JP2008117461A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】同期式SRAM等の半導体集積回路装置において、簡易な構成で低消費電力化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】複数のメモリセルとワード線とビット線とを含むメモリセルアレイ101と、ロウデコーダ102と、カラムデコーダ103と、センスアンプ/アウトプットラッチ104とを備え、ロウアドレス(Ain(row))が変化したことを検出するアドレス遷移検出回路108を有し、前記複数のメモリセルからのデータ読み出し時に、アドレス遷移検出回路108によりロウアドレスの変化が検出されない場合、前記ワード線が動作しない機能を有することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】複数のメモリセルとワード線とビット線とを含むメモリセルアレイ101と、ロウデコーダ102と、カラムデコーダ103と、センスアンプ/アウトプットラッチ104とを備え、ロウアドレス(Ain(row))が変化したことを検出するアドレス遷移検出回路108を有し、前記複数のメモリセルからのデータ読み出し時に、アドレス遷移検出回路108によりロウアドレスの変化が検出されない場合、前記ワード線が動作しない機能を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体集積回路装置に関し、特に、同期式SRAM(Static Random Access Memory)の構成に適用して有効な技術に関する。
半導体メモリ等の半導体集積回路装置においては、例えば、特許文献1に記載される技術などがある。
特許文献1の技術は、半導体メモリ回路を非同期型/同期型のメモリとして機能させる第1/第2モードの設定手段と、アドレス信号の変化を検出してATD信号を出力するATD回路と、第1モードの設定時には上記ATD回路を活性化すると共に上記アドレス信号をATD回路へ出力し、第2モードの設定時には上記ATD回路を非活性化する制御回路と、上記ATD回路より出力されるATD信号又は外部より入力されるクロック信号に基づいてビットラインのプリチャージを行うプリチャージ回路と、第1モードの設定時には、上記ATD回路より出力されるATD信号を上記プリチャージ回路に出力し、第2モードの設定時には外部より入力されるクロック信号を上記プリチャージ回路に出力するゲート回路とを備えるものである。
特開平11−238380号公報
ところで、前記のような半導体集積回路装置の技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
例えば、特許文献1の技術は、上記半導体メモリ回路を同期型に設定した時、ATD回路を非活性にして低消費電力化を図っているが、画像・音声データ等のシーケンシャルアクセスが多いSRAMの場合、ランダムアクセスを行っているため低消費電力化が不十分であり、また、回路も大規模化してしまう。
そこで、本発明の目的は、同期式SRAM等の半導体集積回路装置において、簡易な構成で低消費電力化を図ることができる技術を提供することにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
すなわち、本発明による半導体集積回路装置は、複数のメモリセルとワード線とビット線とを含むメモリセルアレイと、ロウデコーダと、カラムデコーダと、センスアンプとを備え、一部のアドレスが変化したことを検出する検出回路を有し、前記複数のメモリセルからのデータ読み出し時に、前記検出回路によりアドレスの変化が検出されない場合、前記ワード線が動作しない機能を有することを特徴とするものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
同期式SRAM等の半導体集積回路装置において、簡易な構成で低消費電力化を図ることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
図1は本発明の一実施の形態による半導体集積回路装置の構成例を示すブロック図、図2は図1に示したロウデコーダ(Row Decoder)及びメモリセルアレイ(Memory cell Array)の構成例を示す回路図、図3は図1に示したセンスアンプ(Sense Amp.)、アウトプットラッチ(Output Latch)及びカラムデコーダ(Column Decoder)の構成例を示す回路図、図4は図1に示したコントロール回路(Control Circuits)の構成例を示す回路図、図5は図3に示したセンスアンプの構成例を示す回路図、図6は図1及び図3に示したマルチプレクサ、ラッチ及びD型フリップフロップの真理値表を示す図である。
まず、図1により、本実施の形態による半導体集積回路装置の構成の一例を説明する。本実施の形態の半導体集積回路装置は、例えば同期式SRAM100とされ、周知の半導体製造技術によって1個の半導体チップ上に形成されている。
