JP2008109135A - 電子デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】空気中で安定であり、酸素に曝される場合には長期間にわたって実質的に劣化しない、薄膜トランジスタ等の有機電子デバイスを提供する。
【解決手段】化学式/構造(I)の半導体を含む電子デバイスであって、式中、R、R’及びR’’は、独立に、水素、好適な炭化水素、好適なヘテロ原子含有基、ハロゲン、又はこれらの混合物であり、nは繰り返し単位の数を表す、電子デバイス。
Figure 2008109135

(I)
【選択図】なし

Description

本開示は、一般に本明細書に示される化学式の半導体、並びにそれらの調製及び使用方法を対象とする。より具体的には、本開示は実施形態において本明細書に示される化学式の新規なポリマーを対象とし、より具体的には、ポリマー薄膜トランジスタのための半導体として選択されるポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)を対象とするが、そのポリマーはまた薄膜トランジスタのような有機電子デバイスにおける、溶液加工法が可能で実質的に安定なチャンネル半導体として選択することができ、そしてそのトランジスタは空気中で安定であり、酸素に曝される場合には長期間にわたって実質的に劣化しない。理論により制限されることは望まないが、半導体ポリマー中に2つのチエニレン官能基が存在することは、電界効果移動度のようなトランジスタ性能の向上の助けとなり、例えば10-2cm-2/v.s.のTFT電界効果移動度を達成することができると考えられる。
本明細書に示される化学式の半導体を用いて製造される薄膜トランジスタTFTのような電子デバイス及びそれらのポリマーであって、その半導体は優れた溶媒溶解性を有し、溶液加工法が可能であり、そのデバイスは機械的耐久性及び構造的可撓性、即ち、プラスチック基板のような多数の基板上に可撓性のTFTを製造するために望ましい特性を有する、電子デバイス及びそれらのポリマーが所望されている。可撓性TFTは、構造的可撓性及び機械的耐久性の特性を有する電子デバイスの設計を可能にする。本明細書に示される化学式の半導体と共にプラスチック基板を使用することで、伝統的に剛性のシリコンTFTを、機械的耐久性がより高く、構造的可撓性のあるTFT設計に変えることができる。これは、大面積画像センサ、電子ペーパー及びその他のディスプレイ媒体などの大面積デバイスに対して特に有用となり得る。また、本明細書に示される化学式のp型半導体を選択することにより、実施形態において、スマートカード、無線周波数識別(RFID)タグ、及びメモリ/ストレージ・デバイスのような低価格のマイクロエレクトロニクスのための集積回路論理素子の活用が拡大され、またそれらの機械的耐久性が向上して耐用年数が延びる。
多くの半導体ポリマーは、空気に曝された場合に、周囲の酸素によって酸化的にドープされて導電性を増大させるので安定でないと考えられている。結果として、オフ電流が大きくなり、そのためこうした材料から製造されるデバイスのオン/オフ電流比が小さくなる。従って、これら多くのポリマーに関して、通常は加工処理及びデバイス製造中に厳しい予防措置が取られ、周囲酸素を排除して酸化的ドープを回避又は最小限にする。こうした予防措置の手段は製造コストを増大させるので、特に大面積デバイスに関して、アモルファス・シリコン技術に対する経済的な代替としての特定の半導体TFTの魅力を相殺する。これら及びその他の欠点は、本開示の実施形態において回避されるか又は最小限にされる。
図1から図4までに示される本開示の種々の代表的な実施形態におけるように、本明細書に示される化学式のp型ポリマー半導体を薄膜トランジスタ(TFT)構成におけるチャネル又は半導体材料として選択する。
本開示のさらなる特徴においては、本明細書に示される化学式/構造のp型ポリマー半導体が提供されるが、これはマイクロエレクトロニクスの構成要素として有用であり、それらのポリマーは、塩化メチレン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、メシチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼンなどの一般的な有機溶媒に対して、例えば少なくとも約0.1重量%から約95重量%までの溶解度を有し、従ってそれらのポリマーは、スピンコーティング、スクリーン印刷、スタンプ印刷、ディップ・コーティング、溶液キャスティング、ジェット印刷などの溶液法によって経済的に製造することができる。
また、本開示のさらに別の特徴において、本明細書に示される化学式の新規なp型半導体及びそれらのデバイスが提供されるが、そのデバイスは、酸素の悪影響に対して改善された抵抗性を示す、即ち、これらのデバイスは相対的に高いオン/オフ電流比を示し、それらの性能は、レジオレギュラーのポリ(3−アルキルチオフェン)又はアセンで製造された同様のデバイスのように急速には、実質的に劣化しない。
実施形態において開示されるのはポリマーであり、より具体的には本明細書に示される化学式の半導体、並びにそれらの電子デバイスである。より具体的には、本開示は、化学式/構造(I)に示される又は包含される半導体ポリマーに関するが、
Figure 2008109135

(I)
式中、R、R’、及びR’’は、独立に、水素、好適な炭化水素、好適なヘテロ原子含有基、及びハロゲンの内の少なくとも1つであり、ここで、例えばその炭化水素は、例えば0個から約30個までの炭素原子、及びより特定的には1個から約18個までの炭素原子を含有する側鎖を含めたアルキル、アルコキシ、アリール、それらの置換誘導体などとすることができ、nは、約2から約2,500まで、及びより特定的には約2から約1,000まで、約100から約800まで、又は約2から約50までの数の繰り返し単位の数を示す。実施形態においては、Rは、約6個から約30個までの炭素原子を含有する長い炭素側鎖であり、R’又はR’’は、0個から約5個までの炭素原子を含有する置換基であり、又は、Rは、0個から約5個までの炭素原子を含有する置換基であり、R’は、6個から約30個までの炭素原子を含有する長い炭素側鎖である。R、R’、及びR’’は、実施形態において、例えば独立に、水素、アルキル、アリール、アルコキシ、アリールアルキル、アルキル置換アリールなどのような好適な炭化水素、及びこれらの混合物であり、nは単位の数を示し、例えばnは約2から約5,000まで、及びより特定的には約2から約1,000まで、又は約2から約700までの数である。実施形態において、R、R’、及びR’’は、より特定的には、アルキル、アリールアルキル、及びアルキル置換アリールである。さらにより特定的には、R、R’、及びR’’は、約1個から約35個までの炭素原子を有するアルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル又はオクタデシルであり、約7個から約42個までの炭素原子を有するアリールアルキル、例えばメチルフェニル(トリル)、エチルフェニル、プロピルフェニル、ブチルフェニル、ペンチルフェニル、ヘキシルフェニル、ヘプチルフェニル、オクチルフェニル、ノニルフェニル、デシルフェニル、ウンデシルフェニル、ドデシルフェニル、トリデシルフェニル、テトラデシルフェニル、ペンタデシルフェニル、ヘキサデシルフェニル、ヘプタデシルフェニル、及びオクタデシルフェニルである。
実施形態において、ポリマーの数平均分子量(Mn)は、例えば、約1,000から約150,000までを含んだ約500から約400,000までとすることができ、ポリマーの重量平均分子量(Mw)は、約1,500から約200,000までを含んだ約600から約500,000までとすることができ、これら両方はポリスチレ標準を用いてゲル透過クロマトグラフィによって測定される。
実施形態において、特定のp型チャンネル半導体は、構造(1)から構造(20)までによって示されるが、
Figure 2008109135

