JP2008115417A5 - コンデンサ用金属化フィルム及びコンデンサ用金属化フィルムの製造装置 - Google Patents

コンデンサ用金属化フィルム及びコンデンサ用金属化フィルムの製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008115417A5
JP2008115417A5 JP2006298608A JP2006298608A JP2008115417A5 JP 2008115417 A5 JP2008115417 A5 JP 2008115417A5 JP 2006298608 A JP2006298608 A JP 2006298608A JP 2006298608 A JP2006298608 A JP 2006298608A JP 2008115417 A5 JP2008115417 A5 JP 2008115417A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
metallized film
capacitor
metal layer
base film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006298608A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008115417A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006298608A priority Critical patent/JP2008115417A/ja
Priority claimed from JP2006298608A external-priority patent/JP2008115417A/ja
Publication of JP2008115417A publication Critical patent/JP2008115417A/ja
Publication of JP2008115417A5 publication Critical patent/JP2008115417A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

本発明は、優れた耐電流性を有するコンデンサ用金属化フィルムならびにコンデンサ用金属化フィルムの製造装置に関するものである。
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、高い耐電流性を有する上に、自己回復性および耐電圧特性にも優れたコンデンサ用金属化フィルム、ならびにコンデンサ用金属化フィルムの製造装置を提供せんとするものである。
すなわち、本発明のコンデンサ用金属化フィルムは、基材フィルムがポリエステル、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選ばれた1種を用いてなり、かつ該基材フィルムの厚みが0.5〜 20μmであり、基材フィルムの片面にプラズマ処理を施し、該プラズマ処理面に金属層を形成されてなり、金属層に保安機構を設けてなるコンデンサ用金属化フィルムである。
かかる金属化フィルムの製造方法の好ましい態様は、保安機構が幅0.30mm、長さ0.15mmの直線的なヒューズである
また本発明の金属化フィルムの製造装置は、ロール状の基材フィルムを巻き出す巻出装置と、巻出装置から巻き出された基材フィルムの少なくとも片面にプラズマ処理を施すプラズマ装置と、基材フィルムのプラズマ処理を施された面に金属層を形成する金属層形成装置と、該金属層形成装置を通して得られた金属化フィルムを巻き取る巻取装置とを備えたものである。
本発明によれば、従来では得られなかった極めて高い耐電流性を有するコンデンサ用金属化フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、耐電流性を確保した上で金属膜を薄く形成することができるので、コンデンサの自己回復性が向上し、耐電圧特性にも優れたコンデンサフィルムを提供することができる。本発明により、フィルムコンデンサの、従来対応できなかった過酷な用途への対応が可能となるので、工業的に極めて高い価値のあるものである。
本発明の蒸着フィルムには金属層に保安機構を設ける保安機構とは、金属層をマージンやパターンと呼ばれる非蒸着箇所を形成することにより長手方向あるいは幅方向に電極を分割し、絶縁破壊の際に該当する微小部分のみを切り離すことによりコンデンサの安全性を高める技術である。多くの場合、上記の分割部はヒューズと呼ばれる狭隘部で互いに接続され、絶縁破壊の際はヒューズ部が切断することで以上箇所を切り離す構造になっているが、このヒューズの破断特性は蒸着膜の耐電流性に依存しており、本技術を適用することにより、より安定したヒューズ動作を得ることができる。
本発明の基材フィルムを構成するフィルムとしては、ポリエステル、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選ばれた1種を用いてなるフィルムである。また、これらの共重合体や、他の有機重合体との混合体、積層体であっても良い。これらの高分子化合物に、公知の添加剤、例えば、滑剤や可塑剤などが含まれても良い。
かかる高分子フィルムの主成分としては、ポリエステル、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィドから選ばれた1種である耐湿性及びコンデンサ電気特性の観点から好ましい。ここで、主成分とは高分子フィルム全体に対して50質量%以上、より好ましくは60質量%以上が、ポリエステル、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィドから選ばれた1種であることを言う。特に好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド及びこれらの共重合体から選ばれた1種であることがコンデンサの電気特性上好ましい。
本発明で用いられる高分子フィルムの厚みは、0.5μm〜20μmである。厚みをこの範囲とすることで、本発明の効果発揮することができる。より好ましくは高分子フィルムの厚みは0.7μm〜13μmの範囲であり、さらに好ましくは1.0μm〜6μmの範囲である。

Claims (3)