この同期式SRAM100は、例えば、メモリセルアレイ(Memory cell Array)101と、ロウデコーダ(Row Decoder)102と、カラムデコーダ(Column Decoder)103と、センスアンプ(Sense Amp.)/アウトプットラッチ(Output Latch)104と、コントロール回路(Control Circuits)105と、複数のロウアドレス保持回路106と、前サイクルWEN回路107と、複数の入力ラッチ(Latch)109と、NORゲート112と、などから構成されている。複数のロウアドレス保持回路106のそれぞれは、アドレス遷移検出回路108と、入力ラッチ109と、などから構成されている。アドレス遷移検出回路108は、マルチプレクサ(Multiplexer)111と、D型フリップフロップ(D−FF)110と、EX−NORゲート113と、などから構成されている。前サイクルWEN回路107は、マルチプレクサ111と、リセット付きD型フリップフロップ(D−FF)114と、などから構成されている。
複数の入力ラッチ109のそれぞれのデータ入力端子には、チップイネーブル信号CEN、ライトイネーブル信号WEN、ロウアドレス信号Ain(row)、カラムアドレス信号Ain(column)が入力され、それぞれの信号状態を保持するようになっている。
リセット付きD型フリップフロップ(D−FF)114のリセット入力端子には、スタンバイ信号RSが入力され、スタンバイ信号RSによりリセット付きD型フリップフロップ(D−FF)114がリセットされるようになっている。
コントロール回路105には、外部クロック信号CLK、前サイクルWEN回路107の出力信号(previous WEN)、ラッチCEN信号(latched CEN)、ラッチWEN信号(latched WEN)、NORゲート112の出力信号であるアドレストランジション信号(add−transition)が入力され、インターナルクロック信号(internal clock)、ワードクロック信号(word clock)が出力されている。
ロウデコーダ102には、複数のラッチロウアドレス信号(latched add)、ワードクロック信号が入力され、ワード線信号(word line)が出力されている。
カラムデコーダ103には、ラッチカラムアドレス信号(latched add)が入力され、カラムセレクト信号(column select)が出力されている。
アドレス遷移検出回路108は、現在のロウアドレス信号Ainが、前サイクルと比較して変化(遷移)したことを検出する回路である。また、前サイクルWEN回路107は、前サイクルのライトイネーブル信号WENの状態を保持する回路である。
次に、図2により、ロウデコーダ(Row Decoder)102及びメモリセルアレイ(Memory cell Array)101の構成の一例を説明する。
メモリセルアレイ101は、例えば、複数のメモリセル201から構成され、それぞれのメモリセル201がマトリクス状に配置されている。それぞれのメモリセル201は、一般的なSRAMのメモリセルであり、ワード線(word line)とビット線(bit−line(T/B))に接続されている。
ロウデコーダ102は、例えば、複数のANDゲート202とインバータ203などから構成され、ロウアドレス保持回路106でラッチされたラッチロウアドレス信号(latched add)により、複数のワード線のうちのいずれかが選択されるようになっている。
次に、図3により、センスアンプ(Sense Amp.)/アウトプットラッチ(Output Latch)104及びカラムデコーダ(Column Decoder)103の構成の一例を説明する。
センスアンプ(Sense Amp.)/アウトプットラッチ(Output Latch)104は、例えば、複数のプリチャージ回路301と、複数のセンスアンプ302と、複数のマルチプレクサ303と、複数の出力ラッチ304と、などから構成されている。
プリチャージ回路301は、メモリセルからのデータ読み出し前に、ビットラインプリチャージ信号(bit−line precharge)により、ビット線をプリチャージするものである。
センスアンプ302は、データ読み出し時に、ビット線上のデータ信号を増幅するものである。センスアンプ302は、図5に示すように、差動増幅型であり、センスアンプクロック(sense amp clock)により動作開始する。
マルチプレクサ303は、カラムデコーダ103により、複数のセンスアンプ出力データを選択するものである。カラムデコーダ103には、ラッチカラムアドレス信号(latched add)が入力される。
出力ラッチ304は、Qラッチ信号により、読み出しデータを保持するものである。
次に、図4により、コントロール回路(Control Circuits)105の構成の一例を説明する。
コントロール回路105は、例えば、ディレイ回路(Delay)401と、複数のNANDゲート402と、インバータ403と、NORゲート404と、などから構成される。入力ラッチ109を制御するインターナルクロック信号(internal clock)は、外部クロック信号CLKに基づいて生成され、ワードクロック信号(word clock)と外部クロック信号CLKの長いほうのパルス幅となる。メモリセルアレイ101を制御するワードクロック信号(word clock)は、外部クロック信号CLKと、ラッチCEN信号(latched CEN)と、アドレストランジション信号(add−transition)と、ラッチWEN信号(latched WEN)と、前サイクルWEN信号(previous WEN)に基づいて生成され、メモリセルアレイ101を読み出し/書き込みするのに足りる時間のパスル幅となる。
