を用意すると共に、緩衝材３２０、３３０が設けられていない取付部２００を用意する。そして、取付部２００において、爪部２２１のうち設置面２１０と対向する場所に接着剤にて緩衝材３２０を貼り付ける。また、設置面２１０のうち緩衝材３２０に対向する場所に緩衝材３３０を接着剤にて貼り付ける。

このような取付部２００を用意した後、第１実施形態と同様に電子部品１００を組み付け方向に移動させることで、爪部２２１のテーパ面２２２に電子部品を滑らせて支持部２２０を弾性変形させ、電子部品１００を設置面２１０側に押し込み、電子部品１００を緩衝材３２０、３３０によって挟み込む。このようにして、図２に示される電子部品１００の取付構造が完成する。

以上説明したように、取付部２００の設置面２１０のうち一部にのみ緩衝材３３０を設けるようにしても、当該緩衝材３３０と爪部２２１に設けられた緩衝材３２０とで電子部品１００を挟み込んで保持することができる。

（第３実施形態）
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、電子部品１００を挟み込む緩衝材３１０〜３３０として、それぞれ同じ材質のものが採用されていたが、本実施形態では、支持部２２０の爪部２２１と電子部品１００との間、電子部品１００と設置面２１０との間にそれぞれ設けられる緩衝材の材質が異なることが特徴となっている。

すなわち、本実施形態では、電子部品１００と設置面２１０との間に配置される緩衝材３１０、３３０として、硬い材質のものを採用し、支持部２２０の爪部２２１と電子部品１００との間に配置される緩衝材３２０として緩衝材３１０、３３０よりも軟らかいものを採用する。

これにより、電子部品１００の構造や、緩衝材３１０〜３３０の材料（バネ、樹脂等）等を目的に合わせて組み合わせることができ、取付部２００に対する電子部品１００の固定を効果的に行うことができる。

また、支持部２２０の爪部２２１に設ける緩衝材３２０として、設置面２１０に設ける緩衝材３１０、３３０よりも軟らかいものを採用することで、取付部２００に電子部品１００を組み付けるに際し、電子部品１００を設置面２１０側に強く押さえつけないようにすることができ、電子部品１００を傷つけずに取付部２００に固定することができる。

（第４実施形態）
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、取付部２００として同じ形態の複数の支持部２２０を設けたものを採用しているが、本実施形態では、支持部２２０の形態が異なるものを用いることが特徴となっている。

図５は、本実施形態に係る電子部品１００の取付構造を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図５（ｂ）に示されるように、本実施形態では、支持部２３０に爪部２３１が備えられていると共に当該爪部２３１がブロック形状をなしている。このような支持部２３０が取付部２００の設置面２１０に設けられている。

当該支持部２３０は、取付部２００の設置面２１０において、例えば電子部品１００のうち一側面に対応する場所に設けられており、電子部品１００の一側面に隣接する側面に対応する場所に、上記各実施形態で示された支持部２２０が設けられている。また、本実施形態で採用される支持部２３０においても、爪部２２１のうち取付部２００の設置面２１０に対向する場所に緩衝材３２０が設けられている。

次に、図５に示される電子部品１００の取付方法について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態において、取付部２００に対する電子部品１００の取付工程を示した図である。なお、図６は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面に相当する図である。

まず、第１実施形態と同様に、電子部品１００を用意する。また、テーパ面２２２が形成された爪部２２１を有する支持部２２０と、ブロック形状の爪部２３１を有する支持部２３０と、をそれぞれ図５（ａ）に示されるように配置した取付部２００を用意する。

そして、各支持部２２０、２３０において、各爪部２２１、２３１のうち設置面２１０と対向する場所に接着剤にてそれぞれ緩衝材３２０を貼り付ける。また、設置面２１０のうち電子部品１００が配置される場所に緩衝材３１０を接着剤にて貼り付ける。

この後、図６（ａ）に示す工程では、図２（ａ）に示す場合と同様に、電子部品１００を組み付け方向に移動させる。

続いて、図６（ｂ）に示す工程では、電子部品１００の側面のうち支持部２３０に対向する面を支持部２３０の爪部２３１と設置面２１０との間に挿入しつつ、電子部品１００の側面のうち支持部２２０に対向する面を支持部２２０の爪部２２１のテーパ面２２２を滑らせることにより電子部品１００を設置面２１０側に押し込む。

これにより、テーパ面２２２を有する支持部２２０のうちの少なくとも１つを電子部品１００の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させ、電子部品１００を各爪部２２１、２３１と設置面２１０との間に配置させ、電子部品１００を緩衝材３１０、３２０によって挟み込む。このようにして、図５に示される電子部品１００の取付構造が完成する。

以上説明したように、本実施形態では、ブロック形状の爪部２３１を有する支持部２３０を採用することが特徴となっている。これにより、電子部品１００における取付時のバリエーションを増やすことができ、高い固定性能を引き出すことができる。

