JP2008112761A - マスク装置および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1以上のスペーサ板を含むと共にチップを収容可能なキャビティを有するマスク基体と、マスク基体の上下面に配置され、チップの外面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じてチップの外面に選択的に成膜を行うマスク板とを備えるマスク装置で、キャビティは、内部に収容したチップの周囲を取り囲めるようチップの成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、その内面に成膜開口に連通する成膜溝を備え、これによりチップの成膜状態における上下面と同時にチップ周面にも電極を形成可能とした。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第一の実施形態に係るマスク装置を使用して端子電極を形成した電子部品(チップ)を示すものである。この図に示すように第一実施形態に係るマスク装置は、チップ1の天面1aから端面(短手方向の一対の側面)1e,1fおよび底面1bに亘り連続する端子電極2A,2Bをチップ1の両端部にそれぞれ同時に(1回の成膜工程で)スパッタにより形成することを可能とするものである。
マスク装置11内にチップ1を装填するには、下面の補強板(図示せず)とパターンマスク13a、並びにマスク基体12(基準スペーサ14a、片寄スペーサ14b及び中間スペーサ15,16)を積み重ねて組み立てた状態でキャビティ25内にチップ1を入れ、その後、上面のパターンマスク13と補強板(図示せず)とを装着する。このとき、片寄スペーサ14bは、図4Aから図4C並びに図6Aに示すように、キャビティ25が大きく開口した前記第一水平位置にあり、キャビティ25に対してチップ1を容易に挿入することが出来る。
図8は、本発明の第二の実施形態に係るマスク装置を使用して端子電極を形成したチップを示すものである。この図に示すように第二実施形態に係るマスク装置は、チップ1の両端面部と両側面部とに、それぞれチップ1の天面1aから端面1e,1f又は側面1c,1d、並びに底面1bに亘り連続する端子電極2A,2B,3A,3Bを同時にスパッタ形成することを可能とするものである。
本第二実施形態ならびに前記第一実施形態に係るスペーサ(基準スペーサ14a及び片寄スペーサ14b)は、例えば次のようにして作製することが出来る。
上記第一実施形態ならびに第二実施形態のマスク装置を使用してチップを製造する工程の一例を順に述べれば次のとおりである。
(2) マスク装置の上下両面から逆スパッタによって表面をクリーニングした後にスパッタ照射することにより、チップの上下両面側から成膜を行い、端子電極(下地電極)を形成した後、マスク装置からチップを取り出す。
(4)当該導体膜の表面に、はんだ濡れ性を向上させるために同じくバレルめっきにより電極表面層(例えばNi膜およびSn膜)を形成する。
(5)最後に、チップ1を洗浄し乾燥することにより当該電子部品を完成する。
(1) 電極形成の工程数を削減することが出来るから、電子部品の生産性を向上させ、製造コストを低減することが出来る。
(2) チップの複数の面に亘る電極を同時成膜による連続的な膜で形成することが出来るから、電極の内部抵抗を小さくして当該電子部品の電気特性を向上させることが出来ると共に、接合部の密着強度を安定させ強化することも可能となる。
(3) チップをキャビティ内に容易に装填しパターンマスクに対して正確に位置決めすることができ、電極の形状・寸法精度を高めることが出来る。
(4) 配線と電極とを同時に形成することも可能となる。尚、前記実施形態では、1つの周面に対して1つの電極を形成しているが、パターンマスクの成膜開口とキャビティ形成部に備える成膜溝の数と形状を変えれば、端子電極の数や形状等を変更できることは明らかであり、例えば1つの周面に2つ以上電極を形成することも、あるいは各周面や天面、底面に異なる形状や数の電極を形成するようなことも可能である。
1a チップ天面
1b チップ底面
1c,1d チップ側面(長手方向の側面)
1e,1f チップ端面(短手方向の側面)
1A ベース基板(電子部品本体)
2A,2B,3A,3B 端子電極(下地電極)
4 配線
10,50 成膜開口
11,51 マスク装置
12 マスク基体
13,13a,53,53a パターンマスク
14 位置決めスペーサ対
14a 基準スペーサ
14b 片寄スペーサ
20,30,40 貫通開口
21,22 キャビティ形成部
23,24 内側面(基準面)
25 キャビティ
26,56 成膜溝
27 切欠溝
28 基準角部
31 位置決めピン
32 長孔
33,34 内側面
101 ステンレス板
102,104 レジスト
103 Cu膜
105 Ni
201 電極
201a,201b 電極層
202a チップ周面の電極部分
202b,202c チップ上下面の電極部分
Claims (15)
- 1枚以上のスペーサ板を含むと共に電子部品を収容可能なキャビティを有するマスク基体と、
このマスク基体の上面および下面のいずれか一方または双方に配置され、前記電子部品の外表面に形成すべき外部構造体の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行い前記外部構造体を形成することを可能とするマスク板と、
を備えるマスク装置であって、
前記キャビティは、
内部に収容した前記電子部品の周囲を取り囲むことが出来るよう前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有するとともに、
その内面に前記成膜開口に連通する成膜溝を備え、これにより前記電子部品の成膜状態における上面および下面のいずれか一方または双方と同時に当該電子部品の成膜状態における周面にも前記外部構造体を形成可能とした
ことを特徴とするマスク装置。 - 前記マスク基体は、前記キャビティを形成するキャビティ形成部を有しかつ当該マスク基体の厚さ方向に積層される、第一スペーサ板および第二スペーサ板を少なくとも含む2枚以上のスペーサ板を備え、