(1)
Figure 2008109135

(2)
Figure 2008109135

(3)
Figure 2008109135

(4)
Figure 2008109135

(5)

Figure 2008109135

(6)
Figure 2008109135

(7)
Figure 2008109135

(8)
Figure 2008109135

(9)

Figure 2008109135

(10)
Figure 2008109135

(11)
Figure 2008109135

(12)
Figure 2008109135

(13)
Figure 2008109135

(14)

Figure 2008109135

(15)
Figure 2008109135

(16)
Figure 2008109135

(17)





Figure 2008109135
(18)
Figure 2008109135

(19)
Figure 2008109135

(20)
式中、各R’’’及びR’’’’は、独立に、例えば約1個から約35個までの炭素原子を有するアルコキシ、アルキル又は置換アルキル基の内の少なくとも1つを示し、例えばアルキル又は置換アルキルは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エイコサニル、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘキシル、ヒドロキシヘプチル、ヒドロキシオクチル、ヒドロキシノニル、ヒドロキシデシル、ヒドロキシウンデシル、ヒドロキシドデシル、メトキシエチル、メトキシプロピル、メトキシブチル、メトキシペンチル、メトキシオクチル、トリフルオロメチル、ペルフルオロエチル、ペルフルオロプロピル、ペルフルオロブチル、ペルフルオロペンチル、ペルフルオロヘキシル、ペルフルオロヘプチル、ペルフルオロオクチル、ペルフルオロノニル、ペルフルオロデシル、ペルフルオロウンデシル、又はペルフルオロドデシルであり、XはF、Cl、Br、CN、又はNO2を示し、nはポリマーの繰り返し単位の数を示し、例えば2から約5,000まで、約5から約2,500まで、約5から約1,000まで、約5から約800まで、又は約5から約200までとすることができ、ポリマーの数平均分子量(Mn)は、例えば、約1,000から約150,000までを含めた約500から約400,000までとすることができ、ポリマーの重量平均分子量(Mw)は、約1,500から約200,000までを含めた約600から約500,000までとすることができ、これら両方はポリスチレ標準を用いてゲル透過クロマトグラフィによって測定される。
実施形態において、p型チャンネル半導体の例は、次の構造(21)から構造(33)によって示されるが、
Figure 2008109135

(21)
Figure 2008109135

(22)

Figure 2008109135

(23)
Figure 2008109135

(24)
Figure 2008109135

(25)
Figure 2008109135

(26)

Figure 2008109135

(27)
Figure 2008109135

(28)
Figure 2008109135

(29)
Figure 2008109135

(30)
Figure 2008109135

(31)
Figure 2008109135

(32)
Figure 2008109135

(33)
式中、nはポリマーの繰り返し単位の数を示し、例えば2から約5,000まで、約5から約2,500まで、及びより特定的には約5から約1,000まで、約5から約800まで、又は約5から約200までとすることができる。ポリマーの数平均分子量(Mn)は、例えば、約1,000から約150,000までを含めた約500から約400,000までとすることができ、ポリマーの重量平均分子量(Mw)は、約1,500から約200,000までを含めた約600から約500,000までとすることができ、これら両方はポリスチレ標準を用いてゲル透過クロマトグラフィによって測定され、又は、より特定的には、p型チャンネル半導体は次の構造によって示され、
Figure 2008109135