このように、ブロック形状の爪部２３１を有する支持部２３０を採用することで、弾性変形させる支持部２２０の数を減らすことができ、支持部２２０の大きさや形状、強度のバリエーションを増やすことができる。

また、本実施形態では、電子部品１００の一側面をあらかじめ支持部２３０に接触させているため、電子部品１００を設置面２１０側に移動させる手間を省くことができる。すなわち、取付部２００の設置面２１０の上部以外からの取り付けが可能となる。

（第５実施形態）
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、電子部品１００を取付部２００に固定するための支持部２２０を電子部品１００側に設けたことが特徴となっている。

図７は、本発明の第５実施形態に係る電子部品１００の取付構造を示した断面図であり、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する図である。この図に示されるように、取付部４００の設置面４１０には複数の穴４２０が設けられている。当該穴４２０は内部で係止できる形状になっている。また、電子部品１００のうち、取付部４００の設置面４１０に対向する面に緩衝材３１０が接着剤にて貼り付けられている。

さらに、緩衝材３１０のうち取付部４００の穴４２０に対向する場所に複数の爪部５００が接着剤にて取り付けられている。当該爪部５００はテーパ面５１０を有しており、穴４２０にこのテーパ面５１０を滑らせたことで、各爪部５００が取付部４００の各穴４２０に挿入され、電子部品１００が取付部４００に固定されている。これにより、緩衝材３１０が弾性変形して設置面４１０と電子部品１００との間に挟まれている。なお、爪部５００として、金属や樹脂等が採用される。

次に、図７に示される電子部品１００の取付方法について、図８を参照して説明する。図８は、本実施形態において、取付部４００に対する電子部品１００の取付工程を示した図である。なお、図８は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する図である。

まず、穴４２０を空けた取付部４００を用意すると共に、上記の実施形態と同様に電子部品１００を用意する。当該電子部品１００のうち取付部４００の設置面４１０に対向する面に緩衝材３１０を接着剤にて貼り付ける。また、緩衝材３１０のうち、取付部４００の設置面４１０に設けられた穴４２０に対応する場所に爪部５００を接着剤にて固定する。

そして、図８に示されるように、電子部品１００を矢印の方向に移動させ、各爪部５００を各穴４２０に挿入すると共に、穴４２０の内部で各爪部５００を弾性変形させて引っ掛けさせ、電子部品１００を取付部４００に固定する。

これにより、取付部４００の設置面４１０と電子部品１００との間に緩衝材３１０が挟まれた状態となる。したがって、取付部４００の振動が緩衝材３１０にて抑制され、電子部品１００への振動の伝達を低減することができる。

以上説明したように、緩衝材３１０を電子部品１００に設けると共に、爪部５００を電子部品１００側に設け、取付部４００に電子部品１００を固定することもできる。

（他の実施形態）
上記各実施形態では、取付部２００としてブラケットのものを採用しているが、例えば、車体のフレームに支持部２２０を直接設け、電子部品１００を車体に直接固定するようにしても構わない。

上記各実施形態では、取付部２００、４００に設けた支持部２２０、２３０は３つであるが、この数やサイズは自由に設定することができる。

第２実施形態では、取付部２００の設置面２１０のうち爪部２２１の緩衝材３２０に対向する場所にのみ緩衝材３３０が設けられているが、当該緩衝材３３０は、前記取付部２００の設置面２１０のうち電子部品１００と対向する面の外縁部分の一部または全部に設けられていても構わない。

第４実施形態に示される内容に、第２、第３実施形態に示された内容を組み合わせることもできる。

第５実施形態では、取付部４００に穴４２０を設けているが、この穴４２０は取付部４００を貫通するものであっても構わない。この場合、取付部４００から電子部品１００を容易に取り外すことができるようにもなる。

上記第１〜第４実施形態において、電子部品１００を取付部２００に取り付けるに際し、電子部品１００に取り付けを容易にする手段を施すことができる。具体的には、電子部品１００のうち設置面２１０に対向する面の外縁部を丸くする。これにより、電子部品１００を取付部２００の設置面２１０側に移動させたとき、電子部品１００を支持部２２０のテーパ面２２２で滑りやすくすることができ、電子部品１００を取付部２００に容易に取り付けることができる。

また、電子部品１００のうち支持部２２０の爪部２２１に押さえつけられる面においては、爪部２２１に対向する場所に凹み部分を設けることもできる。この凹み部分は取付部２００に対する電子部品１００の位置決めとしての機能を果たすと共に、電子部品１００を取付部２００に設置したときに爪部２２１を凹み部分に収納することができるため、電子部品１００が取付部２００の設置面２１０方向に移動してしまうことを防止できる。