次に、図6により、本実施の形態による半導体集積回路装置の構成要素であるマルチプレクサ、ラッチ及びD型フリップフロップについて説明する。図6(a)は、図1で示したマルチプレクサ(Multiplexer)111および図3で示したマルチプレクサ303の真理値表を示す。図6(b)は、図1で示した入力ラッチ(Latch)109の真理値表を示す。図6(c)は、図1で示したD型フリップフロップ(D flip flop)110の真理値表を示す。図6(d)は、図1で示したリセット付きD型フリップフロップ(D flip flop with reset)114の真理値表を示す。
図7は、本発明の一実施の形態による半導体集積回路装置の動作を示す動作波形図である。
次に、図7により、同期式SRAM100のメモリ動作を説明する。前述のように、まず、メモリセルアレイ101を制御するワードクロック信号(word clock)は、外部クロック信号CLKに同期してクロック動作を開始し、メモリセルアレイ101を読み出し/書き込みするのに足りる時間だけのパルス幅とする。このパルス幅は、図4のディレイ回路(Delay)401で調整する。
入力ラッチ109を制御するインターナルクロック信号(internal clock)は、外部クロック信号CLKに同期して動作を開始し、ワードクロック信号(word clock)と外部クロック信号CLKの長いほうのパルス幅を生成する。
ワードクロック信号(word clock)は、図2のロウデコーダ(Row Decoder)102に入力され メモリセル201を活性化するワード線(word line)を制御する。
ワード線で選択されたメモリセル情報は、ビット線(bit line)に出力され、図3のセンスアンプ(Sens Amp.)302で増幅される。
このとき、ビットラインプリチャージ信号(bit−line precharge)はHighとなり、ビット線の信号量(振幅)を大きくし、センスアンプ302で増幅しやすくする。センスアンプ302は、図5のようなラッチ型のセンスアンプである。
図5のセンスアンプ302の制御信号(sense amp clock)は、ワードクロック信号(word clock)で制御される。
センスアンプ302で増幅された信号は、図3のカラムデコーダ103で選択され、
図3の出力ラッチ304に取り込まれ、出力端子Qに出力される。
図3の出力ラッチ304に取り込まれ、出力端子Qに出力される。
出力ラッチ304を制御する信号(Q latch)は、ワードクロック信号(word clock)で制御されるが、出力端子Qのホールド時間を確保する為に外部クロック信号CLKの開始から遅らせる。
ラッチ型のセンスアンプ302に情報を保持しておき、センスアンプ302に保持された情報を出力すればよい場合は、メモリセルアレイ101を活性化して増幅することを止めて、どのセンスアンプの情報を出力するかを切り替えるのみとする。
このような機能を実現する為に、メモリセルアレイ101を活性化する条件を図10に示す。
スタンバイ信号RSがHighの時、メモリセル情報を保持する省電力モードとなる。RSは非同期信号である。NOPは、RSがLow、CENがHighで、読み出し(Read)も書き込み(Write)も行わない状態である。Readは、RSがLow、CENがLow、WENがHighで、メモリセル情報の読み出しを行う状態である。Writeは、RSがLow、CENがLow、WENがLowで、メモリセルへ情報書き込みを行う状態である。
ロウアドレス信号が変化した時は、新たにメモリセルアレイを活性化し、情報を読み出す必要がある。書き込み(Write)時は、メモリセルアレイ101に書き込む必要があるので、メモリセルアレイを活性化する必要がある。非動作(NOP)やスタンバイ(RS)の時は、動作しないので、メモリセルアレイ101を活性化する必要がない。また、読み出し(Read)でも、前サイクルが書き込み(Write)やスタンバイ(RS)の時は、センスアンプ情報が破壊されるので、メモリセルアレイ101を活性化し、情報を読み出す必要がある。前サイクルが非動作(NOP)の時は、NOPの前のサイクルのファンクションに依存する。
このように、当該サイクル以外に、前サイクルのファンクションにも依存する制御が必要である。
図4のコントロール回路105は、上記動作を制御する回路である。
図4のコントロール回路105において、ロウアドレス信号の変化を検出するアドレストランジション信号(add−transition)、現サイクルの動作モードを表すラッチWEN信号(latched WEN)、NOPを除いた前サイクルの動作モードを表す前サイクルWEN信号(previous WEN)のうち、いずれかがLowになった時、当該サイクルが読み出し又は書き込みであることを示すラッチCEN信号(latched CEN)がLowであれば、外部クロック信号CLKに同期して、ワードクロック信号(word clock)が生成される。