これら2枚以上のスペーサ板のキャビティ形成部によって前記キャビティが形成されるとともに、これらキャビティ形成部の1つ以上が前記成膜溝を備え、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方は、前記電子部品をキャビティ内で水平方向について位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを前記キャビティ形成部が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とされ、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方は、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成部で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とされ、
当該片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決め可能とした
請求項1に記載のマスク装置。 - 前記成膜溝は、前記電子部品の成膜状態における周面に形成すべき外部構造体の長さに対応した深さを有する
請求項1または2に記載のマスク装置。 - 前記マスク基体の上面および下面に前記マスク板を備え、
前記成膜溝は、当該マスク基体の上面および下面に配した両マスク板の各成膜開口に連通して前記マスク基体を貫通する溝である
請求項1または2に記載のマスク装置。 - 前記第一スペーサ板および前記第二スペーサ板は共に、
前記マスク基体の厚さ方向に重ねられる板状のスペーサ本体部と、
当該スペーサ本体部を貫通する貫通開口と、
を備え、かつ
前記キャビティ形成部が前記貫通開口の形成領域内に張り出すように配置されることにより、前記貫通開口内に前記キャビティが形成される
請求項1から4のいずれか一項に記載のマスク装置。 - 前記第一スペーサ板および前記第二スペーサ板は共に、
前記キャビティ形成部を2以上備え、
これら2以上のキャビティ形成部が同一の前記貫通開口の形成領域内に張り出すように配置されることにより、前記貫通開口内に2以上の前記キャビティが形成される
請求項5に記載のマスク装置。 - 前記貫通開口の形成領域内に張り出してキャビティ内に収容された電子部品の周面に当接する前記キャビティ形成部の側面が、前記第一スペーサ板と前記第二スペーサ板とについて、略同一の高さ寸法を有し、かつ、略同一の高さ位置に配置される
請求項5または6に記載のマスク装置。 - 前記マスク板および前記スペーサ板を、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成した
請求項1から7のいずれか一項に記載のマスク装置。 - 磁性体板と磁石板とが交互に積層されるように前記マスク板および前記スペーサ板を、磁石板または磁性体板のいずれかにより形成した
請求項1から8のいずれか一項に記載のマスク装置。 - 前記磁石を覆う被膜をさらに備えた
請求項8または9に記載のマスク装置。 - 1枚以上のスペーサ板を含みかつ電子部品を収容可能なキャビティを備えるマスク基体の当該キャビティ内に電子部品を収容する電子部品装填工程と、
前記電子部品の外表面に形成すべき外部構造体の形状に対応した形状の成膜開口を有するマスク板を前記マスク基体の上面および下面のいずれか一方または双方に配置するマスク設置工程と、
前記成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行うことにより前記外部構造体を形成する成膜工程と、
を含む電子部品の製造方法であって、
前記キャビティは、内部に収容した前記電子部品の周囲を取り囲むことが出来るよう前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有するとともに、その内面に前記成膜開口に連通する成膜溝を備え、
前記成膜工程において、前記外部構造体を構成する材料を前記成膜開口を通じて前記キャビティ内に供給することにより、当該キャビティ内に収容された電子部品の上面および下面のいずれか一方または双方と共に当該電子部品の周面に前記外部構造体を同時に形成する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記電子部品装填工程と前記成膜工程との間に、
前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ内で水平に移動させることにより前記マスク板に対して位置決めする部品位置決め工程をさらに含み、
前記マスク基体は、前記キャビティを形成するキャビティ形成部を有しかつ当該マスク基体の厚さ方向に積層される、第一スペーサ板および第二スペーサ板を少なくとも含む2枚以上のスペーサ板を備え、これら2枚以上のスペーサ板のキャビティ形成部によって前記キャビティが形成されるとともに、これらキャビティ形成部の少なくとも1つ以上が前記成膜溝を備え、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方を、前記電子部品をキャビティ内で水平方向について位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを前記キャビティ形成部が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とし、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方を、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成部で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とし、
前記部品位置決め工程において、前記片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決めする
請求項11に記載の電子部品の製造方法。 - 前記マスク板および前記スペーサ板として、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成された板を使用する
請求項11または12に記載の電子部品の製造方法。 - 前記成膜工程では、気相成膜法、インクジェット法、ペースト印刷法および転写法のいずれかにより前記電子部品の外表面に成膜を行う
請求項11から13のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。 - 1以上の電気的機能素子部を含み、かつ、互いに隣接して交差する2以上の外表面を有する電子部品本体と、
前記外表面のうちの少なくとも2つの外表面に亘って連続するように前記電子部品本体の外表面に備えられた外部構造体と、
を有する電子部品であって、
前記外部構造体が、前記互いに隣接した外表面が交差する角部において界面を有さない
ことを特徴とする電子部品。
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