(21)
Figure 2008109135

(22)
Figure 2008109135

(23)
Figure 2008109135

(24)
式中、nはポリマーの繰り返し単位の数を示し、例えば2から約5,000まで、約5から約2,500まで、より特定的には約5から約1,000まで、約5から約800まで、又は約5から約200までとすることができる。ポリマーの数平均分子量(Mn)は、例えば、約1,000から約150,000までを含めた約500から約400,000までとすることができ、ポリマーの重量平均分子量(Mw)は、約1,500から約200,000までを含めた約600から約500,000までとすることができ、これら両方はポリスチレ標準を用いてゲル透過クロマトグラフィによって測定される。
実施形態において、例えば次のスキーム1による、本明細書に示される化学式のポリマー型半導体の調製方法が開示される。より具体的には、本明細書に示される化学式(22)のポリマー半導体、ポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)、の調製方法は、例えば、i)2,6−ジブロモ−4,8−ジドデシルベンゾ[1,2−b;4,5;b’]ジチオフェン(H.Pan、Y.Li、Y.Wu、P.Liu、B.S.Ong、S.Zhu、G.Xu、Chem.Mater.、18巻、3237頁(2006)に従って調製した)と、3−メチルチオフェン−2−ボロン酸ピナコールエステルとを、2MのNa2CO3(炭酸ナトリウム)水溶液及び触媒量のPd(PPh34(テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム(0))の存在下、105℃にてトルエン中で鈴木カップリング反応によって反応させて、モノマーの4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェンを得、次いで、ii)4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェンを、クロロベンゼン中にて、FeCl3(塩化鉄(III))−媒介酸化カップリング反応を用いて約65℃で適切な時間、例えば約35時間から約55時間まで、より特定的には48時間重合させて、暗赤色固体としてポリマー(22)を生ずることによって完遂することができる。R=R’=R”=ヘキシルであるポリマー(23)は同様に合成した。
スキーム1
Figure 2008109135
(上記「スキーム1」において、Tolueneはトルエン、Chlorobenzeneはクロロベンゼン、Methylはメチル、Dodecylはドデシル、hexylはヘキシルを意味する。)
化学式/構造(I)のポリマー半導体は、一般的なコーティング溶媒に可溶又は実質的に可溶であり、例えば実施形態においては、それらは、塩化メチレン、1,2−ジクロロエタン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、メシチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどの溶媒中に、少なくとも約0.1重量%、より特定的には約0.5重量%から約10重量%まで、又は約95重量%までの溶解度を有する。さらに、本明細書に示される化学式のp型半導体は、例えば、従来の4端子法導電率測定によって決定される、約10-9S/cmから約10-4S/cmまで、及びより特定的には約10-8S/cmから約10-5S/cmまでの安定な導電率を与える。
開示されるp型半導体は、溶液から、例えば約10ナノメートルから約500ナノメートルまで、又は約50ナノメートルから約300ナノメートルまでの厚さの薄膜として作製されるとき、ポリ(3−アルキルチオフェン−2,5−ジイル)から作成される類似のデバイスよりも、周囲条件においてより安定であると考えられる。保護されていないときは、本明細書に示される化学式の上述のp型半導体及びそれらのデバイスは、一般に、周囲酸素に曝された後、ポリ(3−アルキルチオフェン−2,5−ジイル)の場合のように数日又は数時間ではなく、数週間も安定であり、それゆえ本明細書に示される化学式のp型半導体から作成されるデバイスは、より高いオン/オフ電流比を与えることができ、それらの性能特性は、材料調製、デバイス製造及び評価中に周囲酸素を排除するために厳しい手続き的予防措置が取られないときのポリ(3−アルキルチオフェン−2,5−ジイル)のように急速には、実質的に変化しない。本明細書に開示されるp型半導体、例えばポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)は、実施形態において安定であり、即ち、それらは酸素に曝されても実質的に劣化しない。
本開示のさらなる態様において、基板、ゲート電極、ゲート誘電体層、ソース電極及びドレイン電極、並びに、ソース/ドレイン電極及びゲート誘電体層と接触する半導体層を含む薄膜トランジスタであって、この半導体層は、ポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)のような化学式/構造(I)のポリマーを含むことを特徴とする薄膜トランジスタと、半導体構成要素を含む電子デバイスであって、このデバイスは薄膜トランジスタであり、その構成要素は、化学式/構造(1)から化学式/構造(20)までのポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)の内の少なくとも1つから成る群から選択され、
式中、各R’’’及びR’’’’は、独立に、約1個から約35個までの炭素原子を有するアルキル又は置換アルキル基の内の少なくとも1つを示し、例えばアルキル又は置換アルキルは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エイコサニル、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘキシル、ヒドロキシヘプチル、ヒドロキシオクチル、ヒドロキシノニル、ヒドロキシデシル、ヒドロキシウンデシル、ヒドロキシドデシル、メトキシエチル、メトキシプロピル、メトキシブチル、メトキシペンチル、メトキシオクチル、トリフルオロメチル、ペルフルオロエチル、ペルフルオロプロピル、ペルフルオロブチル、ペルフルオロペンチル、ペルフルオロヘキシル、ペルフルオロヘプチル、ペルフルオロオクチル、ペルフルオロノニル、ペルフルオロデシル、ペルフルオロウンデシル、又はペルフルオロドデシルであり、XはF、Cl、Br、CN、I又はNO2を示し、nはポリマーの繰り返し単位の数を示し、例えば約2から約5,000まで、約5から約2,500まで、約5から約1,000まで、約5から約800まで、又は約5から約200までとすることができ、ポリマーの数平均分子量(Mn)は、例えば、約1,000から約150,000までを含めた約500から約400,000までとすることができ、ポリマーの重量平均分子量(Mw)は、約1,500から約200,000までを含めた約600から約500,000までとすることができ、これら両方はポリスチレ標準を用いてゲル透過クロマトグラフィによって測定されることを特徴とする電子デバイスと、基板がポリエステル、ポリカーボネート、又はポリイミドのプラスチックシートであるTFTデバイスであって、ゲート、ソース及びドレイン電極は、それぞれ独立に、金、ニッケル、アルミニウム、プラチナ、酸化インジウムチタン、又は導電性ポリマーを含み、ゲート誘電体は、窒化シリコン又は酸化シリコンを含む誘電体層であることを特徴とするTFTデバイスと、基板がガラス又はプラスチックシートであるTFTデバイスであって、ゲート、ソース及びドレイン電極はそれぞれ金を含み、ゲート誘電体層は、有機ポリマーのポリ(メタクリレート)又はポリ(ビニルフェノール)を含むことを特徴とするTFTデバイスと、半導体層がスピンコーティング、スタンプ印刷、スクリーン印刷、又はジェット印刷の溶液法によって形成されることを特徴とするデバイスと、ゲート、ソース及びドレイン電極、ゲート誘電体、及び半導体層がスピンコーティング、溶液キャスティング、スタンプ印刷、スクリーン印刷、又はジェット印刷の溶液法によって形成されることを特徴とするデバイスと、基板がポリエステル、ポリカーボネート、又はポリイミドのプラスチックシートであるTFTデバイスであって、ゲート、ソース及びドレイン電極は、有機導電性ポリマーのポリスチレンスルホネートをドープされたポリ(3,4−エチレンジオキチオフェン)から、又はポリマーバインダー中の銀のコロイド状分散液の導電性インク/ペースト化合物から作成され、ゲート誘電体層は、有機ポリマー又は無機酸化物粒子−ポリマー複合体であることを特徴とするTFTデバイスと、ポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)ポリマーと、それらの薄膜トランジスタと、が提供される。