アドレストランジション信号(add−transition)がHigh、かつラッチWEN信号(latched WEN)がHigh、かつ前サイクルWEN信号(previous WEN)がHighであれば、ラッチCEN信号(latched CEN)がLowであってもワードクロック信号(word clock)が生成されない。
前サイクルWEN信号(previous WEN)は、図1の前サイクルWEN回路107で生成される。ラッチCEN信号(latched CEN)がLowの時は、ラッチWEN信号(latched WEN)を取り込み、次サイクルの制御に使う。NOPすなわちラッチCEN信号(latched CEN)がHighの時は、前サイクルの前サイクルWEN信号(previous WEN)情報を保持する。この情報の取り込みは、外部クロック信号CLKに同期したインターナルクロック信号(internal clock)の立下りで行う。また、スタンバイ信号(RS)がLowの時は、リセット付きD型フリップフロップ114がリセットされ、前サイクルWEN信号(previous WEN)がLowとなる。
アドレストランジション信号(add−transition)は、図1のアドレス遷移検出回路108とNORゲート112とで生成される。ラッチCEN信号(latched CEN)がLowの時は、ラッチロウアドレス信号(latched add)を取り込み、D型フリップフロップ110の出力である前サイクルロウアドレス信号(previous law address)に記憶する。NOPすなわちラッチCEN信号(latched CEN)がHighの時は、前サイクルの前サイクルロウアドレス信号(previous law address)情報を保持する。この情報の取り込みは、外部クロック信号CLKに同期したインターナルクロック信号(internal clock)の立下りで行う。インターナルクロック信号(internal clock)がLowのとき、アドレス入力のラッチはスルー状態であり、インターナルクロック信号(internal clock)がHighで確定する。
このラッチロウアドレス信号(latched add)と前サイクルロウアドレス信号(previous law address)とをEX−NORゲート113で比較し、同じならLow、異なっていればHighを出力する。
これらの制御を、全てのロウアドレス保持回路106で実施し、EX−NORゲート113出力のNORをNORゲート112で取ると、全てのロウアドレス(Ain)が、前サイクルと異なっていればアドレストランジション信号(add−transition)がLow、全く同一ならばアドレストランジション信号(add−transition)がHighとなる。
図8は、本発明の一実施の形態による半導体集積回路装置の動作を示す動作波形図である。次に、図8により、同期式SRAM100の動作を説明する。
図8において、書き込みwrite(A0)、読み出しread(A1)、NOP(A2)、読み出しread(A3=A1)、読み出しread(A4)、書き込みwrite(A5)の順番に動作するものとする。
この時、読み出しread(A3=A1)では、ロウアドレスがNOP前の(A1)と変わっていないので、ワードクロック信号(word clock)が立ち上がらず、ワード線(Word Line)は、動作しない。
図9は、図1に示したセンスアンプ(Sense Amp.)、アウトプットラッチ(Output Latch)及びカラムデコーダ(Column Decoder)の別の構成例を示す回路図である。以上の説明では、ビット線(bit line)ごとにセンスアンプ(Sense Amp.)302を配置したが、図9に示すように、複数のビット線を纏めてセンスアンプ(Sense Amp.)302を接続することも現実的な手法である。この場合は、複数のビット線(bit line)からセンスアンプ(Sense Amp.)302を選択するカラムアドレスも、ロウアドレスと同様に、変化した時はワードクロック信号(word clock)を生成する。
したがって、本実施の形態の半導体集積回路装置によれば、前サイクルと比較してロウアドレスが変化しない時は、ワード線が動作しないので、低消費電力化を図ることができる。特に、画像・音声データなどのようにシーケンシャルアクセスの多いメモリの場合は、低消費電力化の効果が大きい。
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施の形態においては、SRAMについて説明したが、これに限定されるものではなく、ROM、フラッシュメモリ、DRAMなどの他のメモリについても適用可能である。
本発明は、半導体集積回路装置、電子機器等の製造業において利用可能である。
100 同期式SRAM
101 メモリセルアレイ
102 ロウデコーダ
103 カラムデコーダ
104 センスアンプ/アウトプットラッチ
105 コントロール回路
106 ロウアドレス保持回路
107 前サイクルWEN回路
108 アドレス遷移検出回路
109 入力ラッチ
110 D型フリップフロップ
111,303 マルチプレクサ