  1. 基材フィルムがポリエステル、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選ばれた1種を主成分として用いてなり、かつ該基材フィルムの厚みが0.5〜 20μmであり、基材フィルムの片面にプラズマ処理を施し、該プラズマ処理面に金属層を形成されてなり、金属層に保安機構を設けてなるコンデンサ用金属化フィルム。
  2. 前記保安機構が幅0.30mm、長さ0.15mmの直線的なヒューズである請求項1に記載のコンデンサ用金属化フィルム。
  3. ロール状の基材フィルムを巻き出す巻出装置と、
    巻出装置から巻き出された基材フィルムの少なくとも片面にプラズマ処理を施すプラズマ装置と、
    基材フィルムのプラズマ処理を施された面に金属層を形成する金属層形成装置と、
    該金属層形成装置を通して得られた金属化フィルムを巻き取る巻取装置と
    を備えたコンデンサ用金属化フィルムの製造装置。
JP2006298608A 2006-11-02 2006-11-02 金属化フィルムの製造方法、及び金属化フィルム Pending JP2008115417A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006298608A JP2008115417A (ja) 2006-11-02 2006-11-02 金属化フィルムの製造方法、及び金属化フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006298608A JP2008115417A (ja) 2006-11-02 2006-11-02 金属化フィルムの製造方法、及び金属化フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008115417A JP2008115417A (ja) 2008-05-22
JP2008115417A5 true JP2008115417A5 (ja) 2009-12-17

Family

ID=39501611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006298608A Pending JP2008115417A (ja) 2006-11-02 2006-11-02 金属化フィルムの製造方法、及び金属化フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008115417A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010004700A1 (ja) * 2008-07-08 2010-01-14 パナソニック株式会社 金属化フィルムコンデンサ
JP5501002B2 (ja) * 2010-01-15 2014-05-21 株式会社アルバック フィルムコンデンサ用金属化フィルムの製造方法
JP2012011478A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 微小構造体及び微細パターンの形成方法
TW202146534A (zh) * 2020-05-13 2021-12-16 日商奧樂斯科技合同公司 低結晶性/高接著性聚苯硫醚薄膜、積層體、產品、積層體的製造方法
CN113936931B (zh) * 2021-09-18 2023-05-02 铜陵市超越电子有限公司 金属化薄膜加工用的预整装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940004756B1 (ko) * 1988-09-28 1994-05-28 도오레 가부시기가이샤 알루미늄증착필름 및 그 제조방법
JPH0397861A (ja) * 1989-09-07 1991-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサ用金属化フィルムの製造方法
JPH11162779A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Toray Ind Inc コンデンサー用ポリプロピレンフィルム
JP2000114089A (ja) * 1998-10-09 2000-04-21 Oji Paper Co Ltd 保安機能付き金属蒸着フィルムコンデンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5131193B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP6799179B2 (ja) フィルムコンデンサ
CN107068401A (zh) 多层陶瓷电容器及其制造方法
JP2008115417A5 (ja) コンデンサ用金属化フィルム及びコンデンサ用金属化フィルムの製造装置
US20110154660A1 (en) Conductive paste composition for inner electrodes and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor using the same
JP2011029442A (ja) フィルムコンデンサ用フィルム、該フィルムを用いたフィルムコンデンサ、該フィルム及びフィルムコンデンサの製造方法
WO2002101770A1 (fr) Condensateur de fil metallise
JP4915947B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP2017098495A (ja) フィルムコンデンサ、連結型コンデンサと、これを用いたインバータおよび電動車輌
JP2009277830A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP6064956B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP2008115417A (ja) 金属化フィルムの製造方法、及び金属化フィルム
CN102084444A (zh) 箔膜自愈式有感电容器
JP2015216312A (ja) フィルムコンデンサ
JP2015183181A (ja) 高絶縁性フィルムおよびそれを用いたフィルムコンデンサ
JP2015177172A (ja) フィルムコンデンサ
KR102063782B1 (ko) 필름 커패시터
JP5299863B2 (ja) 金属蒸着フィルム、及びその製造方法
KR101173188B1 (ko) 필름의 이폭면이 파동 절단된 금속화 플라스틱 필름 커패시터 및 그 제조방법
JP2007036088A (ja) コンデンサ用フィルムおよびそれを用いてなるコンデンサ
JP5903647B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP7143674B2 (ja) 金属化フィルムおよびフィルムコンデンサ
JP2013222825A5 (ja) 金属化フィルムコンデンサと金属化フィルムコンデンサの製造方法
US20120075769A1 (en) High temperature high current metalized film capacitor
JP5824654B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