図1において、基板16と、それに接触する金属コンタクト18(ゲート電極)と、ゲート電極を含む絶縁誘電体層14の層を備えたTFT構成10の略図が示されるが、そのゲート電極は誘電体層14と一部又は全体で接触し、誘電体層14の上には2つの金属コンタクト20及び22(ソース及びドレイン電極)が堆積させられている。金属コンタクト20及び22の上及びそれらの間に配置される層12は、ポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)半導体、化学式(22)のnが23であるポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)、又は化学式(23)のnが24であるポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)を含む。ゲート電極は、基板内部、誘電体層内部などに含めることができる。
図2は、基板36と、ゲート電極38と、ソース電極40及びドレイン電極42と、絶縁誘電体層34と、化学式(22)のポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)、又は化学式(23)のポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)の半導体層32と、を備えた別のTFT構成30の略図を示す。
図3は、ゲート電極として機能できる高濃度nドープ・シリコン・ウェハ56と、熱成長酸化シリコン誘電体層54と、ポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)(22)、又はポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(23)のポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)半導体層52と、ソース電極60と、ドレイン電極62と、ゲート電極コンタクト64と、を備えたさらなるTFT構成50の略図を示す。
図4は、基板76と、ゲート電極78と、ソース電極80と、ドレイン電極82と、本明細書に示される化学式のp型半導体である、化学式(22)のnが23であるポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)、又は化学式(23)のnが24であるポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)の半導体層72と、絶縁誘電体層74と、を備えたTFT構成70の略図を示す。
本開示の幾つかの実施形態においては、随意の保護層を、図1、図2、図3及び図4のトランジスタ構成の各々の上に組み込むことができる。図4のTFT構成に関しては、絶縁誘電体層74はまた、保護層として機能することができる。
実施形態において、さらに本開示及び図面を参照して、基板層は一般に、目的の用途に応じて、シリコン板、ガラス板、プラスチック膜又はシートなどの種々の適切な形態を含むシリコン材料とすることができる。構造的に可撓性のデバイスに関しては、プラスチック基板、例えばポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミドのシートなどを選択することができる。基板の厚さは、例えば約10マイクロメートルから10ミリメートル以上とすることができ、特に可撓性プラスチック基板に関しては、特定的な厚さは約50マイクロメートルから約100マイクロメートルまでであり、ガラス又はシリコンなどの剛性基板に関しては約1ミリメートルから約10ミリメートルまでである。
ゲート電極をソース及びドレイン電極から隔てることができ、そして半導体層と接触する絶縁誘電体層は、一般に、無機材料膜、有機ポリマー膜、又は有機−無機複合膜とすることができる。誘電体層の厚さは、例えば約10ナノメートルから約1マイクロメートルまでであり、より特定的な厚さは約100ナノメートルから約500ナノメートルまでである。誘電体層として好適な無機材料の例証的な例としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコニウム酸バリウムなどが挙げられ、誘電体層のための有機ポリマーの例証的な例としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ(ビニルフェノール)、ポリイミド、ポリスチレン、ポリ(メタクリレート)、ポリ(アクリレート)、エポキシ樹脂などが挙げられ、そして無機−有機複合材料の例証的な例としては、ポリエステル、ポリイミド、エポキシ樹脂などのポリマー中に分散したナノサイズの金属酸化物粒子が挙げられる。絶縁誘電体層は、一般に、使用される誘電体材料の誘電率に応じて、約50ナノメートルから約500ナノメートルまでの厚さを有する。より特定的には、誘電体材料は、例えば少なくとも約3の誘電率を有するので、約300ナノメートルの適切な誘電体厚により、例えば約10-9F/cm2から約10-7F/cm2までの望ましいキャパシタンスを与えることができる。
例えば誘電体層とソース/ドレイン電極の間に配置され、それらと接触する活性半導体層は、本明細書に示される化学式のp型半導体を含み、ここで、この層の厚さは、一般に例えば約10ナノメートルから約1マイクロメートルまで、又は約40ナノメートルから約100ナノメートルまでである。この層は、一般に溶液法、例えば本開示のp型半導体の溶液のスピンコーティング、キャスティング、スクリーン、スタンプ又はジェット印刷によって作成することができる。
ゲート電極は、金属薄膜、導電性ポリマー膜、導電性インク又はペーストから生成される導電性膜、あるいは基板自体(例えば、高濃度ドープ・シリコン)とすることができる。ゲート電極材料の例としては、アルミニウム、金、クロム、酸化インジウムスズ、導電性ポリマー、例えばポリスチレンスルホネートをドープされたポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PSS/PEDOT)、ポリマーバインダーに含有されるカーボンブラック/グラファイト又はコロイド状銀分散体を含む導電性インク/ペースト、例えばAcheson Colloids Companyから入手可能なElectrodag、及びNoelle Industriesから入手可能な銀が充填された導電性の熱可塑性インクなどが挙げられるが、これらに限定されない。ゲート層は、真空蒸発、金属又は導電性金属酸化物のスパッタリング、スピンコーティング、キャスティング又は印刷による、導電性ポリマー溶液又は導電性インク若しくは分散体からのコーティングによって調製することができる。ゲート電極層の厚さは、例えば約10ナノメートルから約10マイクロメートルまでであり、特定的な厚さは、例えば金属膜に関しては約10ナノメートルから約200ナノメートルまで、及びポリマー導電体に関しては約1マイクロメートルから約10マイクロメートルまでである。
ソース及びドレイン電極層は、半導体層に対する低抵抗のオーミック・コンタクトを与える材料から作成することができる。ソース及びドレイン電極として用いるのに好適な典型的材料としては、金、ニッケル、アルミニウム、プラチナ、導電性ポリマー、及び導電性インクのようなゲート電極材料のものが挙げられる。この層の典型的な厚さは、例えば、約40ナノメートルから約1マイクロメートルまでであり、より特定的な厚さは約100ナノメートルから約400ナノメートルまでである。TFTデバイスは、幅W及び長さLを有する半導体チャンネルを含有する。半導体チャンネル幅は、例えば、約10マイクロメートルから約5ミリメートルまでとすることができ、特定的なチャンネル幅は約100マイクロメートルから約1ミリメートルまでである。半導体チャンネルの長さは、例えば、約1マイクロメートルから約1ミリメートルまでとすることができ、より特定的なチャンネル長は約5マイクロメートルから約100マイクロメートルまでである。