112,404 NORゲート
113 EX−NORゲート
114 リセット付きD型フリップフロップ
201 メモリセル
202 ANDゲート
203,403 インバータ
301 プリチャージ回路
302 センスアンプ
304 出力ラッチ
401 ディレイ回路
402 NANDゲート
101 メモリセルアレイ
102 ロウデコーダ
103 カラムデコーダ
104 センスアンプ/アウトプットラッチ
105 コントロール回路
106 ロウアドレス保持回路
107 前サイクルWEN回路
108 アドレス遷移検出回路
109 入力ラッチ
110 D型フリップフロップ
111,303 マルチプレクサ
112,404 NORゲート
113 EX−NORゲート
114 リセット付きD型フリップフロップ
201 メモリセル
202 ANDゲート
203,403 インバータ
301 プリチャージ回路
302 センスアンプ
304 出力ラッチ
401 ディレイ回路
402 NANDゲート
Claims (7)
- 複数のメモリセルとワード線とビット線とを含むメモリセルアレイと、ロウデコーダと、カラムデコーダと、センスアンプとを備えた半導体集積回路装置であって、
一部のアドレスが変化したことを検出する検出回路を有し、
前記複数のメモリセルからのデータ読み出し時に、前記検出回路により前記アドレスの変化が検出されない場合、前記ワード線を動作させないことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1記載の半導体集積回路装置において、
前記検出回路は、NOPを除いた前サイクルのロウアドレスを保持する第1の保持回路を有し、
前記第1の保持回路に保持されたNOPを除いた前サイクルの一部アドレスと現サイクルの当該アドレスとを比較することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項2記載の半導体集積回路装置において、
前記第1の保持回路は、クロック信号のアサートで前記アドレスを保持し、前記クロック信号のネゲートで前記ロウアドレスを取り込むことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1記載の半導体集積回路装置において、
NOPを除いた前サイクルの動作状態を保持する第2の保持回路を有することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項4記載の半導体集積回路装置において、
前記第2の保持回路は、前サイクルの動作状態として、読み出し、書き込み、又はスタンバイの情報を保持することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項5記載の半導体集積回路装置において、
前記第2の保持回路の出力により、前記メモリセルの活性化が制御されることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1記載の半導体集積回路装置において、
前記半導体集積回路装置は、同期式SRAMであることを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006298764A JP2008117461A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 半導体集積回路装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006298764A JP2008117461A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 半導体集積回路装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008117461A true JP2008117461A (ja) | 2008-05-22 |
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JP2006298764A Pending JP2008117461A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 半導体集積回路装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011008872A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
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2006
- 2006-11-02 JP JP2006298764A patent/JP2008117461A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011008872A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
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