また、上述のように、電子部品１００にはマイクロコンピュータ等の精密部品が収納されているため、このような重要部品に対しては最大限に振動の伝達を抑制することが好ましい。そこで、複数の支持部２２０、２３０の配置の中心に重要部品が配置されるように各支持部２２０、２３０を配置することができる。これにより、電子部品１００に搭載された重要部品への振動を最大限に抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品の取付構造を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 取付部に対する電子部品の取付工程を示した図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の取付構造を示した断面図である。 第２実施形態において、取付部に対する電子部品の取付工程を示した図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品の取付構造を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 第４実施形態において、取付部に対する電子部品の取付工程を示した図である。 本発明の第５実施形態に係る電子部品の取付構造を示した断面図である。 第５実施形態において、取付部に対する電子部品の取付工程を示した図である。

符号の説明

１００…電子部品、２００…取付部、２１０…設置面、２２０…支持部、２２１…爪部、２２２…テーパ面、３１０〜３３０…緩衝材、４００…取付部、４１０…設置面、４２０…穴、５００…爪部、５１０…テーパ面。

Claims (12)

1. 取付部（２００）の設置面（２１０）から突出する複数の支持部（２２０）に前記設置面と対向する爪部（２２１）を備えると共に、前記爪部および前記設置面のうち電子部品（１００）を挟持する面に緩衝材（３１０〜３３０）を備え、前記複数の支持部のうちの少なくとも１つが前記電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形することで、前記電子部品が前記各爪部と前記設置面との間に配置されると共に、前記電子部品が前記緩衝材の弾性変形によって挟持されていることを特徴とする取付構造。
2. 前記取付部の前記設置面に設けられる緩衝材（３１０）は、前記設置面のうち前記電子部品が設置される場所の一部もしくは全部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の取付構造。
3. 前記支持部のいずれかの前記爪部にテーパ面（２２２）が設けられており、当該テーパ面を前記電子部品が滑ることで前記支持部が弾性変形するようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の取付構造。
4. 前記取付部の前記設置面に設けられる緩衝材（３１０）よりも、前記爪部に設けられる緩衝材（３２０）が軟らかいものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の取付構造。
5. 電子部品（１００）が設置される設置面（４１０）に穴（４２０）が設けられた取付部（４００）に対し、前記電子部品のうち前記設置面に対向する面の一部または全部に緩衝材（３１０）を設けると共に、当該緩衝材のうち前記穴に対応した場所に設けられたテーパ面（５１０）を有する複数の爪部（５００）を移動させていき、前記複数の爪部のうちの少なくとも１つを前記電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させ、前記穴の内部に前記各爪部を引っ掛けることで、前記設置面と前記電子部品との間で前記緩衝材を弾性変形させて前記取付部に前記電子部品を取り付けたことを特徴とする取付構造。
6. 前記穴は、前記取付部を貫通していることを特徴とする請求項５に記載の取付構造。
7. 電子部品（１００）を用意する工程と、
   設置面（２１０）から突出する複数の支持部（２２０）に前記設置面と対向する爪部（２２１）を備えた取付部（２００）を用意する工程と、
   前記爪部および前記設置面のうち前記電子部品を挟持する面に緩衝材（３１０〜３３０）を設ける工程と、
   前記電子部品を前記設置面側に移動させ、前記複数の支持部のうちの少なくとも１つを前記電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させると共に、前記電子部品を前記各爪部と前記設置面との間に配置することで、前記緩衝材の弾性変形によって前記電子部品を挟持する工程と、を含んでいることを特徴とする取付方法。
8. 前記緩衝材を設ける工程では、前記設置面のうち前記電子部品が設置される場所の一部もしくは全部に緩衝材（３１０）を設けることを特徴とする請求項７に記載の取付方法。
9. 前記取付部を用意する工程では、前記取付部として、前記爪部にテーパ面（２２２）が設けられた前記支持部を前記設置面に備えたものを用意することを特徴とする請求項７または８に記載の取付方法。
10. 前記緩衝材を設ける工程では、前記取付部の前記設置面に設ける緩衝材（３１０）よりも軟らかい緩衝材（３２０）を前記爪部に設けることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１つに記載の取付方法。
11. 電子部品（１００）を用意する工程と、
    前記電子部品が設置される設置面（４１０）に穴（４２０）が設けられた取付部（４００）を用意する工程と、
    前記電子部品のうち前記取付部の前記設置面に対向する面の一部または全部に緩衝材（３１０）を設けると共に、当該緩衝材のうち前記穴に対応した場所にテーパ面（５１０）を有する複数の爪部（５００）を設ける工程と、
    前記電子部品を前記取付部の前記設置面側に移動させていき、前記複数の爪部のうちの少なくとも１つを前記電子部品の組み付け方向への移動に伴って弾性変形させ、前記穴の内部に前記各爪部を引っ掛けることで、前記設置面と前記電子部品との間で前記緩衝材を弾性変形させて前記電子部品を前記取付部に取り付ける工程と、を含んでいることを特徴とする取付方法。
12. 前記取付部を用意する工程では、前記取付部として、当該取付部を貫通する前記穴を備えたものを用意することを特徴とする請求項１１に記載の取付方法。

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