ソース電極は接地され、一般に例えば約0ボルトから約−80ボルトまでのバイアス電圧がドレイン電極に印加され、一般に例えば約+10ボルトから約−80ボルトまでの電圧がゲート電極に印加されるときに半導体チャンネルを横切って輸送される電荷キャリアが収集される。
本開示のTFTデバイスの種々の構成要素のために、本明細書に記載されていないその他の既知の好適な材料も、実施形態において選択することができる。
1)ポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(22)の合成(スキーム1)
a)4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
100ミリリットルの3つ口反応フラスコに、1グラムの2,6−ジブロモ−4,8−ジドデシルベンゾ[1,2−b:4,5;b’]ジチオフェン(その開示が全体として引用により本明細書に組み入れられる、H.Pan、Y.Li、Y.Wu、P.Liu、B.S.Ong、S.Zhu、G.Xu、Chem.Mater.、18巻、3237頁(2006)に従って調製) と、0.37グラムの3−メチルチオフェン−2−ボロン酸ピナコールエステルと、25ミリリットルのトルエンを加えた。得られた混合物を十分に攪拌し、アルゴンでパージした。次いで0.04gのテトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム(0)(Pd(Ph3P)4)、5ミリリットルのトルエン中の0.3gのAliquat、及び3.5ミリリットルのNa2CO32M水溶液を混合物に添加した。得られた反応混合物を105℃で26時間攪拌した。約23℃から約26℃までの室温に冷却した後、100ミリリットルのトルエンを加え、有機層を分液漏斗内で脱イオン水で3回洗浄し、無水MgSO4上で乾燥し、ろ過した。溶媒を除去した後、残存固体を、シリカゲル上のカラムクロマトグラフィ(溶離液:ヘキサン/ジクロロメタン、7/1、v/v)によって精製し、2−プロパノールから再結晶して黄色針状結晶を得た。収率:0.57グラム(57%)。1H NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ7.46(s,2H),7.26(d,J=5Hz,2H),6.96(d,J=5Hz,2H),3.17(t,4H),2.55(s,6H),1.86(m,4H),1.27(br,36H),0.90(t,6H)。
13C NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ137.92,136.77,136.37,135.49,132.04,128.86(2C),124.72,120.26,33.74,32.31,30.33,30.08,30.04,29.97(×2),29.94,29.91,29.74,23.08,15.97,14.55。
b)ポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(22)
10ミリリットルのクロロベンゼン中の、上で調製された4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン(0.412グラム)の溶液を、滴下漏斗により、50ミリリットルの丸底フラスコ中の10ミリリットルのクロロベンゼン中のFeCl3(塩化鉄(III))(0.46グラム)のよく攪拌された混合物に、1分間かけてアルゴン雰囲気下で滴下した。得られた混合物を65℃まで加熱し、この温度においてアルゴン・ブランケット下で48時間維持した。室温まで冷却した後、15ミリリットルのクロロベンゼンを添加し、溶液を200ミリリットルの攪拌されているメタノールに加えた。次いで、混合物を2分間超音波処理した後、室温にて1時間攪拌した。ポリマーをろ過し、200ミリリットルのメタノール及び50ミリリットルのアンモニア水溶液(30重量%)のよく攪拌された混合物に添加した。混合物を30分間超音波処理し、次いで室温で2時間攪拌した。ろ過後、暗赤色固体を得て、それをメタノールで3時間、ヘキサンで24時間、及びヘプタンで24時間のソックスレー抽出によって精製した。次いで、クロロベンゼンを用いて24時間でポリマーを抽出した。溶媒を除去して、0.12グラム(46%収率)のポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)(22)を暗赤色固体として得た。分子量及び分布は、100℃での高温GPCを用いて測定し、Mn=16,550、Mw=65,300、及びポリスチレン標準に対する多分散性:3.95を得た。
2)デバイスの製造及び評価
例えば図3に略図で示される上部コンタクト型薄膜トランジスタ構成を選択した。試験デバイスは、厚さ約200ナノメートルの熱成長酸化シリコン層を上に有するnドープ・シリコン・ウェハを含むものであった。このウェハはゲート電極として機能し、一方、酸化シリコン層はゲート誘電体として機能し、酸化シリコン層は、キャパシタ・メーターで測定して約15nF/cm2(ナノファラッド/平方センチメートル)のキャパシタンスを有していた。シリコン・ウェハは、初めにイソプロパノール、アルゴンプラズマ、イソプロパノールで洗浄し、空気乾燥した。次いで、この洗浄基板を、トルエン中のオクチルトリクロロシラン(OTS8)の0.1M溶液に、60℃で20分間浸漬した。続いて、ウェハをトルエン、イソプロパノールで洗浄し、空気乾燥した。0.5重量%の濃度でジクロロベンゼン中に溶解させたポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)(22)を用いて半導体層を堆積させた。溶液は、初めに1マイクロメートルのシリンジ・フィルターを通してろ過し、次いでOTS8で処理されたシリコン基板上に1,000rpmにて120秒間、温暖雰囲気下でスピンコーティングして厚さ約20ナノメートルから約50ナノメートルまでの薄膜を得た。真空オーブン中70℃で5時間から10時間乾燥させた後、それぞれ厚さ約50ナノメートルの金のソース及びドレイン電極を、種々のチャンネル長及び幅を有するシャドウマスクを通した真空蒸着により半導体層の上に堆積させて、種々の寸法の一連のトランジスタを作成した。
電界効果トランジスタ・デバイスの性能評価は、ブラックボックス(即ち、周囲の光を遮断した密閉箱)内で、周囲条件下においてKeithley 4200 SCS半導体特性評価システムを用いて行った。キャリア移動度μは、式(1)に従って、飽和領域(ゲート電圧VG<ソース・ドレイン電圧VSD)内のデータから計算した。
SD=Ciμ(W/2L)(VG−VT2 (1)
式中、ISDは飽和領域におけるドレイン電流であり、W及びLはそれぞれ、半導体チャンネルの幅及び長さであり、Ciはゲート誘電体層の単位面積あたりのキャパシタンスであり、VG及びVTはそれぞれ、ゲート電圧及び閾値電圧である。デバイスのVTは、飽和領域におけるISDの平方根とデバイスのVGとの間の関係式から、測定データをISD=0に外挿することによって決定した。
電界効果トランジスタのもう一つの特性は、そのオン/オフ電流比である。これは、蓄積領域における飽和ソース・ドレイン電流の、空乏領域におけるソース・ドレイン電流に対する比である。
デバイスの輸送及び出力特性は、ポリ(4,8−ジドデシル−2,6−ビス−(3−メチル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(22)がp型半導体であることを示した。W=5,000μm及びL=約40〜約90μmの寸法を有するトランジスタを用いて、次の、少なくとも5つのトランジスタからの平均特性を得た。
移動度:約0.08〜約0.12cm2/V.s
オン/オフ電流比:約2〜約6×106
1)ポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(23)の合成(スキーム1)
(a)ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン−4,8−ジオンは、その開示が全体として引用により本明細書に組み入れられる、Beimling,P.;Koβmehl,G.Chem.Ber.119巻、3198頁(1986)に従って調製した。
(b)4,8−ジヘキシニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
冷却器を装備した100ミリリットルのフラスコ内で、THF(20ミリリットル)中のヘキシン(6.71グラム、81.7mmol)の溶液に、アルゴン雰囲気下で、THF中のイソプロピルマグネシウムクロリドの2M溶液36ミリリットル(72mmol)を室温で滴下して添加した。添加により発熱反応が起った。添加後、反応混合物を50℃で95分間加熱し、室温まで冷却した。ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン−4,8−ジオン(3グラム、13.6mmol)を添加し、混合物を50℃で1時間加熱した後、室温まで冷却した。続いて、50ミリリットルの10%HCl水溶液中のSnCl2の20グラムの溶液を滴下し、次いでさらに60℃で1時間加熱した。反応後、溶媒を真空蒸発によって除去し、残渣をシリカゲル・フラッシュカラム(溶離液:ヘキサン/ジクロロメタン、2/1、v/v)を通過させることによって精製した。フラッシュ・クロマトグラフィから収集された粗生成物を2−プロパノールから再結晶させて、真空乾燥後、3グラム(63%収率)の赤色結晶を得た。
1H NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ7.59(d,J=5.5Hz,2H),7.51(d,J=5.5Hz,2H),2.66(t,4H),1.74(m,4H),1.64(m,4H),1.03(t,6H)。
13C NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ140.60,138.63,127.97,123.64,112.59,100.75,31.26,22.43,20.04,14.08。
(c)4,8−ジヘキシルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
丸底フラスコ内で、THF(150ミリリットル)中の上で調製した4,8−ジヘキシニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン(3グラム、8.6mmol)の溶液に、10%Pd/C(0.90グラム、0.86mmol)を添加した。混合物を、水素雰囲気下、室温で24時間攪拌した。溶媒を真空蒸発によって除去し、触媒不純物を含む残渣を、シリカゲル上のカラムクロマトグラフィ(溶離液:ヘキサン/ジクロロメタン、2/1、v/v)によって精製した。カラムクロマトグラフィから単離された生成物を20ミリリットルのイソプロパノールから冷蔵庫内で再結晶させ、真空乾燥後、1.54グラム(51%収率)の針状結晶を得た。
(注意:水素ガスはPd/Cと激しく反応し、酸素の存在下で火災を発生する可能性がある)
1H NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ7.49(d,J=5.8Hz,2H),7.47(d,J=5.8Hz,2H),3.20(t,4H),1.82(m,4H),1.48(m,8H),1.35(bs,36H),0.91(t,6H)。
13C NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ137.73,136.26,129.39,126.23,122.25,33.92,30.11,30.06,30.03,23.02,14.51。
(d)2,6−ジブロモ−4,8−ジヘキシルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
200ミリリットルの3つ口フラスコ内で、CH2Cl2(30ミリリットル)及び酢酸(7.5ミリリットル)中の上で調製した4,8−ジヘキシルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン3(1.54グラム、4.29mmol)のよく攪拌されている溶液に、アルゴン雰囲気下で、粉末NBS(1.529グラム、8.58mmol)を少量づつ約6分間かけて光の無い状態で添加した。得られた反応混合物を24時間攪拌した。反応後、生成した白色沈殿物をろ過により単離し、水及びメタノールで洗浄し、40ミリリットルのアセトンから再結晶させ、真空乾燥後、1.34グラム(60%収率)の緑色針状結晶を得た。
1H NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ7.43(s,2H),3.00(t,4H),1.75(m,4H),1.44(m,4H),1.35(bs,8H),0.92(t,6H)。
13C NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ139.04,135.87,127.99,125.09,115.29,33.76,32.04,29.95,29.87,22.96,14.46。
e)3−ヘキシルチオフェン−2−ボロン酸ピナコールエステル
100ミリリットルの3つ口丸底フラスコに電磁攪拌器、滴下漏斗及び水冷却器を備え付け、アルゴンでフラッシュし、加熱しながら3回真空引きした。ミリグラムの削り屑(0.83グラム、34.0mmol)をフラスコ内に加え、この系をアルゴンで10分間フラッシュした後、10ミリリットルの無水エーテルを加えた。20ミリリットルの無水エーテルと共に2−ブロモ−3−ヘキシル−チオフェン(7グラム、28.3mmol)を滴下漏斗に加えた。約5ミリリットルのチオフェン溶液をフラスコ内に除々に滴下し、ヒートガンを用いてフラスコを少し加熱した。エーテルを連続的にバブリングしながら反応を3分後に開始し、チオフェン溶液をフラスコ内に滴下し、反応物を室温でさらに2時間攪拌した。グリニャール溶液を別の100ミリリットルの2口フラスコに移し、次いで溶液を−78℃に冷却した。冷却すると白色沈殿が生成し、溶液が粘稠になった。2−イソプロポキシ−4,4,5,5−テトラメチル−1,3,2−ジオキサボロラン(7ミリリットル、34mmol)をシリンジを通して−78℃において添加した。この添加中に沈殿は溶解した。次いで、溶液を室温まで加温し、さらに18時間攪拌した。15ミリリットルの水を加え、得られた層を分離した。水層をCH2Cl2(3×50ミリリットル)で抽出し、合わせた有機画分を乾燥し(MgSO4)、蒸発乾燥させた。シリカゲル上のカラムクロマトグラフィ(溶離液:ヘキサン/ジクロロメタン、4/1、v/v)により、真空乾燥後に無色の液体として7グラム(収率84%)の上記の純粋な生成物e)を単離することができた。
1H NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ7.50(d,J=5.1Hz,1H),7.03(d,J=5.1Hz,1H),2.90(t,2H),1.56(m,2H),1.34(bs,18H),0.91(t,3H)。
13C NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ155.01,131.68,130.68,83.84,32.17,32.07,30.45(×2),29.44(×2),25.20(×4),23.04,14.49。
f)4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
100ミリリットルの3つ口反応フラスコに、1.34グラム(2.59mmol)の2,6−ジブロモ−4,8−ジヘキシルベンゾ[1,2−b;4,5;b’]ジチオフェン、1.9グラム(6.48mmol)の3−ヘキシルチオフェン−2−ボロン酸ピナコールエステル、及び50ミリリットルのトルエンを加えた。得られた混合物を十分に攪拌し、アルゴンでパージした。次いで、0.06グラムのテトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム(0)(Pd(Ph3P)4)、5ミリリットルのトルエン中の0.64グラムのAliquat、及び7.5ミリリットルのNa2CO32M水溶液を混合物に添加した。得られた反応混合物を105℃で26時間攪拌した。室温、約23℃から約26℃までに冷却した後、100ミリリットルのトルエンを加え、得られた有機層を分液漏斗内で脱イオン水で3回洗浄し、無水MgSO4上で乾燥させ、ろ過した。溶媒を除去した後、残存固体を、シリカゲル上のカラムクロマトグラフィ(溶離液:ヘキサン/ジクロロメタン、10/1.5、v/v)によって精製し、2−プロパノールから再結晶してf)の黄色針状結晶を得た。収率:1.23グラム(49%)。
1H NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ7.44(s,2H),7.28(d,J=5Hz,2H),7.01(d,J=5Hz,2H),3.17(t,4H),2.91(t,4H),1.86(m,4H),1.73(m,4H),1.36(br,24H),0.91(t,12H)。
13C NMR(CDCl3,300MHz,ppm):δ141.15,137.99,136.70,136.14,131.55,130.59,128.84,125.06,120.56,33.80,33.12,32.09,31.21,30.07,29.98,29.87,29.70,23.02(×2),14.48,14.45。
g)ポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(23)
5ミリリットルのクロロベンゼン中の、上で調製した4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン(0.50グラム)の溶液を、滴下漏斗により、50ミリリットルの丸底フラスコ内の、5ミリリットルのクロロベンゼン中のFeCl3(塩化鉄(III))(0.59グラム)のよく攪拌されている混合物に、アルゴン雰囲気下で1分間かけてシリンジを通した小滴として滴下した。緑色の溶液はFeCl3溶液への添加直後に黒色に変化した。10ミリリットルのクロロベンゼンを用いてガラス器具を洗浄した。得られた混合物を65℃に加熱して、この温度においてアルゴン・ブランケット下で48時間維持した。室温に冷却後、15ミリリットルのクロロベンゼンを加え、溶液を200ミリリットルのメタノール中に注いだ。混合物を20分間超音波処理した後、室温で1時間攪拌した。ポリマーをろ過し、200ミリリットルのメタノール及び50ミリリットルのアンモニア水溶液(30%)のよく攪拌された混合物に添加した。混合物を5分間超音波処理し、次いで室温で3日間攪拌した。ろ過後、暗赤色固体g)を得て、それをメタノールで4時間、及びヘプタンで24時間のソックスレー抽出により精製した。次いでクロロベンゼンを用いて16時間ポリマーを抽出した。溶媒を除去し、真空乾燥して60ミリグラム(12%収率)の褐色粉末を得た。分子量及び分子量分布は、100℃での高温GPCを用いて測定し、Mn=16,300、Mw=62,100、及び、ポリスチレン標準に対する多分散性3.81を得た。
2)デバイスの作成及び評価
例えば、図3に略図で示される上部コンタクト型薄膜トランジスタ構成を選択した。試験デバイスは、厚さ約200ナノメートルの熱成長酸化シリコン層を上に有するnドープ・シリコン・ウェハを含むものであった。このウェハはゲート電極として機能し、一方、酸化シリコン層はゲート誘電体して機能し、酸化シリコン層は、キャパシタ・メーターで測定して約15nF/cm2(ナノファラッド/平方センチメートル)のキャパシタンスを有していた。シリコン・ウェハは、初めにイソプロパノール、アルゴンプラズマ、イソプロパノールで洗浄し、空気乾燥した。次いで、この洗浄基板を、トルエン中のオクチルトリクロロシラン(OTS8)の0.1M溶液に、60℃で20分間浸漬した。続いて、ウェハをトルエン、イソプロパノールで洗浄し、空気乾燥した。0.5重量%の濃度でジクロロベンゼン中に溶解させたポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b;4,5−b’]ジチオフェン)(23)を用いて半導体層を堆積させた。溶液は、初めに1マイクロメートルのシリンジ・フィルターを通してろ過し、次いでOTS8で処理されたシリコン基板上に1,000rpmにて120秒間、温暖雰囲気下でスピンコーティングして厚さ約20ナノメートルから約50ナノメートルまでの薄膜を得た。真空オーブン中70℃で5時間から10時間乾燥させた後、それぞれ厚さ約50ナノメートルの金のソース及びドレイン電極を、種々のチャンネル長及び幅を有するシャドウマスクを通した真空蒸着により半導体層の上に堆積させて、種々の寸法の一連のトランジスタを作成した。
電界効果薄膜トランジスタの性能評価は、ブラックボックス(即ち、周囲の光を遮断した密閉箱)内で、周囲条件下で、Keithley 4200 SCS半導体特性評価システムを用いて行った。キャリア移動度μは、式(1)に従って、飽和領域(ゲート電圧VG<ソース・ドレイン電圧VSD)内のデータから計算した。
SD=Ciμ(W/2L)(VG−VT2 (1)
式中、ISDは飽和領域におけるドレイン電流であり、W及びLはそれぞれ、半導体チャンネルの幅及び長さであり、Ciはゲート誘電体層の単位面積あたりのキャパシタンスであり、VG及びVTはそれぞれ、ゲート電圧及び閾値電圧である。デバイスのVTは、飽和領域におけるISDの平方根とデバイスのVGとの間の関係式から、測定データをISD=0に外挿することによって決定した。
電界効果トランジスタのもう一つの特性は、そのオン/オフ電流比である。これは、蓄積領域における飽和ソース・ドレイン電流の、空乏領域におけるソース・ドレイン電流に対する比である。
デバイスの輸送及び出力特性は、ポリ(4,8−ジヘキシル−2,6−ビス−(3−ヘキシル−チオフェン−2−イル)−ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)(23)がp型半導体であることを示した。W=5,000μm及びL=約40〜約90μmの寸法を有するトランジスタを用いて、次の、少なくとも5つのトランジスタからの平均特性を得た。
移動度:約0.14〜約0.20cm2/V.s
オン/オフ電流比:約104〜約106
以上のように、化学式/構造(I)によって包含されるポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)の薄膜トランジスタは、電子デバイスのための優れた半導体である。薄膜トランジスタ内のチャンネル半導体として、それらは高い電界効果移動度及び高いオン/オフ電流比を示した。さらに、デバイスの作成及び特性評価は周囲条件下で行われ、およそ1週間足らずの間安定であるレジオレギュラーのポリ(3−アルキルチオフェン)デバイスに比べて、本発明のデバイスの何週間にも及ぶ酸化安定性を証明した。
本開示の代表的な実施形態を示し、ここで本明細書に示される式のp型半導体は、薄膜トランジスタ(TFT)構成におけるチャンネル又は半導体材料として選択される。 本開示の代表的な実施形態を示し、ここで本明細書に示される式のp型半導体は、薄膜トランジスタ(TFT)構成におけるチャンネル又は半導体材料として選択される。 本開示の代表的な実施形態を示し、ここで本明細書に示される式のp型半導体は、薄膜トランジスタ(TFT)構成におけるチャンネル又は半導体材料として選択される。 本開示の代表的な実施形態を示し、ここで本明細書に示される式のp型半導体は、薄膜トランジスタ(TFT)構成におけるチャンネル又は半導体材料として選択される。
符号の説明
10、30、50、70:TFT構成
12、32、52、72:半導体層(ポリマー半導体層)
14、34、54、74:誘電体層
16、36、76:基板
18、38、78:ゲート電極
20、40、60、80:ソース電極
22、42、62、82:ドレイン電極
56:高濃度ドープ・シリコン・ウェハ
64:ゲート電極コンタクト

Claims (8)

  1. 化学式/構造(I)の半導体を含む電子デバイスであって、式中、R、R’及びR’’は、独立に、水素、好適な炭化水素、好適なヘテロ原子含有基、ハロゲン、又はこれらの混合物であり、nは繰り返し単位の数を表すことを特徴とする、電子デバイス。
    Figure 2008109135

    (I)
  2. 前記半導体は、化学式/構造(1)から化学式/構造(20)までのどれかのポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェンであり、式中、各々のR’’’及びR’’’’は独立に、約1個から約35個までの炭素原子を有するアルキル又は置換アルキル基を示し、XはF、Cl、Br、CN、又はNO2を示し、nは前記ポリマーの繰り返し単位の数を表し、約2から約5,000までの数であることを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
  3. 前記半導体は、次のポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)であって、
    Figure 2008109135

    (21)
    Figure 2008109135

    (22)
    Figure 2008109135

    (23)
    式中、nは前記ポリマーの繰り返し単位の数を示し、約2から約5,000までの数であり、前記ポリマーの数平均分子量(Mn)は約500から約400,000までであり、前記ポリマーの重量平均分子量(Mw)は約600から約500,000までであることを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
  4. 基板と、ゲート電極と、ゲート誘電体層と、ソース電極及びドレイン電極と、前記ソース/ドレイン電極及びゲート誘電体層と接触する半導体層と、を含む薄膜トランジスタであって、該半導体層は次の化学式/構造のポリ(ジチエニルベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン)を含み、式中、R、R’及びR’’は独立に、水素、好適な炭化水素、好適なヘテロ原子含有基、及びハロゲンのうちの少なくとも1つであり、nは繰り返し単位の数を表すことを特徴とする、薄膜トランジスタ。
    Figure 2008109135

    (I)
  5. 前記好適な炭化水素は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、及びエイコサニルのうちの少なくとも1つであることを特徴とする、請求項4に記載の薄膜トランジスタ。
  6. 前記半導体は、次の化学式/構造の半導体であり、
    Figure 2008109135

    (21)
    Figure 2008109135

    (22)
    Figure 2008109135

    (23)
    式中、nは前記ポリマーの繰り返し単位の数を表し、約5から約2,500までの数であることを特徴とする、請求項4に記載の薄膜トランジスタ。
  7. 前記R、R’及びR’’は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エイコサニル、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘキシル、ヒドロキシヘプチル、ヒドロキシオクチル、ヒドロキシノニル、ヒドロキシデシル、ヒドロキシウンデシル、ヒドロキシドデシル、メトキシエチル、メトキシプロピル、メトキシブチル、メトキシペンチル、メトキシオクチル、トリフルオロメチル、ペルフルオロエチル、ペルフルオロプロピル、ペルフルオロブチル、ペルフルオロペンチル、ペルフルオロヘキシル、ペルフルオロヘプチル、ペルフルオロオクチル、ペルフルオロノニル、ペルフルオロデシル、ペルフルオロウンデシル、及びペルフルオロドデシルのうちの少なくとも1つであることを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
  8. 次の化学式/構造において、R、R’及びR’’は好適な炭化水素、好適なヘテロ原子含有基、ハロゲン、又はこれらの混合物であり、nは繰り返し基の数を表すことを特徴とするポリマー。
    Figure 2008109135
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